CES 2019
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威剛科技XPG電競新品CES 2019驚艷登場
全球記憶體領導品牌威剛科技(ADATA Technology Co., Ltd.)將於2019年1月9日至12日參加國際消費性電子展(CES)。今年將以「創新科技、閃耀未來(Innovating the Future)」和旗下電競品牌XPG嶄新形象為主題,展示領先業界的XPG高速PCIe固態硬碟與Type C外接式固態硬碟、新一代XPG RGB記憶體與儲存產品、最新XPG電競耳機與鍵盤,大舉拓展電競產品線,提供遊戲玩家、電競高手、超頻達人更多高效能產品。 追求業界極速,XPG DDR4 4933MHz、電競固態硬碟與威剛Type C外接式固態硬碟飆速升級 XPG於今年CES再度突破極限,推出業界量產最高速的DDR4 - XPG SPECTRIX D80,搭配MSI Z390I主機板,最高可達4933MHz,是XPG追求極致表現的最佳體現。除此之外,XPG固態硬碟與外接式固態硬碟在疾速表現中再度領先群雄。叫好又叫座的GAMMIX S11 Pro與SX8200 Pro PCIe Gen3x4 M.2 2280固態硬碟,連續讀寫速度達每秒3500/3000MB,採用SLC 快取演算法和 DRAM Cache Buffer優化效能,容量最高達 2TB,高速表現超越競爭對手。新款SE800外接式固態硬碟,採用最新Type-C Gen 2介面,讀寫速度最高可達每秒1000MB,是市面Type-C外接式固態硬碟的2倍速度,並支援Android、Mac OS和Windows作業系統,讓跨裝置儲存與分享資料更加便捷與快速! XPG將亮相2款SPECTRIX系列RGB新產品,分別為RGB電競記憶體與RGB M.2 固態硬碟。SPECTRIX系列新款RGB電競DDR4記憶體採用獨家設計大面積發光模組,讓RGB燈效環繞記憶體模組兩側,透過燈控軟體多種設定,更能完整綻放絢麗的RGB光。 相較於市面上的RGB固態硬碟多為SATA介面,SPECTRIX RGB M.2 固態硬碟採用最新PCIe Gen3x4介面,具備頂級PCIe的高速性能,連續讀寫速度達每秒3500/3000MB。更值得一提的是,SPECTRIX RGB M.2固態硬碟的發光LED直接嵌入固態硬碟模組,不須透過接線供電發光,讓高效能與造型兼備,預期將會是2019年最令玩家期待的M.2固態硬碟。 秉持追求持續創新的精神,威剛也推出全新RGB燈效外接式硬碟HC770,具備1680萬色的RGB模組,彩虹流光呈現多層次的燈效,嶄新的設計翻轉玩家對RGB的想像。 XPG新款電競耳機EMIX H30 SE搭載頂級虛擬7.1聲道音訊擴大器,彷彿身歷其境的立體環繞音效提供絕佳臨場感,並能切換4種情境模式,大幅提升遊戲體驗。XPG更推出一款專為玩家打造的RGB電競鍵盤,採用Cherry機械式青軸,除了提供高靈敏反饋手感,還可承受高達5千萬次的按鍵敲擊,多達 18種不同燈效模式,一鍵切換燈光效果,讓玩家可因應各類遊戲與情境自由切換並打造專屬戰鬥舞台! 結合INFAREX M20電競滑鼠等,XPG提供玩家一系列完整克敵制勝的絕佳電競週邊。 誠摯邀請您蒞臨體驗威剛科技CES 2019 展期:2019年1月9日至12日
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合勤最新高速寬頻解決方案 2019 CES首度亮相,滿足新一代消費者對頻寬、WiFi與智慧家庭連網安全需求
全球首次亮相的合勤LTE7480 LTE-A室外路由器,支援美國CBRS頻譜,讓電信服務供應商能夠利用最新釋出的頻譜資源,為收訊不良或偏遠地區的用戶真正做到「最後一哩路」的網路佈建,提供經濟實惠的高速行動寬頻服務;一同展出的還包括支援多頻段的LTE室外路由器及室內覆蓋解決方案(DAS)等。 看準終端用戶對頻寬與加值服務的需求,合勤將在CES現場動態展示全新系列的10G光纖閘道器及G.fast用戶端設備(CPE),幫助電信服務供應商打造超越Gigabit的速度服務。合勤也將在2019年推出一系列支援業界最新標準EasyMeshTM的WiFi解決方案,並整合最新一代WiFi 6規格與資安防護功能,打造全屋高速安全的無線上網環境。 對於日益頻傳的智慧家庭設備資安問題,合勤也會在CES現場演示最新IoT資安防護解決方案,將資安功能直接整合在電信服務供應商的家用閘道器,保護家庭內如:電腦、行動裝置,以及智能溫控器等IoT設備,而且合勤將所有居家應用整合在同一解決方案,讓佈建跟管理變得更加簡單。 合勤科技美國資深副總Brian Feng指出,「我們正致力推動10G、利用CBRS頻譜的用戶端設備(CPE)、WiFi 6與家用網路安全解決方案,提供電信服務供應商多元的產品組合與最新科技,幫助他們擴大服務範圍,即使在收訊不佳或偏遠地區也能提供用戶高速寬頻服務,提高用戶滿意度,進而帶來更多商機。」
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2019行動新未來、AMD Mobility全系列產品發布,二代Ryzen 3000與七代A系列結合Chromebook帶來最強大的行動組合
2019年的一開始,AMD隨著CES消費性電子展的舉開,也同步的發布了許多訊息,而在此之前,AMD也針對了行動產品的部分做了一場未來藍圖規畫的說明,由AMD終端產品事業群 資深技術行銷經理 Robert Hallock 主講,揭露2019年AMD對於行動產品市場的整體布局與操作,就讓我們一起跟著主講人的視角,來看看AMD 2019年的規劃吧! 會中,Robert Hallock先從目前的筆電市場開始談起,「2018年的全球筆電出貨數量高達90 million台(9000萬台),其中的Chromebook與Gaming筆電市場都有所成長,一般民眾在選擇筆電的時候大都是以Premium和Mainstream為主,也就是說,Chromebook和Premium設計筆電將會有更多的成長,Value市場也會有更多的佳績,而其中,AMD的產品線主要僅A系列處理器(入門級Windows筆電)=>還算過得去,以AMD在2018推出第一代行動版處理器的成就達成目標來看算是成功(Mainstream和Premium Windows市場涵蓋不錯),那問題來了,What does 2019 look like?」 「答案不用說,當然是more coverage,不只A4、A6 Processor for Chromebook、2nd gen Ryzen Mobile CPU(Ryzen 3、5、7)都將延伸到筆電市場的各類產品上,也就是將會以最全面性的行動處理器市場涵蓋目前市場上的各類需求」,光從Robert Hallock一開場說的部份,就可以看到在2019年的AMD,已經發散出強大的慾望光芒,打算接續桌上型處理器的氣勢,一舉搶進行動處理器的市場大餅中。 既然AMD打算全面進駐到筆電市場中,那AMD的行動版處理器優勢又在哪裡?Robert Hallock也接著說明,「2019年時,一般消費者進入商店購買新筆電通常手上自有筆電平均都已使用4.8年左右(2014、2015入手來看),這就是AMD二代Ryzen行動處理器的目標客群,AMD能夠提供更優異表現的產品給使用者,包括像是2019年升級Ryzen 5處理器將提高60%效率(Faster)、Ryzen 3則是61% Faster、Adobe photoshop CC Filter處理快16倍(Ryzen 7)和15倍(Ryzen 5)、PCMark 10 Web Test快10%(Ryzen 7)和22%(Ryzen 5)、PCMark 10 Standard快48%(Ryzen 7)和50%(Ryzen 5)。(數據資料是相對於2015年的Broadwell處理器筆電)」 「另外,相較於舊筆電,2代Ryzen行動處理器能夠提供最高12小時續航(10小時電影)、聲控喚醒(簡易功能如天氣)、4K HDR串流、Gaming等使用者常用的需求。消費者如果不升級新AMD二代處理器筆電,放棄的不只效能,還有功能。」「舉個例子:AMD Ryzen 5 3500U主流行動處理器,在網頁瀏覽和多媒體編輯都比Intel Core i5-8250U快,在Office生產力部分則是相同。整體來看還是可以有不錯的遊戲體驗(Fornite 720p、低畫質有57 fps),比i7-8565U高。」 事實上,AMD早就與目前的幾大主流筆電廠商開始針對2代Ryzen行動處理器做版本的推出,這部分Robert Hallock也直接點出來,「在新處理器規格和速度比較方面:最新一代的Ryzen 3000 H系列行動處理器,已經有ASUS的TUF Gaming FX505DY電競筆電搭載(Ryzen 7 3750H、Ryzen 5 3550H),將會搭配如RX 560X等級獨顯,提供入門級電競筆電體驗。這也為AMD測試電競筆電市場做了試水溫的動作」 「依照目前AMD的規劃來看,AMD Ryzen系列行動版處理器的規格也可以從表中一覽,簡而言之,將會有7款新處理器(AMD ATHLON 300U一路到最高階的Ryzen 7 3750H)版本推出」,根據Robert Hallock的說明與透過AMD官方的Roadmap PDF也可以看到AMD在2019年對於行動版處理器的投注可以說相當有企圖心,另外,針對軟體的部分AMD也將於2019 Q1開始,Radeon Updates會支援Radeon Mobile筆電,甚至針對超薄筆電市場的區塊,透過性能優異的Ryzen行動處理器,更能發揮出更優勢的效能與更加長效的使用續航力。 在一開始的時候,Robert Hallock就已經提到過,不只2代Ryzen行動版處理器將會進入到筆電市場,新的AMD A系列行動處理器A4、A6,都將會重新定義Chromebook的效能表現,的確,2019年對於AMD來說,將會是邁入Chromebook市場的最佳時機。接下來,Robert Hallock也將會針對Chrome市場與AMD A系列行動版的部分來做更多的介紹。 「2019將會是AMD A系列在Chromebook的最佳時機,AMD將以A6、A4這兩款行動版處理器進軍Chromebook市場,以目前Chromebook市場年成長8%的情況下,透過AMD A系列的加持,更能讓整體的效能表現提升更多,以AMD A6-9220C這款版本來說,就比目前Chromebook主流使用Celeron N3350、Pentium N4200都還快,包括像是對於網頁瀏覽的速度可以更快23%(比Intel)、工作效率提升62%(PCMark)、圖像編輯更快33%(Photo Editing)、遊戲加速34%(Bullet Force)等」 從PDF中也可以看到目前AMD A系列將推出A6-9220C以及A4-9120C兩款版本,都具備2C/2T處理器核心架構,如果要總結一下AMD A系列行動處理器在Chromebook上的優勢的話,那相信具備了更高效能與效率表現在Web browsing、productivity、web apps、web gaming等方面的成績,以及可以達到10小時使用電量的新一代AMD行動處理器將會是所有Chromebook使用者的最佳選擇。 最後,Robert Hallock也對2019年的AMD規劃做了總結,「結合2代Ryzen行動處理器的優勢以及AMD A系列在Chromebook上的效能提升成績,搭配上2019 Q1及將導入的全面性驅動程式整合下載功能,2019年的筆電市場,相信AMD將會令使用者與玩家們期待」,而從規劃上相信也會在不久之後看到更多實體搭載AMD新行動處理器的筆電問世,目前已知包括ASUS、ACER、DELL、SAMSUNG、HP、LENOVO…等合作夥伴都將推出對應的版本。 而且相較於對手現階段仍維持在14nm+製程工藝領域來說(將逐步轉進10nm),已採用12nm製程的AMD Ryzen 3000系列行動處理器相信將會提供玩家超越同級產品的優異效能表現,2019年的AMD,就讓我們拭目以待吧!
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Surface Pro超級電競版?ROG Mothership電競筆電搭載最新NVIDIA RTX 2080顯示卡
ROG(玩家共和國)對於產品的開發一向有許多令人感到驚喜的全新設計,像是目前的Zephyrus(西風之神)系列便是突破代表之一。近日正逢CES 2019期間,ROG也發表最新電競筆電「ROG Mothership」原型機(型號GZ700),這台「航空母艦」完全打破傳統筆電的設計概念和使用原則,不只可攜帶,而且效能更強大! ROG Mothership是一台17.3吋的電競筆電,其外型設計很容易讓人直接聯想到Microsoft的Surface系列平板電腦,ROG Mothership後方有一個彈出式腳架,前方則是鍵盤和觸控板,可藉由有線/無線連接使用。也就是說,不同於一般筆電將處理器、顯示卡、儲存空間、記憶體等硬體放在筆電的C面,ROG Mothership的這些規格全部聚集在A/B面,因此,使用邏輯和Surface系列雷同,但內部的硬體效能卻強大的多。 但和Surface系列相同的只有大致的設計理念而已,ROG Mothership則是更大、更厚、而且也更重,17.3吋的外型下是一台重達10.36磅(約4.7公斤)的機身,搭載1080p解析度螢幕、144Hz螢幕更新率以及3ms反應時間,同時也具備NVIDIA G-Sync技術,樣樣都是頂級電競配備。內部的核心硬體規格則是Intel Core i9-8950HK處理器和NVIDIA RTX 2080行動版獨立顯示卡,ROG表示有鑑於ROG Mothership本身優異的散熱技術,處理器和顯示卡都已經超頻過,比一般版本更強大。 說到散熱,這勢必是玩家們看到這台筆電外型和其內部硬體規格時的第一個問題,由於ROG將所有硬體都放在A/B面,而不必另外留空間給鍵盤或是觸控板(C面)的關係,ROG可以在A/B有更多的散熱設計,因此在A/B面的四邊都有散熱口的設計,同時在A面的部份則是有大量的進風口,可以增加內部氣流的流動率。另外,ROG Mothership之所以這麼重的原因,還在於幾乎全機都以CNC車床加工的鋁合金散熱片做隔絕,加速ROG Mothership內部的散熱,包含最外層的A、B、C、D面,甚至連機身後方的彈出式支架都有鋁合金散熱片隔絕熱能。 其他硬體規格還有像是儲存空間方面,搭載3組NVMe SSD,並採用RAID 0模式,記憶體則是最高可支援至64GB DDR4。連接埠方面,搭載1組USB Type-C(支援Thunderbolt 3)、1組標準USB Type-C連接埠、4組USB Type-A、1組HDMI、1組Ethernet網路孔以及SD讀卡槽。同時,在電源孔方面則貌似是需要兩組電源孔、共計280W的功耗,才能支援內部的處理器和顯示卡。 ROG Mothership雖然在CES 2019展示的只是原型機,不過預計可能在2019年Q1就可能有上市的消息了。小編認為這或許不是所有電競玩家夢想中的「電競筆電」,畢竟就重量來說,快5公斤的重量還是有點嚇人,不過就外型和設計理念來說,ROG Mothersip確實為電競筆電市場帶來新氣象,未來我們或許會看到更多高階電競筆電朝向這樣的設計型態也說不定。
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【CES 2019】MSI展示全新RTX系列筆電,新文創超輕薄機種最強可達16hr!
電競筆電近兩年除了在規格上配備最新GPU之外,大家不外乎從外型、體積、電池續航力來做改進。然就在NVIDIA於北美時間2019/1/6正式發布GeForce RTX 2060 GPU,以及全系列行動版的RTX 2060/2070/2080 GPU之後,微星(MSI)亦於隔日(1/7)正式發表其全系列配備RTX GPU的各式筆電。以下就是 MSI在CES 2019記者發表會現場直擊! 在MSI記者會現場,首先介紹GS65 Stealth筆電,是採用144Hz、4.9mm厚度的螢幕,機身厚度17.9mm,重量1.88kg,電池續航力達8HR,此機種曾獲得CES創新獎。然當時是採用GTX 1070繪圖晶片,這款筆電獲得榮獲CES 2019創新獎。 如今MSI發表的其後繼機種GS75 Stealth,便是升級到RTX等級,也是世界首部配備GeForce RTX 2080的17吋輕盈電競筆電,這款也是第一款市面上可以買得到的機種。難怪NVIDIA CEO黃仁勳會在1/6的記者會中,拿此筆電來做展示。由此可見這款筆電也獲得NVIDIA官方青睞! 這次主打的GS75 Stealth電競筆電,最主打的特色,就是配置GeForce RTX 2080 GDDR6繪圖晶片,讓筆電也可以玩光線追蹤的遊戲。在主要功能方面,螢幕採用17吋Full HD、144Hz規格,搭載Cooler Boost Trinity+技術,含有3組刀鋒風扇、7個散熱導管、可增加45%的空壓,風扇刀鋒厚度僅0.2mm。提供絕佳散熱效果。在體積方面,此筆電重量2.25kg,厚度18.95mm。比一般電競筆電更輕盈60%。另外像是Touch Pad 面積增加35%,並支援超過10種手勢指令。音效方面,其DYNAudio技術,可提供192KHz/24bit Hi-Res Audio。此外,在這次的變壓器設計上,也變小許多。內建3組M.2插槽,因此可安裝3組SSD。在電池續航力方面,可支撐到8小時。 GS75 Stealth預計二月底前正式上市。此外,MSI全系列GT, GS, GE, GL等系列,也都將都配置RTX 20 GPU。 微星「遊」而優則「創」,不只在電競筆電做出絕佳的機種,也推出內容創作者專用的輕薄時尚高效「文創筆電」,也就是Prestige系列。 除了先前推出的工作站 WS系列之外,這次主打的PS63 Modern機種,主要以輕盈、高效、時尚為主,提供內容創造者絕佳的工作體驗。 在主要功能方面,配置全新Intel第九代處理器,可讓數位內容創作的系統反應比以前更快40%,讓電腦能夠跟上創作者的腳步,而不用讓創作者等待。在螢幕方面,同樣與GS75 Stealth系列一樣採用4邊都是窄邊框設計,僅5.6mm,而這次令人驚豔的就是其變壓器也做得非常小,比一般的還小38%,攜帶更加方面。至於電池續航力方面,更可高達16小時,是內容創作者絕佳的文創筆電。 在MSI攤位現場,也有不少的產品展示。以下就是各種筆電與其他產品的現場巡禮! 廠商名稱:MSI (微星) 廠商網址: 攤位地點:The Venetian, Veronese #2405
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CES 2019全球最大消費性電子大展,美國拉斯維加斯2019/01/08~11盛大開展!
一年一度,全球最重要的消費性電子展來了!2019年最重要的,就是年初在美國拉斯維加斯舉辦的CES!CES,是Consumer Electronics Show的縮寫,是Consumer Technology Association所舉辦,也就是美國電子消費品製造商協會所主導,全球最重要的消費性電子大展盛會! 今年CES2019,除了可以看到Intel、AMD、nVIDIA三大電腦世界科技巨擘,展示最新的桌機、筆電、顯示卡與加速器,還可以看到百花齊放,各種消費性電子的最新發展就在眼前。 CES 2019來了!2019年美國拉斯維加斯消費性電子展,除了7nm奈米製程的CPU與GPU,將會聚焦AI,智慧物連網AIoT,商用5G,以及高效能運算HPC與雲端應用Cloud Computing。 至於消費性電子展,跟高效能運算HPC與雲端應用Cloud Computing有什麼關係呢?答案很簡單,無論是哪一種AI,一定需要深度運算。即便是手機、平板、電腦上面,問Apple Siri或Google Assistant,也是要到雲端去找資料,重新做資料搜尋與回答問題。也因此,在今年CES2019,可以看到Intel與AMD不約而同在筆電、桌機展開的消費性市場競爭,而後端的伺服器大戰也剛才展開,除了可以看到技嘉伺服器展示各種Intel、AMD伺服器,甚至就連Arm伺服器也出現在會場,華為就在這時候發表了鯤鵬Kunpeng 920 CPU與 泰山TaiShan Server。 CES 2019這次主題的話,則包含了5G和物聯網、廣告娛樂和內容、汽車、區塊鏈、健康與保健、住家與家庭、身歷其境的娛樂、產品設計與製造、機器人與機器智能、體育、創業共11個大主題。 這次CES 2019,舉辦的時間,為美國時間2019/01/08(二)~11(五)。 往年CES,參展廠商超過4,500家,會議超過250場,並有來自超過150個國家的180,000個與會者。CES場地的話,官方擁有11個場地,總展示空間超過250萬平方英尺,加上獨立在飯店展示的業者,可以說是一個盛大的峰會。 CES2019也將不例外,就讓PCDIY!帶著大家一起來看看這次的CES 2019全球最大消費性電子大展吧! →更多的【PCDIY!顯示器】: →更多的【PCDIY!顯示卡】: →更多的【PCDIY!主機板】: →更多的【PCDIY!機殼/電源供應器/散熱器】:
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CES 2019技嘉推出創新解決方案 決勝智能世代關鍵技術
全球科技領導品牌GIGABYTE技嘉科技,將於今年一月參展科技指標盛會─CES 2019。從主機板、顯示卡到個人電腦、雲端設備,技嘉科技始終秉持「Upgrade Your Life」的企業宗旨,以創新技術研發出品質穩固的產品,為滿足消費者實際需求,打造全方位的數位生活而努力不懈。 在創新前線的CES現場,技嘉呼應大會議題展示了智能世代的關鍵解決方案。針對引爆下個世代的5G、AI、AIoT、雲端運算等前瞻性科技,推出豐富的創新成果,包含:液態冷卻、雲端儲存、AI訓練、人臉辨識的解決方案,以及運用AI技術的筆記型電腦,協助使用者無縫接軌前瞻科技,掌握智能世代的決勝關鍵。 邁入智能世代的關鍵技術,在於機器如何大量記錄歷程、軌跡和行為,並且不斷學習、演算,發展出具判斷能力且有商業價值的「資料經濟」。技嘉以創新的技術、完善的產品線,為亟需突破現況的用戶規劃客製解決方案。 為解決高密度運算時,因硬體高熱、耗能衍生出的問題,本次展出的全新第二代兩相浸泡式液冷運算系統(Two-Phase Liquid Immersion Cooling),能打破傳統氣冷散熱的物理限制,降低高效運轉下的零組件溫度,避免系統過熱而不堪負荷。而相較於前代設計,二代液冷系統則在更迷你的尺寸上,展現更佳優化的浮點運算數,並達到絕佳的能源使用效率,為高負載運算需求提供優質解決方案。 另外,如何安全、有效率地建設專屬資料庫,也是智能轉型一大難題。對此,技嘉與希瑞科技(Bigtera)合作的全方位儲存解決方案,能納管既有儲存媒體,並支援市場絕大部分存儲類型 (SAN, NAS, Object, File),提供企業用戶簡化管理、降低建置成本的新世代儲存架構。透過這項技術,使用者將能彈性組合、分配既有的儲存資源,無痛轉型智能企業。 資料庫就位後,適時導入AI技術協助企業模型化、系統化,將是智能轉型的重要環節。技嘉結合台灣工業技術研究院 (ITRI)為現行深度學習訓練系統(DNN Training System)所開發的AI訓練解決方案,以強悍的運算效能和人性化的操作介面,提供方便且有效率的自建AI環境,改善訓練模型的準確率,降低AI訓練時間,是企業引進智能化專案、提升生產力的最佳選擇。 在本次CES中,也可以看到實際導入AI技術的產品,如運用人臉辨識技術的智慧看板與具智能辨識系統的AERO 15。其中,適用於商務人士、設計師、電競玩家的旗艦筆電─AERO 15,除了高端的核心配置,釋放最完整的使用效能外,更搭載了Microsoft Azure AI技術,是全球第一台能主動偵測使用情境、學習使用者習慣後,經由AI切換出最佳效能配給的筆記型電腦──全面優化了使用者工作環境與遊戲性能,彈指間即可享有「人機一體」的流暢體驗。這些智能辨識系統的應用,恰好也呼應了CES的精髓:未來科技的創新與突破不在於生硬冰冷的裝置,而是能真正的人機合作,創造靈活、人性化的生活應用。 高效能及高密度的智慧解決方案是推動全新智能世代的重要關鍵。由數據、分析、人機合作三大技術發展而來數位革命,將挑戰跨領域生活圈的交互應用,創造更便捷、美好的無限可能。 技嘉不斷尋求科技突破,堅持「技術創新、品質穩定」的高標準,貫徹「Upgrade Your Life創新科技美化人生」的使命,協助推動如智慧城市、量子電腦、自動駕駛、人臉辨識等先驅科技的發展。盼透過CES所展示的新興技術,以持續創新的產品能量、客製化的解決方案,為個人、企業及合作夥伴接軌智能世代提供關鍵技術,也為消費者揭開科技應用的簇新篇章。
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曜越Thermaltake‧曜越電競Tt eSPORTS‧曜越行動配件LUXA2納爾莎參加CES 2019美國消費電子大展 全面連動‧“Hello TT”
曜越Thermaltake水冷電競創新領導品牌,即將率領旗下品牌– 頂級產品代表曜越TT Premium、曜越電競Tt eSPORTS和曜越行動配件LUXA2納爾莎揭幕最新的高科技產品,於1月8日(二)至11日(五)進軍位於威尼斯人酒店Veronese 2402的「CES 2019」!曜越以「致力於創造完美的使用者經驗」的企業使命,在美學、科技、設計等各方面全面提升。今年的行銷主題「全面連動‧“Hello TT”」,以TT RGB PLUS生態系統所運用的AI人工智慧科技與連動技術為主軸。使用者即可透過TT AI語音控制功能“Hello TT”連動及啟動所有TT RGB PLUS產品和合作的第三方軟硬體,例如新加入的優派ViewSonic電腦螢幕與十銓科技的T-Force DRAM及SSD。除了新軟體發表,曜越為慶祝20週年所設計的Level 20電競機殼系列、Level 20電競鍵盤系列及Level 20 BattleStation電競戰鬥桌系列將首次展出。曜越也非常榮幸Level 20電競機殼榮獲了2019 CES創新大獎,讓曜越的創新工藝再次受到國際肯定。頂尖改裝達人Stuart Tonks、Marc Molella及Stefan Ulrich也將在現場展示與解說個人的改裝作品。歡迎各位參觀享受最創新的電競、改裝和DIY體驗! 曜越將在現場展出豐富及完整的Level 20系列,其中包括Level 20、Level 20 GTB RGB Plus、Level 20 GT ARGB、Level 20 XT、Level 20 VT及Level 20 MT ARGB電競機殼。另外本次活動的重點之一的TT RGB PLUS生態系統正式支援優派ViewSonic電腦螢幕與十銓科技的T-Force DRAM及SSD,其中包括亞馬遜Alexa和雷蛇Chroma Lighting。曜越Toughpower iRGB PLUS金牌數位電源供應器系列、Riing Trio、Riing Duo、Pacific R1 Plus DDR4記憶體發光套件、Pacific C240/360水冷套件及P20&C20水冷液等新品將在攤位亮相。 首次最完整推出的Level 20專業電競系列,Level 20 RGB電競鍵盤(雷蛇軸)、Level 20 RGB電競滑鼠與滑鼠墊及霸氣登場的Level 20 RGB和Level 20 GT BattleStation電競桌。高階的電競配件,需搭配專業的電競椅,曜越奢華真皮電競椅推出新款色供參觀者體驗。Tt eSPORTS海王星精英版RGB與海王星專業版電競鍵盤、震撼者SHOCK【進化版】RGB 7.1聲道電競耳機及黑者X光學電競滑鼠等明星產品亦將在曜越CES 2019酷炫登場。 曜越旗下簡約時尚風的高規格行動配件品牌LUXA2納爾莎也將現身CES 2019國際消費性電子展,並展出EnerG Bar通用型筆記型電腦變壓器系列,其重量輕並能夠配合現今市場上最新型筆電及99%的筆記本電腦做使用。曜越LUXA2納爾莎您的蒞臨,並期待為您提供最適合的行動配件解決方案。
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華擎全新主機板、顯示卡及迷你準系統 強勢襲捲CES 2019
全球主機板領導品牌華擎科技(ASRock Inc.)將於美國消費性電子展CES 2019 (Consumers Electronics Show 2019) 展示最新推出的主機板、顯示卡與迷你準系統。在於不斷突破框架的華擎科技,這次在CES 2019不僅將首度曝光Intel® B365系列的主機板;另外還有全新的DeskMini A300 迷你準系統,搭載AMD A300晶片組,可支援AM4 65W APU與最高2933MHz的32GB DDR4記憶體,帶給使用者更高的娛樂和儲存體驗。 華擎科技推出採用Intel B365晶片組的全新主機板陣容,新產品主要針對主流市場,不僅在功能上的提升,在產品美學方面更有突破性的提升。Intel® B365系列主機板包括Mini-ITX、廣受歡迎的PRO系列,和最新的Phantom Gaming電競主機板,為各個領域的使用者提供了廣泛的選擇。 華擎科技DeskMini迷你準系統系列今年再添生力軍。搭載AMD A300晶片的DeskMini A300除了可支援AM4 65W APU與最高2933MHz的32GB DDR4記憶體之外,更可安裝四個儲存裝置:包含兩個Ultra M.2 (2208) PCIe SSD插槽與兩個2.5吋的硬碟。DeskMini A300是一款可輕鬆搭建家用娛樂與儲存的迷你主機。DeskMini迷你準系統系列還包含可支援Intel 最新95W 8核心處理器的DeskMini GTX Z390,還有入門款的DeskMini 310,同樣會在CES 2019期間展出。 1/8-1/10: 9AM-6PM 1/11: 9AM-11AM 華擎攤位地點: Aria Resort & Casino 3730 S Las Vegas Blvd, Las Vegas, NV 89158
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Kneron將於CES展示3D AI解決方案,同時宣布將推出智慧家居AI SoC
全球最受業界矚目的科技盛會CES 2019將在1/8~1/11於拉斯維加斯展開。終端人工智慧 (Edge AI)解決方案領導廠商耐能智慧(Kneron)於今日宣布將在CES展示最新的3D AI解決方案,支援市場主流的3D感測技術,提供更精準的影像辨識功能。此外,Kneron同時宣布除了目前的人工智慧處理器IP、影像辨識軟體之外,將新增AI SoC產品線,於第二季率先推出一款專為智慧家居應用所設計的AI SoC。Kneron亦首度公開與研揚科技的合作,雙方將共同進行AI SoC與工業電腦的整合。 Kneron創辦人暨執行長劉峻誠表示:「Kneron致力於發展人工智慧在終端裝置上的應用,3D AI解決方案結合3D感測技術與終端人工智慧,讓影像辨識精準度和使用安全性大幅提升,我們預期它將為市場帶來更多嶄新應用。我們很高興同時宣布將新增AI SoC產品線,推出專為智慧家居應用所設計的AI SoC,該產品為Kneron產品發展策略Tiny AI的體現,提供一個體積小、功耗低的輕量級終端AI解決方案。」 Kneron同時首度公開與研揚科技的合作。雙方現階段已整合研揚科技工業電腦與Kneron影像辨識軟體,下一階段將進而與Kneron AI SoC整合,主要鎖定智慧零售、智慧交通等應用領域。研揚科技總經理林建宏表示:「人工智慧不能完全倚賴雲端,結合雲端與終端的運算方式逐漸成為趨勢。Kneron與研揚都致力於在終端裝置實現人工智慧,我們相信雙方合作能為我們的客戶提供更多選擇,創造更多價值。」 Kneron的3D AI解決方案,可支援結構光(Structured Light)、立體視覺(Stereo Vision)、飛時測距(Time of Flight,ToF) 3D感測技術,進行臉部、身體物品等辨識,能應用在安防監控、智慧家居、智慧型手機、各種物聯網裝置等。結合2D影像分析辨識與深度資訊分析,不僅能提升辨識精準度,排除用照片、影片解鎖的風險,還能更精準的辨識物品、行為,以及提供其他3D影像擷取應用。Kneron展示的3D AI解決方案中,還包括一款獨家開發、具有成本優勢的3D臉部辨識解決方案,只要搭配入門的近紅外線(Near Infra-red, NIR)鏡頭和原有的RGB鏡頭,不需額外的雙攝校準,就可提供精準的3D臉部辨識解鎖、3D建模等應用,且適用於各種終端裝置。 此外,Kneron將於第二季推出的第一款AI SoC產品,專為智慧家居所設計,可應用在門鎖、門禁系統、智慧玩具,以及其他家電設備等。此AI SoC內含基於Kneron NPU IP- KDP 520的AI處理器,可支援2D、3D影像辨識、語音辨識,能與不同的3D感測技術整合,以及運算不同神經網路模型。 Kneron CES 2019 攤位資訊: 日期:2019/1/8-2019/1/11 地點:拉斯維加斯會議中心(Las Vegas Convention Center) South Plaza館 攤位號碼:#60511
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