全球最受業界矚目的科技盛會CES 2019將在1/8~1/11於拉斯維加斯展開。終端人工智慧 (Edge AI)解決方案領導廠商耐能智慧(Kneron)於今日宣布將在CES展示最新的3D AI解決方案，支援市場主流的3D感測技術，提供更精準的影像辨識功能。此外，Kneron同時宣布除了目前的人工智慧處理器IP、影像辨識軟體之外，將新增AI SoC產品線，於第二季率先推出一款專為智慧家居應用所設計的AI SoC。Kneron亦首度公開與研揚科技的合作，雙方將共同進行AI SoC與工業電腦的整合。

Kneron創辦人暨執行長劉峻誠表示：「Kneron致力於發展人工智慧在終端裝置上的應用，3D AI解決方案結合3D感測技術與終端人工智慧，讓影像辨識精準度和使用安全性大幅提升，我們預期它將為市場帶來更多嶄新應用。我們很高興同時宣布將新增AI SoC產品線，推出專為智慧家居應用所設計的AI SoC，該產品為Kneron產品發展策略Tiny AI的體現，提供一個體積小、功耗低的輕量級終端AI解決方案。」

Kneron同時首度公開與研揚科技的合作。雙方現階段已整合研揚科技工業電腦與Kneron影像辨識軟體，下一階段將進而與Kneron AI SoC整合，主要鎖定智慧零售、智慧交通等應用領域。研揚科技總經理林建宏表示：「人工智慧不能完全倚賴雲端，結合雲端與終端的運算方式逐漸成為趨勢。Kneron與研揚都致力於在終端裝置實現人工智慧，我們相信雙方合作能為我們的客戶提供更多選擇，創造更多價值。」

Kneron的3D AI解決方案，可支援結構光（Structured Light）、立體視覺(Stereo Vision)、飛時測距(Time of Flight，ToF) 3D感測技術，進行臉部、身體物品等辨識，能應用在安防監控、智慧家居、智慧型手機、各種物聯網裝置等。結合2D影像分析辨識與深度資訊分析，不僅能提升辨識精準度，排除用照片、影片解鎖的風險，還能更精準的辨識物品、行為，以及提供其他3D影像擷取應用。Kneron展示的3D AI解決方案中，還包括一款獨家開發、具有成本優勢的3D臉部辨識解決方案，只要搭配入門的近紅外線(Near Infra-red, NIR)鏡頭和原有的RGB鏡頭，不需額外的雙攝校準，就可提供精準的3D臉部辨識解鎖、3D建模等應用，且適用於各種終端裝置。

此外，Kneron將於第二季推出的第一款AI SoC產品，專為智慧家居所設計，可應用在門鎖、門禁系統、智慧玩具，以及其他家電設備等。此AI SoC內含基於Kneron NPU IP- KDP 520的AI處理器，可支援2D、3D影像辨識、語音辨識，能與不同的3D感測技術整合，以及運算不同神經網路模型。

Kneron CES 2019 攤位資訊：
日期：2019/1/8-2019/1/11
地點：拉斯維加斯會議中心(Las Vegas Convention Center) South Plaza館
攤位號碼：#60511