CES
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【CES 2019】AMD CES主題演講內容深入介紹 PART 1 of 3:全新二代Ryzen行動處理器與Chromebook產品線
AMD在1/9由執行長Dr. Lisa Su進行Keynote之後,下午時間也特別跟媒體來個詳細的簡報,把大家比較不了解的地方或有疑問的地方再做詳細說明。 這次AMD的詳細簡報說明會,邀請到AMD的三位主管,來針對上午不同的主題進行說明。以下我們就透過現場直擊方式來進行介紹。本文為Part 1 of 3。 首先邀請到的是AMD客戶端解決方案資深產品經理Scott Stankard,來為AMD Mobility產品線進行說明。主要針對第二代Ryzen行動處理器應用在內容創作或是遊戲上的效能、行動版驅動程式的更新頻率、以及當今使用者汰舊換新的比例、全新Chromebook的市場進駐等議題,進行說明。以下就透過簡報來進行介紹。
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2019 CES: 英特爾展示次世代運算新科技
「Intel在300億美元商機之以資料為中心的市場上取得了巨大進展,而這些商機涵蓋了最重要的工作負載— 如AI、5G和自駕車。最重要的是,這些都在其他企業無法比擬的規模上。」— Navin Shenoy 英特爾資料中心事業群執行副總裁 「任何人都可以在單一的案例中稱自己為領航者,但英特爾的目標更廣泛。下一個運算時代所要求的創新將達到完全不一樣的水平— 將涵蓋整個生態系統並涵蓋各個面向領域之運算,我們也要求自己達成比這樣更高的目標。」— Gregory Bryant 英特爾客戶運算事業群資深副總裁 在CES前夕,英特爾客戶運算事業群資深副總裁Gregory Bryant、資料中心事業群執行副總裁Navin Shenoy,以及英特爾旗下子公司Mobileye的總裁兼執行長Amnon Shashua教授在內等多位英特爾領導高層步上舞台,展示了公司持續演進運算和通訊基礎的承諾,其也將推進人們體驗世界的方式並擴展人類潛能。 英特爾發布了多項關於PC和新裝置的訊息,包括AI、5G和自動駕駛等多個成長領域,並討論資料中心、雲端服務、網路和邊緣運算等領域在實現新的用戶體驗和未來產品外型設計上所需要的創新。 英特爾展示了最新具先進AI和記憶體功能的Intel Xeon 可擴充處理器產品以及第9代Intel Core 桌上型電腦產品,也討論了用於PC、伺服器和5G無線存取基地台的新10奈米產品、新晶片設計的未來奠基於3D封裝技術(Foveros)。 英特爾強調,當科技在整個運算範疇中能夠發揮相輔相成的效果時,能夠帶來什麼樣的成果。Comcast*和英特爾正在共同合作,希望能將連網家庭化為現實。與阿里巴巴*合作的新計畫也展示了英特爾的人工智慧科技如何在東京奧運期間提供運動員監測科技。 Mobileye和Ordnance Survey*則將使我們更接近實現智慧城市和提升行路安全的理想。 推動整個PC產業的創新:英特爾的客戶運算事業群憑藉其全面性科技能力,在整個產業中具有獨特的優勢,使英特爾能夠持續推動PC的發展,並為當今以資料為中心的世界奠定基礎。 · 搭載「Ice Lake」處理器的全新行動PC平台:未來行動PC平台的願景與英特爾即將推出的首款10奈米PC處理器(代號為Ice Lake)緊密結合。Ice Lake與英特爾的全新Sunny Cove微架構能夠達到更上一層樓的整合,具備用於加速AI使用的指令集和繪圖引擎—Intel Gen 11繪圖處理器,用於提高繪圖效能,以實現更豐富的遊戲和內容創建體驗。英特爾的OEM合作夥伴預計將在2019年底推出搭載Ice Lake的新裝置。 · Athena計畫:英特爾還宣布了Athena計畫(Project Athena),這是一項創新計劃和新的產業規格,在幫助推出新型的高階筆記型電腦,以實現全新體驗並運用包括5G和人工智慧在內的次世代科技。從推出第一台連結Intel Centrino平台上整合Wi-Fi的PC、到推動主流採用超薄和輕薄設計、觸控螢幕和採用Ultrabook的二合一外型設計,英特爾成為獨一無二推動下一代PC體驗的促成者。第一款Athena計畫的裝置預計將於今年下半年上市,其將結合世界一流的效能、電池壽命和連網能力,並具備時尚美觀的造型設計。 · 「Lakefield」:英特爾透過採用混合CPU架構和封裝科技的新方法來加速客戶創新。CES上英特爾首度展示了一個代號為Lakefield的新客戶端平台,此平台首度採用了Foveros 3D封裝科技。這種混合式的CPU架構能夠將過往必需各自獨立的不同IP元件整合在一個佔用較少主機板空間的單一產品當中,從而使OEM廠商能夠更具彈性地實現輕薄的外型設計。 Lakefield預計將於今年投產。 · 擴充第9代Intel Core桌上型電腦系列:英特爾推出了第9代Intel Core處理器系列的新產品,進一步拓展了桌上型電腦產品陣容。這些處理器能提供世界級的效能,為各種層次的內容創作者和遊戲玩家提供絕佳的新功能和體驗。第一款全新第9代Intel Core桌上型電腦處理器預計將於本月開始上市。 透過雲端,網路和邊緣驅動以資料為中心的世界:英特爾資料中心事業群正透過提供無與倫比的資源來改變產業,這些資源允許顧客移動、儲存和處理大量未開發的資料。 · 推展人工智慧:英特爾宣布推出Intel Nervana神經網路推論處理器(NNP-I)。此款新型晶片專對工作負載需求較高的企業加速推論過程,並可望於今年投產。 Facebook*也是英特爾在NNP-I上的開發合作夥伴之一。此外,預計英特爾將在今年稍晚推出代號為「Spring Crest」的神經網路訓練處理器。 · 10奈米伺服器處理器:英特爾展示了未來內含10奈米代號為「Ice Lake」的Intel Xeon可擴充處理器。針對伺服器應用的Ice Lake處理器與即將推出的14奈米 Cooper Lake相容,預期能夠實現效能改進,並具備可提升硬體的新安全措施等功能,預計從2020年開始出貨。 · 利用10奈米系統單晶片擴展5G:英特爾透露其正採用代號為「Snow Ridge」的10奈米系統單晶片擴展其長達十年的網路基礎設施投資。此款系統單晶片(SoC)專為5G無線存取和邊緣運算所開發。此款網路系統單晶片SoC旨在將英特爾架構導入無線存取基地台,並允許更多運算功能分配至網路邊緣。Snow Ridge預計將於今年下半年上市。 · 次世代Intel Xeon可擴充處理器出貨:英特爾宣布代號為「Cascade Lake」的次世代Intel Xeon可擴充處理器已開始出貨。Cascade Lake可支援Intel Optane DC 持續性記憶體和旨在加速AI深度學習推論的Intel DL Boost。Cascade Lake預計將在今年上半年全面上市。 英特爾也著重於探討在從裝置到雲端,以及包含整個網路至邊緣的整個運算範疇內,讓各種科技能夠發揮相輔相成效果,以提供新的沉浸式體驗。 · 擴大汽車數據的影響力:Mobileye宣布與英國測繪機構Ordnance Survey達成協議,提供高精準度的位置數據,以改善企業與城市之間的營運,使我們更接近實現智慧城市和道路安全的理想目標。 Ordnance Survey領先全球的地理空間和科技專業能力將與Mobileye以汽車攝影機為基礎的繪圖功能發揮相輔相成的效果,為Ordnance Survey能源、基礎設施和其他產業的客戶提供高度準確且客製化的全新位置資訊服務。這項新服務還將支持5G,智慧行動和其他數位服務,實現完全連網的數位英國目標。 · 通過人工智慧奪取金牌:英特爾和阿里巴巴宣布合作開發由人工智慧所驅動的3D運動員監測科技。該科技利用現有和即將推出的英特爾硬體和阿里巴巴雲端服務,支援運算密集型的先進深度學習應用程式。電腦視覺與AI深度學習演算法的結合將使團隊能夠透過多個標準攝影機,在訓練和比賽中捕捉運動員的3D立體圖像,而無需使用特殊的感測器或服裝。英特爾和阿里巴巴以及其他合作夥伴共同致力於為2020年東京奧運提供最先進的追蹤科技。
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D-Link整合 McAfee 安全平台 推出全新 Exo 系列路由器 Exo 系列路由器包含: • DIR-3060 AC3000 Mesh無線路由器 • DIR-2660 AC2600 Mesh無線路由器 • DIR-1960 AC1900 Mesh無線路由器 • DIR-1760 AC1750 Mesh無線路由器 • DIR-1360 AC1300 Mesh無線路由器 Exo 系列延伸器包含: • DRA-2060 AC2000 Mesh 無線延伸器 • DRA-1360 AC1300 Mesh 無線延伸器 Exo 無線路由器和延伸器採用 D-Link 獨家的Wi-Fi Mesh技術,輕鬆讓您根據家庭網路需求,混搭使用相容的路由器和延伸器,擴大網路覆蓋範圍,進而打造自己專屬的家庭網路。Wi-Fi Mesh提供全家人一個無死角的全覆蓋無線網路,無論您在家中何處,隨時能自動無縫連接到最強訊號。自動頻道 (Auto Channeling) 功能可讓網狀網路節點自動選擇干擾最少的頻道。自動最佳化 (Auto Optimization) 功能則可確保網狀網路節點自動找到最短且最快的路徑,來連接Mesh路路由器。當網狀網路節點故障時,自動修復 (Auto Healing) 功能可讓無線網狀網路自動建立連接網狀路由器的替代路徑。Wi-Fi Mesh並提供自動無線 AP 設定 (Automatic Wireless AP Configuration) 功能,讓您輕鬆進行網路設定,只需完成第一個設備的網路設定,便能自動複製設定到其他設備。您也能透過動態網路助理 (Dynamic Network Assistant) 即時掌握網狀網路的弱點。 「我們相信 Exo 系列可以憑藉其強大的智慧技術與功能,實現經得起考驗的家庭網路,」友訊科技總經理林仕國表示。「藉由Wi-Fi Mesh和 McAfee 防護能力,我們將為消費者帶來最高品質的網路體驗。」 D-Link Exo 路由器對家中所有聯網裝置提供安全防護。McAfee Secure Home Platform 會自動保護所有連接網路的裝置,而 McAfee Global Threat Intelligence 會主動識別及抵禦新興的網路威脅。進階家長控制功能可確保孩童上網安全,讓家長安心。而使用者外出時,McAfee LiveSafe 仍可為家中裝置提供安全防護。只要一個簡單的 App,您就能掌控所有裝置,讓家人上網不中斷且安全。更棒的是,此展品可支援Alexa 語音控制,不需動手就能管理網路安全。 McAfee mobile and ISP 事業單位總經理, Shailaja Shankar表示 “面對越來越多的網路威脅,D-Link和McAfee有著共同的願景,即是保護消費者。 我們與D-Link的長期合作夥伴關係有助於消費者在此數字化不確定時代享受互聯家庭帶來的好處。” • 支援 Google Assistant) 和 Alexa 語音控制 • 搭載強大的 880 MHz 雙核心處理器 o 同時處理密集的網路活動,讓使用者暢享無緩衝視訊串流、無延遲遊戲和飆速上網體驗。 • 內建 Ookla Speedtest o 內建測試連線速度功能 • 自動更新 o 自動下載並安裝韌體更新,確保您擁有最佳防護與最新功能 o 每次更新前都會備份設定並建立還原點,防止更新程序失敗或中斷 D-Link Exo 系列路由器和延伸器預計在 2019 年第一季上市,屆時請至 D-Link 經銷商或代理商購買產品。 產品實際上市時間與售價將因國家/地區而異。
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LG電子於2019 CES發表主題演說傳遞「AI讓生活更美好」的承諾,LG技術長精彩描繪新世代消費者導向型AI創新帶來的美好生活藍圖
LG電子總裁暨技術長I.P. Park博士於1月7日2019 CES大展期間,在美國內華達州拉斯維加斯的MGM Park Theater,發表「AI for an Even Better Life」(AI讓生活更美好)主題演講,擘劃公司未來願景。在全球首屈一指的CES消費性電子展上,LG技術長闡述了人工智慧的三大關鍵因素–「進化、連結與開放性」,將打造出強大的AI生態系統,並為現實生活帶來多樣化的解決方案。 LG作為以消費者導向AI技術的重要推手,持續扮演技術領導角色並不斷倡導AI對消費者生活中的助益。主題演講介紹LG的AI技術落實於日常生活的方式,讓在座3,000多位業界代表、意見領袖與媒體先進更清楚了解LG如何致力於改變未來。本次,LG的CLOi GuideBot機器人與Park博士一同登台,史無前例成為首個輔助CES主題演講進行的機器人。 「科技是否讓你的生活更美好?」,Park博士透過向觀眾提問開始他的主題演講。「100多年來,冰箱、洗衣機和吸塵器等家用電器減少約75%的家務勞動時間,但投入的認知勞動量 (cognitive labor) 卻明顯增加。」他進一步說明:「AI正是對應解答,但前提是我們必須做到真正的智慧。」 自LG於2017年推出AI品牌ThinQ後,產品組合快速拓展,迄今已涵蓋冷氣、洗衣機、電視、智慧型手機與掃地機器人。Park博士在演講中特別介紹了LG家用電器結合AI強大功能的最新創舉:包含全球最先進的AI家電晶片、搭載深度學習功能的洗衣機,與具備「自我修復能力」的機器,可於不中止運作的情況下自動偵測與排除故障。 「不過,我想談的不止是創新。」Park博士說。「我們的目標是從目前LG作為消費性電子領導廠商的位置再往前躍進,成為引領生活型態的創新者,實現真正智慧的生活。」Park博士闡述LG在AI時代的發展願景,並接著說明三大關鍵思維「進化、連結與開放性」,將使AI技術能夠全方位改善日常生活。LG ThinQ系列產品將與時俱進,學習使用者習慣,與消費者生活無縫串聯,並透過結盟與合作開闢更強大的創新生態系統,最終得以實現「美好生活的嶄新定義」。 Park博士也強調智慧能力演進在消費性電子產品的重要性。AI裝置若要超越簡單的語音辨識和自動執行任務等功能,必須能夠理解每個指令背後的目的與意圖。為達成上述的情境理解,AI技術必須從每一次與用戶的互動中學習,精益求精。 LG深耕家用市場,深入洞察消費者需求,現在也將這項領先優勢延伸至車用領域,提供創新的車載體驗。隨著自動駕駛革命的來臨,LG已著手翻轉汽車定義,從單純的交通工具擴展至移動空間。LG的AI車內解決方案讓使用者可以充分利用省下的駕駛時間,將汽車化為會議室、電影院,甚至是個人專屬購物空間。 「為打造全新車載體驗,軟硬體方面均需導入各式解決方案,這也是為什麼我們需要開放合作。」Park博士表示;在說明LG持續努力推動開放創新的文化之際,他同時介紹LG與汽車座椅大廠Adient合作研發的智慧座椅,提供更貼近個人的乘車體驗。同時更宣布LG於2018年3月開放webOS作業系統原始碼,本次也有新計畫公布。Park博士說:「今年開始,我們會提供全球開發者在webOS開放取用LG自家AI ThinQ平台。」 Park博士接著將現有個別裝置與智慧系統連接作為示範,展現LG對進階AI技術的企圖心。LG的Robot Service Delivery Platform (RSDP) 將系統化整合多個機器人的所見、所聞與所學,進而改變現有管理工作與環境的方法。AI智慧電網將從生產、儲存到消費端,全面提升能源生態系統的效率。智慧看板可以將牆壁、招牌甚至地板等實體空間,變成動態智慧元素,化為環境中的一部分。 LG的主題演講匯聚全球專家,包含XPRIZE Foundation創辦人Peter Diamandis博士、AI權威Andrew Ng博士、Luxoft汽車部門總經理Alwin Bakkenes、高通資深工程副總裁Durga Malladi,以及加州大學聖地牙哥分校情境機器人研究所(Contextual Robotics Institute) 所長Henrik Christensen教授。 美國消費技術協會 (CTA) 總裁暨執行長Gary Shapiro表示:「LG是引領全球AI技術革新的重要推手,而AI將會影響所有主要產業,舉凡科技到醫療、農業、交通、工程等等。我們很榮幸可以邀請LG在其首場CES主題演講中分享『AI讓生活更美好』的觀點」。 歡迎本週參加 CES 大展的貴賓撥冗前往拉斯維加斯國際會議中心#11100展位,搶先體驗 LG 於ThinQ Zone展出的合作技術與持續進化的AI應用。
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曜越於CES 2019推出Pacific C240/360 DDC水冷組合包,多種高效能水冷配件 一次滿足改裝玩家需求
曜越於今日至1月11日(五)在威尼斯人酒店Veronese 2402為玩家帶來四款全新電腦改裝零組件 - Pacific C240/360 DDC硬管水冷組合包跟Pacific C240/360 DDC軟管水冷組合包。這些新的水冷組合包都能和華碩AURA SYNC、技嘉RGB Fusion、微星Mystic Light Sync及華擎Polychrome主板燈光控制軟體(主板需內建5V addressable RGB插座)進行連動,專為想擁有高效能水冷配件又能與主版軟體連動的玩家所打造。Pacific C240/360 DDC水冷組合包是由專業電腦改裝零組件中精心挑選而組成的,適合對於豐富多樣零件而不知所措的新手或是堅持要用最高端零件的專業人士。 Pacific C240/360 DDC硬管水冷組合包包含了:Pure 12 ARGB Sync風扇主板連動版、Pacific W4 ARGB CPU水冷散熱器主板連動版、Pacific PR15-DDC水箱幫浦組合、一瓶T1000透明水冷液、六顆Pacific C-Pro硬管管接頭、八支V-Tubler PETG Tubes、內附一個ARGB有線控制器和其它水冷配件。Pacific C240/360 DDC軟管水冷組合包則包括了:Pure 12 ARGB Sync風扇主板連動版、Pacific W4 ARGB CPU水冷散熱器主板連動版、Pacific PR15-DDC水箱幫浦組合、一瓶T1000透明水冷液、六顆Pacific內徑1/2'' 外徑 3/4''管接頭、200cm V-Tubler 4T水冷專用軟管,並內附一個ARGB有線控制器和其它水冷配件。Pacific C240/360 DDC水冷組合包差別在於C240內附Pacific C240銅冷排,C360則是Pacific C360銅冷排,玩家可根據需要選擇Pacific C240或360以及硬管或軟管的DDC水冷組合包。 曜越Pacific C240/360 DDC水冷組合包現已在曜越授權的經銷商及代理商正式發售。該產品擁有2年保固,並享有全球用戶技術支持和保固服務。價錢請參考曜越官網或詢問公關部及當地業務。
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【CES 2019】AMD第3代Ryzen桌機處理器強勢來襲、Zen 2微處理器架構新登場!PCIe 4.0次世代匯流排搭載,8C/16T版本Ryzen 3000更勝對手Core i9-9900K!
CES 2019的AMD Keynote,美商超微總裁暨執行長蘇姿丰,針對AMD第3代Ryzen桌機處理器,提出了One More Big Thing Today!正式對外宣布今天有各大事情,那就是AMD RYZEN DESKTOP PROCESSOR,現場發表了CES 2019 PREVIEW - 3RD GENERATION。除了介紹正在研發當中的Ryzen 3000系列處理器,也實物展出了7nm製程的8C/16T實品,與競爭對手Core i9-9900K效能測試,讓大家一窺AMD今年2019的神兵利器。 AMD第3代Ryzen桌機處理器,除了更強之外,這是因為採用了台積電最新7nm製程,不但讓功耗降低,還能讓時脈提高,同時還能把整個晶圓面積縮小,等同再一片晶圓上面可以做出更多晶片。此外,這次有個重點,就是PCIe 4.0匯流排導入,這將讓比較吃頻寬的顯示卡與磁碟陣列卡,可以有更好的發揮。 同時,在PCIe 3.0發展到PCIe 4.0之後,原先M.2 NVMe SSD頻寬,PCIe 3.0 x4僅能提供單向4GB/Sec、雙向8GB/Sec傳輸速率。升級到PCIe 4.0之後,馬上可以讓M.2 NVMe SSD速度大提昇。目前PCIe 4.0 x4的M.2 NVMe SSD,也已經在開發之中,存取速度將可以上看單向8GB/Sec、雙向16GB/Sec傳輸速率。 目前,可以確定的是,要升級到PCIe 4.0,現階段AM4腳位插槽不足以應付所需!PCIe 4.0導入,處理器、插槽、主機板全都得要重新設計,至於AMD第3代Ryzen桌機處理器與PCIe 4.0,及新的晶片組與主機板,目前發展到哪裡,就讓我們賣個關子吧! 可以確定的是,2019年中,AMD第3代Ryzen桌機處理器將會正式發表!最有可能的發表時間,就是在Computex Taipei,屆時除了新的AMD第3代Ryzen桌機處理器,還會有新的PCIe 4.0主機板,以及PCIe 4.0顯示卡,與PCIe 4.0的M.2 NVMe SSD。 AMD第3代Ryzen桌機處理器,一樣採用的是I/O晶片與CPU晶片分離。根據AMD所公佈的資料,I/O晶片採用的是14nm製程,CPU晶片採用的是7nm製程。目前每CPU晶片最高則是內建8核心16執行緒,輕易的就能做出12核心24執行緒、16核心32執行緒的處理器。 美商超微總裁暨執行長蘇姿丰,現場實品展示的單CPU晶片版本,進行實機測試。8C/16T版本AMD Ryzen 3000處理器,跟對手Core i9-9900K筆劃,Core i9-9900K顯然更耗電,用電量在180W左右,8C/16T版本AMD Ryzen 3000,用電量在135W左右。運算速度的話,8C/16T版本AMD Ryzen 3000處理器,顯然更快完成工作,多核心運算效能表現更優異。 看到這邊!玩家們應該都心動了吧!這次,由於AMD第3代Ryzen桌機處理器,與對應的主機板,仍在研發之中!目前最快的發表時間,則是在Computex Taipei,屆時除了新的AMD第3代Ryzen桌機處理器,還會有新的PCIe 4.0主機板,以及PCIe 4.0顯示卡,與PCIe 4.0的M.2 NVMe SSD。這可以說是電腦世界的大突破,是新的電腦革命,又一次的改朝換代! 整體來說,那就是沒有最強,只有更強!讓我們一起拭目以待吧!
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【CES 2019】AMD Radeon VII顯示卡強勢來襲,史上最強大7nm繪圖晶片報到!
轟動武林,驚動萬教!來自台灣製造,台積電7nm製程繪圖晶片,用於遊戲顯示卡上面,CES 2019正式推出,這就是AMD Radeon VII顯示卡。 沒有錯!用的正是最新7nm製程,AMD超越了NVIDIA,7nm製程繪圖晶片率先使用。至於為什麼要叫做VII呢?答案很簡單,VII代表了2個意涵,就是因為採用了最新的7nm製程,同時也是Vega第2代。值得注意的,AMD Radeon VII顯示卡,擁有對手GeForce RTX 2080的性能水準,卻只有GeForce RTX 2070價位,這可以說是玩家的福音啊! CES 2019的AMD Keynote,美商超微總裁暨執行長蘇姿丰,正式發表了AMD Radeon VII顯示卡。目前AMD發佈最新的消息,AMD Radeon VII顯示卡報價美金699元(折合台幣21,715元),2019年01月09日發表,2019年02月07日發售。發售的時間,恰好就是中國農曆新年假期,等於是玩家領了紅包,就可以買個新顯示卡好過年。 AMD Radeon VII顯示卡的話,算是AMD旗艦顯示卡的新戰神。 AMD Radeon VII顯示卡,乃是接替AMD Radeon RX Vega 64顯示卡,成為Radeon旗艦顯示卡新皇座。在硬體規格上面,除了繪圖晶片是7nm製程之外,具備60個運算單元,1.8GHz工作時脈,同樣電源功耗提昇25%效能,16GB HBM記憶體,1TB/Sec顯示記憶體資料傳輸速度。 然而,為什麼AMD Radeon VII顯示卡可以這麼快?這除了強大的繪圖晶片之外,主要是採用了最新型HBM記憶體,讓顯示記憶體資料傳輸速度達到1TB/Sec,遠遠超越了GeForce RTX 2080 Ti的14Gbps速率的11GB GDDR6@352bit,徹底讓繪圖晶片的性能發揮到了極致。 玩家們最關心的,AMD Radeon VII顯示卡效能如何?CES2019現場,AMD也公佈了實際的戰鬥力,竟然可以打敗對手GeForce RTX 2080,這實在太令人震撼了! AMD Radeon VII顯示卡,除了帶來了更強的性能,顯示記憶體也提升到了16GB,除了可以符合現在2K、4K遊戲運行的需求,也能對應未來5K、8K的輸出,充分滿足遊戲玩家的需要,可以說是可以說是7nm繪圖晶片顯示卡。 看到這裡,玩家錢包準備好了沒?
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【CES 2019】GIGABYTE展示全系列伺服器產品與應用,並推出業界首款AI級筆電
為展示出在伺服器領域已從事20多年的開發與研究成果,GIGABYTE (技嘉科技)在CES 2019展示其伺服器相關產品與應用。在South Hall的某處,可以看到這次GIGABYTE的攤位風格一樣佈置得主題化,搭配未來感的攤位佈置,讓買家與參展民眾,能獲知GIGABYTE在伺服器的研發成果。 當今AI應用夯,除應用在伺服器等密集性運算之外,廠商更逐漸導入一般消費性應用領域,像是先前不少手機紛紛喊出具有AI智慧美顏效果的拍照功能,亦或是AI型智慧機器人等等。但這些應用對每天都需要使用電腦的玩家們來說,AI能夠提升電腦使用的效率,才是有感的升級!技嘉針對這部份,要率先與微軟Azure AI合作,推出世界首款AI智慧筆電。能夠提供使用者更有效率的電腦使用情境。 現場所展示的Aero 15筆電,就是一款Azure-Powered AI筆電,其主打特色就是工作更有效率、玩樂更加流暢。簡單來說,該系統會主動分析使用者的電腦使用情境,並從大數據中找出最適合該使用者的軟體最佳化設定,來提升內容創作類軟體的反應速度與執行效率,以完整發揮出電腦的效能。或者玩家在玩遊戲時,能夠主動偵測與記錄系統的資源佔用情況,以做好資源調度,因此能夠有效率的提升遊戲效能,讓遊戲玩得更流暢。 此外,技嘉在展場所主打的,以伺服器產品與應用為主,包括高階的AI級應用伺服器、全SSD的軟體定義儲存伺服器、智慧數位看板、其他架構之伺服器主機等等。以提供各種不同規模的企業來選擇與導入。 以下,就透過現場直擊來一一介紹這些伺服器產品吧! 廠商名稱:GIGABYTE - 技嘉科技股份有限公司 廠商網址: 攤位地點:LVCC South Hall 1 Booth No. #21423
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【CES 2019】Intel攤位直擊,PC、5G、AR/VR、AI、AV等主題,延伸PC應用體驗
當產業一直強調PC已死,唱衰PC產業,處理器大廠Intel為強化更多元的PC應用領域,同時強化使用體驗,不斷地推出新的平台、技術,並與其他產業異業合作,以開創全新的PC使用體驗。 這次CES 2019,Intel選擇在1/7於Mandalay Bay South Convention Center進行主題演講,主要以創新與運算平台為內容,來說明Intel接下的計畫。包括新推出的Lakefield架構、全新10nm的Ice lake處理器、第九代Core處理器,以及Athena (5G)相關計畫,嘗試以更多新平台,來提升與延伸PC的應用領域,以及跨業合作。 而在CES 2019期間(1/8~1/11),Intel也展示其全系列產品與應用,來讓參展人士了解Intel最新的技術與應用。以下就是Intel CES 2019攤位現場直擊! 廠商名稱:Intel (英特爾) 廠商網址: 攤位地點:LVCC, Central Hall South, Booth #10048
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從消費端到企業用戶 Kingston於CES 2019亮相全新固態硬碟和嵌入式儲存解決方案
全球記憶體儲存領導品牌Kingston金士頓,今日宣布於CES 2019展出數款符合一般消費者和企業用戶需求的全方位儲存解決方案。Kingston向來致力於提供品質卓越且穩定可靠的儲存裝置,秉持31年來的豐富業界經驗,透過前瞻技術研發超越產業標準,今年更將於CES展示: • 新世代搭載四通道的NVMe M.2 固態硬碟將提供消費者頂尖的效能和速度表現 • 應用於日常生活電子消費裝置內的嵌入式儲存解決方案 • 針對監控攝影器材和行車紀錄器所打造的高耐用度microSD卡 此外,Kingston自數年前便與美國好萊塢電影產業合作展開電影拍攝和後期製作,為8K影音製工作站提供即將上市的新世代NVMe U.2 固態硬碟,以及資料中心專用的SATA固態硬碟,並採用RAID 0架構更能有效提升SATA固態硬碟讀寫及系統作業速度。 本次展出的工作站系統中包含: • 首款採用U.2介面的NVMe固態硬碟DC1000M,其效能表現超越一般SATA固態硬碟高達5倍,提供伺服器OEM廠商新世代高效能儲存解決方案; • 新一代資料中心專用DC500R和DC500M SATA固態硬碟:DC500R專為資料讀取的工作負載進行優化;DC500M適用於同時有資料讀取和寫入大量需求的工作環境。以上兩款DC500系列儲存解決方案皆擁有強大的耐久性,能滿足全球八成以上的企業針對資料庫負載的需求,符合服務質量(QoS),能預測並確保IO與延遲的一致性。 Kingston表示:「隨著使用者對於資料儲存的需求逐漸改變,我們將持續以卓越的技術提供固態硬碟、加密式隨身碟,快閃儲存裝置以及嵌入式記憶體等產品,滿足一般消費者及企業用戶們的各種儲存需求,提供可靠的品質保證,打造完善的儲存解決方案。」
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