科技情報

• 今年不在中國辦了，Riot突宣布改至歐洲舉辦《英雄聯盟》S11世界賽

  因為疫情的關係，東京奧運從2020延到了今年才舉辦，雖然不能準時舉行，讓人有些遺憾，但延期之後，就目前的結果來看，還是挺好的，東京奧運圓滿落幕了之後，對我們這些玩家而言，還有一場重要賽事值得關注，那就是《英雄聯盟》S11世界大賽。 而距離開賽大概只剩下一個月的時間，Riot Games原先預計在中國深圳舉辦、並在中國各大城市（包含深圳、上海、武漢、成都、青島）進行巡迴賽，而中國也將成為第三次世界賽主辦國，不過於24日晚間9點時， Riot Games電競全球負責人John Needham突然發表官方聲明，並決定將S11的比賽場地移師至歐洲舉辦。 ＃影片＝https://www.youtube.com/watch?v=Ku5r8LEqqn0&ab_channel=LoLEsports ▲Riot Games官方聲明。 官方聲明中指出，起初以為疫苗普及後，能讓今年的疫情趨緩，但以目前狀況來看，仍是相當嚴峻、不可鬆懈，甚至Delta變種病毒仍在世界各個角落肆虐，而John Needham也表示，為了不讓疫情影響到隊伍出賽狀況、希望所有出線隊伍都能以最好的狀態來決賽場所角逐最高榮譽，因此將比賽場地改到歐洲，將會是最好的選擇，但目前仍未確定將會在哪個歐洲城市舉辦，John Needham表示將會在第一時間向玩家們宣布。 去年《英雄聯盟》的主辦場地也一樣是在中國，但因為疫情的關係，雖然賽事如期舉辦，但並沒有開放觀眾入場觀賽，一直到總冠軍賽才釋放一些觀賽名額出來，而在S10世界賽落幕之後，Riot Games似乎考量到主辦國因疫情所導致的損失，旋即宣布S11將會繼續在中國舉辦，只不過說了一整年，卻在世界賽前夕臨時變卦。 更改主辦場地的消息，其實最早就被《Upcomer》的資深電競記者所爆料出來，並表示有知情人士透漏，移師歐洲的主要原因是，Riot Games的S11世界賽團隊在申請入境中國時受阻，而這也會讓各國戰隊難以入境，因而突然改至歐洲舉辦。 然而，雖然宣布了改地點的消息，John Needham感謝了本該為舉辦地點的5個城市，但他也向中國玩家道歉，希望各位可以理解，不過我們從東京奧運所看到的、那些衍生出來的出征與道歉事件、說是辱華但不知道辱在哪裡的事件，讓人各種匪夷所思，而S11突然移師歐洲的消息，中國玩家或網友們大概又要心態爆炸了吧。(笑) ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團： Instagram頻道：

• 確定全面搭載內顯，AMD AM5 Zen4 Ryzen處理器部分規格曝光

  處理器的內顯，在整個市場上來說還是有一定存在價值，對於一般文書處理、簡單遊戲創作需求甚至是一些mini PC來說，少了一張龐大的顯示卡，可以省去相當可觀的空間，而對有獨顯的玩家們來說，拿來單純開機檢測(萬一獨顯卡故障)也是不錯用，更何況在這個顯卡大缺貨的困境下，即便今天你有了Ryzen 9 5950X、X570S、DDR4等高階裝備，但搶不到獨顯一樣開不了機，連基本的文書、看影音都辦不到。 而我們都知道AMD在桌上型Ryzen處理器想要有內顯就得選擇G系列，如近期開放零售的5700G、5600G等，不過以相同核心/執行緒來相比，這兩款處理器還是略遜於自家的5800X、5600X，畢竟時脈較低、快取也較少而且還不支援PCIe 4.0，不像對手Intel不管是一般版本還是F版，單純就只是有無內顯的差異而已，更別說目前AMD 5000G系列也沒有如5900X、5950X等等旗艦成員可選擇。 不過未來AMD內顯的策略可能也會向對手看齊，在先前已經有傳出Zen4架構處理器將全面搭載內顯晶片而不是G系列獨有，加上近期技嘉被駭而流出的資訊更可證實該消息，從文件中可以看到三款Family 19h(也就是Zen4)架構的處理器都搭載著內顯並且支援Hybrid GFX，但爆料者也表示部分Zen4架構處理器不會搭載內顯又或者是在出廠時就關閉該功能，或許就是會像Intel一樣有分搭載內顯與無內顯版本。 另外根據先前曝光的未來路線圖可以推測，這次看到的三款處理器可能就是Zen 4架構的Raphael Ryzen 7000系列，搭載的不是目前熟悉的Vega內顯而是更高階的Navi2(RDNA2)架構，但要看到RDNA2架構內顯的處理器最快應該可以先在筆電平台Zen3+架構的Rembrandt上看見。 不管如何，對於RDNA2架構的內顯推出，小編自己是相當期待，畢竟目前Vega已經有相當不錯的效能，若換上RDNA2來加持，或許要用文書/商用筆電、MiniPC來玩較重度的遊戲也不是不無可能。 ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團： Instagram頻道：

• 蘋果已為Touch ID測試許久，但仍然不會在今年與iPhone 13上登場

  對於智慧型手機來說，iPhone帶來了許多不容忽視、對於時代的重大科技改革，有許多功能還是令人津津樂道，尤其是那個Touch ID功能，只不過在iPhone XR之後，就沒有這項功能了，而有關它回歸iPhone的消息也一直層出不窮。 我們大家都知道，相較於使用3D Touch來觸發Touch ID的iPhone系列，iPad Air 4係透過電源鍵來使用Touch ID，但即使如此，蘋果似乎並不打算按照相同模式，將Touch ID放在未來iPhone的電源鍵上。 蘋果似乎還是比較傾向於使用螢幕下Touch ID的實裝，根據《彭博社》報導，近日有一份報告指出，蘋果已經對此測試一段時間了。 而站上前陣子有報導蘋果又提交專利文件的事，其中一個就包含了透過iPhone螢幕下的感測器光學元件，來使用Touch ID與Face ID，對照該報告所指出的訊息，假設Touch ID回歸、並與Face ID同步配載的話，那麼對應型號，Face ID將會搭載於Pro系列型號，而無詞綴版本(包含Mini，雖有傳聞說Mini版於未來不會再出)的iPhone則是使用Touch ID。 只不過這些都並不急著在iPhone 13上推出，而是繼續使用那戴了口罩就寸鎖難解的Face ID，因此Touch ID的回歸仍舊是未來式，不過去除iPhone瀏海這件事，似乎就是勢在必行了。 雖然是老話重提，但又進一步地確認這一個消息，還是不禁讓Touch ID的愛好者(包括小編)難掩失望，更令人感到諷刺的是，iOS 14.7.1已經於近日推出，其中有一個主要更新內容，係為了那些仍可使用Touch ID的iPhone機型、卻無法解鎖與其配對的Apple Watch而來的，但那些舊機型終究是要被淘汰的，對於iOS的各項更新、對於還在期待Touch ID的使用者們，我們還能讓我們手上的老iPhone撐多久？ 但老實說，蘋果其實也可以不必回應使用者的期待，繼續執行他們認為對時代、對自己的商業利益有益的方案。 ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團： Instagram頻道：

• 混合架構的效率大幅勝過單一架構， Alder Lake大核+小核的整體效能比純大核勝出50%

  在Intel剛落幕的架構日當天，官方向我們介紹了第12代處理器Alder Lake的詳細設計內容，其中「P-Core」大核心與「E-Core」小核心上更是完整到連內部的計算單元規劃都全部進行了講解。 只不過當時雖然講了很多內容，卻唯獨沒有特別強調效能的部分，畢竟是Alder Lake是第一次將混合架構帶到消費市場上，大家難免會好奇與擔憂，於是Intel在之後又加碼，帶來了有關效能上的相關講解。 Alder Lake的大核心P-Core採用Golden Cove架構和Intel 7製程，透過更大的核心面積、更強大的運算效率，在相同封裝、相同功耗的前提下，P-Core的單核心效能能夠比自己的E-Core小核心多出50%。 當然這種同一顆處理器核心效能互相比較其實意義不大，因此Intel繼續說明，E-Core或許單核心效能不強，但E-Core在設計上是為了消化更高的指令內容，像是比P-Core還要更大的4MB L2快取，讓其有著更高效率的指令吞吐優勢，能夠大幅度的強化多核心的運算效能。 官方使用「4組P-Core(4C/8T)」和「2組P-Core(2C/4T)+8組E-Core(8C/8T)」進行比較，在同樣是相同封裝和功耗的前提下，使用P+E Core的組合在多核心的效能上將能夠比純P-Core的組合勝出50%的效能，簡單來說就是標準的4核心處理器在效能上是無法和大+小核處理器相抗衡的。 而能達到這樣的效果，Intel Thread Director技術是功不可沒，這項技術能夠擺脫傳統一個任務只能固定在單一核心的限制，讓處理器能夠直接與系統進行溝通，及時的分析各項指令的各種負載需求，將較容易完成的工作丟給E-Core，把P-Core的空間讓出給較為繁雜的任務，從而保證了處理器能用更完整的發揮整體的性能和執行效率，不過需要注意的是這項功能在未來Alder Lake正式上市之後，必須搭配Windows 11系統就是了，這或許也是「Wintel」陣營刺激大家升級的一大密謀吧！ ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團： Instagram頻道：

• NVIDIA GeForce RTX 3090 FE顯卡記憶體溫度過高，拆開竟發現「手指套」

  產品內部膠膜沒撕、散熱膏沒塗，相信不管是哪家廠商或多或少都有出過類似的包，就像前陣子才有玩家發現手上新買的PowerColor Radeon RX 6700 XT溫度偏高，拆除整個散熱器後才發現散熱墊膠膜根本沒撕，而過沒幾天又有另一位玩家遇到類似問題，但這次出包的不是別人，而是NVIDIA自己。 先說NVIDIA GeForce RTX 30系列旗艦卡皇RTX 3090的記憶體高溫問題已經見怪不怪，經過許多玩家們比對，發現問題是出在導熱墊的品質上，而通常經驗豐富的網友們會透過自行更換散熱膏、散熱墊來改善。 而在國外reddit論壇上，有位網友同樣對於自己手上的NVIDIA GeForce RTX 3090 Founders Edition顯示卡記憶體溫度很容易飆高(110℃)的問題感到困擾，於是他也決定自己來更換整個散熱墊、散熱膏，不過在他拆掉散熱器後才終於恍然大悟問題所在，這一切讓顯卡飆高溫的源頭看來就是來自於廠商留了一份「小禮物」於他的RTX 3090內。 從照片中來看，這份有點像氣球之類的「小禮物」應該是一個「手指套」，通常是顯卡在工廠組裝時，組裝員為了避免手上的指紋沾到內部零件而配戴，但為何會就這樣直接留在顯卡內還沒發現實在是讓人匪夷所思(產量過多導致工作壓力太大、太疲勞？！)，況且這還不是別人，而是NVIDIA自家的公版卡，有一點離譜。 總之，該網友拿掉這個手指套並更換散熱墊之後溫度確實降低了許多，現在即便是在壓力測試下最高溫度也只有86℃，就連GPU核心本身也降了10℃(原本最高75℃，更換後降到約65℃上下)。 當然，僅憑一張照片也很難完全證明該事件的真實性，假如各位玩家們手上的新顯卡也遇到高溫、過熱等問題，除非你是像這位網友一樣有豐富拆顯卡的經驗並且原本就做好可能失去保固的打算，不然建議還是先送回原廠再說，而若你已經做好準備，不妨就拆開來看看，或許也會有意想不到的「驚喜」在裡面XD！ ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團： Instagram頻道：

• 只疊快取還不夠、未來連記憶體、處理核心都要疊起來，AMD公開3D堆疊技術細節

  AMD在今年的COMPUTX 2021上預告了改良版Zen 3架構的處理器將使用「3D V-Cache」技術，藉由直接在處理核心上放置一整片的大容量L3快取來讓處理器能夠在完全不改動其他設計的情況，獲得大幅度的效能提升，不過當時官方只有進行的簡單介紹，直到今日才進一步公開了有關3D晶片堆疊技術的詳細內容。(果然來自對手的架構日發布資訊比較有壓力XDD...) AMD的3D V-Cache技術是與台積電聯手合力打造出來的結果，藉由將3D微凸點(3D Miro Bump)和TSV微型導線相互結合來實現此技術。由於TSV導管的密度決定了快取與晶片的傳輸頻寬，因此理論上密度自然是越大越好，為此AMD使用了一種名為「親水性介電質-介電質結合技術(hydrophilic Dielectric-Dielectric Bonding)」與銅管線直連(Direct CU-CU bonding )技術讓兩層晶片之間可以相互連接在一起。 這種技術的最大好處就是它能夠將導線間的距離縮窄到9u，比一般的3D微凸點的50u、Intel Forveros的10u還要精密，也讓晶片內部有著密度更高的傳輸導線，同時傳輸時的功耗還只需3D微凸點技術的1/3，大大降低3D晶片在發熱上的難題。 另外在主題的最後，AMD也公開了3D晶片堆疊的後續計畫，隨著TSV微型導線的技術近一步的純熟，未來不只L3快取，官方甚至期望把一整塊DRAM、乃至於處理器核心、計算單元等細部內容都彼此堆疊，讓處理器能夠像堆樂高積木一樣，可以隨意的模組化，實現更為廣泛和彈性的應用。 ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團： Instagram頻道：

• 優化處理效率就是效能提升的秘密，Intel 解釋Alder Lake大、小核心的架構設計

  Intel在20號的清晨正式揭露了第12代處理器Alder Lake的技術細節，其中最大的改變就是製程從萬年14nm+++升級為Intel 7(原10nm+++)，並且換上了大核心+小核心的全新架構設計，其中大核心Intel將其命名為「P-Core(效能核心)」、小核心則稱之為「E-Core(效率核心)」。 Alder Lake的E-Core使用了代號為「Gracemont」的架構，追求以最少的功耗達到更高的指令吞吐效率，全系列的Alder Lake處理器不論是桌機還是行動裝置都擁有相同的8核心E-Core配置，但由於此架構本身是為輕度工作需求，所以將不具備多執行緒(Thread)功能。 在設計上，利用更為精密的Intel 7製程，E-Core能夠容納更大的快取、更多的通道線路。首先在前端負責接收任務的指令快取(Instruction Cache)上，E-Core的容量擴增到了64KB，同時透過把目標快取分支的數量拉高到5,000條與縮短和指令快取的距離，讓指令的分析預測能有更高的效率和精準度，降低後期處理器做無用功的可能。 分析完指令後，接著就是將這些指令進行解碼，E-Core配置了2組3通道的Order Decode指令解碼區塊，能夠在單次週期處理6個指令。緊接著，在分派任務給處理單元的部分，Intel也把整個調配通道也加大，配置了5條分派通道(five-wide allocation)和8條引退通道(eight-wide retire)、256個條目亂序視窗(Entry Out Of Order Window)與8條執行埠(Execution Port)。 簡單來說，玩家可以想像一顆核心中有各式各樣的服務窗口，上述通道的功能則是各個窗口的指引和路線，而指令就要來辦理服務的民眾，透過增加更多的通道和指引就能讓指令可以更快更方便的找到對應的窗口，減少指令全部擠在單一通道，造成塞車、運算效率低落的問題。 最後指令來到了處理核心的部分，Intel為E-Core規劃了4組ALU、2個Load AGU、2個Stored AGU、2個Jump Port、2個Integer Store Data、2個FP/Vec Store Data 、2個FP/Vec stacks、3rd Vec ALU，總計17個執行埠(玩家可以想像成不同服務項目的櫃檯數量)。 比較特別的是，Inte配置了2組Load/Store AGU，還將L2快取容量加大為4MB，配合更深的緩衝、更先進的預先取用機制，以此來達到更好的處理效率，另外搭配Intel Resource Director技術，讓軟體可以直接管控這些核心的執行緒，達到公平分配工作量的效果，防止傳說中「一核有難，全核圍觀」的問題。 而在安全防護性上，Intel為E-Core加入多種安全功能的支援，包含Intel Control-Flow Enforcement Technology 以及 Intel Virtualization Technology Redirection Protection、FMA、VNNI。 以效能來說，E-Core對比2015年的Skylake架構處理器在1C/1T的模式下，在同功耗下有著40%的效能提升，反之在相同效能的前提下則能省電40%。而在相同執行續數量的比較模式下，4C4T的E-Core則不論是效能還是省電上都比2C/4T的Skylake好上80%，也就是4顆E-Core加起來不僅比兩顆Skylake省電，效能還更強。 看完了E-Core小核心，來看看代號為「Golden Cove」的P-Core大核心這邊，其目的專注於更低的延遲、更高的時脈，為極限的效能而生，也因此P-Core的面積要比E-Core大上不少，並支援多執行緒功能，但相對的所需功耗和帶來的發熱也就跟著大幅提高，這也是為何不同等級的處理器產品所配置的P-Core數量會有所不同，其中主機平台的P-Core數量達到8C/16T、筆電為6C/12T、行動裝置則只剩下2C/4T。 在內部設計上，負責接收指令的核心前端被大幅度加大、加深，以此來容納更多處理單位，像是4K指令緩衝區(4K iTLB)從128提升為256、目標快取的分支從5,000個暴增到12,000個，並透過更智慧的分支預測、降低L1快取延遲、L2 全快取寫入預測及頻寬最佳化等方式，創造更快更有效率的指令處理效率。 當然，尺寸加大的不只是前端的區塊，其他諸如負責指令解碼的Decode核心從4個增加到6個，負責任務分配的Out Of Order Engine也加寬到6組分派通道(six-wide allocation)、12組執行埠(Execution Port)，同時更深的512-entry Reorder-Buffer緩衝換來更大的Scheduler調度緩衝空間，讓更多的指令可以處在rename / allocation階段。 最後來到負責執行的處理單元，P-Core擁有5組ALU整數邏輯單元、Vector 運算則有了效率更快、延遲更低的FADD單元輔助，FMA指令集單元則是能夠支援FP16資料格式和Intel近來喜愛主打的AVX-512指令集，同時隨著處理單元的變多，L1和L2快取在尺寸和容量上也相應的增大。 除此之外，P-Core還加入全新的Advanced Matrix Extensions(AMX)技術，這是針對下一代深度學習所打造，就由內建AI加速器的形式，能夠大幅度的提升矩陣乘法運算速度。 P-Core在新製程、新架構的加持下，對比11代的Rocket Lake能夠有著19%的IPC指令週期的提升。若再加上針對Windows 11系統所特別設計的Intel Thread Director功能，讓每顆核心的資源可以隨心所欲的調動，由低延遲與彈性調動的方式，讓Alder Lake能夠徹底發揮大核+小核配置效能優勢。 ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團： Instagram頻道：

• 黑科技我也有！Intel展示XeSS超級取樣技術，媲美原生畫質、提升2倍FPS

  Intel於本次Architecture Day 2021(2021架構日)中，除了發布先前就已經透漏的12代Alder Lake處理器與Arc Xe HPG Alchemist GPU等相關細節之外，更展示了自家超級取樣技術XeSS(XeSuperSampling)。 我們都知道目前兩大顯示晶片龍頭AMD與NVIDIA，前者有FSR後者有DLSS，雖說這兩項黑科技目的都在於不犧牲過多畫質的前提下，換取更高的FPS來提升畫面流暢度，但兩邊所使用的技術完全不同。 而相較於AMD FSR較傳統的演算法，Intel這個XeSS採用的是類似於DLSS運用深度學習類神經網路技術，透過渲染小部分像素來生成媲美原生解析度的畫質，並預計在相同硬體上可提升2倍FPS。 這樣看來Intel XeSS也是一項不容小看的黑科技，但光用說的或許不夠讓人信服，官方還公布了一段Demo展示影片來證明XeSS的強大。 雖然影片沒有明確標示實際FPS，但光從畫面精細度來看，基本上還真的很難與原生4K分辨，甚至在一些場景的整體畫面精細度還比原生4K還來的銳利、清晰，況且部分展示畫面還是放大2倍，若縮回一般尺寸，除非真的貼上螢幕仔細觀察，或是有個對照組可以來回清楚比對，否則真的很難看出來啟閉XeSS的差異，想了解詳情小編把官方展示影片放在文章最下方給各位玩家們參考。 目前官方表示已經與Unreal Engine、DirectX 12 Ultimate、Vulkan與Unity等遊戲引擎大廠合作/API，另外有趣的是，雖然XeSS是類似於DLSS的技術，但官方有在考量是否能支援較舊設備，甚至在初步開發完成後還會開放原始碼！或許代表這項技術未來可能不像DLSS只限定在自家產品上，而是如FSR一樣支援各家產品，這樣頂著DLSS般的技術，卻採FSR般的佛心開放策略，看的出來Intel這次重返獨立顯示卡市場真的是卯足全力來參戰！ ＃影片＝https://www.youtube.com/watch?v=-Dp61_bM948 ▲Intel XeSS Demo展示影片 ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團： Instagram頻道：

• 確定採用台積電6nm製程，Intel透漏更多Xe HPG Alchemist GPU細節

  Intel在Architecture Day 2021(2021架構日)上釋出了更多關於自家Xe HPG獨立顯示卡更多新消息。 首先Intel在核心架構命名上做了些改變，未來將改用Xe Core作為基礎單位來取代以往的EU執行單元(Execution Unit)。 單顆Xe Core將由16個向量引擎(256 bit)和16個矩陣引擎(1024 bit)所組成，而這當中每顆Xe Core都有自己的Ray Tracing Unit、Sampler，並由4顆Xe Core組成一組Render Slice，每組Render Slice之中包含Geometry Pipeline、Rasterization Pipeline、HiZ、shared Pixel Backends來讓這4顆Xe Core共用。 製程也確定Xe HPG將採用台積電N6技術(6nm)，台積電表示，N6技術不管在性能、密度與電源效率之間都實現了最佳平衡，很高興與Intel合作開發Alchemist GPU。 Intel Xe HPG架構比Xe LP高出1.5倍時脈，同時每瓦效能也將提高1.5倍，如果是以先前曝光擁有1.4GHz的Xe LP獨立GPU來相比，那Xe HPG也有可能達到2.1GHz以上高時脈。 最後，Intel公布未來發展藍圖，可以看先前公開的代號也一併整合至藍圖中，緊追在Xe HPG(Alchemist)之後的是Xe2(Battlemage)、Xe3(Celestial)與Xe Next(Druid)，以熟悉的遊戲名稱來更加貼近玩家，並預計2022年Q1問世，究竟Intel這次重返獨立顯卡市場能否與對手並駕齊驅呢？希望能盡快拿到實際產品！ ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團： Instagram頻道：

• PCIe 5.0、DDR5支援確認、外加Windows 11專屬「Thread Director Technology」優化，Intel 正式公布Alder Lake完整核心細節

  在經過各種爆料洗禮之後，Intel下一代處理器Alder Lake不少基礎相關規格都被揭漏的差不多了，不過處理器這種結構複雜的東西，除了核心、時脈會對性能產生影響之外，許多細節和技術優化都是一大重點，而這種複雜的細節就必須官方人員出來講解才行，而如今Intel在繼COMPUTEX 2021大會上的預告之後，終於公開了Alder Lake各項相關的技術規格與特色了！ 如同Intel先前預告的，第12代處理器Alder Lake將使用Intel 7(原本的10nm+++)製程，並採用大核心+小核心的設計，其中大核心Intel將其命名為P-Core(Performance Core)，採Golden Cove架構，支援多線程技術，使用支援多線程技術；小核心則稱之為E-Core(Efficient Core)，使用Grace Mount架構，不支援多線程功能。 在核心的數量的配置上，Alder Lake處理器因應主機、筆電、行動裝置等設備在效能和功耗上的不同需求，提供了多種的組合方案，其中桌上型主機將擁有最高的核心數量，採8C/16T P-Core+8C/8T E-Core的配置；筆電版則是將6C/12T P-Core+ 8C/8T E-Core、行動裝置則為2C/2T P-Core+ 8C/T E-Core設計。 官方表示整體而言Alder Lake的整體IPC效能能夠比上一代Rocket Lake高出19%，然而考量到大核心和小核心先天性存在的性能差距，所以效能的比較變得無法直接用核心或線程的數量來做為衡量的依據，加上Alder Lake的P-Core最高數量只有8C/16T，不如AMD的Ryzen達到了16C/32T，所以在效能表現上，Intel吃香的領域可能還是會停留在依靠的單核心的部分。 核心以外的內在細部設計方面，Alder Lake將配備最高30MB的快取，同時大幅度強化了內部的資料傳輸效率，核心計算通道(Compute Fabric)擁有1000 GB/s的傳輸頻寬、記憶體傳輸通道(Memory Fabric)則來204 GB/s、I/O通道(I/O Fabric)也來到了64 GB/s。 提供巨大頻寬的目的自然是為了讓Alder Lake能夠支援更高速度的記憶體和PCIe通道囉！Intel在發表會上正式確認處理器能夠原生支援性DDR5-4800、DDR4-3200、LPDDR5-5200、LPDDR4X-4266，此外Alder Lake還能夠支援16條的「PCIe 5.0」，相當於最高可以傳輸高達64 GB/s，是PCIe 4.0的2倍！ 不過考量到PCIe 5.0的設備在市面上幾乎買不到，因此很可能初期的主機板會是將PCIe 5.0x16拆解成等同PCIe 4.0x32的線路之後分布在各個相關插槽上，讓主機板終於有望插上多組PCIe 4.0 M.2 SSD，而不是像現在的Rocket Lake只能支援一組。 在硬體規格之外，為了配合處理器全新大核+小核的設計，Intel與微軟合作，針對同樣即將推出的Windows 11平台導入了名為「Thread Director Technology」的核心調度功能。 這項技術除了能夠判斷程式的負載需求來決定工作應該由P-Core還是E-Core來執行外，還能擺脫傳統硬體核心和工作任務是綁定的限制，Alder Lake在偵測到有更耗資源的程式進駐時，能夠自動剖析各個程式的負載消耗狀況，即刻重新評估各個程式在每個指令步驟下所需的效能，將不需高效能的命令從P-Core轉移到E-Core中的，以此來盡可能的讓P-Core去負責絕大多數的高強度運算，發揮大+小核的完整執行效率。 雖說Alder Lake也是能夠相容Windows 10系統，但畢竟Thread Director Technology是專屬於Windows 11所開發，所以處理器在效能在舊系統上可能會受到一定程度的影像，至於影響程度的多寡、會不會發生像手機處理器那樣的「一核有事，全核圍觀」的慘劇？恐怕就只能看Intel在處理器設計功夫和廠商的優化了，等到未來處理器正式上市之後，小編也會入手進行實測，各位玩家還請拭目以待和多多關注PCDIY!本站與粉絲團喔！ ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團： Instagram頻道：

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