焦點
確定採用台積電6nm製程,Intel透漏更多Xe HPG Alchemist GPU細節
文.圖/HAMA 2021-08-20 13:53:24
                        Intel在Architecture Day 2021(2021架構日)上釋出了更多關於自家Xe HPG獨立顯示卡更多新消息。
首先Intel在核心架構命名上做了些改變,未來將改用Xe Core作為基礎單位來取代以往的EU執行單元(Execution Unit)。
單顆Xe Core將由16個向量引擎(256 bit)和16個矩陣引擎(1024 bit)所組成,而這當中每顆Xe Core都有自己的Ray Tracing Unit、Sampler,並由4顆Xe Core組成一組Render Slice,每組Render Slice之中包含Geometry Pipeline、Rasterization Pipeline、HiZ、shared Pixel Backends來讓這4顆Xe Core共用。
製程也確定Xe HPG將採用台積電N6技術(6nm),台積電表示,N6技術不管在性能、密度與電源效率之間都實現了最佳平衡,很高興與Intel合作開發Alchemist GPU。
Intel Xe HPG架構比Xe LP高出1.5倍時脈,同時每瓦效能也將提高1.5倍,如果是以先前曝光擁有1.4GHz的Xe LP獨立GPU來相比,那Xe HPG也有可能達到2.1GHz以上高時脈。
最後,Intel公布未來發展藍圖,可以看先前公開的代號也一併整合至藍圖中,緊追在Xe HPG(Alchemist)之後的是Xe2(Battlemage)、Xe3(Celestial)與Xe Next(Druid),以熟悉的遊戲名稱來更加貼近玩家,並預計2022年Q1問世,究竟Intel這次重返獨立顯卡市場能否與對手並駕齊驅呢?希望能盡快拿到實際產品!
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                        首先Intel在核心架構命名上做了些改變,未來將改用Xe Core作為基礎單位來取代以往的EU執行單元(Execution Unit)。
單顆Xe Core將由16個向量引擎(256 bit)和16個矩陣引擎(1024 bit)所組成,而這當中每顆Xe Core都有自己的Ray Tracing Unit、Sampler,並由4顆Xe Core組成一組Render Slice,每組Render Slice之中包含Geometry Pipeline、Rasterization Pipeline、HiZ、shared Pixel Backends來讓這4顆Xe Core共用。
製程也確定Xe HPG將採用台積電N6技術(6nm),台積電表示,N6技術不管在性能、密度與電源效率之間都實現了最佳平衡,很高興與Intel合作開發Alchemist GPU。
Intel Xe HPG架構比Xe LP高出1.5倍時脈,同時每瓦效能也將提高1.5倍,如果是以先前曝光擁有1.4GHz的Xe LP獨立GPU來相比,那Xe HPG也有可能達到2.1GHz以上高時脈。
最後,Intel公布未來發展藍圖,可以看先前公開的代號也一併整合至藍圖中,緊追在Xe HPG(Alchemist)之後的是Xe2(Battlemage)、Xe3(Celestial)與Xe Next(Druid),以熟悉的遊戲名稱來更加貼近玩家,並預計2022年Q1問世,究竟Intel這次重返獨立顯卡市場能否與對手並駕齊驅呢?希望能盡快拿到實際產品!
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