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PCDIY!業界新聞

AMD擴展低功耗G系列處理器產品陣容開拓嵌入式產品效能、價位與能源版圖

推出第三代AMD嵌入式G系列系統單晶片（system-on-chip；SoC）與嵌入式G系列LX SoC，提供客戶更多不同效能等級的產品選項。新產品可協助開發者從入門AMD嵌入式G系列LX SoC開始拓展x86平台領域，其腳位也與前一代G系列SoC裝置相容。 AMD同步發表兩款效能更高的全新第三代AMD嵌入式G系列SoC，代號分別為「Prairie Falcon」與「Brown Falcon」，也是首次推出與高效嵌入式R系列針腳相容的G系列處理器。新產品是基於獲獎無數的AMD嵌入式G系列SoC平台打造，延伸低功耗功能，將可擴充的效能、能源和價位融入CPU、GPU、多媒體，以及I/O控制器硬體，協助AMD客戶降低研發成本。結合以上特點，全新G系列處理器可為入門級、主流遊戲、數位電子看板、成像甚至工業控制等廣泛平台，提供高臨場感的華麗繪圖體驗。 AMD全球副總裁暨企業解決方案總經理Scott Aylor表示，新款AMD嵌入式G系列SoC為客戶打造廣大的主流級嵌入式解決方案，包含兩款與高階R系列封裝相同的新品，更延續AMD對嵌入式設計工程師的承諾，透過革命性的創新產品，提供更高等級的低功耗運算與繪圖功能，為各種嵌入式應用帶來強勁的價值優勢。全新G系列產品提供完整的週邊支援、效能選項及整體能源效率，勢必對AMD客戶以及整個嵌入式產業體系帶來立即性的影響。市調機構IDC Shane Rau表示，嵌入式市場現今處於高度變化的狀態，更高臨場感的繪圖技術和大幅提升的能源效率與效能，將為市場挹注推升力道。多元化的SoC解決方案，提供不同效能與價位區間的相容腳位，加上多款嵌入式軟體推出，為產品工程師帶來更多樣的選擇，協助開發功能多變且繪圖效能強大的新一代系統。 AMD低功耗嵌入式G系列產品，專為打造超高臨場感的華麗繪圖體驗及流暢的系統效能設計，結合精巧且高能源效率的SoC，針對各種主流嵌入式應用提供充裕的記憶體頻寬。與前一代嵌入式G系列相比，新方案擁有大幅提升的運算與繪圖效能，適用於精簡型電腦、IP機上盒（set-top boxes）與電視、博奕遊戲機台、工業控制與自動化、數位電子看板及通訊網路。新款產品搭載「Excavator」x86 CPU核心以及第三代次世代繪圖核心架構（Graphics Core Next；GCN），支援包括OpenGL ES、OpenCL™、DirectX® 12，以及EGL等標準。為提高設計彈性，全新第三代嵌入式G系列SoC以及去年秋季發表的AMD 嵌入式R系列SoC也維持相容腳位。 · 內含2個「Excavator」x86核心 · 採AMD Radeon™繪圖核心（內含4個GCN運算單元 ** 每個Radeon™繪圖GCN運算單元內含64個著色器（串流處理器）） · 4K x 2K H.265解碼（特定配備具有10-bit相容功能）與多重格式編碼與解碼功能 · 多重顯示技術支援HDMI™ 2.0、DP 1.2、以及eDP 1.4等標準 · 6至15瓦熱設計功耗（TDP） · DDR4/DDR3雙通道記憶體 · 整合AMD安全處理器（AMD Secure Processor） · 10年產品週期嵌入式G系列LX SoC是全新低功耗x86 SoC，於經濟實惠的價格中展現優異效能，提供各種先進多媒體與顯示功能。其搭載的「Jaguar」CPU核心支援錯誤校正碼（Error Correcting Code；ECC）記憶體與次世代繪圖核心架構，更支援DirectX® 11.2、OpenGL 4.3，以及OpenCL™ 1.2等標準。嵌入式G系列LX SoC適用於為數眾多的應用，包括零售點管理系統（POS）、數位電子看板、大型商用電子遊戲機台和工業控制。 AMD嵌入式G系列LX SoC採用和前一代SoC代號為「Steppe Eagle」相同的FT3b插槽，為AMD Geode™顧客提供效能升級的管道。 · 內含2個「Jaguar」x86核心 · 採AMD Radeon™次世代繪圖核心架構 o 多重格式編碼與解碼功能 o 多重顯示技術支援HDMI™ 2.0、DP 1.2、以及eDP 1.4等標準 · 6至15瓦TDP · DDR3單通道記憶體 · 整合AMD安全處理器 · 支援工業級運作溫度，且推出延伸溫度單品（SKU）第三代AMD嵌入式G系列SoC即日起開始供貨，預計在今年第1與第2季陸續推出更多款式。首波AMD嵌入式G系列LX產品預計於3月上市。康佳特科技行銷部總經理Christian Eder表示，新推出的AMD嵌入式G系列SoC適用於功能強大的無風扇設計，呈現高臨場感的華麗繪圖體驗，具備卓越效能和能源效率。搭載R系列核心的第三代G系列I-Family處理器的腳位相容性讓我們激賞不已，其具備的擴充性使業者更輕易將這些處理器整合至多種搭載COM Express介面的工業電腦。明導國際嵌入式系統部門平台事業部總經理Scot Morrison表示，運用新推出的高擴充性AMD G系列嵌入式處理器，嵌入式產品開發者可自由下載Mentor Embedded Linux Lite和Sourcery CodeBench Lite開發工具，以便執行評測、原型開發，以及產品研發。AMD嵌入式處理器和Mentor Embedded Linux的組合建構了強大的軟硬體平台解決方案，供各界開發各種動態、高臨場感應用，結合絕佳多媒體功能，搶攻包括數位遊戲、零售點管理系統，以及數位電子看板及螢幕等市場。 RTS公司執行長Gerd Lammers表示，作為嵌入式虛擬化以及即時監視器管理技術的領導廠商，RTS持續與AMD的硬體夥伴業者密切合作，為市場中的工業與醫療產業體系提供各種強大的嵌入式解決方案。AMD G系列處理器，具備可擴充的SoC效能，為運行各種即時虛擬化應用的最佳選擇。藍寶科技行銷副總裁Adrian Thompson表示，我們長久和AMD合作為嵌入式市場提供各種創新產品，我們旗下搭載最新AMD G系列嵌入式處理的的解決方案，不論是從入門級LX至高效能處理器皆享有軟體的相容性，客戶能輕鬆快速將這些可擴充產品導入自身的開發計畫。新世代方案將硬體與軟體的擴充性、卓越效能，以及高臨場感的繪圖效果帶入到各種高臨場感多媒體應用。＃廠商資訊廠商名稱：美商超微半導體 (AMD) 廠商網址：www.amd.com 廠商電話：02-2655-8885
Kingston正式完成IronKey併購計畫

全球第一大獨立記憶體模組製造商—Kingston金士頓今日宣布已正式併購IronKey™ 加密隨身碟相關業務。身為USB隨身碟的領導品牌，Kingston未來將會整合IronKey產品線的專業優勢，為所有追求最高等級資安防護的客戶，提供FIPS 140-2 level 3認證的解決方案。 Kingston也確保IronKey現有客戶的權益不受影響，不但將持續提供銷售和技術支援，同時也將讓客戶享有Kingston頂級的服務和產品資源。已經獲得FIPS 140-2 level 3認證的IronKey S1000系列加密隨身碟，未來將更名為Kingston Ironkey，不但會成為Kingston加密系列的頂級產品，也將會是業界最安全可靠的加密隨身碟。對於所有重視資料保密的機構和企業來說，FIPS 140-2 level 3認證已經成為資訊安全的最高標準。要取得FIPS 140-2 level 3認證，必須先經過美國國家標準與技術局 (NIST)的嚴格測試，而通過認證的產品，皆需附有破壞顯跡式封條，可偵測到嘗試存取、使用、或修改密碼的行為並做出回應，提供實質的安全防護。此外，Kingston也將維持現有的DataTraveler加密產品線，滿足一般客戶和消費者對於資料保護加密的需求，同時和DataLocker®持續合作，為企業客戶提供SafeConsole®和EMS (Enterprise Management Services)等解決方案。 Kingston亞太區Flash Memory業務總監蘇治源表示：「不論是政府機關或是民間企業的資料，都需要不同程度的安全保護，這也代表加密隨身碟的市場仍然極具潛力。 IronKey的系列產品在業界早已深受肯定，未來Kingston也將繼續和NAND Flash產業其他夥伴緊密合作，發揮強大的通路優勢，讓更多客戶能夠體驗到IronKey產品的絕佳服務。」為了完成IronKey相關技術和業務的併購計畫，Kingston也將把原有加密外接式硬碟的相關業務出售給DataLocker。此舉不但能讓雙方未來的合作關係更加緊密，也讓Kingston能夠更聚焦在加密隨身碟的相關服務上。＃廠商資訊廠商名稱：Kingston 金士頓數位國際廠商網址：www.kingston.com 廠商電話：0800-666-200
Valve推出SteamVR效能測試程式，AMD Radeon R9 390及Fury系列產品均達VR推薦採用的最高標準

這週末最熱門的科技新聞就是HTC Vive™了，這款定價799美元的產品將於2月29日開放預購。Valve更釋出第一款虛擬實境（VR）效能測試程式，協助終端使用者測試自身使用的系統能否執行Steam®VR。這款應用程式能呈現《光圈科技機械人維修展示》（Aperture Science Robot Repair demo）的高品質VR內容，這部專為HTC Vive製作的展示片能於任何PC上運行，無須連結VR頭戴式裝置。任何人都可下載這部展示片以測試自家的系統。簡單來說，測試採動態解析（dynamic fidelity）技術，可自動調整影像品質，以避免畫面停頓，讓VR營造的臨場感瞬間消失殆盡。CPU與GPU硬體會依其性能歸納為三種類別，分別為VR Recommended、VR Capable或VR Not Ready，反映其呈現的臨場感。我們非常高興向各位分享AMD旗下所有Radeon R9 390系列以及Fury系列產品，包括R9 Nano，均達到VR推薦採用（Recommended for VR）的最高標準，此效能證實了AMD和Valve以及其他技術夥伴攜手合作的成果，透過LiquidVR計畫使我們的產品皆展現最佳的虛擬實境體驗。下表歸納出GPU評測的結果並附上系統組態，可作為自行量測效能的參考基準。 ** 在進行效能測試之前，請關閉Gaming Evolved App的錄影功能。 Radeon R9系列產品能為HTC Vive頭戴式裝置提供極佳的VR體驗，不論你是選用R9 390亦或是R9 Fury等專為狂熱級玩家打造的產品，AMD Radeon於此款頭戴式裝置所呈現的VR體驗皆能全面完勝對手產品；我們尤其自豪的是，即使在mini-ITX規格的小型電腦中，Radeon R9 Nano的VR測試表現仍是無可匹敵，你也可以自己下載該展示片動手測試。目前AMD多款Radeon已榮獲Recommended for VR的最高認證，達標產品的數量更是一舉超越競爭廠商。此外，我們和Valve密切合作，建置AMD LiquidVR其中一項主要功能，將名為Affinity多重GPU（Affinity multi-GPU）功能放入至《Aperture Science Robot Repair》展示片中，藉以展現此款工具的能力。它就像VR專屬的CrossFire技術，程式可指定某個GPU負責運算左眼螢幕的畫面，並指定另一個GPU負責運算右眼螢幕的畫面。雖建置Affinity mGPU技術於此程式的工作尚未全部完成，但光是運用單一GPU進行運算的結果，已可明顯看出效能有大幅的提升。 ** 若想開啟多重GPU的支援功能，請在啟動指令中加入「-multigpu」參數。請注意此功能尚在研發中，目前尚未列入官方支援功能 HTC Vive結合Steam®VR創造出的使用體驗足以令人熱血沸騰，不僅為數百萬Radeon使用者帶來無與倫比的虛擬實境功能，同時亦保證AMD GPU的高效能可驅動HTC Vive頭戴式裝置。玩家們欲享受震撼的VR感官體驗，不妨考慮選購上述顯示卡。＃廠商資訊廠商名稱：美商超微半導體 (AMD) 廠商網址：www.amd.com 廠商電話：02-2655-8885
AMD於筆記型電腦市場大放異彩

AMD（NASDAQ：AMD）擴大第六代AMD PRO A系列行動處理器成長動能，除宣布獲得兩款HP（NYSE：HPQ）新款筆記型電腦設計採納，更與攜手HP拓展全新大規模企業部署；HP更將於筆記型電腦和顯示器中擴大採用AMD FreeSync™技術。第六代AMD PRO A系列處理器將進階的AMD CPU、繪圖、安全功能和視訊處理等IP整合至單顆SoC設計上，為全新HP 600系列ProBook打造優異運算表現。 14吋HP ProBook 645與15.6吋HP ProBook 655筆電用途廣泛且極具成本效益，協助商務人士發揮進階協作和優異的專業能力；新款筆電採AMD PRO A系列處理器，搭載出色的AMD Radeon™繪圖處理技術、Windows 10®支援、強大的DDR3記憶體及專業級周邊裝置，創造最頂級的使用體驗。 AMD全球資深副總裁暨運算與繪圖事業群總經理Jim Anderson表示，我們很高興透過此次的產品設計合作，強化AMD與HP的關係。AMD再再證明了產品的實力，包含消費者與商用客戶對我們第六代A系列處理器的正面評價，加上近日與HP的合作、全球企業採用AMD技術，以及持續在年節熱賣的AMD系統。 HP商用筆記型電腦產品管理副總裁Steve Sinclair表示，透過持續採用AMD最新處理器，實現AMD與HP不斷在商用和消費電子領域創新的承諾。搭載AMD技術的HP筆記型電腦，整合過往的優異功能，包括長時間穩定性，更符合當今商業環境要求的安全標準，為企業安心部署的產品首選；消費者也可在新款筆電上享受所需的創新功能，包含超長電池壽命及快速繪圖處理功能。全球企業持續採用搭載 AMD處理器的HP筆記型電腦，展現AMD與HP的市場成長動能，例如橫跨77國、擁有51萬多名員工的全球設施服務供應商ISS，為使全球營運統一、符合規範，日前特別為員工選購採用AMD PRO A系列處理器的HP EliteBook，藉此提升永續經營並創造更具業務效率的辦公室環境。稱霸全球百餘國的保全服務龍頭Brink’s公司，其客戶遍佈超過100個國家，希望享有優異的穩定度和強大行動力支援的IT解決方案，採用AMD技術的HP EliteBook 700系列正其符合需求。穩定度對Brink’s公司來說至關重要，每日夜不間斷的工作效能、支援行動功能及領先產業的可控性，可讓生產力持續不斷。創新AMD PRO A系列處理器架構提供全天候的電池壽命註1、性能及效率，針對全球人員的工作進行優化。此外，HP計畫在消費型HP Envy 15z筆電中加入AMD FreeSync™技術，採第六代AMD A系列處理器，可解決處理器和顯示器之間的連結問題，消除畫面停頓和撕裂，提供更順暢的畫面註2。HP預計於2016上半年推出具備AMD FreeSync功能的 HP Envy 15z筆記型電腦，下半年更將AMD FreeSync™支援擴展至所有採用第六代AMD A系列處理器的消費者筆記型電腦採第六代AMD A系列處理器的個人及商用HP筆記型電腦，現已於各大零售通路發售。＃廠商資訊廠商名稱：美商超微半導體 (AMD) 廠商網址：www.amd.com 廠商電話：02-2655-8885
Lenovo聯想榮獲國際商業研究TBR X86伺服器連4季滿意度第一

根據美國科技商業研究(Technology Business Research, TBR)最新2015年第四季「企業IT採購行為及客戶滿意度研究：x86伺服器調查報告」*顯示，Lenovo聯想在銷售流程、產品品質、客戶服務等22項客戶滿意度指標中持續領先其他廠商，連續4季榮獲客戶滿意度第一，並且在過去8季中也有7季榮登第一！除各項滿意度指標分數持續攀升，Lenovo聯想回購率也回升至收購IBM前的水準，TBR報告指出產品可靠度、性能表現與整合性是吸引回購的最大主因。Lenovo聯想在各項指標上獲得客戶滿意與肯定，證明其產品組合與優質的售後服務已成為企業用戶最佳選擇。 TBR報告指出，第二季影響客戶滿意度的關鍵指標分別為效能表現、可靠度、硬體品質、虛擬化功能、工作效率可擴充性、總擁有成本、售價、產品特色與更換零件可用性。雖然客戶仍將產品特性列為重點指標，然而與上季相比，伺服器商品化趨勢使客戶對價格更加敏感；隨著市面上產品同質性增加，也使客戶對產品價格、電話支援、效能表現及即時故障排除等指標的重視程度日益提升，在這些服務指標中，問題即時反應、產品持續性、電話支援更是影響購買決策的重要指標，因此伺服器廠商除面對產品差異化挑戰外，如何有效回應客戶需求，是提升品牌競爭力的重要關鍵。 Lenovo聯想不僅在銷售流程、產品品質、客戶服務指標的平均分數提高，在全部22項客戶滿意度指標中，更是全部拔得頭籌，穩站冠軍寶座！挾帶全球頂尖品牌優勢，Lenovo聯想積極整合資源，針對各類型企業用戶提供具延展性、可靠性、高效能與高價值的全方位解決方案，有效幫助企業在合理成本內獲得最大效益、減少維修成本與提升工作效率，獲得中小企業高度支持。Lenovo聯想在客戶回購率也持續提升，縮短與其他品牌差距，第四季TBR報告指出，Lenovo聯想的實力吸引IBM時期的廣大伺服器客戶歸隊，使顧客滿意度回到IBM時期水準。 Lenovo聯想持續提供高於客戶期待，且兼顧品質與穩定性能的x86產品。其中，Lenovo產品在硬體品質、延展性、效能表現、虛擬化功能、工作效率、可擴充性、總擁有成本、管理能力與產品設計特色等七大客戶重視產品特質全面領先其他品牌，在產品效能表現更是拿下5.64的高分！在服務方面Lenovo聯想也表現傑出，在客戶預算內提供最物超所值的服務，在售價、組裝設定、運送時間與產品效能、銷售反應、售後服務與線上資訊也全部占得領先地位！Lenovo聯想x86系列伺服器在產品研發與客戶服務表現皆持續亮眼，是Lenovo聯想成為全球領導品牌的主因。 * TBR「企業IT採購行為及客戶滿意度研究：x86伺服器調查報告」每季訪問超過1,200間購買x86伺服器的北美企業以及超過500位的企業員工。＃廠商資訊廠商名稱：荷蘭商聯想股份有限公司 ( Lenovo ) 廠商網址：www.lenovo.com 廠商電話：0800-000-702
ARM推出新超節能處理器Cortex-A32 擴大嵌入式和物聯網產品陣容

全球 IP 矽智財授權領導廠商 ARM®針對次世代嵌入式產品，宣布旗下超節能應用處理器系列推出生力軍 — ARM® Cortex®-A32。Cortex-A32處理器採用ARMv8-A架構，為有功耗限制的32位元嵌入式應用帶來更多優勢。Cortex-A32是同等級產品中體積最小且最低功耗的處理器核心。 ARM 處理器事業部總經理James McNiven表示：「ARM提供無可匹敵的處理器產品組合，能夠驅動數十億台亟需超高效率的嵌入式裝置。Cortex-A32處理器具備ARM TrustZone®安全技術，並承襲Cortex-A5 and Cortex-A7處理器在嵌入式應用如單板運算(single-board computing)、物聯網邊界節點 (IoT edge node) 和穿戴式裝置所奠定的基礎，結合更高性能、更低功耗、以及其他ARMv8-A架構的優勢，協助ARM的晶片合作夥伴開創更多元和安全的嵌入式系統。」基於ARMv7-A架構的Cortex-A5 和Cortex-A7處理器是業界最為被廣泛採用的兩款應用處理器，為許多嵌入式應用的核心。Cortex-A32則是基於ARMv8-A架構的32位元處理器，節能效率比目前最先進的ARM 32位元嵌入式核心Cortex-A7高出25%，並以更低的功耗達到更高的效能。在最小的配置下，Cortex-A32所佔的晶片面積不到0.25平方公釐，在28奈米製程下, 運行速度100MHz的總耗電量更是不到4毫瓦。 Cortex-A32可以多種方式配置，從單核到四核皆適用。也因此，它具備足夠的擴充性，可支援最小和最低功耗的運算裝置，也可滿足IoT閘道器和工業運算應用。 Canonical 物聯網事業部副總裁Maarten Ectors表示：「物聯網節點日益多樣化，越複雜的節點經常需要複雜的作業系統。結合Snappy Ubuntu核心和Cortex-A32超節能的製程和擴充性，能夠讓開發者真正將物聯網裝置推向新的境界。」 Cortex-A32包含ARM TrustZone技術，提供系統單晶片 (SoC) 硬體層的安全防護基礎。TrustZone是一種被廣泛使用的安全技術，在旗艦型手機中提供銀行等級的信任機制。除了包含能加速認證和防護的加密指令，Cortex-A32也可搭配TrustZone CryptoCell-700系列產品，進一步強化硬體加速的加密技術和提供更先進的信任根(root of trust)。作為全球首屈一指的嵌入式生態系統的一份子，Cortex-A系列處理器被廣泛使用在各種應用中，從車載資訊娛樂系統和工業控制器，到機器人和穿戴式裝置應有盡有。目前市面上已有超過100款基於Cortex-A的單板電腦以及不計其數的各種嵌入式軟體，Cortex-A32加入Cortex-A系列後將使得嵌入式設計者能夠以更快速且更低成本的方式進行系統和軟體開發。＃廠商資訊廠商名稱：ARM 廠商網址：www.arm.com 廠商電話： 02-87521705
Epson啟動南台灣震災學校援助計畫提供災後學校設備更新讓學習不中斷

於今年小年夜發生的南台灣大地震，不但動搖了全台社會，更在南台灣各地造成嚴重災情。長期投入社會貢獻活動的台灣愛普生科技（簡稱Epson），對於地震所造成的損害感到不捨與痛心，更關心災後居民孩童生活學習重建，因此即日起啟動南台灣震災援助方案，除免費贈予受災學校投影機、噴墨印表機以及雷射印表機設備外，也將發動員工募資災區學童學雜費用，同時提供免費檢測、維修折扣等服務給災區民眾。期待能夠協助學校、居民盡快從震災影響中恢復，讓日常生活重上軌道。 2月6日清晨發生芮氏規模6.4的南台灣地震，不但造成南部地區多數房屋倒塌，更讓443所學校受損。為了協助受災學校重建，Epson針對受災學校，贈予3LCD投影機EB-470、連續供墨印表機L360、商用噴墨複合機WF-5621及雷射印表機M1400等共300台＊註一，總值超過新台幣400萬元，替換因震災而毀損的設備。即日起至六月底止，受災學校只要填寫申請表格，檢附相關受損照片或文件，提供至Epson原廠授權維修服務中心-捷修網TekCare＊註一，即可免費獲得全新投影機與印表機設備，讓災區學子的學習不中斷。同時Epson也發動內部員工募資，預計提供50萬元現金資助台南災區學童學雜費用，希望將每位員工點滴愛心，匯集成溫暖力量，協助災區學童擺脫地震的陰影，安心學習成長。另外，針對台南、高雄等受災地區中的Epson產品，推出關懷維修專案＊註二。除提供Epson資訊產品免費檢測服務外，並提供受災損產品免維修人工費用及零件更換費用五折。對於災損設備，專案提供訂價五折更換新機之特別優惠，讓災區的居民持續安心使用Epson商品，早日恢復生活的日常運作。 Epson震災援助計畫詳情，請至官方網頁www.epson.com.tw/donationapplication查詢。【關懷維修專案】即日起至 2016/06/30 1.災區（台南市及高雄市）Epson 資訊產品，提供免費檢測服務。 2.維修人工費用免費，零件更換費用五折。 3.災損設備，專案提供訂價五折更換新機之特別優惠。相關維修專案細節請洽詢： Epson 客戶服務中心:台北（02）8024-2008高雄（07）5555-939 （服務時間 : 週一～週五 9:00 - 20:30）彩色雷射及大型繪圖機產品免付費電話 0800-212873 （服務時間 : 週一～週五 9:00 - 18:00）運動健康感測系列產品免付費電話 0800-881080 （服務時間 : 週一～週五 9:00 - 20:30）＃廠商資訊廠商名稱：Epson 廠商網址：www.epson.com.tw 廠商電話：(02) 8024-2008
英特爾加速推動5G發展

• 英特爾與愛立信(Ericsson)*、韓國KT電信(Korea Telecom，KT)*、LG電子*、諾基亞(Nokia)*、南韓SK電訊(SK Telecom) *、以及Verizon*在內的業界領導廠商合作，奠定5G發展基礎。 • 5G行動測試平台讓業界加速開發技術原型。 • 新款數據機與系統單晶片(system-on-chips，SoCs)為物聯網(Internet of Things，IoT)、行動裝置、以及PC提供穩固的連網功能。　　英特爾今日宣布多項最新業界合作計劃，同時發表多款產品，為5G無線網路奠定扎實基礎，進而發展更快、更聰明、且更有效率的5G無線網路，為人們日常生活各層面帶來絕佳的嶄新使用經驗。　　從運動器材內的嵌入式裝置、具備防撞功能的無人飛行器(drone)、自動駕駛車、到智慧城市(smart city)等應用，萬物(things)相互串聯並連結到人們與雲端(cloud)，讓現有的無線網路面臨前所未有的龐大需求。　　英特爾副總裁暨通訊與設備事業群總經理Aicha Evans表示：「數十億計的智慧與連網裝置、運用大量資料的個人化服務、以及各種雲端應用，促使市場需要更具智慧且效能更強大的網路。此外，移轉至5G網路促使通訊與運算兩者的相互結合，進而帶動業界的基礎轉型，現在就必須為未來的5G網路奠定基礎，才能創造出各種絕佳的使用經驗。」　　英特爾與行動通訊產業系的領導廠商合作，攜手推動未來5G的全面商業化。  愛立信(Ericsson)*與英特爾和眾多行動電信網路業者合力發展5G解決方案並進行合作測試，拓展目前在網路轉型、雲端、以及物聯網的合作。  韓國KT電信(Korea Telecom，KT)*與英特爾將在2018年開始進行5G網路測試，藉以研發與驗證5G無線技術與相關裝置、虛擬網路平台、以及推動各領域的標準化。  LG電子*與英特爾將針對新一代汽車進行開發與測試5G無線技術。  諾基亞(Nokia)*與英特爾正合作開發暫行標準(pre-standard)的5G無線電技術以及網路解決方案，讓用戶盡早建置5G行動客戶端與無線基礎架構以及可互通的5G無線電技術，以因應未來無線網路中具備連網需求的裝置。  南韓SK電訊(SK Telecom)*與英特爾共同開發與驗證5G行動裝置與網路解決方案，並將在2016年推出使用未授權頻帶的授權輔助接入(Licensed Assisted Access，LAA)裝置。透過在5G技術的持續合作，雙方呈現在無線電接取網路(radio access network)技術的多項進展，其中包括anchor-booster cell技術以及大規模多重輸入多重輸出(massive MIMO)，進一步提升5G無線網路容量。  Verizon*與英特爾透過Verizon 5G技術論壇*進行5G無線解決方案的實地測試，以展示毫米波頻譜是如何支援比現今蜂巢網路(cellular network)高出一個層級的數據傳輸容量與速度，為住家與企業提供高品質的高速無線連網功能。　　英特爾推出各種平台並推動業界合作，攜手開發初期原型解決方案，藉以加速5G的研發與準備程度。  英特爾的5G行動測試平台提供高效能開發平台，讓業界加快整合與測試5G裝置與無線網路基地台。英特爾現正與全球各地電信業者攜手開發5G技術、建構技術原型、以及於此新型測試平台進行測試。　　英特爾推出針對智慧型手機、通話平板、PC、以及物聯網裝置的無線通訊解決方案。  專為物聯網量身打造的連網解決方案：  Intel® 凌動™ (Atom™) x3-M7272處理器解決方案是汽車應用專屬的無線通訊平台，能支援包括防火牆與封包檢測等先進安全功能。  Intel® XMM™ 7115數據機晶片是為支援業界第一波窄頻物聯網(NB-IOT)裝置與應用所設計。  Intel® XMM™ 7315數據機晶片將LTE數據機與應用處理器整合到單一晶片中，支援LTE Category M與NB-IOT兩種標準，適合用在大規模覆蓋率、低功耗以及低成本的端點(endpoint)產品。  Intel® XMM™ 6255M不僅能在各種嚴苛環境提供穩定的3G連網功能，體積還比上一代縮小20%，成為全球最小的獨立3G數據機晶片。它為眾多以往尚未連網的裝置注入上網功能，讓這些裝置迅速融入未來的無線網路。  Intel® XMM™ 7120M LTE數據機晶片適用於機器對機器的應用，為眾多物聯網產品提供連網功能，包括保全監視、智慧儀表、資產追蹤、以及工業自動化等。  為智慧型手機、平板電腦與PC注入LTE連網功能－Intel® XMM™ 7480數據機晶片造就如多人遊戲與虛擬實境等各種密集運算使用經驗，帶來無縫接軌的LTE Advanced連網功能，下載速度最高達450 Mbps。針對全球各地市場研發的Intel® XMM™ 7480數據機晶片以單一規格同時支援超過33種LTE頻帶，數量超越其他LTE數據機晶片，並能橫跨分時雙工(TDD)與分頻雙工(FDD)頻譜上進行四頻段載波聚合(4x carrier aggregation)。＃廠商資訊廠商名稱：英特爾 (intel) 廠商網址：www.intel.com.tw 廠商電話：0800455168
LG G5 首款模組化智慧型手機公開亮相

LG電子今日發表萬眾矚目的智慧型手機LG G5，全新設計除了擁有可滑出拆卸式電池的時尚金屬機身之外，模組化Modular Type設計也提供更出色的智慧手機體驗。G5能夠搭配許多LG Friends系列選配裝置，轉換為數位相機、Hi-Fi播放器與其他多種個人智慧裝置。 LG G5具備時尚的鋁合金金屬機身設計，以及能瞬間將用過的電池更換為充飽電的可滑出拆卸式電池，在視覺體驗上帶來遠超過上一代旗艦機皇G4帶給消費者的震撼。第一，G5的135度超廣角鏡頭讓消費者能在標準鏡頭與廣角鏡頭間做選擇，決定是否要將更多景色囊括進影像中；第二，透過Always-on待機螢幕，無需喚醒LG G5便能快速取得時間、日期、聯絡人等即時通知；第三，智慧型手機5.3吋顯示面板搭載3D Arc Glass微曲弧形玻璃，創造出柔和的曲面，並透過先進的microdizing過程讓電鍍鋁處理提昇到全新的境界，呈現出更平滑多彩的金屬表面。此外，LG G5的絕緣天線以隱藏式設計的方式融入金屬機身當中而不破壞金屬外殼的無縫外觀；LG的設計師透過加入閃亮切割（Shiny Cut）邊緣，將金屬機身的概念更進一步呈現，並且增加對比感和更好的「手感」。 LG創新的模組化(Modular Type)設計能讓LG G5輕易轉換為數位相機、Hi-Fi播放器與其他各種個人化智慧科技裝置，並且更是世上首次保留了傳統可替換式電池設計，並將其融合至全金屬一體成型機身中。 LG CAM Plus是款可裝置於抽取式電池插槽中的多功能相機模組，提供專業單眼相機的舒適握感及便捷操作。LG CAM Plus提供相機開關鍵、快門、錄影、Zoom in/out 轉盤、LED顯示等實體按鈕與舒適手握感。同時也提供只能在單眼相機裡才能找到的直覺化自動對焦與曝光鎖定功能。當專業相機模組安裝於LG G5時，能提供1,200mAh的額外電量，延長拍攝時間，並帶來更多樂趣。 LG Hi-Fi Plus with B&O PLAY是LG為滿足希望在智慧型手機上聽見與一般只能在高級音響設備上聽到的高級音質的消費者，而特別與B&O Play一同開發的創新可攜式高傳真數位類比轉換器(Hi-Fi DAC )音樂播放器。LG LG Hi-Fi Plus的出色之處在於其極簡高雅的北歐設計以及頂級的音效技術。除了先前在V10上推出的 32-bit Hi-Fi DAC 高傳真數位類比轉換器所內嵌的升頻(upsampling)的技術外， LG Hi-Fi Plus也實際支援32-bit、384 KHz的高音質音源回放。LG Hi-Fi Plus除了能和LG G5結合使用之外，也可透過與智慧型手機或PC連線，作為獨立高傳真數位類比轉換器使用。 LG身為智慧型手機相機久負盛名的領導品牌，LG G5配置兩個後相機：標準的78度鏡頭以及現今智慧型手機中拍攝角度最廣的135度超廣角鏡頭。其中135度超廣角鏡頭能提供比其他智慧型手機相機更加寬廣1.7倍的視角，更超出肉眼視角15度。使用135度超廣角鏡頭能讓使用者輕易拍攝更多景物、更高的建築，以及人數更多的團體照，而無需再自行遠離拍攝物。 LG G5內建更多強大的相片效果，包括畫面凸顯、底片效果，以及自動拍攝。畫面凸顯(Pop-out Pictures)功能結合了標準與廣角鏡頭所拍攝的影像，創造出藝術相框的效果；底片效果( Film Effect )能在影像上添加九種不同的模擬底片；而自動拍攝(Auto Shot)則是強化後的相機使用者體驗功能，能夠自動進行人臉辨識並拍攝出完美的自拍相片。 LG G5上的5.3吋QHD IPS Quantum顯示面板提供恆亮待機功能，這是IPS面板智慧型手機上的首創。在LG V10的第二個人化螢幕首先推出後，Always-on待機螢幕功能已擴大延伸至主螢幕中，可持續顯示時間、日期與電池狀態，儘管螢幕處於休眠模式也一樣。這同時也表示消費者即使是身在重要的會議當中，或者手上已經沒有多餘的空間來操作手機，也能夠隨時一目了然的查看時間，。為將耗電降到最低，LG重新設計了顯示螢幕的驅動IC記憶體與電量管理功能，這樣顯示螢幕的背光源便只會照亮整體顯示螢幕的一小部分。仰賴這種技術，Always-on待機螢幕每小時僅需要0.8%的電池電量便能作業。在消費者每日高達 150次打開智慧型手機卻只是確認時間的狀況下，經過一天之後，LG G5的Always-on待機螢幕將對當日的電池電量使用時間造成顯著性的差異。日光清晰模式(Daylight Mode)是LG G5另一個先進的顯示功能，自動亮度技術能提供G5出色的戶外能見度。日光清晰模式也能檢測環境光源條件，並根據結果立即增加或調降顯示螢幕的亮度，最大亮度可達850 nits。就算消費者的雙眼尚未適應周圍不同的光線條件，G5早已經準備好了。此次針對G5，LG推出了一套典範轉移的智慧型手機生態系(ecosystem) —LG Playground。透過LG Playground，LG致力於強化與各合作夥伴的連結，引進各種設備與配套方案，充分發揮LG Playground 的功能並將其效益最大化。 LG推出一系列選配裝置作為生態系的一部份，並將其取名為LG Friends，在提供超越傳統智慧型手機界限之新行動體驗的同時，也傳遞更多樂趣。 LG 360 VR為透過專用線路與LG G5連線的獨有虛擬實境眼鏡，能模擬從2米外觀看130吋電視的視覺。LG 360 VR除了出色的外型設計外，同時還可摺疊，讓消費者能輕易攜帶，隨時隨地觀賞虛擬實境內容。有別於其他需要插入智慧型手機的 VR 裝置，LG 360 VR僅重118公克(4.16盎司)只有其他競品VR眼鏡重量的三分之一，並提供639 ppi的解析度。LG 360 VR同時相容於使用LG 360全景相機所擷取的360度全景影音內容與所有的Google Cardboard內容。 LG 360 CAM為一架全方位360度環景攝影機，裡面配有兩組1,300萬畫素200度廣角相機，並內建 1,200mAh電池以及可以透過microSD卡進行擴充的4G記憶體。LG 360 CAM能夠輕鬆的連結LG G5，並讓消費者自行創造360度全景影像。LG 360 CAM運用三支麥克風錄製並呈現2K影片以及5.1環繞聲道，協助消費者毫不費力的創作高品質的360度全景影音內容。同時透過與Google的合作，LG 360全景相機拍攝的影像能夠上傳至Google街景系統與YouTube360，增加與他人分享創意內容的樂趣。此外這些360度全景影音內容同時能在LG 360 VR，或其他可讀取360度全景內容的智慧型手機或裝置中呈現。 LG Rolling Bot是能如同球般滾動，並利用內建的800萬畫素相機擷取影像與影片的選配裝置。Rolling Bot不僅僅具備娛樂功能，更能夠用作居家安全系統及寵物照護，同時能與智慧家電相容成為居家中控遙控器。消費者能透過具備Wi-Fi功能的網路攝影機，在世界各處使用LG G5監控居家內部。 LG TONE PlatinumTM(HBS-1100)作為LG TONE系列的最新藍牙耳機，其出色的音質獲得 Harman Kardon® Platinum 評等。LG TONE PlatinumTM配有能將音質失真降到最低的平衡電樞單體設計，讓LG TONE Platinum能夠提供絕美的清晰純淨音質。另外，這還是全球首款配有aptXTM HD編解碼器的藍牙耳機，能在無線裝置中以無與倫比的音質提供無損壓縮的24-bit音源。 H3 by B&O Play是一具備主動降噪功能的高性能耳機，同時能夠與LG Hi-Fi Plus高品質的音效相融合。此為專為喜愛音樂的發燒友，以及將音質效能視作智慧型手機優先考量的消費者所設計，同時H3 by B&O Play能與所有Android智慧型手機相容使用。透過LG Smart Controller，能讓消費者輕鬆控制空拍機。運用LG Smart Controller，消費者能即時透過LG G5檢視來自空拍機的影像串流，並透過LG Smart Controller上的操縱桿來操控無人駕駛的飛行器。 LG Friends Manager為LG G5獨家功能，為能讓G5便利地與LG Friends連線的控制應用程式。LG Friends Manager能自動偵測附近的LG Friends裝置，並且僅需三個簡單步驟便能快速連線，減少許多配對裝置的麻煩。 LG G5帶來許多創新的設計，徹底改變現在的行動生活方式，例如： LG G5配有強大且省電的Qualcomm Snapdragon 820處理器，能夠提供64-bit效能、Adreno 530顯示晶片與低電量Hexagon DSP等功能，以及專為提供高解析度DSLR品質影像與進一步節電功能所設計的Qualcomm Spectra™ 14-bit雙影像訊號處理器。另外Snapdragon 820處理器具有內建的X12 LTE modem，能支援最高600 Mbps的Cat.12下載速度，以及最高150 Mbps的LTE Cat.13上傳速度。與過去的Snapdragon 810相比，Qualcomm Technologies最先進的CPU架構提供雙倍速度與節電效能。Adreno 530顯示晶片展現快上40%的顯示效能，以及最高40%的節電效能。Snapdragon支援4K拍攝與影片回放，並有著比1080p高出四倍的解析度，讓消費者能夠以驚人的精細度與清晰度觀賞並捕捉生活中的重要一刻。該處理器同時針對VR做了優化處理，能產生品質優良的影像畫面以及栩栩如生的色彩，以提供G5使用者終極的VR體驗。 LG G5配有能支援藍牙傳遞24-bit音效的aptX HD編解碼器，能透過無線連線提供豐富且清晰的音質，並不會發生任何損耗。與LG TONE Platinum搭配時，消費者能體驗品質絕佳的高傳真音質，就如同聆聽原始音源一般。 LG G5提供Qualcomm Quick Charge 3.0快速充電功能。透過智慧演算法，Quick Charge 3.0比上一代速度增進27%，效率提高45%。新增加的低耗電定位估算技術，讓LG G5具有絕佳的電池壽命。此解決方案透過改善定位式App的耗電量，將電池效率提升了41.9%。「全新的LG G5將鼓勵消費者重新探索行動生活的真實樂趣，」LG 電子行動通訊公司總裁暨執行長 Juno Cho表示，「所謂的LG G5及LG Friends，是LG內部無數專家持續追求智慧型手機領域革新與獨特可能性的結果。我想一旦消費者花點時間使用 LG G5，他們都會給予堅實的肯定。」＃廠商資訊廠商名稱：LG 廠商網址：www.lg.com/tw 廠商電話：02-2627-2788
AMD Radeon GPU可支援Vulkan繪圖API

Vulkan全新繪圖API是由曾推出OpenGL的協會打造，承襲相同精神，為想要或需要對硬體資源有更高掌控力的開發者設計。以低負載概念設計的Vulkan，讓開發者可更全面掌握Radeon™ GPU與多核心CPU的效能、效率與功能。相較於OpenGL，Vulkan可大幅降低API的作業負載，因為GPU和CPU在背景運作時，需要持續解讀由遊戲程式發出的硬體指令需求，一旦降低該部分的作業負載，硬體即可花費更多時間資源去執行更有意義的遊戲效果、效能和影像品質。此外，Vulkan可取得OpenGL無法運用的GPU硬體功能。 Vulkan沿襲AMD Mantle繪圖API許多技術先例：包括作為首款低負載PC繪圖API、首度可執行並完全控制過去無法取得的PC GPU資源等。對玩家最重要的是Mantle精準掌握產業思維，透過低負載繪圖API釋放額外GPU效能。 Mantle API雖針對AMD硬體量身設計，仍同時納入足夠的硬體抽象（hardware abstraction）設計，支援現有絕大多數的繪圖架構。我們在2015年5月將Mantle的原始碼和API規格提出來作為Vulkan的發展基礎，再再證實了此架構的實用性。此後Vulkan便於眾多產業聯盟中扮演重要角色，包含硬體發展、遊戲開發，以及內容創作產業。期間加入許多嶄新且重大的功能，例如支援並優化Android®智慧型手機與平板的效能，或開放對Windows® 7、Windows® 8.1、Windows® 10，以及Linux®等跨作業系統的支援。 AMD自Vulkan開展時便持續參與研發，更歷經數月時間為遊戲開發者打造支援Vulkan的驅動程式。在轉為開放之際，AMD第一版推出支援Vulkan的驅動程式，可讓特定Radeon™ GPU在Windows® 7、Windows® 8.1，以及Windows® 10等作業環境中運行，即將釋出的AMD GPU專屬Linux驅動程式也將支援Vulkan。請注意此驅動程式的Windows版本未包含DirectX®驅動程式元件，因此不適合取代日常使用的繪圖驅動程式。以次世代繪圖核心（Graphics Core Next；GCN）為基礎，並支援Vulkan驅動程式的AMD APU以及Radeon™ GPU註1如下： • AMD Radeon™ R9系列顯示卡 • AMD Radeon™ R7系列顯示卡 • AMD Radeon™ R5 240顯示卡 • AMD Radeon™ HD 8000系列OEM系統專用顯示卡（HD 8570與更高階款式） • AMD Radeon™ HD 8000M系列筆電專用顯示卡 • AMD Radeon™ HD 7000系列顯示卡（HD 7730與更高階款式） • AMD Radeon™ HD 7000M系列筆電專用顯示卡（HD 7730M與更高階款式） • AMD A4/A6/A8/A10-7000系列APU（代號「Kaveri」） • AMD A6/A8/A10 PRO-7000 系列APU（代號「Kaveri」） • AMD A6/A8/A10/FX™ 8000系列APU（代號「Carrizo」） • AMD E1/A4/A10 Micro-6000系列APU（代號「Mullins」） • AMD E1/E2/A4/A6/A8-6000系列APU（代號「Beema」） • AMD A4-1200、A4-1300與A6-1400系列APU（代號「Temash」） • AMD E1-2000、E2-3000、A4-5000、A6-5000，以及A4 Pro-3000系列APU（代號「Kabini」）目前只有以GCN架構為基礎的Radeon™ GPU能發揮非同步運算的強大功能，讓顯示卡平行處理3D幾何圖形與運算作業，例如當遊戲需要同時運算複雜光源並處理角色渲染時，便可發揮同步運算能力。當這些運算無需由Radeon™ GPU排序處理，不僅節省時間，整體畫面更新率也隨之提升。現今欲使用Vulkan應用程式的遊戲開發商，可在最近推出的Windows®與Linux環境中，享有AMD獨特的硬體優勢。另一個功能特色為多重指令緩衝技術，支援Vulkan的Radeon™ GPU在執行遊戲時，多重指令緩衝技術能將部分處理作業分派至GPU，減輕CPU核心的作業負載，GPU即可花費更多時間資源去執行更有意義的遊戲效果、效能和影像品質。Vulkan亦將效能優勢帶入最新Windows與Linux作業系統中。最後，Vulkan也正式支援API擴充功能，使AMD可將許多嶄新的硬體功能設計納入未來Radeon™ GPU，並立即將這些功能加入軟體外掛中，補足與Vulkan之間的溝通介面。邁入2016年之際，請大家持續關注GPUOpen網站、AMD開發者入口網站，以及我們在2016年遊戲開發者大會上的活動。欲了解詳細技術資訊，可參考GPUOpen網站中兩篇專為開發者撰寫的Vulkan介紹技術專文，或觀看「AMD Simplified: Vulkan™ API」影片。AMD承諾為大家帶來更多的產品動能，以及Vulkan API於Radeon™顯卡的無窮潛力！＃廠商資訊廠商名稱：美商超微半導體 (AMD) 廠商網址：www.amd.com 廠商電話：02-2655-8885

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