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微軟CSP計畫驅動通路轉型助企業夥伴擴展全球獲利商機

隨著雲端運算與服務的科技趨勢逐漸發展成熟，帶動企業紛紛思考如何朝高附加價值的雲端服務轉型其商業模式，以發掘新的潛在商機並尋求更多的獲利機會；微軟意識到轉型升級的重要，從過去由合作夥伴提供企業軟體授權服務的營運模式，協助其轉型成推廣雲端服務、完整技術支援與加值解決方案，並持續邀集更多新的夥伴加入，擴大雲端解決方案供應生態體系。因此，微軟推出「CSP (Cloud Solution Provider) 計畫」，成功協助研華科技、群環科技、中華電信、遠傳電信、緯謙科技及匯智資訊等台灣的CSP計畫合作夥伴進行商業模式升級，幫助其由傳統代理商或經銷商，轉型雲端解決方案供應商(CSP)，不僅提昇台灣競爭力，更吸引更多企業投入雲端解決方案市場，共同擴大雲端服務的生態價值鏈，拓展全球雲端市場商機。微軟全球夥伴事業群企業副總裁Phil Sorgen說明CSP計畫提供自創應用與服務、管理服務、專案服務以及轉售服務等四大服務內容根據IDC國際數據與Forrester Consulting獨立研究機構的研究調查顯示，有高達67% 的企業尋求可以提供多樣化雲端服務的單一供應商，而84% 的企業希望客戶可以信任他們作為雲端解決方案供應商，除此之外，企業投注於公有雲建置的費用也將在2017年達到一千億美元，可見企業將對雲端服務市場的龐大商機趨之若鶩，也顯見企業轉型升級的契機與關鍵。微軟全球通路因應行動優先、雲端至上的策略轉變，於2014年開始推行「CSP計畫」，第一年便有超過40個國家參與實行，截至目前已有超過131個市場的企業夥伴加入轉型計畫。CSP計畫提供企業客戶Office 365、Microsoft Azure、以及CRM Online等產品的銷售與解決方案加值服務，包括自創應用與服務、管理服務(Managed Services) 、專案服務(Project Services) 以及轉售服務(Resale Services) 等四大服務，協助合作夥伴以多樣化的商業模式極大化企業獲利，更輔導夥伴如何應對多樣性需求，以作好全方位準備，藉此鞏固長遠商業策略，同時全面瞭解能夠帶給客戶的實際應用。IDC國際數據研究機構針對微軟全球1,260位合作夥伴所作出的「合作夥伴雲端服務獲利(Partner Cloud Profitability) 」調查結果顯示，48% 的合作夥伴主要為客戶提供四大服務，平均來說，管理服務與自創應用服務對於夥伴營收的貢獻度佔了總體營收的50%。「微軟擁有數以千計的全球夥伴並服務超過1.6億家企業客戶，建構出科技產業中最大的雲端解決方案供應生態體系，除了致力於極大化合作夥伴的獲利機會與創造適合各個夥伴企業屬性的產業轉型與升級，微軟也投入大量成本幫助企業夥伴擁抱雲端，」微軟全球夥伴事業群企業副總裁Phil Sorgen表示：「我們理解合作夥伴們的需求，協助其能夠長期掌握客戶關係、提供完整的客戶服務週期，並提供有附加價值的其他服務。因此，加入微軟CSP計畫的企業夥伴們，除了可以自行定義雲端服務的價格與收費制度，也能直接管理客戶的續約狀況，並即時提供客戶完整的技術支援與解決方案。」台灣以往一直是全球科技產業的製造重鎮，獲利多著重在OEM/ODM的發展，隨著科技趨勢變遷也面臨企業轉型的挑戰，而微軟轉型成提供軟硬體整合、雲端解決方案等全方位服務的企業後，也藉CSP計畫將轉型經驗傳承予台灣的合作夥伴。「在行動優先、雲端至上的時代中，企業若無法跟上雲端解決方案的腳步，將難以持續成長。微軟希望藉由本身轉型經驗協助台灣企業轉型，經由CSP計畫讓台灣企業推廣雲端服務與解決方案，比其他企業擁有更多優勢與國際競爭力，展望全球雲端市場；」台灣微軟總經理邵光華表示：「研華科技、群環科技與緯謙科技皆是微軟CSP計畫的重要夥伴，微軟也歡迎更多企業夥伴加入微軟雲端解決方案供應生態體系的一環，無論是甚麼樣的企業，微軟都能夠協助其找到最適合企業的營運模式升級，共同締造多贏的雲端獲利商機。」「研華科技與微軟已是長久的合作夥伴，與微軟的合作過程中，了解到企業必須要轉型才能夠做好準備迎接物聯網(IoT) 和雲端運算世代，因此加入微軟CSP計畫，從過去銷售微軟授權服務轉型到提供企業客戶更多元的雲端解決方案與加值服務，」研華科技技術長楊瑞祥說明：「未來，研華科技除了深化既有產品的應用之外，也針對公司的經營策略進行相應地調整，以推動整合型IoT解決方案為發展主軸，也將更有信心在IoT、自動化、及嵌入式運算等產業成為最具影響力的跨國公司，並提供客戶以價值為導向的多樣性客製化服務。」負責亞太地區、同時代理全球資訊加值產品的群環科技董事長劉建中表示：「群環科技身為台灣商用市場暨資訊整合領導廠商，深耕資訊通路市場20餘年，通路涵蓋率占八成以上，銷售微軟多項的產品與服務；經由加入微軟CSP計畫，群環科技也能夠趕上雲端服務的潮流，不僅銷售產品，更進一步提升企業客戶與微軟多項軟硬整合平台的產品黏著度，從永續經營客戶關係到更能掌握其所需，提供客戶完整的產品加值服務與雲端解決方案。」緯創資通副總經理暨緯謙科技總經理沈慶堯表示：「透過微軟CSP計畫，緯謙科技除了與微軟在大中華區的Azure合作推廣，雙方合作亦拓展至行動商務，例如在Office 365平台上開發出『豪辦事協同辦公APP』，提供企業單一介面與即時的行動工作服務等；有了微軟平台應用與技術支援的加持，緯謙科技更可以為企業客戶量身打造各種配合企業營運成長、兼備靈活彈性與高度安全性的雲端解決方案。」微軟致力於幫助台灣在地企業轉型，目前在台灣市場已有六大合作夥伴加入微軟CSP計畫，除了研華科技、群環科技、緯謙科技之外，中華電信、遠傳電信以及匯智資訊也已成為微軟的CSP計畫合作夥伴。只要企業具備營運商業模式、技術支援與處理金流的能力，並提供任何有關管理服務、雲端解決方案、技術應用服務等，都歡迎申請加入CSP，希冀未來能夠有更多夥伴共襄盛舉。＃廠商資訊廠商名稱：台灣微軟公司廠商網址：www.microsoft.com 廠商電話：02- 3725-3888
TOSHIBA推出首次採用15nm MLC NAND記憶體的SATA SSD HK4系列！

硬碟機領導品牌台灣東芝電子零組件股份有限公司今正式推出針對讀取密集和價值耐久 (value-endurance) 工作負載設計的HK4系列6Gbit/s SATA固態硬碟 (SSD)。此款HK4系列是TOSHIBA首次採用15nm MLC NAND快閃記憶體、且特別針對企業和資料中心應用設計的企業級SSD，提供支援高服務品質 (QoS) 的低延遲設計。 • 讀取密集型HK4R系列：容量高達1.92TB ，耗電量低，適合網頁伺服器、檔案伺服器、媒體串流、隨選視訊、搜索引擎和半線上儲存 (warm data storage) 等企業應用。 • 價值耐久型HK4E系列：硬碟的每日寫入量 (DWPD3) 為3，容量高達1.6TB，非常適合資料中心與混合工作負載應用。 HK4系列也是TOSHIBA首批可選擇支援可信賴運算組織 (Trusted Computing Group, TCG) 企業加密的SATA SSD，同時內建東芝QSBC® (Quadruple Swing-By Code ) 錯誤修正技術。東芝專利的QSBC® 錯誤修正技術是一種高效率的錯誤修正碼 (ECC)，可防止NAND快閃記憶體媒體損耗導致客戶資料毀損，進而改善東芝SSD的可靠度並延長其壽命。 TrendFocus NAND暨SSD研究副總裁Don Jeanette指出：「東芝推出最先進的SATA硬碟，不僅強化其SSD產品陣容，也快速成為企業和資料中心仰賴的固態儲存供應商。」台灣東芝電子零組件股份有限公司儲存裝置事業部儲存裝置方案行銷部處長德島敬芳(Tokushima Takayoshi)表示：「此次推出的HK4系列是我們SATA SSD系列的新生力軍，能滿足客戶對低耗電、高服務品質、大容量和支援加密的需求。除此之外，我們也看到客戶對資安和加密的重視，所以我們很高興能推出符合這些需求的SATA SSD。」 HK4系列提供五年有條件保固，從即日起上市。可自行加密的版本將於2016年4月上市。 #廠商資訊廠商名稱：TOSHIBA 廠商網址：www.toshibastorage.com 廠商電話: 0800-063-063
AMD擴展低功耗G系列處理器產品陣容開拓嵌入式產品效能、價位與能源版圖

推出第三代AMD嵌入式G系列系統單晶片（system-on-chip；SoC）與嵌入式G系列LX SoC，提供客戶更多不同效能等級的產品選項。新產品可協助開發者從入門AMD嵌入式G系列LX SoC開始拓展x86平台領域，其腳位也與前一代G系列SoC裝置相容。 AMD同步發表兩款效能更高的全新第三代AMD嵌入式G系列SoC，代號分別為「Prairie Falcon」與「Brown Falcon」，也是首次推出與高效嵌入式R系列針腳相容的G系列處理器。新產品是基於獲獎無數的AMD嵌入式G系列SoC平台打造，延伸低功耗功能，將可擴充的效能、能源和價位融入CPU、GPU、多媒體，以及I/O控制器硬體，協助AMD客戶降低研發成本。結合以上特點，全新G系列處理器可為入門級、主流遊戲、數位電子看板、成像甚至工業控制等廣泛平台，提供高臨場感的華麗繪圖體驗。 AMD全球副總裁暨企業解決方案總經理Scott Aylor表示，新款AMD嵌入式G系列SoC為客戶打造廣大的主流級嵌入式解決方案，包含兩款與高階R系列封裝相同的新品，更延續AMD對嵌入式設計工程師的承諾，透過革命性的創新產品，提供更高等級的低功耗運算與繪圖功能，為各種嵌入式應用帶來強勁的價值優勢。全新G系列產品提供完整的週邊支援、效能選項及整體能源效率，勢必對AMD客戶以及整個嵌入式產業體系帶來立即性的影響。市調機構IDC Shane Rau表示，嵌入式市場現今處於高度變化的狀態，更高臨場感的繪圖技術和大幅提升的能源效率與效能，將為市場挹注推升力道。多元化的SoC解決方案，提供不同效能與價位區間的相容腳位，加上多款嵌入式軟體推出，為產品工程師帶來更多樣的選擇，協助開發功能多變且繪圖效能強大的新一代系統。 AMD低功耗嵌入式G系列產品，專為打造超高臨場感的華麗繪圖體驗及流暢的系統效能設計，結合精巧且高能源效率的SoC，針對各種主流嵌入式應用提供充裕的記憶體頻寬。與前一代嵌入式G系列相比，新方案擁有大幅提升的運算與繪圖效能，適用於精簡型電腦、IP機上盒（set-top boxes）與電視、博奕遊戲機台、工業控制與自動化、數位電子看板及通訊網路。新款產品搭載「Excavator」x86 CPU核心以及第三代次世代繪圖核心架構（Graphics Core Next；GCN），支援包括OpenGL ES、OpenCL™、DirectX® 12，以及EGL等標準。為提高設計彈性，全新第三代嵌入式G系列SoC以及去年秋季發表的AMD 嵌入式R系列SoC也維持相容腳位。 · 內含2個「Excavator」x86核心 · 採AMD Radeon™繪圖核心（內含4個GCN運算單元 ** 每個Radeon™繪圖GCN運算單元內含64個著色器（串流處理器）） · 4K x 2K H.265解碼（特定配備具有10-bit相容功能）與多重格式編碼與解碼功能 · 多重顯示技術支援HDMI™ 2.0、DP 1.2、以及eDP 1.4等標準 · 6至15瓦熱設計功耗（TDP） · DDR4/DDR3雙通道記憶體 · 整合AMD安全處理器（AMD Secure Processor） · 10年產品週期嵌入式G系列LX SoC是全新低功耗x86 SoC，於經濟實惠的價格中展現優異效能，提供各種先進多媒體與顯示功能。其搭載的「Jaguar」CPU核心支援錯誤校正碼（Error Correcting Code；ECC）記憶體與次世代繪圖核心架構，更支援DirectX® 11.2、OpenGL 4.3，以及OpenCL™ 1.2等標準。嵌入式G系列LX SoC適用於為數眾多的應用，包括零售點管理系統（POS）、數位電子看板、大型商用電子遊戲機台和工業控制。 AMD嵌入式G系列LX SoC採用和前一代SoC代號為「Steppe Eagle」相同的FT3b插槽，為AMD Geode™顧客提供效能升級的管道。 · 內含2個「Jaguar」x86核心 · 採AMD Radeon™次世代繪圖核心架構 o 多重格式編碼與解碼功能 o 多重顯示技術支援HDMI™ 2.0、DP 1.2、以及eDP 1.4等標準 · 6至15瓦TDP · DDR3單通道記憶體 · 整合AMD安全處理器 · 支援工業級運作溫度，且推出延伸溫度單品（SKU）第三代AMD嵌入式G系列SoC即日起開始供貨，預計在今年第1與第2季陸續推出更多款式。首波AMD嵌入式G系列LX產品預計於3月上市。康佳特科技行銷部總經理Christian Eder表示，新推出的AMD嵌入式G系列SoC適用於功能強大的無風扇設計，呈現高臨場感的華麗繪圖體驗，具備卓越效能和能源效率。搭載R系列核心的第三代G系列I-Family處理器的腳位相容性讓我們激賞不已，其具備的擴充性使業者更輕易將這些處理器整合至多種搭載COM Express介面的工業電腦。明導國際嵌入式系統部門平台事業部總經理Scot Morrison表示，運用新推出的高擴充性AMD G系列嵌入式處理器，嵌入式產品開發者可自由下載Mentor Embedded Linux Lite和Sourcery CodeBench Lite開發工具，以便執行評測、原型開發，以及產品研發。AMD嵌入式處理器和Mentor Embedded Linux的組合建構了強大的軟硬體平台解決方案，供各界開發各種動態、高臨場感應用，結合絕佳多媒體功能，搶攻包括數位遊戲、零售點管理系統，以及數位電子看板及螢幕等市場。 RTS公司執行長Gerd Lammers表示，作為嵌入式虛擬化以及即時監視器管理技術的領導廠商，RTS持續與AMD的硬體夥伴業者密切合作，為市場中的工業與醫療產業體系提供各種強大的嵌入式解決方案。AMD G系列處理器，具備可擴充的SoC效能，為運行各種即時虛擬化應用的最佳選擇。藍寶科技行銷副總裁Adrian Thompson表示，我們長久和AMD合作為嵌入式市場提供各種創新產品，我們旗下搭載最新AMD G系列嵌入式處理的的解決方案，不論是從入門級LX至高效能處理器皆享有軟體的相容性，客戶能輕鬆快速將這些可擴充產品導入自身的開發計畫。新世代方案將硬體與軟體的擴充性、卓越效能，以及高臨場感的繪圖效果帶入到各種高臨場感多媒體應用。＃廠商資訊廠商名稱：美商超微半導體 (AMD) 廠商網址：www.amd.com 廠商電話：02-2655-8885
Kingston正式完成IronKey併購計畫

全球第一大獨立記憶體模組製造商—Kingston金士頓今日宣布已正式併購IronKey™ 加密隨身碟相關業務。身為USB隨身碟的領導品牌，Kingston未來將會整合IronKey產品線的專業優勢，為所有追求最高等級資安防護的客戶，提供FIPS 140-2 level 3認證的解決方案。 Kingston也確保IronKey現有客戶的權益不受影響，不但將持續提供銷售和技術支援，同時也將讓客戶享有Kingston頂級的服務和產品資源。已經獲得FIPS 140-2 level 3認證的IronKey S1000系列加密隨身碟，未來將更名為Kingston Ironkey，不但會成為Kingston加密系列的頂級產品，也將會是業界最安全可靠的加密隨身碟。對於所有重視資料保密的機構和企業來說，FIPS 140-2 level 3認證已經成為資訊安全的最高標準。要取得FIPS 140-2 level 3認證，必須先經過美國國家標準與技術局 (NIST)的嚴格測試，而通過認證的產品，皆需附有破壞顯跡式封條，可偵測到嘗試存取、使用、或修改密碼的行為並做出回應，提供實質的安全防護。此外，Kingston也將維持現有的DataTraveler加密產品線，滿足一般客戶和消費者對於資料保護加密的需求，同時和DataLocker®持續合作，為企業客戶提供SafeConsole®和EMS (Enterprise Management Services)等解決方案。 Kingston亞太區Flash Memory業務總監蘇治源表示：「不論是政府機關或是民間企業的資料，都需要不同程度的安全保護，這也代表加密隨身碟的市場仍然極具潛力。 IronKey的系列產品在業界早已深受肯定，未來Kingston也將繼續和NAND Flash產業其他夥伴緊密合作，發揮強大的通路優勢，讓更多客戶能夠體驗到IronKey產品的絕佳服務。」為了完成IronKey相關技術和業務的併購計畫，Kingston也將把原有加密外接式硬碟的相關業務出售給DataLocker。此舉不但能讓雙方未來的合作關係更加緊密，也讓Kingston能夠更聚焦在加密隨身碟的相關服務上。＃廠商資訊廠商名稱：Kingston 金士頓數位國際廠商網址：www.kingston.com 廠商電話：0800-666-200
Valve推出SteamVR效能測試程式，AMD Radeon R9 390及Fury系列產品均達VR推薦採用的最高標準

這週末最熱門的科技新聞就是HTC Vive™了，這款定價799美元的產品將於2月29日開放預購。Valve更釋出第一款虛擬實境（VR）效能測試程式，協助終端使用者測試自身使用的系統能否執行Steam®VR。這款應用程式能呈現《光圈科技機械人維修展示》（Aperture Science Robot Repair demo）的高品質VR內容，這部專為HTC Vive製作的展示片能於任何PC上運行，無須連結VR頭戴式裝置。任何人都可下載這部展示片以測試自家的系統。簡單來說，測試採動態解析（dynamic fidelity）技術，可自動調整影像品質，以避免畫面停頓，讓VR營造的臨場感瞬間消失殆盡。CPU與GPU硬體會依其性能歸納為三種類別，分別為VR Recommended、VR Capable或VR Not Ready，反映其呈現的臨場感。我們非常高興向各位分享AMD旗下所有Radeon R9 390系列以及Fury系列產品，包括R9 Nano，均達到VR推薦採用（Recommended for VR）的最高標準，此效能證實了AMD和Valve以及其他技術夥伴攜手合作的成果，透過LiquidVR計畫使我們的產品皆展現最佳的虛擬實境體驗。下表歸納出GPU評測的結果並附上系統組態，可作為自行量測效能的參考基準。 ** 在進行效能測試之前，請關閉Gaming Evolved App的錄影功能。 Radeon R9系列產品能為HTC Vive頭戴式裝置提供極佳的VR體驗，不論你是選用R9 390亦或是R9 Fury等專為狂熱級玩家打造的產品，AMD Radeon於此款頭戴式裝置所呈現的VR體驗皆能全面完勝對手產品；我們尤其自豪的是，即使在mini-ITX規格的小型電腦中，Radeon R9 Nano的VR測試表現仍是無可匹敵，你也可以自己下載該展示片動手測試。目前AMD多款Radeon已榮獲Recommended for VR的最高認證，達標產品的數量更是一舉超越競爭廠商。此外，我們和Valve密切合作，建置AMD LiquidVR其中一項主要功能，將名為Affinity多重GPU（Affinity multi-GPU）功能放入至《Aperture Science Robot Repair》展示片中，藉以展現此款工具的能力。它就像VR專屬的CrossFire技術，程式可指定某個GPU負責運算左眼螢幕的畫面，並指定另一個GPU負責運算右眼螢幕的畫面。雖建置Affinity mGPU技術於此程式的工作尚未全部完成，但光是運用單一GPU進行運算的結果，已可明顯看出效能有大幅的提升。 ** 若想開啟多重GPU的支援功能，請在啟動指令中加入「-multigpu」參數。請注意此功能尚在研發中，目前尚未列入官方支援功能 HTC Vive結合Steam®VR創造出的使用體驗足以令人熱血沸騰，不僅為數百萬Radeon使用者帶來無與倫比的虛擬實境功能，同時亦保證AMD GPU的高效能可驅動HTC Vive頭戴式裝置。玩家們欲享受震撼的VR感官體驗，不妨考慮選購上述顯示卡。＃廠商資訊廠商名稱：美商超微半導體 (AMD) 廠商網址：www.amd.com 廠商電話：02-2655-8885
AMD於筆記型電腦市場大放異彩

AMD（NASDAQ：AMD）擴大第六代AMD PRO A系列行動處理器成長動能，除宣布獲得兩款HP（NYSE：HPQ）新款筆記型電腦設計採納，更與攜手HP拓展全新大規模企業部署；HP更將於筆記型電腦和顯示器中擴大採用AMD FreeSync™技術。第六代AMD PRO A系列處理器將進階的AMD CPU、繪圖、安全功能和視訊處理等IP整合至單顆SoC設計上，為全新HP 600系列ProBook打造優異運算表現。 14吋HP ProBook 645與15.6吋HP ProBook 655筆電用途廣泛且極具成本效益，協助商務人士發揮進階協作和優異的專業能力；新款筆電採AMD PRO A系列處理器，搭載出色的AMD Radeon™繪圖處理技術、Windows 10®支援、強大的DDR3記憶體及專業級周邊裝置，創造最頂級的使用體驗。 AMD全球資深副總裁暨運算與繪圖事業群總經理Jim Anderson表示，我們很高興透過此次的產品設計合作，強化AMD與HP的關係。AMD再再證明了產品的實力，包含消費者與商用客戶對我們第六代A系列處理器的正面評價，加上近日與HP的合作、全球企業採用AMD技術，以及持續在年節熱賣的AMD系統。 HP商用筆記型電腦產品管理副總裁Steve Sinclair表示，透過持續採用AMD最新處理器，實現AMD與HP不斷在商用和消費電子領域創新的承諾。搭載AMD技術的HP筆記型電腦，整合過往的優異功能，包括長時間穩定性，更符合當今商業環境要求的安全標準，為企業安心部署的產品首選；消費者也可在新款筆電上享受所需的創新功能，包含超長電池壽命及快速繪圖處理功能。全球企業持續採用搭載 AMD處理器的HP筆記型電腦，展現AMD與HP的市場成長動能，例如橫跨77國、擁有51萬多名員工的全球設施服務供應商ISS，為使全球營運統一、符合規範，日前特別為員工選購採用AMD PRO A系列處理器的HP EliteBook，藉此提升永續經營並創造更具業務效率的辦公室環境。稱霸全球百餘國的保全服務龍頭Brink’s公司，其客戶遍佈超過100個國家，希望享有優異的穩定度和強大行動力支援的IT解決方案，採用AMD技術的HP EliteBook 700系列正其符合需求。穩定度對Brink’s公司來說至關重要，每日夜不間斷的工作效能、支援行動功能及領先產業的可控性，可讓生產力持續不斷。創新AMD PRO A系列處理器架構提供全天候的電池壽命註1、性能及效率，針對全球人員的工作進行優化。此外，HP計畫在消費型HP Envy 15z筆電中加入AMD FreeSync™技術，採第六代AMD A系列處理器，可解決處理器和顯示器之間的連結問題，消除畫面停頓和撕裂，提供更順暢的畫面註2。HP預計於2016上半年推出具備AMD FreeSync功能的 HP Envy 15z筆記型電腦，下半年更將AMD FreeSync™支援擴展至所有採用第六代AMD A系列處理器的消費者筆記型電腦採第六代AMD A系列處理器的個人及商用HP筆記型電腦，現已於各大零售通路發售。＃廠商資訊廠商名稱：美商超微半導體 (AMD) 廠商網址：www.amd.com 廠商電話：02-2655-8885
Lenovo聯想榮獲國際商業研究TBR X86伺服器連4季滿意度第一

根據美國科技商業研究(Technology Business Research, TBR)最新2015年第四季「企業IT採購行為及客戶滿意度研究：x86伺服器調查報告」*顯示，Lenovo聯想在銷售流程、產品品質、客戶服務等22項客戶滿意度指標中持續領先其他廠商，連續4季榮獲客戶滿意度第一，並且在過去8季中也有7季榮登第一！除各項滿意度指標分數持續攀升，Lenovo聯想回購率也回升至收購IBM前的水準，TBR報告指出產品可靠度、性能表現與整合性是吸引回購的最大主因。Lenovo聯想在各項指標上獲得客戶滿意與肯定，證明其產品組合與優質的售後服務已成為企業用戶最佳選擇。 TBR報告指出，第二季影響客戶滿意度的關鍵指標分別為效能表現、可靠度、硬體品質、虛擬化功能、工作效率可擴充性、總擁有成本、售價、產品特色與更換零件可用性。雖然客戶仍將產品特性列為重點指標，然而與上季相比，伺服器商品化趨勢使客戶對價格更加敏感；隨著市面上產品同質性增加，也使客戶對產品價格、電話支援、效能表現及即時故障排除等指標的重視程度日益提升，在這些服務指標中，問題即時反應、產品持續性、電話支援更是影響購買決策的重要指標，因此伺服器廠商除面對產品差異化挑戰外，如何有效回應客戶需求，是提升品牌競爭力的重要關鍵。 Lenovo聯想不僅在銷售流程、產品品質、客戶服務指標的平均分數提高，在全部22項客戶滿意度指標中，更是全部拔得頭籌，穩站冠軍寶座！挾帶全球頂尖品牌優勢，Lenovo聯想積極整合資源，針對各類型企業用戶提供具延展性、可靠性、高效能與高價值的全方位解決方案，有效幫助企業在合理成本內獲得最大效益、減少維修成本與提升工作效率，獲得中小企業高度支持。Lenovo聯想在客戶回購率也持續提升，縮短與其他品牌差距，第四季TBR報告指出，Lenovo聯想的實力吸引IBM時期的廣大伺服器客戶歸隊，使顧客滿意度回到IBM時期水準。 Lenovo聯想持續提供高於客戶期待，且兼顧品質與穩定性能的x86產品。其中，Lenovo產品在硬體品質、延展性、效能表現、虛擬化功能、工作效率、可擴充性、總擁有成本、管理能力與產品設計特色等七大客戶重視產品特質全面領先其他品牌，在產品效能表現更是拿下5.64的高分！在服務方面Lenovo聯想也表現傑出，在客戶預算內提供最物超所值的服務，在售價、組裝設定、運送時間與產品效能、銷售反應、售後服務與線上資訊也全部占得領先地位！Lenovo聯想x86系列伺服器在產品研發與客戶服務表現皆持續亮眼，是Lenovo聯想成為全球領導品牌的主因。 * TBR「企業IT採購行為及客戶滿意度研究：x86伺服器調查報告」每季訪問超過1,200間購買x86伺服器的北美企業以及超過500位的企業員工。＃廠商資訊廠商名稱：荷蘭商聯想股份有限公司 ( Lenovo ) 廠商網址：www.lenovo.com 廠商電話：0800-000-702
ARM推出新超節能處理器Cortex-A32 擴大嵌入式和物聯網產品陣容

全球 IP 矽智財授權領導廠商 ARM®針對次世代嵌入式產品，宣布旗下超節能應用處理器系列推出生力軍 — ARM® Cortex®-A32。Cortex-A32處理器採用ARMv8-A架構，為有功耗限制的32位元嵌入式應用帶來更多優勢。Cortex-A32是同等級產品中體積最小且最低功耗的處理器核心。 ARM 處理器事業部總經理James McNiven表示：「ARM提供無可匹敵的處理器產品組合，能夠驅動數十億台亟需超高效率的嵌入式裝置。Cortex-A32處理器具備ARM TrustZone®安全技術，並承襲Cortex-A5 and Cortex-A7處理器在嵌入式應用如單板運算(single-board computing)、物聯網邊界節點 (IoT edge node) 和穿戴式裝置所奠定的基礎，結合更高性能、更低功耗、以及其他ARMv8-A架構的優勢，協助ARM的晶片合作夥伴開創更多元和安全的嵌入式系統。」基於ARMv7-A架構的Cortex-A5 和Cortex-A7處理器是業界最為被廣泛採用的兩款應用處理器，為許多嵌入式應用的核心。Cortex-A32則是基於ARMv8-A架構的32位元處理器，節能效率比目前最先進的ARM 32位元嵌入式核心Cortex-A7高出25%，並以更低的功耗達到更高的效能。在最小的配置下，Cortex-A32所佔的晶片面積不到0.25平方公釐，在28奈米製程下, 運行速度100MHz的總耗電量更是不到4毫瓦。 Cortex-A32可以多種方式配置，從單核到四核皆適用。也因此，它具備足夠的擴充性，可支援最小和最低功耗的運算裝置，也可滿足IoT閘道器和工業運算應用。 Canonical 物聯網事業部副總裁Maarten Ectors表示：「物聯網節點日益多樣化，越複雜的節點經常需要複雜的作業系統。結合Snappy Ubuntu核心和Cortex-A32超節能的製程和擴充性，能夠讓開發者真正將物聯網裝置推向新的境界。」 Cortex-A32包含ARM TrustZone技術，提供系統單晶片 (SoC) 硬體層的安全防護基礎。TrustZone是一種被廣泛使用的安全技術，在旗艦型手機中提供銀行等級的信任機制。除了包含能加速認證和防護的加密指令，Cortex-A32也可搭配TrustZone CryptoCell-700系列產品，進一步強化硬體加速的加密技術和提供更先進的信任根(root of trust)。作為全球首屈一指的嵌入式生態系統的一份子，Cortex-A系列處理器被廣泛使用在各種應用中，從車載資訊娛樂系統和工業控制器，到機器人和穿戴式裝置應有盡有。目前市面上已有超過100款基於Cortex-A的單板電腦以及不計其數的各種嵌入式軟體，Cortex-A32加入Cortex-A系列後將使得嵌入式設計者能夠以更快速且更低成本的方式進行系統和軟體開發。＃廠商資訊廠商名稱：ARM 廠商網址：www.arm.com 廠商電話： 02-87521705
Epson啟動南台灣震災學校援助計畫提供災後學校設備更新讓學習不中斷

於今年小年夜發生的南台灣大地震，不但動搖了全台社會，更在南台灣各地造成嚴重災情。長期投入社會貢獻活動的台灣愛普生科技（簡稱Epson），對於地震所造成的損害感到不捨與痛心，更關心災後居民孩童生活學習重建，因此即日起啟動南台灣震災援助方案，除免費贈予受災學校投影機、噴墨印表機以及雷射印表機設備外，也將發動員工募資災區學童學雜費用，同時提供免費檢測、維修折扣等服務給災區民眾。期待能夠協助學校、居民盡快從震災影響中恢復，讓日常生活重上軌道。 2月6日清晨發生芮氏規模6.4的南台灣地震，不但造成南部地區多數房屋倒塌，更讓443所學校受損。為了協助受災學校重建，Epson針對受災學校，贈予3LCD投影機EB-470、連續供墨印表機L360、商用噴墨複合機WF-5621及雷射印表機M1400等共300台＊註一，總值超過新台幣400萬元，替換因震災而毀損的設備。即日起至六月底止，受災學校只要填寫申請表格，檢附相關受損照片或文件，提供至Epson原廠授權維修服務中心-捷修網TekCare＊註一，即可免費獲得全新投影機與印表機設備，讓災區學子的學習不中斷。同時Epson也發動內部員工募資，預計提供50萬元現金資助台南災區學童學雜費用，希望將每位員工點滴愛心，匯集成溫暖力量，協助災區學童擺脫地震的陰影，安心學習成長。另外，針對台南、高雄等受災地區中的Epson產品，推出關懷維修專案＊註二。除提供Epson資訊產品免費檢測服務外，並提供受災損產品免維修人工費用及零件更換費用五折。對於災損設備，專案提供訂價五折更換新機之特別優惠，讓災區的居民持續安心使用Epson商品，早日恢復生活的日常運作。 Epson震災援助計畫詳情，請至官方網頁www.epson.com.tw/donationapplication查詢。【關懷維修專案】即日起至 2016/06/30 1.災區（台南市及高雄市）Epson 資訊產品，提供免費檢測服務。 2.維修人工費用免費，零件更換費用五折。 3.災損設備，專案提供訂價五折更換新機之特別優惠。相關維修專案細節請洽詢： Epson 客戶服務中心:台北（02）8024-2008高雄（07）5555-939 （服務時間 : 週一～週五 9:00 - 20:30）彩色雷射及大型繪圖機產品免付費電話 0800-212873 （服務時間 : 週一～週五 9:00 - 18:00）運動健康感測系列產品免付費電話 0800-881080 （服務時間 : 週一～週五 9:00 - 20:30）＃廠商資訊廠商名稱：Epson 廠商網址：www.epson.com.tw 廠商電話：(02) 8024-2008
英特爾加速推動5G發展

• 英特爾與愛立信(Ericsson)*、韓國KT電信(Korea Telecom，KT)*、LG電子*、諾基亞(Nokia)*、南韓SK電訊(SK Telecom) *、以及Verizon*在內的業界領導廠商合作，奠定5G發展基礎。 • 5G行動測試平台讓業界加速開發技術原型。 • 新款數據機與系統單晶片(system-on-chips，SoCs)為物聯網(Internet of Things，IoT)、行動裝置、以及PC提供穩固的連網功能。　　英特爾今日宣布多項最新業界合作計劃，同時發表多款產品，為5G無線網路奠定扎實基礎，進而發展更快、更聰明、且更有效率的5G無線網路，為人們日常生活各層面帶來絕佳的嶄新使用經驗。　　從運動器材內的嵌入式裝置、具備防撞功能的無人飛行器(drone)、自動駕駛車、到智慧城市(smart city)等應用，萬物(things)相互串聯並連結到人們與雲端(cloud)，讓現有的無線網路面臨前所未有的龐大需求。　　英特爾副總裁暨通訊與設備事業群總經理Aicha Evans表示：「數十億計的智慧與連網裝置、運用大量資料的個人化服務、以及各種雲端應用，促使市場需要更具智慧且效能更強大的網路。此外，移轉至5G網路促使通訊與運算兩者的相互結合，進而帶動業界的基礎轉型，現在就必須為未來的5G網路奠定基礎，才能創造出各種絕佳的使用經驗。」　　英特爾與行動通訊產業系的領導廠商合作，攜手推動未來5G的全面商業化。  愛立信(Ericsson)*與英特爾和眾多行動電信網路業者合力發展5G解決方案並進行合作測試，拓展目前在網路轉型、雲端、以及物聯網的合作。  韓國KT電信(Korea Telecom，KT)*與英特爾將在2018年開始進行5G網路測試，藉以研發與驗證5G無線技術與相關裝置、虛擬網路平台、以及推動各領域的標準化。  LG電子*與英特爾將針對新一代汽車進行開發與測試5G無線技術。  諾基亞(Nokia)*與英特爾正合作開發暫行標準(pre-standard)的5G無線電技術以及網路解決方案，讓用戶盡早建置5G行動客戶端與無線基礎架構以及可互通的5G無線電技術，以因應未來無線網路中具備連網需求的裝置。  南韓SK電訊(SK Telecom)*與英特爾共同開發與驗證5G行動裝置與網路解決方案，並將在2016年推出使用未授權頻帶的授權輔助接入(Licensed Assisted Access，LAA)裝置。透過在5G技術的持續合作，雙方呈現在無線電接取網路(radio access network)技術的多項進展，其中包括anchor-booster cell技術以及大規模多重輸入多重輸出(massive MIMO)，進一步提升5G無線網路容量。  Verizon*與英特爾透過Verizon 5G技術論壇*進行5G無線解決方案的實地測試，以展示毫米波頻譜是如何支援比現今蜂巢網路(cellular network)高出一個層級的數據傳輸容量與速度，為住家與企業提供高品質的高速無線連網功能。　　英特爾推出各種平台並推動業界合作，攜手開發初期原型解決方案，藉以加速5G的研發與準備程度。  英特爾的5G行動測試平台提供高效能開發平台，讓業界加快整合與測試5G裝置與無線網路基地台。英特爾現正與全球各地電信業者攜手開發5G技術、建構技術原型、以及於此新型測試平台進行測試。　　英特爾推出針對智慧型手機、通話平板、PC、以及物聯網裝置的無線通訊解決方案。  專為物聯網量身打造的連網解決方案：  Intel® 凌動™ (Atom™) x3-M7272處理器解決方案是汽車應用專屬的無線通訊平台，能支援包括防火牆與封包檢測等先進安全功能。  Intel® XMM™ 7115數據機晶片是為支援業界第一波窄頻物聯網(NB-IOT)裝置與應用所設計。  Intel® XMM™ 7315數據機晶片將LTE數據機與應用處理器整合到單一晶片中，支援LTE Category M與NB-IOT兩種標準，適合用在大規模覆蓋率、低功耗以及低成本的端點(endpoint)產品。  Intel® XMM™ 6255M不僅能在各種嚴苛環境提供穩定的3G連網功能，體積還比上一代縮小20%，成為全球最小的獨立3G數據機晶片。它為眾多以往尚未連網的裝置注入上網功能，讓這些裝置迅速融入未來的無線網路。  Intel® XMM™ 7120M LTE數據機晶片適用於機器對機器的應用，為眾多物聯網產品提供連網功能，包括保全監視、智慧儀表、資產追蹤、以及工業自動化等。  為智慧型手機、平板電腦與PC注入LTE連網功能－Intel® XMM™ 7480數據機晶片造就如多人遊戲與虛擬實境等各種密集運算使用經驗，帶來無縫接軌的LTE Advanced連網功能，下載速度最高達450 Mbps。針對全球各地市場研發的Intel® XMM™ 7480數據機晶片以單一規格同時支援超過33種LTE頻帶，數量超越其他LTE數據機晶片，並能橫跨分時雙工(TDD)與分頻雙工(FDD)頻譜上進行四頻段載波聚合(4x carrier aggregation)。＃廠商資訊廠商名稱：英特爾 (intel) 廠商網址：www.intel.com.tw 廠商電話：0800455168

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