相較原有之14奈米FinFET製程元件，全新7LP技術將提升40%的性能

GLOBALFOUNDRIES (格羅方德半導體)宣布推出其具有7奈米領先性能（7LP, 7nm Leading-Performance）的FinFET製程技術，其40%的跨越式性能提升將满足諸如高階移動處理器、雲端伺服器網路基礎設備等應用需求。設計軟體已就緒，使用7LP技術的第一批產品預計於2018年上半年推出，並將於2018年下半年進行量產。

2016年9月，GLOBALFOUNDRIES曾宣布將充分利用其在高性能晶片製程中的技術，来研發自己7奈米FinFET製程技術的計畫。由於晶體管和工藝水平的進一步改進，7LP技術的表现遠高於最初的性能目標。與先前使用14奈米FinFET技術的產品相比，預計面積將縮一半，同時處理性能提升超過40%。目前，在GLOBALFOUNDRIES紐約Fab8晶圓廠內，該技術已經做好了為客户設計提供服務的準備。

GLOBALFOUNDRIES CMOS業務部資深副總裁Gregg Bartlett表示：「我們的7奈米FinFET製程技術正在按照計畫開發。我們預期在2018年計劃宣佈的多樣化產品對客户將有強大吸引力。在推動7奈米晶片於未来一年中實現量產的同時，GLOBALFOUNDRIES正在積極開發下一代5奈米及其後續的技術，以確保我們的客户能夠在走在最前端使用領先全球的技術。”

GLOBALFOUNDRIES將不斷投資下一代技術節點的研究與開發。通過與合作伙伴IBM和三星的密切合作，2015年GLOBALFOUNDRIES便宣布推出7奈米測試晶片。旋即又於近日宣布業界首款使用奈米矽片晶體管的5奈米的樣片。目前，GLOBALFOUNDRIES正在探索一系列新的晶體管架構，以幫助其客户邁進下一個互聯的智慧時代。

GLOBALFOUNDRIES的7奈米FinFET製程技術充分利用了其在14奈米FinFET製程技術上的批量製造經驗，該技術於2016年初2月8日在Fab 8晶圆廠中開始生產。自那時起，GLOBALFOUNDRIES已為廣大的客户提供了“一次便成功”的設計。

為了加快7LP的量產進度，GLOBALFOUNDRIES正在持續投资最新的研發設備能力，包括在今年下半年首次購入兩組極端紫外線（EUV）光刻工具。7LP的初始量產提升將依賴傳統的光刻方式，當具備批量生產条件時，將逐步使用EUV光刻技術。