PCDIY!業界新聞 - PCDIY! online

PCDIY!業界新聞

ARM根植行動領域優勢引領下一波成長動能

憑藉其低功耗高效能優勢，ARM持續在行動領域中保持領先地位。單就2015年，ARM與合作夥伴便全球出貨超過150億ARM核心的晶片組，與2014年相較成長23%，並使ARM在全球智慧型裝置的市占率由2014年的30%上升至32%。在過去一年中，ARM除了持續在智慧型裝置運算上為客戶創造更多價值外，亦不斷的投入資金與技術研發，在物聯網的相關應用領域中提高市占並創造營收。展望未來，ARM除了將繼續為行動裝置市場提供效能更優化、功耗更低的行動處理器晶片，也將在網路與伺服器、嵌入式智慧與車聯網等領域上進一步的拓展市佔率，建立更完整的合作夥伴生態系統，進而創造下一波成長動能。 ARM投資人關係副總裁Ian Thornton表示，2015對ARM來說是成果豐碩的一年，營收近15億美元，較前一年成長15%；同時也擴增逾700位研發人才，以因應未來的技術發展和市場成長。未來，ARM除了將持續地穩固手機晶片市場的領先地位外，亦會長期投入於網路、伺服器、物聯網及微控制器、以及車聯網方面的發展。在網路基礎架構方面，在未來的5G世代中，使用者對高解析度的影音串流需求及透過感測器產生的微量資料傳輸，對網路基礎架構和網路營運商帶來巨大的挑戰和改變。而ARM將以提高網路運算能力、降低延遲以提供更彈性的服務為目標，期望能在2020年達到45%的市占率。而在伺服器領域的機會，ARM目前與全球的資料中心皆有某種程度的合作，目前已有3間雲端服務供應商使用ARM架構的伺服器，並且有5家半導體合作夥伴，共同為資料中心打造結合高效硬體設備、多重供應商以及軟體平台的環境，期望於2020年達到25%的市占率。此外，隨著感測器與大數據分析的普及，人類的生活模式將大有轉變，同時對於嵌入式處理器運算能力的要求也將連帶著大幅提升。應對這樣的趨勢，ARM致力於以合理的價格，在物聯網應用領域中，為客戶提供更智慧、更相容且更安全可靠的晶片處理器。現階段ARM在微控制器市場中擁有25%的市占率、在連網晶片市場中則有75%的市占率，並期望在5年後在智慧連網領域站穩超過一半的市占。另一方面，對於車聯網市場，ARM認為未來的汽車將等同於一部超級電腦，市場需求將主要以安全駕駛、節省燃料開銷以及即時資訊反應為目標。ARMv8系列晶片正是鎖定此機會，將針對先進駕駛輔助系統(ADAS)與汽車安全性，滿足車聯網市場的需求。虛擬實境(VR)的相關應用究竟何時能夠普及，是近來最廣為被討論的議題之一。ARM 多媒體處理器事業部區域行銷經理蔡武男Alan Tsai指出，ARM因身為行動裝置GPU的領導者而有機會與頂尖的VR硬體裝置製造商、中間層和內容提供者合作，開發VR相關技術更是責無旁貸。而打造最完美的虛擬實境使用者體驗，三大關鍵重點為調整焦距、提高解析度以及降低延遲性，而ARM的Mali™ GPU就是實現VR體驗的最佳助力。同時ARM也努力與生態系統合作夥伴共同創造更多的虛擬實境創新，並最終達到人類日常生活「VR 無所不在」的目標。全球銷售量第一的授權ARM® Mali™ GPU，目前全世界已有7億5000萬顆晶片的出貨量，其自適應可調式材質壓縮 (ASTC)以及ARM幀緩衝壓縮 (AFBC)，大幅縮減系統頻寬需求，並可跨多個核心進行完整的效能調整，提供高畫質解析度以及節能效果。此外，Mali亦支援最新的Khronos Vulkan API，可減少延遲並提升整體效能。目前市面上，裝有ARM® Mali™ GPU 最知名的裝置就是Samsung Mobile 與 Oculus 合作開發的Samsung® Gear VR 頭戴式裝置。另外，去年12月ARM旗下Geomerics的Enlighten 全域照明技術，也開放授權完美世界(Perfect World)，為開放世界遊戲呈現出大規模的動態照明效果。＃廠商資訊廠商名稱：ARM 廠商網址：www.arm.com 廠商電話： 02-87521705
AMD與Crytek攜手為大學提供先進VR硬體與軟體

AMD（NASDAQ：AMD）宣布身為Crytek公司的VR First™計畫獨家技術夥伴，將協助各大學打造專屬虛擬實境（Virtual Reality；VR）實驗室。VR First™計畫為大學的開發者、學生與研究人員提供各種現成的VR解決方案。AMD將為實驗室配備全新Radeon™ Pro Duo顯示卡搭配LiquidVR™軟體開發套件（Software Developer Kit；SDK），打造全球最快且最強大的VR創作平台(AMD內部量測實驗室於2016年3月7日進行測試，受測產品為AMD Radeon™ Pro Duo、AMD Radeon™ R9 295X2與NVIDIA Titan Z，三者皆為雙GPU顯示卡，受測系統：Intel i7 5960X CPU；16GB記憶體；NVIDIA驅動程式361.91版；AMD驅動程式15.301版；Windows 10作業系統，採用3DMark Fire Strike量測程式模擬GPU處理效能。各家PC製造商其產品組態各異，測出結果也會有所差異。在1080p、1440p，以及2160P解析度下，AMD Radeon™ R9 295X2測得分數分別為16717、9250，以及5121；Titan Z測得分數分別為14945、7740，以及4099；AMD Radeon™ Pro Duo測得分數分別為20150、11466，以及6211，超越AMD Radeon™ R9 295X2和Titan Z。)，提供VR內容的創作與使用環境。AMD將在GPUOpen計畫中提供LiquidVR™軟體開發套件。虛擬實境有十足潛力能全面顛覆人們在數位世界的體驗，包括遊戲、娛樂、教育、醫療、新聞媒體，以及其他眾多領域。未來的終極目標便是培育新世代開發者，協助他們為全球使用者創造各種驚艷且誘人的體驗。AMD與Crytek的共同承諾是協助基層投入VR的研發。 AMD Radeon繪圖技術事業群全球資深副總裁暨首席架構師Raja Koduri表示，我們處在沉浸式運算時代旭日初升的階段，而GPU與遊戲引擎是主要的驅動力。我們需要新世代的開發者共同投入，其教育基礎必須涵蓋遊戲引擎與GPU程式設計。我們投入資源奠定未來發展的基石，與Crytek的合作以及VR First計畫則象徵著我們在VR Ready計畫中拓展高臨場感體驗的目標跨出重要一步。新設實驗室將配備AMD Radeon™ Pro Duo顯示卡搭配LiquidVR™ SDK，藉由全球最快的VR內容創作者平台銜接內容創作與使用，並提供浮點運算高達16 teraflops的驚人運算效能。AMD Radeon™ Pro Duo顯示卡經特別設計可與包括Oculus Rift™和HTC Vive™等頭戴式裝置相容，同時鼓勵全球的基層投入VR研發。伊斯坦堡Bahçeşehir大學的VR First實驗室已於今年1月開始運作。 Crytek公司執行長Cevat Yerli表示，VR First實驗室扮演培育VR研發新人才的關鍵角色，將創造一個全球社群，在這令人振奮的新興領域帶動創新。我們攜手打造了極具潛力的VR體驗，發揮CRYENGINE力量，加上透過世界級Radeon™硬體與軟體進行研發，將從根本顛覆我們和科技互動的方式。＃廠商資訊廠商名稱：美商超微半導體 (AMD) 廠商網址：www.amd.com 廠商電話：02-2655-8885
Epson推出新一代微型原子振盪器即將量產面市

全球石英晶體技術領導品牌精工愛普生公司（東京證交所[TSE]代號：6724，簡稱Epson）推出一款高穩定性、體積更小的原子振盪器AO6860LAN，專供電信網路及工業應用領域使用。Epson此款全新振盪器於2015年11月4日於英國愛丁堡所舉辦的「國際電信同步技術論壇」（International Telecom Sync Forum, ITSF 2015）公開展示開發成果，並即將開始量產。 Epson最新型原子振盪器AO6860LAN可支援建造更小、更可靠的基礎電信架構設備，以及耗電量更低的高精密測試與量測系統。長期為通訊基礎架構設備供應原子振盪器的Epson，此次全新產品採用獨家垂直共振腔表面雷射發光技術，以及由Epson自行設計製造的特殊IC，使得原子振盪器體積能大幅縮小至75 cc，僅為前一代1,200 cc原子振盪器體積的1/16，卻完全不減損其長期頻率穩定性，在驅動控制系統最佳化後，耗電量更僅為前一代的1/6。透過Epson最新型原子振盪器AO6860LAN，以及包含OCXO、VCXO和TCXO不同種類的高精度晶體振盪器產品組合，在業者建構光纖電信網路或未來的高容量網路時，所需使用相關設備提供其核心精密時脈裝置，進而開發更小型與高可靠性的系統開發作業。 Epson仍會持續運用獨家核心技術，提供高穩定性的時脈裝置與模組，致力為基礎電信架構設備以及測試和量測裝置，提供更穩定優質的產品。面臨傳輸速度、巨量資料分析、資訊通訊技術（ICT）與物聯網（IoT）的快速發展下，透過電信骨幹網路傳輸的資料量急劇增加。而為這些網路提供支援的基礎電信架構設備，高穩定性與微型化設計的原子振盪器成為最重要優先設計要素。原子振盪器會使用特定原子或分子的獨特頻率來產生正確的頻率，使得原子振盪器所提供的頻率精度，較石英晶體振盪器高兩個以上精密度等級。因此原子振盪器主要使用於高速通信網路設備，以及高精度的測試與量測設備。在過去，由於原子振盪器的尺寸難以縮小，導致其應用有所限制，例如：安裝空間有限的基地台。預期未來，新款高階微型化原子振盪器的出貨量，將因相關高速通訊網路和量測設備的強力需求，而大幅成長。如下方所列相關裝置的訊號源產生器： (1) 通訊基礎架構設備 (2) 廣播設備 (3) 工業解決方案 (4) 測試及量測設備＃廠商資訊廠商名稱：Epson 廠商網址：www.epson.com.tw 廠商電話：(02) 8024-2008
技嘉電競筆電體驗店 3月19日光華八德商圈盛大開幕

全台首家技嘉電競筆電體驗店將於3月19日(六)光華八德商圈盛大開幕，打造專屬極致電競產品體驗空間，完整展售電競筆電全系列產品，開幕期間更有限量小禮贈送給來店體驗的民眾，熱情邀約各路英雄玩家們來到技嘉電競筆電體驗店，親身體驗最新最頂級專業的電競設備，盡情享受遊戲快感。技嘉科技累積龐大的核心技術與研發經驗，設計專業頂級的電競產品，為狂熱玩家而生，奠定Gaming市場中屹立不搖的地位。為滿足更多玩家的渴望，選擇在「光華八德商圈」打造全台第一間技嘉全系列電競筆電體驗店。技嘉電競筆電體驗店展售空間散發出暗黑沉穩消光黑氣息及熱情橘色線條點綴主體，象徵永不放棄的戰鬥精神；全館展示全系列技嘉電競筆電產品，最新最酷最炫的電競筆電、電競鍵盤、電競滑鼠、電競背包、超微型電腦(BRIX)一次到位，讓玩家們可以一網打盡完美體驗，歡迎追求極致效能及最佳CP值的玩家們前往體驗店內感受技嘉電競全系列產品。凡於開幕期間至店內體驗，即可獲得神秘來店禮乙份，現場購買技嘉及AORUS全系列筆電，加碼再贈貼心好禮、16GB隨身碟及原廠側背包。加入粉絲團並完成指定任務，還能獲得粉絲見面禮，贈品數量有限，送完為止。地址:台北市八德路一段100號1號 (永昌資訊) 電話: (02) 2397-2336 開幕活動期間: 3/19 (六), 3/20 (日) 11:00~ 19:00 ＃廠商資訊廠商名稱：GIGABYTE 廠商網址：www.gigabyte.com 廠商電話：0800-079-800
大的比較好？逾五成網友偏好5.5吋螢幕手機

三星、Sony、LG、小米等一線手機大廠於2016 MWC 世界通訊大會發表最新旗艦手機，不約而同採用5至5.3吋螢幕，注重握感與整體設計性的5吋「精巧化手機」儼然已成手機新風潮。2016旗艦新機不追大，但究竟什麼螢幕的手機，在台灣網友心中最受青睞？ ePrice三月份調查顯示，在近三千人次有效投票中，有超過半數的台灣網友都喜愛「5.5吋或更大」螢幕尺寸手機，以56%票數佔比奪第一；居次為「5~5.4吋」螢幕手機，獲得35%網友認同。排名最後是「小於5吋」螢幕手機，僅有9%網友支持。依此投票結果，手機界吹起的5吋螢幕設計，恐怕並非本地消費者首選。根據ePrice手機資料庫統計，2015年在台上市137款手機之中，螢幕小於5吋的手機數量僅11%，搭載5~5.4吋螢幕的手機有41%，為數最多者為5.5 吋與更大螢幕手機，佔比達48%。其中如Apple iPhone 6s Plus、Samsung Note 5、Sony Z5 Premium等暢銷旗艦手機，皆採用5.5吋大螢幕；中價位手機如Zenfone 2、HTC Desire系列較熱賣的機型也以5.5吋為主。統計顯示大螢幕手機在台受歡迎，廠商也願意投消費者所好，爭相推出5.5吋以上螢幕手機以增加銷量。民意倒向大螢幕手機，除了影音上網等多媒體需求日益升高，大螢幕手機「縮小化」也是關鍵。在手機螢幕窄邊框技術成熟的幫助下，許多5.5吋螢幕手機的寬度大幅縮減，與過去5吋手機相差無幾；如此既可具備良好握感，也能提供更好的觀看體驗，此等窄化的大螢幕設計技術，連帶使得5.5吋螢幕手機的接受度更加提升。另一個驅使消費者選購大螢幕手機的原因，是有越來越多手機採用內嵌於螢幕的虛擬觸控鍵。此類手機的螢幕會被按鍵區佔去部分區域，若是5吋螢幕，就會變得太小而影響觀看舒適度，因此可見許多手機開始將螢幕尺寸由5吋增加至5.1至5.3吋，藉以彌補喪失的顯示面積。 ePrice比價王分析，手機螢幕尺寸大小，在不同市場都各有喜好，如歐美偏好5吋螢幕等精巧類型手機，謠傳許久的4吋iPhone SE就是螢幕不大反小的例子；反觀台灣消費者在受到購買力、影音需求等因素影響，對5.5吋大螢幕手機的接受度確實較高。例如三星在台推出S7、S7 Edge預購，大螢幕5.5吋S7 Edge不僅供貨較多，銷售速度亦比S7更快，在在反映了本地用戶對大螢幕手機的偏好。惟廠商仍不應一昧追大，在增大螢幕尺寸的同時，也需將消費者在意的電力續航與手持便利性列入考量，具有「更大螢幕、更小體積、更長使用時間」的手機，才能更贏得消費者青睞。
微軟揭示物聯網的下一步：聚焦可移動的物聯網(IoMT)時代

微軟繼去年發表Azure IoT Suite與Microsoft Azure Certified for IoT認證服務，協助企業及系統整合夥伴，快速將物聯裝置連結到Microsoft Azure雲端平台，並透過物聯網裝置所蒐集的數據資料，為企業挖掘資料內的寶藏，以洞察結果帶來無限商機，更與經濟部簽署成立「物聯網產業發展中心」合作備忘錄，串連近30家台灣來自產、官、學界的夥伴共同合作，加速開發物聯網解決方案及裝置智慧聯網模式；自2016年起，微軟進一步將物聯網的應用擴展聚焦在可移動的物聯網-Internet of Mobile Things (IoMT)，不但包含一般的感測裝置，更含括各式各樣的可移動裝置如穿戴式裝置、行動裝置、移動中的車輛與高速行駛中的列車等，讓物聯網的應用更無遠弗屆、讓數據隨時都可轉為洞見、讓商機無所不在！根據Gartner 2014年的研究報告指出，2015年牙刷的全球使用量約40億支，而連結的「物」已經超過4億8000萬，超過牙刷的使用數量，預估到了2020年將有250億的可連結「物」。這些連結的「物」包括固定的與可移動的，如果能夠有效地將這些裝置蒐集的資料連結上雲端，並透過雲端平台提供的大數據分析與機器學習，將對人類的工作與生活帶來無限潛能的助益。這些裝置要連結上雲端或是彼此相互連結，首先面對的就是通訊能力的問題，考量到產業應用情境、通訊成本、覆蓋率、及耗電量，目前「物」連結上雲端只能透過ZigBee或類似的通訊技術；而「物」與「物」的連結也只能透過3G/4G或類似的電信通訊技術，目前不管是哪一種通訊技術都有無法連結、頻寬不足、法律限制、成本、過於耗電等問題需要解決，因此目前物的連結只能稱為「幾乎總是連結」(Almost Always Connected)。有鑑於在IoMT世代，來自於可移動裝置的數據將為交通、醫療、運動、氣象…等產業帶來更多機會，微軟也將物聯網的發展投資專注在可移動的物聯網IoMT的連結技術。微軟產品服務部門首席架構大師沃立奇‧霍曼 (Ulrich Homann) 表示：「Microsoft Azure比其他雲端平台通過更多的認證標準，並於2016至2017年間，在物聯網的發展重點將聚焦在『可移動的物聯網IoMT (The Internet of Mobile Thing) 』，也就是在物聯網的既有基礎上，透過與各領域夥伴的合作，提供具備突破地理空間 (Geospatial Capability) 與通訊能力限制的Azure IoT解決方案。」【雲端大師觀點】微軟雲端首席架構大師沃立奇.霍曼 Ulrich Hormann 認為雲端運算的四大優勢: 1. 運算民主化：以往雲端運算技術僅能提供少數專業企業使用；如今透過雲端平台，所有的企業都可進入資料庫使用雲端運算。 2. 全球適用性：在雲端平台上，數據資料已經不受空間地域的限制，互相連結的裝置透過全球網路來進行應用程式的處理，雲端運算創造的平台在全世界各地提供各種的服務 3. 試驗性：企業所有的試驗在雲端上進行可大幅降低成本與人力，更鼓勵研發團隊持續進步、力求完美。 4. 隨付隨用：雲端平台服務的模式以用量計價的方式，使用者依照需求的用量付費，更有彈性的選擇自己的雲端佈署。根據市調機構Forrester Research資料顯示，全球雲端運算市場規模將於2020年成長至2,410億美元。在如此龐大且持續成長的雲端運算市場中，來自於全球企業藉此轉型進入雲端平台，提供客戶更快速、安全、長久的服務。雲端作業系統(Cloud Operating System; Cloud OS)提供客戶輕鬆創造隨時隨地使用所有裝置的機動能力，透過整合平台以協助企業做好面臨科技轉型浪潮的準備，更彈性且迅速地因應市場變化。微軟在雲端發展亦是著力甚深，Microsoft Azure目前的應用與發展成果有目共睹，包括每月新增超過9萬名訂閱用戶、在Azure Active Directory上的使用者超過5億、每天約777兆筆儲存交易，八成以上的世界財富500大企業選用微軟雲端服務平台；在在顯示微軟在雲端平台耕耘上的成果。「今天我們蒐集到這些看似無意義的資料，都將可能成為明日深具決策價值的商業洞見。」霍曼強調：「在行動優先，雲端至上的世界裡，Cloud OS給予企業更完整的技術組合；無論是開放系統的整合、行動應用的套件或是客製物聯網的平台，皆能提供企業在大數據中找到專屬的優勢，以最佳成本效益與人力運用進入雲端市場。」 1. 動態資源中心 (Transform the Datacenter) ：各式Windows與Linux為基礎架構的開發程式，通過Azure認證並連上雲端，同時能夠在資料中心及雲端之間自由移轉資源，讓企業獲得可互通且一致性的雲端體驗，達到「我們的智慧雲端，成就你的資料中心」(Our Cloud, Your DC) 的目標。 2. 強化企業行動力 (Empower Enterprise Mobility) ：透過整合裝置、身份管理、RemoteApp與Rights Management Services (RMS)，以威脅偵測、條件式存取、單一登入等功能，讓企業在確保資料安全的前提下，整合超過2,000種以上的SaaS應用如GitHub、Yammer、Salesforce、Dropbox等，享受運用不同行動裝置創造高度整合的行動方案，隨時隨地提升企業生產力。 3. 將資料變成市場洞見 (Unlock Insight on any Data) ：企業蒐集到的龐大數據資料，透過數據平台上的機器學習、Power BI、Azure Search、HDInsight、SQL Server、SQL Database、Document DB等多樣化功能，無論是結構化資料與非結構化資料，都可輕鬆、快速地找出數據資料的鏈結及關聯，釋放企業資料潛能，展現數據為王的時代。 4. 創造屬於自己的物聯網 (Create the Internet of Your Things) ：資訊革命經歷多個波段，從大型主機、個人電腦、智慧型手機至物聯網，運算的典範也從本地、客戶端-伺服器、Apps 與雲端至無所不在的物聯網。據統計，每一分鐘，Google全球有200萬則搜尋紀錄、Facebook使用者分享約68萬則內容、Twitter用戶上傳超過10萬則推文，資料量增加的速度遠超過我們的想像。全球知名市場研究機構IDC也曾預測，在2018年全球將有10億台連網智慧電視、25億台個人電腦、50億台智慧型手機與平板以及100億台以上的物聯網裝置。屆時，物聯網世代的企業主要營收引擎將為垂直整合的服務與裝置，企業將創造屬於自己的物聯網。 5. 實現應用創新 (Enable Application Innovation) ：微軟與Xamarin自2013年合作，並於今年2月完成併購，利用Xamarin開發平台協助C#開發人員進行程式開發，可直接編譯為iOS與Android平台的執行碼，透過在Visual Studio開發工具建立與部署，可與Windows原生執行碼互通整合。擋不住的雲端風暴迎接可移動的物聯網(IoMT)新世代微軟持續擁抱開放，未來雲端架構藍圖著重於將物聯網架構走向移動化，並藉由雲端架構的轉型與Cloud OS帶來的五大價值改造企業IT環境，也因應瞬息萬變的雲端趨勢，克服新的挑戰及技術限制，設計更精進也更優化的完整雲端解決方案；微軟不僅僅以建構智慧的雲端為目標，更重要的是，透過智慧雲端協助客戶資料的蒐集與分析以取得更多的「洞見」，此外，也將深化與政府及各領域夥伴的物聯網產業發展合作，創造全新市場與經濟型態，目前國內己有19家取得Microsoft Azure Certified for IoT 認證，一同為企業降低進入物聯網的技術門檻與時間成本，同時藉由提供跨越地理空間與通訊限制的Azure IoT解決方案，迎接可移動的物聯網(IoMT)的新世代。＃廠商資訊廠商名稱：台灣微軟公司廠商網址：www.microsoft.com 廠商電話：02- 3725-3888
AMD主宰全球VR系統市場83%市佔率為消費者與開發者創造頂尖VR體驗

AMD（NASDAQ：AMD）於2016年遊戲開發者大會上宣布，他在全球虛擬實境（Virtual Reality；VR）系統市場的主導地位。AMD展示近期在硬體與軟體方面的發展，進一步擴展VR的版圖，並同時發表新的GPU認證計畫，協助消費者與內容創作者更簡單採用虛擬實境技術。 AMD Radeon繪圖技術事業群全球資深副總裁暨首席架構師Raja Koduri表示，AMD持續為虛擬實境的發展挹注動能。我們為提供全球更多使用者VR技術，致力於擴展虛擬實境產業體系規模，其中包括在中國推展VR網咖，協助研發全新Oculus Rift與HTC Vive頭盔，還有種種內容創作夥伴們於遊戲、娛樂、教育、科學、醫療、新聞等領域進行合作。 AMD更推出「Radeon VR Ready Premium」以及「Radeon VR Ready Creator」兩種GPU認證計畫，讓消費者與內容創作者更容易選購VR產品。即將推出的Polaris顯示卡以及屢屢獲獎的AMD LiquidVR™技術將促成許多突破性的VR優化顯示卡產品。 · 領先各界的市佔率：AMD驅動全球絕大多數家庭娛樂VR系統，估計有83%的市佔率註1，其中部分由全球數百萬住家已安裝搭載AMD技術且支援VR的遊戲機所貢獻。 · 2016年問市的頂尖VR頭盔皆搭載AMD方案：AMD和Oculus Rift以及HTC Vive Pre頭盔製造商結盟，確保Radeon™產業體系在今年發表時能引爆熱潮。 · 與業界聯手開發新規格產品：AMD和Sulon Technologies公司合力開發Sulon Q™頭盔，是全球首創，也是唯一all-in-one，無數據線、隨戴即玩頭盔，能同時支援虛擬實境、擴增實境（Augmented Reality；AR）、以及空間運算（spatial computing）等技術。Sulon Q™頭盔搭載Radeon™繪圖核心並採用AMD LiquidVR™技術，創造出流暢且快速反應的AR與VR體驗，讓使用者透過各種擴增實境應用體驗到更逼真的真實世界，還能從真實世界無縫切換到虛擬世界。 · 營造遊戲以外的極致VR經驗：AMD正與眾多頂尖機構合作，展現VR在遊戲以外領域的威力，和包括醫療、娛樂、教育、媒體、培訓、模擬等領域的企業合作。AMD在許多合作計畫中已獲得實質成果，包括與General Electric公司合作的「The Neuro VR Experience」模擬人腦神經元活動VR體驗；史密森尼博物館（The Smithsonian Museum）的「First: The Story of Orville and Wilbur」萊特兄弟故事的VR體驗；以及最近宣布和美聯社的合作，帶來難以置信的VR新聞體驗。 · 展示新一代VR優化GPU硬體：AMD首度展示即將推出的Polaris 10顯示卡，運用HTC Vive Pre頭盔運行Valve製作的光圈科技機械人維修展示（Aperture Science Robot Repair demo）。展出的GPU樣品採用最近發表的Polaris GPU架構，專為14奈米FinFET製程設計，並針對DirectX® 12以及虛擬實境進行優化，內含多項超越以往AMD架構的大幅度改良，其包括支援HDR顯示器、業界領先的每瓦效能註2、以及AMD第4代次世代繪圖核心（Graphics Core Next；GCN）架構。 · 各界廣泛採納GPUOpen的LiquidVR™技術：AMD LiquidVR™技術有助於解決包括內容、舒適度、以及相容性等方面的問題，促使業界向前邁進，在VR遊戲、應用、以及體驗方面更接近逼真的臨場感。現今包括Oculus與HTC在內的頭盔製造商、各家遊戲引擎開發商、以及內容創作者，皆在VR軟體堆疊中廣泛運用AMD LiquidVR™技術。 AMD宣布全新的VR專屬GPU認證計畫，讓OEM廠商、系統整合商、AIB合作夥伴可立即讓消費者知悉哪些經過認證的Radeon™產品可用於Oculus Rift以及HTC Vive頭盔，提供卓越的VR體驗。 · 「Radeon™ VR Ready Premium」解決方案提供卓越VR體驗：通過驗證的Radeon™ R9 290以上等級顯示卡，以及搭載這些顯示卡的系統，皆有資格貼上「Radeon™ VR Ready Premium」標章。惠普公司副總裁暨消費性個人系統部門總經理Kevin Frost表示，像HPENVY Phoenix這種針對VR進行優化的系統具備精心配置的品質、效能、以及運算能力，營造驚人的虛擬體驗。惠普與AMD合力打造支援VR的HP ENVY Phoenix直立式桌上型電腦，提供無縫銜接的即裝即用體驗。透過Radeon™ VR Ready Premium計畫，消費者不必憑空挑選支援VR的繪圖配備。 · 「Radeon™ VR Ready Creator」解決方案針對VR專業人士、體驗設計師、以及開發者：「Radeon™ VR Ready Creator」標章代表著前所未有的效能以及領先業界的創新，為VR內容創作者與體驗設計師提供極其強大的開發工具。即將推出的顯示卡搭配AMD的LiquidVR軟體開發套件（Software Development Kit；SDK），「Radeon™ VR Ready Creator」標章為內容創作與使用的VR專業人士提供極致效能的明確指標。＃廠商資訊廠商名稱：美商超微半導體 (AMD) 廠商網址：www.amd.com 廠商電話：02-2655-8885
AMD Radeon Pro Duo搭配LiquidVR™技術為全球首款VR內容創作與使用的平台

AMD（NASDAQ：AMD）推出全球最強大的虛擬實境（Virtual Reality；VR）註1平台，功能涵蓋VR內容的創作與使用。AMD Radeon™ Pro Duo搭配LiquidVR™ SDK而成的平台，聚焦VR內容創作的廣泛應用領域，從娛樂、教育、新聞、醫療到電影等。結合浮點運算高達16 teraflops運算效能，AMD提供完整的解決方案，瞄準VR開發者的所有需求，為他們在工作上加速內容開發以打造未來殺手級的VR體驗，下班後還能享受最極致逼真的DirectX® 12娛樂體驗。 AMD持續解決開發者所面臨的各項重大難題，透過AMD LiquidVR™技術以及與內容開發業界的緊密合作，可成功降低延遲並加快VR的運算過程。 AMD推展VR的下一步便是全新AMD Radeon™ Pro Duo，此進步幅度驚人的強大雙GPU核心顯示卡，運算性能能滿足VR設計師、內容創作者，以及VR內容使用者。 AMD Radeon繪圖技術事業群全球資深副總裁暨首席架構師Raja Koduri表示，更強大的運算平台正快速推動業界打造更具高臨場感的體驗，而要求更高運算效能與極致穩定性的VR領域便是最佳例證。全新AMD Radeon™ Pro Duo搭配LiquidVR™ SDK，為VR內容創作與使用打造全球最快的平台，帶來世界級的繪圖與VR體驗。 AMD Radeon™ Pro Duo是AMD VR Ready Creator產品線首款產品。AMD Radeon™ Pro Duo搭配LiquidVR™ SDK亦是Crytek公司的VR First™計畫的平台首選，透過提供資源給世界各地大學的虛擬實境實驗室，共同培育剛邁入虛擬實境領域的開發者。 Crytek公司執行長Cevat Yerli表示，AMD Radeon™ Pro Duo搭配LiquidVR™為一尖端平台，是Crytek公司推動VR First™計畫繪圖標準的最佳選擇。顯示卡同時滿足VR內容創作者與內容使用者的需求，更為最具潛力的開發者提供極其合適的硬體，協助他們塑造虛擬實境與沉浸式運算的未來發展。 AMD Radeon Pro Duo預計於2016年第2季初問市，預期零售價為1,499美元。＃廠商資訊廠商名稱：美商超微半導體 (AMD) 廠商網址：www.amd.com 廠商電話：02-2655-8885
AMD於「Capsaicin」線上直播宣布新訊

AMD Radeon意識到培育未來設計師、工程師、程式設計師對於推動虛擬實境（Virtual Reality；VR）產業體系蓬勃發展的重要性。為此AMD與Crytek公司攜手自基層著手，推動虛擬實境的開發工作，協助全球各地的大學培育下一代的VR內容創作者，且提供硬體與工具讓他們創造殺手級的VR體驗。身為獨家GPU技術合作夥伴的AMD也參與Crytek公司的VR First計畫。AMD目前還和全球各地超過10家大學聯手推動VR計畫，其12家合作大學將出席AMD Radeon繪圖技術事業群舉辦的「Capsaicin」線上直播活動。虛擬實境在遊戲產業以外的領域擁有無窮的發展潛力，AMD正扮演開路先鋒，展示VR如何帶動整個產業跨出遊戲與娛樂領域，延伸至教育、醫療或新聞採訪等領域，以及它們未來將如何影響人們的日常生活。 · AMD在中國竄起的VR市場扮演關鍵要角，帶領中國網咖產業轉型成VR網咖。 · 為了讓各界在物色VR產品時不再盲目挑選，AMD正推動其「Radeon VR-Ready Premium」標章計畫，讓消費者更容易選擇正確的平台，運用VR Ready Premium產品享受完美無縫的VR經驗。 · AMD發表全球第一個VR內容創作者平台「Radeon Pro Duo」，為高階VR內容開發的平台首選，瞄準包括教育、醫療、遊戲，以及娛樂等應用領域。 · 「Radeon Pro Duo」不僅具備16 teraflops的運算效能，更建立VR Creator分層，確保熱愛遊戲的開發者得到最高水準的VR體驗。 · 「Radeon Pro Duo」是Crytek公司VR First計畫的平台首選，提供現今與未來世代的VR內容開發商最強大的硬體。 · DirectX 12勢必大幅提升PC遊戲體驗，而Radeon的架構正是帶領API移轉的領導者，歸功於它獨特的硬體功能，如非同步運算引擎（Asynchronous Compute Engine；ACE）能成功改善GPU使用率、輸入延遲、效率與效能。 · AMD在眾多DirectX 12應用領域累積卓越的效能領先優勢，近期的例子包括3DMark Overhead、Stardock Entertainment與Oxide Games的《奇點灰燼（Ashes of the Singularity）》Benchmark 2.0，以及IO Interactive與Square Enix推出的《刺客任務（Hitman）》。 · Creative Assembly Studios選擇AMD作為獨家GPU合作夥伴，推出DirectX 12遊戲鉅作《全軍破敵：戰鎚（Total War: WARHAMMER）》。 AMD搭配DirectX 12的競爭優勢潛力持續攀升，大多數遊戲引擎開發商轉換跑道將主力放於DirectX 12，包括EA與DICE的Frostbite引擎和Oxide的Nitrous引擎，更加凸顯AMD與DirectX 12的重要性。這還只是冰山一角，欲了解更多令人振奮的最新相關消息，請於台灣時間3月15日早上7點收看「Capsaicin」線上直播活動：http://www.ustream.tv/channel/gQETjZzLnf9。＃廠商資訊廠商名稱：美商超微半導體 (AMD) 廠商網址：www.amd.com 廠商電話：02-2655-8885
AMD XConnect™技術為筆電專用外接GPU帶來創新突破共同與Intel和Razer攜手合作

AMD（NASDAQ：AMD）宣布AMD XConnect™技術，外接Radeon™顯卡將透過Thunderbolt™ 3介面更容易與相容的筆記型電腦或二合一裝置連接。AMD XConnect™技術是Radeon Software Crimson Edition 16.2.2驅動程式的突破性新功能註1。以往PC遊戲玩家總是面臨難以取捨的難題，不是犧牲便攜性換來遊戲效能的遊戲專用筆電，就是犧牲遊戲效能以選擇便攜的超輕薄筆電。搭載Thunderbolt 3介面的輕薄筆電或二合一裝置透過AMD XConnect™技術，便能結合上述兩種產品的優點於一身。不僅輕盈易攜，還能視需要外接強大的GPU，輕鬆享受優異的畫面更新率與影像品質。內建Radeon™ R9 300系列繪圖晶片的外接顯卡，可透過Intel Thunderbolt™ 3介面隨時插拔，這項功能是外接GPU首見的創舉。 AMD Radeon繪圖技術事業群全球資深副總裁暨首席架構師Raja Koduri表示，AMD XConnect技術象徵著Radeon繪圖技術事業群對遊戲玩家一貫的承諾。藉由推出我們為使用者貼心設計的隨插即用外接GPU解決方案，遊戲玩家再也不必為了筆電的強大遊戲效能而犧牲便攜性。當研發業者不斷開創新局，為筆電開發精巧的外接GPU解決方案，我們期盼業界能創造更完整的筆電產品產業體系，促成AMD XConnect™技術與各大製造商的合作。 AMD非常高興宣布現今已有一款筆電能釋放AMD XConnect™技術的威力，同時展現Intel Thunderbolt™事業群與Razer合作的成果，便是相容於AMD XConnect™技術的全新Razer Blade Stealth超薄筆電；另外，外接GPU Razer Core可透過Thunderbolt™ 3介面連接Razer Blade Stealth筆電。當Razer Core配備Radeon™ R9 300系列GPU時，遊戲玩家可利用Stealth中簡易的隨插即用解決方案配合AMD XConnect相容驅動程式，即可享受媲美桌上型電腦的遊戲效能。Razer Core搭配Radeon™ R9 300系列GPU，讓遊戲玩家在Blade Stealth上面的高解析IGZO螢幕大顯身手，或可連接支援AMD FreeSync™技術的外接螢幕，享受流暢無比的遊戲體驗。 Razer共同創辦人、執行長暨創意總監陳民亮表示，Razer Blade Stealth筆電研發成適合外出工作的極致Ultrabook™，接上Razer Core之後便能提供桌機等級的遊戲環境，這全拜AMD與Intel的卓越貢獻所賜。Razer與AMD聯手為搭載Radeon R9 300系列顯示卡的Razer Core使用者，打造出全球首款的隨插即用Thunderbolt™ 3介面外接繪圖解決方案。透過Thunderbolt 3連接線提供Blade Stealth與Core之間的電力與資料傳輸功能，其他週邊裝置也能連接Razer Core的USB埠，輕鬆享受媲美桌上型電腦的遊戲體驗。 Intel Thunderbolt行銷總經理Jason Ziller表示，Thunderbolt™ 3將Thunderbolt技術發揮於USB-C中，不僅傳輸速度提升至40 Gb/s，更規範了符合產品需求的輕巧連結埠。在和AMD Radeon繪圖技術事業群的技術合作下，桌上型電腦Radeon™顯示卡現也取得驗證能搭配Thunderbolt™ 3介面使用。AMD新推出的XConnect™技術提供隨插即用的支援與便利的管理介面，讓搭載Thunderbolt™ 3技術的筆電與二合一裝置能接上外接繪圖解決方案，發揮Radeon™ R9 300系列GPU的強大性能。 AMD計畫擴大Radeon™ GPU加入支援AMD XConnect™技術的行列，讓遊戲玩家將自己的電腦升級到超越Radeon™ R9 300系列註2的繪圖效能。完整的相容系統清單、GPU，以及支援AMD XConnect™技術的外接顯示卡。＃廠商資訊廠商名稱：美商超微半導體 (AMD) 廠商網址：www.amd.com 廠商電話：02-2655-8885

最多人點閱