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AMD在SC19大會上展示針對超級電腦與雲端高效能運算挹注的頂尖效能，聖地牙哥超級電腦中心、蘇黎世聯邦理工學院、AWS等採用AMD第2代EPYC™處理器發揮破紀錄效能，AMD技術長Mark Papermaster闡述「邁向Exascale等級的最後階段」，Atos與GENCI聯手打造的超級電腦採用AMD第2代EPYC處理器，躋身最新500大排行榜

AMD（NASDAQ: AMD）在超級運算年度盛會SC19上，宣布贏得全球各地頂尖研究機構新客戶的青睞，並推出支援AMD EPYC™處理器和Radeon Instinct™加速器的全新平台，以及新發表的ROCm 3.0開放運算平台，支援新款編譯器與高效能運算（HPC）應用，持續擴大在HPC的領先效能優勢。 AMD執行副總裁暨技術長Mark Papermaster表示，AMD作為即將推出的Frontier超級電腦的處理器供應商參加SC19大會，而Frontier在2021年推出時有望成為全球效能最強大的超級電腦。與會來賓可以在SC19大會中了解AMD支援Exascale系統的基礎技術。從在高速互連中合作的高效能AMD EPYC CPU與Radeon Instinct GPU，到我們的開放軟體產業體系，所有的合作夥伴皆為超級運算業界首屈一指的廠商，而這些資訊都在SC19大會上提供。在SC19大會上，Papermaster將和Cray、歐洲核子研究組織（CERN）以及賽靈思（Xilinx）的技術長，一同探討Exascale以及更高階系統的各項獨特創新，其中包括硬體、軟體、程式開發工具等方面的全新技術突破。 Amazon Web Services (AWS)正擴大採用AMD EPYC處理器，並宣布即將推出兩款全新 Amazon Elastic Compute Cloud (Amazon EC2)運算優化執行個體。C5a與C5ad兩款執行個體（Instance）將搭載客製化的AMD第2代EPYC處理器，頻率高達3.3GHz。C5a與C5ad擁有高達96個虛擬CPU，並提供8種虛擬化規格的多元選擇，針對批次處理、分散式分析以及網路應用等不同運算密集的工作負載，協助客戶著手優化成本與效能。此外，C5a與C5ad執行個體將推出多款裸機版本，讓客戶能夠執行直接存取基礎伺服器的處理器以及記憶體資源的各種應用。這些執行個體將具備96個實體核心上的192個邏輯處理器，數量是EC2運算優化執行個體系列的2倍。C5a與C5ad裸機執行個體將配備100 Gbps的網路頻寬，並相容Elastic Fabric Adapter網路轉接器，讓客戶能藉此擴充HPC以及其他大型運算密集工作負載。新款執行個體即將在AWS的營運區域推出。眾多HPC機構持續採用AMD第2代EPYC處理器以及Radeon Instinct加速器打造更強大且高效率的超級運算系統。相較於對手的解決方案註2、3，第2代EPYC處理器除了提供2倍的生產應用效能註1，在執行生命科學模擬的速度也快出高達60%，而Radeon Instinct GPU加速器則為HPC工作負載提供高達6.6尖峰理論TFLOPS的雙精度效能。兩款產品皆支援PCIe® 4.0介面，藉由高頻寬互連，在異質系統中實現更快的運算。 • 全球數位轉型領導者Atos為法國氣象局（Météo-France）提供兩部搭載第2代EPYC的BullSequana XH2000超級電腦，用來執行氣象預測以及大氣、海洋、氣候科學方面的研究。 • Atos與法國國家高效能運算機構GENCI宣布聯手擴充Joliot-Curie超級電腦，這部位於TGCC（超大型運算中心）的系統由CEA團隊負責管理，基於Atos BullSequana XH2000解決方案以及第2代EPYC處理器，現已開始運作。 • 擴充後的Joliot-Curie超級電腦躋身第54版500大排行榜，成為全球排名中首部搭載AMD EPYC 7H12 64核心280瓦註4處理器的超級電腦。 • HPE旗下超級電腦製造商Cray近日宣布兩部搭載AMD第2代EPYC處理器、基於Shasta™架構的新款超級電腦ARCHER2與Vulcan。 • 戴爾科技集團為聖地牙哥超級電腦中心以及其Expanse超級電腦提供Dell EMC PowerEdge伺服器與第2代EPYC處理器。 • 蘇黎世聯邦理工學院（ETH Zurich）採用AMD EPYC 7742處理器打造Euler VI系統。 • NEC協助德國國家氣象服務（Deutscher Wetterdienst）執行天氣預測，運用NEC SX-Aurora TSUBASA向量引擎搭配第2代EPYC處理器打造一部運算系統。蘇黎士聯邦理工學院科學IT服務處負責人Christian Bolliger表示，我們選擇AMD EPYC 7742是因為這款處理器不僅針對我們研究人員最常用的軟體應用提供廣泛的支援，還帶來優異的效能、記憶體、I/O頻寬以及最重要的性價比，滿足這些研究人員的需求。透過採用AMD第2代EPYC處理器的Euler VI系統，能提供推進研究所需的功能。 HPC業界不斷發展，不僅支援各種新型態工作負載與對效能的更高需求，最重要的是在長期或暫時性的應用上，能更便於使用者使用。這正透過雲端實現，首度為使用者以更為低廉的成本提供與本地部署相同的效能水平。　 Microsoft Azure宣布針對搭載AMD第1代EPYC處理器的系統上執行Azure HB雲端執行個體，在計算流體動力學（CFD）提供以往無法達到的效能。 Azure正將HPC的疆界擴展到雲端，針對高效能運算推出預覽版Azure HBv2虛擬機器。搭載AMD EPYC 7742處理器的虛擬機器，提供200 Gbps的HDR InfiniBand、為單一作業提供多達8萬個核心讓客戶存取超級電腦的效能，並且透過雲端環境提供輕鬆簡單的操作模式。針對pre-exascale等級軟體產業體系的社群支援持續增加。此產業體系建立在ROCm開放運算平台的基礎上，ROCm為AMD針對GPU運算推出的基礎開源零組件。ROCm的開發週期為每月釋出新資源，讓開發者能定期持續提升與更新包括編譯器、函式庫、分析器、調適器以及系統管理工具。AMD在SC19會中揭示的重大發展里程碑包括： • 推出支援HIP-clang的ROCm 3.0以及諸多全新創新方案，HIP-clang為基於LLVM的編譯器，利用hipify-clang提升CUDA轉譯功能，並針對HPC與機器學習進行函式庫優化。 • ROCm向上游整合至領先的TensorFlow以及PyTorch機器學習框架，以支援強化學習、自動駕駛以及影像偵測等應用。 • 針對HPC編程模型以及包括OpenMP編程、LAMMPS分子動力學模擬以及NAMD奈米分子動力學模擬等應用提供加速支援。 • 新增對系統以及工作負載部署工具的支援，包括Kubernetes、Singularity、SLURM、TAU 等。許多HPC系統必須滿足要求愈發嚴苛的工作負載，因此，由CPU與加速器驅動的異質化運算對於現代HPC系統至關重要。AMD合作夥伴著手開發各種平台來支援該方面的需求，以及執行傳統CPU的運算任務： • 技嘉宣布新款支援AMD第2代EPYC處理器的G系列GPU伺服器，包括G292-Z22、G292-Z42、G482-Z50以及G482-Z51。G482-Z51能支援高達8個PCIe 4.0 GPU，為客戶提供「AMD + AMD」的選項，以執行各種加速運算的工作負載。 • 繼刷新世界紀錄的HPE ProLiant DL325 Gen10以及DL385 Gen10伺服器之後，全新Gen10 Plus型號加入此陣容，透過高達64個處理器核心、3200 MT/s記憶體以發揮9%的記憶體效能提升、支援PCIe 4.0實現2倍的I/O頻寬提升，以及比前一代產品提升2.4倍的儲存容量，針對虛擬化、HPC、大數據等關鍵工作負載提供大幅提升的效能與效率。 • 隨著搭載高達8個GPU的新款Penguin Altus® XE4218GT問市，Penguin客戶可獲得「AMD + AMD」解決方案，透過第2代EPYC與Radeon Instinct MI50支援PCIe 4.0，執行包括機器學習、大數據分析、以及類似的工作負載。 • 泰安（Tyan）針對旗下專注於HPC的Transport HX產品系列，以及資料庫專屬的Transport SX產品系列推出搭載AMD第2代EPYC處理器的新平台。隨著AMD第2代EPYC處理器以及Radeon Instinct GPU加速器支援PCIe 4.0，AMD已和關鍵的產業合作夥伴密切合作，率先引領支援PCIe 4.0的產業體系。支援PCIe 4.0介面的第2代EPYC促成業界開發各種裝置，包括高速乙太網路與InfiniBand®互連、網路卡與交換器、運算加速器（GPU與FPGA）、以及儲存（NVME固態硬碟）裝置。針對第2代EPYC推出PCIe 4.0產品的合作夥伴包括： • Broadcom Thor NIC網卡支援200 GB乙太網路。 • Mellanox ConnectX-6 NIC展現約400 GB/s的InfiniBand傳輸效能。 • 三星第4代PM1733 NVME固態硬碟，展現比三星第3代產品快2倍的IOPS。 • 賽靈思Alveo U50與U280 FPGA。
TE新型zSFP+堆疊式belly-to-belly連接器，幫助超大規模資料中心和網路交換器應用實現更高密度面板接口，資料傳輸率高達28 Gbps NRZ與56 Gbps PAM-4

全球高速運算和網路應用領域創新連接方案領導廠商TE Connectivity（TE）推出新型zSFP+堆疊式belly-to-belly連接器，資料傳輸率最高可達28 Gbps NRZ和56 Gbps PAM-4。上方解鎖功能是該zSFP+系列產品的關鍵特色，支援4排belly-to-belly應用，可提升超大規模資料中心和網路交換器應用的面板接口密度，並最大化節省印刷電路板（PCB）空間。新型zSFP+系列提供2x4和2x12的配置，靈活的設計滿足不同應用的需求。zSFP+堆疊式belly-to-belly連接器與SFP/SFP+/SFP 28 系列使用相同的接口和外殼尺寸，支援向下相容，輕鬆實現設計導入（design-in）和系統升級。 TE Connectivity資料和設備業務部門產品經理Jimmy Ju表示，「隨著56 Gbps PAM-4逐漸成為超大規模資料中心、高端網路交換器和路由器的傳輸標準規格，許多客戶也要求產品支援PAM-4和更高的面板密度。TE新型zSFP+堆疊式belly-to-belly連接器完美符合上述需求，可提升資料中心性能。」
SAS全球調查: 「敏捷性」和「超高度自動化」將推動2030客戶體驗

全球數據分析領導者 SAS 公布與Futurum Research 合作，針對全球超過2,000個跨產業組織進行的「 Experience 2030：未來客戶體驗」研究報告。報告指出敏捷性(Agility)和超高度自動化(extreme automation)將推動未來客戶體驗(CX)。各受訪企業認為 2030 年前，消費者互動將大幅轉向自動化，智慧型機器將取代人類，處理大約2/3的客戶互動、即時互動中的決策以及有關行銷和推廣活動的決策。預計2030 年前，企業和消費者之間使用數位裝置 (線上、行動裝置等) 的互動有 67% 將由智慧型機器 (而非現今的客服人員) 完成，客戶互動過程中的決策有 69% 將由智慧型機器完成。然而，調查顯示企業與消費者在「投入新興技術的懷抱」認知項目中呈現差異。報告指出，目前有 78% 的企業認為消費者對店內的技術感到不安，然而研究發現，只有 35% 的消費者表現了這種不安。企業如果沒有謹慎看待與消費者之間的觀感落差，可能會成為限制成長的因素。 SAS台灣業務顧問部副總經理陳新銓指出:「面對新興、更加複雜的消費者互動技術，企業必須重新考慮其資料管理能力、分析最佳化流程和自動化決策能力。必須有能力利用這些新技術來落實商業產出。這些新的應用將能夠擷取、處理、分析、設計和決定如何進行進行跨通路的即時行銷。讓資料透過分析變成智慧，加速團隊創新、作出即時且有效的決策與行動，才是未來企業推動客戶體驗的致勝關鍵。」以下為研究發現2030 年前消費者將進一步接受新技術的調查結果： I. 80% 表示希望由無人機或自駕車交付訂購的產品。 II. 81% 的人希望與聊天機器人互動。 III. 78% 表示希望使用擴增、虛擬或混合實境應用程式來檢視產品，例如一件衣服穿在身上或一件家具擺在家裡的樣子。 IV. 56% 的人預計在 2025 年前能藉由混合實境裝置「造訪」偏遠地區或體驗假期和娛樂活動。 V. 8 成表示希望使用智慧個人助理 (例如 Google Home、Amazon Alexa 等) 進行線上採購或控制智慧家居。 VI. 78% 的人希望自己的穿戴式裝置能控制其他裝置。對企業而言，消費者接受度和期望程度為擴大消費者互動提供了新的機會。但為了滿足雙方日益成長的期望，企業需要新的能力來接合消費者技術與行銷技術之間的鴻溝，CX 也將受到不斷發展的技術大幅改變。研究詢問了企業主目前投資哪些「未來式」技術，以在 2030 年之前提高客戶滿意度。報告顯示，有 62% 的企業正投資語音式 AI 助理，以改善客戶互動策略並當做客戶支援資產。另有 58% 的人將語音式 AI 投資當做內部行銷和銷售資產。擴增實境和虛擬實境 (AR/VR) 方面，已有 54% 的企業進行投資，以幫助消費者遠端檢視產品或服務的外觀或使用情況。53% 的企業在尋求 AR/VR 工具，以改善產品的使用和自助服務能力。此研究也發現，有 83% 的企業在投資或規劃投資全像技術，以供店內廣告、互動遊戲和公開活動使用。 SAS 客戶智能全球總監 Wilson Raj 表示：「擁有更多權力的新一代消費者開始利用新興技術，為行銷組織帶來技術發展的巨大壓力。」對於企業的行銷長而言，這些力量構成了「變動目標(Moving Target)」問題：對於不斷進步的事物，很難取得領先優勢。「這會造成問題，因為消費者期望能夠『隨時上線』的存取和服務，並根據自己的條件與企業互動。」現今企業面臨的最大挑戰，也許是克服與消費者之間信任差距的能力。消費者對企業如何處理其個人資料保持戒心，並對於改變感到無能為力。只有 54% 的消費者信任企業能維持其資料的機密性，有 73% 的消費者認為其個人資料的使用「不受控制」。對於企業來說，他們必須在消費者的信任疑慮下收集資料，以如此的資料充足程度與可提供的 CX 取得平衡。研究顯示，59% 的企業非常同意保障客戶資訊安全是優質 CX 的最重要因素。然而，研究也顯示84% 的企業擔心政府隱私相關法規出現變化，及後續須加以因應的準備程度。
深化AIoT 賦能智慧邊緣，宜鼎微軟策略聯盟，攜手推動頻外管理標準，催出AIoT邊緣落地

全球最大工業儲存製造商宜鼎國際，今與微軟共同召開「深化AIoT 賦能智慧邊緣」記者會，現場由宜鼎國際簡川勝董事長，以及微軟亞洲區物聯網設備與應用總經理Shirley Strachan，宣布雙方互為策略合作夥伴，提供技術顧問並共同推動InnoAGE™SSD導入智能化系統。會中除了展示新品InnoAGE外，也提出未來智慧物聯的邊緣設備，應將頻外管理納入標準規格。新品自今年八月推出以來，已成功導入各項工業應用中，包含國內外工業電腦業者如美超微、友通、安勤、威強電等，皆在現場展示相關產品並蒞臨支持，場面盛大。 InnoAGE™SSD是目前全球唯一整合微軟Azure Sphere的儲存解決方案，更是完全針對未來全球設備智能化基礎而設計的產品。產品本身即提供運算與可程式化的執行能力，並強化資料安全防護機制；而特別導入的頻外管理，更是為了因應未來邊緣化設備的遠端管理需求而設計。未來智能化的邊緣運算裝置，將可以透過頻外管理，實現安全且獨立的遠端管理和資料傳輸。平均而言，物聯網系統商在安裝了設備架構後，後續的維護和管理成本還高達80％，而其中有很大的比例來自停機時間及其衍生的成本。除了遠端管理和監控之外，一旦發生系統異常，唯一選擇就是派遣技術人員至現場手動修復和恢復系統，進而導致高昂的維護成本和過長的停機時間，未來AIoT時代，邊緣設備的需求急遽增加，人機比將從1:20擴大到 1:1000，解決人力、維運成本、停機時間的問題，已經成為進入AIoT刻不容緩的挑戰。為了推動AIoT智慧管理落地，宜鼎與微軟合作，在軟體、硬體、韌體上研發創新：在邊緣設備端導入頻外管理系統 (out of band management)，以單獨傳輸路徑來解決此問題；同時在硬體上新增設計乙太網路與WiFi接口；加上針對不同應用市場的客製化軟體介面，提供簡單便利的遠端操作。換句話說，在無法進入操作系統或整個系統崩潰的情況下，SSD仍然能夠以遠端控制的方式恢復運行，大幅減少設備維運支出。新品規格以量體輕巧的2.5’SSD以及M.2兩種外型尺寸為主，首推全球智慧販賣機、ATM、各種戶外聯網設備，並將積極進入智慧零售、智慧醫療、智慧工廠等應用，預計將於今年底相繼量產。宜鼎繼今年八月與微軟共同推出新品InnoAGE SSD後，持續推動並強化智慧物聯策略合作，以全球軟體巨擘加乘工控儲存大廠技術實力，一硬一軟，邊緣加乘雲端，針對全球智能化邊緣設備的應用，催生頻外管理落入應用規格。宜鼎國際董事長簡川勝表示：「我們一直在尋求實現AIoT，目前物聯網實施的最大挑戰之一，就在於如何推動全球龐大邊緣端設備，架設智能化基礎，而這正好是宜鼎多年來深入各個應用領域，發揮工控儲存優勢的好機會。未來AIoT新時代，宜鼎將持續以雄厚的研發實力，打造軟硬整合生態系。」
日系耳機AVIOT 舉辦音樂祭支持台灣最美歌聲，代言人美聲歌姬閻奕格、金曲樂團糜先生、人氣樂團旺福 High翻TGIF，全球首款混合3單元真無線耳機試聽會體驗完美「日本之音」

日系真無線耳機品牌AVIOT 今年八月進軍台灣，除了帶著最美的耳機搶市，同時也支持台灣最美的歌聲展現，於11月29日在台北角落展演中心舉辦「AVIOT LIVE VOL.2 日本の音音樂祭」，邀請亞洲區代言人閻奕格、爆炸能量樂團-旺福、金曲樂團-麋先生、日本AVIOT聯名創作歌手-森田久美子等重量級藝人演出，打造動靜皆宜的音樂饗宴，感受真正的TGIF！音樂祭活動，自即日起於KKTIX開放購票， 11月29日中午12點前購票的民眾，還可參加抽獎，最大獎可獲AVIOT代言人閻奕格簽名耳機。活動現場將提供搭載全球首款混合3單元驅動器的TE-BD21f最新真無線耳機供試聽，搭配代言人閻奕格絕美歌聲，即使戴著耳機聆聽，也能如臨演唱會中，完美感受音樂臨場感與空間感，體驗最真實的「日本の音」。以參加電視選秀節目《超級星光大道》成名的閻奕格，當天將以AVIOT代言人身分現身，獻上絕美歌聲，演唱《也可以》、《優雅道別》等多首膾炙人口歌曲；同時邀請擁有陽光親和形象的旺福樂團，演出多首經典曲目；此外，還有榮獲金曲獎的麋先生樂團，淋漓暢快的曲風，搭配著如詩迷幻、意識張顯的詞曲風格，讓您一次體驗優雅美聲、童趣風格還有極具張力的表演，High翻周末夜。 2019年是「真無線耳機」百花齊放的一年，銷量也是強強滾，據市場調查公司 Counterpoint Research 指出註，今年上半年全球銷量較去年大幅成長116%，日系黑馬音響品牌AVIOT也於今年進軍台灣，訴求全系列商品由日本音頻職人設計，兼具完美音質、高續航力及時尚外觀三大優勢，讓AVIOT在日本上市就以驚人的成長速度，竄升當地無線耳機市場的第三名！ AVIOT會場同步設有11月最新上市AVIOT _TE-BD21f真無線耳機的體驗區， TE-BD21f機款搭載全球首款混合3單元驅動器，從超低音域到高音域皆能完美平衡呈現，展現極度逼真的音樂臨場感，且耳機單體重量僅5.9g，可連續聆聽7小時，搭配充電盒可長達28小時，搭載高通晶片，穏定度高，外殼採用高剛性二鋁材質，功能與美學兼具，一上市即獲得日本 HIFI（High-Fidelity）界最高權威獎項 VGP（Visual Grand Prix）多項金賞榮耀肯定。 - 名稱：AVIOT LIVE VOL.2 日本の音音樂祭 - 日期：11月29日（五）19:00 ~ 21:00 - 地點：台北角落文創 / 台北市南港區忠孝東路六段21號 - 票價：搖滾區 $300 - 購票網站：https://aviot.kktix.cc/events/e227174a
威剛推出 SC685 外接式固態硬碟，極致輕薄方正有型

全球記憶體領導品牌威剛科技 (ADATA® Technology Co., Ltd.) 於今日推出 SC685 外接式固態硬碟，瞄準需時常在外行動工作並處理大檔案或海量資料的消費族群，並考量到消費者輕裝便行的喜好趨勢，SC685外型方正輕薄並採用最新 USB 3.2 Gen 2 傳輸介面與正反兩用的 Type-C 接頭，能滿足學生與上班族隨時隨地連接電腦進行影片、音樂的資料傳輸與分享，還可以與遊戲主機等平台連結，擴大資料儲存空間。 ADATA 挑戰輕巧極限，SC685外觀設計似方正的巧克力薄片，整體尺寸甚至比信用卡還小，搭配 9.5mm 超薄機身與35g輕巧羽量，與一般外接式硬碟相比，能輕易置放於背包夾層或衣服口袋內，讓資料攜行分享更加輕鬆方便。 SC685 採用 USB 協會制定的最新 USB 3.2 Gen 2 傳輸介面，讀取速度與寫入速度分別高達 530MB/s 與 460 MB/s，較一般傳統外接硬碟快 6.6 倍；搭配正反兩用可避免插頭插錯方向的 Type-C 接頭，讓資料傳輸備份更快速便利。除此之外，SC685 擁有高達 2TB超大容量，並支援多種作業系統，可在不同平台間進行高畫質的影音照片等多種檔案傳輸，還可連接遊戲主機來擴大遊戲資料庫，滿足消費者工作、娛樂與興趣的多元化生活。SC685 推出黑白兩色，並推出 250GB、500GB、1TB與2TB等四種容量，可供消費者選擇。
SteelSeries賽睿超越自我傳奇，以TureMove pro Sensor技術打造全新 Sensei Ten電競滑鼠

Sensei Ten保留廣受電競玩家好評的原版Sensei外型，並置入了全新的TrueMove Pro Sensor專業級感測技術。 SteelSeries一直以來都是高級電競週邊產品的領導品牌，並於今日發表搭載TrueMove專業級感測器的全新Sensei Ten電競滑鼠。原版的Sensei電競滑鼠已經在電競圈中廣受大多的玩家所愛用，而新的Sensei Ten出自於日文中的「來自天堂」之意，代表了要繼承原經典款的傳奇。維持著標誌性的經典外型，內在卻有著全面的升級。在過去的10年裡，SteelSeries的Sensei電競滑鼠以其深具特色的經典外型及優異的性能，在電競界引領風潮。因為左右手都能輕鬆操控的外型特性受到很多廠商相繼的模仿，直到現在仍沒有一家公司能夠複製SteelSeries Sensei電競滑鼠在廣大玩家心中的喜愛程度。而今Sensei Ten不只復刻了Sensei Series成為市場標竿的經典外型，更是使用了全新的電競用感應技術TrueMove Pro進行全面的升級。 SteelSeries的滑鼠產品經理Brian Luu說道：「原版的Sensei電競滑鼠是電玩史上最受玩家所愛用的電競滑鼠，因此我們用盡全力發揮設計專長，致力將原版的經典外型與使用的手感帶回給所有玩家。我們的團隊以最完美的方式保留了Sensei經典的原始外型，同時間對於現今更新型態的電競需求提昇了許多性能。」 TrueMove Pro Sensor 是特別為SteelSeries與PixArt 量身打造的最新型的光學感應技術。TrueMove Pro Sensor的精確1 : 1追蹤軌跡，以及18,000 CPI 與450 IPS 追蹤速度，使TrueMove Pro Sensor能輕鬆駕馭任何的表面上的使用。新型感應器強大的追蹤能力讓滑鼠在傾斜狀態中的操作更加穩定，提供玩家在進行複雜的斜角式操作時不會有錯誤的判讀。TrueMove ProSensor結合了PixArt 多年在設計感應器的經驗，加上SteelSeries對於提供玩家最佳追蹤體驗的執著，使得TrueMove Pro Sensor在任何表面上都可展現最佳的性能。 TrueMove Pro Sensor新型感應器強大的追蹤能力讓滑鼠在傾斜狀態中的操作更加穩定，能輕鬆駕馭任何表面上的使用。 OG電競團隊的Ceb說道: "和大多數遊戲玩家一樣，我多年來嘗試過很多滑鼠。當有了Sensei後，我找到了完美，"。Ceb和OG隊今年創造了歷史，成為第一支連續贏得兩屆國際冠軍的隊伍，Ceb更是使用Sensei贏得了兩個冠軍。 Sensei Ten符合人體工學的設計，讓無論是慣用左手或右手的玩家都可以用習慣的握法舒服地操控滑鼠。八鍵於一體的造型讓玩家因應不同的操作需求能迅速轉換握法。Sensei Ten也提供五組內建記憶體，玩家在連結不同裝置時都能使用同樣的預存設定。可維持6千萬點擊次數的機械軸讓滑鼠持續保持清脆的點擊手感，兩個RGB背光區跟高密度塑料的設計結構使滑鼠更為耐用。 Sensei Ten官方建議售價為 TWD2490
曾志光升任 Arm 台灣總裁

全球高效能運算技術領導廠商 Arm 台灣日前宣佈，原掌管台灣銷售事業部與應用工程部的副總裁曾志光，即日起升任為 Arm 台灣總裁，將以其豐富的營運管理和產業經驗，負責台灣市場整體營運，帶領台灣團隊邁向新的里程碑。原任 Arm 台灣總經理謝弘輝則轉任 Arm 全球創新暨投資副總裁，負責 Arm 策略新商機的開發，同時為台灣 Arm IoT Fund 提供諮詢建議，以及與公部門和法人機構合作，協助新技術的拓展，並直接與總部 Arm 策略長 Jason Zajac 彙報。曾志光於 2010 年加入 Arm 台灣，擔任商業發展與銷售一職，曾主導並協助多項重要產品在台業務、策略規劃和執行；之後曾轉戰雲創通訊 (M2COMM) 擔任全球業務與行銷副總經理，專注 IoT 在工業、零售、醫療等產業之創新應用與銷售，負責全球市場之營運、並管理日本與歐洲分公司，在 2 年期間創造超過 10 倍的業績成長；2017 年再次受邀回到 Arm 台灣，管理業務與工程二大部門，年年創造業績高峰。在半導體科技產業已擁有近 20 年專業經驗的曾志光表示：「很高興能與 Arm 台灣團隊致力於活絡市場動能、一起為客戶以及生態系統夥伴創造價值。台灣是一個很活潑的生態環境，擁有許多優秀的 IC 設計公司、完整的半導體上下游、以及多元生態系夥伴，而 Arm 近年更是積極與各家合作，整合新興技術及資源、擁抱創新，期望在 AI、5G、IoT 浪潮中扮演關鍵引擎，持續優化終端產品與服務；未來 Arm 亦會加深與產業之間、政府機構和學術單位的合作，發掘並培育新世代所需的技術人才。」曾志光畢業於台灣大學數學系，之後取得同校電機工程學系碩士。平時休閒喜愛包括足球、羽球、桌球和高爾夫球等球類運動，此外亦嗜閱讀歷史和行銷相關書籍，他認為藉由研讀歷史找尋相似問題與答案，經由整理脈絡並分析，可作為未來決策參考。
AMD Radeon Pro 5000M系列行動GPU為Apple新款16吋MacBook Pro帶來高效能RDNA架構

AMD（NASDAQ: AMD）宣布Apple最新推出的MacBook Pro搭載全新AMD Radeon™ Pro 5500M以及5300M行動GPU。AMD Radeon™ Pro 5000M系列為首款針對專業使用者打造的7奈米製程獨立行動GPU，採用領先業界的製程技術以及強大的AMD RDNA架構，為影片編輯、3D內容創作以及基於macOS的遊戲開發帶來突破性的繪圖效能。 AMD Radeon™ Pro 5000M系列行動GPU採用全新AMD RDNA架構，全新設計旨在打造卓越的效能、可擴充性以及高功耗效率。新款GPU內含高達8GB的高速GDDR6記憶體，擁有高達192 GB/s的記憶體頻寬，為GDDR5的2倍，並提供高達4.0 TFLOPS的單精度浮點數（FP32）效能。此外，新款GPU針對現今頂尖專業內容創作應用以及運算密集的影像渲染工作負載進行優化，在MacBook Pro Retina螢幕上呈現令人讚嘆的超流暢以及高畫面更新率的視覺效果。 AMD全球副總裁暨Radeon繪圖技術事業群總經理Scott Herkelman表示，現今的高端專業創意工作者希望不論在辦公室或路上都能將腦中創意化為作品，而不受技術的侷限。Radeon™ Pro 5000M系列GPU為MacBook Pro使用者帶來強勁的效能以及無與倫比的視覺逼真度，讓他們能專注發揮創意，創造出令人驚豔的作品。 AMD Radeon™ Pro 5000M是2019年10月所發表的AMD Radeon™ RX 5500系列顯示卡的新成員。其他筆電製造商也將推出搭載AMD Radeon™ RX 5500M遊戲GPU以及新款AMD Radeon™ RX 5300M遊戲GPU的新系統，預計於本季上市。
HyperX FURY DDR4 記憶體搭載全新Alienware Aurora Ryzen桌上型電腦，共創美好遊戲體驗，攜手稱霸電競戰場！HyperX記憶體獲選為Alienware全系列遊戲專用桌上型電腦合作夥伴

深受玩家喜愛的電競領導品牌 HyperX，今日正式宣布旗下HyperX FURY DDR4記憶體成為Alienware全新Aurora Ryzen Edition系列搭載AMD Ryzen™ 處理器之桌上型電腦指定搭配模組。HyperX FURY DDR4記憶體具備前衛設計、優良散熱效果及簡單便利的安裝方式，而此系列產品更針對Alienware桌上型電腦自動超頻設定檔進行優化，可支援高達64GB容量之記憶體配置，以提供優異的遊戲效能及可靠性。「HyperX很高興能夠成為Aurora遊戲專用桌上型電腦的指定記憶體合作夥伴。HyperX和Alienware兩品牌之間擁有緊密的合作關係，並共同致力於為玩家打造最高品質的產品。而HyperX FURY記憶體將能夠與全新Aurora Ryzen電競電腦完美搭配，提供專為PC遊戲玩家量身打造的極致記憶體效能。」HyperX表示。對此，Dell全球消費及小企業產品事業部資深副總裁Ray Wah說明：「我們的遊戲玩家相信，Alienware的合作夥伴將能提供創新解決方案，並為使用者帶來最佳效益。而HyperX能提供忠實玩家最值得信賴的高效能記憶體選擇，對於需求最高等級記憶體效能的PC遊戲而言更是如此。我們很榮幸能夠和HyperX合作，共同優化Aurora Ryzen系列電腦的遊戲體驗。」 HyperX FURY DDR4記憶體系列速度效能出色，全系列記憶體提供CL15及CL16的低延遲性選擇，確保玩家和使用者能夠享受最優質的使用體驗。FURY RGB DDR4記憶體系列具備8GB及16GB單模組記憶體，以及2件或4件套組，能提供16GB、 32GB及64GB等容量選擇。所有的記憶體皆通過完整的測試及驗證，並享有終身保固、免費技術服務和享譽業界的品質保證。售價與經銷商 HyperX FURY DDR記憶體已於各大經銷商通路上市。

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