Intel於2007年提出Tick-Tock的鐘擺二部曲處理器發展策略，也就是一個世代的產品，會以一年為晶片製程(Process)的更新(Tick)，一年為處理器微架構(Architecture)的更新(Tock)的周期來推出新產品。隨著PC銷售量下跌，以及面臨製程的突破上必須要投入更多時間，Intel不得不在2016年3月宣佈暫緩其Tick-Tock策略，改成三年為一個周期，變成Process(製程)、Architecture(架構)、Optimization(優化)的進行式。

在Intel 14奈米的處理器家族中，就改成這種三部曲的方式來發表新的處理器。首部曲，也就是Process製程上做提升的Broadwell (第五代)處理器，已於2014年1月發表；二部曲，也就是在Architecture架構上做提升的Skylake(第六代)處理器，也在2015年8月陸續發表。而三部曲，也就是在處理器做Optimization優化的產品，代號為Kaby Lake，也預計將會在2017年才會發表。

Kaby Lake，提早2016年中出貨

不過，在上禮拜Intel的2016第二季Earnings Call (財報會議)的會議紀錄中，首先向其股東、分析師揭露，其Intel的第七代Core處理器(代號Kaby Lake)已經出貨！根據Intel的製程三部曲來看，Kaby Lake為14nm家族的第一顆Optimization的處理器，預期效能將會比上一代Skylake更突出、更強化！



在接下來8月16日至18日於舊金山舉辦的Intel IDF開發者論壇中，將會揭露Kaby Lake更多細節，預期Kaby Lake將會在2016年下半年優先搭載於高階的產品，而屆時將會有不少廠商在IDF揭露其搭載Kaby Lake處理器的相關產品。

搭載Kaby Lake的產品，早在Computex 2016就已透漏

Kaby Lake處理器，也就是第七代Core處理器，據悉將支援Thunderbolt 3，以及可支援Windows Hello人臉辨識功能的特別相機。其他像是支援4K影音播放、HDMI 2.0埠、支援HDCP 2.2，以及可以解壓縮10位元的HEVC影片等等。此外，同樣可以使用100系列晶片組的主機板(例如Z170、H170、B150、H110)，只要做BIOS更新即可。

由於Kaby Lake處理器，將會優先推出低功耗的版本，因此會優先應用在輕巧型筆電或迷你電腦上，至於桌機版本，則會比較晚上市。先前在Computex 2016時，華碩就揭露其Transformer 3變形筆電，將採用Intel Kaby Lake處理器，可支援到8GB的記憶體與高達512GB的SSD。這款12.6吋、2880x1920 (275PPI)的變形筆電，將配置Thunderbolt 3、USB 3.1 Type-C，以及指紋辨識系統，預計售價為799美元起。



看來Kaby Lake處理器，會有更好的功能與效能。如果到現在還沒有升級到Skylake處理器的玩家，也許現在可以存錢，準備直接跳級到Kaby Lake處理器囉！

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