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第7代Intel Core處理器正式出貨,Kaby Lake筆電版先行推出!
文.圖/小K 2016-07-25 12:18:19Intel於2007年提出Tick-Tock的鐘擺二部曲處理器發展策略,也就是一個世代的產品,會以一年為晶片製程(Process)的更新(Tick),一年為處理器微架構(Architecture)的更新(Tock)的周期來推出新產品。隨著PC銷售量下跌,以及面臨製程的突破上必須要投入更多時間,Intel不得不在2016年3月宣佈暫緩其Tick-Tock策略,改成三年為一個周期,變成Process(製程)、Architecture(架構)、Optimization(優化)的進行式。
在Intel 14奈米的處理器家族中,就改成這種三部曲的方式來發表新的處理器。首部曲,也就是Process製程上做提升的Broadwell (第五代)處理器,已於2014年1月發表;二部曲,也就是在Architecture架構上做提升的Skylake(第六代)處理器,也在2015年8月陸續發表。而三部曲,也就是在處理器做Optimization優化的產品,代號為Kaby Lake,也預計將會在2017年才會發表。
Kaby Lake,提早2016年中出貨
不過,在上禮拜Intel的2016第二季Earnings Call (財報會議)的會議紀錄中,首先向其股東、分析師揭露,其Intel的第七代Core處理器(代號Kaby Lake)已經出貨!根據Intel的製程三部曲來看,Kaby Lake為14nm家族的第一顆Optimization的處理器,預期效能將會比上一代Skylake更突出、更強化!在接下來8月16日至18日於舊金山舉辦的Intel IDF開發者論壇中,將會揭露Kaby Lake更多細節,預期Kaby Lake將會在2016年下半年優先搭載於高階的產品,而屆時將會有不少廠商在IDF揭露其搭載Kaby Lake處理器的相關產品。
搭載Kaby Lake的產品,早在Computex 2016就已透漏
Kaby Lake處理器,也就是第七代Core處理器,據悉將支援Thunderbolt 3,以及可支援Windows Hello人臉辨識功能的特別相機。其他像是支援4K影音播放、HDMI 2.0埠、支援HDCP 2.2,以及可以解壓縮10位元的HEVC影片等等。此外,同樣可以使用100系列晶片組的主機板(例如Z170、H170、B150、H110),只要做BIOS更新即可。由於Kaby Lake處理器,將會優先推出低功耗的版本,因此會優先應用在輕巧型筆電或迷你電腦上,至於桌機版本,則會比較晚上市。先前在Computex 2016時,華碩就揭露其Transformer 3變形筆電,將採用Intel Kaby Lake處理器,可支援到8GB的記憶體與高達512GB的SSD。這款12.6吋、2880x1920 (275PPI)的變形筆電,將配置Thunderbolt 3、USB 3.1 Type-C,以及指紋辨識系統,預計售價為799美元起。
看來Kaby Lake處理器,會有更好的功能與效能。如果到現在還沒有升級到Skylake處理器的玩家,也許現在可以存錢,準備直接跳級到Kaby Lake處理器囉!
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