技嘉於 MWC 2026 推動電信業 AI 轉型，以端到端 AI 基礎架構加速資料價值落地

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技嘉於 MWC 2026 推動電信業 AI 轉型，以端到端 AI 基礎架構加速資料價值落地

文．圖／陳信榮 2026-03-02 12:49:24

以高效能運算與 AI 伺服器研發實力著稱的技嘉科技 GIGABYTE，持續深化其 AI 基礎架構/設施 (AI Infrastructure) 平台能力，並於 MWC 2026 展出適用於電信產業的端到端 (End-to-end) 解決方案架構，協助電信業者將龐大的網路與用戶資料，轉化為可規模化的智慧營運、自動化流程與新型 AI 服務，讓電信網路不再只是資料通道，而是可以實現從 Telco 到 AI Platform 的轉型，成為 AI 價值的創造引擎。

技嘉的策略不僅止於提供單一設備，而是以運算基礎設施思維，從資料中心/AI工廠的核心、AI 與 HPC 伺服器系統、液冷散熱到邊緣系統，打造可彈性部署、快速擴展、兼顧效能與能效的整體架構，回應電信在效能、成本、永續與服務創新上的多重挑戰。

從網路資料到 AI 價值：打造電信專屬 AI 工廠

在技嘉的 AI 運算藍圖中，AI Factory 不只是算力中心，而是電信轉型的中樞神經，一套能將網路與用戶資料，轉為可分析、可行動、可變現智慧的基礎設施平台。透過 AI 模型訓練、推論與營運自動化，電信業者得以即時掌握網路狀態、預測流量變化、優化資源調度，並延伸至智慧客服、詐騙防護、網路切片最佳化與垂直產業應用。作為 AI Factory 的核心算力引擎，GB300 NVL72 採用液冷機櫃級設計，整合 72 顆 NVIDIA Blackwell Ultra GPU 與 36 顆 NVIDIA Grace CPU，並搭載 NVIDIA Quantum-X800 InfiniBand 或 NVIDIA Spectrum-X Ethernet 與 NVIDIA ConnectX®-8 SuperNIC™。此平台專為超大規模 AI 訓練與推論而生，協助電信在資料量快速成長的情況下，仍能維持高效、低延遲且具成本效益的 AI 部署。

打通 Data-to-AI Pipeline：AI 與 HPC 超級運算平台

電信產業的資料規模與即時性需求，使得 AI 與 HPC 的界線日益模糊。GIGABYTE 以多架構平台策略，協助電信打造可同時支援即時分析、推理與高效能模擬的收斂式運算基礎。
● G894-SD3-AAX7：搭載 NVIDIA HGX™ B300，適用於即時流量分析、推理模型與大型語言模型訓練。
● XN24-VC0-LA61：基於 NVIDIA MGX™ 架構與 NVIDIA GB200 Grace Blackwell NVL4 Superchip，採用直接液冷設計，實現高密度與高能效部署。
● G893-ZX1-AAX4：結合 AMD EPYC™ 9005/9004 處理器與 AMD Instinct™ MI355X GPU，在推論、模擬與進階建模上提供高效能每瓦表現，協助電信業控管能源與營運成本。

以數位分身實現智慧化網路營運

生成式與代理式 AI，正與即時模擬技術結合，重新定義網路管理模式。技嘉展出的 XL44-SX2-AAS1 採用 NVIDIA MGX™ 架構，搭載 8 張 NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell Server GPU，並整合 NVIDIA ConnectX -8 SuperNIC 與 PCIe Gen6，提供高頻寬與可擴展能力，可進行高擬真、即時的網路模擬與預測，支援 24/7 高可用的數位分身、AI 視覺運算與大規模模擬，電信業者能在實際部署前進行網路壓力測試、故障預測與最佳化規劃，提升服務穩定性與用戶體驗。

啟動電信大規模 AI Hosting 新營收模式

隨著電信業拓展至 AI 雲與 GPU 即服務 (GPUaaS) 市場，技嘉於 MWC 現場以 Blade Servers (高密度刀鋒伺服器) 作為雲端算力基礎展示。B683-Z80-LAS1 為 6U 10 節點刀鋒系統，搭載 AMD EPYC™ 處理器與 1:1 CPU-to-NIC 架構，並透過全系統直接液冷管路設計，移除超過 90% 系統熱源。直接液冷的設計大幅改善能源效率，可協助電信業建構具競爭力的新型算力服務，提升 AI/HPC 伺服器的運算密度及輸出功耗，建立新興 AI 原生雲 (Neocloud) 平台。

從核心到邊緣：讓 AI 真正落地

AI 轉型不止於核心資料中心，更延伸至邊緣與私有網路場景。技嘉 AI 工作站 W775-V10-L01 搭載 NVIDIA GB300 Grace™ Blackwell Ultra Desktop Superchip，支援高達 775 GB 記憶體，適合本地端大型 AI 推論與開發。搭配 AMD EPYC™ 與 Intel Xeon 平台，提供多元邊緣部署彈性。此外，AI TOP ATOM 以掌上型尺寸提供最高 1 petaFLOP 的 AI 運算能力，適用於智慧製造、智慧城市、交通與能源管理等低延遲場景，讓電信業能在 5G、私網與邊緣節點中，真正將 AI 導入產業應用與商業變現。

為 Telco 打造真正整合的End-to-end AI Infrastructure

從 AI Factory、AI 與 HPC 超級運算、數位分身、Neocloud 託管平台，到邊緣 AI 系統，技嘉建構出一條完整且可擴展的 AI Infrastructure 版圖，全面覆蓋電信從核心網路到應用場域的每一個關鍵節點。透過將其成熟的 AI 平台與系統整合能力延伸至電信領域，技嘉不僅協助業者升級算力與營運模式，更讓電信得以超越連線本身，將網路數據轉化為可規模化的智慧、自動化流程與具長期價值的全新營收動能，在 AI 驅動的新世代中持續成長與進化。

更多MWC相關資訊 https://www.gigabyte.com/tw/Events/MWC
媒體聯絡: Michael Pao brand@GIGABYTE.com
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