不久前才有爆料指出AMD將替下一代使用Zen 4架構的Ryzen 6000處理器換上改用觸點式LGA晶片封裝，改善長期被詬病的脆弱腳針設計，且腳位的數量將會高達1718根，而在近期同一位網友又加碼爆料，直接秀出了Zen 4處理器腳位外觀以及一系列更進一步的相關規格。



根據@ExecuFix進一步公開的細節，代號「Raphael 」的Zen 4處理器在整體晶片尺寸不會發生太大改變，外型上依然會維持方形的，只是原本的腳針全部變成密密麻麻的觸點，不像Intel還會在中央位置保留一塊挖空區域。另外，處理器的兩側也「致(模)敬(仿)」Intel的防呆機制，挖了兩塊對齊用的凹槽，有助於減少意外的發生，看來AMD終於在手殘防護上終於想通了XD~




而除了外觀造型外，網友還提到新處理器的相關內部規格，對應新的5nm製程核心架構，晶片內的I/O控制器也將升級至7nm，讓PCIe 4.0通道的支援性能夠更進一步提升，從原本的24條上升為28條，換言之在扣除顯示卡所需的16條PCIe 4.0通道後，剩下的12條通道，剛好可以讓主機板支援3組PCIe 4.0的M.2 SSD，恰巧符合多數主機板的M.2插槽數量。



然而相對的是，Zen 4處理器將不會支援PCIe 5.0通道，AMD很可能是考量到PCIe 4.0的M.2 SSD還尚處在普及中，價格和數量都還有很大的進步空間，故在消費級市場選擇先滿足主機板對於PCIe 4.0擴充性需求，讓主要的顯示卡和SSD都能全面使用PCIe 4.0的通道，再視情況讓未來的產品支援PCIe 5.0通道。

只是比較令人費解的是，比起PCIe 4.0通道選擇漸進式強化支援，AMD在記憶體上就選得相當激進，直接一口氣捨棄掉對DDR4的支援，改為全面性DDR5通道，不像Intel那樣是DDR4、DDR5各兩條。

考量到DDR4記憶體在現今市場已是非常成熟且平價的產品，反觀DDR5記憶體各家廠商也多在籌備中，即使未來上市了，價格初期想必也不會太便宜，究竟為何會選擇此做法，恐怕就要等到正式發表才會知道了。



最後網友提及了處理器的功耗表現，預計TDP將會設定在105W～120W之間，但瞬間最大功耗則可以來到170W，看來AMD新一代高階處理器將可能對於散熱有著更嚴苛的要求了。(Intel表示：嫩！我可以瞬間衝破200W呢！(咦?


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