AMD從初代Zen系列處理器就開始用的AM4腳位在經過多年的沿用之後，因為主機板支援的晶片型號太多，造成BIOS晶片的容量不足，使得Ryzen 5000成為了最後一代使用該腳位的型號，未來將沒有辦法再繼續沿用，故從下一代採用Zen 4架構的Ryzen 6000開始，主機板將會採用全新的AM5腳位，近期也開始有關於下一代主機板的腳位和相關支援功能的爆料開始浮現在網路上。



根據網友@ExecuFix指出，下一代AM5腳位將會捨棄被詬病已久的腳針設計，將改為和自家Threadrippder處理器系列與隔壁Intel處理器一樣觸點式LGA封裝設計，擺脫處理器容易一個手滑就發生處理器腳針歪斜損壞的問題。




至於在觸點的數量上，AM5腳位將從AM4的1331-Pin暴增到1718-Pin，比Intel第12代Alder Lake將使用的LGA 1700還要再多出18根，同時晶片的尺寸不會因此增加，代表現有的散熱器很可能將可以繼續沿用，雖然說處理器Pin腳的數量與效能之間並沒有直接的關聯，但這又是改成觸點、又僅多出18根的設計、還能沿用散熱器，實在有種硬是都要比對方高一截的感覺XD~

不過會有這種感覺其實也不意外，因為Ryzen 6000將和Alder Lake一樣將能夠支援DDR5記憶體，而相對應的主機板自然也會對此做出對應，但尚無確定在支援的數量是會如同當年DDR3轉換到DDR4那樣，僅先開放兩個DDR5插槽，還是一推出就已經能夠安裝四組DDR5記憶體就不得而知了。



然而比較令人疑惑的是，下一代處理器除了伺服器的EPYC 「Genoa」處理器會支援PCIe 5.0外，一般消費市場的Ryzen系列都將只會繼續停留在PCIe 4.0的規格，究竟是AMD認為PCIe 5.0的產品一般消費者用不到那麼高到頻寬、還是在短時間內相關產品價格太高消費不起，又或是打算將PCIe 3.0全部由PCIe 4.0取代才做出此決定，一切恐怕都要等更後續的爆料或官方公布了。

不過不管最終的結果如何，現在能夠確定的是，既然腳位變了，晶片組就必定得跟著變，換言之，已推出兩年的500晶片組系列(X570、B550等)主機板將可以退休，並將預計由600晶片組(X670、B650)取而代之。


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