DRAM / 記憶體 / 超頻記憶體模組

• 十銓科技DDR5工業級伺服器記憶體正式進入量產，跨世代效能與獨家TRUST專利技術帶來全面性升級

  全球記憶體領導品牌十銓科技為了迎接全新的DDR5世代，滿足伺服器、資料中心與工業電腦等高精度、高效能的即時演算與多工處理需求，今日正式宣佈DDR5工業級伺服器記憶體進入量產，鎖定高階伺服器及大型資料庫應用，結合十銓專利技術，為次世代伺服器平台Intel Eagle Stream、AMD Zen4 Genoa帶來全面性升級。 十銓科技工業級伺服器記憶體DDR5 ECC DIMM 及 DDR5 R-DIMM速度可達6400MT/s，最高容量上限可達128GB，整體功耗降低至1.1V。此外，更導入Row Hammer防護技術並支援DFE (Decision Feedback Equalization) 功能，為資料的儲存提供更完整的保護，並結合獨家Team TRUST專利技術，分別為：Temperature(溫度控制)、Robust(強固性)、Unique(獨特性)、Smart(S.M.A.R.T.技術)、Trusty(信賴性)，使產品在高溫、高濕、硫化、震動及衝擊等嚴苛環境下，亦可穩定發揮效能，並藉由全方位的專利技術，推升整體產品的可靠度及耐用度，確保產品滿足次世代伺服器的多樣需求。另外，十銓科技DDR5工業級伺服器記憶體採用全新架構，與DDR4工業級伺服器記憶體最大不同在於將電源管理移置在DIMM，調整了主機板上多餘的電路設計，相較於過去的DDR4產品，系統的穩定度獲得了大幅度的提升，且具有更低功耗、更高效能、更大容量及訊號更穩定等優勢。 十銓科技自2020年與原廠達成合作後，即不斷致力於DDR5記憶體的研究與發展，同時攜手各應用領域廠商，確保每一階段的研發過程皆完整通過相容性驗證等測試。隨著DDR5市場熱度持續增溫，加上Intel、AMD各自的次世代處理器將於2022年接續登場，十銓科技展現佈局DDR5技術領域的決心與研發實力，搶先推出最完整的DDR5工業級記憶體產品線，幫助客戶實現更可靠、安心的工業及儲存方案。

• 十銓科技T-FORCE DELTA RGB DDR5電競記憶體再進化，強勢推出高時脈6,600MHz及低延遲6,000MHz CL30規格

  全球記憶體領導品牌十銓科技以旗下T-FORCE LAB的精湛研發技術實力，宣布T-FORCE DELTA RGB DDR5電競超頻記憶體震撼推出二款全新規格，包含全新高時脈6,600MHz及6,000MHz CL30的低延遲高效新規格，並已同步送樣至各大主機板廠進行合作驗證，以不斷提升的強悍產品性能及技術研發實力，為全球追逐飆速快感的電競超頻玩家帶來極致的效能體驗。 隨著DDR5平台規格的發展及演進越趨成熟，T-FORCE DELTA RGB DDR5電競超頻記憶體效能全面再進化，一舉強勢發布DDR5-6600 CL34及DDR5-6000 CL30的2X16GB雙通套組規格，搭載電源管理晶片及嚴選高品質IC顆粒，提供系統卓越效能與穩定運算的能力，滿足追求頂尖超頻性能及極速遊戲體驗的玩家需求。DELTA RGB DDR5以RGB智能控制晶片支援耀眼的經典全幅式120°超廣角發光設計，亦具備專業散熱矽膠和幾何鋁合金散熱片結合的專用散熱模組，讓玩家在超頻及遊戲的過程中，沉浸在獨特的RGB炫彩視覺享受及高穩定性的卓越效能快感。 T-FORCE DELTA RGB DDR5電競超頻記憶體DDR5-6600 CL34及DDR5-6000 CL30二款規格預計於2022年7月起全球販售，而十銓科技T-FORCE LAB也將不斷精益求精，嘗試及創造儲存方案的多元化及可能性，提供絕佳品質及頂尖效能的記憶體產品，在未來DDR5平台規格的發展下，T-FORCE將持續以業界先驅之姿，為全球玩家提供引領時代的DDR5電競超頻記憶體。

• 快速多工 穩定高效，SP廣穎電通推出首款DDR5 4800筆記型超頻記憶體

  全球記憶儲存領導品牌SP廣穎電通正式推出首款DDR5 4800筆記型超頻記憶體，DDR5具備高速度/低功耗特性，已是未來市場應用趨勢。 SP廣穎首款新世代DDR5記憶體擁4800MHz超高頻率，以及最高32GB的容量，大幅升級使用者體驗。 DDR5 SODIMM記憶體，相較DDR4，無論是在速度、容量、還是可靠性均有顯著提升，擁4800MHz超高頻率，比DDR4標準頻率上限3200MHz提升了50%，擁更快的傳輸速度與更高的頻寬，提供多核心CPU更快速的響應速度。 1.1V超低工作電壓，降低單位頻寬功耗，節能省電；另配置電源管理晶片(PMIC-Power Management IC) ，將電源管理從主機板移至記憶體上，有效控制系統的電源負載，提供更穩定的電源供應，並提高記憶體的可靠度和性能。 DDR5 SODIMM採用8個Bank群組組合而成的32 Bank架構，比DDR4由4個Bank群組組成的16 Bank架構，多出1倍的存取可用性；簡言之，DDR5的每顆IC能存取的數據為DDR4的兩倍；且不同於DDR4在更新時無法執行其他操作，DDR5透過Same Bank Refresh功能，讓系統可以在更新某些Bank的時候，存取其他Bank的資料，可擁更多的儲存空間，使電腦同時多工運作，順暢不卡卡。* Bank意指DRAM顆粒可單獨運作的儲存單元。 DDR5 SODIMM的Burst Length(DRAM單個讀寫指令可存取的資料量)從DDR4的8增加到16，為DDR4的兩倍，是增加效能的關鍵，這數字決定單一讀寫指令可存取的資料量。 DDR5 SODIMM將On-die ECC糾錯功能直接加入顆粒晶片中，無須透過CPU進行修正，能自行計算並修正記憶體顆粒內部資料存取時產生的錯誤，為系統提供更穩定可靠的運作表現，確保資料精準傳輸。 DDR5 SODIMM的雙通道結構讓單次資料存取寬度變成32位元，擁2組獨立定址的32-Bit子通道。也就是說，DDR5可一次填充處理器的64 Byte快取記憶體區塊，是DDR4兩倍，使電腦多核心應用可有更高的記憶體頻寬，傳輸更多資料，效率大幅提升。 •4800MHz超高頻率擁更快的傳輸速度與更高的頻寬 •提供8GB、16GB 、和 32GB三種容量選擇 •比DDR4標準頻率上限3200MHz提升了50%，提供多核心CPU更快速的響應速度 •DDR5記憶體架構提供的Banks與Bank Groups是DDR4的2倍，擁更多的儲存空間，使電腦可同時多工運作，順暢不卡卡 •DDR5的Burst Length為DDR4的2倍，效能再提升 •1.1V超低工作電壓，節能省電 •支援On-die ECC糾錯機制，提高系統穩定性，確保資料精準傳輸 •擁2組獨立定址的32-Bit子通道，使電腦多核心應用可有更高的記憶體頻寬，傳輸更多資料 •相容第12代Intel Core處理器 •尺寸: 31.3mm x 133.4mm •容量: 單支包---8GB, 16GB, 32GB 雙通道包---16GB(8GB*2), 32GB(16GB*2), 64GB(32GB*2) •外觀尺寸: 260Pin SOIMM non-ECC •頻率 (速度): 4800 MHz* •CL值: CL40 •電壓: 1.1V •認證: CE, UKCA, WEEE, Triman, RoHS •保固: 終身有限保固 *實際速度可能會因系統平台或配置而有所不同

• 芝奇推出DDR5-5600 CL28 64GB(2x32GB) 超低延遲記憶體套裝

  世界知名超頻記憶體及高端電競設備領導品牌，芝奇國際推出 DDR5-5600 CL28 超低延遲超頻套裝，並最高支援到 64GB(2x32GB) 的超大容量，首度將 DDR5 XMP 規格帶入 CL28 的低時序領域。此低延遲套裝將加入芝奇最新 DDR5 幻鋒戟、炫鋒戟及焰刃系列家族，提供玩家打造高效能第 12 代 Intel Core 處理器及 Z690 平台的全新超低延遲 DDR5 記憶體選擇。 自從 DDR5 問世以來，芝奇一直持續鑽研如何將 DDR5 的效能推向極致，除了先前推出一系列的高頻率套裝，此次更再度突破瓶頸，成功往超低延遲邁進，推出 DDR5-5600 CL28-34-34-89 64GB(2x32GB) 的超低時序大容量套裝。 此 DDR5-5600 CL28 64GB(2x32GB) 套裝已在第12代Intel Core i7-12700K處理器及ASUS ROG MAXIMUS Z690 HERO主機板上通過燒機測試: 本次的頂級套裝預計於今年5月開始販售，消費者將可由芝奇授權的全球合作供應商購買取得，完整規格請參照以下圖表: 芝奇超頻規格的 DDR5 記憶體皆導入 Intel XMP 3.0 技術，使用者只需於主機板 BIOS 中開啟 XMP 功能，並搭載可匹配的主機板及 CPU，即可輕鬆讓記憶體運行於官方標示的超頻速度。

• 芝奇推出高速 Ripjaws DDR5 SO-DIMM 記憶體

  專為新世代DDR5頂級性能量身打造，芝奇Ripjaws DDR5 SO-DIMM記憶體全系列堅持採用嚴選的高品質IC顆粒打造，並透過芝奇獨家的研發技術及嚴謹的驗證流程，確保每組產品皆擁有絕佳的性能及穩定性，提供玩家迅速流暢的電腦體驗。 芝奇Ripjaws DDR5 SO-DIMM記憶體提供一系列超低延遲的強力新規格，包含DDR5-4800 CL34-34-34-76以及 DDR5-5200 CL38-38-38-83極速套裝，是享受新世代DDR5 SO-DIMM飄速體驗的理想首選。詳細規格請參照以下圖表: 芝奇Ripjaws DDR5 SO-DIMM記憶體套裝預計於今年5月開始販售。

• PNY XLR8固態硬碟散熱片 榮獲2022年德國紅點產品設計大獎，專為PS5設計，結合SSD擴充蓋和散熱片功能

  PNY很榮幸地宣佈他們榮獲「2022年德國紅點設計獎: 產品設計」，獲獎產品為XLR8固態硬碟散熱片，此款散熱片是專為PS5 SSD擴充槽所設計，透過結合散熱片和SSD擴充蓋，取代原廠的SSD擴充槽護蓋後，除了有效散熱，還提供使用者簡易的安裝體驗。 2022年，有60個國家的設計師和製造商提交產品，角逐紅點產品設計獎。紅點大獎評審委員會內共48名國際評委，對每件產品反覆審視評估，其中只有出色設計品質的產品，才能贏得專家肯定、獲此殊榮。關於新產品設計，美商必恩威 (PNY) 旗下的XLR8 Gaming電競品牌，致力於把對遊戲喜好與專業的電腦零件相結合，幫助遊戲玩家實現終極體驗。 PNY的全新設計，將PS5 SSD擴充槽的外殼和鋁擠壓制的散熱片整合在一起，提高了擴充*NVMe固態硬碟的冷卻效率。在激烈的遊戲過程中，SSD擴充護蓋和散熱片一起提升了散熱效能，最大限度地提高固態硬碟本身的傳輸性能。散熱片的設計，與PS5負壓設計相結合，提供出色的冷卻效能，冷卻效果比沒有安裝散熱片的固態硬碟高出40%*。

• 銓力效能再進化 率先揭示高頻規格，TEAMGROUP ELITE U-DIMM DDR5標準型記憶體震撼發表5600MHz頻率

  全球記憶體領導品牌十銓科技為因應未來DDR5記憶體平台規格的演進及發展趨勢，以精湛的研發實力及優良的產品品質，今日震撼宣布TEAMGROUP ELITE U-DIMM DDR5標準型記憶體成功研發出符合JEDEC協會定義，頻率高達5600MHz 1.1V的高效能規格，並同步送樣至各大主機板廠進行密切的合作驗證，在DDR5全新世代來臨之際，全力推出與各板廠有完整相容性及高品質的效能與規格再進化之記憶體產品。 十銓科技在DDR5全新世代中搶先布局，於去年領先業界首波推出TEAMGROUP ELITE U-DIMM DDR5 4800MHz 1.1V的標準型記憶體後，今更宣布將規格頻率提升至5600MHz，電壓維持在1.1V設定，讓消費者享受高效能體驗的同時依然節能省電，使用電腦無負擔，此外，容量規格更提供8GBx2、16GBx2及32GBx2等多款容量供消費者自由選擇，輕鬆享受流暢的同步多工處理作業，帶來穩定、高效及低功耗三者兼具的卓越產品。 十銓科技憑藉成熟的研發實力，努力不懈開發優異的DDR5解決方案，無論是超頻電競類型或標準型記憶體模組，在探索產品極限的同時也運籌未來市場發展，為全球消費者帶來高品質且傑出效能的DDR5解決方案，完整滿足消費者高速運算需求。

• Ryzen 7000還能保住香氣嗎？傳AMD AM5平台僅支援DDR5

  Intel 12代除了本身處理器的改革，也宣告PC市場正式進入DDR5、PCIe 5.0世代，而AMD CPU也即將於下一代Ryzen 7000上迎來不少改革，不僅確定將使用全新LGA1718的AM5插槽，擺脫過往會有斷針腳的風險，也支援了DDR5、PCIe 5.0來追趕上對手的腳步。 不過根據外媒Tomshardware從得到的消息表示，AMD計畫在AM5平台上的X670、B650晶片組將僅支援DDR5，不像Intel 12代一樣有DDR4、DDR5可選擇，不確定是Ryzen 7000本身就沒有DDR4控制器，還是說會把DDR4放在入門板子上(A620)，但外媒表示似乎是前者。 這樣一來對於今年底就要登場的AM5平台來說可能是個不小的硬傷，畢竟DDR5目前問世不久，價格上雖說已經比剛推出時有稍微下滑，但與DDR4相比還是相當高昂，這情況即便到了年底應該還是不會有太大幅度的改善，真要像DDR4平易近人或許要等到明年之後才有可能。 而根據先前傳聞，Ryzen 7000的主要對手也就是Intel 13代可能會與12代一樣保留DDR4支援，讓主機板有DDR4、DDR5版本給一些預算有限的玩家們在升級PC之餘可以稍微緩衝省些荷包。 假設該消息屬實，AMD得在Ryzen 7000或600系列主機板上好好思考定價，除非Ryzen 7000的效能有大幅領先對手，不然全部組起來原本可能香味四溢CPU也會被尊爵不凡DDR5給拖累(笑)。 而在晶片組方面，據稱AM5平台可能不是用傳統南北橋，而是使用雙晶片設計，X670將採用雙晶片，而B650可能就僅使用單晶片，如此一來不僅能更靈活運用，也能節省些成本來壓低主板價格來維持香氣，究竟AMD在Ryzen 7000會如何操作，實在令人期待。 ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團： Instagram頻道：

• 芝奇推出DDR5-6600 CL34 32GB (2x16GB) 極速低延遲超頻記憶體

  世界知名超頻記憶體及高端電競設備領導品牌，芝奇國際全新推出DDR5-6600 CL34-40-40-105 32GB (2x16GB) 極速記憶體套裝。此頂級規格以嚴選的高效能DDR5顆粒量身打造，擁有超高頻率及超低延遲的完美組合，為全球首款穩定運行於6600 MT/s並維持CL34極低延遲的超震撼雙通道規格套裝，再次彰顯芝奇新一代DDR5記憶體深不可測的極致超頻性能，是Intel® Z690平台用戶與極限超頻玩家夢寐以求的全新終極配備。 為推動DDR5記憶體規格的再進化，芝奇資深研發團隊不僅在速度上竭力突破極限，更堅持不懈一次次的跨越瓶頸，提升超高速度與超低延遲的最佳組合，為全球超頻玩家帶來DDR5世代的嶄新效能體驗。本次成功率先業界推出DDR5-6600 CL34-40-40-105 32GB (2x16GB) 強力新規格，以超群卓越的記憶體超頻研發實力，為新世代記憶體打造全球首款兼具6600MT/s 超高頻率及CL34極低延遲的DDR5夢幻規格套裝。此規格目前已在最新第12代Intel® Core™ i7-12700K處理器，搭配ASUS ROG MAXIMUS Z690 HERO主機板通過燒機測試，以下為測試截圖: 本次的頂級豪華套裝預計於今年五月開始販售，消費者將可由芝奇授權的全球合作供應商購買取得。

• 支援DDR5還不夠、超頻還能夠容易，傳AMD Ryzen 7000將利用RAMP改善記憶體超頻功能

  長期以來，AMD平台對於記憶體超頻的支援性都比較弱勢，雖說透過A-XMP功能一樣可以達到記憶體廠商標示的額定效能，所以日常生活影響不大，但對於追求極限性能的玩家來說，這種程度的支援能力還是遠遠不夠，對此AMD似乎有意在下一代Ryzen 7000的時候進行大幅改進，讓DDR5的效能能夠發揮得更為淋漓盡致。 AMD的記憶體部門經理Joseph Tao表示，下一代Ryzen 7000系列處理器會是第一款支援DDR5記憶體的消費級桌上型處理器，我們將會替DDR5記憶體帶來超頻新高度，AMD已經準備好RAMP(Ryzen記憶體專屬的記憶體超頻參數文件)功能，將能夠和對手的XMP 3.0進行競爭。 目前在DDR4時代，AMD並不具備像Intel XMP一樣的超頻功能，主要是透過A-XMP功能進行相容模式處理，將XMP資料進行轉檔後直接套用參數，然而因為參數本身是針對Intel的處理器所調校出來的結果，所以實際的執行效能自然還是比較有限，也比較難繼續後續的額外超頻動作。 而RAMP則是屬於完全針對AMD處理器所開發的記憶體參數規格，理當在整體的表現上會更為出色，也有機會解決過去記憶體在AMD平台表現較差的老毛病。 ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團： Instagram頻道：

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