Gaming VGA 電競顯示卡 / AI Computing Card 算力卡 / GPU 繪圖晶片 / 顯示卡支撐架

• 老黃x蘇媽 合力打造世界最強DGX A100超級電腦，牙膏廠掰掰! ft. GTC 2020重點介紹

  NVIDIA正式於台北時間5月15日舉辦的GTC 2020 (GPU技術大會2020)，CEO黃仁勳在自宅的廚房進行線上演說，主要也順便呼籲當今疫情嚴峻，待在家裡最好！也順便向抗疫英雄們致上最高敬意！ 在這場GPU技術盛宴中，老黃端出自家最新，並展示其元件構成，包含世界最強大基於台積電7nm製程、Ampere架構的A100 GPU，並提及其伺服器運用到AMD的Rome CPU (即第二代EPYC伺服器處理器)，兩強聯手打造出真正「地表最強」的資料中心級伺服器，就連蘇媽也在Twitter恭賀NVIDIA發表的最新產品，有用到她們家的CPU！牙膏廠可說是在HPC市場中，真正被放鳥！ NVIDIA的GPU技術大會，主要區分為5大部份，包含從數據中心級的運算，到可協作的RTX伺服器遠距利用，當然還有今天的主角：A100 GPU與DGX A100伺服器，以及運用該伺服器所做到的三層AI運用，最後則是EGX智慧物連網的邊緣AI運算以及ISSAC智慧機器人等應用。 在這次的主力產品中，主要有上述採用TSMC 7nm製程生產的A100 GPU，為最新Ampere GPU架構，但是並沒有公佈消費級的RTX 3000系列，因此這場GTC 2020大會中，幾乎都是B2B的產品為主，市場也以專業繪圖、醫學、生技、工程、科學、數學、AI(人工智慧)、零售、工廠、車用、智慧物聯…等領域為主。以下藉由簡報內容，來快速了解這次NVIDIA到底「端出」什麼菜。 NVIDIA CEO黃仁勳首先向COVID-19抗疫英雄們致敬，並簡介其加入全球醫療合作夥伴的，詳細新聞可以。 由於數據中心都是平行運算，除了CPU和GPU要夠快，其之間的通訊也要夠快才行，因此要搭配超強的智慧網卡與智慧交換器，才能將運算好的資料結果與其他處理器溝通，以完成各種密集運算。 因此，NVIDIA先前併購Mellanox的用意，就是建構處理器之間的高速公路，也就是網路系統。Mellanox推出的高速智慧交換器與無線網卡，剛好可以滿足NVIDIA數據中心級伺服器在高速資料互連的需求。有關於這次發表的高速網卡產品，可以。 由於當今繪圖工作站，需要更即時、更強大的加速運算伺服器，且還要能達到協作需求，因此NVIDIA推出了Omniverse全方位RTX Server，就是針對各種專業繪圖領域的企業所量身打造，賦予專業人士們來建造未曾存在於世界上的擬真場景。 以下來看RTX伺服器在各領域的應用。 ＃影片＝https://www.youtube.com/watch?v=H0_NZDSqR3Y Marbles RTX的示範畫面，即時光追與DLSS的極致運用 當今數據中心要將既有的大數據資料，透過ETL (擷取、轉換、載入)程序，然後再餵給伺服器去做Training (訓練)，最後才達到Inference (推論)步驟，將AI推導的結果呈現出來，要經過上述三步驟才行。後兩個步驟現在幾乎都是靠GPU來處理與實現，而NVIDIA也有對應的cuDNN和TensorRT解決方案，但在第一步驟則還是要倚靠CPU來處理，因此CPU也必須夠強大才行。 不過現在這個情況即將改觀，NVIDIA也透過其RAPIDS資料分析平台，來幫Apache Spark 3.0進行GPU加速運算，也就是以往透過CPU來處理資料庫的作法，現在也能透過GPU來加速運算。因此NVIDIA的三層AI框架，幾乎可以透過GPU來加速。 這次，NVIDIA GPU支援開源社群，加快Spark 3.0的運算速度，讓ETL與SQL的處理，能以飛快的速度，處理數百TB的海量資料，讓Adobe在Databricks上使用Spark 3.0訓練模型時，速度可以提高7倍！詳細內容可以。 上面講的是第一層的大數據資料處理階段，接下來講第二層的訓練階段。這部份NVIDIA有推出其Merlin框架，是一款深度推薦應用框架，可協助零售業來分析消費者行為，並將其喜好餵給AI，以得到最確切的選購推薦。這部份當然也可以透過GPU來加速運算，透過ETL+Training都用GPU來算的話，速度比以前用CPU時還快到不可思議！ 第三層就是「推論」，NVIDIA也推出其新的Jarvis應用程式框架，詳細內容可。 就是可以幫助零售業者來加速訓練。以往使用CPU來做訓練時，ETL階段就要2小時，訓練完要花1天半，若改用GPU的話，ETL階段只要3分鐘，而訓練也只要16分鐘，這真是快到不可思議的速度！ 以GPU加速的NVIDIA Jarvis應用程式框架，讓企業能夠透過影片與語音資料來為各自產業、產品和客戶打造客製化的先進對話式人工智慧(AI)服務，屆時就能打造屬於企業專屬的智慧對話機器人(類似Siri)，甚至可以圖像化，讓對話更加擬人化。 正因為上述NVIDIA AI三個框架，都已全面運用到GPU來加速運算，在當今資料量越來越龐大的應用下，數據中心對於HPC的效能要求也希望能呈對比級數的增長，以減少伺服器的部署，同時降低TCO成本。 為此，NVIDIA鄭重發表這次的主角，也就是A100 GPU，這款全新的數據中心級GPU，採用TSMC 7nm製程設計，Ampere架構，具備540億電晶體，內建HBM2記憶體，提供高達1.6 TB/s頻寬。並具有新的TF32 Tensor Core指令架構，比FP32快上加快！詳細規格可以。 跟上一代Volta架構的V100相比，Ampere架構的A100 GPU，在BERT Training的效能快上6倍，在BERT Inference更快7倍。其搭配尖峰效能，在各式加速運算的效能，最高可以快上20倍！ 此外，老黃更從烤箱裡「端出」以A100 GPU所打造的DGX A100伺服器，詳細規格可以。 此外，NVIDIA也打造700 Petaflops的次世代 DGX SuperPOD，幫助客戶在AI工作流程中運用經驗證的企業級軟體。這些SuperPOD都是配備DGX A100伺服器，以充分發揮伺服器房的坪效。 最後，在嵌入式與邊緣AI平台方面，NVIDIA也推出EGX A100與EGX Jetson Xavier NX平台，以幫助智慧物聯、雲端AI、5G通信、車聯網、機器人等產業，建構一個雲端AI運算平台，賦予製造、零售、電信、醫療保健等產業即時的人工智慧應用。關於EGX的產品細節，可。 至於EGX Jetson Xavier NX開發套件，細節可以。 至於在車載應用方面，NVIDIA也展示搭配新的Ampere架構GPU，將讓自駕車的等級從第2級直接跳級升到第5級，也就是無人駕駛載客等級！ 以上就是GTC 2020的主題演講重點內容介紹，想了解更多GTC 2020主體演講細節，可移駕到。

• AMD擴大專業產品陣容 發表AMD Radeon Pro VII工作站繪圖卡，同步釋出新版AMD Radeon Pro Software繪圖驅動軟體

  AMD（NASDAQ: AMD）發表AMD Radeon™ Pro VII工作站繪圖卡，為廣播與工程界專業人士提供卓越的繪圖與運算效能，以及眾多創新功能。新款繪圖卡設計旨在執行當前要求最嚴苛的廣播與媒體專案、複雜的電腦輔助工程（CAE）模擬、以及高效能運算（HPC）程式開發，協助使用者在搭載AMD核心的超級電腦上開拓科學新發現。 AMD Radeon Pro VII繪圖卡提供16GB的超高速HBM2（高頻寬記憶體），能同時驅動6x同步顯示器，並支援高頻寬PCIe® 4.0互連技術。新款繪圖卡和對手產品相比，除了在Blackmagic Design DaVinci Resolve註1軟體中編輯8K解析度影像時效能高出對手高達26%，在每元雙精度（FP64）運算效能更超越對手高達5.6倍註2。同時，新款繪圖卡將AMD Infinity Fabric™ Link技術註3引入工作站市場。AMD Infinity Fabric Link能加快程式資料的吞吐量，在多重GPU的系統組態中建立GPU與GPU之間的高速傳輸通道。 全新工作站繪圖卡提供卓越效能以及眾多先進功能，協助後製團隊與廣播業者不論在廣播室、製作公司或媒體伺服器等工作環境，都能對8K解析度的內容進行視覺化、檢視以及互動操作。此外，新款繪圖卡讓工程師與資料科學家能處理更大型且更複雜的模型與資料集，同時縮短執行工程模擬與科學運算工作負載的時間。 AMD全球副總裁暨繪圖技術事業群總經理Scott Herkelman表示，現今專業人士不僅需要在持續緊縮的預算下應付更吃緊的作業時程，還必須製作出世界級的作品，因此他們對繪圖卡的要求越來越高，而AMD Radeon Pro VII正能符合這樣的需求。新款繪圖卡提供許多創新的高效能技術，讓使用者輕易管理更大型、更複雜的模擬運算，製作與管理超高解析度的數位媒體與數位電子看板內容，以及開發先進的HPC程式，在大規模超級電腦部署環境中帶動新一波科學探索與發現。 AMD Radeon Pro VII繪圖卡的主要功能與特色包括： Ÿ 領先業界的雙精度運算效能－針對要求嚴苛的工程與科學工作負載提供高達6.5 TFLOPS (FP64)的雙精度運算效能，在AMD內部執行Altair® EDEM “Screw Auger”量測項目中，Radeon Pro VII繪圖卡的每元效能比對手高出5.6倍註1。 Ÿ 高速記憶體－16GB的HBM2記憶體結合1TB/s的記憶體頻寬，加上完整ECC錯誤校正碼功能，讓系統能在低延遲狀態下流暢處理大型且複雜的模型以及資料集。 Ÿ AMD Infinity Fabric Link－這種高頻寬、低延遲的互連技術讓兩張AMD Radeon Pro VII繪圖卡能共用記憶體資源，使用者則能增加專案工作負載的容量與規模、開發更複雜的設計、以及執行更大型的模擬專案，推動科學探索與發現。AMD Infinity Fabric Link提供高達5.25x PCIe® 3.0 x16傳輸頻寬，在GPU之間提供高達168 GB/s的對等模式傳輸速度。 Ÿ 遠端工作－透過內建在AMD Radeon Pro Software for Enterprise繪圖驅動軟體的遠端工作站IP，使用者能從幾乎任何地點連上實體工作站，發揮不受拘束的生產力註4。 Ÿ 支援高頻寬PCIe 4.0－PCIe 4.0提供PCIe 3.0加倍的頻寬，針對8K解析度的多頻道影像操作提供流暢的效能。 Ÿ Frame Lock/Genlock－為螢幕展示牆、數位電子看板以及其他視覺顯示器提供精準同步化的輸出影像（需使用AMD FirePro™ S400同步化模組）。 Ÿ 高解析度／多重螢幕支援－支援高達6x同步顯示器，full HDR與8K螢幕解析度（單螢幕），加上超高速編碼與解碼支援功能，強化各種多重串流的作業流程。 Ÿ 專業應用程式認證－針對各大專業應用程式進行優化與通過認證，藉以發揮穩定性與可靠度。Radeon Pro Software認證ISV廠商程式的清單請參閱此連結。 Ÿ ROCm™ Open Ecosystem－加速運算的開放軟體平台提供簡易的GPU編程模型，結合OpenMP、HIP以及OpenCL™等規格的支援能力，同時支援各大機器學習與HPC框架，其中包括TensorFlow™、PyTorch™、Kokkos以及RAJA。 AMD Radeon Pro工作站繪圖卡由Radeon Pro Software for Enterprise繪圖驅動軟體全力支援，提供企業級穩定度、效能、安全性、影像品質以及其他創新功能，其中包括高解析度螢幕擷取、錄影以及影片串流等。最新版本的驅動軟體為AMD Radeon Pro繪圖卡帶來較去年同期版本程式高達14%的效能提升註5。新版驅動軟體現可透過AMD.com下載。 AMD也釋出AMD Radeon™ ProRender軟體更新，這個依循相關業界標準打造的物理渲染引擎能在任何GPU、任何CPU以及任何作業系統上加快渲染運算的速度註6。釋出的更新內容包括針對SideFX® Houdini™與Unreal® Engine開發的全新外掛程式，以及Autodesk® Maya®與Blender®外掛程式的更新版本。此外，開發者可至全新設計的GPUOopen.com官網下載更新版AMD Radeon™ ProRender SDK，可以更容易運用Apache License 2.0進行實作。AMD還釋出新一代Radeon ProRender 2.0渲染引擎的公測版SDK，透過開源版外掛程式強化對CPU與GPU的渲染支援功能。 AMD Radeon Pro VII繪圖卡預計從2020年6月中起透過各大網路／實體零售通路銷售，建議零售價為1,899美元。搭載AMD Radeon Pro VII的工作站預計於2020年下半年由各大OEM合作夥伴陸續釋出。

• 專業繪圖卡C/P值爭霸戰：AMD正式推出Radeon Pro VII，主打6埠輸出，比Quadro便宜、加總效能也強！

  自AMD於2019年CES首度推出7nm的Radeon VII之後，由於該顯示卡的規格強悍，可應用於專業繪圖工作站領域，同時也能兼顧消費性遊戲領域，也就是Radeon VII身兼繪圖卡與遊戲卡的功能，讓專業人士與效能狂熱玩家來選購。 雖說Radeon VII規格強悍，採用7nm製程，但還是PCIe 3.0的架構，加上配置了16GB HBM2 (高頻寬記憶體)的設計，讓該卡不僅在遊戲應用下能擁有絕佳的效能提升，且應用在專業繪圖領域方面，也有不錯的發揮，當時定價為699美元。當時我們也有，可適合玩家與創作者選擇。 然而NVIDIA早就推出GeForce RTX 2080高階遊戲顯示卡，在整體遊戲效能的發揮上更勝一籌，雖說同樣落在699美元價位，但其具備光追特效，因此還是在遊戲市場比較吃香！此外，在專業繪圖領域，NVIDIA也有Quadro產品線，搭配其CUDA架構，可發揮出絕佳的應用。只是其價位真是高不可攀就是了！ 為提供更低廉的選擇，AMD在Radeon VII發表的一年之後，也就是5月13日正式推出其衍生出來的新款專業繪圖卡(或稱工作站繪圖卡)產品－Radeon Pro VII，同樣採用7nm，但具備PCIe 4.0設計，並提供雙卡支援，同時具備6埠視訊輸出能力，再搭配AMD全新Radeon Pro Software for Enterprise驅動軟體，能發揮出超優異的雙精度浮點(FP64)效能，賦予CAE (電腦輔助工程)與HPC (高效能運算)行業絕佳的專業繪圖新體驗！ 很多人會問說遊戲卡(例如GeForce或Radeon RX系列)就可以做到的事，為什麼要花n倍的錢去買專業卡(例如Quadro或Radeon Pro系列)呢？其實只要是在這個行業的人(動畫特效、工程繪圖、工程模擬、結構可視化應用、專業VR、專業美工、醫學影像、高效能運算…等等)，都知道專業卡貴有貴的原因，主要可以從以下兩大特性來看。 第一：專業繪圖領域，不只看FP32 (單精度浮點)而已，更要看FP64 (雙精度浮點)效能。從下表可以看到，遊戲卡或入門專業繪圖卡，可能在FP32效能還不錯，動輒十幾 TFLOPS，但是你一看FP64效能的話，就掉到GFLOPS等級。這樣的顯示卡，真的就是「顯示卡」，在遊戲畫面中畫出一般場景的圖時，還OK，但要畫出工程繪圖等級、有許多複雜細部零件的設計圖，就有可能發生浮點計算出錯而讓Ren圖畫出瑕疵的畫面，或是根本畫不出來！ ▼表 各專業繪圖卡或消費性顯示卡的規格比較 俗話說，時間就是金錢，一個客戶的案子若用遊戲卡來Ren圖，可能會花上一天的時間，且完成圖可能還有缺陷，準被客戶打槍。若改用專業繪圖卡，以其高速且大量記憶體，搭配更好的GPU核心來運算，就可能只要幾十分鐘就搞定。這就造就了不同級別的產品價位！(當然更高階的HPC與AI運算，則又是另一個級別就是了！) 第二：搭配的軟體相容性與優化程度！一些專業繪圖軟體、動畫特效軟體、工程繪圖軟體、內容創作軟體，為了要讓兼顧繪圖速度與品質，CPU通常要越快越好，若有GPU則能利用其硬體加速功能來加速繪圖。也就是說，這些生財工具軟體，除了要用高速CPU來執行之外，更要有GPU來搭配，才會畫得快、畫得精確。 因此，這些GPU大廠不是只有推專業顯示卡而已，更要推出其專屬的驅動軟體集、API、工具包，來建構軟體生態圈，以讓這些生財軟體大廠加入支援，例如CUDA平台、OpenGL平台、OpenCL平台、ROCm平台等等。因此這些GPU大廠在軟體相容性與優化上，也花了不少努力，為的就是獲得這些專業軟體的相容認證，以讓專業人士採用。當然，這部份也都要算在產品成本內，再加上必須滿足專業繪圖卡客戶的各式支援需求，也因此，專業繪圖卡的售價自然就水漲船高了！ 正如上面所述，專業繪圖卡主要用途並不是拿來玩遊戲的，就算來玩遊戲也不一定快。這些卡擁有更高記憶體容量，並搭配Creator/Pro版本的驅動軟體，以及搭配專業繪圖工程軟體的軟體優化，才能發揮出高效能的專業繪圖水準。只是，真的售價不能再降低一點了嗎？ 為此，AMD正式推出Radeon Pro VII專業繪圖卡，來打造出中階售價，高階效能的高C/P值專業繪圖卡。先看其規格吧！從上表可看到，該卡其實跟Radeon VII類似，但採用PCIe 4.0架構，兩者皆採用台積電7nm製程設計，搭載16GB HBM2 ECC記憶體，並具備CrossFire雙卡效能加乘功能，透過其Infinity Fabric Link橋接器，即可將兩GPU串起來。 在效能方面，配備60組CU (運算單元)，擁有3840組Stream Processor (串流處理器)，以及高達1TB/s的記憶體頻寬，在搭配Radeon Pro驅動軟體的發揮之下，可以達到13.1 TFLOPS的單精度浮點(FP32)效能，以及6.5 TFLOPS的雙精度浮點(FP64)效能。在視訊輸出效能方面，則配置6組miniDP埠，單埠可支援到8K 60Hz的輸出能力，若每埠都接顯示器的話，則具備4K 60Hz的輸出能力，因此對於需要大型視訊輸出應用來說，可以省下不少顯示卡的安裝！ 在安全性方面，Radeon Pro VII在GPU也內建跟CPU一樣的AMD Secure Processor，可搭配微軟作業系統的安全機制，讓顯示卡也能支援安全信賴平台，預先為防駭做好準備！ 至於在售價方面，Radeon Pro VII為1899美元，比其競爭對手(Quadro家族)便宜不少！且從其FP64的高效能表現，可說是一張具備超高C/P值的專業繪圖卡！ 由於網友經常開玩笑說，NVIDIA常常「負優化」，而AMD則是「戰未來」！意思表示前者顯示卡在搭配初期驅動程式時，效能還不錯，但安裝新的版本之後，效能可能下降(例如《刺客教條：奧德賽》遊戲)；而後者的顯示卡在搭配初期驅動程式時，經常好像無法讓一款遊戲發揮出更高的效能，不過透過其後續的驅動軟體優化，就能讓現有的顯示卡效能提升(例如。甚至前幾代的顯示卡，透過新版驅動程式還能玩最新3A遊戲，真可說是「戰未來」啊！ 此外，AMD更透過韌體升級，讓先前顯示卡的，從這裡也可看出AMD一直很佛心地在為消費者追求的效能做打拼！ 當然在專業繪圖卡領域，AMD也是一樣在戰未來，其專業版驅動程式也繼續為專業繪圖軟體做優化，目前平均每年將提升約14%的效能。 以下就透過AMD的簡報，來看看這次Radeon Pro VII的優勢。

• 世界最大顯示卡「出爐」! NVIDIA於GTC 2020前夕，「端出」DGX A100超級電腦系統

  受疫情影響，NVIDIA預計於5月14日舉辦的GTC 2020 (GPU技術大會2020)，將直接在線上演說，該大會將透漏下世代Ampere架構GPU，消費版本將採用10nm製程生產，而高階版本將可能採用7nm製程生產，讓其製程水準跟AMD一樣並駕齊驅。 NVIDIA目前主力的Turing架構GPU，分別導入其GeForce 16系列(包含GeForce GTX 1650 D5/D6版、1650 Super、1660、1660 Super與1660 Ti)、GeForce 20系列 (包含GeForce RTX 2060、2060 Super、2070、2070 Super、2080、2080 Super、2080 Ti)，以及Quadro專業繪圖卡系列(包含Quadro RTX 3000 Mobile、4000、5000、6000、8000)。至於在其高階AI應用方面，也有Tesla T4等GPU產品，以其內建的Tensor核心和RT (光追) 核心，來帶動遊戲產業、專業繪圖應用領域，以及高效能運算、深度學習、數據中心等行業，進入新一代的光追與高效能AI繪圖應用。 然NVIDIA也在規劃其下世代的Ampere架構GPU，在消費性市場預計將命名為RTX 3000系列。在中，我們也透漏Ampere有可能採用三星10nm製程(8LPP)，並透漏其最高階的GA102 (GeForce RTX 3080 Ti)，效能將比現今TU102 (GeForce RTX 2080 Ti)的效能快高達40%。 ▼ NVIDIA Ampere GPU規格預測與效能對比 除了遊戲卡之外，NVIDIA還是非常注重高階應用市場。以HPC部份，Ampere架構GPU，其代號將是GA100 GPU，採用台積電7nm+製程，預計將具備8192組CUDA核心，時脈為2GHz (可加速至2.2GHz)、1024組Tensor核心、130組RT核心、同時將採用 HBM2e記憶體，容量高達48GB，時脈為1.2GHz，使其尖峰效能達到36 TFLOPs，而該GPU的TDP(功耗)也將高達300W。 ＃影片＝https://www.youtube.com/watch?v=So7TNRhIYJ8 ▲ 採用Ampere架構的DGX A100超大GPU超級電腦系統「出爐」，老黃從其廚房的烤爐中「端出」 然在GTC 2020大會前夕，NVIDIA已先在其YouTube官方頻道釋出採用Ampere架構的DGX A100系統預告片，可看到NVIDIA執行長黃仁勳將該系統從廚房的烤箱「端出」，讓這款具備世界最大GPU的系統「出爐」！ 由於DGX系統本來就是針對HPC與深度學習領域所打造的系統，需要有最快的運算效能，因此基本上「體.積.無.上.限」！從老黃將該系統端出來吃力的樣子，看起來非常的重啊！該影片的標題是「看老黃端出什麼菜？」而在敘述欄則標示「世界最大顯示卡，新鮮出爐！」看來，想要跟老黃比「大」，可能還得到後面站咧！ NVIDIA在其DGX系統中，從最早的Volta系列，到Tesla系統，直到最近推出的，配置了16顆Tesla V100 GPU，成為HPC AI級應用的性能猛獸，當時NVIDIA就稱之為世界最大GPU系統。 至於這次老黃又端出來這款採用Ampere GPU所構成的DGX A100系統，看樣子將又要刷新上述DGX-2的世界最大GPU紀錄！其配置的GA100 GPU，將是Ampere系列中擁有最大顆GPU的產品(請Ponte Vecchio到旁邊站)，而且將有可能看到旗艦級的128組ShaderModel配置設計。 從畫面可以看出，DGX A100的主機系統，上面配置了8顆Ampere GPU，並裝上超大散熱器，由於一般伺服器和HPC電腦系統的散熱設計大多是以被動式設計，因此可看到其與GPU相鄰的6個散熱器，可能主要是用於GPU之間，以及CPU至GPU之間的互連系統。搭配其CUDA軟體介面，將可能再次飆升其HPC領域的運算效能！無論如何，就等5/14的GTC 2020見真章了！

• 美國Aurora國家實驗室Exascale超級電腦配備揭曉，採用Intel Xe HPC ‘PVC’ GPU與Xeon Sapphire Rapids CPU，2021年開始部署 ft. 兩大CPU市場分析

  這篇不是超級英雄之戰，而是超級電腦之戰！上週我們報導過Intel確認將推出，採用MCM封裝，該GPU核心就是Ponte Vecchio (義大利佛羅倫斯市內的一座老橋)，採用7nm製程設計，裡面電容數超過數以十億計，大小為3696mm²，寬度比一顆AA電池還大！令人大開眼界！ 由於先前，其合作內容是，Intel將與Cray一同建構起Exascale (百億億次級) 超級電腦，並於2021年部署！這次的超級電腦將採用兩組Sapphire Rapids Xeon處理器，以及高達6顆上述的Ponte Vecchio GPU，這些GPU將採用CXL (Compute Express Link)與OneAPI軟體堆疊來進行連接，以達到高效能運算目標。 由Intel主導的Aurora超級電腦建構計畫，已於日前公布其，該電腦將配備上述的2顆Sapphire Rapids Xeon CPU，以及6顆Ponte Vecchio (PVC)的Xe HPC等級GPU，預計將達到1 ExaFLOPs的巔峰效能，該系統將在2021年正式於Argonne國家實驗室部署，此將成為地表上首台Exascale級的超級電腦！ 這款電腦由於配置了6顆PVC Xe HPC (7nm) GPU和2顆Sapphire Rapids Xeon CPU (10nm++) CPU，在各GPU之間將採用CXL (Compute Express Link)與OneAPI軟體堆疊來進行連接，系統採用統一記憶體架構(UMA)讓CPU和GPU的資料可以共用存取，以達到高效能運算目標。 這項計畫中，Intel主要負責做CPU與GPU，而Cray (克雷電腦)則負責設計載體，也就是他們Shasta系統，其包含機架與機櫃，該機架支持各種CPU，並能針對伺服器密度、散熱效率，以及高效能網路頻寬進行不同比例的優化 (Cray可說是這次計畫的SI廠商)，讓Intel這個全新的處理器架構，能夠在高效能運算(HPC)應用中，穩定運作且發揮出全速效能。 而在記憶體、儲存裝置與頻寬部份，先說記憶體好了，他們表示正在尋找能配置超過10 PB (1 PB = 1024TB)的系統記憶體，搭配Cray的Slingshot Fabric互連機制。已知Aurora超級電腦的每個運算節點，總共有8個Slingshot Fabric進行互連，而該電腦系統也會採用兩種不同的檔案系統，其中一個是DAOS (分佈式異步對象儲存)，另一個則是Lustre。兩者各有其優點，一個是高容量低頻寬，另一個則是相反，分述如下： (1) DAOS: 可支援大約 230 PB的儲存容量，頻寬超過25TB/s (2) Lustre: 可完整支援到150 PB 的儲存容量，頻寬大約1 TB/s 此外，在軟體方面，Cray也有自己的軟體堆疊層，可改善模組效率，同時提供統一的高效能互連機制。有鑑於其Slingshot是其第八代高速互連架構，具備許多HPC應用的必備特色，像是壅塞管理、僅3 hops的dragonfly系統，還有流量類別。同時還使用Rosetta高頻寬交換器，能提供高達25.6Tb/s的頻寬(單一方向為25GB/s)，以符合Exascale等級的運算需求。 Intel Xe家族，依照等級高低可區分成最高階的HPC、中階的HP，以及消費性的LP。先說最高檔的HPC吧！這次的Ponte Vecchio (PVC) GPU，將採用7nm製程設計，搭配其Foveros 3D封裝技術，並以MCM的封裝設計，晶圓面積勢必不小。此外，每顆MCM GPU將通過EMIB (嵌入式多晶片互連橋接，Embedded Multi-die Interconnect Bridge)連接到高密度HBM(高頻寬記憶體)之DRAM封裝，並在旁邊放置一個更快速的Rambo Cache，該快取也是透過Foveros來進行連接。再搭配Cray的Slingshot提供節點之間的互連，便可透過Intel Xe Link將6顆Xe HPC GPU內部互連起來！ 由於Intel的Xe HPC GPU，將具有幾千個EU (執行單元)，目前已知Xe LP GPU有96組EU，每個EU共有8個核心，因此相乘起來共有768組GPU核心。目前Intel在Gen 9.5和Gen 11的GPU上，每個切片上面擁有8組EU，同時包含8組ALU (算術邏輯單元)，而在Gen12 GPU的子切片中，其EU裡面有點像是NVIDIA在GPC裡面的Shader Model (SM)單元，或是AMD在Shader Engine裡面的CU (運算單元)的組成。因此這樣演化下去，將可以看到大量由許多子切片所組成的超級切片。 簡單來說，1顆具備1000個EU的GPU晶片，裡面就含有8000組GPU核心，不過有可能更多，因為先前有看到中階的Xe HP GPU以4顆堆起的大GPU，就內建了2048個EU (相當於16384組GPU核心)的設計，預期高階的Xe HPC GPU將可能更多，晶圓面積也將更巨大！ 由於Xe HP GPU具備可變動向量寬度指令集，例如GPU專用的SIMT，以及CPU專用的SIMD格式，兩者搭配起來將有最大效能。而根據Xe HP GPU的單顆、雙顆、四顆搭起來之後，其效能大概可以預估如下： (1) Intel Xe HP (12.5) 1顆GPU: 512 EU (約4096核心，12.2 TFLOPs，150W) (2) Intel Xe HP (12.5) 2顆GPU: 1024 EU (約8192核心，20.48 TFLOPs，300W) (3) Intel Xe HP (12.5) 4顆GPU: 2048 EU (約16384 核心，36 TFLOPs，400～500W) 至於高階的Xe HPC GPU，Raja Koduri在Intel開發者大會提到，HPC將可達到1000個EU，相當於單顆就有8000個GPU核心，且提供40倍的雙精度浮點運算能力。其中，每個EU是透過新的可擴充式記憶體fabric架構來串連起來，這個新的互連架構就叫做XEMF (即Xe Memory Fabric)，可提供數組高頻寬的記憶體通道。跟Xeon CPU一樣，Xe HPC GPU也需要配置具備ECC功能的記憶體來運作。 此外，Xe HPC還包含一個Rambo Cache，是一個超大型的快取架構，負責將多顆GPU串連在一起。此外透過該快取的巨大級記憶體頻寬，可以持續性的在雙精度運算中，提供尖峰的FP64運算效能。這樣在進行密集的AI運算時，能夠快速且有效的完成各式工作。 至於在製程方面，因為10nm升級到7nm，所以在GPU裡面也獲得一些關鍵性的提升，包含：7nm製程擁有10nm的兩倍密度、Die內部節點優化、設計準則減少4倍、採用EUV (極紫外)光刻機製程、採用下世代Foveros與EMIB封裝。 在伺服器處理器方面，Intel這次推出的Sapphire Raids Xeon伺服器處理器，將採用10nm++製程，將可能採用Willow Cove核心架構，以取代先前的Sunny Cove架構。此外，這次的Sapphire Raids Xeon處理器，搭配其最新的Eagle Stream晶片組平台，將首度支援到DDR5記憶體，以及PCIe 5.0架構 (對！直接跳到5.0了，不跟你AMD的4.0喇賽)。 說到這次新的Eagle Stream平台，將採用全新LGA 4677腳位，以取代先前Whitley的LGA 4189腳位(支援Cooper Lake-SP與Ice Lake-SP處理器)。(是的！腳位一直改！) 若跟AMD相比，AMD將於2021年推出EPYC “Milan”伺服器處理器，採用7nm Zen 3架構、支援PCIe 4.0與DDR4。而要是Intel不Delay的話，其2021年推出的Sapphire Rapids Xeon CPU雖說採用10nm++製程，且支援PCIe 5.0與DDR5，記憶體將支援到8通道，雖說製程落後(10nm++)，但規格上卻領先，將可能又把AMD的Milan往下踩。也因此，AMD可能要加緊推出其EPYC “Genoa”，採用新的SP5腳位設計，將以5nm製程設計，支援DDR5與PCIe 5.0等新規格，來與Intel正面對戰！ 上述只的是Intel於2021年必須交付的Aurora exascale系統。當然其實除了Intel之外，還有許多超級電腦標案，包括先前2018年IBM與NVIDIA合作的Summit與Sierra標案，分別擁有200與125 petaflops尖峰處理能力。而2020年AMD與NVIDIA即將交付的Perlmutter超級電腦，則採用上述Zen 3架構EPYC “Milan”處理器與NVIDIA的Tesla GPU，預期可以達到100 petaflops的處理能力，但這些案子都是屬於Pre-exascale等級的超級電腦標案。 至於比較具有可看性的Exascale超級電腦標案中，除了上述Intel標到的Aurora標案之外，AMD也有標到，由是AMD負責CPU與GPU的建構，Cray負責系統、機櫃與互連。在同樣建構Exascale超級電腦的計畫中，AMD表示將採用最新的EPYC 7000處理器，搭配自家Radeon Instinct GPU，來組成1.5百億億次級以上(1.5 exaFLOPs)尖峰處理能力的超級電腦，以用來處理天氣、亞原子結構、基因組學、物理學等科學進行模擬、建立模型等應用。這個案子的CPU和GPU都是AMD自己包辦！ 除此之外，HPE (慧宇)也於今年3月標到，將與AMD合作(為什麼不選Intel? 耐人尋味!)，共同打造2百億億次級以上(2 exaFLOPs)尖峰處理能力的超級電腦，並預定於2023年初部署，以提供美國國家核子安全總署(NNSA，National Nuclear Security Administration)使用，該超級電腦將主要用在核子武器建模 (疑? 不是拿來做COVID-19研究喔?!)。 從上述的Exascale超級電腦標案中，可看出AMD與HPE合作一起拿下的Frontier與El Capitan兩個標案，分別為1.5或2 exaFLOPS等級的超級電腦標案，相較於Intel拿到的Aurora標案僅 1 exaFLOPS，看來AMD陣營還是略勝一籌！只是2021年之後就都要交出成績單了，屆時就要看哪一家在Super Computing的效能競賽中獲得優勝了！誰能成為Super Computing業界中的SuperHero，目前還不曉得。只能說，2021年的伺服器市場戰役，將會非常精彩！

• 免費效能升級：AMD鼓勵Radeon RX 5600 XT用戶更新BIOS，讓記憶體提升至14Gbps!

  AMD在2020年1月中旬正式推出顯示卡，搭載最新Navi 10 GPU核心，並採用6GB的GDDR6記憶體，提供12Gbps或14Gbps的記憶體頻寬，主要瞄準GeForce RTX 2060市場。目前包含華擎(ASRock，只賣國外市場)、華碩(ASUS)、技嘉(GIGABYTE)、微星(MSI)、撼訊(PowerColor)、藍寶(Sapphire)，與訊景(XFX)等廠商，都有推出對應的顯示卡產品，並依照配備等級，目前市場大約落在新台幣7千至1.1萬元不等，以讓想要用Full HD甚至2K解析度來玩順暢3A遊戲的玩家們選購。 值得注意的是，有看到上面所寫的記憶體頻寬有12Gbps或14Gbps兩種版本嗎？在AMD官網也表示「配備 6GB 進階 GDDR6 記憶體，可提供高達 288 GB/s 的高頻寬，為當今要求最嚴苛的遊戲提供1080p 效能。」也就是說，您買到的Radeon RX 5600 XT，其配置的記憶體有效速度，有可能是12Gbps或14Gbps，換算為真實頻寬(乘上192bit)則為288GB/s或336GB/s！ 不過這應該是初期推出的顯示卡VBIOS (Video BIOS)的時脈設定，而目前市售的顯示卡，幾乎都是配置14Gbps的記憶體版本，玩家手中若有Radeon RX 5600 XT顯示卡，可以跑一下GPU-Z，檢視Memory Bandwidth是否為336GB/s，若是的話，就代表您的VBIOS已經是最新版，可以發揮記憶體全速！要是您看到的是288GB/s的話，那就代表您的顯示卡是首批版本，趕快去各家顯示卡廠商的支援網頁，去下載最新的VBIOS來升級吧！讓自己的顯示卡從12Gbps免費升級到14Gbps，這樣有16.6%的效能升級啊！ ● ASRock Radeon RX 5600 XT Challenger D 6G OC Radeon RX 5600 XT Phantom Gaming D2 6G OC Radeon RX 5600 XT Phantom Gaming D3 6G OC ● ASUS TUF Gaming X3 Radeon RX 5600 XT Evo ROG Strix Radeon RX 5600 XT TUF Gaming X3 Radeon RX 5600 XT Evo ● GIGABYTE Radeon RX 5600 XT GAMING OC 6G Radeon RX 5600 XT WINDFORCE OC 6G (NEW!) ● MSI Radeon RX 5600 XT Gaming X Radeon RX 5600 XT Gaming Radeon RX 5600 XT Mech OC Radeon RX 5600 XT Mech ● PowerColor Red Dragon RX5600XT 6GB GDDR6 Red Devil RX5600XT 6GB GDDR6 RX5600XT 6GB GDDR6-14 ● Sapphire Pulse RX 5600 XT 6G GDDR6 ● XFX Radeon RX 5600 XT THICC II Pro Radeon RX 5600 XT THICC III Pro Radeon RX 5600 XT THICC III Ultra 上述的廠商有些推出的版本，就註明是12Gbps的版本，但由於大家使用的GDDR6記憶體幾乎都可以上14Gbps，因此目前已經推出新的VBIOS，讓記憶體以14Gbps來運作。而最近也鼓勵玩家們趕快升級，把Radeon RX 5600 XT升級一下，以打開全速！

• 戰艦級GPU正在開發中，Intel確認將推出Xe HP 萬能GPU，採用MCM封裝

  隨著Intel第10代Core桌機處理器(Comet Lake-S)發表，接下來大家都在敲碗Xe顯示卡何時推出。Intel的架構/繪圖/軟體總經理、架構師暨資深副總裁Raja Koduri (對！就是從AMD跳槽過去的那個)，最近其揭露其下世代的「戰艦級」GPU正在研發當中，號稱是史上最強的GPU… (看來NVIDIA和AMD要挫咧等囉?!) 由於Intel在Xe顯示卡的產品線中，規劃了Xe HPC、Xe HP、Xe LP三種等級，分別瞄準高效能運算(企業伺服器等級)、高效能(工作站等級)，以及消費級(遊戲、筆電)等市場。雖說Intel先前就有表示將於2020年推出自家Xe顯示卡，也就是DG1顯示卡，屬於Xe LP家族產品線，可支援自家OneAPI軟體架構，讓CPU與GPU的搭配發揮出最佳的效能，以符合近年來可擴充(Scalable)電腦架構下的升級需求。 然就在還沒看到其正式上市的Xe顯示卡之前，Intel早於4月23日於EEC認證網站揭露其下世代7nm顯示卡，名為Ponte Vecchio (義大利佛羅倫斯市內的一座老橋)。 這張顯示卡從EEC認證網站可以看出，正在Pre-Alpha階段，兩張卡的型號分別是GAP開頭，並有V2至V5等版本，採用7nm製程設計，將是Xe HP (高效能)產品線的後續產品。Raja之前表示他們正在建造Xe HP GPU，並稱之為「GPU萬物之父」，亦即Xe HP將會是世界上最大的GPU晶片。 據悉，先前Intel標到的中，其電腦將採用兩組Sapphire Rapids Xeon處理器，以及高達6顆Ponte Vecchio GPU，這些GPU將採用CXL (Compute Express Link)與OneAPI軟體堆疊來進行連接，以達到高效能運算目標。至於Ponte Vecchio GPU並不是主打遊戲市場，因此將可能利用的自家Foveros封裝技術，利用工作站或伺服器等級的散熱設計來達成。 好吧！接下來看看這次揭露的GPU照片吧！這顆疑似Ponte Vecchio的GPU，目前採用的是LGA腳位設計，可能是基於測試階段所需，才使用LGA腳位，Raja Koduri在Twitter裡面有說明，該GPU支援16位元浮點運算(FP16)，對於AI與深度學習應用來說，是非常重要的。 至於該GPU的大小，對！面積高達3696mm² (大約是49mm x 75.5 mm)，長度大約是一顆AA電池的大小！可看出其採用MCM (多晶片模組)封裝技術，在GPU正面散熱片的下方，估計大約使用到實際使用到的晶片面積大約超過2000 mm²以上，預估可能是用到4顆500mm²的GPU die或是8顆250mm²的GPU die所封裝而成，效能約莫等於Ponte Vecchio單GPU顯示卡的4到8倍等級！ 看來這顆超大戰艦級GPU！屆時應該是得用到更強大的散熱設計，才能搞定吧！這顆Ponte Vecchio GPU，Intel計畫於2021年上市！將是Intel首顆7nm製程的顯示卡！瞄準Xe HP市場！至於會不會下放到Xe LP的消費級市場，就看到時候NVIDIA與AMD的出招了！

• 風之力三風扇散熱導入、GIGABYTE Radeon RX5600XT GAMING OC 6G顯卡開箱評測

  身為御三家之一的技嘉GIGABYTE因應AMD這一波RX5000系列顯卡浪潮，自然也是不會缺席的，首波針對終極1080p電競體驗RX5600XT顯卡推出兩個版本，其一為WINDFORCE版、另一款就是小編手上拿到的GAMING OC版本，是為預先超頻版本，同時也搭載了技嘉風之力三風扇散熱系統，其獨特的抗擾流風扇設計，可以增加三風扇的散熱效率，視覺上再搭配自家RGB Fusion 2.0燈效技術，使得散熱、效能、視覺同步Get！ 外觀開箱部分，外盒是技嘉一貫的機械眼設計，同時也在彩盒放上本次顯卡強調的特色，包含支援RGB Fusion 2.0燈效、具備三風扇風之力設計以及為超頻版本等等。 至於GIGABYTE Radeon RX5600XT GAMING OC 6G顯卡在外觀上正如前文所提是採三風扇設計，具備技嘉獨家的風之力三風扇散熱系統，其特色是搭載三個8公分獨特刀鋒導流造型風扇，並且在內部有五根高效能純銅熱導管、純銅熱導管直觸GPU進行導熱，最後再加上風扇停轉功能等散熱技術，可大幅提升解熱能力，在強調顯卡散熱效果的同時，也同步兼顧產品整體的壽命。 接下來小編也將GIGABYTE Radeon RX5600XT顯卡的內部拆解給玩家們看看，整體來說，該張顯卡本身可拆解至五層設計，分別是背板、PCB板、VRAM專屬散熱片、散熱片和風扇蓋。 效能測試方面，小編找了玩家們常見的3DMark測試軟體進行多模式測試，同時也找了幾款時下流行的遊戲作為FPS測試標準，供玩家作為選購前的參考。硬體規格方面，記憶體部分為6GB GDDR6，基礎時脈在1560MHz、動態時脈可達到1620MHz。 編按：本次測試是採用AMD官方後續提供的顯卡BIOS版本做的測試，基礎時脈為1670MHz、動態時脈為1750MHz，且因處在媒體提早拿到的測試版本，後續玩家實際購買時，可能在數字上會有些出入，這點玩家購買後要注意。 附上這次的測試平台規格： CPU：AMD Ryzen 5 3600X MB：ASUS ROG C8H (X570) SSD：Corsair MP600 Gen 4 SSD 2TB RAM：XPG SPECTRIX D60G DDR4-3600 8GB x2 OS：Windows 10 1903 Driver：Adrenalin 20.1.1 從實際的效能測試和遊戲平均FPS表現來看可以發現，GIGABYTE Radeon RX5600XT在1080p主流遊戲中是絕對可以在高畫質下應付的，即便是硬體要求較高的遊戲，稍微做一點畫質調整也是能有不錯的流暢度表現。 而在溫度的表現上，經過小編一連串的效能測試以及燒機測試，GIGABYTE Radeon RX5600XT GAMING OC 6G的最高溫度來到70度左右，在這樣高壓的測試環境下，已經是非常不錯的表現了。 整體來說，GIGABYTE Radeon RX5600XT顯卡的外觀設計仍舊是以低調的設計作為主要的元素，而技嘉獨家的風之力散熱系統自從推出以來，也廣獲玩家和粉絲們支持，獨特的抗擾流和散熱能力，也確實為玩家帶來穩定的效能表現，作為主流1080p等級電競體驗，GIGABYTE Radeon RX5600XT GAMING OC 6G也可作為玩家們的一時之選。 廠商名稱：GIGABYTE - 技嘉科技股份有限公司 廠商電話：0800-079-800 廠商網址：http://www.aorus.com

• 效能等同兩張RX5700XT?!AMD 7nm「Big Navi」旗艦顯示卡擁有505 mm²大GPU Die、是RX5700XT的兩倍

  AMD 7nm系列產品包含處理器和顯示卡等，自從問世以來除打破AMD在市場的僵局以外，也在PC零組件世界中重新掌握一片天。在顯示卡方面，有目前的Radeon RX 5000系列顯示卡，主攻入門和中高階電競市場，但高端頂級玩家的選擇遲遲尚未出現，不過預期今年AMD勢必會有更強大的「Big Navi」系列顯示卡登場。 針對Big Navi系列顯示卡的相關硬體規格，今天又有新消息了，從內容來看，新一代7nm Big Navi旗艦級顯示卡，目前有可能會叫做Radeon RX 5950 XT (和Ryzen 3950X有異曲同工之妙XD！)，關於名字的部分這邊就不特別多做說明了，畢竟AMD在產品的命名方面，時常會有出乎意料的結果(笑～)，本文就先暫時這樣稱呼。但重點是這張新顯示卡有望採用505 mm²大小的GPU Die，意味著如果這項消息屬實的話，RX5950XT的效能將會是目前RX5700XT的至少2倍以上，以現在RX5700XT顯示卡基本上可以應付2K高畫質解析度遊戲的情況下，屆時RX5950XT要解決4K頂級玩家的需求可說是小case！ 如果RX5950XT消息準確，預計搭載的將會是Navi 21晶片，而另外的兩張晶片包含Navi 22和Navi 23的GPU Die大小也曝光，分別是340 mm²和240 mm²，其中Navi 23晶片的版本有可能將會是目前RX5700XT的後繼者，不過消息來源也有說明這其中可能會有5 mm²左右的誤差值，如果是這樣的話，目前RX5700XT的GPU Die大小是251 mm²，如果Navi 21會是它的兩倍效能左右的話，505 mm²的大小就算是滿合理的了。 另外，考量到RX5700XT搭載40顆運算單元(CU)，這樣換算的話，RX5950XT很有可能輕易的就搭載80顆CU以上，進而就會讓該顯示卡搭載5120顆流處理器，撇開RDNA2基本上一定會針對使用效率做提升，所以基本上數字對了的話，效能提升兩倍是非常有可能的。 然而這邊也要考慮的一點是，我們從先前的Xbox Series X和可以看到，兩台新一代遊戲主機都搭載RDNA2架構的客製化AMD顯示卡，並且都支援硬體即時光線追蹤技術，所以如果說RDNA2架構的Big Navi系列晶片也將具備光追效果的話，那CU數和流處理器總數就有可能降低。AMD會選擇什麼樣的方法耐人尋味，如果想要在效能和光追效果都吃的話，估計應該不會像NVIDIA一樣使用獨立的Tensor Core核心做光追運算，主要應該還是會以GPGPU的方式來演繹比較有可能，畢竟基本效能的部分仍會是Big Navi的關鍵指標。 由於外媒目前發現已經有多張AMD顯示卡通過RRA (韓國無線電研究所) 認證，幾乎可以肯定接下來勢必會有一波Big Navi顯示卡來臨，而且從RRA認證中來看，AMD似乎將會有4張顯示卡將會到來，雖然實際的產品名稱仍有非常大的可能更動，但暫時可以先稱他們為RX5950XT、RX5950、RX5900和RX5800，這些顯示卡預計將瞄準NVIDIA的RTX 2070、2080等級。 如果接下來玩家有高階硬體主機需求的話，建議是可以再等等，因為除了AMD以外，NVIDIA也有可能再接下來的幾個月內，發表新一代的Ampere架構RTX 3000系列顯示卡，因此，雖然說目前因為疫情的關係，許多產品都有延後推出的可能，但考量到不管是AMD還是NVIDIA，其下一波新品都將可能採7nm製程(至少AMD一定是)的情況下，台積電目前的進度也並未受到嚴重影響，如果所有事情都按照計畫走的話，下半年就會是雙強直接對抗的時候了！(你說應該是三強? 第三家產品是指Intel DG1? Xe嗎? 別鬧了! 他們先搞定低階顯示卡市場再說吧! XD) ★沒新聞心癢？加入PCDIY!官方Telegram頻道： ☆「找嘸人」聊科技？加入PCDIY! Telegram討論群：

• Intel釋出Xe顯示卡優化之驅動程式，可玩《戰爭機器：戰術小隊》

  由Splash Damage與The Coalition開發的Gears Tactic《戰爭機器：戰術小隊》遊戲，才甫於Steam平台與微軟App市集上架，該遊戲官網就在，除了列出桌機的最低、建議、理想系統需求之外，還有比較令人值得注意的建議筆電系統需求。該遊戲希望讓桌機和筆電玩家，都能暢玩這款全新回合制的戰略遊戲。 而在該份指南中，有建議在PC上的一般設定、材質設定、環境設定、後製處理設定等等，可以依照電腦的等級，來展現出不同程度的遊戲畫質。除了有AMD與NVIDIA顯示卡調校設定之外，還有針對Intel Gen 11筆電(即搭載Ice Lake的輕薄型電競筆電，採用Intel Core i7-1065G7處理器，內建Iris Plus內顯，例如)的效能測試，可以達到平均37 FPS的成績。這是將解析度設定到1600x900，並把許多畫質調整成Low之後，才能達到的成績… 當然，雖說用內顯還可以體驗該遊戲，但該指南裡面也提到，值得注意的是，這裡提到了Intel Xe顯示卡的相容性，該遊戲開發團隊The Coalition正與Intel針對Xe-LP架構的顯示卡進行遊戲調校，包含Xe (Gen12)的新功能測試，如可變動著色率(VRS)、非同步運算方面等等，開發團隊提及遊戲搭配新的驅動程式，將可發揮這些新功能的優勢，讓該遊戲在Intel的新世代顯示卡上，可以更流暢的執行。 而這樣的舉動，其實也是Intel為即將於2020年中推出的Tiger Lake筆電鋪路，因為不管是DG1 (採用Gen12 Xe架構)獨立顯示卡，或是新內建Xe Gen12內顯的Tiger Lake筆電處理器，Intel都希望能在遊戲市場佔有一席之地，而不要讓AMD與NVIDIA專美於前！ 事實上，當今內建Intel內顯的電腦不在少數，尤其輕薄筆電更幾乎是Intel內顯的天下，遊戲廠商除了進攻遊戲機、電競電腦之外，另外最大的市場其實也是筆電用戶。隨著Intel的內顯效能提升，從先前(U)HD Graphics (Gen9)時代，提升到現階段Iris Plus (Gen10)時代，在這類3A級遊戲已有30 FPS的表現水準之下，當下階段的Xe (Gen11)時代，在搭配全新顯示卡架構，以及CPU的運算，還有驅動程式的優化，以及和遊戲開發商的通力合作之下，相信將會讓下世代的筆電，或是搭載Xe顯示卡的桌機，能擁有60 FPS的水準。也就是達到基本能玩的地步。屆時，任何一款商用筆電，都可以是電競筆電了！ 目前Intel官網也，在Highlights處有說明已針對Gears Tactic與發行沒多久的XCOM: Chimera Squad等兩款遊戲最佳化，當然必須搭配Iris Plus或更好(意指Xe)的顯示卡，玩家可以去下載來試看看。 此外，這次Intel也說明該驅動程式已包含其最新OneAPI的零級執行時期函式庫預量產版。該裡面說明，這是一款免費、開放且基於業界標準的編程系統，可針對跨加速器(顯示晶片)和跨世代處理器提供高移植性與效能，其包含可用於建立平行處理應用程式的語言和函式庫，以供程式設計師採用。 亦即，Intel希望遊戲開發工作室能採納OneAPI這類開發工具，來開發出跨GPU與CPU世代的遊戲，讓遊戲在不同的顯示卡與處理器下，都能發揮出最佳的效能。當然這裡的GPU和CPU是指Intel自家的，絕對不會是AMD和NVIDIA的！不過遊戲開發商是否會改用這類的開發工具呢？就看未來Xe GPU釋出後的表現囉！

• «
• 48
• 49
• 50
• 51
• 52
• 53
• 54
• »