CPU / 中央處理器

• 4顆對2顆還贏不了，Intel Sapphire Rapids-SP Xeon伺服器級處理器測試跑分流出

  Intel下一代伺服器處理器Sapphire Rapids-SP Xeon被視為是用來對抗AMD EPYC產品系列的重要武器，將使用EMIB膠水黏合技術來將多顆小晶片封裝在一起，並有額外提供搭載HBM記憶體做為快取使用的版本來強化運算性能，只是由產品延期的關係，量產時間預計延到今年Q3，但在近期有外媒搶先測試當中的2顆Sapphire Rapids的樣品來一窺新產品的效能。 從資料來看，測試的處理器分別是當中高階的Xeon Platinum 8480+，擁有56C/112T的核心數量、105MB的L3快取、112MB的L2快取、基礎時脈1.9GHz、爆發時脈3.7GHz；另一顆的型號則屬於入門定位(相對來說)Xeon Platinum 8450H，核心數量降低到28C/56T、L3快取容量為75MB、L2快取為56MB、基礎時脈被定在2.0GHz、爆發時脈來到3.5GHz。 兩款處理器都是使用Supermicro的X13QEH+ SMC X13「4插槽」主機板上，也就是能夠一次性的裝入4顆Xeon處理器，這讓用上8480+處理器的平台擁有高達驚人了224C/448T，對比AMD EPYC雙插槽平台最高為128C/256T還要多出快一倍的核心數量，更別說Xeon Sapphire Rapids-SP還支援了DDR5記憶體，乍看之下效能應該值得讓人期待。 然而現實卻似乎不是這麼回事，SiSoftware SANDRA軟體中，4顆8480+合力在Arithmetic基礎運算能力測試項目的得分為2987.54 GOPs、8450H則為2754.32 GOPs，做為對比，採雙插槽設計的AMD EPYC 7742得分在2913.63 GOPs，也就是說Intel居然得用4顆處理器才能勉強和對手在2020年推出的產品打平。 而換到Multimedia多媒體測試中，Intel的2顆產品的成績分別為18,838和14,404 Mpix/s，而排行榜上的AMD EPYC 7742的成績為14149 Mpix/s，乍看之下好像Intel好像略為高一些，但別忘了這是4顆對上2顆結果，更別說AMD下一代的EPYC 7763處理器在此部分的跑分直接衝上41,000 Mpix/s，而且還是雙插槽設計，不難看出Sapphire Rapids-SP在效能上已經嚴重落後。 不過考量到流出的Sapphire Rapids-SP處理器是測試樣品，因此調校上可能還沒到位，跑分難看自然也就在所難免，同時外媒也推測可能是因為Windows 10作業系統還沒有對於這款新處理器最初足夠支援所致，所以最終結果是否真的如此「烙賽」，可能還等到Intel正式推出之後才見真章了。 ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團： Instagram頻道：

• Intel 13代 Raptor Lake Core i9-13900K工程版曝光，ES3版CPU-Z多核可突破15,000分？！

  距離Intel下一代處理器Raptor Lake問世日期已經不遠，各種洩漏消息也一一曝光，近期中國論壇Chiphell網友就曝光了關於最高階的i9-13900K的相關資訊。 從圖片可以看到，該網友先是放出了一張代號Q0D8的13代處理器實體照，雖沒有明確顯示型號，但從CPU-Z偵測圖中的8+16C/32T配置就能確定該處理器為i9-13900K工程版本，據該網友表示為早期ES1版本，由於是較早期工程版本的緣故，也能發現i9-13900K ES1版並沒有辦法完全發揮該有的性能，在CPU-Z Bench中單核僅得到611分，多核倒是已經突破13,000分，不僅勝過12900K(約11,400分)也完全輾過5950X。 而這些都是關於ES1版的消息，事實上該網友手上還有ES3版本，雖說沒有釋出相關圖片，但據這位網友聲稱，ES3(Q1HM)版在時脈上單核已經可達5.5 GHz、多核達5.3 GHz，在CPU-Z Bench測試中，單核分數能來到880以上，多核更是有15,000分以上，看起來是來勢洶洶，且要知道測試平台還是搭配600系列板子，或許未來板廠透過BIOS更新正式支援，或搭上最新的700系列還能再加分也說不定。 當然，13代真正的對手是Ryzen 7000，這兩者都預計於今年底前登場，究竟Ryzen 7000能否有所突破來應對13代甚至重返榮耀令小編相當期待。 另外，該網友也表示這次搭配的主機板由於還沒有相對應的BIOS，搭配DDR4記憶體會無法開機，但據目前所知13代應該是能支援DDR4沒有問題，而DDR5的部分最高只能到DDR5-7200，但有消息稱已經有板廠做到了DDR5-8000，一切就等問世後便能見真章，屆時站上也會馬上入手來為大家好好開箱評測，敬請鎖定站上情報啦！ ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團： Instagram頻道：

• AMD FidelityFX Super Resolution推出一週年：支援超過110款遊戲，FSR 2.0現已在GPUOpen上架

  AMD在一年前推出FidelityFX Super Resolution (FSR)，這項尖端升級解決方案在支援此技術的遊戲中發揮頂尖效能，迅速成為AMD史上被採用速度最快的軟體遊戲技術。 目前已有超過110款現已推出與即將推出的遊戲支援FSR 1.0及FSR 2.0。此外，FSR 2.0即日起在GPUOpen上架，提供遊戲開發者免費下載。 FSR 2.0現有22款現已推出以及即將推出的遊戲支援，包括近期發表並即將推出的：《Abyss World》、《刺客任務3》、《實況！救援大作戰》、《Super People》以及《The Callisto Protocol》。官方更宣布《女鬼橋：開魂路》、《記憶邊境》以及《小蒂娜的奇幻樂園》也將加入支援FSR 2.0。 FSR 1.0支援擴大，包括增強版本的《惡靈古堡2》、《惡靈古堡3》、《惡靈古堡7：生化危機》、《iRacing》，以及即將推出支援的《野性的呼喚：垂釣者》、《Lies Of P》、《模擬組裝電腦2》與《Project HP》。 FSR 2.0現已透過開源API的形式釋出，能輕易整合完整文件以及C++與HLSL原始程式碼。目前已支援DirectX 12與Vulkan，且將釋出適用於Unreal Engine 4與5的外掛程式。Xbox平台也支援FSR 2.0，並將在Xbox GDK中提供遊戲開發套件。 FSR是AMD帶來超越以往遊戲體驗的技術之一。從提升效能與反應速度的Radeon Super Resolution與AMD Radeon Anti-Lag，到在搭載Radeon顯示卡和Ryzen處理器的系統上釋放遊戲效能的AMD Smart Access Memory，這些先進技術為玩家帶來卓越的效能、令人驚豔的視覺效果以及昇華的感官體驗。

• AMD推出Ryzen R2000系列嵌入式處理器，為工業、機器視覺、物聯網和輕薄客戶端解決方案提供優化的效能與功耗效率

  AMD（NASDAQ: AMD）宣布推出Ryzen™ R2000系列嵌入式處理器，這款第二代中階系統單晶片（SoC）處理器為廣泛的工業與機器人系統、機器視覺、物聯網（IoT）和輕薄客戶端（thin-client）裝置進行優化。與前代產品相比，Ryzen R2000系列嵌入式處理器的核心數量加倍註1並提供顯著的效能提升，新款R2514型號的CPU註2和繪圖註3效能較同等R1000系列處理器提升高達81%。藉由“Zen+”核心架構和AMD Radeon™繪圖核心，每瓦效能效率也得到優化，從而帶來豐富且靈活多用的多媒體功能。Ryzen R2000嵌入式處理器可支援多達4台具備出色4K解析度的獨立顯示器。 R2000系列嵌入式處理器可擴展至多達4個“Zen+” CPU核心、8執行緒、2MB L2快取和4MB共用L3快取。這為嵌入式系統設計人員提供極大的靈活性，能透過單處理平台擴展效能並提升功耗效率。 此外，Ryzen R2000系列嵌入式處理器也支援高達3200MT/s的DDR4雙通道記憶體和擴展的I/O連接，可提供相較R1000系列處理器高出33%的記憶體頻寬註4 和高達雙倍的I/O連接能力註5。 AMD全球副總裁暨自行調適與嵌入式運算事業群總經理Rajneesh Gaur表示，Ryzen R2000系列嵌入式處理器為機器人和機器視覺等工業應用、輕薄客戶端以及迷你電腦樹立全新的效能與功能標竿。R2000系列嵌入式處理器讓系統設計人員無縫升級至更高效能、優化能源和更優異的繪圖核心。 Ÿ 透過DisplayPort™1.4、HDMI™2.0b或eDP1.3介面，以清晰的4K解析度支援多達4部獨立顯示器。 Ÿ 廣泛的高速週邊設備和介面，多達16條PCIe® Gen3通道、2個SATA 3.0和6個USB埠（USB 3.2 Gen2和2.0）。 Ÿ 支援的作業系統包括微軟Windows® 11/10和Linux® Ubuntu® LTS。 Ÿ 由AMD安全處理器（AMD Secure Processor）支援的企業級安全功能，協助保護敏感資料，並在執行程式碼前進行驗證。同時，AMD Memory Guard能即時為DRAM記憶體加密。 Ÿ 計畫的產品供貨期延長至10年，為客戶提供長久產品週期的支援藍圖。 AMD Ryzen R2000系列嵌入式處理器將在6月21日至23日於德國紐倫堡舉辦的Embedded World 2022全球嵌入式電子與工業電腦應用展上在AMD展位（3A展廳239號展位）展出。此次Embedded World 2022上的完整技術展示清單請參閱AMD活動網頁。 研華科技嵌入式物聯網助理副總裁暨歐洲技術長Dirk Finstel表示，Advantech Innocore很高興宣佈DPX-S系列遊戲平台全新成員。作為第12代經業界驗證的平台，DPX-S451為多種遊戲應用設計。基於最新發佈的AMD Ryzen R2000系列嵌入式處理器，DPX-S451提供運算能力、繪圖效能和安全功能的出色組合。與前代解決方案相比，R2000系列嵌入式SoC讓DPX-S451能夠提供超過33%的卓越效能提升，並維持相對較低的成本。 友通資訊資深產品管理總監Jarry Chang表示，友通資訊致力於為工業和嵌入式領域設計具備卓越繪圖效能的小型電腦並帶來創新，用於遊戲、自動化、機器視覺、醫療和數位看板。藉由突破性的AMD Ryzen R2000系列嵌入式處理器，我們期待看到友通資訊的產品迎來眾多全新商機，以先進的繪圖處理和運算能力將客戶應用提升到全新水平。對於空間嚴格受限的應用，我們目前正開發一款新的小尺寸單板電腦，結合專業的小型化技術與AMD Ryzen R2000系列嵌入式處理器，從而提供滿足繪圖需求的超小型邊緣運算解決方案。我們也期待透過更出色的整體影像和機器視覺分析效能，進一步縮小當前邊緣應用的尺寸。 廣積科技執行副總裁Albert Lee表示，AMD Ryzen R2000系列嵌入式處理器基於突破性的“Zen 2” x86核心架構，採用改良的14奈米製程技術、先進的VEGA繪圖核心和高速I/O，提供較R1000系列更強勁的效能升級。我們很高興能將廣受採用的AMD Ryzen R2000系列嵌入式處理器部署到廣積科技強大的嵌入式平台，包括MI993 Mini-ITX主機板、SI-324-N2314無風扇數位看板播放器和INA1600桌上型uCPE/SD-WAN裝置。我們期待在廣泛的市場應用中為客戶的專案提供適合的解決方案和帶來上市時間優勢。 藍寶科技行銷副總裁Adrian Thompson表示，藍寶科技是AMD的長期合作夥伴，也是眾多消費和嵌入式產品的零組件及解決方案領先供應商，擁有新一代主機板和新增繪圖功能、mini-STX和遊戲集中應用的專業知識。透過將AMD Ryzen V1000系列和AMD Ryzen R2000系列嵌入式SoC嵌入我們最新的主機板，能夠提升NUC、mini-STX和thin mini-ITX的CPU和GPU效能，帶來非凡的繪圖功能及支援多達4台具備4K解析度的顯示器，並為我們的客戶提供出色的每瓦效能。

• AMD Ryzen Threadripper PRO 5000 WX系列處理器將於SI和DIY市場販售

  AMD宣布Ryzen Threadripper PRO 5000 WX系列處理器將於2022年7月起，透過全球各大系統整合商供應，並且預計將在今年稍後於DIY市場推出。 為了更好地支持創意及專業社群，從Threadripper PRO 5000 WX處理器開始，Threadripper平台將使用單一的「通用基礎架構（common infrastructure）」。此架構將有一個CPU晶片組和插槽，每個處理器都將使用AMD Ryzen Threadripper PRO矽晶片，支援128條PCIe Gen 4以及8通道RDIMM。特定ODM合作夥伴的指定WRX80主機板將支援記憶體和CPU超頻，為使用者帶來極致的工作站效能。 Ryzen Threadripper PRO 5000 WX系列將使用WRX80晶片組，而現有基於WRX80主機板的客戶將能透過BIOS更新直接升級到Threadripper PRO 5000 WX系列處理器。

• 三種規格滿足不同面向的晶片設計，台積電公開N3 FINFLEX技術

  在過去有指出台積電的3nm製程將會區分為高性能和省電兩種製程版本，而在今年的2022北美技術論壇上，官方帶來了名為FINFLEX技術，將提供高性能、平衡、省電三種晶片生產方案，為不同功能的晶片提供更為彈性化的選擇。 台積電表示今年2022年3nm製程確定步入量產，接著會依序推出改良版的N3E、N3P、N3X製程，並預計在2025年進入到2nm製程，在效能上可以比3nm高出10～15%，且可能因為從FinFET轉換到GAA架構的關係，功耗還可大幅降低25～30%。 不過2nm製程畢竟還是多年後才有機會見到，在投資未來的同時，還得顧好現有客戶需求，台積電表示考慮到現在越來越多的晶片設計都採用多架構的形式，例如手機處理器就有大、中、小核三種核心，小核心講究省電、中核心要省電與效能兼具、大核心則是效能越高越好，也因此台積電為3nm製程推出了FINFLEX技術，提供3-2 FIN、2-2 FIN、2-1 FIN三種效能與電力取向不同的生產規格。 3-2 FIN：效能取向製程，能夠讓晶片核心擁有最高的時脈、最高的效能，滿足重度運算的功能需求。與5nm製程相比，效能能夠提升33%、功耗減少12%。 2-2FIN：平衡取向製程，在保有足夠的效能的同時，也兼顧整體功耗和整體晶片尺寸。對比5nm製程，效能成長23%、功耗減少22%。 2-1 FIN：專為講究電力續行所打造的製程，功耗、漏電程度最低，且有著三種製程中最高的電晶體密度。比起5nm製程，效能增長約11%，功耗大幅減少30%。 台積電3nm FINFLEX技術將全系繼續使用FinFET架構，期望利用更多的方案精準協助客戶完成最符合需求的晶片，打造效能、功耗、晶片尺寸的最佳化方案。 ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團： Instagram頻道：

• 拔電測試！AMD新行動處理器Ryzen 7 6800U單純電池模式下、改善功耗與效能維持不降?! 實際驗證

  AMD的上一代Ryzen 5000筆電版處理器雖然整體表現相當搶眼，不過去存在插電與不插電效能不一致的問題，這也讓對手Intel對此大作文章，而在製程和架構改良的新一代Ryzen 6000上，即便功耗、通道支援性以及內顯效能都獲得大幅度強化，但很遺憾的，電池模式下處理器會被限制效能的問題還是存在… 接續上次剛好有收到採用Ryzen 7 6800U的筆電，所以也順便地來驗證一下這方面的實際狀況，下面就讓我們一起來實際檢視一下到底新一代的Ryzen 6000U處理器是否有改善了這些問題吧！ 本次測試使用的是先前開箱過的這一台筆電，配置了最新一代的Ryzen 7 6800U處理器和16GB LPDDR5記憶體。另外，測試設定上則由於筆電在效能管理有分為「MyASUS」管理程式和「Windows 11系統設定」兩個部分，兩者均提供性能、平衡、延長電力三種模式，為避免設定衝突，兩者都會統一切換到相同模式後再行測試，而做為對照組，插上充電器後的測試數據一律都是調整至性能模式。 接下來就來瞧瞧測試比較吧！在基本的處理器跑分中，使用電池狀態下Ryzen 6800U在整體效能上確實不如接上充電器時的表現亮眼，不過有趣的是「性能模式」和「平衡模式」在處理器的限制路線上是走相反的設計。 在性能模式的時候，處理器的「多核效能被限制」，單核心的部分則比較不受影響；在平衡模式的時候，單核和多核都有所限制，但主要是「單核」受到比較大的影響，多核心的整體效能則與性能模式差不多。 同時，在使用電池的情況下，內顯的效能也有一定程度的衰退，只是性能與平衡模式衰退的程度比較一致，兩者成績沒有出現太過巨大的落差，而延長電力模式時候，整題的圖形效能會再往下一些。 雖說外出使用電池狀態的時候應該沒人會想拿來打電動，不過許多創作者軟體都需要依賴顯卡進行輔助加速，內顯的性能下降，多少還是會對外出時的工作效率產生一些影響。 PCMARK10綜合辦公的性能測試，各個模式的差距就比較明顯了，對比插電狀態總分5991分，性能模式來到4888分，衰退了約22%、平衡模式來到4322分，下降近40%，省電模式直接剩下3300分，此時如果僅是操作網頁、文書等基本應用還不是問題，若是再更複雜的使用上就會顯得比較吃力些。 實際應用上，Photoshop在拔掉充電器之後，整體跑分成績一口氣從800多分下滑到600多分，如果只是簡單加個文字、調個色彩還算堪用，而如果選擇開啟延長電力模式的話，跑分就會只剩下400多分，效能上已經不太能夠應付工作上的節奏，對比起插電模式下，幾乎是效能砍半的情況了。 如果外出臨時需要從事影片剪輯工作的話，性能和平衡模式對於x264、x265的轉檔效率沒有太大的區別，不過還是要比插電狀態下要慢上約10FPS，如果影片長度比較長，建議還是接著充電器，不僅效率更高，也比較不會擔心剩餘電量的問題。 雖然前面僅透過長條圖的對比來檢視這些不同模式下的差異，但事實上是耗掉許多時間來做重複性的測試，目的就是為了比較客觀公平的來看待"如果沒有插電的狀態下、筆電效能是否還能保持不降速"這件事情，而就測試結果來看，我們可以發現電力選項所帶來的影響是會因為程式種類而改變的，像是日常文書辦公等不需要太高效能的工作，平衡模式就要明顯弱於性能模式以此來保留更多電力，可是遇上Photoshop、影片轉檔的時候，平衡與性能模式就不會有太大的區別，以此來確保更好的工作效率。 只可惜對比插電狀態，使用電池對於效能的顯著折損也是實際的存在，雖說外出確實需要有著相當的續航力，只是相對的，畢竟最主要的效能下降也意味著實際工作的效率將會因此下降，像是修圖、影片剪輯的工作上，將會耗費更多的時間在等待上，這一來一往之下，更長的續航力好像也就沒有那麼高的意義了… 本次驗證對象是Ryzen 7 6800U，也算是6000U系列的一員，考量到Ryzen 6000處理器的Zen 3+架構只是Zen 3的改良版，或許電力與效能的問題仍舊是架構之下難以解決的限制，只能期望未來換上Zen 4架構的處理器可以提供更全面的配套，為大家帶來更好的行動辦公體驗囉！ ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團： Instagram頻道：

• AMD闡述推動新一階段成長策略，瞄準3000億美元高效能與自行調適運算解決方案市場

  AMD（NASDAQ: AMD）在財務分析師大會上，概述推動新一階段成長的策略，著手擴展高效能與自行調適運算產品陣容，涵蓋資料中心、嵌入式、客戶端以及遊戲市場。 AMD董事長暨執行長蘇姿丰博士表示，從雲端與PC到通訊與智慧終端，AMD的高效能和自行調適運算解決方案扮演著越來越重要的角色，塑造幾乎所有服務和產品的功能，定義著未來運算的面貌。我們完成對賽靈思具有轉型意義的收購擴大了運算引擎產品陣容的領先優勢，證明AMD掌握契機，推動營收持續強勢成長，創造可觀的股東收益，在3000億美元高效能與自行調適產品市場中佔據更大的版圖。 AMD宣布擴展多代CPU核心、繪圖以及自行調適運算架構的藍圖，其中包括： · “Zen 4” CPU核心預計將在今年稍後為全球首款高效能5奈米製程x86 CPU挹注動能。與“Zen 3”相比，“Zen 4”在執行桌上型應用時IPC預計將提升8%至10%註1，每瓦效能提高超過25%註2，整體效能則提高35%註3。 · “Zen 5” CPU核心計劃於2024年推出，全新打造的核心除了在眾多領域的工作負載和功能中提供領先的效能與效率，更納入對AI與機器學習的優化。 · AMD RDNA™ 3遊戲架構結合小晶片（chiplet）設計、新一代 AMD Infinity Cache™技術、領先的5奈米製程技術以及其他增強功能，與上一代相比，每瓦效能提升超過50%註4。 · 第4代Infinity架構藉由高速互連技術，進一步擴大AMD在模組化SoC設計的領先優勢，讓AMD IP與第三方廠商的小晶片進行無縫整合，創造全新等級的高效能與自行調適處理器，提供客戶就緒的異質運算平台。 · AMD CDNA™ 3架構結合5奈米製程小晶片、3D晶片堆疊技術、第4代Infinity架構、新一代AMD Infinity Cache™技術以及HBM記憶體，整合至單一封裝，並採用統一記憶體編程模型。首款採用AMD CDNA 3架構的產品預計在2023年推出，在執行AI訓練工作負載方面，預計將提供比AMD CDNA 2架構高出超過5倍的每瓦效能註5。 · AMD XDNA是源自賽靈思的基礎架構IP，包含多項關鍵技術，其中包括FPGA架構與AI引擎(AIE)。FPGA架構結合FPGA邏輯與本地記憶體的自行調適互連，而AIE則提供針對高效能與節能AI以及訊號處理應用進行優化的資料流架構。AMD計劃從2023年所推出的AMD Ryzen™處理器開始，未來在多個產品整合AMD XDNA IP。 AMD展示擴大的產品陣容，包括為多種工作負載進行優化的高效能新一代CPU、加速器、資料處理單元（DPU）以及自行調適運算產品，其中包括： · AMD第4代EPYC™處理器搭載“Zen 4”與“Zen 4c”核心。 搭載“Zen 4”核心的“Genoa”－將按時程在2022年第4季推出，屆時將成為效能最高的通用型伺服器處理器，最高階產品執行Java®程式的速度相比最高階的第3代EPYC處理器高出超過75%註6。 搭載“Zen 4c”的“Bergamo”－預計將成為雲端原生運算最高效能的伺服器處理器，將在2023年上半年推出，提供比第3代EPYC處理器高出兩倍以上的容器密度註7。 搭載“Zen 4”的“Genoa-X”－第4代EPYC處理器的優化版本，採用AMD 3D V-Cache™技術，在執行關聯式資料庫與技術運算工作負載時能發揮領先業界的效能註8。 搭載“Zen 4”的“Siena”－首款為智慧邊緣與通訊部署進行優化的AMD EPYC處理器，能為成本與功耗優化的平台實現更高的運算密度。 · AMD Instinct™ MI300加速器為全球首款資料中心APU，預計提供比AMD Instinct MI200加速器高出8倍以上的AI訓練效能註9。MI300加速器運用突破性的3D chiplet設計，結合AMD CDNA 3 GPU、“Zen 4” CPU、快取記憶體以及HBM小晶片，設計旨在為AI訓練與HPC工作負載提供領先業界的記憶體頻寬與應用延遲。 · AMD Pensando DPU結合完整的軟體堆疊與「零信任安全（zero trust security）」機制，涵蓋領先業界的封包處理器，建構全球最具智慧與效能的DPU，現已大規模部署在雲端與企業客戶的環境。 · 許多超大規模客戶已部署Alveo™ SmartNIC網卡，旨在加速各種客制化工作負載，將機密運算延伸至連網介面。 AMD擁有獨特的領先地位，包括廣泛的產品陣容和服務多元嵌入式市場的豐富經驗，助力客戶開發與部署多種AI形式的應用。 對賽靈思的收購為AMD提供無可匹敵的硬體與軟體能力，透過在中小型AI模型將領先的賽靈思AI引擎（AIE）整合至AMD Ryzen、AMD EPYC和賽靈思Versal™產品，以擴充新一代AMD Instinct加速器和自行調適SoC，可為水平擴充訓練與推論工作負載帶來領先業界的效能。 為統一AI程式開發工具，AMD也宣布跨世代的統一AI軟體（Unified AI Software）藍圖，AI開發人員可運用擁有相同工具組合及預先優化模型的機器學習（ML）框架來為CPU、GPU及自行調適SoC產品陣容編製程式。 AMD展現在全球PC市場的領先優勢，揭示將如何持續深化與OEM廠商的合作夥伴關係，推動高階、遊戲與商業市場的成長，並提供未來數年的客戶端藍圖預覽，包括： · “Phoenix Point”行動處理器預計於2023年推出，將結合AMD “Zen 4”核心架構、AMD RDNA 3顯示架構與AIE，緊接其後“Strix Point”處理器預計於2024年推出。“Phoenix Point”的創新設計包括AIE推論加速器、影像訊號處理器、先進顯示器的更新與回應、AMD小晶片架構以及極致功耗管理。 · 基於“Zen 4”的Ryzen 7000系列桌上型處理器，預計提供相較於Ryzen 6000處理器更快的時脈速度和更高的單執行緒與多執行緒效能註10，緊接其後上市的是基於“Zen 5”的“Granite Ridge”處理器。 AMD宣布多項最新發展成果，持續向全球客戶帶來世界級繪圖解決方案，其中包括： · 基於新一代AMD RDNA 3遊戲架構的“Navi 3x”產品預計將於今年稍後推出。 · 2022年預計將推出超過50個全新遊戲PC平台，結合AMD Radeon™ RX系列顯示卡與AMD Ryzen處理器，將遊戲效能和視覺逼真度提升至全新水平。 · AMD進一步擴大在遊戲主機領域的領先地位，Valve的Steam Deck™掌上型遊戲機將採用基於AMD “Zen 2”架構的處理器及基於AMD RDNA 2架構的顯示核心。 · 2022年及其後的成長商機包括提供一系列繪圖技術以加速新一代元宇宙應用，從遊戲與電影等領域的3D內容創作，一直到雲端遊戲以及元宇宙環境內的互動。 從2022年第2季開始， AMD更新財務報告分項內容，以與其策略終端市場保持一致： · 資料中心：包括伺服器CPU、資料中心GPU，以及與資料中心業務相關的賽靈思營收。 · 嵌入式：包括賽靈思嵌入式產品業務以及AMD嵌入式產品業務。 · 客戶端：包括傳統的桌上型與筆電PC業務。 · 遊戲：包括獨立顯示卡遊戲產品業務和半客製化遊戲機產品業務。 為配合策略終端市場的演進以及領先的產品陣容， AMD亦展示了其品牌的最新演進。全新品牌平台“together we advance_”展示了AMD如何與合作夥伴、客戶、員工合力推動創新，為全球最艱鉅的挑戰開發解決方案。全新品牌是AMD史上最大規模的宣傳活動，讓AMD箭頭商標更廣泛出現在所有傳播資產，展現AMD技術如何全面支持廣大、多元、以及持續成長的市場。

• Intel 4製程現身、核心時脈再向上增加20%，Intel Meteor Lake-P簡報、核心外觀提前洩漏

  依照往例，Intel預計將會在今年的2022 IEEE大會上帶來有關未來技術應用的相關內容，不過這一次簡報一個不小心就被網友給洩漏了出來，雖然對方已經刪除了該則貼文，但還是被外媒Computerbase給保存了下來，得知Intel本次把重點會是為我們帶來有關Intel 4製程和第14代處理器的相關資訊。 第14代處理器的代號稱之為Meteor Lake，從流出的簡報來看，確定將會使用以EUV來生產Intel 4製程的晶片，也就是Intel跳票多年的7nm製程，在新的製程下，電晶體的密度可以變得更高，高性能單元庫(High-Performance Library)的尺寸會比Intel 7時期還要縮小2倍，並且在ISO標準環境之下，處理器時脈將比第12代Alder Lake還要高出20%。 此外，從簡報中也洩漏了有關筆電版本的Meteor Lake-P在部分核心上設計，可以得知將會用上EMIB膠水封裝和3D Foveros晶片堆疊技術，處理器本身依然會維持6個P-Core大核+8個E-Core小核的設計，沒有因為製程的提升而增加數量，當然也不排除簡報展示的只是基礎版本，說不定未來還會像HX系列這種核心數量更高款式。 ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團： Instagram頻道：

• Ryzen 7000首波沒3D V-Cache、預告Zen 5架構，AMD公開自家處理器產品系列規劃

  AMD在不久前公開了幾乎是自家全部產品線的規劃，包含秋季要開賣的Ryzen 7000之外、也預告之後還有3D V-Cache版本以及全新為雲端運算打造的Zen 4C產品，還透漏一些關於Zen 5架構的資訊。 預計將在秋季上市的Ryzen 7000處理器在5月的發表會上已經預告核心時脈可以達到5.5GHz，大家也很好奇這是否只是實驗室裡結果，亦或是未來正式出貨的設定，如今官方正式確認處理器的爆發時脈不會小於5.5GHz！同時單核心的效能將提升15%，以及8%的IPC指令吞吐量。 8%的IPC提升乍看之下好像不多，但與Ryzen 5000處理器相比，Ryzen 7000在綜合效能上將能大漲35%，而若是在相同功耗下，Ryzen 7000的每瓦效能也將有著25%的提升。 然而值得留意的事，在本次的說明會上，AMD也間接確認了Ryzen 7000將會有「2種版本」，首波開賣的將不會用上3D V-Cache技術，也就是說L3快取的容量可能不會像Ryzen 7 5800X3D那樣可以高達96MB以上，且官方也沒有明確的表示3D V-Cache版本何時才會開賣，推測可能的原因是要等對手Intel第13代處理器的表現再來決定上市規劃吧。 Zen 4架構除了會有獨立的3D V-Cache版本之外，還加入了一個Zen 4C的版本，其中「C」代表「Cloud」的意思，主要是為像是雲端運算的場景所設計，時脈較低，但核心密度更高，以此來應付來自網路世界四面八方的指令運算需求，Zen 4C製程將會小幅提升換為台積電4nm，預計將在2023年的時候推出，雖然官方沒有明確說明會用在什麼哪個產品型號上，不過從目的性來看不外乎就是EPYC和Threadripper這兩大產品系囉！ 最後，官方也簡單的透漏下一代Ryzen 8000系列的少量資訊，其開發代號將稱之為Granite Ridge，翻譯成中文稱為「花崗岩嶺」，預計將會使用Zen 5架構，並同樣會有Zen 5、Zen 5+3D V-Cache和Zen 5C三種版本，製程則預計會使用4nm與3nm製程，其中AI運算的表現將會成為一大主打特點。 ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團： Instagram頻道：

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