CPU / 中央處理器
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AMD將更新Precision Boost Overdrive 2,Ryzen 5000系列又再一次香氣撲鼻
除了典型的電腦玩家以外,還有另外一批熱衷於將自己電腦的CPU時脈頻率提升到大幅超出原廠的設定、進而發揮至最強效能的超頻玩家,然後將成績放到超頻世界紀錄資料庫裡。 AMD在幾年前的Ryzen 2000/3000等系列就推出過一項名為Precision Boost Overdrive的功能,配合Ryzen Master應用程式,幾乎就能做到一鍵超頻,而如今AMD更新了這項功能,進而推出了Precision Boost Overdrive 2 (以下簡稱PBO 2),看來Ryzen 5000系列又要更香了。 而本次PBO 2是基於前代PBO功能來作改進更新,且除了原本支援CPU的多線程時脈頻率提高之外,這次還新增了提高單線程、adaptive under-volting、Curve Optimizer等的新功能。 而和手動超頻不同的是,PBO 2功能還能藉由AMD的SenseMI技術來協助玩家調整效能,讓CPU頻率和電壓能根據當下所需來作增減,並且除了製造商在主機板BIOS中所設定的數據之外,PBO 2還能即時監測處理器的使用狀況。 Ryzen Master應用程式也將在明年年初正式更新和PBO 2相關的功能,但玩家們除了Ryzen 5000外,還需要一張內建AGESA 1.1.8.0(或更高)版本的400或500系列的主機板,才能正式啟動Precision Boost Overdrive 2。 undervolting在降低處理器熱量方面,是超頻玩家常見的一種手法,但也不一定要拿來作超頻用,基本上的功能是為了減少CPU所產生的熱量,而Curve Optimizer功能的部分,能讓玩家自行調整處理器的Boost頻率,並且在更新Ryzen Master之後,將mV單位改成counts來顯示,1個counts值約莫在3mV-5mV,可用正負30個counts範圍來微調其undervolting,並且能夠配置於Ryzen 5000中的所有核心,甚至單一核心使用,且因其自適應的緣故,對於系統的參數變化具有適用能力,也因此能夠優化Ryzen 5000 CPU的電壓呈現,並確保處理器的穩定性。 AMD預計將在12月時推出本次改版,但小編再次提醒,PBO 2只支援Ryzen 5000 CPU,而且玩家們需要一塊內建AMD AGESA 1.1.8.0 BIOS的400或500晶片組主機板。(意思就是,還沒入手Ryzen 5000的朋友趕快去買XD!) ★沒新聞心癢?加入PCDIY!官方Telegram頻道: ☆「找嘸人」聊科技?加入PCDIY! Telegram討論群:
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AMD的SAM黑科技將支援Intel和NVIDIA,三強聯手、想打倒的到底是誰?
前陣子PCDIY!在站上有提過了有關AMD SAM技術的訊息,相信許多玩家都很振奮的想要快點入手AMD大全套(AMD Ryzen 5000處理器+Radeon RX6000顯示卡+X570/B550主機板),先不管熱烈搶購造成的缺貨問題(笑),但在AMD釋出能解鎖RX 6000系列效能的SAM技術後,NVIDIA也正在研發自家的SAM(Smart Access Memory智慧存取記憶體縮寫)的技術以免得被對手不小心超車太遠。 而如今,AMD的那個黑科技又有另外一個新消息,起初是Ryzen加Radeon才能啟動的黑科技,AMD現在打算將SAM這個技術開放給Intel的CPU和NVIDIA的GPU使用,幾位大神終將合作(大和解?),未來即使玩家們的裝備是Ryzen加NVIDIA RTX系列、Intel加Radeon RX 6000系列,都將能啟用這項SAM黑科技了。 #影片=https://www.youtube.com/watch?v=uaxnvRUeqkg&feature=youtu.be&t=2088 ▲AMD接受外媒採訪,透漏將與Intel、NVIDIA合作。 在NVIDIA宣布和Intel合作將研發SAM技術,使其RTX系列能與Intel的CPU配合使用之後,AMD接受了外媒採訪並且表示,Radeon的研發團隊正與Intel討論合作,讓SAM也能在RX 6000系列和Intel CPU之間解放效能,而Ryzen研發團隊也正和NVIDIA商討,使SAM技術能夠支援GeForce的GPU。(香味擴散囉!) 不過AMD並沒有公布相關的技術細節(先保密啊),但AMD表示,SAM技術並不是按一顆按鈕就能啟動的技術,它需要大量的開發與優化,玩家們才能從SAM技術中獲得有感的效能提升,就現階段來看,擁有這項技術的AMD目前處於先手的領先地位,畢竟Ryzen和RX 6000系列就是為此而生的,同樣的,這樣的特點也對兩位競爭對手造成了壓力。 但AMD的放手也是其來有自,SAM技術需要主機和顯卡的搭配才能發揮功用,倘若AMD將這項技術侷限在自家3A平台上,玩家們的配件搭配可能會逐漸走向獨裁化,在性能與價格的運用上就會變得綁手綁腳,在權衡之下,或許就會覺得「不過就是個SAM」,進而放棄AMD組合,因此AMD將技術開放使用或者支援相容,這格局或許可以給蘇媽個掌聲。 而AMD和Intel攜手合作的事已經不是新聞,不知道玩家們還記不記得,早在2017年底,NVIDIA那時在AI人工智慧運算上,幾乎無人可敵,迫使兩位歡喜冤家合作推出,基於Intel Kaby Lake CPU架構,搭配AMD Radeon RX Vega,其名為Kaby Lake CPU的GPU處理器,但過了2年,AMD與Intel的這段戀情便無疾而終,在今年1/31時宣告停產,AMD也終止了驅動更新。 不過令人好奇的是,Intel、NVIDAI、AMD所營造出的堪稱電腦界三國時代的3位軍閥,竟突然就合作了起來,除了如上述的、在PC市場與玩家們的組裝上有所考慮以外,是不是還有其他的小細節呢?蘋果ARM架構的M1晶片獨立於世,不在這三家之內,不僅改變Mac生態,也在PC市場上攪亂了一池春水,這次三強聯手是來抵禦M1晶片的強勢登場嗎?但Mac的市占率尚不足10%,或許這只是小編的想法而已。 ★沒新聞心癢?加入PCDIY!官方Telegram頻道: ☆「找嘸人」聊科技?加入PCDIY! Telegram討論群:
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10nm版本再插一款、13代主角換人當?Raptor Lake預計2022登場、擠下7nm Meteor Lake
不久前網路上就已經有Intel Rocket Lake-S的,除了將仍會是14nm製程之外、推出時間也將會在明年Q1,這款11代桌上型處理器採用Cypress Cove架構使核心最高只到8C/16T,但擺脫了萬年內顯、搭配Xe繪圖核心或許可以提振一下玩家的刻板印象,其他規格部分還包括有腳位採LGA1200、DDR4-3200、PCIe 4.0、Thunderbolt 4、USB 3.2 Gen 2x2等等(應該是搭配上500晶片組主機板),至於其效能究竟能不能與對手抗衡?這個就需要等產品推出了才會有深入的瞭解,小編也是相當期待。 那之後呢?照先前已知的發展劇本,第12代桌上型處理器沒意外的話就會是Alder Lake-S,10nm製程(終於擺脫14nm了…)、並採用Golden Cove+Gracemont大小核(big.SMALL)的架構,核心數量最高可能來到16核(8+8),腳位則更換為LGA 1700,至於周邊硬體支援上,有很大機率支援DDR5、PCIe 5.0等等。(說用不到4.0原來是只打算用一代XD?!) 至於更後面還有個Meteor Lake-S,雖然規格上還並不明瞭,但據傳會是Intel的首款7nm桌上型處理器(終於要擠出7nm了嗎...),並採用了Ocean Cove+Gracemont核心架構,相信玩家們會相當期待這顆Intel的7nm處理器的實力究竟能不能與同樣7nm的Zen3抗衡。(雖然到時對手可能已經都不只3nm了XD) 不過根據Adoredtv最新的情報指出,想看到Intel 7nm處理器恐怕時間還要再往後延,因為在Alder Lake之後還有一款採用10nm的Raptor Lake來插隊(還擠啊?!),核心架構上採用了Ocean Cove+Gracemont(10nm的Meteor Lake?!),而發布時間可能會落在2022年,這下原本計畫中的13代版本就要換人撐場了,有了Raptor Lake的插入、Meteor Lake瞬間變成14代處理器?先不說要等到2023的時間點,光是排定的10nm要放到2023才有機會(?)看到7nm製程這件事,對手的技術會不會2023已經超車到看不見車尾燈了,恐怕才是Intel該去正視的問題。 ★沒新聞心癢?加入PCDIY!官方Telegram頻道: ☆「找嘸人」聊科技?加入PCDIY! Telegram討論群:
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32核能打64核?Intel曝光Ice Lake-SP Xeon Platinum處理器、效能比EPYC Rome更強
CPU戰場正在持續延燒,在Intel陣營方面,不管是筆記型的Tiger Lake、桌上型的Rocket Lake、Alder Lake等,都讓玩家們相當好奇效能部份是否能與對手AMD一較高下;除了消費型領域受到玩家關注外,伺服器領域顯然比較低調進行中,原本打算接班的下一代伺服器處理器Ice Lake-SP Xeon Platinum在先前確定延期後本以為就會石沉大海,沒想到在日前SC 2020上,Intel直接公布了Ice Lake-SP Xeon Platinum的一些相關資訊,並宣稱其效能贏過AMD的EPYC Rome,看來在面對壓力的情況下,還是要端點牛肉出來讓客戶聞香一下,不然要怎麼豎立霸主地位?!(但、確定Ice Lake-SP Xeon Platinum會是牛肉?) 據Intel表示,Ice Lake-SP Xeon Platinum將採用10nm製程並使用Sunny Cove核心架構,該架構比Skylake的IPC提升18%,因此能為每個核心提供更好的性能、更多的記憶體通道來增加頻寬,並支援了完整的PCIe 4.0、8通道的3200MHz DDR4每通道更支援最大6TB的記憶體容量(Intel Optane PMem)。 至於在性能表現上,Intel也採用了對手AMD Zen 2架構的EPYC Rome 7742 CPU來做比較,可以看到在NAMD STMV,MONET CARLO和LAMMPS的測試中,擁有32核心的Ice Lake-SP Xeon Platinum,其性能比擁有64核心的AMD EPYC Rome還要高達30%。(1打2的概念?!) 這個測試在實際配置上,Intel使用了兩顆Ice Lake-SP Xeon Platinum共64C/128T,並以2.2GHz時派運算,搭配256 GB的DDR4-3200 MHz記憶體,而AMD平台也同樣使用兩顆EPYC Rome共128C/256T,並以2.25GHz時脈運算,搭配256GB的DDR4-3200 MHz記憶體。 理論上兩者的測試條件是相當公平的(都是雙CPU、頻率也接近、記憶體規格也相同),不過Ice Lake-SP Xeon Platinum之所以能有這樣出色的成績,主要是因為Ice Lake-SP Xeon Platinum在這三種工作負載測試中均使用了AVX-512指令(Intel Advanced Vector Extensions 512)。AVX-512為Intel發布的一套指令,能加速工作負載與使用的效能,例如科學模擬、金融分析、人工智慧(AI)/深度學習、3D模型製作與分析、影像與音訊、視訊處理、加密與資料壓縮等。 整體來看,單就硬體效能上而論,Ice Lake-SP Xeon Platinum可能還是不及AMD EPYC Rome(畢竟核心僅對手一半),雖然測試成績出色是因為搭配上AVX-512的緣故,未來AMD導入Zen 3架構的EPYC Milan系列之後,Intel Ice Lake-SP Xeon PlatinumIntel能不能依舊保持自認為的優勢?這一點猶未可知,不過這部分隨著新產品一一陸續曝光的情況下,相信再過不久後就能見真章了! ★沒新聞心癢?加入PCDIY!官方Telegram頻道: ☆「找嘸人」聊科技?加入PCDIY! Telegram討論群:
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高效猛虎現身?Intel 8C/16T的Tiger Lake-H出現跑分,擁有3.1 GHz時脈
Intel第11代行動版處理器Tiger Lake-U已經正式出閘,先前站上也已經做了首波的開箱評測(),在全新10nm的架構下(終於不是14nm XD!),單核效能的評測中不僅比對手的4800U還要出色,相比自家上一代的i7-10610U,幾乎也有將近50%的提升幅度,甚至超越了i9-10980HK的跑分,擁有相當不錯的表現。 雖然Tiger Lake-U已經有相當不錯的成績,不過單就內建的4C/8T對於高階玩家來說還是個不小的硬傷,相信大部分玩家在期待的是更高效能的Tiger Lake-H登場;目前已知Tiger Lake-H在Willow Cove的架構下,將擁有8C/16T,也支援了3200MHz的DDR4並搭載了Xe繪圖核心,而在日前,該CPU也出現在了中,其擁有3.1GHz的基礎時脈。 從揭露的數據上來看,這顆Tiger Lake-H不但擁有高核心數,在時脈上也會比Tiger Lake-U還要來的高,在最高時脈的部分甚至有可能達到5.0GHz(Tiger Lake-U的i7-1185G7基礎時脈為3.0GHz,最高時脈來到了4.8GHz),看來在全新10nm的加持下,Tiger Lake-H是值得期待的(筆電也要5Gz了?!)。 目前Tiger Lake-H預計將在明年2021 Q1發布,而對手AMD 的Cezanne-H系列也可能趁勝追擊在2021 Q2發布,大家都知道今年蘇媽的火力相當強大,基於Zen 3架構的Ryzen 5000系列目前已經在桌上型平台奪得霸主之位,如果再加上筆電版也邁入5000U系列的話,那鹿死誰手就不一定了。 而這次在筆記型平台上的戰爭,Intel如果想靠Tiger Lake-H的實力抵擋住AMD的攻勢,其最終性能勢必需要有相當大的提升才行(別再擠牙膏啦!),相信明年的CPU戰爭會相當的火熱,小編很期待Intel的出招啊!(希望不是牙膏XD!) ★沒新聞心癢?加入PCDIY!官方Telegram頻道: ☆「找嘸人」聊科技?加入PCDIY! Telegram討論群:
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AMD你先等等、老黃有話要說:Smart Access Memory功能,我也有!
AMD在接續Ryzen 5000系列處理器之後,又迅速推出Radeon RX6000系列顯示卡,而且Ryzen加上Radeon搭配使用之後,竟然還能解鎖RX 6000系列的效能!而這一切都歸功於AMD的Smart Access Memory智慧存取記憶體的功能。 如今NVIDIA不讓老對手專美於前,向GamerNexus透漏了,他們正在開發自家的SAM(Smart Access Memory智慧存取記憶體縮寫)的技術,並且還能在所有RTX 30系列上啟用。(輸人不輸陣的概念XD) 在傳統的Windows電腦系統中,處理器一次只能存取一小部分顯示卡的記憶體,導致限制了其系統效能,而AMD的SAM技術運作原理,則是拓展了CPU與GPU之間的數據通道,解除原本的性能瓶頸,最高能夠提升11%的效能,在4K遊戲中發揮出顯著的優勢,不過這只能運用在Ryzen 5000系列和Radeon RX6000系列搭配時,才能啟動SAM這個功能。 但老黃搖搖頭表示,NVIDIA的SAM技術是立基於PCIe介面規格上所開發的,能夠在Ampere架構上的顯卡使用,因此不僅AMD的處理器,Intel處理器也能開啟這個功能,NVIDIA表示這項功能雖然是利用PCIe規範所研發的,但玩家們也不用擔心,假設手上的主機板是PCIe 3.0,而且還不打算換,NVIDIA的SAM也將支援PCIe 3.0。(搶生意來的...) 只是,還不能確定NVIDIA什麼時候會正式釋出這項功能(先喊再說),但總之,肯定是來不及趕上RX 6000系列發售就是了。 NVIDIA這個小動作不僅僅只是為了和AMD競爭而已,從更細微的地方,我們其實可以發現一件有趣的事情—「追趕的人從AMD換成了NVIDIA了」。(笑 但的確,AMD近年來的大躍進,玩家們都有目共睹,但競爭本來就有前有後,一昧地說現在換成NVIDIA追趕AMD,似乎還是有失公平,不過對於老黃一刀就砍999HP的功力來說,AMD RX 6000的發布,再加上Ryzen和Radeon的配合無間,好像讓老黃感到有些後怕,但老黃這一步,看起來又好像不是那麼回事。 話鋒一轉,只見老黃擺擺手,然後說:我們也將有自己的SAM功能了,也開始研發自家的SAM功能,除了可以搭配Intel處理器,還能和你們的Ryzen搭配。(大神過招、小編只能遠望) 但無論如何,老黃雖然還是會出刀,但在AMD一擋之下,兩邊競爭良性與良心,在玩家們的心中肯定都有一把尺,然而也在如此互相督促的情況下,想必也更能促進時代的演進吧。 ★沒新聞心癢?加入PCDIY!官方Telegram頻道: ☆「找嘸人」聊科技?加入PCDIY! Telegram討論群:
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雲端遊戲將成主流?Intel發布Server GPU、12月釋出one API開發工具包,朝XPU時代再進一步
Intel於11/11發布全新Server GPU,是基於Xe-LP架構,特別專為高密度、低延遲的Android雲端遊戲、串流媒體服務所開發,並且就簡單命名為Server GPU,並且宣布oneAPI工具包將在12月發布。 隨著智慧型裝置與資訊量以爆炸性的方式迅速增長,人們與科技所聚焦的已逐漸從單一處理器,移向綜合CPU、GPU、FPGA等等的混合式架構,在Intel推出Server GPU之後,再配合12月發布的one API工具,讓Intel將在XPU時代又更進一步,更甚至是,Intel或許將重新定義XPU時代。 而這個基於Xe-LP架構所開發的Intel Server GPU,Intel Server GPU基於Xe-LP架構,提供低功耗、獨立SoC設計,並且具備128Bit與8GB DDR4 RAM,是Intel在XPU應用上的延伸設計,藉由oneAPI開方工具降低軟體開發門檻,並且加速硬體的運算速度,再結合Intel的Xeon Scalable處理器、開放原始碼與授權軟體等等,單一系統就能支援巨量的串流與訂閱用戶,同時也能實現較低的總擁有成本。 能以更低成本來開發Android雲端遊戲,以及串流媒體的高密度媒體轉碼應用需求。 oneAPI開發工具包則是Intel在XPU時代布局已久的計畫,如今終將要在12月時推出,oneAPI能提供給開發者一個通用且開放的程式設計體驗,讓開發者能夠自由選擇架構,而且不用在效能上做出任何妥協,降低了使用不同程式語言、或程式設計工具所帶來的複雜性,透過oneAPI,開發者能夠針對特定問題,來選擇對自己最佳的架構,且能開啟整合就有程式碼的可能性,因此,在應用程式的開發上,開發者不用因為架構或平台的更新或是改版而重新寫一個新的軟體。 Intel的oneAPI計畫代表著Intel向XPU時代又跨出了新的一步,而在針對雲端遊戲和串流媒體服務的Server GPU上,串流媒體已經在近年展示其影響力,Intel這步也走得妥妥當當,但僅就雲端遊戲而言,是否將取代遊戲主機而成為趨勢,尚待時間考驗。 ★沒新聞心癢?加入PCDIY!官方Telegram頻道: ☆「找嘸人」聊科技?加入PCDIY! Telegram討論群:
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準備好了嗎CPU們?新的跑分軟體來囉!Maxon Computer新CINEBENCH R23正式開放下載
在昨天(11號)Apple發表自家首款使用ARM架構處理器的產品系列時有一個小小的細節,官方使用了一款由Maxon Computer推出的Cinema 4D的3D建模軟體做為其筆電在3D效能方面的宣傳展示。 或許對於多數玩家來說可能不太了解,甚至根本不會去接觸到Cinema 4D這種使用在電影工業的3D建模軟體,但各位應該都多少都認識Maxon Computer旗下的另一款產品「CINEBENCH」吧!沒錯,就是那款大家時常用來測量CPU性能的跑分軟體,如CINEBENCH R15、R20。如今在Apple推出了新架構的處理器之後,Maxon Computer也正式開放全新的CINEBENCH R23供各位玩家下載拚分數了! 新版的CINEBENCH R23在處理器的支援上,除了大家熟知的A、I兩大陣營外,也支援了Apple新開發的ARM架構M1處理器,這也讓ARM與x86架構的處理器在效能比較上有了相對一致的測試標準。(別再說測試平台不一樣、不能互相比...) 當然新的軟體版本自然在功能和操作上也有進行調整,CINEBENCH R23終於將多核與單核效能的測試選項都直接放進了主畫面中,不必像過去必須進入進階設定才能開啟單核心的測試選項,讓大家在測試效能表現時能夠更加便利操作。 同時有鑑於過去的版本在測試時間上有些太短,不足以反映長時間負載下的使用情景,CINEBENCH R23也加入了「10分鐘」與「30分鐘」的車輪戰測試(另類燒機?),能夠讓處理器以多核心或單核心運作的方式連續跑分,讓處理器的跑分不再只是一瞬間的爆發測試,而是更貼近玩家們的真實使用狀況。(Intel你不能再說只有SYSMark最客觀囉XD) 最後,新一代的跑分軟體在分數的計算上和上一代的R20有著不小差異,例如同樣是AMD Ryzen 5 5600X,在R20上的多核心跑分約在4,400分上下,但到了R23則暴漲成了11,440分,這點玩家們可能得重新花一點時間適應了。(各媒體的資料庫又要重新收集了...) ★ ★沒新聞心癢?加入PCDIY!官方Telegram頻道: ☆「找嘸人」聊科技?加入PCDIY! Telegram討論群:
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AMD Ryzen 5000系列桌上型處理器全面上市
AMD推出全新AMD Ryzen™ 9 5950X、Ryzen™ 9 5900X、Ryzen™ 7 5800X以及Ryzen™ 5 5600X桌上型處理器,此系列產品為全球最快遊戲處理器,遊戲效能較前一代產品提升高達26%。 AMD Ryzen 5000系列桌上型處理器現已透過全球各大零售商與電子零售商銷售,售價299美元起。 此外,藉由簡單的BIOS更新,AMD 500系列主機板即可支援AMD Ryzen 5000系列桌上型處理器。各大主機板合作夥伴推出超過100款的AMD 500系列主機板,為新款處理器形成廣泛的產業體系支援。AMD 400系列主機板預計將於2021年1月起透過合作夥伴提供支援。
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A14X Bionic跑分曝光,強大效能完勝搭載Intel Core-i9的16吋MacBook Pro?
今年下半年的蘋果(APPLE)真的是火力不斷,光是這個秋季就已經辦了兩場產品發布會,而在這之後又將在台灣時間11/11再辦一場名為的發表會,相信許多果粉都已經迫不及待的想看到新產品的發布。 既然Apple Watch、iPhone、iPad Air都已經發布過了,接下來所發布的新產品,讓許多玩家猜測可能是新的iPad Pro、Mac;而在發布會開始前,先前傳言擁有強大性能的A14X Bionic,在近日又有最新消息曝光了,外流的Geekbench 5跑分成績凸顯了A14X Bionic的強大效能!? 根據外媒曝光了一款搭載A14X的產品規格,這項產品為8核心處理器,基本時脈為1.80 GHz,超頻時脈來到了3.10GHz,代表著A14X是目前Apple Silicon上時脈最高的處理器,而該產品還具備了8 GB的RAM。 除了規格以外,也曝光了該產品在Geekbench 5上的跑分數據,並和A14 Bionic、A12Z Bionic、搭載 Intel Core-i9的16吋MacBook Pro(i9-9980HK?)做比較,小編整理了一下如下圖: 這個測試數據直接代表著A14X Bionic處理器的效能是目前Apple最強大的處理器,甚至完勝了所有Macbook Pro系列(台積電5nm真的好強大),也難怪Apple準備和Intel說掰掰(Intel再擠牙膏啊!)。 不過目前還不清楚這顆 A14X Bionic是搭載在哪項產品上,根據先前的推測,沒有意外的話應該是會搭載在全新的iPad Pro、Macbook上,甚至這項數據很有可能就是在Macbook上所測得的,畢竟要在iPad Pro裝上如此高時脈的處理器(3.10GHz…),散熱上一定要下足功夫(上水冷?),否則也會過熱降頻而無法發揮完整的效能。 至於另一顆性能更強大、據傳將搭載在iMac上的A14T Bionic,目前也還沒有相關數據消息,一切還是要耐心等到11/11蘋果產品發表會正式發布,相信到時候就能見真章了! ★沒新聞心癢?加入PCDIY!官方Telegram頻道: ☆「找嘸人」聊科技?加入PCDIY! Telegram討論群:
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