CPU / 中央處理器

• 電競筆電處理器迭代的時間提前了，Intel正式出貨Alder Lake-P到OEM產商手中

  依照過往Intel產品的推出順序，新一代筆電處理器一般大都是先在上半年推出低電壓U系列產品，其後才會在下半年讓高性能的H、HK系列問世，不過這一次第12代處理器Alder Lake在筆電的規劃上卻打破傳統，決定讓H、HK系列搶先在U系列之前進行出貨。 Intel的執行副總裁Gregory M. Bryant在自己的推特上發出一篇貼文，表示第12代處理器創下新的里程碑，並將在今天(台灣時間11/23)開始出貨自家高性能行動版處理器(即Alder Lake-P)到相關的合作客戶手中！同時感謝所有的Intel處理器團隊和第三方合作夥伴的努力，讓所有一切的過程都能順利。 Another incredible 12th Gen @intel Core milestone: today, we began shipping our high-performance mobile processors to customers! Congratulations to our Intel teams around the globe for their hard work & commitment in delivering this product. #IntelCore pic.twitter.com/72Glbo4qZo— Gregory M Bryant (@gregorymbryant) November 22, 2021 從這篇推文我們基本可以確定，H、HK版的處理器距離正式上市的日期已經不遠了，小編個人猜測Intel很可能會在明年2022年1月8日的CES展上正式對外公開Alder Lake-P的詳細資訊，換言之各家新的筆電產品理論上將會在之後如雨後春筍般地冒出，恰巧趕上台灣的年終、過年檔期。 但為何Intel會選擇改變過往筆電處理器產品的推出順序，這點目前官方暫時還沒有相關(可能也不會有XD)，不過以市場的角度來看，很可能是因為Apple M1處理器家族，特別是M1 Pro和M1 Max在效能表現上已經嚴重損害Intel的顏面，加上老對手AMD新的Zen 3+架構產品也在蠢蠢欲動，逼得Intel無法繼續坐以待斃，必須搶先推出新世代高性能產品來反制，好確保自己在筆電領域的地位。 ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團： Instagram頻道：

• 12代剛開賣、14代已經試產成功，Intel 4(7nm)即將登場、Meteor Lake據傳將由台積電N3製程代工會不擠牙膏?!

  才剛有提到Intel 13代Raptor Lake還是會維持，再下一代的14代Meteor Lake系列也有了新的消息，根據CNET的Stephen Shankland參觀了Intel位於亞歷桑那州的Fab 42晶片製造工廠所分享的照片可以看到預計2023 Q2才要發布的14代Meteor Lake-M晶圓真面貌。 根據流出的訊息，Meteor Lake是使用Foveros多晶片封裝技術建構，將會採多核模式(照片上看起來一樣是大小核配置，Compute、SoC、GPU、Cache)，包括主要運算的大核心(Redwood Cove)、小核心(Crestmont)以及作為I/O操作的SoC-LP圖形核心(Xe-LP Gen 12.7)等，GPU最大核心數將提升至192EU(是12代與13代的2倍)，除了也會支援PCIe 5.0外，DDR4恐將退場、全面由DDR5取代。 Intel應該也是藉由此舉來跟外部證實更先進的Intel 4製程(7nm)已經準備完成，在實際的晶片試產照片曝光後可預期的推測即將在明年2022 Q4的13代Raptor Lake不僅可以順利產出、連同2023 Q2才要推出的14代Meteor Lake也算是準備進入成熟量產期，據傳IPC性能也將會比現有最新的12代Alder Lake要再提升30%(按之前的幾代慣例，這個幅度應該快變標準了)，而且據傳也將把GPU的部分交回由台積電TSMC代工、透過N3製程來有效降低功耗，看來似乎想要擺脫牙膏廠稱號的心很積極。 ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團： Instagram頻道：

• 左打AMD又踹Apple，Intel Core i7-12700H筆電處理器跑分流出

  Intel第12代處理器Alder Lake在PC主機上有著相當突出的效能表現，讓人多少都使期待移植到筆電之後能否同樣帶來強大的效能表現，扭轉AMD和Apple所帶來的壓力，而從近期的跑分爆料來看，Intel再次奪回筆電效能王者的機率還真的不小。 根據國外知名筆電測試網站NotebookCheck的爆料，Intel Core i7-12700H在跑分軟體CINEBENCH R20中，其單核心跑分達到了689分，比自家上一代最高階的Core i9-11900HK還要高出15%，同時誇張還有多核心，7,158分的驚人成績比Ryzen 9 5900HX的4,859分還要多出快50%的成績！ 另外，爆料也額外提供了新版CINEBNCH R23的多核心跑分，其成績達到了18,501分！這個成績到底有多誇張呢？依照NotebookCheck所提供的資料庫對比，這樣的表現比AMD最高階的Ryzen 9 5900HX還要多出47%的效能，也超越了Apple M1 MAX達48%之多。 如果覺得這樣已經扯了，別忘了這次爆料的處理器還只是中階的Core i7版本，往上還有更高階的Core i9版本，也就說Intel第12代的筆電處理器在效能上要高出對手50%以上也不是不無可能，只是Intel過往安排H版的處理器都是在每年的下半年，上半年則都是低電壓的U版，因此實際推出了日期是否會依照往年慣例，還是重新進行調整都還是個謎。 ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團： Instagram頻道：

• Intel 4004 50週年

  1971年11月15日，英特爾推出全球首款可程式化微處理器。 3 位英特爾工程師－Federico Faggin、Stan Mazor和Marcian E. (Ted) Hoff，創造了4004。這是英特爾歷史上重要的轉折，永遠改變運算技術影響世界的方式。 於 1969 年，日本計算機公司（Nippon Calculating Machine Corp.）聯繫英特爾，為其新款 Busicom 141-PF 列印計算機設計 12 個客製化晶片。 英特爾工程師建議使用一系列共4個晶片，其中包含最重要的晶片－4004，能夠重新編寫不同程式，迎合不同產品的用途。 4004 計畫開啟一項工程創舉，並大幅度地改變運算技術的發展方向。 當1971 vs 2021，50年來Intel也從10微米進化到了現在最新的Intel 7製程。

• 兩種EMIB膠水組裝方式、還有HBM2e記憶體，Intel公開Sapphire Rapids-SP Xeon處理器和Ponte Vecchio運算加速卡的額外細節

  關於Intel自家下一代伺服器級處理器Sapphire Rapids-SP Xeon，官方曾在之前的Hot Chips 33大會上進行初步的介紹，包含會使用EMIB的膠水組裝方式，以類似AMD Chiplet那樣用多個小核心晶片來組成一個完整的處理器，而在不久前舉辦的SC21 (Supercomputing 2021)上，Intel進一步介紹了如何使用EMIB技術來生產Xeon處理器，要利用EMIB模組化的彈性設計，推出兩種不同堆疊方式的產品。 Sapphire Rapids-SP Xeon依照組裝的方式不同，將分別有SPR XCC和進階版的SPR HBM兩種版本，SPR XCC將會使用4組400mm^2的XCC尺寸的晶片組成單一處理器，而SPR HBM則是在這之上疊加4組共計64GB的HBM2e記憶體，預計將成為第一顆原生配置HBM記憶體的處理器產品。 而在細節設計上，畢竟兩者主要的差別在於HBM記憶體的有無，所以在核心晶片排列上基本是一致的，EMIB線路與晶片之間的銜接高度落在55um，晶片與晶片之的距離則是在100um，但因為SPR HBM版本需要有更多通道來供應HBM記憶體的傳輸需求，所以用以串聯每顆晶片的EMIB Count數量會從10條增加到14條，同時一整組晶片尺寸也會從SPR XCC的4,446 mm^2加大為5,700 mm^2。 另外，一直放話一直爽，卻始終見不到真身的Intel工業級運算加速卡Xe-HPC Ponte Vecchio又有新消息，整體設計比起處理器來說要更為複雜，整組卡片將由兩個相同區塊組成，每組區塊又各擁有16組模組化晶片，總計整個卡片128組Xe核心、128個RT(Ray Tracing)光追單元以及HBM2e記憶體，最多還能透過Xe Link技術將最高8組Xe-HPC卡片在單一平台上串接起來。 與此同時，Ponte Vecchio借助EMIB模組化串接能力，讓快取容量也相應達到相當驚人程度，L1、L2快取均採用兩塊晶片連接，讓容量達到了誇張的32 MB和408 MB，與之對比AMD MI250X的快取容量只有少少16 MB。 最後，Ponte Vecchio也確定了會支援PCIe 5.0通道以提供更大的資料傳輸頻寬，並正式確認了晶片的各部位會分別採用自家Intel 7、台積電7nm、5nm製程來生產，再進行合併組裝，預計會在2022～2023年之間推出。 ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團： Instagram頻道：

• 功耗過高有救了？ Intel的新專利將在處理器加入「數位線性穩壓器」

  Intel新推出的第12代處理器在效能上有著十足的進步，但是被詬病的超高功耗和發熱問題卻依然存在，這使得處理器在散熱方面成了一大負分(?)，面對這個問題官方其實也有試著想要解決，像是下一代處理器Raptor Lake上就可能會導入一個名為「DLVR」的電力供應技術來改善功耗問題，只是當時流出的資料只有縮寫，並不確定DLVR究竟是個什麼樣的玩意兒，如今有網友找到Intel註冊了一個全新的電壓控制專利，意外揭開了這項技術的神秘面紗。 根據專利獵人@Underfox的爆料來看，這個DLVR的全名稱作「Digital Linear Voltage Regulator」，翻譯成中文就是「數位線性電壓調節器」，主要功能是在處理器與主機板之間再放入一個獨立的電壓調節器，並與主調節器相連結，從而在不顯著增加生產與設計成本的前提下，達到減少處理器功耗消耗的目的。 The basic idea behind Raptor Lake's new power delivery architecture proposal is to include a digital linear voltage regulator (DLVR) as a voltage clamp placing in parallel to the primary VR, reducing CPU VID and thereby also reducing processor core power consumption. pic.twitter.com/n7kwjwTY9C— Underfox (@Underfox3) August 19, 2021 ▲@Underfox發現Intel的DLVR新專利，確認的DLVR指的是數位線性電壓調節器。 依照Intel研究人員的說法，當處理器、顯示卡在進入高負載狀態的時候，瞬間的龐大電力抽取會造成電壓飆高，此時就會需要穩壓裝置來保護設備，防止過高的電壓造成內部零件發生損壞，但是傳統的穩壓裝置主要是透過主機板來調控而非處理器本身，造成調控的準確性不佳，造成多餘的電力浪費。 Intel使用DLVR的方式則是讓獨立的穩壓器能夠時刻檢查CPU的電壓狀態，幫助電壓轉換能夠精準有效率，從而減少電力在轉換過程中的浪費，達到降低功耗和發熱的功效。 同時專利文件也指出，使用DLVR的處理器可以少抽取160mV的電壓，比傳統形式少了20～25%，若在考慮到下一代處理器製成架構的精進，省電幅度理論上還能更高，或許下一代的Raptor Lake在發熱上就不會像現在Alder Lake這般嚴峻，但無法確定DLVR功能是否會綁定新的700晶片組主機板就是了… ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團： Instagram頻道：

• 內在全面換新？！新一代ROG Strix SCAR 15電競筆電規格曝光，搭載AMD Ryzen 9 6900HX、NVIDIA RTX 3080 Ti

  來勢洶洶的Intel 12代Alder Lake，讓AMD不得不讓Ryzen 5000系列跳水來維持香氣，不過除了降價之外，下一代Ryzen何時問世？能否重新奪回王者寶座？或許才是玩家們更加期望的事。 至今也流出了不少新一代Ryzen處理器的傳聞，近期在筆電平台更是看見了它的蹤跡，外媒就在FCC(聯邦通信委員會)發現了新一代ASUS ROG Strix SCAR 15，並列出了相關規格，可以看到這台筆電將搭載AMD還未發布的Ryzen 9 6900HX/Ryzen 7 6800H處理器，採用6nm製程、Zen3+架構，屬於Rembrandt家族，6900HX擁有8C/16T配置。 雖然不清楚時脈以及跑分，還無法了解這兩顆處理器的真正實力，不過據先前爆料的架構圖來看，Rembrandt家族最大的特色除了6nm Zen3+之外，還有它搭載的不是以往常見的Vega內顯，而是更強的Navi2家族，也就是與PS5、XSX/S、Steam Deck以及RX 6000系列顯示卡同樣的RDNA 2架構，代表著單論內顯表現勢必能有不小的提升。 還可以看到Ryzen 6000系列將搭配的最新的DDR5記憶體，PCIe規格雖未透漏，但沒意外應該會升級至PCIe 4.0，相當值得期待。 不過既然是電競筆電，當然還是會有搭載獨立顯示卡，而這台ROG Strix SCAR 15搭載的獨顯也是還未登場於筆電平台上的中、高階RTX 30 Ti家族(RTX 3080 Ti/RTX 3070 Ti/RTX 3060 Ti)，相信整體筆電效能勢必會再向上提升一個檔次。 ROG Strix SCAR 15的內在可以說是全面的更新，正式登場時間猜測會於2022 CES，而看到這些新規格也代表著筆電版本的AMD Ryzen 6000系列、NVIDIA RTX 30 Ti系列可能也會於屆時發佈，除此之外別忘了還有筆電版的Intel Alder Lake處理器也蓄勢待發，看來桌上型平台戰火還未平息，筆電平台就已經準備開啟一場大戰，若沒有迫切需求，近期想購入筆電的玩家們，不妨可以再耐心等等明年各家新筆電問世。 ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團： Instagram頻道：

• 全新AMD Instinct MI200系列加速器為Exascale等級系統帶來領先的高效能運算與AI效能，AMD Instinct MI200系列加速器採用全新AMD CDNA 2架構，與對手的資料中心加速器相比，在HPC效能方面提供極具突破性的4.9倍提升，加速科學研發

  AMD（NASDAQ: AMD）今日發表全新AMD Instinct MI200系列加速器，為首款exascale等級的GPU加速器。AMD Instinct MI200系列加速器中的AMD Instinct MI250X為全球最快的高效能運算（HPC）與人工智慧（AI）加速器註1。 AMD Instinct MI200系列加速器基於AMD CDNA 2架構打造，可為廣泛的HPC工作負載提供領先的應用效能註2。在雙精度（FP64）HPC應用中，AMD Instinct MI250X加速器提供比競爭對手加速器高達4.9倍的效能提升，並為AI工作負載提供超過380 teraflops的半精度（FP16）尖峰理論效能，以強大的效能進一步加速資料導向的研究註1。 AMD全球資深副總裁暨資料中心與嵌入式解決方案事業群總經理Forrest Norrod表示，AMD Instinct MI200加速器提供了領先的HPC與AI效能，協助科學家在研究工作中實現跨世代的進展，大幅縮短從最初假設到實際印證的時間。憑藉在架構、封裝以及系統設計方面的關鍵性創新，AMD Instinct MI200系列加速器為有史以來最先進的資料中心GPU，為超級電腦與資料中心挹注卓越效能，以解決全球最複雜的難題。 AMD與美國能源部、橡樹嶺國家實驗室以及HPE聯手設計Frontier超級電腦，預計可提供超過1.5 exaflops的尖峰運算效能。搭載優化的AMD第3代EPYC CPU與AMD Instinct MI250X加速器，Frontier將透過大幅提升的AI、分析、大規模模擬效能，推動科學探索的發展，協助科學家完成更多計算、從資料洞悉出新模式，並開發創新的資料分析方法，從而加快科學發現的步伐。 橡樹嶺國家實驗室總監Thomas Zacharia表示，Frontier超級電腦是AMD、HPE以及美國能源部緊密合作的結晶，旨在提供具有exascale等級運算能力的系統，透過大幅提升人工智慧、分析、大規模模擬的效能，推動科學探索的發展。 AMD Instinct MI200系列加速器搭配AMD第3代EPYC CPU與ROCm 5.0開放軟體平台，旨在推動exascale等級時代的新發現，並解決從氣候變遷到疫苗研究等最迫切的挑戰。 Ÿ AMD CDNA 2架構－第2代Matrix Cores加速的FP64與FP32矩陣運算，帶來比AMD前一代GPU高達4倍的FP64尖峰理論效能提升註1,3,4。 Ÿ 領先的封裝技術－業界首款採用多晶片（multi-die）GPU設計與2.5D Elevated Fanout Bridge技術（EFB），與AMD前一代GPU相比，可提供1.8倍的核心數以及2.7倍的記憶體頻寬，帶來業界最佳的聚合尖峰理論記憶體頻寬，每秒達到3.2 terabytes註4,5,6。 Ÿ AMD第3代Infinity Fabric技術－多達8個Infinity Fabric通道將AMD Instinct MI200與節點中的第3代EPYC CPU和其他GPU連結，實現統一CPU/GPU記憶體的一致性，達到最高的系統吞吐量，藉由加速器的強大效能讓CPU程式碼更簡化。 AMD ROCm為開放軟體平台，讓研究人員能發揮AMD Instinct加速器的強大效能，推動科學探索。ROCm平台基於開放可攜性的基礎，支援各加速器供應商與各種架構環境。AMD藉由ROCm 5.0拓展其開放平台，透過AMD Instinct MI200系列加速器支援頂尖HPC與AI應用，為開發者增進ROCm的可及性，並在關鍵工作負載中提供卓越效能。 藉由AMD Infinity Hub，研究人員、資料科學家和終端使用者可以輕鬆地搜尋、下載並安裝在AMD Instinct加速器和ROCm上優化和支援的容器化HPC應用與機器學習（ML）框架。AMD Infinity Hub目前提供眾多容器，支援Radeon Instinct MI50、AMD Instinct MI100與AMD Instinct MI200加速器，Chroma、CP2k、LAMMPS、NAMD、OpenMM等多種應用，以及TensorFlow和PyTorch等熱門ML框架。AMD Infinity Hub也持續在增加新容器。 AMD Instinct MI250X和AMD Instinct MI250目前以開放硬體運算加速器模組或OCP加速器模組（OAM）的規格供貨。AMD Instinct MI210將以PCIe®介面卡規格搭載於OEM伺服器。 AMD Instinct MI250X加速器目前搭載於HPE的HPE Cray EX超級電腦，更多AMD Instinct MI200系列加速器預計將從2022年第1季開始搭載於各大OEM與ODM夥伴廠商的企業系統，包括華碩、ATOS、戴爾科技集團、技嘉、HPE、聯想、Penguin Computing以及美超微（Supermicro）。

• 荷包君可以再喘口氣？！傳Intel 13代Raptor Lake依然支援DDR4

  來勢洶洶的Intel 12代Alder Lake處理器，在全新大小核架構以及Intel 7製程下，多核效能已經可以與Ryzen 5000系列並駕齊驅，而那突破天際的單核效能更不用多說，加上這次的定價策略，已經讓Ryzen 5000系列不得不開始跳水來應對，而12代能有如此亮眼成績除了處理器本身之外，全新DDR5記憶體的極速效能多少也有加分效果。 不過DDR5才剛問世，目前算是DDR4與DDR5的過渡期，所以可以看到不少600系列板子依然有推出一些DDR4版本的中階主機板，再加上DDR5那高攀的價格，對於預算較有限的玩家們來說，或許還是會選擇DDR4。 而我們都知道，Alder Lake繼任者也就是Intel第13代處理器Raptor Lake，根據先前曝光的消息，同樣使用大小核架構、Intel 7製程以及LGA 1700腳位，差別在於搭載的是Raptor Cove+Gracemont的組合且E-Core將比Alder Lake還多2倍，最高可能有24C(8+16)的配置，TDP範圍為125W、65W及35W，可以說是Alder Lake強化版。 那麼既然腳位相同，那主機板「理論上」應該可以共用吧？看到這邊相信各位應該都有與小編有著同樣的疑惑，雖然官方還未公布答案，不過依照Intel近年來的策略應該八九不離十。 而近期網上流傳著Intel可能在推出Raptor Lake時淘汰DDR4主機板，官方雖未對此消息說明，不過知名爆料大神Moore’s Law Is Dead卻表示，Raptor Lake也同樣支援DDR4記憶體。 雖然沒有明確表示是700系列同樣有DDR4的板子還是說就是可以完全相容目前600系列DDR4板子，但不管如何，對於各位還在使用DDR4的玩家們來說都是個好消息，代表未來若要升級13代就可以省下一筆預算。 當然，一切還是得等官方的答案才最為準確，而Raptor Lake猜測可能於2022年末登場，沒意外的話對手應該會是AMD Zen 4架構處理器，屆時是否還能像Alder Lake一樣穩坐處理器龍頭寶座，實在是令人期待。 ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團： Instagram頻道：

• 蘋果3奈米晶片最快2023年亮相，M系列處理器將高達40核心？！

  在蘋果推出M系列自研處理器之後，其性能之強大，自不必再多說，且搭載M系列的新款式Macbook、iMac也席捲全球，再加上最新系列的M1 Pro、M1 Max，可以說是為各家廠商與其旗下的自研處理器這條道路打出了一個好彩頭。 但在改進產品以及增強性能方面，蘋果對此並不滿足，根據，蘋果將在2022年推出第二代Apple Silicon晶片，採用台積電5nm Plus製程，而第三代也已加入排程，預計在2023年登場。 報導中指出，目前第二代Apple Silicon晶片，除了使用於M2晶片以外，還將會有2款增強版的型號，以目前蘋果旗下最強處理器M1 Pro與M1 Max來看，第二代Apple Silicon晶片有可能將利用此基礎來擴展2個Die晶片設計，實質意義上形成雙M1 Pro或雙M1 Max設計，讓多核心的效能能再度拔升。 而第三代Apple Silicon晶片，內部代號為「Ibiza」、「Lobos」及「Palma」，將採用台積電3奈米製程，並用於Mac與iPhone系列。 The Information的報導中指出，第三代Apple Silicon晶片將採用4個Die設計，最高將搭載具備40核心的CPU，以目前登場的M系列晶片來看，M1晶片具備4+4的8核心、M1 Pro 8+2的10核心、M1 Max則以M1 Pro為基底加上32核心GPU，那麼40核心的蘋果Apple Silicon晶片是什麼概念？Mac Pro目前使用的是Intel Xeon W處理器，搭載28核CPU，如果2023年40核M系列晶片如期登場，那麼蘋果在處理器的研發上，將會隻手遮天。 ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團： Instagram頻道：

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