在蘋果推出M系列自研處理器之後，其性能之強大，自不必再多說，且搭載M系列的新款式Macbook、iMac也席捲全球，再加上最新系列的M1 Pro、M1 Max，可以說是為各家廠商與其旗下的自研處理器這條道路打出了一個好彩頭。



但在改進產品以及增強性能方面，蘋果對此並不滿足，根據The Information的報導，蘋果將在2022年推出第二代Apple Silicon晶片，採用台積電5nm Plus製程，而第三代也已加入排程，預計在2023年登場。

報導中指出，目前第二代Apple Silicon晶片，除了使用於M2晶片以外，還將會有2款增強版的型號，以目前蘋果旗下最強處理器M1 Pro與M1 Max來看，第二代Apple Silicon晶片有可能將利用此基礎來擴展2個Die晶片設計，實質意義上形成雙M1 Pro或雙M1 Max設計，讓多核心的效能能再度拔升。



而第三代Apple Silicon晶片，內部代號為「Ibiza」、「Lobos」及「Palma」，將採用台積電3奈米製程，並用於Mac與iPhone系列。

The Information的報導中指出，第三代Apple Silicon晶片將採用4個Die設計，最高將搭載具備40核心的CPU，以目前登場的M系列晶片來看，M1晶片具備4+4的8核心、M1 Pro 8+2的10核心、M1 Max則以M1 Pro為基底加上32核心GPU，那麼40核心的蘋果Apple Silicon晶片是什麼概念？Mac Pro目前使用的是Intel Xeon W處理器，搭載28核CPU，如果2023年40核M系列晶片如期登場，那麼蘋果在處理器的研發上，將會隻手遮天。


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