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5000mAh大電量保底+超強4鏡頭給力、玩一整天也有滿滿樂趣，Samsung Galaxy A31開箱動手玩

面對高階手機陸續不斷推出的情況下，動輒3-4萬的價位可不是人人都高攀的起，事實上想要入手一款功能齊備、性能中上的手機不一定得花大把銀子，尤其是安卓陣營的朋友在選擇上也相當的多，但是如果不想要對岸品牌，那Samsung的A系列或許是可以納入考慮的對象，甫推出不久的A31小編也入手囉，在把玩一小段時間後也來跟大家分享一下使用心得吧！ Samsung的Galaxy A系列大概是許多偏好平面螢幕設計的玩家會選擇入手的主要選項，除了具備有競爭力的價位外，同樣也擁有不錯的效能表現，光從A系列在網路商城還可以看到新舊版本總共超過10款型號就知道受歡迎程度有多高，接續先前推出的幾款A系列之後，其實今年度也推出了包括A71、A51、A31以及A21s等較新版本，後續對應5G的推出還會再推出5G版本供玩家選用，這次就來開箱這款定位入門進階版的A31，不到萬元的定價、8核心處理器與6.4吋20:9 U極限全螢幕、4鏡頭+5000mAh大電量(閃電快充)設計，還有螢幕指紋辨識與杜比全景聲功能，算是玩家可以輕鬆入手的一款版本。來開箱吧！在相機方面，A31除了前鏡頭採用2000萬像素/f2.2之外(支援美顏自拍、具備大眼/美肌/瘦臉效果)，後置相機則是採4鏡頭搭配設計，包括了4800萬像素/f2.0主鏡頭、500萬像素/f2.4景深鏡頭、500萬像素/f2.4微距鏡頭以及800萬像素/f2.2 123°超廣角鏡頭，最高可支援8倍數位變焦，影片錄製解析度最高可達FHD(1920 x 1080)@30fps，基本上都足以應付玩家使用。在開箱之後，小編也做了一下規格彙整，方便了解A31的特點： ◎ 6.4吋Super AMOLED螢幕、解析度1080x2400 Pixels(FHD+)、20:9 U極限全螢幕(Infinity-U) ◎ MediaTek Helio P65處理器、8核心架構設計(2GHz+1.7GHz) ◎ 6GB RAM+128GB ROM ◎ Android 10作業系統、One UI 2.1操作介面 ◎ 前置2,000萬像素鏡頭 ◎ 後置4鏡頭：4,800萬像素主鏡頭(F2.0)+500萬像素景深鏡頭(F2.4)+500萬像素微距鏡頭(F2.4)+800萬像素超廣角鏡頭(F2.2) ◎ 內建螢幕指紋辨識、臉部解鎖、圖型解鎖、密碼解鎖 ◎ 4G+4G雙卡雙待、支援microSD記憶卡最高可擴充至512GB ◎ USB Type-C連接埠、支援15W快充 ◎ 5000mAh超大電量 ◎ Wi-Fi 802.11 a/b/g/n/ac 2.4+5GHz、VoLTE、Bluetooth v5.0、NFC ◎ 支援Gear、Samsung DeX ◎ 共推出3款顏色：晶絢白、晶絢黑、晶絢藍 ◎ 尺寸(長x寬x高)為159.3x73.1x8.6mm、重量185g 這邊也透過了AIDA64來簡單做個基本偵測，其中可以看到處理器是MediaTek Helio P65(MT6768)、核心架構為6x Cortex-A55(1.7GHz)+2x Cortex-A75(2.0GHz)組成8核心、GPU為Mali-G52 MC2，其他包括解析度1080x2400以及6GB RAM/128GB ROM與高達5000mAh大電量等相關規格偵測也都可以一一從截圖中得知細項。另外，A31的主畫面與預載APP的部分也一併截圖給大家參考，當然也順便提供了下拉快捷選單的部分，基本上該有的通通有，Dolby支援也沒漏掉喔！測試前先把玩一番，除了前面的大尺寸螢幕表現的顏色十分漂亮之外(Super AMOLED)，背面的部分採用了冰晶感時尚美背設計(官方用語)，在光線良好的戶外可以相當清楚的看到整個背面的設計風格，斜切為上下兩半的不同格紋造型，陽光下更顯亮眼，小編個人很喜歡手上這款晶絢藍的顏色，單看背面就覺得時尚感十足。握感上也不錯，20:9的設計讓單手操作上也不會卡卡的，對於喜歡單手使用的玩家來說是個可以考慮的一款，由於A系列採平面屏幕設計，對不偏好曲面屏的朋友可以說是大加分，而且A31也保留有3.5mm耳機插孔，玩家除了可使用彩盒內附贈的耳機之外，先前慣用的高檔耳機可以繼續沿用，當然也可以支援目前逐漸普及化的藍牙耳機(Bluetooth v5.0)。小編分別採用了GeekBench 5、3DMark、PCMark以及魯大師這幾款測試軟體來做實際測試，由於價格區間帶是落在入門進階上，採用的是MediaTek P65處理器，測試成績可以從下方的截圖看到，不過以綜合表現的PCMark測試上可以看到在工作2.0效能數據上也有6365分的成績，更不用說電池的使用壽命上(工作2.0模式)高達18小時3分鐘，大概就是帶出門就算一整天都在使用也不怕沒電。至於另一款魯大師的性能評測結果則是有174396分的成績，評價為中高階性能等級，也算符合這款A31的預設定位，細部測試數據可以參考下方截圖。搭配6.4吋Super AMOLED的FHD+螢幕表現，A31在拍照功能上並沒有比自家大哥們遜色太多，後置的4鏡頭設計也兼顧了玩家在使用上的諸多需求，除了4800萬像素的主鏡頭外，搭配的景深、微距與超廣角這3顆實用性極高的鏡頭，的確在拍照方便提供了極佳的便利性，特別是其中的800萬像素超廣角鏡頭，達123°的特色讓拍照變得更容易，真的體現按一鍵就搞定這個模式。小編直接拿自己的Samsung Galaxy Note 8來做對比，Note 8有更新到最新有支援廣角(韌體)所以拍照圖示多了一個2顆樹的icon，看看A31直接就提供了3顆樹的icon，輕輕鬆鬆就把兩邊的景物都拉進畫面中，拍下精彩大景美照一鍵就能搞定。(想當初Note 8花了幾多錢啊！) 用習慣Samsung系列的玩家應該就很熟悉拍照主畫面的設計，簡要清楚的在主畫面上就可以設定與選擇想要使用的拍照或錄影功能，除了主畫面上的景深模式外，在「更多」的選項上就可以看到還提供了「專業」、「全景」、「微距」以及「食物」等模式，另外還有AR區域可供玩家輕鬆地來點趣味風格。至於選擇最高畫項素拍攝與拍攝比例採3:4、9:16、1:1或Full等模式也都可以直接點選icon就能任意變更，另外由於有內建「場景智慧辨識」功能，所以拍照上顯得更加輕鬆，就算要開濾鏡、美肌特效也都OK，A31提供了相當多的選擇供玩家選用，整體來說足以應付玩家絕大多數的使用需求了。下面就提供一些小編的隨手拍，要特別強調的是，A31在戶外的拍攝效果的確不錯，內建的食物與微距功能(4cm)也都能提供玩家相當輕鬆拍攝出好照片的特色，主畫面直接設計有icon按鍵就可以啟動超廣角功能也是十分便利玩家使用。(以下照片皆為未修圖僅縮小尺寸) Samsung的A系列其實有推出數款新版本，包括了更高階的A71、A51以及入門版的A21s，對於這款A31來說，價格區間帶落在萬元以下算是比較具吸引力的一個點(實際賣價通常會再有一些折扣)，相比於二哥A51來說，基本上兩者的差異並不大，發售日期差了約4個月左右的時間，反而A31一推出就已經是採用Android 10系統了，處理器也採用8核心版本、RAMROM一樣是採6GB/128GB，螢幕尺寸僅略小0.1吋、解析度一樣為2400x1080 pixels、材質也一樣是Super AMOLED，相機方面也是大同小異的配置(同樣是4800萬像素主鏡頭)，反而是A31的電量採用了更大的5000mAh設計(A51為4000mAh)，整體相對性的價位就顯得更親民。至於跟大哥A71相比較的話，價格帶多了6,000元總得有比較大差異才是(哈)，雖然一樣是Android 10、8核心處理器，但A71採用的是Qualcomm驍龍730是比MediaTek Helio P65來的令人爽度高些，整體的螢幕尺寸也達6.7吋、相機則是6400萬像素，畢竟高了2階總要有些差異，這部分就是不同區間帶的定位，有預算的話當然也是推薦買A71會比A31更好(廢話)。A71的完整開箱可以參考此處喔！還有一款是小弟A21s，剛出爐沒多久的A21s在價位上更顯優勢，但羊毛出在羊身上，A21s雖也是採用Android 10以及8核心架構，但處理器就比A31等級更低些，記憶體方面也是A31的幾乎砍半、也就是4GB/64GB，螢幕雖略大0.1吋、但解析度降低為1600x720 pixels，算是有點把A31再縮一下的版本，所以從這幾款同樣為A系列的版本來看待這款A31的話，不難理解A31在原廠端推出的定位是作為玩家入門進階使用的版本，若是搭配上電信業者的方案，應該是很輕鬆可以入手的一款超值版手機。不只價格具有更低的優勢可供玩家入手，在活動期間〈2020/07/01至2020/08/31〉購買指定Galaxy A系列(活動機種：Galaxy A31｜A51｜A71)至登錄送網站完成登錄，審核通過後即可獲得贈品【無線藍牙頸掛式耳機(市價$1,990元)】；購買指定Galaxy Tab S系列(活動機種：Galaxy Tab S5e｜Tab S6 Lite) 至登錄送網站完成登錄，審核通過後即可獲得贈品【出色夏旅組(收納包*2+15W快充通用型旅充Type-C)市價$2,880元】，只能說根本是大放送了。從定價來看A31，不難發現其實已經決定了A31的定位，在上面還有A71、A51兩位哥哥的情況下，A31在規格面被拿來比較也是可預期的，但就算採用的是MediaTek Helio P65處理器，但實際上在瀏覽網頁、看Line訊息、傳FB等等玩家常使用的操作上其實一點都沒有問題，玩玩一般遊戲也是OK(下載了多款手遊也是可以暢玩無誤)，A31也內建有Dolby Atmos，搭配耳機的話除了音效更具立體感外，相信配合20:9寬螢幕觀看影片也會有更多的沉浸感。大電量算是A31的一項優勢，對於需要長時間使用又不想帶顆尿袋(行動電源)的朋友應該會很合適，加上內建的4鏡頭拍照功能，基本上就算帶出門外拍也不輸小相機了，特別是光線好的戶外，4800萬像素主鏡頭與123°超廣角鏡頭的輔助下，應該可以讓玩家隨手就拍出好照片，瞬間留下美好回憶！廠商名稱：SAMSUNG - 台灣三星電子股份有限公司廠商電話：02-2656-8686 廠商網站：建議售價：NT$9,990元 ★沒新聞心癢？加入PCDIY!官方Telegram頻道： ☆「找嘸人」聊科技？加入PCDIY! Telegram討論群：
窮人版10900K？Intel 10核心處理器還有Core i9-10850K、基礎時脈3.6GHz，效能平起平坐

Intel 10核心處理器除了目前的Core i9-10900K和KF以外，近期新聞指出蘋果新一代iMac、iMac Pro有望搭載獨家Core i9-10910處理器，同樣採用10核心處理器，效能介於Core i9-10900和Core i9-10900K之間，不過現在又有新的消息了，Intel 10核心處理器可能不只這些，似乎還有一款Core i9-10850K即將登場。同樣採10C/20T架構，Core i9-10850K同樣是不鎖頻版本處理器，基礎時脈比老大哥10900K少了100MHz，也就是3.6GHz，至於動態時脈則是同樣可達到5.2GHz，但還不確定是否會支援Thermal Velocity Boost進一步提高時脈表現至5.3GHz，不過為求產品區別，就算不具備該功能也不意外就是了。就效能表現上來看，上看起來是和Core i9-10900K平起平坐。不過這顆處理器應該不會直接給主流玩家購買，主要還是會鎖定在OEM廠商上，用來作為給準系統或是套裝主機的選擇，讓不想要直接和Core i9-10900K產生的廢熱對決的玩家可以有另一種選擇。但話說回來，雖然單就價格來看的話，這顆處理器單價勢必會比Core i9-10900K便宜，但鎖定在OEM廠商的關係，變成整機系統或套裝主機的情況下，其實價格未比會直接購買Core i9-10900自行DIY來得便宜，只能說玩家必須自行考量了。 ★沒新聞心癢？加入PCDIY!官方Telegram頻道： ☆「找嘸人」聊科技？加入PCDIY! Telegram討論群：
Apple A12Z GPU效能亮眼! 以Rosetta 2模擬x86下，OpenCL效能贏過Ryzen 5 4500U與Core i7-1065G7

Apple於WWDC 2020發表了macOS Big Sur (v11.0)作業系統，支援ARM與Intel架構的macOS App，並正式宣布將在兩年內，連袂推出內建A12Z Bionic處理器的Mac Mini開發者電腦套件，讓Apple程式設計師有實際機器可以測試將macOS App改編譯成ARM架構後的執行狀況。雖說以A12Z Bionic處理器的ARM指令集，並透過Rosetta 2來模擬x86指令集，以執行那些x86架構的macOS App的話，業界都預期效能會慢很多。日前就有人的字樣，此代表以Rosetta 2模式來執行x86 Mac Apps的vCPU模式，結果測得其CPU執行效能，在Geekbench 5 (x86版)的跑分結果可以看到，單核約為830～850分，多核則是2930～2970分，其效能甚至不如內建A12Z的第二代11吋iPad Pro以Geekbench (ARM版)得到單核1115～1125分、多核4640～4680分的執行效果。當然啦！拿Geekbench (x86版本)以ARM模擬x86的方式執行，當然效能不如以Geekbench (ARM版本)以ARM原生執行的效能快！但是有趣的是，既然CPU模擬效果仍待加強，那麼GPU的執行效果如何呢？從之後，也能找出以Rosetta 2模式來執行GPU跑分，結果達到11535 (Metal模式)與11389 (OpenCL模式)，這樣的成績就與第二代11吋iPad Pro非常接近了，這樣的分數也比內建Intel UHD 630 GPU的MacBook Pro (Core i7/i9)分數表現(5000多分、OpenCL模式)好一倍以上！那麼跟當今x86架構的輕薄筆電相比呢？這樣的成績是否有比較強？根據拿上述的跑分，拿來與內建AMD Ryzen 5 4500U (6 CU)的HP Envy x360 Convertible 15筆電相比，結果其OpenCL為11034分，相較於A12Z (8 CUs)的11315分還慢一點點。看來A12Z的GPU效能(8 CUs, 1GHz)，比AMD Radeon Vega GPU (6 CUs, 1.5GHz)表現還好！該也另拿內建Intel Core i7-1065G7的Microsoft Surface Laptop 3進行相比，其內建Iris Plus Graphics，擁有64 CUs，但在OpenCL下只有獲得11224分，比A12Z的11315分還慢一丁點！看來A12Z的GPU效能(8 CUs, 1GHz)，也比Intel Iris Plus GPU (64 CUs, 1.5GHz)表現亮眼！值得注意的是，上面的A12Z的GeekBench Compute分數，都是透過Rosetta 2模擬x86指令集之後，搭配Geekbench (x86)所得到之模擬模式下的成績。因此，要是等Geekbench推出ARM版本的Mac App之後，A12Z就可以原生ARM指令集來執行，免透過Rosetta 2，效能還會再提升！如果以這樣的態勢來看，目前在iOS、iPadOS已經有非常多的遊戲，以原生ARM架構在Apple處理器上面執行，並具備流暢的畫面來看，相信當ARM版本Mac大舉上市之後，會有更多從iOS、iPadOS移植到macOS平台的3A級遊戲出現！讓玩家在Mac App Store下取得 (或是併入Apple Arcade底下)，屆時Steam執行檔也應該會推出純ARM的執行版本。這樣一來，對輕遊戲玩家來說，與其選擇很多遊戲跑起來卡卡的x86筆電搭配Steam平台，不如選擇許多遊戲已經優化且跑起來還滿順暢的ARM Mac筆電搭配Mac App Store平台！目前的A12Z還是8核心設計，但據悉未來第一款採用ARM架構的Mac正式推出時(預估2021～2022年)，將會採用「5nm製程」、12核心的Apple Silicon (可能叫做A13Z或A14Z等)，採用8大核的Firestorm核心 (高效能為主) + 4小核的Icestorm核心 (高能效為主)，因此屆時將會有更好的CPU與GPU效能表現。也許2021～2022年之後，就連Office與不少創作者軟體(如Adobe Creative Apps)都推出ARM Mac優化的版本之後，屆時反而基於x86架構的輕薄筆電要小心了！不管是內建AMD Ryzen Mobile還是Intel Mobile Core處理器的Windows 10輕省筆電，到時候有可能都敵不過內建Apple Silicon處理器的Mac輕省筆電。因為：論效能，Apple贏；論功耗，Apple也贏，論軟體生態圈，Apple還是贏！總之，ARM架構處理器一直以高能效特色在行動市場一路吃香，當ARM架構處理器往效能邁進之時，x86筆電的優勢還剩下什麼？會不會輕省筆電都被ARM拿去，而x86只剩高效能電競/創作者/工作站筆電市場嗎？就讓我們繼續看下去囉！
AMD的香氣多到變成龍捲風，在2020歐洲硬體獎上橫掃各大獎

AMD的近年的產品表現有多好應該不需要小編多言，不過除了玩家、市占與財報的表現之外，多來幾個國際級獎項的殊榮好像也沒什麼不好，特別是當自己橫掃榜單到讓對手連露臉的機會都沒有時，那滋味想必是更加地不同凡響。歐洲硬體大獎(European Hardware Awards/EHA)是由歐洲硬體協會(European Hardware Association)所舉辦的年度硬體評選，每一年年中的時候選出最佳的電腦硬體的產品進行頒獎，由於負責參與的評審橫跨整個歐洲電腦相關的硬體媒體，共有100多位編輯進行各項產品的選評，使得這個獎項具有相當的指標性意義。在這次公布的中，AMD的可以說是最大贏家，從CPU到顯示卡，甚至連主機板和筆記型電腦也全部都可以看見AMD的身影，反倒是隔壁對手的Intel，除了協力廠商的主機板和筆電有穫得獎項之外，就完全看不到任何「藍色」的產品出現名單中了！ ● 年度最佳CPU：AMD Ryzen 9 3950X ● 年度最佳GPU：AMD Navi 10 (Radeon RX5700/XT) ● 年度最佳遊戲CPU：AMD Ryzen 5 3600 ● 年度最佳超頻CPU：AMD Ryzen 3 3300X ● 年度最佳新科技：AMD Chiplet 小型處理器設計 ● 年度整體最佳產品：AMD第三代Ryzen CPU系列產品 ● 年度最佳ATX主機板：微星 B450 Tomahawk MAX (搭載AMD B450晶片組) ● 年度最佳Micro-ATX主機板：華碩 Crosshair VIII Impact (搭載AMD X570晶片組) ● 年度最佳AMD顯示卡：藍寶 Nitro+ Radeon RX 5700XT (搭載AMD Navi 10繪圖晶片) ● 年度最佳電競筆電：華碩 ROG Zephyrus G14 (搭載AMD Ryzen 4000HS行動處理器) ● 年度最佳筆電：微軟Surface Laptop 3 (搭載Intel第10代Core i7/i5 或 AMD Ryzen 5/3 3000U行動處理器) ● 年度最佳2合1筆電：聯想ThinkPad X1 Yoga (最高搭載Intel第10代Core i7處理器) ● 年度最佳Mini-ITX主機板：微星 MEG Z490I Unify (搭載Intel Z490晶片組) 從整個得獎名單可以到AMD幾乎拿下全部的主要獎項，也連帶讓周邊的許多協力廠商也跟著沾光，至於Intel的部份，只能跟著微軟和聯想的筆電沾光，但獎項其實是微軟或聯想的，且微軟的Surface Laptop 3其實也有AMD版本，不算Intel獨占沾光！這次真的是Intel Inside了，只能附著在協力廠的系統產品內來沾一下光! (Intel…加油好嗎？) AMD這次可說是大獲全勝，也期待AMD能夠接續這股氣勢，讓即將發表的下一代處理器和顯示卡能夠讓玩家繼續大喊「真香」！ ★沒新聞心癢？加入PCDIY!官方Telegram頻道： ☆「找嘸人」聊科技？加入PCDIY! Telegram討論群：
高通加持、Wear OS不死，高通發表全新智慧手錶專用處理器

這陣子Apple在各方面消息已開始在各大相關論壇大鳴大放，使得Google陣營這邊顯得冷清不少，特別是自家智慧型手錶系統Wear OS，在去年Google I/O大會都見不到個影子，真的會讓人懷疑Wear OS還有呼吸嗎？關於這一點，高通(Qualcomm)似乎打算跳出來，為玩家們帶來一絲希望。距離高通推出上一款智慧型手錶專用晶片已快要兩年了，當時推出的Snapdragon Wear 3100手錶專用晶片，因為在台灣沒有任何相關「慘」品上市，加上不少主流大廠都開始紛紛棄Wear OS而去 (如華為放棄Huawei Watch，改為Huawei Watch GT)，或是根本就不推出下一代產品(如華碩的ZenWatch只推出到第三代)，因此若是感到陌生也是相當正常的，就連小編的現任的智慧型手錶，也還是停留在更加古老的Snapdragon Wear 2100呢！在沉寂了這麼久的一段時間後，高通終於針對智慧型手錶推出了全新的Snapdragon Wear 4100與4100+處理器，希望能多少幫非蘋陣營的智慧型手錶市場挽回一些頹勢，更何況Google都花大錢買下Fitbit了，也許Google是有打算為Wear OS來個奮力一搏也說不定。根據高通的說法，新的4100系列晶片得益於製程技術從28nm進化成12nm，並把處理器架構從Cortex-A7換成了Cortex-A53 (分別是2011年與2012的古老架構…)，加上賦予更高的時脈、Adreno A504 GPU與支援雙DSP的記憶體，使其在性能上會比3100高出85%之多，續航力也多出了約25%。除了在性能的提升之外，4100系列晶片還加入一些全新的支援功能，例如能夠支援最高1600萬畫素的相機、可在運動模式下載入地圖資訊、效率更好的心率監測和睡眠記錄，雖然說螢幕下感光元件不知道何時才有機會量產並能夠應用在手錶上，但至少高通已經事先幫各家廠商在處理器方面的支援度部份都準備好了。此外4100+處理器相比於4100多了一顆針對Always On Display所設設計的協同處理器，使其對Always On Display的錶面色彩支援，從原本的16色提升到了64,000色，讓未來的智慧型手錶也能像Apple Watch一樣，在螢幕休眠時也能做到全彩顯示。以目前的Wear OS幾乎呈現一攤死水的狀態，高通此時宣布推出新處理器，在某些層面上多少可以讓想更換手錶的玩家，帶來些許的希望(例如小編)，只是究竟會有多少廠商採用，又有多少產品會引進台灣，恐怕得看廠商們對於智慧手錶市場的樂觀程度來做定奪了。 ★沒新聞心癢？加入PCDIY!官方Telegram頻道： ☆「找嘸人」聊科技？加入PCDIY! Telegram討論群：
Windows 10 v2004反應不錯，釋出一個月已擁有7%市占率

微軟Windows 10自2015年推出至今，已有5年的時光。在2020年5月28日正式推出最新的之後，其以提供8項重點更新，包含內建最新DirectX 12 Ultimate的支援，讓玩家們搶先更新！如今該版本已發表1個月，就已有7%的市占率，算是不錯的開始！根據的調查數據顯示，自5/27 (北美時間) Windows 10 v2004發表日開始，至6/27的整整一個月內，其市占率即達到7%，其數據取樣來自大約15萬台Windows 10電腦裡面，所調查出來的數據。該報告也補充說明，跟上一次的情況類似，也就是Windows 10最受歡迎的版本裡面，並不會是最新的版本(如這次的v2004)或上一個版本 (如v1909)，而是上上一個版本，亦即一年前的版本(如v1903)。正如v1903已出道一年，穩定度與成熟度已修正的差不多，使得現在這個v1903版本是目前最受使用者歡迎的版本，擁有高達46.2%的市占率，其次則是v1909版本，市占率約35.7%。雖說v2004目前的7%市占率還很小，但它已比v1903剛推出時快很多了！正由於v2004的推出，使得v1903與v1909的市占率下降了2%與1.7%。因此照這個態勢來估計的話，v2004大概再2至3個季度，其市占率就有機會凌駕v1903與1909。而屆時支援DX12 Ultimate的遊戲也會更多，促使玩家們提早升級至v2004。當然啦！最根本就是，這些解決之後，自然玩家們就比較敢升級上去了，您說對吧？
NVIDIA推出vGPU 11.0，為遠距辦公的藝術家、設計師和資料科學家提供更多工具

NVIDIA發表最新的Virtual GPU (vGPU) 11.0軟體，這是一套可以運用在NVIDIA GPU GRID的中介軟體，讓VM Hypervisor可以取得GPU的硬體資源，以分配給各個虛擬機器來使用，讓遠距辦公的創意工作者、美工人員、動畫創作、美術設計師，甚至資料科學家們，也能透過連接到遠端VM或Container，透過其硬體GPU加速功能，來完成以往不可能的事情！如同我們先前採訪的，他們就是透過Quadro RTX 8000，搭配NVIDIA vGPU軟體，讓員工可以透過遠端KVM方式 (透由微軟RDP軟體)，來進行遠端辦公，即使不在公司的員工或外包人員，也能透過自己的電腦來連接到公司的vGPU VM，來執行一些3D創作軟體。NVIDIA vGPU搭配其高階繪圖卡，能賦予VM即時運算與即時繪圖的能力，讓一般電腦只要有網路連線能力，就能連接到公司的電腦，並化身為高效能繪圖工作站，讓專業人士在外也擁有「即戰」力！這次vGPU 11.0可相容於Quadro RTX 6000以上的繪圖卡，以及那些超貴的P100、V100、A100等AI應用級加速卡，在畫面更新率方面也支援到120Hz，讓CloudXR (雲端混合實境)的應用，在搭配Wi-Fi或是5G行動網路時，能更即時將高畫質的畫面傳給遠端的使用者，以便可以打造更沉浸的遠距教學、訓練、會議，或是其他更進一步的應用。以下就來看看這次NVIDIA發表最新vGPU 11.0軟體的細節內容吧！新冠肺炎 (COVID-19) 疫情為許多企業和組織員工的工作方式帶來永久性的改變。現在，他們可以選擇在家或辦公室進行協作。 NVIDIA (輝達) 於今 (2020) 年 7 月推出最新版本的虛擬 GPU 軟體 vGPU，助力全球數百萬專業人士。此軟體能夠支援更多作業負載，並具備提高 IT 管理人員工作效率的功能。 GPU 虛擬化是為從設計師到資料科學家的每一個人，提供彈性協作方式的關鍵。無論身處何處，任何人都能在需要高階繪圖與運算力的專案上進行協作。根據 IDC 的最新研究，企業組織因疫情轉為遠距辦公後，時，發現擁有 500 至 1,000 名使用者的企業組織的生產力提高了 13%，且每年可省下約 100 多萬美元。 Jon Peddie Research / Cadalyst 分析師 Alex Herrera 表示：「在採用虛擬化 GPU 技術的集中式運算環境中，使用者不再需要與實體工作站綁在一起。正如近期在遠距辦公期間，很多公司都做出了成功的改變，讓員工能隨時隨地存取大數據且效能表現不受影響。」 NVIDIA 與 SUSE 在其 Linux Enterprise Server 上展開合作，共同擴展對虛擬化管理程序 (Hypervisor) 的支援，並在基於內核的虛擬機平台上提供 vGPU 支援。將支援初期產品，為人工智慧 (AI) 和資料科學作業負載實現 GPU 虛擬化。這些產品將為越來越需要 GPU 支援的企業和雲端服務供應商，提供擴展虛擬化管理程序平台的選擇。 SUSE 技術長 Brent Schroeder表示：「如今對加速運算的需求，已經從專門的高效能運算環境擴展到了虛擬資料中心。為了滿足企業高層的需求，SUSE 和 NVIDIA 致力於簡化 SUSE Linux Enterprise Server 中 NVIDIA 虛擬 GPU 的使用，以實現 IT 基礎架構的現代化升級，並加速 AI 和 ML 作業負載，進而讓 SUSE 全球各地的客戶能更好地處理高效能和時效敏感的作業負載。」借助 NVIDIA RTX 和 vGPU 軟體在 5G 與 Wi-Fi 網路上提供虛擬實境和擴增實境服務。2020 年 7 月推出的 vGPU 版本可在高達 4K 的解析度下增加 120Hz VSync 支援，為使用無線設備的 CloudXR 使用者提供更加流暢的沉浸式體驗，享受媲美本地有線配置的保真度。 VMware AR/ VR 總監 Matt Coppinger表示：「透過使用 Wi-Fi 或 5G 串流 AR/ VR，企業組織將能徹底發揮其優勢，實現沉浸式訓練、產品設計以及建築和施工營造。我們正與 NVIDIA 攜手合作，以更加安全地提供在 VMware vSphere 和 NVIDIA Quadro 虛擬工作站上運行的 AR 和 VR 應用程式。借助 NVIDIA CloudXR，這些應用程式能夠串流到在獨立式頭戴裝置上運行的 VMware Project VXR 客戶端應用程式中。」最新版本的 vGPU 能夠提供更優質的使用者體驗，並且滿足高要求作業負載所需的管理能力，例如近期推出的能將即時協作平台 Omniverse 與用於資料中心的 RTX 伺服器和 NVIDIA Quadro 虛擬工作站軟體相結合。該參考設計在一個 NVIDIA Quadro RTX GPU 上最多可以支援兩個虛擬工作站，不僅能夠運行協作式電腦輔助設計等多種作業負載，還能同時針對模型進行如照片般真實的即時渲染。 Quadro vWS 可以在幾分鐘內為全球各地的新使用者，提供由 Omniverse 支援的虛擬工作站。使用者無需專用的客戶端硬體，僅需使用連接網路的設備、筆記型電腦或平板電腦即可，且資料中心內的數據受到高度保護、安全性相當高。 2020 年 7 月推出的 vGPU 版本，其新功能可以協助企業 IT 管理人員和雲端服務供應商簡化管理流程，以提高工作效率。新功能包含允許不同版本的主機和客機 vGPU 軟體跨分支支援，以簡化升級和大規模部署的流程。 IT 管理人員可以更快地升級到最新的虛擬化管理程序版本，以取得修復程式、安全外掛和新功能，同時交錯部署終端用戶圖像。運行 VMware vSphere 的企業資料中心將能夠使用最新版的 VMware vRealize Operations，管理搭載 vGPU 的虛擬機器 (VM)，從而提高營運效率。同樣，VMware 於近日在 vSphere 中為 GPU 驅動的虛擬機器增加了 Distributed Resource Scheduler (DRS) 支援。現在，vSphere 7 導入一項名為「可分配硬體 (Assignable Hardware)」的新功能，該功能可以增強初始配置，以便在啟動虛擬機器之前將其自動「放置」在具有正確 GPU 和配置文件的主機上。對於管理大型部署的 IT 人員而言，這意味著新虛擬機器的部署時間將縮短至數分鐘，而原來的人工部署可能需要花費數小時。同樣，此功能可與 VMware 的 vSphere High Availability (HA) 共同使用，因此，如果主機因任何原因發生故障，由 GPU 驅動的虛擬機器可以在具有正確 GPU 資源的另一台主機上自動重啟。 2020 年 7 月推出的 NVIDIA vGPU 即將上市。欲了解更多資訊，請參閱。＃影片＝https://www.youtube.com/watch?v=H-AWpk2zo8Q NVIDIA Virtual GPU 11.0 新增功能影片介紹以下就是這次NVIDIA vGPU發表的簡報內容，敬請觀賞！
8C16T最佳甜蜜點之全能型處理器：AMD Ryzen 7 3700X與i7-10700KF效能對決

自2019年下半年開始，AMD率先推出7nm製程的處理器與7nm製程的高階顯示卡，以打造出全7nm電腦新境界，再搭配X570主機板，賦予玩家建構3A平台產品組合(AMD CPU+GPU+主機板)，再搭配PCIe 4.0的規格加持，讓顯示卡與SSD皆能發揮出超高效能，以打造出絕佳的電競桌機或創作者電腦。隨著Intel在2020年5月底推出第10代Comet Lake-S處理器，同樣維持在14nm、PCIe 3.0架構，其透過以拉高時脈的方式，來營造更高效能表現，然而因為採用新的腳位設計，必須搭配新的Intel 400系列主機板才能使用。此外像是Core i7、i9的K系列處理器，因為TDP可能上衝到200W以上，必須搭配水冷散熱器來能正常運作，讓整台電腦的組裝成本提升非常多。有關效能等級部份，以高階主流的Ryzen 7 3700X處理器為例，其已可打敗先前的Core i7-9700K產品，如今Intel終於推出了第10代的Core i7-10700K (有含內顯) 與Core i7-10700KF (未含內顯)，因此這次AMD的Ryzen 7 3700X是否能與這次10700K/KF匹敵呢？以下我們就來進行實測，來分析哪個平台比較值得玩家或創作者來組裝。 ▼表 AMD新Ryzen 7與Intel第10代Core i7規格與售價比較當今要組裝高階電競主機或創作者電腦的話，在CPU的選擇上，建議選擇8核心16執行緒的處理器，即可用來處理各種多工應用，但若考量要同時注重效能與功耗的話，那麼AMD的Ryzen 7 3700X可說是各種8C16T處理器中的最佳主角，採用7nm、Zen 2、PCIe 4.0架構設計，時脈為3.6～4.4GHz，但其TDP僅65W，只要隨附散熱風扇即可，且售價低於新台幣1萬元以下，非常適合玩家們優先考慮！至於其大哥Ryzen 7 3800X，其時脈提升到3.9～4.5GHz，但其TDP也提升到105W，也是可以搭配隨附的散熱風扇來使用，由於售價則比3700X多了830元新台幣，因此已有通路商近期推出買37升38的活動，只要組裝電腦時買一搭三(同時買3組電腦元件)，就能讓你原先若買3700X的話，就免費升級到3800X！讓玩家擁有更高的效能！再看Core i7-10700K/KF的部份，其採用14nm製程、PCIe 3.0設計，記憶體支援到DDR4-2933，在時脈部份則是3.8GHz，爆發時脈可達5.1GHz，但TDP高達125W，全速執行時更會高達229W，因此必須搭配水冷風扇才壓得住，否則執行時脈會因為過熱而降低。至於K或 KF的差別只有是否內建UHD 630內顯而已，一般來說會買到i7 K等級的處理器，大多是要拿來組裝高階電競機或創作者電腦，因此幾乎會配獨立顯示卡的，因此都是會選擇KF的版本，會比買K的版本便宜一些些。除此之外，AMD Ryzen 7 3700X或3800X的盒裝版本處理器，都附贈Wraith Prism RGB散熱風扇，買來即可使用，而Intel Core i7 K系列則沒有隨附散熱風扇，且由於其功耗高，建議使用水冷散熱，會比較相較於！等於是用入門級的價位，就可以買等同於i5甚至前兩代i7等級處理器的效能！在價格(美元與台幣)方面，AMD的處理器都鎖定比Intel的同級產品便宜。我們可以看到這幾顆處理器，相較於R7 3700X的售價比！ ● Ryzen 7 3700X 329美元 (NT$9,970._) ● Ryzen 7 3800X 399美元 (NT$10,800._) → 比R7 3700X 貴8.3% ● Core i7-10700KF 349-361美元(約NT$11,500) → 比R7 3700X 貴15.3% ● Core i7-10700K 374-387美元(NT$12,200) → 比R7 3700X 貴22.3% 一般來說，若CPU貴個20%，玩家期待其效能應該有至少要也得快個10%左右，才花得值得！然而Intel平台強烈建議要搭配水冷散熱器才能穩定運作，因此若將AiO水冷散熱器的售價也加上去的話，Core i7的組裝成本還會提升不少！以NZXT Kraken X52[https://www.nzxt.com/products/kraken-x52]這種支援AMD/Intel雙平台的AIO水冷散熱器為例(市價約3,990元)，再加上i7-10700K/KF的費用，這樣單純買R7 3700X的售價還貴55.3～62.3%了。這樣的話，i7-10700K/KF的效能應該要贏過R7 3700X大約25%～30%的效能，才會讓玩家覺得比較划算！ ● Core i7-10700KF + AiO水冷散熱器 → 比R7 3700X送散熱器貴55.3% ● Core i7-10700K + AiO水冷散熱器 → 比R7 3700X送散熱器貴62.3% 至於主機板平台的選擇方面，以組裝Ryzen 7或Core 7這種高階處理器為例，一般都建議搭配高階款的主機板，例如X570或Z490，前者支援到PCIe 4.0功能，可以搭PCI e 4.0 x16的顯示卡與PCIe 4.0 x4的M.2 SSD，來讓系統效能提升。而後者還是只有支援到PCIe 3.0，因此搭配上述的顯示卡或SSD都會降速到PCIe 3.0模式來運作。雖說當今的電腦應用中，PCIe 3.0規格已能滿足絕大多數應用需求，不過，AMD平台率先提供PCIe 4.0的規格，讓這些周邊能滿足未來高頻寬需求的應用程式需求。因此，綜合以上的分析，玩家在組裝高階電競桌機或創作者電腦時，在主機板+顯示卡+SSD的搭配部份，就建議選擇「高階+高階+至少中階」的做法，以便能滿足玩家暢玩2K解析度以上的遊戲，或是滿足創作者在多工與大量工作任務時的即時反應需求。這次我們測試兩家陣營的8C16T處理器代表，包含AMD Ryzen 7 3700X與3800等高階處理器，來與Intel的Core i7-10700K/10700KF等高階處理器做對比，且為了公平起見，我們各平台都搭配AIO水冷散熱器來進行測試，在顯示卡方面也分別選擇NVIDIA高階PCIe 3.0顯示卡與AMD高階PCIe 4.0顯示卡，來測試以不同元件的搭配下，兩家陣營的整體效能表現。以下是我們的測試配備。 ● 測試平台： > 處理器： (1) AMD Ryzen 7 3700X (8C16T) @ 3.6~4.4GHz (NT$9,970) 主角! (2) AMD Ryzen 7 3800X (8C16T) @ 3.9~4.5GHz (NT$10,800) 陪襯! (3) Intel Core i7-10700KF (8C/16T) @ 3.8~5.1GHz (約NT$11,500) 對手! (4) Intel Core i7-10700K (8C/16T) @ 3.8~5.1GHz (NT$12,200) 測耗電! > 散熱器：NZXT Kraken X52 AiO水冷散熱器 ※測試Intel和AMD平台 > 主機板： (1) ROG Crosshair VIII Formula ※測試AMD CPU (2) ROG Maximus XII Formula ※測試Intel CPU > BIOS： (1)1302 (01/20/2020) (2) 0508 (04/29/2020) > 記憶體：G.Skill FlareX F4-3200C 16GB (8GB ×2) > 顯示卡： (1) NVIDIA GeForce RTX 2080 SUPER 8G ※測試A+N平台 (2) AMD Radeon RX 5700XT 8GB ※測試3A平台 > SSD：Team CARDEA Zero Z440 MP34 1TB (PCIe 4) > 作業系統：Windows 10 Pro Build 1909 (x64) 以下就來看看測試成績與說明！前面說過耗電部份，我們也針對Core i7-10700K、Ryzen 7 3800X與Ryzen 7 3700X等三種平台，來進行耗電測試，皆搭配水冷系統，這是計算整台電腦主機的功耗。我們分別測試Idle (待機模式，以模擬一般桌面使用)、CPU Stress Test (進行CPU壓力測試，以模擬多工作業使用)、CPU+GPU Stress Test (進行CPU+GPU壓力測試，以模擬玩遊戲的場景)等三種運作模式，讓電腦持續測試約6～10分鐘，以記錄其平均耗電量，以下就是測試結果。至於CPU溫度方面，歸功於水冷散熱器的幫助，讓三款CPU都能壓制到87°C以下，使電腦的效能完整釋放。然由於R7 3800X和R7 3700X其實只要使用原廠散熱風扇即可完整釋放效能，若i7-10700K也改用一般風扇來運作的話，在負荷重的工作下，會發生CPU Throttling狀態，讓運作時脈下降，使其效能降低。這樣一來，i7-10700K/KF就絕對無法跟R7對抗了！從上述的測試結果，可以發現AMD的Ryzen 7 3700X處理器，可說是在TDP 65W下提供絕佳的硬體配置，其採用Zen 2架構、7nm製程，並支援PCIe 4.0規格等特色，搭配給予8C/16T的配置，支援到DDR4-3200，時脈3.6～4.4GHz，在這樣穠纖合度的體態下，讓該處理器只要搭配一般的散熱風扇，就能擁有絕佳的效能表現，可說是達到8C16T處理器中的最佳甜蜜點。使其縱使出道一年了，其現在的效能還能跟競爭對手的最新同級產品平起平坐，不僅耗電量更低，且售價上更具備優勢。再看其大哥Ryzen 7 3800X，其規格其實跟3700X幾乎差不多，但時脈則是提升到3.9～4.5GHz，但TDP卻增加到105W了，雖然超過了甜蜜點，但實際測試耗電量時，也才比3700X多3W而已，因此也算是不錯的選擇。若搭配原廠風扇使用時，耗電量還會再低一些些！亦可輕鬆組裝Mini-ITX的迷你電競機或創作機。至於i7-10700K/KF，也就真的跟原廠公佈的PL1、PL2值那樣，非常吃電。其PL1為125W，也就是TDP值，至於PL2則高達229W，比R7家族都高很多。雖說可以上到5.1GHz非常爽，相較於AMD Ryzen 7的爆發時脈4.4～4.5GHz高了約11～13%，但是為了這短短的56秒 (PL1 Tau值建議時間為56秒，也就是持續尖峰效能所能維持的時間)尖峰效能，就要耗費更多的電(20～21%)，而且還得搭水冷散熱風扇才能達到這樣的水準，因此玩家若想組裝10代i7的K系列處理器，就建議得搭好一點的Z490主機板，並買大一點的機殼(才有空間裝水冷，想裝Mini-ITX可能無緣)，這些都會明顯增加更多採購成本。若是從上世代處理器升級上來的玩家，因為十代U的腳位不同，因此一定得買新的主機板才行。綜合上述的測試與分析，可以得知，這次AMD Ryzen 7 3700X處理器，挾最佳功耗、效能、規格、售價等優勢，達到8C16T架構的最佳甜蜜點，同時還贈送原廠散熱風扇，讓組裝更加輕鬆，甚至其效能還能比對手晚出道約1年的最新同級處理器相媲美。因此，AMD Ryzen 7 3700X非常適合消費者做為組裝八核電競機或是創作機的最佳選擇！廠商名稱：AMD - 美商超微半導體台灣分公司廠商網址：
遠看精彩世界、近觀微物細節，Samsung Galaxy A71動手玩

說到三星(Samsung)的大螢幕手機系列中，Galaxy Note應該是許多人的第一首選，但身為旗艦機系列，價格不見得是人人都能夠負擔得起，再加上現今智慧型手機的功能和性能都已經相當成熟，因此對於手機性能要求沒那麼高，卻希望能夠享受到大螢幕視覺衝擊的玩家們來說，三星中階A系列以「大上加大」為賣點的Galaxy A71，自然就成為可以滿足上述玩家們需求的優先選擇了。 Galaxy A71第一眼給人的印象就是「大」，手機的螢幕尺寸來到了6.7吋，加上螢幕使用非曲面的平面邊框設計，以小編的小手來說，要用手掌環抱整支手機自然顯得勉強，不過因為機背使用曲面玻璃的設計來提升握感，加上機身即使4,500mAh電池重量也僅有179g，因此即使手機巨大，長時間握在手中也不至於覺得負擔。在正面螢幕設計上，A71使用Infinity-O 開孔 Super AMOLED 螢幕，其解析度為3200x1080，由於放入了一顆高達3,200萬畫素的感光元件，在開孔的尺寸會比旗艦級的Galaxy S20要來得大上一些，畢竟S20的前鏡頭僅有1,000萬畫素，但是螢幕下邊框的寬度則和S20差不多窄，讓A71的正面呈現出上下對稱平衡的美感，以一款中階機來說，能把邊框做到這麼細，算是相當難得的。翻轉到機身背面，與正面的對稱視覺相反，A71選擇使用大膽的不對稱設計，透過在玻璃的色彩鍍膜中額外加入榨狀的交錯紋路，讓機背在不同角度的光線進行照射時會反射出彩虹般的光澤變化。A71提供晶石黑、晶石銀、晶石粉等三款顏色供玩家做挑選，另有晶石藍版本(該機種僅於限定區域販售，台灣沒賣)，在某些角度下會比偏向粉綠色(顏色看起來像Tiffany藍)。另外一個在機背相當的醒目的莫過於由四顆鏡頭的所組成的相機模組了，主相機用上了三星自家的GW1感光元件，支援最高6,400萬畫素，與其搭配的則是1,200萬畫素的123度超廣角鏡頭、500萬畫素微距鏡頭和人像輔助鏡頭。相較於不少同級價位產品的超廣角鏡頭只有800畫素，A71的1,200萬畫素就顯得有誠意許多，唯一比較不足的是，A71主鏡頭和超廣角鏡頭雖支援夜景模式，但都沒有提供光學防手震功能。最後在邊框的細部設計上，右側是三星一貫的音量鍵和電源鍵，玩家可以在任何畫面下，快速連按兩下電源鍵來啟動相機，而在相機開啟的狀態再連按電源鍵的話可以切換前/後鏡頭；左側的部分設有SIM卡槽，A71可以裝入2張SIM卡和一張MicroSD卡；底部則有喇叭、「高科技」3.5mm耳機孔與USB Type-C充電孔，在充電功率上支援最高25W的快充。 A71採用高通Snapdragon S730處理器，與2019年發表的Galaxy A80所使用的是同一款，並搭配8GB記憶體和128GB的儲存空間，加上能夠支援記憶卡，要滿足日常生活的使用已經相當充足。而在系統的部分，在產品發表初期是內建Android 9.0，但三星已經在之後更新到Android 10，操作介面也跟著換成和Galaxy S20系列一樣的One UI 2.0，以一款中階機來說，能在出廠後不久，就獲得系統版本升級，真的是「揪感心」耶！在跑分測試上，在Geekbench 5中單核心性能約落在550分以內，多核分數則在1700分上下徘徊。在3D效能跑分上，使用3DMark測試OpenGL和Vulkan兩種手機上常見的3D API，得到分數分別約在2,000與1,900附近。另外得益於4500mah的超大電池，在PCMark進行電池跑分，在亮度設定為50%的情況下，得到了14小時的優秀成績，對於追劇追不停的影劇族或是訊息回不完的上班族來說，在使用上要撐過8小時應該都不是件難事，唯一比較可惜的，就是充電最大功率僅有25W，以現今不少中階機都在快充方面突飛猛進，三星在這方面就比較保守一點了，只能期望下一支手機能開放支援更快的充電模式。 A71除了有超大螢幕和超大電池之外，還有一個重要賣點，就是後置相機主鏡頭採用三星自家的GW1感光元件，畫素為6,400萬畫素(並具有F1.8光圈)，支援4合1畫素以提高進光量和畫質，並在預設處於開啟的狀態，當然玩家可以選擇手動切換成6,400萬高畫素模式，在光線情況其為良好的狀況下，自動場景模式也會建議玩家嘗試高畫素功能。不過考量到S730的運算性能，在6,400萬像素的模式下，HDR、數位變焦、連拍等功能都會被關閉。使其拍照功能有所受限。而與主鏡頭搭配的則是1,200萬畫素+F2.2光圈+123度超廣角鏡頭、500萬畫素+F2.4微距鏡頭，以及500萬畫素的人像輔助鏡頭。超廣角鏡頭在畫質的調校上做得相當不錯，白平衡和曝光基本上主鏡頭一致，不會出現鏡頭切換顏色、亮度跑掉的問題，同時廣角變形上也有做到一定程度校正。微距鏡頭的部分則比較微妙，這顆鏡頭最大的特點就是最近對焦距離可來到約3～5cm左右，很適合用來特寫一些像是轉蛋公仔等較小的物件。然而相較於去年有搭載微距功能的機種能夠藉由場景辨識模式來切換鏡頭，A71選擇將這項功能獨立出來，玩家在「大部分的時候」需要手動切換成微距模式，才能進行近距離的特寫拍照，同時在切換時會很明顯的感受到鏡頭切換所帶來的視角差距，在色溫的調校上也比較偏冷。雖然微距鏡頭在一般模式下不能做到自動切換，卻能做到輔助對焦與成像的功能，在一般的狀況下不管用什麼樣的產品進行拍照，當距離拍攝物體太近時，勢必就會發生無法對焦的狀況，但使用A71的玩家只要利用數位變焦將畫面放大到一定程度時(通常是8倍，也就是最大倍率)，神奇的事就會發生，原本無法對焦而模糊的畫面居然變得清晰又銳利了！為了驗證這一點，小編使用自己的Galaxy S20與之比較，在不改變相機與物體之間的距離下，S20不管怎麼變焦，失焦的問題都沒有辦法的解決；反倒是A71在原本失焦的狀態下進行數位變焦，居然放大到一定程度後就真的成功對焦了！小編猜測或許就是因為微距鏡頭會在特定場合進行輔助功能，才造成了一般模式下無法自動切換微距鏡頭吧？ A71的相機除了在白天或光線充足的環境下能有著相當不錯的表現外，在光線不足的情況下也有提供夜景模式，並允許玩家在主鏡頭和超廣角之間做切換，由於鏡頭缺乏光學防手震功能，所以在拍攝的時候，會裁切掉四周不清楚的搖晃畫面，以做為多張照片疊合的緩衝，以構成清楚的照片。小編將A71與具備光學防手震的S20進行比較，S20在曝光時間上確實會比A71要來得長一些，因此在大多數的場景上可以取得畫面更亮、細節更高的照片，但不要以為有「鈔」能力加持的S20就是無敵，根據小編的實際測試，在某些細節上A71也是有勝出S20的地方，特別是拍攝完成之後合成處理速度上，A71居然能夠做到不需要等待便可直接觀看照片結果，這點可是就連使用上高通S865處理器的S20都辦不到呢！最後在錄影方面A71可以提供最高2160P@30FPS錄影或是1080P@60FPS，也有提供三星近幾年招牌的超穩定防手震功能，藉由提高畫面的裁切比例來大幅度增加錄影畫面的穩定度，玩家在錄影前可以先預覽裁切後的畫面範圍，以此判斷應該使用標準或超廣角鏡頭來進行錄影，至於畫質方面因為需要消耗較高運算資源，所以只支援最高1080P@30FPS。＃影片＝https://www.youtube.com/watch?v=_Jw-ykkiF2M 小編在這邊錄製了一個簡短的影片來讓玩家們看看防手震功能開啟的前後差異。以目前的手機市場來說，6.5吋以上螢幕的大尺寸手機大多屬於旗艦機等級，造成隨便一支的價格可能都可以來到2萬元以上，對於手機功能要求不多的玩家確實是個不小的負擔，而身為中階機的Galaxy A71，便是針對這部分的族群所量身打造。巨大的6.7吋螢幕提供寬闊的視覺體驗，6,400萬像素相機主鏡頭+1,200萬像素超廣角鏡頭+500萬像素微距鏡頭的組合，在便利性與畫質表現也足以cover日常生活絕大多數的場合，最後再配上高通S730處理器與4,500mAh大電池，讓玩家可以順暢地從白天用到晚上都不需擔心電量的問題，整體的規格可以說是相當均衡，對於喜愛大螢幕手機卻預算有限的玩家來說，Galaxy A71將會是一款值得考慮的中階手機。廠商名稱：SAMSUNG - 台灣三星電子股份有限公司廠商電話：02-2656-8686 廠商網站：建議售價：NT$15,990元 ★沒新聞心癢？加入PCDIY!官方Telegram頻道： ☆「找嘸人」聊科技？加入PCDIY! Telegram討論群：
ITX短小精悍、ATX重磅出擊，機殼選購術一網打盡

「機殼」是電腦玩家在組裝電腦時的最後一哩路，也可以說是所有系統的外衣，但它的作用卻不是為了讓系統保暖(這樣可就「代誌大條」了XD！)，相反的，機殼的功用在於提供PC系統更多的散熱系統建置，同時也確保玩家能有穩定的擴充空間。不過，初次踏進電腦領域的玩家，可能時常會聽到市場上大家都在喊著「中塔」、「符合Mini-ITX尺寸」的用語，但實際上它們指的到底是什麼可能會讓初學者感到霧煞煞，畢竟許多商家都會建議玩家以ATX中塔式機殼作為入門的選擇，可難道小機殼真的沒人權嗎？這次就來大家一起探討一下在選購機殼時該注意的兩三事。首先要先理解的是機殼的重要性，為什麼建議玩家自組電腦做一般日常使用時搭配機殼，其實像小編這類的電腦玩家在一般測試甚至非工作機使用時，都是直接將系統以「裸機」的形式放在室溫下運行，其他需要的零組件等等也都直接放置在一旁，這麼做的好處是為了方便拆裝，畢竟時常會有不同的零組件需要更換，裸機的話對我們的工作來說是比較方便的，當然會這麼做的也不僅限於我們就是了。但對於一般玩家來說，組裝電腦絕對是有其必要性，不管是作為工作機也好，還是遊戲機也罷，任何一絲一毫的損傷都有可能對系統穩定性帶來影響，機殼的首要工作便在此：提供保護。裸機使用的話，當然可以避免因系統藏在機殼內導致內部空間升溫的問題，但也因為直接和外界接觸的關係，長時間使用下是非常容易出現入塵的問題，甚至一不小心也很有可能被任何水滴或是甚至蚊蟲入侵等等，這對於日常使用來說是非常危險的(縱使新品都有保固也是如此~)。而一般市面上的機殼普遍都會採用金屬材質、便宜一點的也至少是塑膠材質製成，但即便是塑料設計，也能為內部的系統零組件帶來一定程度的保護作用，避免系統直接受到外界侵擾，確保整體的穩定性。另一方面，使用機殼的另一個目的是為了有系統的建構內部散熱和導流空間，一般來說不管是中塔式機殼還是給小主機板使用的小型機殼，都會建構至少單方向的熱導流系統，像是前吸後排或是垂直風道(由下往上)等等，這樣一來能夠確保系統重要零組件如處理器、顯示卡、甚至SSD周圍能維持涼爽的環境，避免推積廢熱、造成降頻影響效能。另一方面，多數機殼(尤其是中塔式大小以上)都會提供散熱器安裝空間，可能位於頂部、也可能位於底部或前後，而高階一點的機殼一般來說會直接預先搭載部分散熱裝置如氣冷風扇等等，以便讓玩家能夠不費吹灰之力輕鬆在買到機殼的當下便無後顧之憂。至於額外提供的散熱器安裝空間則是可能包含氣冷或水冷的彈性空間，不同的機殼因應不同的大小配置會有不同的支援彈性，但一般來說越大型的機殼絕對會有更多的彈性操作空間，玩家除了可以依照自己的需求和預算做氣冷或水冷的搭配以外，機殼內部空間若設計得宜，甚至有機會可以讓玩家搭建開放式的水冷管，可進一步大幅強化系統散熱能力。最後一個使用機殼的重點在於擴充性，雖然擴充性的強大與否主要在於主機板本身是否有足夠的未來升級能力，但機殼的功用在於提供簡潔有力的擴充空間。舉例來說，現在雖然在儲存空間方面，M.2 SSD已蔚為主流，但多數機殼為了方便玩家操作彈性，仍會規畫空間讓玩家能安裝額外的SATA HDD，數量則是根據機殼大小而定。比起直接以裸機形式外接，SATA HDD硬碟其實更需要的是穩定的安裝空間，避免在使用過程中有任何晃動才是上策，因此，機殼提供固定螺絲孔位的SATA HDD安裝空間變成了有效的空間運用，而且視覺上也會更優雅一點。這邊也可以先賣個關子，其實眼尖的專業玩家們看到這裡也應該已經發現，上述三點其實也已經是選擇機殼時首重的三大元素關鍵點了，不管玩家想要選擇的小型機殼還是中塔式大機殼，這些都是最重要的考慮因素。機殼大小的部分，目前市場上主流的尺寸為中塔式(mid-tower)和對應ITX主機板大小的版本(mini-tower)，另外玩家如果是選擇Intel Xeon或是AMD Threadripper系列甚至伺服器等級處理器的話，主機板普遍來說會對應E-ATX尺寸，這時候一般中塔式機殼就有可能會無法容納、必須選擇所謂的全塔式機殼(full-tower)。不過一方面對應這類處理器的機殼在市場上較非一般主流玩家會做的選擇，二來如果玩家選擇這類機殼的話，通常其他像是ATX、ITX等尺寸大小的主機板都能直接安裝對應，也就不必擔心機殼大小的問題了。除此之外，市場上也有機殼廠商會推出客製化的設計，像是平面式、抽屜式、甚至特殊外觀機殼等等，這部分畢竟機殼在外觀選擇這方面還是主觀意識較強烈，如果玩家真的在一眼瞬間就決定要走這些客製化機殼的話也並無不可。不過回過頭來，主流選擇的話，一般來說ATX主機板會建議玩家選擇以中塔式機殼作對應，此外也對應Micro ATX主機板尺寸，基本能夠滿足多數玩家的需求。中塔機殼的優點在於內部除了提供ATX主機板的安裝空間以外，也會有更多的彈性空間可以讓玩家安裝比如更多的散熱空間，例如多數機殼都可在機殼頂部或前面板下方安裝多種散熱選項。此外，各式零組件之間的空間也有足夠的距離，可避免各類零組件直接接觸，這樣一來可以強化散熱效果。另外，針對初次DIY組裝電腦的玩家來說，中塔式機構設計普遍來說已大致定型，因此，不管是組裝流程還是安裝的簡易度來說，對比小型機殼都會有更佳的彈性，初次自行組裝電腦的話也較不易因為經驗不足導致安裝過程受挫等問題。不過至於缺點的話也是有的，主要還是在於體積和重量，雖然對比全塔式機殼來說，中塔機殼已經在體積部分縮小許多，但由於必須提供完整的散熱系統空間，加上更彈性的擴充能力等等，因此，整體體積重量上依然不輕。再者，就視覺上來說，中塔式機殼已發展多年，多數市場上的選項往往如出一轍，外觀設計上很難有更多獨樹一職的變化性，除非玩家想要藉由開放或封閉式水冷做更細部的客製化能力，否則中塔式機殼較難展現個人風格。另一個近期非常熱門的機殼選項則是主要針對Mini-ITX這種小尺寸主機板所設計的，這類機殼最大的優點自然是能節省玩家桌面空間，輕鬆打造簡潔有力的電腦桌面。同時，小機殼的變化性也比一般中塔機殼還要高出許多，不管是直立式還是橫放，都會有不同的視覺效果，視覺上很容易成為一個小巧的精品等級產品，大大提升玩家專業感。而近年來隨著ITX類型主機板的效能表現越來越強，傳統玩家會擔心的散熱或供電、甚至整體效能問題已經逐漸消失，即便是小板也能Handle大效能，也因此，小型機殼的問題已經逐漸從「主機板本身硬體能力不足」，轉變成「機殼大小」這個根本問題。簡單來說，就是小機殼對比中塔式甚至全塔式機殼，提供的散熱空間相對更小，也因此很容易出現散熱不良、導致效能下降的問題。再者，對比中塔式機殼在安裝上已經有一個基本的邏輯可循，多數小型機殼的安裝順序會有些不同，導致安裝過程不易。儘管上述問題對於經驗老到的專業玩家來說是可以輕鬆解決的，但如果是一般玩家或是初次踏進電腦領域的人來說，往往搞定一台ITX機殼組裝就是一整天的事也說不定。針對前面提到的關鍵問題，首先是散熱系統的支援，不管是中塔還是小機殼，系統內部的散熱能力是最重要的一點。這邊要先說的是，不管是哪一種機殼，玩家們如果有能力、有經驗的話，都是可以自行拉開放水冷管進行散熱的，除非是真的非常小的機殼可能會有些困難以外，多數都是可以自行拉水冷管強化散熱能力。但如果是一般玩家的話，如果不自行拉水冷管的話，最簡單的就是建議採用基本的空冷散熱器或是AIO水冷散熱器。以中塔式機殼來看，前文也提到過，這類機殼機構設計已經大同小異，基本上都可支援非常多不同尺寸的空冷或水冷散熱，其中空冷是比較簡單的選項，主要主機板本身有足夠的支援，空冷散熱器是最容易搭建的散熱系統。現階段較高階的中塔機殼在出廠時都會預先幫玩家搭載幾顆散熱風扇做基本系統建構，最常見的是前吸後排的設計，至於風扇的數目就端看廠商的選擇，不過玩家仍是可以做後續的調整。前吸後排的導流設計是最常見、同時也是最簡單的選項，除了前吸後排以外，另外還有底吸後排的設計，玩家可以根據這兩種設計方向去做空冷散熱的導流，其實玩家不管是要走怎樣的導流，最終目的都是要讓冷空氣能吸入、並且吹向零組件散熱後，能藉由排氣風扇將廢熱帶走，才是一個完整的散熱系統。另外，中塔式機殼在散熱方面的優點是彈性足夠，舉例來說，如果已經預先建構好前吸後排的散熱系統，這時如果機殼頂部還有空間(且支援)安裝水冷散熱(或是額外空冷)的話，也是可以藉由水冷散熱進一步強化處理器的散熱能力，一來這樣在視覺上會更美觀些、二來水冷散熱產生的噪音分貝也會比較小一點。既然說到處理器散熱，那就不得不提一下中塔機殼因為體積較大的關係，在主機板和處理器安裝完畢以後，如果玩家想要選擇空冷散熱的話，由於處理器和側板之間的距離較遠，因此可以容納更多元的空冷散熱器選擇，甚至若是機殼空間允許，想要搭配所謂的塔式散熱器也式可行的；而如果是選擇水冷散熱的話，更大的空間意味著玩家可以更輕鬆的組裝AIO水冷，在水冷管的安排走線上也更有彈性。針對ITX等級的機殼，在散熱方面畢竟會有先天的體積大小限制問題，因此在散熱選擇方面就會有些緊湊。小機殼的散熱系統建構除了單純的空冷前吸後排設定以外，如果是以直立式放置的話，也有可能會採用垂直導流(也就是煙囪效應)的設計，藉由從底部吸冷空氣、吹向內部零組件，並將廢熱從上方排出，這也是一種導流的設計，尤其現階段小機殼以A4大小蔚為主流的情況下，直立式機殼多數都會以垂直導流做設計，其他橫放的小機殼才會以其他散熱系統做建構。另外，ITX小機殼同樣因為空間的關係，撇除自行DIY拉水冷導管，部分時候若機殼大小特別小的話，可能僅能以空冷或是水冷做散熱搭配，甚至部分時候也可能碰上僅支援其中一種散熱手段的機殼也說不定，在散熱能力的限制上也就更多了一些。然而，這並不直接代表「小機殼=散熱差」的邏輯，相反的，如果玩家在內部空間和散熱系統架構得宜的話，小機殼也是可以有非常優秀的散熱能力支援，甚至有可能會比部分散熱架構差的中塔機殼表現更好也說不定。不過這又回到先前提到的問題，小機殼還是有空間的先天問題，因此散熱系統的架構也會比大機殼還有更多的「眉角」要注意，因此同樣的，小機殼的散熱系統架構對於新手玩家來說也是一大挑戰。關於機殼散熱能力影響的關鍵，除了機殼本身在散熱方面的支援能力以外，機殼本身的材質使用也會一定程度的影響散熱能力，尤其在側板的使用上更是重要。先說機殼本身好了，機殼使用的材質主要會以金屬為主，尤其高階機殼更是明顯，其中尤其又以鋼板和鋁製材質為主，鋼板材質的優點是整體的結構會比較堅固扎實，而且價格會比較親民一些，但缺點則是重量較重，不過現在隨著技術的進步，現在多數材質都已使用鍍鋅板，重量的問題已經逐漸改善不少，玩家在購買時需要仔細確認一下，貴一點的鍍鋅鋼板會比較厚、仲諒還是會重一點；另外，雖然同樣都是金屬材質，鋁製機殼在整體的重量上就會輕上許多，雖然如果是完全採用鋁金屬製作的話，重量還是不輕，不過整體來說相對於鋼板還是會比較容易變形，玩家可以選擇更高階的材質以焊接技術來強化結構，但整體的預算就會增加。除了機殼本身以外，機殼側板的材質更是容易影響散熱，畢竟是直接和內部零組件面對面的地方。目前機殼在面板這部分主要分為幾種，首先是目前最常見的側透面板，多數會強調以強化玻璃做設計，並搭配產品本身的設計做燻黑、黑化、噴砂或是其他視覺效果，最大優點是能在保護內部零組件的同時兼具美觀的功用，側面玻璃意味著可以直接透視到內部零組件，這在現階段許多零組件包含散熱器、顯示卡等都具備RGB燈效的市場來說，透側可說是視覺美觀一等一的設計效果。但在散熱能力上，畢竟因為採用玻璃的關係，基本上使用透側面板的部分會完全和外界隔絕，也就是僅能依靠機殼其他位置進行散熱導流，這多少會降低整體的散熱效果。因此，如果玩家最在意的是散熱效果、而非視覺體驗的話，可以選擇側面網孔的面板設計，這樣一來就能最大化內部的氣流導入，可以大幅增加對流效果，強化散熱能力，這對於內部零組件的效能表現會有一定程度的幫助。不過缺點就是視覺上來說會比較不好看，不過有捨才有得囉！另外，比較傳統或是便宜的機殼會以單純的無側透面板，這類型面板就是單純作為保護內部零組件功用，不過如果是高階一點的機殼，如果是以無側透面板做設計的話，也可以預期上方會有一定程度的網孔做簡單對流，抑或是在面板內部會做靜音效果，減少內部如果使用空冷散熱器的話容易產生的噪音分貝影響。說完了外部，接下來聊聊選擇機殼著重的其他重點，也就是內部空間和彈性支援部分，而內部空間這點對於玩家們來說，最大的效能影響關鍵點在於顯示卡的支援，舉例來說，小機殼雖然多數選項都已經支援到全尺寸顯示卡，也就是將近300mm的長度支援，但部分小機殼如果不搭配小尺寸的電源供應器PSU的話(如SFX或SFX-L)，基本上仍無法在有限的空間內支援到全尺寸顯示卡，而是必須端看空間的彈性以及零組件的搭配，部分時候需要妥協選擇短版顯示卡做搭配，或是需要犧牲水冷或空冷散熱器的數量來抉擇的。先說顯示卡這部分，目前市面上主流或高階顯示卡的長度普遍來說會來到300mm以上，因此，中塔式機殼在這方面就沒有支援上的困擾，因多數中塔式機殼因空間足夠的關係，在顯示卡的支援上都非常彈性且足夠，甚至要支援到350mm以上都不是問題，也因此如果是選擇搭配中塔式機殼的玩家，在顯示卡的選擇上可以說是非常隨興，只要預算足夠的話，多數顯示卡長度都是足夠支援的。不過如果是小機殼的話，玩家在選擇前要先做一些事前功課準備，首先如果確定要選擇小機殼，當找到自己喜歡的小機殼以後，要先確定的是它在顯示卡長度的支援上到什麼樣的地步，藉此去進一步尋找可行的顯示卡選項，避免白花錢，小機殼在零組件的搭配上會有一定程度的勞心勞力事須考量，但最終的成就感是非常高的。考量完顯示卡長度以後，小機殼還必須考量電源供應器(PSU)的大小支援，部分小機殼可能會支援到ATX尺寸的PSU，這樣一來就方便許多，一來是ATX PSU選擇多樣、二來是它們的價格也比較便宜。如果小機殼有標明只支援SFX或SFX-L尺寸PSU的話，玩家就必須額外去找這類尺寸的PSU了，現在隨著PSU技術的進步，小尺寸電供其實也有不俗的表現，這點玩家不必擔心，不過相對來說價格就會比較貴了。至於如果是中塔式機殼的話基本上就不必擔心太多，多數時候它們都會以ATX尺寸PSU作為主流支援，部分也會提供SFX尺寸支援，玩家在零組件的選擇上是相對彈性的。擴充能力這點，主要針對的是HDD硬碟這部分的支援，雖然目前由於M.2 SSD的普及，原先的HDD甚至SATA SSD已經開始逐漸減少，也因此機殼需要提供額外的HDD擴充安裝位置的需求也開始降低，但多數時候如果是高階一點的機殼，都還是會提供足夠的HDD擴充位置。舉例來說，中塔式機殼由於空間足夠的關係，在HDD擴充數量上就會非常多且彈性，普遍來說會在放置主機板位置的背面提供兩組2.5”或3.5”的HDD安裝位置、機殼下方放置PSU位置的旁邊還會提供額外的HDD擴充安裝槽，大幅提升玩家未來如果主機板M.2 SSD空間插滿的話，可以簡單快速藉由SATA擴充儲存空間的彈性能力。至於小機殼的話，如果機殼本身大小太小的話，直接取消HDD擴充位置的也不在少數，但如果體積空間還能應付的話，可能會提供1～2組左右的擴充空間給玩家使用，也是不無小補。只是小機殼對應的普遍來說會是Mini-ITX或Mini-DTX尺寸主機板，這類主機板除非另外有提供額外的M.2擴充能力，否則多數都會僅提供1～2組SSD插槽，如果都插滿了的話，玩家就必須考慮更換更大容量的M.2 SSD或是使用SATA擴充，在儲存空間的彈性上會有些抉擇是需要玩家考量的。接下來我們要聊到機殼前面板的I/O彈性問題，的確，如果說到電腦I/O彈性，大家都會最直接的聯想到主機板提供的I/O埠，不過多數時候這是為了應付包含像是螢幕(如果有USB-B連接埠需求)、鍵盤滑鼠、甚至耳機這類一旦接上以後就不容易卸下的周邊使用，另外也包含像是網路埠、以及部分會使用到後置USB-C的周邊器材，然而，這是對應一般中塔式機殼會將主機板I/O放置在機殼後方的情況下而定，但如果機殼本身體積過大或是小機殼將主機板I/O輸出方向旋轉的話，主機板I/O就可能不單單只是位於機殼後方，部分小型機殼甚至可能將主機板I/O朝基底輸出，這樣一來就更加減少需要時常使用主機板I/O的可能，這時候機殼本身面板的I/O彈性支援就十分重要了。一般來說，如果說主流常見的中塔式機殼，前方I/O面板多數除了電源開關鍵以外，還會有額外提供兩組以上的USB連接埠，而現在因為USB-C連接埠逐漸普及，加上包含Intel和AMD新主機板都已增加前置USB-C連接埠輸出，也因此讓多數機殼正面I/O都會額外提供一組USB-C做彈性使用，這也大大增加了使用便利性，還有像是耳機麥克風孔也是會做前面板輸出的選項之一。另一方面，如果是小型機殼的話就要端看機殼廠商的設計了，雖然目前USB-C連接埠盛行，但如果因為機殼體積的關係要做犧牲的話，也是有可能前面板僅提供3.5mm耳機孔和USB連接埠的支援而已，但考量到小機殼本身的目的就是為了節省桌面空間，到也是無可厚非的選擇，這點玩家在選擇上要自行做考量，舉例來說，如果時常有需要將耳機卸下的話，機殼前方提供3.5mm耳機孔會是一個不錯的選擇、或者是如果常常需要使用隨身碟傳輸檔案的話，前方I/O具備USB-C或是高速的USB 3.0以上的連接埠會是比較不錯的選項，至於連接埠數量的話，自然是越多彈性越好，不過相反的，通常體積大的機殼才會有這樣優秀的彈性就是了。最後講到價格和機殼的主觀考量，先說主觀考量這件事，說到底，「機殼好不好」在玩家看到機殼的第一眼就已經能夠瞬間決定，畢竟如果沒有特別需要客製化機殼的話，就跟前面提到的一樣：中塔式機殼大部分已經有一貫的設計邏輯，就只差在外觀的不同而已；而如果是想選小型機殼的玩家更是如此，很多時候最決定性的關鍵點除了注重效能的玩家會打量散熱效果以外，更多時候也都是以外觀作為最主要的考慮關鍵，也因此，建議玩家在選購機殼時，可以先以自己的喜好來做篩選：是想要中塔式機殼、還是小型機殼，然後再去針對散熱、擴充、支援彈性等條件去進一步衡量，就能找到適合自己的機殼囉！另外這邊也要提到一點是很現實的價格層面，雖然機殼往往在玩家組機的菜單中並不包含在六大組機元素之中(因主觀影響較重)，但其價格仍有不同等級的級距，像是玩家們如果只是想要單純提供系統簡單的保護能力的話，要在台幣1,000元以內找到並非難事，不過就要考慮它所使用的材質是否穩定，甚至內部用料是否扎實等等。主流常見的機殼價格普遍來說會坐落在1,000～3,000元台幣之間，多數時候一般玩家可以在這個價錢內找到非常多的機殼產品挑選，要找到喜歡的機殼並不難，尤其中塔式機殼產品更是有一拖拉庫。至於如果是小型機殼的話，一般的產品也能在3,000以內找到不錯的，不過小型機殼往往會走精品風格，因此多半會針對外觀做更多細緻的設計，所以如果是想要找小型機殼的話，可以把預算再往上拉高到4,000元台幣左右做挑選，雖然對比中塔機殼貴了不少，但有些時候是一分錢一分貨。最後要提醒初次選擇機殼的玩家，如果只是想要短時間打造一台堪用的系統，那麼機殼不必挑選太貴的產品，畢竟後續仍有可能做更換；但如果已經是想要DIY一台可以使用好幾年的電腦系統，雖然機殼好不好看第一眼就已經決定，但機殼品質一定要兼顧，否則就只是虛有其表的造型框架而已。如果玩家們心中已經有了合適的機殼人選，就趕盡到商家現場看看有沒有辦法實際確認是否符合需求；如果是初次踏入電腦領域還不確定想要選擇什麼樣的機殼的話，我們這邊也特別針對中塔式機殼和小型機殼做推薦，讓玩家可以了解一下這兩種機殼類型的特色。看過了前面的機殼介紹以後，我們找了手邊的一款中塔式機殼SilverStone SETA A1帶大家直接看看內部配置。中塔式機殼一向是許多玩家在組裝電腦時會選擇的系統，雖然體積相對來說會比較大，但其優點也非常多，包含能提供更多的擴充能力、支援性，和完整的散熱系統建構等等，知名零組件廠商SilverStone (銀欣科技)日前推出全新ATX中塔式機殼－SETA A1，採用鋁製面板搭配鋼製機身，讓機殼整體的堅固度大大提升，但機殼採用了優雅的外型設計，視覺上看起來非常簡潔有力。 SETA A1外觀上提供三種配色，分別是傳統的黑鉻色、玫瑰金和銀白色設計，我們這次收到的版本是其中比較特別的玫瑰金配色，在設計上帶有一點潮流質感，同時也能吸引到女性電腦玩家，以下就來帶大家一一開箱看看這款機殼的設計。第一眼看到SETA A1時不難被其堅固牢靠的鋁製面板吸引，在正面的前置面板上採用玫瑰金色系，搭配下方的SilverStone商標，簡單但不失大方的形象，相信會贏得許多女性玩家的青睞。而在側面板的部分，則是使用時下滿常見的單面透側設計，並採鋼化玻璃，確保一般日常拆裝和使用時減少破裂的可能。中塔式機殼的一大特色之一就是散熱系統可以建置的非常完整，且操作彈性大，不過為了省去一般玩家在組裝時還要額外購入風扇的困擾，SETA A1在機殼前方已經預先搭載兩顆200mm吸氣風扇，同時在後方也提供一組120mm排氣風扇，藉由前進後出的導流設計直接先幫玩家做好有效散熱。 SETA A1在內部空間配置上，因中塔式的彈性設計，使其能夠擁有絕佳的相容性，主機板可支援ATX、Micro-ATX、Mini-ITX等尺寸規格，顯示卡的部分則是可以支援到最長350mm，基本上已經足夠應付市面上絕大多數的顯示卡長度，而CPU散熱器部分高度可支援到175mm，多數塔散也能夠輕鬆安裝，也讓玩家在組裝時可以有更多的彈性配置。另外，在散熱的支援度上也有不錯的表現，眼尖的玩家看到剛才前置面板的部分已經可搭載兩顆200mm風扇就可知道，SETA A1提供豐富的散熱選擇，雖然後置散熱器空間基本上限制在120mm以內，但其他包含前方和頂部都有非常足夠的選擇，例如氣冷散熱系統下，前面板可提供200mm x2、140mm x2、120mm x3等組合，頂部則是可提供140mm x2或120mm x2的設計，至於要使用水冷散熱的話也不成問題，前面板提供最大360mm水冷排支援、頂部則是最大240mm，玩家要建構完整散熱系統不是夢。機殼另一側部分卸下後，則是可以看到多數線材都已經先幫玩家預先整理完畢，接下來只需要將PSU和主機板之間的連接線接上並整理後即可開始使用。另外，這一側也可看到提供兩組2.5"硬碟空間，以及下方另有兩組3.5"硬碟擴充能力，玩家可以根據自己的需求做調整。正如前文所提，其實中塔式機殼一直都是玩家組裝電腦時的首選機殼大小，散熱效果好、彈性空間高是其最大特色，但也因此不免俗的在眾多中塔機殼裡，容易出現千篇一律的外觀設計，也因此SilverStone SETA A1在外觀的線條設計上算是別出心裁，走優雅路線也可以在遊戲玩家和創作者之間吃得開，再者，玫瑰金的配色更是能讓女性玩家也一飽眼福，視覺上來說令人耳目一新。至於內部空間部分，SETA A1也提供的很有誠意，除了支援主流主機板尺寸規格之外，在散熱部分更是提供多種散熱組合，確保各種玩家都能在炎炎夏日下涼爽的打game，而顯示卡和處理器散熱器的支援也足夠應付市面上多數的散熱器和顯示卡長度，玩家搭配SilverStone SETA A1機殼的話，基本上可以非常彈性的自由調整零組件搭配，獲得視覺、效能兩相宜的PC系統。廠商名稱：SilverStone 銀欣產品名稱：SETA A1 廠商官網：賣場連結：市場售價：NT$3,190 看完了ATX中塔機殼介紹後，也來另外看看ITX小機殼的介紹，我們同樣找了手邊的SilverStone LD03-AF為例，小機殼主機正夯，尤其近期Intel和AMD都紛紛推出新主機板的當下，也有越來越多板卡廠們針對ITX推出對應的主機板，在小板的效能和硬體規格越來越完整強大的當下，小機殼主機系統也成為越來越多玩家在組裝PC機殼時的選擇，看準這點，SilverStone去年針對小機身推出全新的LD03機殼，今年再推出散熱升級版LD03-AF機殼，對應Mini-ITX和Mini-DTX主機板尺寸，讓玩家在時尚酷炫的外觀下，還能享有小體積、大效能的高質感外型設計。 LD03-AF外觀上給人的第一印象有種家用遊戲主機的設計質感，不禁聯想到新發表的Xbox Series X外觀，不過LD03-AF的外觀在搭配三面透光燻黑強化玻璃的設計下，造型就比遊戲主機還要來的更時尚且酷炫些。除此之外，LD03-AF整體採用黑化的配色下，再藉由獨特的線條搭配，拉出稜角分明的霸氣造型，硬派的外觀設計也是深的許多遊戲玩家的心。打開機殼看看內部配置，許多玩家都害怕小機殼帶來的空間壓力，但其實LD03-AF在空間的配置上還是做得滿不錯的，給玩家在有限空間內最大空間的彈性。包含處理器支援最高190mm空冷散熱器、最大130mm SFX-L規格的電源供應器，同時顯示卡長度的部分支援到最常309mm，多數顯示卡普遍都能採用，而在硬碟擴充功能部分，則是提供2.5"硬碟兩組或是2.5"和3.5"各一組的搭配。這邊要提醒玩家的是，顯示卡的部分雖然多數都能安裝，但建議為了確保機殼內部的散熱效果，顯示卡的厚度以不超過雙槽(2 slots)為主，才不會在安裝外蓋時頂到顯示卡，降低其散熱效果。採用直立式設計的關係，LD03-AF將主機板的I/O埠和顯示卡的影像輸出位置集中在機殼頂端，藉由將具備通風設計的上蓋卸下以後，就可以直接拉線。近年來的小機殼都在不斷打破玩家們對於小體積散熱差、擴充能力低的刻板印象，以這次SilverStone的LD03-AF來說，就是一個打破窠臼的例子，在外觀上小機殼一向有著比ATX機殼還有更多的特色外觀，能為玩家的電腦桌，帶來一個具備精品質感氣息的產品，同時在內部規格也能提供完整的支援，不因空間小而受限。 SilverStone仍舊提供LD03-AF大量的彈性應用空間，尤其在小機殼最重視的散熱能力方面也並未手軟，不僅支援最大190mm的空冷散熱器，玩家也可選擇水冷散熱器作對應，側面也有專為顯示卡設計的進氣口。此外，顯示卡長度也支援到309mm，足夠應付絕大多數顯示卡的長度，且在擴充能力方面，也提供兩組硬碟擴充空間，對應未來升級來說，也是十分足夠的。在小主機板效能越來越強大的當下，小機身機殼也跟上腳步，帶來小機身、大效能的最終結果。廠商名稱：SilverStone 銀欣產品名稱：透徹系列LD03-AF 廠商官網：賣場連結：市場售價：預計NT$4,800 ★沒新聞心癢？加入PCDIY!官方Telegram頻道： ☆「找嘸人」聊科技？加入PCDIY! 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