伺服器世界

• 威聯通新款機架式 TVS-x72XU NAS 系列，採用第八代 Intel Core 處理器，內建雙埠 10GbE SFP+ SmartNIC 埠，具備高 PCIe 擴充性及 4K HDMI 2.0 輸出

  儲存、網通及運算解決方案的領導廠商威聯通科技 (QNAP Systems, Inc.) 今日發表搭載第八代 Intel Core 處理器的高階企業級 TVS-x72XU NAS 系列，包含支援 8、12、16 及 24 顆硬碟機種，以及提供 4 顆 3.5 吋 HDD 搭配 5 顆 2.5 吋 SSD 配置的 9-bay 混合式儲存架構機種。全系列皆支援雙 10GbE SFP+ SmartNIC 智慧型網路埠、多元的 PCIe 擴充性增添更多應用潛能，以及 4K HDMI 2.0 @60Hz 輸出高解析監控畫面；搭配 QNAP 獨有的軟體定義 SSD 外掛預留空間以及完善的虛擬化應用功能，為多元的企業 IT 環境提供理想的高速儲存、備份、協作與災難復原解決方案。 威聯通產品經理曹武惠表示：「TVS-x72XU NAS 系列展現絕佳效能、高應用擴充性、關鍵企業級應用，以及穩定的系統處理能力，更擁有支援 SmartNIC 的 10GbE SFP+ 大頻寬傳輸和 SSD 最佳化技術，提供企業組織高效率且高成本效益的 NAS 解決方案。」 TVS-x72XU 系列採用威力更強大的第八代 Intel Core 處理器，展現優異的系統效能；支援 AES-NI 加密加速，且內建 Intel UHD Graphics 630 繪圖晶片，可支援流暢 4K (H.264) 影片硬體解碼播放與轉檔，雙通道 DDR4 記憶體容量最高可達 64 GB。TVS-x72XU 系列提供多個 PCIe 擴充槽，可安裝各式擴充卡為 NAS 增添更多功能，包括 10GbE/ 25GbE/ 40GbE 網路擴充卡、QM2 擴充卡增添 M.2 SSD，及 GPU 運算加速等等。 網路傳輸速度與硬碟隨機讀寫速度亦是決定高工作效率的關鍵因素。TVS-x72XU 系列提供 2 個 10GbE SFP+ 網路埠，未來也將支援 QNAP 新款 25GbE 網卡 (QXG-25G2SF-CX4)，兩者皆採用 Mellanox ConnectX-4 Lx SmartNIC 智慧型網路晶片，不僅可加速大檔分享與密集資料傳輸、透過 Hybrid Backup Sync 實現高速異地備援，更支援 iSER (iSCSI Extension for RDMA) 協定強化 VMware 虛擬應用效能。TVS-x72XU 系列亦支援 SSD 快取，優化亟需高度 IOPS、密集存取應用的效能需求，更可於 RAID 層級配置 1 % ~ 60% 的 SSD 外掛預留空間 (Extra Over-provisioning)，讓一般消費級 SSD 也能擁有媲美企業級 SSD 的較高效能與壽命，無論檔案備份、虛擬化、影音播放轉檔等應用都更加快速而流暢。 Qtier 技術則賦予 NAS 自動分層儲存的服務，提升系統效能更兼具儲存空間配置的經濟效益。 高效、穩定的 TVS-x72XU 系列搭載最新 QTS 4.4.0 智能作業系統，提供適合大型企業的全方位NAS解決方案，且儲存空間可彈性擴充。更多實用功能包含：區塊層級 快照 (Block-based Snapshot) 保護可有效對抗加密勒索軟體威脅；運行多個虛擬機與軟體容器應用；網路及虛擬交換器 (Network & Virtual Switch) 讓虛 / 實網路服務可拆解、可重組，隨時調整 NAS、虛擬機和軟體容器應用所需的最佳化網路資源；安裝 QVR Pro 建立專業的影像安全監控中心 (提供免費 8 路攝影機頻道，可購買授權擴充至 128 路)，可搭配 HDMI 2.0 輸出高達 4K @60Hz 的超高畫質影像內容。 TVS-872XU-i3-4G：2U 機架式，支援 8 顆硬碟，搭載 Intel Core i3-8100 四核心 3.6 GHz 處理器，4 GB 記憶體 (4 GB x1)，350W 單一電源供應器 TVS-872XU-RP-i3-4G：2U 機架式，支援 8 顆硬碟，搭載 Intel Core i3-8100 四核心 3.6 GHz 處理器，4 GB 記憶體 (4 GB x1)，300W 雙電源供應器 TVS-1272XU-RP-i3-4G：2U 機架式，支援 12 顆硬碟，搭載 Intel Core i3-8100 四核心 3.6 GHz 處理器，4 GB 記憶體 (4 GB x1)，300W 雙電源供應器 TVS-1672XU-RP-i3-8G：3U 機架式，支援 16 顆硬碟，搭載 Intel Core i3-8100 四核心 3.6 GHz 處理器，8 GB 記憶體 (4 GB x2)，500W 雙電源供應器 TVS-2472XU-RP-i5-8G：4U 機架式，支援 24 顆硬碟，搭載 Intel Core i5-8500 六核心 3.0 GHz 處理器 (時脈可提升至 4.0 GHz)，8 GB 記憶體 (4 GB x2)，800W 雙電源供應器 最高 64 GB DDR4 記憶體 (4 x 16 GB DDR4 UDIMM 模組)；支援熱插拔 2.5/3.5 吋 SATA 6Gbps 硬碟或 SSD；2 x 10GbE SFP+ SmartNIC 埠，4 x Gigabit 網路埠；4 x PCle 擴充槽 (其中一槽已預裝一張 10GbE 網路擴充卡；TVS-2472XU-RP 提供 5 x PCle 擴充槽)；2 x Type-C USB 3.1 Gen2 10Gbps 埠，4 x Type-A USB 3.1 Gen2 10Gbps 埠；1 x HDMI 2.0 4K @60Hz 輸出埠 TVS-972XU-i3-4G：1U 機架式，支援 4 顆 3.5 吋硬碟以及 5 顆 2.5 吋 SSD，搭載 Intel Core i3-8100 四核心 3.6 GHz 處理器，4 GB 記憶體 (4 GB x1)，250W 單一電源供應器 TVS-972XU-RP-i3-4G：1U 機架式，支援 4 顆 3.5 吋硬碟以及 5 顆 2.5 吋 SSD，搭載 Intel Core i3-8100 四核心 3.6 GHz 處理器，4 GB 記憶體 (4 GB x1)，300W 雙電源供應器 最高 64 GB DDR4 記憶體 (4 x 16 GB DDR4 UDIMM 模組)；支援熱插拔 2.5/3.5 吋 SATA 6Gbps HDD/SSD；2 x 10GbE SFP+ SmartNIC 埠，2 x Gigabit 網路埠；1 x PCle Gen3 擴充槽；2 x Type-C USB 3.1 Gen2 10Gbps 埠，2 x Type-A USB 3.1 Gen2 10Gbps 埠，2 x Type-A USB 3.0 埠；1 x HDMI 2.0 4K @60Hz 輸出埠

• 技嘉科技推出1U搭載4張加速卡伺服器G191-H44，提供最高運算卡密度與散熱效率

  領先業界的高效能伺服器解決方案製造商–技嘉科技，持續拓展廣受好評的高速運算系列產品，於今日發表最新1U機型、支援雙插槽處理器及4 張GPU加速卡的G191-H44伺服器，適用於人工智慧、機器學習、深度學習以及金融服務、生命科學、石油與天然氣勘探等高效能運算應用。 G191-H44提供強大的平行運算能力，最多可容納4張全長全高的雙插槽GPU加速卡。系統前後兩側都有一個連接主機板PCIe x16（3.0 x16）擴充插槽的轉接卡，透過轉接卡讓GPU加速卡得以橫向安裝。 儘管G191-H44機箱空間及加速卡空間密度有限，但整體運算效能並不遜色，採用2顆Intel Xeon可擴充處理器，提供大量運算的工作負載需求。每顆處理器支援6組記憶體通道、12根DDR4插槽，系統內存記憶體容量最多可達到3TB。G191-H44的巧妙佈局和精準設計，在空間有限的1U機箱空間內，提供最多的DIMM插槽數量，支援數量優於同等級的伺服器。G191-H44還支援Intel即將推出的Optane DC (Apache Pass) Persistent Memory，最多可支援12個Apache Pass模組。 在散熱效率方面，G191-H44機箱內配置14個4公分散熱風扇（每個GPU對應3個風扇），藉由巧妙的布局設計，提供最大氣流通道來實現出色的散熱效率，比同類型等級伺服器至少高出40％。也使得G191-H44可同時滿載4張加速卡與最大功耗205瓦處理器。 存儲方面， G191-H44可支援4個SATA硬碟，滿足機器學習或科學模擬大量資料存取的工作負載需求。系統前端配置2個2.5吋熱插拔硬碟，機身內建2個2.5吋硬碟。前端還提供2個PCIe x16（Gen3 x16）擴充槽，可安裝2張半高的MD2擴充卡。前端面板除了可安裝硬碟及擴充卡，其他I/O（包括雙1Gb乙太網路埠和MLAN連接埠）也都設置在這裡。 G191-H44還配備雙2000W 80+白金級冗餘電源供應器，任務關鍵型的備援，能提高系統的可靠度並降低能耗。 G191-H44適用於NVIDIA Tesla V100 GPGPU平台，並且可選擇使用Mellanox的InfiniBand EDR和100GbE高速網路產品，以達到資料低延遲效能，並為您的組織提供小型但功能強大的超級運算平台。

• 技嘉科技推出高頻交易系統解決方案

  因金融市場採用其即時撮合的高頻交易（High Frequency Trading，HFT）機制，為減少交易平台和交易所之間的資料交換延遲問題，金融服務相關機構因此必須部署能提供高速資料運算、交換的硬體設備。金融交易服務機構藉由伺服器系統縮短交易延遲時間，可以從毫秒間賺取數百萬美元的買賣差價。技嘉科技基於擁有多年的精密工程技術經驗，設計開發應用於超快速、低延遲和低抖動的高頻交易系統，目的在於滿足這些苛刻的高效能要求，同時保持高可靠性和穩定性。 R161-R12和R161-R13 皆為1U機架式伺服器，採用Intel® X299晶片組和LGA 2066插槽，可支援Intel® Core™ i9 / i7 / i5 X系列處理器。極限超頻設計的R161-R12，搭載具備高性能Asetek液體冷卻系統及優化的BIOS設定。其完全獨立的液體冷卻系統使得處理器時脈可達到最大化，此外，R161-R12無需額外的基礎架構設備，即可相容於既有的氣冷式資料中心。在效能表現方面，R161-R12搭載的i9-7980XE（極致版）處理器透過AVX（Advanced Vector Extensions，高級向量擴展）超頻穩定性至4.4GHz，不使用AVX可高達4.6GHz，而i9-7900處理器超頻穩定性則高達4.7GHz。而R161-R13為經濟型的機種，採一般通用的氣冷式冷卻系統，且不支援超頻功能。 記憶體方面，R161-R12和R161-R13均配備8根UDIMM插槽，支援4條通道Non-DDR4記憶體，內存速度高達2666MHz（每條通道1個DIMM）或2400MHz（每個通道2個DIMM），總內存容量最多128GB（16GB x 8 DIMMS）。 儲存方面，R161-R12在機箱前方配置4顆2.5吋熱插拔硬碟，可支援2顆2.5吋NVMe硬碟和2顆2.5吋SATA/SAS硬碟；而R161-R13則配置6顆2.5吋熱插拔硬碟，可支援2顆2.5吋NVMe硬碟和4顆2.5吋SATA/SAS硬碟。此外，這兩款都提供2組支援高速快閃儲存裝置的M.2插槽（PCIe Gen3.0 x4﹚。 在網路連接方面，具備雙1Gb乙太網絡連接埠，R161-R12和R161-R13均在機箱後方配備2個半高的PCIe Gen3 x 16擴充插槽（透過轉接卡），可安裝高速網路卡以提高傳輸的效率。在電源效能方面，R161-R12採用高可靠性的1 + 1冗餘1100W 80+白金級電源供應器，而R161-R13則採用單個850W 80 +白金級電源供應器。這兩款皆有一個專用管理連接埠和用於遠端管理的Aspeed AST2500控制器。 技嘉科技這兩款全新系統持續採用卓越工程和製造品質，並全部選用高品質的被動元件，為客戶的超低延遲應用需求提供了完美的解決方案。

• 技嘉科技推出兩款經濟型G481系列高速運算伺服器

  為了滿足客戶在高效能運算和深度學習應用需求，技嘉科技在廣受好評的高速運算伺服器產品G481系列持續拓展更多的靈活性與選項，於今日推出兩款經濟型型伺服器：G481-H80和G481-H81。技嘉科技G481系列伺服器，提供高密度、高成本效益的4U機型支援 PCIe介面加速卡解決方案，為您的資料中心提供海量的平行運算能力。 G481-H80和H81均採用兩顆Intel Xeon可擴充系列處理器，每顆CPU最多具備28核心和52個執行緒，散熱設計功耗(TDP)最高205瓦，還支援Intel® Omni-Path互連網路技術。用戶可額外選購4個支援Intel® Omni-Path Host Fabric Interface的QSFP28網路連接埠，安裝在前端插槽中，每個連接埠提供25Gb/s頻寬，總計高達100Gb/s頻寬。記憶體方面，每顆處理器支援12根DIMM插槽，系統最多支援3TB記憶體，並支援Intel即將推出的Optane DC Persistent Memory。 G481-H80和H81最多可容納8個雙插槽PCIe介面的加速器(GPGPU)，例如NVIDIA的Tesla V100。用戶也可以選擇在其中的PCIe插槽上，安裝高速網路裝置，例如Mellanox InfiniBand EDR或100Gb乙太網路卡，降低伺服器間資料傳遞遲滯。 為讓伺服器產品更具經濟效益優勢，G481-H80和H81此兩款伺服器降低超出用戶需求的儲存容量和電源功耗。 G481-H80配置10顆2.5吋熱插拔硬碟，最多可支援2顆2.5吋NVMe硬碟和8顆2.5吋SATA/SAS硬碟，而G481-H81標準配置為8顆3.5吋SATA/SAS熱插拔硬碟，並可自行選購RAID卡來啟用另外4顆3.5吋SATA/SAS。 電源供應方面，G481-H80和H81均配備三個1600W 80+白金級冗餘電源供應器。 G481-H80和G481-H81在機箱後方均有兩個標準配置的10Gb/s BASE-T網路埠，前方則配備雙1Gb/s BASE-T網路埠，以及前後兩端皆有一個專用管理連接埠，其網路佈線的安排設計主要為用戶提供高度彈性的網路連接選擇。除了專用於GPU的8個全高PCIe(Gen3 x16)擴充插槽外，G481-H80和G481-H81均在機箱後方配備一個半高的PCIe(Gen3 x 16)擴充插槽，而G481-H81在前端還配置一個半高PCIe(Gen3 x8)擴充插槽。這兩款皆在加速卡和處理器區域之間配置可熱插拔的雙風扇牆(總共12個風扇)，設計大型氣流通道，使機箱內散熱更有效率。 技嘉科技期待將這兩款全新伺服器推進市場，為客戶在部署高速運算伺服器上，提供更多的靈活性與選項。

• 7nm火力登場、AMD Radeon Instinct MI60、MI50、Vega 20 GPU率先首發，PCIe 4.0規格全面備戰！

  AMD雖然「腳踏兩條船」(意指要開發CPU，又要開發GPU)，但近期的表現已讓市場改觀，證明了一家小公司也可以CPU和GPU都同時搞好，且小公司的「大」躍進，搭配其堅強的研發實力，不僅突破勁敵的猛烈砲火，甚至還讓勁敵的筆電CPU裡面搭載自家的顯示核心(即Radeon Vega M系列)。由此看來，AMD是在玩真的！之前被笑說是簡報公司，現在7nm的GPU已經出來囉！直接左打i社、右打n社，現在你看看，在7nm的道路上，誰才簡報公司呢？ AMD於11/7正式揭露其採用7nm製程之Zen 2代架構的處理器產品，同時也一併發表採用7nm製程之下世代Vega晶片的Radeon Instinct MI60與MI50繪圖加速卡(Graphic Accelerator，這種卡跟一般遊戲卡/顯示卡的用途不太一樣，是主打工業級繪圖，以及雲端伺服器密集運算專用的加速卡)。這次AMD在PC處理器市場與繪圖加速卡市場方面，在製程算是取得領先的地位！接下來讓我們看看這次AMD發表全新Radeon Instinct MI60與MI50繪圖卡(採用Vega 7nm繪圖晶片)，有什麼特點與優勢！ 以下先簡單看一下AMD官方的Radeon Instinct MI60介紹影片，以及產品發展藍圖吧！ ＃影片＝https://www.youtube.com/watch?v=_UfxhAiQEqk AMD官方的Radeon Instinct MI60介紹影片 ▼表 AMD的Radeon Instinct產品線發展藍圖 這次的Vega 20 GPU，採用台機電7奈米FinFET製程，內部共有132.3億個電晶體，Die的大小為331mm2，可說是非常密集的設計。正由於採用7nm設計，AMD也在其Vega 20的GCN核心內做了一些強化，像是加入FP64這種運算模式，以及支援PCIe 4.0 x16介面，再搭配直接使用HBM2記憶體設計，使這顆Vega 20跟上一代的Vega 10相比，能以更少的用電(降低50%)，並擁有更高的時脈(提升30%)，讓顯示卡的效能提升！ 再來看繪圖加速卡的部份，這次AMD Radeon Instinct MI60，主打的應用括及預測(決策與判斷)、訓練(深度/機械學習/AI運算)、視覺化(各種視覺辨識)、高效能運算(各種需要密集運算的工作)等領域使用。透過Vega 20的7nm加持，其時脈拉高到1.8GHz，搭配32GB的500MHz HBM2記憶體，以及4096位元的記憶體頻寬，搭配PCIe 4.0 x16介面設計，提供了高達1TB/s的記憶體頻寬，在算力方面也提升不少，包含FP16/FP32都有20%以上的效能提升，而全新的FP64則比上一代產品快了高達9.64倍的效能提升！因此在進行更高倍精密度的運算時，Radeon Instinct MI60能賦予更高的運算品質與更快的執行效能！ 除了浮點運算外，傳統整數運算當然也支援，且效能非常卓越。在INT4的效能達到118 TOPs，而INT8可以達到59 TOPs。 ▼表 AMD的Radeon Instinct MI60與MI50的規格比較 以下就是以Vega 20所設計出來的Radeon Instinct MI60與MI50的特點： ● 針對深度學習指令優化：提供靈活的混合精度模式，像是FP16、FP32和INT4、INT8等等，以滿足各種變動的工作負載以及工作量不斷增長的需求，以便訓練複雜的神經網路，或針對受過訓練的網路來進行各種推理實驗。 ● 世界最快雙精度PCIe運算加速器：AMD Radeon Instinct MI60目前已經算是打破紀錄成為世界上最快的雙精度加速器，提供高達7.4 TFLOPs的FP64運算效能，讓科學家和研究人員能夠更有效地處理跟生命科學相關的各種行業之HPC應用，包括能源、金融、汽車、航太、學術、政府、國防等領域。至於AMD Radeon Instinct MI50則可提供高達6.7 TFLOPS的FP64運算效能，能為各種深度學習的工作負載提供高效又經濟的解決方案，同時也能在VDI(虛擬桌面基礎架構)、DaaS (桌面即服務)、雲端環境中，提升反覆使用率。 ● 高達6倍的資料傳輸速度：兩顆GPU可透過Infinity Fabric連接起來可提供高達200GB/s的點對點頻寬，比單獨使用PCIe 3.0的頻寬還快6倍。 ● 採用超快速的HBM2記憶體：AMD Radeon Instinct MI60與MI50分別提供32GB與16GB的HBM2 ECC記憶體。GPU本身具備全晶片ECC以及RAS(可靠性、可存取性、可維護性)能力，這些技術對於一些大規模HPC部署時，能提供更準確的計算結果。 ● 更安全的虛擬化工作負載支援：AMD MxGPU技術是業界唯一基於硬體的GPU虛擬化解決方案，基於SR-IOV (單根I/O虛擬化)的產業標準技術，讓駭客難以攻擊並滲透到硬體等級，如此將有助於為虛擬化雲部署提供絕佳的安全性。 這次Radeon Instinct MI60/MI50，可支援OpenGL 4.6、OpenCL 2.0、Vulkan 1.0，以及ROCm (Radeon Open eCosystem)等軟體API支援，並提供Linux專用驅動程式，讓有雲端密集運算需求的應用得以加速運算完成。在官方公布的效能測試數據中，可發現某些測試條件下，MI60比Tesla V100還快一些些，有些則是慢一點點，但慢不到6%。因此可說是旗鼓相當！ AMD這次以7nm，來回應對手的RTX，雖然有點是香蕉比蘋果的作法。但若以站在同樣是雲端或AI運算應用來說，AMD可說是趕上來了！透過7nm、HBM2，以及Infinity Fabric的加持，讓其Radeon Instinct MI60的效能，可以與NVIDIA的Tesla V100達到相同等級的表現！目前MI60和MI50都預計在北美時間2018/11/18正式發售！ 這代產品都還沒正式上市，連下一代產品都先預告給你知道的，看來目前應該只有AMD敢這麼做了！這次發表了Radeon Instinct MI60，是首款7nm GPU、首款PCIe 4.0的GPU，那麼下一代呢？AMD也想好了，就先叫做MI-NEXT吧！預計明年(2019年)推出，擁有更高效能、更多的連接性、更好的軟體支援！就讓我們密切期待吧！ (01) (02) (本篇)

• CPU核戰開打、AMD最強Zen 2架構7nm EPYC Rome內建64C/128T核心，入主伺服器龍頭寶座王位

  AMD於11/7正式揭露其Zen 2代架構的處理器產品，採用最新7nm製程技術，成為繼Apple (A12 Bionic處理器)之後，第二家正式對外發表7nm處理器的廠商(I社：好啦！我知道啦！我的還在生啦！等我一下！)。這次AMD在PC處理器市場不僅在核心數取得領先，連製程也取得領先的地位！接下來讓我們看看這次AMD針對伺服器市場所揭露之新一代EPYC (代號Rome)處理器，以及發表全新Radeon Instinct MI60與MI50繪圖卡(採用Vega 7nm繪圖晶片)，有什麼特點與優勢！ AMD於2017年第二季推出Zen架構之Ryzen家族處理器之後，隨後於第三季再次推出Ryzen Threadripper家族處理器，以更多核心與執行緒，正式與競爭對手的高階桌上型處理器對抗。Ryzen Threadripper處理器挾其超多核心的設計，搭配不鎖頻以及支援更高的DDR4記憶體時脈，讓多工處理效能能夠再往上提升，也致使Intel趕緊發表Core i9家族以及第九代Core處理器家族，來回敬AMD在效能的突飛猛進！   ▼表 AMD規劃之CPU發展藍圖 (2017～2020) 從表格內容可知，在2017年，AMD推出的Zen第一代的Ryzen 1000與Ryzen Threadripper 1000系列之後，今年(2018年)則再接再厲，推出Ryzen 2000與Ryzen Threadripper 2000系列。如今2018年底而已，AMD就率先推出Zen第二代的Server/Datacenter CPU，以更多核心，以及更先進的製程，讓CPU的執行效能往上提升。 這次AMD揭露的Zen 2架構處理器，就是主打伺服器/數據中心市場的Epic Rome處理器，這款處理器直接跳掉10nm，直接採用7nm製程來設計，亦即他們跟GlobalFoundries(格羅方德)說再見，改擁抱TSMC(台積電)來生產Zen 2代的處理器，且目前已經開始有樣本供貨中。以下就來看看這款EPYC Rome處理器的特點吧！ AMD的Zen 2處理器架構，跟Zen 1代有很大的改變，包含像是重新設計過的執行管線，搭配主要浮點位元數增加到256位元，以及儲存單位增加一倍，而這次Zen 2代直接使用7nm製程，便可讓Zen 2的核心密度加倍，讓CPU內部的每個核心CCX增加到兩倍。這也就是為什麼第一代EPYC (Naples)只擁有32核心、64執行緒，而第二代的EPYC (Rome)可以提升到64核心、128執行緒。以下就是EPYC (Rome)的特點： ● 改進的執行管線 ● 雙倍浮點運算（256位元）和載入/儲存（雙倍頻寬） ● 核心密度倍增 ● 每次作業的功耗減半 ● 改進的分歧預測機制 ● 更好的指令預取機制 ● 指令集快取重新優化 ● 指令快取容量更大 ● 增加了指令分派/指令休止的頻寬量 ● 維持各種系統設定模式下都能擁有最高的資料吞吐量 相較於14nm來說，7nm帶來的好處，包括：密度變2倍，功率僅0.5倍，在同樣的平台與功率下，效能提升1.25倍。因此這次EPYC Rome處理器能夠擁有高達64核心、128執行緒，提供更強悍的運算效能。此外，在記憶體支援上，這次一次直接給你支援到8通道，PCIe規格也升級到4.0規格，讓Radeon Instinct MI60/MI50的PCIe 4.0 x16能夠發揮頻寬倍增效果。 此外，在AMD的也有介紹到，AMD首次詳細介紹其即將推出的Zen 2高性能x86 CPU處理器，採用革命性的模組化設計，內部可透過AMD Infinity Fabric增強版本的互連機制，來連接每顆小獨立CPU晶片(叫做Chiplet)。也就是說，這次EPYC內部透過8顆Chiplet來組合而成一顆EPYC Rome處理器，在效能上、設計彈性上，以及售價上，都比Intel的Ice Lake Xeon還具備更多優勢！ 目前已知Amazon (亞馬遜)已經宣布其。看來Intel再不加油，Server市場就快要拱手讓人囉！ (01) (本篇) (02)

• 技嘉科技推出新款AMD EPYC系列主機板及2U機身4節點高密度伺服器，為客戶帶來更多新選擇！

  領先業界的高效能伺服器與伺服器主機板製造商–技嘉科技，持續不斷開發AMD EPYC平台伺服器，於今日推出三款搭載AMD EPYC 7000系列處理器產品：雙插槽2U機身四節點高密度伺服器H261-Z61，以及單插槽伺服器主機板MZ01-CE0、MZ01-CE1。 H261-Z61與技嘉於今年6月發表的首款搭載AMD EPYC 平台高密度伺服器H261-Z60為同系列機種，兩款均採用後方抽取配置，4個節點的無線路托盤設計，可輕易地從2U機身後方做熱抽換。H261-Z61與H261-Z60不同在於，H261-Z61支援共8個U.2介面全快閃儲存硬碟(每個節點搭配2組)。 H261-Z61的每個節點均採用雙插槽AMD EPYC 7000系列處理器，單一處理器最多支援32個核心和64個執行緒，以及8組DDR4記憶體通道，每個節點最多64個核心和128個執行緒。記憶體方面，每組記憶體通道配置單個DIMM插槽，每個節點內建16個DIMM插槽，最高2TB記憶體容量。 透過SPEC效能評測網站得分顯示，技嘉科技的AMD EPYC雙插槽伺服器系統在SPECpower_ssj2008的功耗測試(效能功耗比)獲得了最高分，刷新AMD平台伺服器*最高能效的世界紀錄，充分展現技嘉科技於伺服器產品領域深厚的研發與設計能力。 https://www.spec.org/power_ssj2008/results/res2018q4/power_ssj2008-20180918-00860.html H261-Z61機身前方配置24顆2.5吋熱插拔硬碟，每個節點可支援2顆U.2及4顆SATA/SAS儲存裝置。此外，每個節點皆配備2組支援高速快閃儲存裝置的M.2插槽，是安裝作業系統或應用程式驅動的最佳選擇。 每個節點有2組作為標準網路選項的1Gb乙太網路連接埠。此外，每個節點都配備2個半高的PCIe 3.0 x16擴充槽和1個OCP 2.0規格的夾層卡插槽 (Gen3x16)，可用於增加其他擴充選項，例如高速網路卡或RAID卡。 H261-Z61具備統合系統的Aspeed AST1050 CMC (Central Management Controller，中央管理控制器)和MLAN連接埠。透過CMC連接埠串聯每個節點上的Aspeed AST2500 BMC，監控與管理所有節點的系統狀態只需透過一個CMC連接埠，而不需要四個MLAN連接埠，減少了機櫃頂端交換機所需要的佈線配置及連接埠數量。 H261-Z61可以附加一個額外的MLAN連接埠作為選項*，允許用戶設置“環狀拓撲(Ring Topology)”來串接管理機櫃中的所有2U機身4節點的高密度伺服器。在伺服器機櫃中，只需要終端兩個伺服器與交換機連接，而其他的伺服器以鏈的形式相互連接，即使關閉其中一個伺服器，整體環狀拓樸管理系統也不會因此而中斷。採用環狀拓撲串接管理可以減少交換機所需要的連接埠數量，還進一步節省佈線成本。 * 環狀拓撲套件須額外選購 H261-Z61設計上不僅提供高運算密度，還具有更高效率的功耗和成本效益。該系統結構為節點共用散熱和電源，機箱內配置8個易插拔的雙風扇牆和2個2200瓦冗餘電源供應器。此外，技嘉科技採用直接板端連結(Direct Board Connection)技術，讓4個節點直接連接至系統背板，從而減少系統內佈線、優化風流設計，讓系統本身獲得更好的散熱效率。 技嘉科技在AMD EPYC系列產品還新增了兩款伺服器主機板：MZ01-CE0和MZ01-CE1，採用適合工作站的ATX標準規格與設計，並且能夠安裝多達4個雙插槽運算卡。MZ01-CE0和MZ01-CE1均採用單插槽AMD EPYC 7000系列處理器，最多可提供32核心、64執行緒，提供8組DDR4記憶體通道與8個DIMM插槽，支援高達1TB的內存容量。 這兩款主機板基於AMD EPYC處理器擁有豐富I/O的特性，配置4個PCIe x16擴充槽和1個PCIe x8擴充槽，可支援多達4張雙插槽運算卡（例如NVIDIA Tesla V100 加速器）或其他如Mellanox 100GbE / EDR Infiniband網卡等選項。這兩款主機板還內建支援高速快閃儲存裝置的M.2插槽；以及4個SlimSAS連接埠，最多可支援16個SATA III儲存裝置。 MZ01-CE0和MZ01-CE1兩款主機板的差別在於網路選項：MZ01-CE0和MZ01-CE1都內建雙1Gb乙太網路連接埠，而MZ01-CE0則額外多加雙10Gb Base-T乙太網路連接埠。這兩款主機板都有配置一個專用管理連接埠，透過Aspeed AST2500 BMC控制器，結合技嘉科技的GSM (GIGABYTE Server Management)軟體，讓使用者進行遠端伺服器管理。 技嘉科技憑多年的設計研發經驗及專業知識，充分利用並優化了AMD EPYC處理器的優勢，為客戶提供多款獨特且多功能的伺服器產品，以極佳的擴展選項、管理功能以及電源和散熱效率，來滿足他們在超融合、高效能和存儲方面的需求。

• AMD Ryzen Threadripper 2代全系列正式上市，2920X、2950X、2970WX與2990WX開箱與效能實測！

  AMD全新的第二代Ryzen Threadripper家族處理器，於2018年8月13日正式公佈，共有四款產品，依序是AMD Ryzen Threadripper 2990WX、2970WX、2950X、2920X。前面兩者WX系列是主打工作站市場，擁有超多的核心數與執行緒，可為複雜又繁重的工作站應用提供絕佳的執行效能。至於後兩者X系列則是主打極致玩家市場，同樣擁有超多核心數，可幫助玩家在玩3A級遊戲中，同時進行視訊編碼與進行串流，讓玩家不管在直播或是進行遠端串流遊戲，都能享有極致的玩樂體驗！ 由於AMD第二代Ryzen Threadripper處理器來勢洶洶，在這次「四大天王」處理器中，最高旗艦的Ryzen Threadripper 2990WX就擁有高達32核心/64執行緒，可說是市面上最多核的怪獸級處理器，把Intel Xeon系列打得不要不要的！有關於本處理器的架構說明，以及效能測試，可參考先前的「」一文，本文不再贅述！以下將著重於這次第二波所發表的2970WX與2920X來做開箱介紹與效能實測！ 這次AMD全新的第二代Ryzen Threadripper家族，共有四款產品，型號與規格如下： 這次AMD在第二代Ryzen Threadripper的外盒上面，可說是下了不少工夫。採用長方形的透明壓克力盒，可以從外面很清楚地看到裡面的CPU。要拆之前，必須先將外盒上面的包裝紙與序號貼紙撕開，就可以看到裡面的前蓋開關。將開關往右切換過去，前蓋即可開啟。 裡面就可以看到CPU主體，以及配件盒。CPU主體有保護盒，只要扳開即可取出，而配件盒只要拉開抽屜即可，裡面提供了信仰貼紙、安裝說明、注意事項，以及六角螺絲，與圓形散熱器固定架，讓使用者可以安裝Threadripper處理器專用的水冷散熱器。第二代Ryzen Threadripper的安裝方式其實跟第一代一樣，主機板也可以沿用先前的X399平台來使用，因此無需要更換主機板即可升級至第二代！ 有鑑於AMD這次第二波發表的Ryzen Threadripper 2970WX與2920X兩款處理器，效能是如何呢？可說是這次著重的焦點。AMD官方說明是，其Ryzen Threadripper 2970WX的效能比Intel Core i9-7960X快了高達39%，而Ryzen Threadripper 2920X則比Intel Core i7-7820X快了高達55%。此外，2920X可以同時在4K遊戲下運作過程中，同時處理4K@30fps、4Kbps的視訊壓縮，讓玩家們可以很流暢地一邊玩遊戲、一邊進行視訊串流(例如以Steam進行遊戲串流至其他電腦)。 如今在光跡追蹤(Ray-tracing)應用方面，AMD也表示2970WX與2920X在光跡追蹤處理效能，比i9-7960X和i7-7820X個別快了32%與60%的效能，看來這次AMD這兩顆處理器，擁有更好的性價比(兩者價格個別是1299與649美元)，讓玩家們在進行超多工處理應用時，可以考慮選擇AMD平台！ 由於Ryzen Threadripper擁有的核心數很多，在一些傳統的應用程式或遊戲裡面，多核心反而礙事。因此AMD推出的Ryzen Master軟體中，提供了Creator Mode (全核心開啟)，以及Game Mode (即打開傳統相容模式，讓CPU只開啟1/2或1/4的核心數)，讓傳統應用程式能夠執行得更快！ 此外，這次AMD的新版Ryzen Master v1.5軟體裡面，加入了全新的Dynamic Local Mode (DLM，動態本地模式)，這個模式可以搭配2990WX與2970WX使用，自動判斷應用程式對於核心數的需求來進行自動最佳化，以便讓執行效能再往上提升！DLM功能可以： (1) 評量使用中的線程之CPU執行時間 (2) 將使用中的最高到最低要求之線程進行排列 (3) 自動將要求最高之線程遷移到具有本地記憶體來存取的CPU Die上面執行 (4) 可加速輕度線程和延遲敏感的應用程式，而不影響到繁重的多線程任務 簡單來說，DLM模式可以自動判斷各執行緒的負載狀況，來達到執行最佳化的狀態，AMD表示以WX系列處理器搭配DLM模式來執行SPECwpc測試軟體，或者是PUBG(絕地求生)、Far Cry 5 (極地戰嚎5)、Alien: Isolation (異形：孤立)等遊戲中，效能最多可以提升高達15%。因此，AMD也計畫在新推出的AMD晶片組驅動程式中，把DLM功能加進去，這樣就不用另外安裝Ryzen Master工具程式了！ 這次AMD終於推出全系列Ryzen Threadripper第二代家族處理器，並可以安裝在AMD X399晶片組之主機板。因此只要您先前已購買一代1950X、1920X或1900X處理器的話，所搭配的X399主機板只要升級BIOS韌體，即可直接安裝第二代的2990WX、2970WX、2950X、2920X。以下廢話不多說，我們就開始進行效能實測。這次我們選擇 處理器： (1) AMD Ryzen Threadripper 2990WX @ 3.0／4.2GHz (Turbo) 32C/64T (2) AMD Ryzen Threadripper 2970WX @ 3.0／4.2GHz (Turbo) 24C/48T (3) AMD Ryzen Threadripper 2950X @ 3.5／4.4GHz (Turbo) 16C/32T (4) AMD Ryzen Threadripper 2920X @ 3.5／4.3GHz (Turbo) 12C/24T 主機板：ASRock X399 Taichi BIOS：08/14/2018 P3.30 記憶體：G.Skill F4-3200C14-8GFX DDR4-3200 @ 2933 32GB (8GB×4) 顯示卡：NVIDIA GeForce RTX 2080 8GB GDDR6 SSD：Western Digital WD Black NVMe SSD 1TB 電源供應器：MISTEL Vision MX850 作業系統：Windows 10專業版 x64 (1803) 在測試軟體部分，PCDIY!採用各種測試軟體，來測試第二代Ryzen Threadripper的整體效能表現，除了自定的全核開啟模式(Creator Mode)之外，也測試了傳統相容模式(Game Mode)來以1/2或1/4核心數開啟的方式進行測試。另外搭配GeForce RTX 2080顯示卡，來測試各種遊戲，包括Assassin’s Creed Origins (刺客教條：起源)、Deus Ex: Mankind Divided (駭客入侵：人類岐裂)、Far Cry 5 (極地戰嚎5)、Tom Clancy’s The Division (湯姆克蘭西：全境封鎖)、Shadow of the Tomb Raider (古墓奇兵：暗影)…等遊戲進行測試。測試解析度皆設定在3840x2160 (4K、Ultra HD)等解析度，並在遊戲裡面設定到最佳畫質。 此外，由於VR也是重點，因此這次也透過測試VRMark的3種場景，來看看全新第二代Ryzen Threadripper全系列處理器，搭配高階RTX 2080顯示卡之後，能在效能上提供多少效能加成。以下就是這次的測試結果。 接下來測試3D遊戲，以及VR的部份，這裡的測試我們採用4K解析度(3840x2160)，並設定在最高畫質，來讓CPU與GPU的負荷程度達到滿載，以看看第二代Ryzen Threadripper處理器，是否能幫遊戲提升更高的FPS率。至於VRMark部份，我們也選擇測試3種不同負荷的場景，來看看這次發表Ryzen Threadripper 2970WX與2920X的表現如何。 透過這次測試，可以了解到AMD最新的Ryzen Threadripper第2代家族處理器，以更多的核心數、執行緒，來滿足更多工的執行項目，讓電腦可以一次處理更多的任務，以提早完成工作。 在效能表現部份，大多數只要有針對CPU多核心最佳化的應用程式，在更多核心處理器的表現上就非常卓越。至於有些程式或遊戲一開始就是針對顯示卡做最佳化，如此一來，更多核心數的處理器就不一定能發揮應有戰力。倒是若一邊執行遊戲，一邊進行其他任務(例如視訊壓縮、解碼、串流部份)，此時更多核心處理器，就能發揮更多戰力！ 也就是說，Ryzen Threadripper 二代處理器，在執行單一程式進行密集運算時，4顆的表現都會非常接近，除非您執行多工任務，更高等級的WX處理器才會逐漸展現其優異的效能表現。例如可以執行VM應用，多開幾個VM來安裝Guest OS，就能同時執行而不Lag。又或者可以執行像是Android模擬器，來執行多開，讓每個副本都能順利執行，此時越高核心數的處理器，就越能發揮其優勢，提供絕佳的多工應用執行效果，帶給使用者流暢的使用體驗！ 總之，AMD Ryzen Threadripper 2990WX、2970WX、2950X、2920X，以超多核心數與執行緒，開啟桌上型電腦、工作站電腦多工處理的應用新世界，讓電腦不再只能處理單一任務，賦予玩家可以同時執行許多繁重的應用程式，來更快速完成工作，或者在玩樂時還可以進行其他任務，打開電腦的多功能應用。因此，Ryzen Threadripper絕對是創作者的利器，更是玩家們的終極多工神器，帶領使用者進入多工應用的世界！值得追求效能至上、預算充足玩家們進場選購！ 廠商：AMD 官網： (1)

• 技嘉科技推出G291-2G0超高密度高效能運算伺服器，支援16張NVIDIA TESLA P4運算卡進行深度學習推論部署

  領先業界的高效能伺服器解決方案製造商–技嘉科技，發表搭載Intel Xeon可擴充處理器的高速運算伺服器G291-2G0。技嘉科技運用機械和散熱工程方面的專業技術，在有限的2U機箱空間內，容納多達16張NVIDIA Tesla P4單插槽加速器。NVIDIA Tesla P4目前為全球運算速度最快的深度學習推論加速器，可提供即時推論效能，能實現兼具智慧與互動性的人工智慧架構服務。 G291-2G0採用兩顆Intel Xeon可擴充系列處理器，每顆CPU最多具備28核心和52個執行緒，散熱設計功耗(TDP)最高205瓦。每顆處理器支援12根DDR4記憶體插槽，系統最多支援3TB內存記憶體，並支援Intel即將推出的Optane DC Persistent Memory (Apache Pass)。 存儲方面，G291-2G0機箱前方配置8顆2.5吋熱插拔SATA/SAS硬碟；系統內部可額外安裝2顆2.5吋(7mm) SATA/SAS硬碟以及提供一個7pin SATA III連接埠支援SATA DOM，此兩種額外的儲存配置提供使用者安裝作業系統等應用的額外選擇。 G291-2G0內建雙10GbE Base-T網路連接埠(Intel X550-AT2網路控制晶片)；以及提供一個專用管理連接埠，透過Aspeed AST2500 BMC控制器，結合技嘉科技的GSM (GIGABYTE Server Management) 軟體，讓使用者進行遠端伺服器管理。擴展性方面，G291-2G0機身後方提供2個半長半高PCIe x16擴充槽，可加裝其他的高速網路卡或RAID卡。 最重要的是，G291-2G0是專為支援NVIDIA的Tesla P4推論加速器而開發設計。效率優異的NVIDIA Tesla P4是75瓦的GPU，專門用來加速橫向擴充伺服器，減少10倍推論延遲，並提供比CPU高出40倍的驚人能源效率。 GIGABYTE G291-2G0藉由四個轉接卡使其可支援多達16張NVIDIA Tesla P4加速器，成為於資料中心部署深度學習推論引擎的最理想選擇，啟動新的人工智慧服務浪潮，如語音識別、圖像和視頻處理或線上購物與影音串流服務中的推薦系統。 技嘉科技持續不斷開發高效能運算解決方案，滿足客戶在深度學習訓練或和推論方面的高工作負載需求，並以極佳的擴展選項、管理功能以及電源和散熱效率來降低企業營運費用(OPEX)。

• 技嘉科技推出新一代RACKLUTION-OP伺服器產品

  技嘉科技發表新一代基於開放運算計畫（Open Compute Project, OCP）開放式機架標準（Open Rack Standards）規格的RACKLUTION-OP系列產品。技嘉科技新一代RACKLUTION-OP資料運算與圖形高效能運算伺服器節點，採用最新的Intel® Xeon®可擴充處理器，並適用於符合OCP標準規範的機櫃中，讓客戶能快速簡易部署資料中心。 什麼是開放式機架標準（Open Rack Standards）？這是由Facebook引領設計開發的一組開源硬體指南，並於2011年主導成立開放運算計畫（Open Compute Project, OCP）。開源意味著任何人都可以做出貢獻，故許多組織都參與這項建置資料中心的開發，貢獻了他們的專業知識和經驗，以有效提高效率、降低耗能為主要目的，設計出更快、易於部署，而且成本更低的資料中心解決方案。 開放式機架標準（Open Rack Standards）設計擁有下列幾項優勢。首先，相較於傳統的19吋機架，其機架寬度為21吋，伺服器高度以1OU為單位（1OU為1.89吋，傳統機架1U高度為1.75吋），每個托盤允許更多的水平和垂直空間，以實現高密度伺服器節點建置，並藉此優化散熱風流和佈線空間。其次，移除單一伺服器節點的電源供應器，集中整合於一個獨立的中央元件，透過機架後方的銅排（Bus Bar）輸送電源到單一伺服器節點，不僅為其他組件釋放了更多空間，還提高散熱和維護效率。 此外，單一節點伺服器設計有如樂高積木概念，單一節點體積較傳統伺服器機身輕巧，僅需單人即可輕鬆維護。該設計亦提供高度擴展彈性：單一節點都是可分別獨立提供，使用者可以依照使用需求購置節點數量。針對用電效能部分，根據開放運算計畫（Open Compute Project, OCP）表示，相較於傳統19吋機櫃資料中心，採用開放式機架標準規格的設計，其電源效率提高了38%，運行成本降低了24%*。 * https://www.opencompute.org/about 技嘉科技RACKLUTION-OP OCP機櫃解決方案，基於兩種版本的開放式機架標準規範，分別提供兩種規格的電源設計：OCP V1.0的機架設計是透過三條垂直12V銅排供電，而OCP V2.0僅透過一條垂直12V銅排供電。每個銅排連接器可直接提供高達960瓦（80A x 12V）電力，由此可知，OCP V1.0機架（三條銅排）可以為每個節點托盤提供高達2,880瓦（960瓦 x 3條）電力，適用於需要高功率消耗的圖形高效能運算節點；而OCP V2.0機架（單一銅排）可為每個節點提供480瓦電力，為低功耗且具成本效益需求的資料運算及存儲節點的最佳選擇。這兩款機櫃架構可相互共存，客戶可依據自己的偏好和需求選擇最合適的版本。 TO22-C20, TO22-C21, TO22-C22：搭載Intel® Xeon® 可擴充處理器的資料運算節點 此三款2OU高度的運算節點，採用雙路Intel® Xeon®可擴展處理器，每顆處理器支援6個內存通道、提供8個 DDR4記憶體插槽，並支援Intel即將推出的Optane DC Persistent Memory。每個節點都配備雙10GbE Base-T網路埠（Intel X550），以及用於遠程管理的MLAN網路埠。擴展方面，所有節點都有兩個半高半長的PCIe擴充槽（PCIe x16和PCIe x8）以及一個OCP夾層卡插槽（PCIe x16）。 此三款節點機身前方皆配置4個硬碟，區別在於存儲容量及配置： TO22-C20、TO22-C21：最多2個NVMe硬碟 + 2個SATA硬碟（或最多4個SATA硬碟） TO22-C22：前方可配置最多4個NVMe硬碟（或最多4個SATA硬碟） TO22-C20、TO22-C22：內部額外提供4個2.5吋NVMe硬碟（TO22-C22總硬碟數量為8個2.5吋NVMe硬碟；TO22-C20總硬碟數量6個2.5吋NVMe硬碟）。 該運算節點皆相容於OCP V1.0（適用於TO20-BT1節點托盤，可安裝在41OU DO20-ST0、DO20-ST1機櫃或12OU DO60-MR0迷你機櫃）和OCP V2.0的設計（適用於TO21-BT0節點托盤，可安裝在41OU DO21-ST0、DO21-ST1機櫃）。 此三款1OU 高效能運算節點採用雙路Intel Xeon可擴展處理器，每顆處理器支援6個內存通道、提供12個 DDR4記憶體插槽。每個節點都配備雙1GbE網路埠（Intel i350），以及用於遠程管理的MLAN網路埠。存儲方面，機身前面配置4個2.5吋熱插拔SATA硬碟，以及兩個半高短版的PCIe x16擴充槽。 在圖形加速器支援方面： T181-G20：支援4張SXM2介面加速卡，透過NVLink內聯傳輸，提高加速器間資料交換效率。 T181-G23、T181-G24：支援4張PCIe介面加速卡。 T181-G23採Single-root架構設計（由單一顆處理器支配管理節點內的加速卡），並透過PCIe switch降低加速卡資料延遲、極大化效能表現，適用於建置小規模深度學習機器。 T181-G24採Doule-root架構設計（由兩顆處理器支配管理節點內的加速卡），實現運算效能和成本效益的平衡，適用大量節點部署的深度學習訓練或HPC應用。 由於高效能運算的高功率需求，此三款伺服器節點僅適用於OCP V1.0系統（相容41OU DO20-ST0或DO20-ST1機櫃或12OU DO60-MR0迷你機櫃）。 技嘉科技採用開放運算計畫（Open Compute Project, OCP）標準規範，以節省企業建置成本（CAPEX）及營運費用（OPEX）為目標，推出多款RACKLUTION-OP系列產品，持續為客戶的資料中心提供最佳的硬體解決方案。

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