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• 史上最強遊戲顯示卡報到！NVIDIA GeForce RTX 4090 24GB顯示卡磅礡登場，定價美金1,599元起2022/10/12正式開賣！

  號外！顯示卡又改朝換代了！這次引領風潮的，則又是由NVIDIA領軍，推出了史上最強遊戲顯示卡NVIDIA GeForce RTX 4080、4090。 萬眾矚目，NVIDIA在2022年09月21日的GTC 2022由創辦人暨執行長黃仁勳主題演講，發表了繼Siggraph 2018推出全新的GPU架構NVIDIA RTX系列之後，今天宣佈推出第三代RTX架構Ada Lovelace核心圖形處理器。 --------------- --------------- *本文透過NVIDIA原廠發表會現場即時翻譯編譯 這次，厲害的是只使用一個Ada GPU就能支援Racer X，這一代的GPU是以數學家Ada Lovelace來做命名。NVIDIA工程師與台積電緊密合作，採用了專為GPU圖形處理器最佳化的4奈米TSMC 4N製程，整合了760億個電晶體，和超過18,000個CUDA核心，總共比前一代Ampere核心還多出了70%的電晶體。更厲害的是，Ada Lovelace這次推出三款RTX圖形處理器更強！ 全新的串流多處理器 (SM) ，這次具有90兆次浮點運算，比前一代多 2 倍。Ada Lovelace的串流多處理器(SM)，這次有了重大的改變，具備命名為著色器執行重新排序的技術創新，可已立刻以即時方式重新安排工作時間，讓光線追蹤的性能提升了 2～3 倍，著色器執行重新排序是重要的革命，就像CPU裡面的非依序執行技術一樣厲害。此外，全新的RT核心，具有2倍光線三角交點輸送量，和2個重要全新硬體單位全新的 Opacity Micromap Engine，將alpha測試幾何的光線追蹤速度提升 2 倍，而新的Micro-Mesh Engine可在不增加BVH組建和耗費儲存空間的情況下增加幾何豐富度。 全新Tensor核心搭載Hopper FP8 Transformer Engine並具備1.4 petaFLOP的Tensor處理效能，原始光線追蹤的效能不足以確保高畫格率，光線追蹤是出了名難以進行平行處理，因為光線會在各種方向和不同類型的交集表面間反彈 GPU是高度平行化，在處理類似工作時是最有效率的光線追蹤工作負載導致我們需要用不同的執行緒來處理不同的著色器，或存取難以合併或快取的記憶體，著色器執行重新排序 (SER) 可即時重新安排著色工作負載，從而進一步運用 GPU 資源 藉此提升執行效率， 我們看到光線追蹤效能提升 2～3 倍，而整體遊戲效能則提高 25%，與加速運算一樣，電腦繪圖技術也是一項全方位的挑戰，需要在架構、設計和演算法方面皆追求創新，才能有所突破，例如，NVIDIA 的 RTXGI 使用光線追蹤技術支援即時多反射間接照明，RTXDI 使用光線追蹤技術從數百萬個光線中直接照明，並從所有光線投射陰影。RTXDI可用於發光表面，例如告示牌、電視螢幕和霓虹燈管，NVIDIA 即時雜訊消除器 (NRD) 是一種時空降噪技術，可從不完整的光線追蹤影像，無論真實畫面，減少所需的光線數量 而深度學習超高取樣，也就是DLSS，更是我們最大的成就之一。 光線追蹤需要進行大量運算 CGI 影片的每個畫格都需要數小時才能完成渲染，我們希望能即時執行此作業NVIDIA RTX 開創了即時光線追蹤，RT核心會進行BVH穿越和光線三角交點測試，如此一來，串流多處理器就不必在每道光線上執行數千個指令 但即使有RT核心，遊戲的畫格率仍太低，我們需要另一項技術突破 而此時深度學習就派上用場，DLSS使用卷積自動編碼器人工智慧模型，將目前低解析度的畫格與先前高解析度的畫格，逐像素比對，以預測更高解析度的現有畫格，人工智慧模型經過訓練可預測超高解析度16K參考影像，預測影像和參考影像之間的差異將用於訓練神經網路，這個過程會重複數萬次，直到該網絡能夠預測高畫質影像為止，Ada推出DLSS 3新增可產生完整全新畫格，而不只是像素的的全新人工智慧技術，DLSS 3包含四個元件：全新光流加速器、遊戲引擎動態向量、卷積自動編碼器人工智慧畫格產生器，以及Reflex超低延遲流程 DLSS 3 會處理新畫格和前一個畫格，以瞭解場景的變化。 光流加速器為神經網路提供畫格之間的像素方向和速度，而遊戲中的每一組畫格以及幾何和像素動態向量，會匯入產生中間畫格的神經網DLSS 3無需處理繪圖流程就能產生全新畫格，比起暴力渲染方法，將遊戲效能提升高達4倍由於DLSS 3能在不涉及遊戲的情況下產生新畫格，因此對受限GPU或CPU效能 的遊戲都有益，針對受CPU效能限制的遊戲，例如包含大量物理效果或大型世界的遊戲DLSS 3讓Ada GPU以遠高於CPU運算能力的畫格率渲染遊戲。DLSS 3 是我們最偉大的神經渲染技術發明之一。 這比 4 年前我們首次推出，即時光線追蹤技術時增加了16倍，然而，GPU中可用於這些計算的電晶體數量 並沒有以這樣的比率增加，這就是RTX功能強大之處，我們在 4 年內透過人工智慧將效能提升 16 倍。 RTX 神經渲染演算法可在可程控著色器RT核心和Tensor核心上執行，創造令人驚豔的影像，Ada的總處理輸送量比Ampere這一代 GPU 有大幅躍進，在效能表現上一覽無遺，在光柵化遊戲中Ada的速度高達2倍，光線追蹤遊戲的速度則提升4倍，Ada能耗比極佳，與 Ampere 相比，相同功耗的效能是Ampere的兩倍以上，您也可以挑戰Ada的極限，我們在實驗室中將Ada超頻了3GHz，RTX 顛覆了繪圖運算。而現在，Ada正在為未來的遊戲鋪路，實現完全模擬的世界，正如 RacerX 的成果。 今天，我們要發佈備受期待的NVIDIA Ada Lovelace GPU，GeForce RTX 4090 NVIDIA 工程師在各方面推動技術，具備著色器執行重新排序功能的全新串流多處理器 具備Opacity Micromap和Micro-Mesh Engines的全新RT核心，採用FP8 Transformer Engine的全新Tensor核心，以及支援DLSS 3的像素處理300兆次運算光流加速器。整體而言，處理輸送量提升達4倍，相較於目前旗艦GPU，3090Ti，4090 在執行《微軟模擬飛行》時，速度提升達2倍，執行《傳送門》RTX 版時提升達3倍，執行 RacerX 時速度提升達4倍。 GeForce RTX 4090是全新的重量級冠軍，售價為 1,599 美元，並於10月12日上市 GeForce RTX 4080 提供12GB和16GB版本，在RacerX上4080的效能是3080 Ti的三倍。 4080售價899美元起，全世界最優異的遊戲平台變得更加精湛，我們的30系列GPU售價自329 美元起，是全球最適合主流玩家使用的GPU，RTX 4090和4080 GPU售價自899美元起，為遊戲迷提供終極效能，Ada Lovelace世代產品推動全部三種RTX處理器，也就是神經渲染的引擎，Ada為玩家提供量子級技術躍進，並為 Omniverse 等完全模擬世界的創作者鋪路。 這次，NVIDIA GeForce RTX 4080、4090顯示卡的發表，無疑再次震撼了玩家世界，加上效能達到前一代同級顯示卡的2～4倍戰鬥力，無疑是史上最強遊戲顯示卡報到！ →更多的【PCDIY! VGA／顯示卡／電競顯示卡】： →更多的【PCDIY! Monitor／顯示器／電競螢幕／投影機／電視機】： →更多的【PCDIY! DRAM／記憶體／超頻記憶體模組】： →更多的【PCDIY! SSD／固態硬碟】： →更多的【PCDIY! CPU Cooler／空冷／水冷／AIO一體式水冷散熱器／風扇】：

• EVGA不玩了！艾維克終止與NVIDIA合作關係，將退出顯示卡市場！

  英國首相邱吉爾曾經說過：「沒有永遠的敵人，也沒有永遠的朋友，只有永遠的利益（A nation has no permanent enemies and no permanent friends, only permanent interests）」，這句話還真的說得一點也沒錯！ 大消息！大哥（EVGA）跟大哥的大哥（NVIDIA）分手了！艾維克（EVGA）終止與NVIDIA合作關係，將退出顯示卡市場！ 值得注意的是，這次分手搞得轟轟烈烈的，可以說是投下了顯示卡世界震撼彈！首先，EVGA是透過媒體採訪時出手，爆料遭到遭到不尊重的待遇！而且是透過擁有172萬粉絲訂閱的Youtube頻道Gamers Nexus來昭告天下，所以馬上就引起了玩家圈注意！ 到底是發生什麼大事情，EVGA選擇終止與NVIDIA合作關係，讓我們一起來深入了解！ 就在剛剛，顯示卡世界發生驚天動地大事情！ 擁有172萬粉絲訂閱的Youtube頻道Gamers Nexus，總編輯Steve Burke爆料：EVGA終止與NVIDIA的合作關係，因遭到不尊重的待遇（EVGA Terminates NVIDIA Partnership, Cites Disrespectful Treatment） EVGA 已終止與 NVIDIA 的關係。EVGA 將不再生產任何類型的視頻卡，理由是與 NVIDIA 的關係惡化（以及其他已最小化的原因）。EVGA 目前不會探索與 AMD 或 Intel 的合作關係，該公司將在退出視頻卡市場後立即縮減規模。客戶仍將受到 EVGA 政策的保護，但 EVGA 將不再生產 RTX 或其他顯卡。該公司已經製作了約 20 個 EVT 樣品的 EVGA RTX 4090 FTW3 卡，但不會進入生產階段，並且已經終止了所有與卡有關的活動項目——包括 KINGPIN 卡。直到 22 年 9 月 17 日，我們將 GN 商店所有收入的 10% 捐贈給 Cat Angels，這是一個我們支持當地的貓收容所非營利組織！ EVGA has terminated its relationship with NVIDIA. EVGA will no longer be manufacturing video cards of any type, citing a souring relationship with NVIDIA as the cause (among other reasons that were minimized). EVGA will not be exploring relationships with AMD or Intel at this time, and the company will be downsizing imminently as it exits the video card market. Customers will still be covered by EVGA policies, but EVGA will no longer make RTX or other video cards. The company already made ~20 EVT samples of EVGA RTX 4090 FTW3 cards, but will not be moving to production and has killed all active projects pertaining to cards -- including KINGPIN cards. Until 9/17/22, we are giving 10% of all GN store revenue to Cat Angels, a cat shelter non-profit we support local to us! 根據Gamers Nexus總編輯Steve Burke專訪，得到的情報彙整出EVGA的說明： 根據EVGA執行長Andrew Han接受Gamers Nexus總編輯Steve Burke採訪得知，原來NVIDIA的顯示卡價格，通常是要等到發表會時公開才知道正式的銷售價格，而在這之前，投入研發已經花掉了大量的成本。 更麻煩的是，因為NVIDIA自己會發售與官方定價一樣的Founders Edition（創始版顯示卡，所謂公版卡），某個程度來說也壓縮到品牌顯示卡業者的銷售空間，造成了市場競爭與銷售壓力。 更細節的精彩爆料內容，可以自行拿板凳看影片囉！ 00:00 - Major Developments 主要的發展 01:23 - The Beginning or The End 開始與結束 03:07 - JUST THE FACTS 只是事實 08:11 - EVGA's Side of the Story EVGA 的故事的一面 12:33 - EVGA's Survival & Staff EVGA的生存與工作人員 16:52 - Conflicting Statements from EVGA 來自 EVGA 的相互矛盾的陳述 20:26 - Selling EVGA or Retiring Not an Option 出售 EVGA 或退休不是一種選擇 23:36 - On Making AMD & Intel Cards 關於製作 AMD 和 Intel 卡 25:38 - What's Next 下一步是什麼 挖礦熱潮退燒之後！EVGA開了第一槍！終止與NVIDIA的合作關係，而且表示因遭到不尊重的待遇！ NVIDIA會怎麼來回應？老黃能接受EVGA表示遭到不尊重的待遇的說法嗎？其他NVIDIA品牌顯示卡製造商會怎麼做？Intel與AMD會不會趁機拉攏EVGA？消費者的權益能不能被保障？EVGA不做顯示卡之後未來要以什麼產品為主力？NVIDIA下一步怎麼走？Intel與AMD會不會趁機大反攻？ 更重要的是，大哥（EVGA）跟大哥的大哥（NVIDIA）分手之後！挖礦還有搞頭嗎？已經買EVGA顯示卡的玩家該何去何從？ 下一個發聲的會是誰？讓我們繼續看下去！ →更多的【PCDIY! VGA／顯示卡／電競顯示卡】： →更多的【PCDIY! Monitor／顯示器／電競螢幕／投影機／電視機】： →更多的【PCDIY! DRAM／記憶體／超頻記憶體模組】： →更多的【PCDIY! SSD／固態硬碟】： →更多的【PCDIY! CPU Cooler／空冷／水冷／AIO一體式水冷散熱器／風扇】：

• 中華電信HiNet光世代2G/1G光纖上網來襲，寬頻網路速度再升級！

  萬眾矚目，中華電信HiNet光世代2G/1G光纖上網要來了！玩家準備好了嗎？這次電腦可要準備2.5G/10G網路卡，才能對應新的超高速光纖上網了！ 繼香港電訊、日本So-net、NTT等寬頻上網業者，陸續提供10G光纖上網之後，台灣中華電信HiNet也要提供更高速的寬頻網路了，這次將會提供下載速率高達2G/1G的新選擇。 近日，NCC認證通過的中華電信Nokia XS-0525X-P HGW數據機，終於現身，而且已經通過了NCC認證。Nokia XS-0525X-P HGW數據機，機身提供1埠2.5G/10G有線網路，可以透過2G/1G有線網路來連接交換器、無線路由器或電腦，本身還具備2.4G/5G WLAN。 值得注意的，目前中華電信HiNet光世代最高速1G/600M資費並不便宜，上網費牌價：1067元，電路費牌價：1332元，總資費：2399元，要使用1G/600M光纖上網所費不貲，更別說是即將推出的更高速率2.5G、10G光纖上網。 由於中華電信寬頻上網資費，需要送NCC審議核定，目前還沒有中華電信HiNet光世代2.5G/10G資費的最新消息。 看到人家用中華電信HiNet光世代1000M/600M，很羨慕吧？沒錯，不過是隔壁棟大樓，台北市也一樣，結果你家，最高只能上到20M/5M、60M/20M。大多數的用戶，只能上到100M/40M。FTTH光纖上網，就跟人生一樣，很多事情都是如此，能上，你幸，不能上，你命呀！ 最新的中華電信HiNet光世代2G/1G光纖上網也是一樣，對大多數的用戶來說，不只是價格的問題，有錢還不一定能裝，只能望穿秋水地等待著。 世界上最遙遠的距離，就是看得到吃不到呀！ ★快來追蹤/加入我們!!! YouTube頻道： FB玩家社團： Instagram頻道： Telegram頻道：

• Intel架構日2020發表全新6大技術：包含Tiger Lake、Xe HPG遊戲顯示卡、Sapphire Rapids與Alder Lake與新技術解說 (下篇)

  Intel於北美8月13日舉辦線上Architecture Day 2020 (架構日2020)，由Raja Koduri主持，這次以出發，包含「製程與封裝」、「XPU架構」、「記憶體」、「互連機制」、「安全性」、「軟體」等面向，來說明Intel這次的發展藍圖。 (01) (02) (本篇) 由於上篇介紹的產品，大多都是2021年才會推出，本篇就先來比較會先推出的Tiger Lake平台吧！這個Tiger Lake平台可說是加入了許多新技術，值得以一整篇的文章來好好介紹！ Intel預計2020年底前推出Tiger Lake平台，這將是Intel有史以來最強悍的筆電平台！由於Intel的Ice Lake平台筆電也才在2020年初才發表，雖然也是採用10nm製程所生產，但由於Ice Lake-U和Ice Lake-Y瞄準在低功耗筆電處理器，最高等級只到Core i7，無法跟AMD的Ryzen 4000U對抗，至於GPU更是只能看到別人的車尾燈，使得Ice Lake筆電的吸引力，不若同樣號稱是第10代的Comet Lake-S筆電那樣的效能強勁！ 正因此，這次Intel的Tiger Lake行動處理器平台，採用自家最新10nm SuperFin製程，可融合其14nm級的高時脈優勢與其他主要架構的特色，讓Tiger Lake可以達到5.0GHz的時脈，等於能直接跟Ryzen 4000H等級的處理器相抗衡！ Intel最早採用10nm製程、Sunny Cove微架構的Ice Lake，雖然具有出色的IPC (每秒執行指令數)，但在時脈上已經無法調高 (最高版本Core i7-1065G7基礎時脈為1.3GHz，最高時脈只有到3.9GHz)，因此為了解決時脈過低的問題，Intel開發了新的10nm SuperFin技術，先前是叫做10nm+，但這次不再放加號，是代表這次的製程不是只有在節點上縮小而已，而是搭配新的混搭技術，讓其可以在配置先進製程的電晶體之下，同時還維持舊製程的高時脈效能，成為結合兩項優點的處理器製品。有關於製程方面，可以參考上篇的簡述。 Tiger Lake使用Willow Cove微架構(純大核設計)，頻寬比上一代Sunny Cove提升的一倍，並變成新的雙環(Double ring)架構。簡單來說，Willow Cove就是Sunny Cove的大改版，透過Intel SuperFin的製程技術，並首度整合新的Xe GPU內顯，讓Tiger Lake成為效能大怪獸！不僅在CPU時脈上可以高達5GHz，在GPU效能也能達到2.6 TFLOPS的水準(接近GTX 1650的2.9 TFLOPs)。而Tiger Lake的晶片體積算是非常小，可完美內建在筆電裡面，成為輕電競筆電。 在Intel架構日2020線上發表會現場中，也展示以Willow Cove和Sunny Cove這兩款CPU，來測試Web Expert 3的效能，其運用到HTML5與JavaScript語言，透過高負載的一連串測試，來讓瀏覽器展現出處理器在處理多重任務時的效能爆發程度，在下圖裡面，就可以看到藍色曲線(Sunny Cove架構的Ice Lake處理器)時脈比較低，而黃色曲線(Willow Cove架構的Tiger Lake處理器)時脈都比較高，從此可以看出Tiger Lake在處理網站瀏覽應用時，擁有更高的效能與反應時間。 至於在iGPU (內顯)方面，這次Tiger Lake不再使用先前的Intel UHD Graphics或Iris Graphics，而是直接內建最新Xe LP GPU核心，不僅提供更高頻寬，並支援更多記憶體種類。透過雙環的內部互連機制，來連接CPU與GPU核心。透過這樣的技術，在Ice Lake時代，其內部的頻寬已經提升一倍，而這次在Tiger Lake時，我們又透過SuperFin製程技術，來改善電壓和頻率的彈性擴充與調配功能。且根據產品定位，也將最後階的快取提升50%，從原先12MB提升到24MB的容量，以便可以提升整體效能表現。 透過上述的技術之下，記憶體頻寬可以高達86GB/s，在支援的記憶體方面，透過系統記憶體可支援到DDR4-3200或LPDDR4x-4267，甚至未來的LPDDR5-5400，讓繪圖效能能夠比以往的產品更強悍！此外，這次在記憶體方面也加入了TME (Total Memory Encryption，全記憶體加密)機制，透過XDS AES的加密解密演算法，以防止駭客透過直接傾倒記憶體內容的方式來偷取機敏資料。 如前述，Tiger Lake的iGPU效能，可以達到2.6 TFLOPS的水準(比Radeon Vega 8的2.253 TFLOPs還高，並可上看GTX 1650的2.9 TFLOPs)。就算不搭獨顯的話，也能執行一些輕量級的3A遊戲，讓每一台Tiger Lake筆電都是輕電競筆電！ 有鑑於Intel早在其CPU加入AI指令集，這次Intel也把AI相關的指令集，像是NNI (Neural Network Intelligence，神經網路智慧)架構指令集，也下放到Tiger Lake CPU裡面，並應用在GPU裡面，搭配其GNA (Gaussian and Neural Accelerator) 2.0架構的低功耗加速器，讓Tiger Lake的TDP功耗達到每毫瓦1 GigaOps，最高可高達38 GigaOps。其應用的情境，包括環境降噪、會議記錄轉譯、內容和對話追蹤等AI相關應用，可讓這些應用所需要的CPU功耗降低，以達到更高的電池續航力！ 因為在現代化行動處理器裡面，上述的應用情境可說是特別多，因此CPU內建這種低功耗功能可說是非常重要，尤其當今疫情關係，時常會需要遠距會議、上課，這時能兼顧畫質與低功耗的電腦就非常重要。既然提到了顯示方面，這次Tiger Lake在成像方面也進步不少。不僅支援更多的螢幕輸出，且支援更高解析度與畫質。這樣一來頻寬需求也會增加，因此Tiger Lake將記憶體至顯示單元之間的通道加入了64位元的直接資料路徑，叫做ISOC埠，可直接繞過各SoC架構中間的所有內部互連機制所造成的延遲。 如今，顯示資料透過ISOC埠，就可以輕鬆支援到高達64GB/s的頻寬，並可以用在攝影鏡頭上，藉由專屬的IPU(影像處理單元)來進行成像，以實現更低的功耗與更快的反應速度。如今可以支援到多達6組感測器(如Camera)，並支援到4K90以及高達4200百萬畫素的視訊品質！相較於初期產品只支援到4K30和2700畫素來說，這次Tiger Lake在視訊應用方面也更加強悍！ 再來看看周邊I/O傳輸部份，這次Tiger Lake直接導入了完全通過產業測試驗證的Thunderbolt 4和USB4規格，內建的顯示埠採用USB-C埠內部Thunderbolt規格之DisplayPort埠來進行螢幕輸出，此外根據不同的SKU產品設定，Tiger Lake針對電競筆電方面也可以新增了一個DPN埠，讓獨立顯示卡的視訊資料能與其內建的USB-C埠來進行多路切換輸出，如此就不會降低內外顯的效能。 當然，這次在PCIe規格部份，我們這次也支援到PCIe Gen. 4，不僅讓GPU傳輸效率提升，對於SSD來說也能直接發揮PCIe Gen. 4的全速效果，而不需要再透過PCH晶片組的PCIe通道。相較於Ryzen 4000行動家族的PCIe還是Gen. 3來說，這次Tiger Lake的PCIe 4果然更強悍，能讓電競筆電的整體效能完整釋放。到時候，也許新世代支援PCIe 4的獨顯，以及更多PCIe Gen.4的SSD，都可以在下世代的電競筆電看到！ 而為了提升電池續航力和效能，這次Tiger Lake使用了兩組獨立的電源管理設計，透過自主的DVFS功能，其可根據SoC架構和記憶體系統的工作負載及頻寬，來從電壓和頻率之間進行低延遲的彈性調配，以讓處理器能在最高功率上來運作。當然不只是運算方面，包含其他附加功能也是以這樣的架構來設計。並提高我們完全內建的穩壓器效率。同時在深度睡眠(C-State)時，也幾乎把CPU的所有邏輯電路都關閉掉，已達到最佳化電源效率。 綜合上述Tiger Lake的各項功能解說，可以發現Intel真的硬起來。與Ice Lake相比，這次Tiger Lake不僅在製程技術上面擁有重大的突破，採用10nm SuperFin製程，讓其可以兼顧高時脈與低功耗的需求。再搭配採用Willow Cove微架構的幫助之下，使其IPC效能再次提升。 至於在內顯方面，其採用Xe LP繪圖晶片，搭配其AI指令集，除可兼顧現有輕電競玩家需求，並在新興的AI領域應用中，滿足客戶的需求。此外，在頻寬方面，更支援到PCIe 4.0，並率先支援到LPDDR5記憶體，I/O方面更直接支援Thunderbolt 4與USB4，且內建更智慧的省電機制，讓筆電要強則強、要省則省，要擴充有擴充，無所不能。 總之，這次的Tiger Lake算是全新設計的處理器平台，並非以前那樣在擠牙膏。也因此可以看出，這次Intel為什麼對於Tiger Lake寄予如此厚望，從2020年CES初步發表時，就以全新世代的筆電新體驗，來讓使用者改觀。總之，等2020年底前，應該就有Tiger Lake的筆電上市了！想買全能型筆電的玩家們，也許可以再觀望！ 更多細節，可參考： (01) (02) (本篇)

• Intel架構日2020發表全新6大技術：包含Tiger Lake、Xe HPG遊戲顯示卡、Sapphire Rapids與Alder Lake與新技術解說 (上篇)

  Intel於北美8月13日舉辦線上Architecture Day 2020 (架構日2020)，由Raja Koduri主持，這次以出發，包含「製程與封裝」、「XPU架構」、「記憶體」、「互連機制」、「安全性」、「軟體」等面向，來說明Intel這次的發展藍圖。 (01) (本篇) (02) 先說明玩家們最關心的Xe HPG遊戲顯示卡吧！如所述，Intel真的會推出針對遊戲玩家所打造的顯示卡，也就是Xe HPG系列，其定位在Xe LP與Xe HP之間。也就是Intel Xe顯示卡家族，共切割了4個市場區塊。分別敘述如下。 至於在產品名稱、封裝與製程方面，高階的Xe HPC將會有Ponte Vecchio產品，採用Foveros Co-EMIB封裝技術，其內部的基礎磚、運算磚、Rambo快取磚、Xe I/O互連磚等4個區域，皆採用不同的製程設計，如Intel 10nm SuperFin製程、先進版製程、下世代新製程，或委外製造。至於Xe HP則採用EMIB封裝技術，採用自家Intel 10nm SuperFin先進製程。 而在Xe HPG遊戲卡部份，則是完全委外製造。最入門的Xe LP，則採用標準封裝、Intel自家10nm SuperFin製程。產品名稱部份則會有Tiger Lake、DG1，以及SG1 (針對入門伺服器所打造)。 Intel還透漏了有趣的產品，也就是，這顆混搭的處理器裡面，共封裝了Intel自家CPU，加上AMD的GPU，以及HBM記憶體共三個部份，其中GPU技術部份正是由Raja兄從AMD帶到Intel的傑作，自然不免俗的要講一下先前的風光偉業！ Kaby Lake-G裡面的CPU是Intel自製，GPU是委外代工，Intel也成功的將這兩款處理器進行了封裝並交付給客戶，代表Intel當時就在為委外代工策略進行一連串的測試與嘗試，以便未來有機會將產品委外代工。雖說Kaby Lake-G停產了，但委外代工技術其實早就已經建立好Know-how了。因此要將Xe HPG完全委外代工，只要配合得好，且一切按照計畫進行的話，那麼Xe HPG顯示卡將會如期於2021年上市。屆時這個Xe HPG (正式名稱可能叫做DG2)顯示卡，就是完完全全Intel Inside的GPU了，而非像是Kaby Lake-G這種混搭版的GPU。 ▼ Intel Xe GPU家族規格與市場定位 至於Xe HPG的效能方面，若其時脈為1500MHz，且配置512組EU (執行單元)的話，其FP32的效能預估將可達到12.2 TFLOPs，大約介於RTX 2080 Super與RTX 2080 Ti之間(11.15～13.45 TFLOPs)，若搭配優化的驅動程式，以及Intel CPU本身就對遊戲比較有優勢的話，那麼要輕鬆駕馭4K遊戲應該是沒問題的！屆時玩家們就能完全擁有3I (Intel CPU + Intel Chipset + Intel GPU)的電競平台了！ 有關於製程方面，SuperFin就是SuperMIM + 重新定義的 FinFET 所產生的全新製程，Intel透過增強型的FinFET電晶體搭配Super MIM電容，以及改進版本的互連金屬堆疊來相結合起來，這樣的技術比起全節點製程轉換來說，能提供更好的性能，這也代表Intel有史以來在單一節點與跨內部節點技術中的重大突破。 而Intel未來在自製的XPU (即CPU、GPU等)中，將會陸續導入10nm SuperFin與Enhanced (先進) SuperFin技術，讓其效能再次提升！ 從上表可以看到，高階的Xe HP，代號為Arctic Sound，採用1、2、4磚設計，目前Intel也證實了會推出這樣的產品。採用MCM (多晶片模組)封裝技術，因此不僅長寬超大顆，就連厚度也非常可觀。 ● Xe HP 1-Tile GPU：512 EU 預計4096核心，1.3GHz，10.6 TFLOPs，150W ● Xe HP 2-Tile GPU：1024 EU 預計8192核心，1.3GHz，21.2 TFLOPs，300W ● Xe HP 4-Tile GPU：2048 EU 預計16384核心，1.3GHz，42.3 TFLOPs，400W/500W 據悉1磚將擁有512組EU，並擁有4096個核心，效能將達10.6 TFLOPs，因此4磚的版本，將擁有16384個核心，FP32單精度的效能將達到42.3 TFLOPs，非常驚人！相較於NVIDIA的A100 GPU其FP32最佳效能只達19.5 TFLOPs，Xe HP的2磚版本(21.2 TFLOPs)就可以打死對手。 至於多GPU的效能是否會發生「1核遇難、3核旁觀」的狀況？若您覺得之前以外接顯示卡，透過2張卡來做SLI或CFX之後，通常GPU效能增加個70%就很偷笑的話！在線上發表會中，Intel也透過轉碼來展示Xe HP的驚人效能。這裡可以看到Intel Xe HP的2磚效能是1磚的200%，4磚則是1磚的400%，等於是100%成長，不會掉速！徹底展現出Intel的堆磚實力！從其高達42 TFLOPs的FP32單精度效能表現，可說是當今最強的單GPU產品 (雖然裡面封裝了4磚Xe HP GPU啦)。 GPU說完了，再來看看CPU的部份吧！先來看看伺服器家族產品，Intel預計於2021年正式推出下世代Sapphire Rapids處理器，這次可說是被對手惹火了！當對手一直強調他們支援PCIe 4.0、更快互連機制云云，Intel這次直接給你支援到DDR5，以及PCIe 5.0，怎樣？怕了吧？ Intel目前的伺服器處理器，是Cooper Lake家族，但2020年下半年將會發表Ice Lake-SP，支援到PCIe Gen.4與8通道記憶體，其TME (Total Memory Encryption)就是全系統記憶體加密機制，可讓存放於記憶體的內容完全加密，讓駭客即使想透過記憶體傾倒方式來偷資料，也只能得到無用的資料。不過，這樣的規格也只是跟AMD的EPYC Rome打平而已，在AMD也將推出新的EPYC Milan，該處理器也已被NVIDIA拿來當成DGX A100數據中心的伺服器處理器了。正因此，先別管製程好了，論規格和效能的話，Intel要是不再推出更棒的伺服器處理器，勢必會被對手蠶食市場！ 因此，這次Intel預計於2021年推出的Sapphire Rapids伺服器處理器，將直接支援到DDR5記憶體，並支援到PCIe Gen. 5，成為真正的「下世代」數據中心處理器。當然在互連機制方面，也導入最新CXL (Compute Express Link) 1.1規格，效能再往上提升！至於製程方面，Intel還沒公佈Sapphire Rapids的製程，但推斷若是在Intel自家製造的話，其應該跟GPU家族一樣，採用的是10nm SuperFin先進製程。此外，Intel還計劃在2020年稍晚時正式發表OneAPI 黃金版本，以期透過其軟體生態圈，來將數據中心的夥伴們全部綁進來，讓其成為Intel死忠的用戶！ 有鑑於Sapphire Rapids來勢洶洶，AMD這邊則是2021年預計推出Zen 4架構的EPYC Genoa，將採用新的SP5腳位設計，並也將升級到DDR5與PCIe 5.0等先進規格，並有可能以5nm製程設計，屆時又可以在能效上大作文章。針對這點，Intel內部有兩個關鍵的部門來處理這個問題，其中一個部門主要是用來提升每核心的效能，並降低每核心的TCO成本，此外再透過支援新的CXL規格，以及其自由加入的Intel龐大生態圈，擁有絕佳的軟體相容性與設備相容性，來說服客戶們不要只是因為AMD單核成本較低就轉換到AMD平台，而是必須考量整個營運成本與轉換成本，來讓客戶繼續擁抱Intel，畢竟Intel在伺服器市場稱霸多年，並會承諾他們給的菜，真的會比對手還香！ 再來看看記憶體部份，繼先前Intel於2019年推出了3D NAND 96層QLC快閃記憶體之後，2020年再次展現其堆棧技術，也就是新的144層QLC顆粒，其密度比96L QLC還多50%。也就是說同樣體積下，儲存容量可以再增加個50%。 Intel將導入144L QLC，讓數據中心儲存容量再向上提升！ 先前我們也報導了Intel在最新，這次Intel首度確認了，且根據最新CPU核心發展藍圖來看，Intel將大核心命名為COVE微架構，包含2019年的Sunny Cove、2020年的Willow Cove (Tiger Lake使用此架構)與2021年的Golden Cove。而小核心則命名為MONT微架構，包括2019年的Tremont與2021年的Gracemont。 至於混合架構方面，則有2019年推出的Lakefield (採用Sunny Cove大核與Tremont小核架構)，以及2021年即將推出的Alder Lake (採用Golden Cove大核與Gracemont小核架構)，將會提供更高的時脈與IPC (每時脈指令執行數)。 採用類似ARM的big.LITTLE大小核架構設計，能夠兼顧效能與省電需求，因此Intel也視Alder Lake將能成為未來桌機甚至筆電市場的王牌產品，因為小核心將可減少高達91%的待機功耗，可以大幅延長筆電與各式行動裝置的電池續航力，而大核心則可完全發揮全速來執行高負載的程式，如此一來，就能兼顧桌機的高效能與筆電的低功耗！一舉兩得！ 當然程式方面，也是要改寫，甚至搭配作業系統來改善其執行緒分派器，讓適當的執行緒放在對的核心來執行。否則在ARM領域所出現「一核遇難，九核旁觀」的事件，也有可能在x86領域中發生！ 下篇將繼續介紹將於2020年底前推出的Tiger Lake平台！ 更多細節，可參考： (01) (本篇) (02)

• Intel要換新Logo了，首度揭露全新EVO品牌，為12代Alder Lake而生!

  Intel前陣子財報裡面表示，其，業界推估，應該就是第12代Alder Lake產品線，由於Alder Lake的CPU部份是採用大小核設計(採用Core大核心搭配Atom小核心)，並內建一組Xe GPU核心。若Intel繼續以「第12代Core處理器」來做行銷，恐怕也是「名不符實」，因此這次Intel乾脆將自己的Logo來個大翻新，包含公司Logo、標語Logo、產品Logo，當然還有一個全新的EVO Logo，據信就是為了Alder Lake所設計！ 以Intel現有的Logo群，包含Core i9、i7、i5、i3的Logo，以及9th Gen或10th Gen來看，其中9th Gen以前都是以藍白主題色為主，直到現在的10th Gen就改成白灰色主題，讓人們覺得10代U會有耳目一新的感覺。 至於預計2020年底至2021年初發表的Intel第11代Rocket Lake-S處理器，若沒意外的話，應該是延續10th Gen的Logo造型才是，畢竟這一代還是採用Core核心(Willow Cove)架構設計，屆時產品使用Intel Core處理器家族絕對「沒毛病」！ 那麼2021年推出的第12代Alder Lake家族處理器，因為已經改成了大小核設計，繼續沿用Intel Core處理器這個名稱，是非常奇怪的！正因此，，改用比較單色的色調設計，包含了Intel Logo、Intel Inside Logo、Intel Core家族Logo，以及這個新的Intel EVO家族的Logo。 這個EVO指的應該就是EVOlution (進化)的意思，從副標的Powered by Core i5字樣，可以看出這個應該就是為Alder Lake所量身打造。 讓我們複習一下Intel在下下世代所導入的Alder Lake處理器，導入了類似ARM家族的big.LITTLE設計，也就是大小核的配置方式。讓新世代的x86處理器也能依照應用程式的需求，看是要開大核(例如高負載的遊戲、密集運算)來飆升效能，或是只開小核(例如瀏覽網頁、文書應用)來節省功耗，屆時筆電的效能與續航力可以獲得更好的平衡！如此一來，Intel自家的處理器也能兼顧高效能與低功耗。 據悉，Alder Lake將會有3種系列，其中Alder Lake-S系列是主打桌機市場，而Alder Lake-P系列可能是主打Atom伺服器系列市場(例如針對NAS、小型化電腦之類的)，至於Alder Lake-M則很明顯就是主打行動市場，針對筆電這類系統產品做到可同時兼顧高效能與高續航力。 以下就是Alder Lake三種系列的核心配置： ● Alder Lake-S → 8+8+1 = 8個大核心 + 8個小核心 + GT1繪圖核心 (TDP 80W, 125W) → 6+0+1 = 6個大核心 + 0個小核心 + GT1繪圖核心 (TDP 80W) ● Alder Lake-P → 6+8+1 = 6個大核心 + 8個小核心 + GT2繪圖核心 → 2+8+1 = 2個大核心 + 8個小核心 + GT2繪圖核心 ● Alder Lake-M → 2+8+1 = 2個大核心 + 8個小核心 + GT2繪圖核心 上述可以發現，三款系列都是大小核+1顆GPU的設計，不同處在於其內核數量而已。目前已知CPU核心部份的製程是10nm，而GPU核心(Intel Xe)還是維持14nm來設計，如此將有助於Intel大幅降低其製造成本，並讓其CPU的延展性獲得向上擴充的能力。 其實這樣的哲學也是AMD率先提出的，CPU裡面的製程不一定都要相同製程(例如其I/O晶片的製程就不是採用7nm，而是採用比較大的製程技術)，如此可以加快研發腳步與降低成本，讓產品即時上市，且在市場上獲得莫大的成功… 總之，Intel註冊新的Logo，相信將帶給其產品新的形象，別再讓股民失望！到時候第12代Alder Lake出來時，可能大家要改口叫成Intel EVO i5、Intel EVO i3之類的。然後Google就跳出來說Don’t be evil (誤XD) 大家喜歡Intel新的商標Logo嗎?

• Intel「火」掉自家首席工程師，並將次元刀切向TSCG進行組織重組，分拆成5大部門：技術發展、製造&營運、設計工程、架構&軟體&繪圖、供應鏈管理，讓公司持續壯大

  可能是因為製程延宕的關係，導致被Intel 2020 Q2財報明明賺錢，但為何還是傳出，該財報也明講2021年才會推出10nm，到2023年才會推7nm。雖說股東Q2還是有賺到錢，但憂心上述這個消息公佈之後，股東與市場人士覺得Intel的未來前景不樂觀，因此由上述股價波動的狀況。 看來，Intel不能再老神在在，想說14nm製程可以一路用下去了。2017年也就算了，2018年AMD已經推12nm的產品，2019年直接跳躍至7nm，甚至預告2021年5nm即將來了。而反觀Intel，目前有10nm的產品，但是只有中低階產品，說好的7nm呢？什麼？首席工程師說要等到2023年？難怪Intel會大動肝火，把負責技術研發的技術、系統架構與客戶事業部(TSCG)總裁給「火」(裁掉)了！預計8月3日離職！ Murthy兄原在Qualcomm任職12年之後，於2015年跳槽到Intel，主要先負責客戶與物聯網事業暨系統架構團隊，隔年接受高層的囑咐，來處理並提升公司競爭力的問題(意指製程技術提升等事務)，隨後就晉升到目前7nm首席工程師的地位。所謂成王敗寇。製程提升成功的話，就有可能成為繼任CEO (執行長)的職位，但是現在就是延宕了，結果被原先帶領公司賺大錢的CFO(財務長) Bob Swan，轉正為CEO，繼續在14nm的情勢下，幫公司發大財！ 既然火掉了，Intel也於2020/7/28台北時間發布將公司重組，分成5大單位，包括：技術開發、製造和營運、設計工程、架構軟體和圖形、以及供應鏈管理等團隊。其中接手Murthy兄角色的，就是技術開發部門的Ann Kelleher博士來領導整個團隊。以下就是的完整說明： Intel執行長Bob Swan宣布對公司技術組織和執行團隊的變更，以加快產品的領先地位，並提高製程技術執行的重點和責任心。即日起，技術、系統架構和客戶(TSCG)事業群，將切分為以下幾個團隊，其主導者將直接向CEO回報： (1) 技術開發：由(照片左二)來領導。Ann姊是一位出色的Intel領導者，曾擔任Intel製造部門的負責人，確保在COVID-19大流行時持續營運，同時還提高供應能力，以滿足客戶需求，並加速了Intel 10nm製程的發展。現在，她將領導Intel專注於7nm和5nm製程的技術開發。負責技術開發的Mike Mayberry博士將在移交工作之前，提供諮詢和協助，直到他計劃在年底退休。Mike兄在Intel擁有36年的創新記錄，在此期間，他在技術開發方面做出了重要貢獻，並擔任Intel Labs的領導者。 (2) 製造和營運：由領導。Keyvan兄最近領導Intel非揮發性儲存產品解決方案部門(NSG)的製造工作，他在該職位上為Intel的儲存製造領域設定了願景和戰略，並領導儲存容量的快速提升。現在，他將領導全球製造業務，並幫助Ann姊的工作，來推動產品升級和建立新的晶圓廠產能。 (3) 設計工程：由臨時擔任的兄轉正。這位人兄是Intel在進行加速的全球搜尋中，所確立的一位永久級的世界級領導者之一。Josh兄是技術製造和平台工程領域所公認的領導者。最近，他一直領導Intel產品保證和安全小組(IPAS)，該小組將繼續Josh報告。 (4) 架構、軟體和繪圖：繼續由兄領導。Raja兄先前是在AMD，後來在2017年跳槽至Intel，目前負責推動Intel架構和軟體戰略，以及專用繪圖產品組合的發展。在他的領導下，Intel將繼續投資於軟體功能，作為一項戰略資產，並進一步利用雲端、平台、解決方案和服務專業知識，來擴展軟體工程。 (5) 供應鏈管理：將繼續由領導。Randhir兄擔任首席供應鏈指揮官，並將直接向CEO報告，由於這個一角色與Intel生態系統的主要夥伴關係，可說是越來越重要。Randhir兄和他的團隊負責確保供應鏈的正常運作，以維持Intel的競爭優勢。 Bob Swan表示：「我期待與這些才華橫溢、經驗豐富的技術領導者合作，他們每個人都致力於關鍵執行階段，以推動Intel向前發展。我也要感謝Murthy兄在幫助Intel轉變我們的技術平台方面所發揮的領導作用。我們擁有歷史上最多樣化的領先產品組合，而由於我們擁有創新和分解戰略的六大支柱，我們在為客戶建構、包裝和交付這些產品方面具有更大的靈活性。」 這次Intel CEO的大刀闊斧，相信應該未來在製程技術上，會更加快腳步才對。而上述幾位重量級的部門負責人，應該也會繃緊神經，以免Bob「失望」，而被請去喝咖啡！ 由於Intel製程真的落後不少，2019年才小量試產10nm，最快到2022年才會有7nm量產。反觀台積電，在2016年16nm，2017年10nm，2018年就有7nm製程(AMD Zen 2就是使用7nm)，到了2020年就會有6nm或5nm量產，2021年幾乎就是5nm為主(AMD Zen4會使用5nm)，直到2022年就有4nm甚至3nm的製程推出，而且可以量產。 這樣看起來，Intel因為TSCG切成5大部門了，也許會鬆綁先前的作法，考慮將CPU給台積電。目前傳出Intel新的Ponte Vecchio GPU可能直接用台積電的6nm製程，甚至下世代的處理器，直接擴展到3nm製程！透過這樣才能超英趕美 (「超」越「英」特爾，「趕」上「美」商超微)啊！

• JEDEC發布全新DDR5標準規範，從DDR5-4800起跳! 將加速導入下世代高效能電腦系統

  微電子產業標準開發的全球領導者JEDEC 固態技術協會，今天發布廣受期待的。該標準將能滿足密集型雲端與企業數據中心之應用程式所驅動的運算需求，能為開發人員提供兩倍於DDR4的效能，同時提升能效。JESD79-5 DDR5現在可從JEDEC網站下載(會員免費，非會員369美元)。 DDR5旨在滿足包括客端系統和高效能伺服器在內的各種應用中，對於高效能需求的不斷增長。DDR5整合記憶體技術，該技術利用並擴展各產業知識和開發先前DDR記憶體的經驗。此標準旨在能夠不降低通道效率的情況下，以更高的速度來提升記憶體效能，這是透過將爆發程度提升到BL16，同時將Bank (儲存體)數量從16增加到32。這種革命性的體系結構，提供更好的通道效率和更高的應用程式級效能，將促使下世代電腦系統得以持續向上發展。此外，DDR5 DIMM在同一模組上，可具有兩組40-bit的完全獨立的子通道，以提高效率並提高可靠度。 新的特色像是DFE (決定回饋均衡)機制，可讓I/O速度獲得速度上的提升，達到更高的頻寬，同時提升效能。DDR5的頻寬是其前一代DDR4的兩倍，預計將以4.8 Gbps起跳的速度推出，也就是DDR5-4800起跳，這比目前DDR4標準制定到目前最高的DDR4-3200，還高了50%速度。 這次DDR5的主要功能與特點，有： ● Fine grain refresh功能：與DDR4相比，所有Bank刷新率均提高到16 Gbps的裝置延遲。相同的Bank自我刷新功能，可透過開啟其他正在使用中的Bank刷新功能，來提供更好的效能表現。 ● On-Die ECC和彈性擴充等功能，可透過更高階的製程技術來生產。 ● 相較於DDR4，這次DDR5的Vdd從1.2V降到1.1V，更省電，以便提升電源效率。 ● 導入MIPI Alliance I3C基礎規範，以利運用於SMbus (系統管理匯流排)。 ● 在模組等級中，DIMM設計上的電壓調整器，可實現「即付即用」的擴充性，提供更好的電壓容錯範圍，藉此提升DRAM的良率，同時並擁有潛在性的降低功耗能力。 JC-42記憶體委員會主席兼Montage Technology執行副總裁Desi Rhoden表示：「透過在其設計中實現幾種新的特色、可靠性和省電模式，DDR5將準備支援和啟用下一代技術。在全球150多家JEDEC公司會員付出了巨大奉獻和努力下，如今已形成一個針對產業各個方面的標準，包括系統需求、製程技術、電路設計以及模擬工具和測試，不僅將大大提升開發人員的應用層級，同時也將促成創新與廣泛的技術應用。」 ▼ 各DDR世代的規格比較 隨著DDR5規範的公佈，也獲得各大廠商的支持。包含AMD、Intel、Micron、Samsung、SK Hynix，都肯定這項標準，將為下世代電腦應用立下新的標竿！ AMD運算和繪圖技術長 Joe Macri表示：「高效能運算所需要的記憶體，必須能夠跟上當今處理器不斷提升的需求。隨著DDR5標準的發布，AMD可以設計出更好的產品，以滿足我們客戶和終端用戶的未來需求。透過JEDEC專注在單一標準制定上的共同努力，讓產業為提高記憶體頻寬帶來的可預測的節奏，進而實現下世代高效能系統和應用成為可能。」 Intel 記憶體與I/O技術總經理暨數據平台事業群副總裁Carolyn Duran表示：「隨著JEDEC DDR5標準的發布，我們正在進入DDR效能和功能的新時代。DDR5是透過整個產業共同努力所開發而成，它代表著記憶體功能的巨大飛躍，在新技術問世之初，它首次提供了50%的頻寬大躍進，可滿足AI和高效能運算的需求。」 Micron技術幕僚資深會員暨JEDEC董事會成員Frank Ross表示：「美光科技很榮幸能成為JEDEC組織的一員，該組織為尖端產業的技術標準，提供了跨行業合作的一個有效論壇，讓會員們透過意見交流來使DDR5規範成真。DDR5標準為業界在主要記憶體效能方面提供關鍵性的進展，使下世代運算能夠將數據轉化為跨雲端、企業、網路、高效能運算和人工智慧(AI)所應用到的洞察力。」 ＃影片＝https://www.youtube.com/watch?v=j3m2cfZigY4 ▲ Micron DDR5影片介紹 Samsung Electronics記憶體產品企劃部資深副總Sangjoon Hwang表示：「三星了解到DDR5框架，將會是伺服器、PC和其他主流電子裝置在記憶體發展方面的關鍵轉捩點，因此在協會中積極做出各種貢獻，以定義出JEDEC的全新DDR5產業標準。我們很高興看到該標準能及時發布，並期望在符合市場需求的時間內，將我們的DDR5產品解決方案能夠正式投入量產。」 SK hynix的DRAM產品企劃主管暨JEDEC會員Uksong Kang表示：「與DDR4相比，DDR5以各式新功能，來克服未來技術在擴充性方面的挑戰，同時也提升頻寬來提升整體運算效能。在此基礎上，DDR5將引領以數據為中心的時代發展，並將在第四次工業革命中發揮關鍵性的作用。SK hynix透過開發業界第一款符合JEDEC標準的DDR5記憶體產品，來開拓市場的新領域。自2018年以來，我們一直與許多策略夥伴合作，透過開發測試記憶體顆粒和記憶體模組，來驗證DDR5的生態系統，並盡力確保今年下半年能夠實現批次量產。」 從上述可以了解，DDR5容量更高，單條可達128GB，速度從DDR5-4800起跳，最高可到DDR5-6400。電壓則從1.2V降至1.1V，更省電、速度更快，且最快在2020年下半年就有機會看到首批產品量產出來了！ 至於平台部份，目前據悉Intel第12代 Alder Lake可能支援DDR5，而AMD這邊很有可能是5nm Zen 4的Ryzen 5000家族，因此，到了2022年或2023年，支援DDR5的電腦平台將可能問世，您先前的DDR4記憶體只能淘汰了！ (01) (本篇) (02)

• Apple前Mac負責人認為，微軟Windows最終不得不轉換至ARM平台，因為ARM效能功耗表現更亮眼，否則Wintel將殞落！

  正因為Apple於WWDC 2020發表了macOS Big Sur (v11.0)作業系統，能同時支援ARM與Intel雙處理器架構，又說在2年內將正式轉移至ARM架構，使，讓業者也紛紛在揣測Apple這時選擇跟Intel分手，其下一步是什麼？ 由於Apple釋出了採用A12Z Bionic的Mac Mini開發套件，不少開發者發現，其，連在Rosetta 2模擬x86下的表現，都能跟原生x86執行的速度媲美，使得大家覺得未來是否x86在未來「入門電腦」的優勢，是否大勢已去，甚至會影響到Windows的市場… 針對Apple轉換至ARM平台，來設計下世代Mac這件事，前Mac首席執行長加西 (Jean-Louis Gassée)，，他表示，從Apple放棄Intel處理器，選擇改用自家開發的A系列晶片的舉動來看，他認為Windows PC最終將「不得不」轉換至ARM平台。他還強調說，微軟未來只有兩條路可走：一個是放棄現有的硬體架構，全面改用新的硬體架構來設計Windows；另一個就是繼續擁抱舊架構，而被市場遠遠拋在後面，最終被淘汰！ 先簡介這位仁兄的背景，法國巴黎人，是Apple前任Mac歐洲區營運負責人兼Mac電腦開發主管，於1981年至1990年間任職於Apple公司。離職後自己創立Be公司，開發出BeOS，後來被Palm收購之後，繼續任職於PalmSource，目前則是Allegis Capital投資公司合夥人。 他先前在HP任職，後來加入Apple之後，曾任法國分公司高管，後被提拔為Mac開發主管。加西在其任內中，持續放棄低階產品，並以提高售價的策略，讓Mac產品走高階路線 (編按：一般法國人的想法嘛！總認為自己的產品就是比較流行，好棒棒，所以可以賣更好的價格，但當時Mac並非市場主流)。後來隨著Apple的產品銷售量下滑，加西策略受到內部的質疑，最終在1990年時「不得不」被迫離職！ 加西兄針對先前市面上測試出的發表評論，說明這款內建Apple處理器在Mac Mini中，能在不影響效能的前提下，大幅降低TDP (設計功耗)，從測試數據來看，就可以證明這點。 加西說：「根據Geekbench的測試成績，A12Z效能達到甚至超過我的MacBook Pro。雖說Apple還沒揭露A12Z處理器的TDP，但我們可以透過間接的產品編號，也就是iPad Pro隨附的18W電源供應器來看出。這讓我們對未來內建Apple處理器的Mac電腦推出之後，能抱有這樣的期望，也就是其效能不僅不會打折，而且可以大幅降低TDP。」 除了效能之外，加西兄還表未來為保持競爭力，x86電腦廠商會紛紛轉換到ARM架構，他表示：「特別是，當Apple能提供更好品質的筆電或桌機，相較於Microsoft只能繼續優化其Windows on ARM在自家Surface電腦的使用體驗，而其他廠商像是Dell (戴爾)、HP (惠普)、ASUS (華碩)卻不能做什麼來看 (編按：指這幾家有做WOA筆電的廠商也無法在這裡幫上什麼忙，而這次華碩躺著也中槍XD)。因此為了要提升競爭力，各路PC廠商勢必得跟著『群起效尤』，改走ARM架構，而這不只是豪語而已，更是因為Apple和Microsoft的作為，讓x86架構看起來變成『過時』了。」 上述可看出，Apple轉換至A系列晶片，主要兩個優點就是提升效能並延長電池壽命。雖說有些A12Z Bionic的數據表現不如2020版iPad Pro出色，這是因為Apple現在是透過Rosetta 2的將x86程式轉譯成ARM架構會需要更多運算資源所致。我們相信Apple會在推出其首款ARM的Mac電腦之前，將上述的小問題解決掉。這裡所指的Mac，據悉應該是MacBook Pro 13吋，也就是將於2020年第四季將生產的機種。 加西兄最後還說：「在Apple決定奔向ARM之後，Microsoft將不得不跟著做出轉向ARM的決定。這給微軟留下未來的重要抉擇：要嘛就放棄Windows on ARM，要嘛就勇往直前，把各種應用程序的相容性修正好，並為Apple即將推出的ARM Mac設計出一個可以競爭的替代性平台或產品(編按：就是推出能跟Mac電腦對尬的Windows電腦，但也要同時具備效能與續航力)。雖說目前正面臨關鍵抉擇的時刻，但因市場的現狀來看，微軟將繼續勇往直前，以幫其他Windows PC產業殺出一條血路。」 當今大家知道，由於Intel與Microsoft建立的Wintel文化，使得當今桌機、筆電、伺服器，都是清一色x86架構搭配Windows平台，建立起不可動搖的主流地位。隨著行動世代的來臨，在筆電方面，Intel透過當時Centrino架構，將無線連接能力變成筆電必備，使得當今筆電成為最能展現絕佳行動力的工作平台。不過另一邊興起的行動通訊，則是以Smart Phone為主流，其必須搭配高效能、高續航力的平台，使得ARM架構逐漸在行動平台嶄露頭角！在2000年行動作業系統群雄並起的時代，當時以Palm為主的PDA雖有不錯的市占率，但隨後其實是Palm自己把自己的路搞死，無法成為當時行動作業系統的一方之霸。雖說Intel和Microsoft想要將Wintel的策略在行動平台如法泡製，可惜依然無法取得主流市場的寶座。 隨著Smart Phone 2.0革命 (亦即Apple於2007年發表iPhone開始，以及隨後Google發表Android開始)，雙方逐漸在以ARM平台為首的行動裝置上，成為兩大巨頭，演變至今，不論是智慧型手機、平板、穿戴式裝置、物聯網裝置，智慧家庭裝置…等等，幾乎都是ARM平台，搭配Apple或Google的作業系統。雖說Intel曾經也想以x86平台來進軍行動裝置市場，還與Google協定推出Android NDK開發平台來開發純x86程式碼的Android應用程式，但後來x86處理器仍舊無法在ARM大軍下倖存，至於微軟的Windows Mobile作業系統更是黯淡收場。 加西表示：「英特爾高管知道，由於文化的盲目，他們錯過了Smartphone 2.0的革命。這是因為他們禁不起x86搖錢樹所帶來的高利潤誘惑；他們看不到、亦無法想像到，低毛利率的市場更能撐起巨大的銷售量！現在，Intel面臨著一個更嚴重的問題：x86的高利率並不是因為晶片本身，而是因為Intel + Windows的雙寡頭壟斷，這意味著，同樣條件下，非Windows晶片(如ARM)的利潤比x86 CPU還低。不過現在這種寡斷聯盟即將消失了，因為較低價格的ARM SoC也能執行Windows on ARM與Windows應用程式，且其提供類PC的使用體驗，但整體售價更低價(編按：WoA目前仍須提升其效能與使用體驗才行)。」 從上述可知，也為Intel提供了一條路，就是：若您無法擊敗他們，那就加入他們。Intel應該重新向ARM取得授權 (因為Intel在2006年就把基於ARM的XScale業務售出Marvell，現在沒有授權)，向PC OEM夥伴們提供一個更具競爭力的ARM SoC產品，雖說毛利率比較低，畢竟目前已有Qualcomm與NVIDIA等強勁的對手早在市場布局已久，但若當AMD都推出ARM架構之下，Intel再不加入ARM(繼續擠牙膏)的話，遲早會加速Wintel的死期。 當然，若Intel能看到事態的嚴重性，不要再以追求毛利率為優先(事實上就是因為Intel CEO你亂搞，才順便讓NVIDIA市值趕過你)，而是回歸研發為主，讓業界「重新認識那個技術創新的Intel」(而非只會擠牙膏的Intel)，甚至考慮也推出ARM的處理器，這樣一來，將會開啟PC的新時代！ 不過Intel也可能注意到事態嚴重性，在其架構中，已參考ARM的big.LITTLE核心架構設計，推出8+8+1 (8大核+8小核+1 GPU) 或是6+0+1 (6大核+0小核+1 GPU)的處理器，其中，大核心效能高、小核心較省電，來嘗試繼續在x86 Wintel市場繼續下去，當然這種架構一樣要透過軟體優化，對開發者來說其實也是要改寫程式，才能呈現出其既省電又高效能的特色。 總之，您認為呢？加西兄說的有道理嗎？請到我們加入討論喔！

• Apple宣佈首款ARM架構Mac年底上市，全新macOS Big Sur支援x86/ARM雙平台，並給予2年過渡期以揮別x86架構！

  先前我們提到，這次蘋果在6/23凌晨1:00的WWDC 2020開發者大會中，除公佈全新的iOS 14、íPadOS 14、watchOS 7等作業系統，以及進軍電視串流的Apple TV+服務之外，最重要的就是全新的macOS Big Sur (v11.0)，首度支援ARM/x86雙架構，可說是最大的架構變革版本。 在這次公佈的各裝置OS中，Apple宣佈於今日開始推出Beta 版本給開發者，並於7月起提供Beta版給一般用戶。正式版本將於秋季正式推出！有關於Apple WWDC 2020線上發表會，可以參考，可以開啟簡體中文字幕。 Big Sur (大索爾)是美國加州聖荷西以南靠海的一處國家公園，其區域具備多山，並常以景色秀麗聞名。這次蘋果從Catalina到Big Sur可說是改革很多，不僅，更帶入ARM/x86執行函式，讓蘋果正式宣告，要將Mac轉換至ARM架構了！ 蘋果(Apple)自推出iPhone與iPad之後，可說是成果豐碩，後續更推出Apple Watch，打造全系列ARM架構的行動/穿戴裝置。然而在Mac電腦方面，其CPU架構的變革，可說是歷經了3代：1995年導入PowerPC架構，然後到2006年改變到x86架構(搭配Mac OS X Tiger)，如今2020年Apple又要換架構了，正式改變到ARM架構(搭配macOS Big Sur)! 在2006年PowerPC轉x86架構時，Apple給予約2年的過渡期，在軟體方面則是提供Universal Binary架構，程式設計師可以編譯出PPC/x86的執行檔，以便在傳統PowerPC架構的Mac與新x86架構的Mac上執行。但傳統以PPC編譯的執行檔，則是透過Rosetta的即時轉譯函式，讓PPC的執行檔也能在x86平台下執行，讓消費者不用捨棄先前購買的PPC軟體，即可在新的x86 Mac上執行使用，且執行效能也不錯！ 然而如今x86 Mac從2006至今也14年了，由於Apple會想要跳進來自己做ARM處理器，一切都是始於iPhone，自2010年A4晶片，發展到2019年的A13晶片，已經歷經了10代的產品(呵呵，Intel的Core至今也擠到第10代! XD)，其效能已提升了100倍了！至於iPad也是從A5X一直發展到A12X共6款，其GPU效能比第一代iPad快了1000倍！足以看出Apple在CPU設計功力不可小覷！而在這短短的10年內，Apple總共交付了20億顆系統晶片！ 如今，也許看不慣Intel在x86 CPU的效能擠得太慢，而且一直導入一些沒用的功能，讓Apple覺得時機成熟了，乾脆自己來打造Mac專用的ARM處理器，這次所發表的A12Z參考硬體設計平台，就是基於Apple A12處理器，搭配其最新macOS Big Sur，以原生ARM架構程式來執行！ 至於現階段的x86 Mac執行檔怎麼辦？這次一樣，跟2006年當時的PPC/x86作法相同，這次macOS Big Sur可支援x86/ARM的執行檔，其軟體開發工具也支援雙架構，讓程式設計師透過Xcode來編譯成x86/ARM雙架構的Universal Binary (Universal 2)，這樣就解決了不同架構Mac的執行問題。 至於未來在ARM Mac下如何執行既有的x86 Mac程式？這次透過Rosetta 2的方式，系統能將x86 Mac執行檔即時轉譯成ARM指令來執行，讓「傳統x86」Mac程式能無痛執行，且執行效果幾近原生！Apple現場執行Maya來進行3D建模，甚至執行以Metal版本的Shadow of the Tomb Raider遊戲(x86架構)，在1080p解析度下都非常順暢！ 當然這次也支援Universal 2雙架構執行檔，可編譯出x86/ARM架構的執行檔，以便能在內建Intel或Apple處理器的Mac上執行。 如今有不少程式開發者會透過類似Parallels Desktop來執行虛擬機，並在虛擬機下執行Linux以開啟一些背景服務。而這次macOS Big Sur也支援Virtualization功能，讓喜歡開x86虛擬機的程式開發者或玩家也能在ARM Mac下執行這些虛擬應用。 除了macOS Big Sur已經針對ARM Mac平台優化，以及Final Cut Pro優化之外，Apple也與微軟、Adobe等軟體廠商合作，在Office for Mac上能夠非常流暢執行，至於Adobe的Light Room、Photoshop也有ARM Mac優化過，執行流暢程度不亞於x86 Mac平台版本。 當然未來還有更多針對ARM Mac優化的應用程式，目前應該優先推出Universal Binary的版本，後續才會推出純ARM Binary的版本。 最後，因為macOS Big Sur也支援ARM架構的Apps，而您知道iPad可以用來執行iPhone的Apps，那麼這次Mac當然也可以用來「原生」執行iPad、iPhone的Apps，甚至可以同時執行多份Apps (類似你開Android模擬器來跑Google Store裡面的Android Apps一樣，只是這次是用Mac來跑iOS/iPadOS的Apps)。當然，未來在Mac App Store裡面，也會有這些iPadOS/iOS的Apps，讓ARM Mac的用戶可以原生執行這些Apps。 此外，iOS/iPadOS/macOS都採用相同ARM架構之後，程式設計師未來只要一鍵編譯，就可以產生3種平台的執行檔，輕鬆推出各式跨平台應用。 由於Apple已宣佈首款內建A12Z系列ARM處理器的Mac年底上市，因此勢必會搭載macOS Big Sur版本，然而為讓當今的Mac應用程式能夠無縫接軌，Apple給予2年的過渡期，讓程式設計師能先推出Universal Binary，到後年之後全面改用ARM Binary Only，這也將會成為Mac App Store上架的準則。 目前Apple已優先推出Developer Transition Kit，這是一款Mac mini的機器，內建A12Z SoC，提供16GB記憶體與512GB SSD，並安裝好macOS Big Sur developer beta與Xcode，讓程式設計師能夠先購買這樣的開發機，來設計出Universal Binary或是ARM Binary Only的執行檔，並針對未來ARM Mac來優化。 那麼，Apple還會再推出x86的Mac嗎？Apple執行長Tim Cook表示還會有的！事實上，他們正在醞釀新的基於Intel晶片的Mac。由此可推斷，搭載Intel處理器的Mac應該會導入高階的Mac機器(如MacPro、iMac)，而搭載ARM處理器的全新Mac可能優先應用在入門或主流級的Mac機器(例如MacBook、MacBook Air等)。 總之，也許到了2022年之後，屆時Apple的ARM晶片效能更快、ARM版本macOS應用優化做更好更成熟時，也就是Apple正式向x86架構說掰掰的時候了！

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