科技大事件
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Intel架構日2020發表全新6大技術:包含Tiger Lake、Xe HPG遊戲顯示卡、Sapphire Rapids與Alder Lake與新技術解說 (上篇)
Intel於北美8月13日舉辦線上Architecture Day 2020 (架構日2020),由Raja Koduri主持,這次以出發,包含「製程與封裝」、「XPU架構」、「記憶體」、「互連機制」、「安全性」、「軟體」等面向,來說明Intel這次的發展藍圖。 (01) (本篇) (02) 先說明玩家們最關心的Xe HPG遊戲顯示卡吧!如所述,Intel真的會推出針對遊戲玩家所打造的顯示卡,也就是Xe HPG系列,其定位在Xe LP與Xe HP之間。也就是Intel Xe顯示卡家族,共切割了4個市場區塊。分別敘述如下。 至於在產品名稱、封裝與製程方面,高階的Xe HPC將會有Ponte Vecchio產品,採用Foveros Co-EMIB封裝技術,其內部的基礎磚、運算磚、Rambo快取磚、Xe I/O互連磚等4個區域,皆採用不同的製程設計,如Intel 10nm SuperFin製程、先進版製程、下世代新製程,或委外製造。至於Xe HP則採用EMIB封裝技術,採用自家Intel 10nm SuperFin先進製程。 而在Xe HPG遊戲卡部份,則是完全委外製造。最入門的Xe LP,則採用標準封裝、Intel自家10nm SuperFin製程。產品名稱部份則會有Tiger Lake、DG1,以及SG1 (針對入門伺服器所打造)。 Intel還透漏了有趣的產品,也就是,這顆混搭的處理器裡面,共封裝了Intel自家CPU,加上AMD的GPU,以及HBM記憶體共三個部份,其中GPU技術部份正是由Raja兄從AMD帶到Intel的傑作,自然不免俗的要講一下先前的風光偉業! Kaby Lake-G裡面的CPU是Intel自製,GPU是委外代工,Intel也成功的將這兩款處理器進行了封裝並交付給客戶,代表Intel當時就在為委外代工策略進行一連串的測試與嘗試,以便未來有機會將產品委外代工。雖說Kaby Lake-G停產了,但委外代工技術其實早就已經建立好Know-how了。因此要將Xe HPG完全委外代工,只要配合得好,且一切按照計畫進行的話,那麼Xe HPG顯示卡將會如期於2021年上市。屆時這個Xe HPG (正式名稱可能叫做DG2)顯示卡,就是完完全全Intel Inside的GPU了,而非像是Kaby Lake-G這種混搭版的GPU。 ▼ Intel Xe GPU家族規格與市場定位 至於Xe HPG的效能方面,若其時脈為1500MHz,且配置512組EU (執行單元)的話,其FP32的效能預估將可達到12.2 TFLOPs,大約介於RTX 2080 Super與RTX 2080 Ti之間(11.15~13.45 TFLOPs),若搭配優化的驅動程式,以及Intel CPU本身就對遊戲比較有優勢的話,那麼要輕鬆駕馭4K遊戲應該是沒問題的!屆時玩家們就能完全擁有3I (Intel CPU + Intel Chipset + Intel GPU)的電競平台了! 有關於製程方面,SuperFin就是SuperMIM + 重新定義的 FinFET 所產生的全新製程,Intel透過增強型的FinFET電晶體搭配Super MIM電容,以及改進版本的互連金屬堆疊來相結合起來,這樣的技術比起全節點製程轉換來說,能提供更好的性能,這也代表Intel有史以來在單一節點與跨內部節點技術中的重大突破。 而Intel未來在自製的XPU (即CPU、GPU等)中,將會陸續導入10nm SuperFin與Enhanced (先進) SuperFin技術,讓其效能再次提升! 從上表可以看到,高階的Xe HP,代號為Arctic Sound,採用1、2、4磚設計,目前Intel也證實了會推出這樣的產品。採用MCM (多晶片模組)封裝技術,因此不僅長寬超大顆,就連厚度也非常可觀。 ● Xe HP 1-Tile GPU:512 EU 預計4096核心,1.3GHz,10.6 TFLOPs,150W ● Xe HP 2-Tile GPU:1024 EU 預計8192核心,1.3GHz,21.2 TFLOPs,300W ● Xe HP 4-Tile GPU:2048 EU 預計16384核心,1.3GHz,42.3 TFLOPs,400W/500W 據悉1磚將擁有512組EU,並擁有4096個核心,效能將達10.6 TFLOPs,因此4磚的版本,將擁有16384個核心,FP32單精度的效能將達到42.3 TFLOPs,非常驚人!相較於NVIDIA的A100 GPU其FP32最佳效能只達19.5 TFLOPs,Xe HP的2磚版本(21.2 TFLOPs)就可以打死對手。 至於多GPU的效能是否會發生「1核遇難、3核旁觀」的狀況?若您覺得之前以外接顯示卡,透過2張卡來做SLI或CFX之後,通常GPU效能增加個70%就很偷笑的話!在線上發表會中,Intel也透過轉碼來展示Xe HP的驚人效能。這裡可以看到Intel Xe HP的2磚效能是1磚的200%,4磚則是1磚的400%,等於是100%成長,不會掉速!徹底展現出Intel的堆磚實力!從其高達42 TFLOPs的FP32單精度效能表現,可說是當今最強的單GPU產品 (雖然裡面封裝了4磚Xe HP GPU啦)。 GPU說完了,再來看看CPU的部份吧!先來看看伺服器家族產品,Intel預計於2021年正式推出下世代Sapphire Rapids處理器,這次可說是被對手惹火了!當對手一直強調他們支援PCIe 4.0、更快互連機制云云,Intel這次直接給你支援到DDR5,以及PCIe 5.0,怎樣?怕了吧? Intel目前的伺服器處理器,是Cooper Lake家族,但2020年下半年將會發表Ice Lake-SP,支援到PCIe Gen.4與8通道記憶體,其TME (Total Memory Encryption)就是全系統記憶體加密機制,可讓存放於記憶體的內容完全加密,讓駭客即使想透過記憶體傾倒方式來偷資料,也只能得到無用的資料。不過,這樣的規格也只是跟AMD的EPYC Rome打平而已,在AMD也將推出新的EPYC Milan,該處理器也已被NVIDIA拿來當成DGX A100數據中心的伺服器處理器了。正因此,先別管製程好了,論規格和效能的話,Intel要是不再推出更棒的伺服器處理器,勢必會被對手蠶食市場! 因此,這次Intel預計於2021年推出的Sapphire Rapids伺服器處理器,將直接支援到DDR5記憶體,並支援到PCIe Gen. 5,成為真正的「下世代」數據中心處理器。當然在互連機制方面,也導入最新CXL (Compute Express Link) 1.1規格,效能再往上提升!至於製程方面,Intel還沒公佈Sapphire Rapids的製程,但推斷若是在Intel自家製造的話,其應該跟GPU家族一樣,採用的是10nm SuperFin先進製程。此外,Intel還計劃在2020年稍晚時正式發表OneAPI 黃金版本,以期透過其軟體生態圈,來將數據中心的夥伴們全部綁進來,讓其成為Intel死忠的用戶! 有鑑於Sapphire Rapids來勢洶洶,AMD這邊則是2021年預計推出Zen 4架構的EPYC Genoa,將採用新的SP5腳位設計,並也將升級到DDR5與PCIe 5.0等先進規格,並有可能以5nm製程設計,屆時又可以在能效上大作文章。針對這點,Intel內部有兩個關鍵的部門來處理這個問題,其中一個部門主要是用來提升每核心的效能,並降低每核心的TCO成本,此外再透過支援新的CXL規格,以及其自由加入的Intel龐大生態圈,擁有絕佳的軟體相容性與設備相容性,來說服客戶們不要只是因為AMD單核成本較低就轉換到AMD平台,而是必須考量整個營運成本與轉換成本,來讓客戶繼續擁抱Intel,畢竟Intel在伺服器市場稱霸多年,並會承諾他們給的菜,真的會比對手還香! 再來看看記憶體部份,繼先前Intel於2019年推出了3D NAND 96層QLC快閃記憶體之後,2020年再次展現其堆棧技術,也就是新的144層QLC顆粒,其密度比96L QLC還多50%。也就是說同樣體積下,儲存容量可以再增加個50%。 Intel將導入144L QLC,讓數據中心儲存容量再向上提升! 先前我們也報導了Intel在最新,這次Intel首度確認了,且根據最新CPU核心發展藍圖來看,Intel將大核心命名為COVE微架構,包含2019年的Sunny Cove、2020年的Willow Cove (Tiger Lake使用此架構)與2021年的Golden Cove。而小核心則命名為MONT微架構,包括2019年的Tremont與2021年的Gracemont。 至於混合架構方面,則有2019年推出的Lakefield (採用Sunny Cove大核與Tremont小核架構),以及2021年即將推出的Alder Lake (採用Golden Cove大核與Gracemont小核架構),將會提供更高的時脈與IPC (每時脈指令執行數)。 採用類似ARM的big.LITTLE大小核架構設計,能夠兼顧效能與省電需求,因此Intel也視Alder Lake將能成為未來桌機甚至筆電市場的王牌產品,因為小核心將可減少高達91%的待機功耗,可以大幅延長筆電與各式行動裝置的電池續航力,而大核心則可完全發揮全速來執行高負載的程式,如此一來,就能兼顧桌機的高效能與筆電的低功耗!一舉兩得! 當然程式方面,也是要改寫,甚至搭配作業系統來改善其執行緒分派器,讓適當的執行緒放在對的核心來執行。否則在ARM領域所出現「一核遇難,九核旁觀」的事件,也有可能在x86領域中發生! 下篇將繼續介紹將於2020年底前推出的Tiger Lake平台! 更多細節,可參考: (01) (本篇) (02)
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Intel要換新Logo了,首度揭露全新EVO品牌,為12代Alder Lake而生!
Intel前陣子財報裡面表示,其,業界推估,應該就是第12代Alder Lake產品線,由於Alder Lake的CPU部份是採用大小核設計(採用Core大核心搭配Atom小核心),並內建一組Xe GPU核心。若Intel繼續以「第12代Core處理器」來做行銷,恐怕也是「名不符實」,因此這次Intel乾脆將自己的Logo來個大翻新,包含公司Logo、標語Logo、產品Logo,當然還有一個全新的EVO Logo,據信就是為了Alder Lake所設計! 以Intel現有的Logo群,包含Core i9、i7、i5、i3的Logo,以及9th Gen或10th Gen來看,其中9th Gen以前都是以藍白主題色為主,直到現在的10th Gen就改成白灰色主題,讓人們覺得10代U會有耳目一新的感覺。 至於預計2020年底至2021年初發表的Intel第11代Rocket Lake-S處理器,若沒意外的話,應該是延續10th Gen的Logo造型才是,畢竟這一代還是採用Core核心(Willow Cove)架構設計,屆時產品使用Intel Core處理器家族絕對「沒毛病」! 那麼2021年推出的第12代Alder Lake家族處理器,因為已經改成了大小核設計,繼續沿用Intel Core處理器這個名稱,是非常奇怪的!正因此,,改用比較單色的色調設計,包含了Intel Logo、Intel Inside Logo、Intel Core家族Logo,以及這個新的Intel EVO家族的Logo。 這個EVO指的應該就是EVOlution (進化)的意思,從副標的Powered by Core i5字樣,可以看出這個應該就是為Alder Lake所量身打造。 讓我們複習一下Intel在下下世代所導入的Alder Lake處理器,導入了類似ARM家族的big.LITTLE設計,也就是大小核的配置方式。讓新世代的x86處理器也能依照應用程式的需求,看是要開大核(例如高負載的遊戲、密集運算)來飆升效能,或是只開小核(例如瀏覽網頁、文書應用)來節省功耗,屆時筆電的效能與續航力可以獲得更好的平衡!如此一來,Intel自家的處理器也能兼顧高效能與低功耗。 據悉,Alder Lake將會有3種系列,其中Alder Lake-S系列是主打桌機市場,而Alder Lake-P系列可能是主打Atom伺服器系列市場(例如針對NAS、小型化電腦之類的),至於Alder Lake-M則很明顯就是主打行動市場,針對筆電這類系統產品做到可同時兼顧高效能與高續航力。 以下就是Alder Lake三種系列的核心配置: ● Alder Lake-S → 8+8+1 = 8個大核心 + 8個小核心 + GT1繪圖核心 (TDP 80W, 125W) → 6+0+1 = 6個大核心 + 0個小核心 + GT1繪圖核心 (TDP 80W) ● Alder Lake-P → 6+8+1 = 6個大核心 + 8個小核心 + GT2繪圖核心 → 2+8+1 = 2個大核心 + 8個小核心 + GT2繪圖核心 ● Alder Lake-M → 2+8+1 = 2個大核心 + 8個小核心 + GT2繪圖核心 上述可以發現,三款系列都是大小核+1顆GPU的設計,不同處在於其內核數量而已。目前已知CPU核心部份的製程是10nm,而GPU核心(Intel Xe)還是維持14nm來設計,如此將有助於Intel大幅降低其製造成本,並讓其CPU的延展性獲得向上擴充的能力。 其實這樣的哲學也是AMD率先提出的,CPU裡面的製程不一定都要相同製程(例如其I/O晶片的製程就不是採用7nm,而是採用比較大的製程技術),如此可以加快研發腳步與降低成本,讓產品即時上市,且在市場上獲得莫大的成功… 總之,Intel註冊新的Logo,相信將帶給其產品新的形象,別再讓股民失望!到時候第12代Alder Lake出來時,可能大家要改口叫成Intel EVO i5、Intel EVO i3之類的。然後Google就跳出來說Don’t be evil (誤XD) 大家喜歡Intel新的商標Logo嗎?
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Intel「火」掉自家首席工程師,並將次元刀切向TSCG進行組織重組,分拆成5大部門:技術發展、製造&營運、設計工程、架構&軟體&繪圖、供應鏈管理,讓公司持續壯大
可能是因為製程延宕的關係,導致被Intel 2020 Q2財報明明賺錢,但為何還是傳出,該財報也明講2021年才會推出10nm,到2023年才會推7nm。雖說股東Q2還是有賺到錢,但憂心上述這個消息公佈之後,股東與市場人士覺得Intel的未來前景不樂觀,因此由上述股價波動的狀況。 看來,Intel不能再老神在在,想說14nm製程可以一路用下去了。2017年也就算了,2018年AMD已經推12nm的產品,2019年直接跳躍至7nm,甚至預告2021年5nm即將來了。而反觀Intel,目前有10nm的產品,但是只有中低階產品,說好的7nm呢?什麼?首席工程師說要等到2023年?難怪Intel會大動肝火,把負責技術研發的技術、系統架構與客戶事業部(TSCG)總裁給「火」(裁掉)了!預計8月3日離職! Murthy兄原在Qualcomm任職12年之後,於2015年跳槽到Intel,主要先負責客戶與物聯網事業暨系統架構團隊,隔年接受高層的囑咐,來處理並提升公司競爭力的問題(意指製程技術提升等事務),隨後就晉升到目前7nm首席工程師的地位。所謂成王敗寇。製程提升成功的話,就有可能成為繼任CEO (執行長)的職位,但是現在就是延宕了,結果被原先帶領公司賺大錢的CFO(財務長) Bob Swan,轉正為CEO,繼續在14nm的情勢下,幫公司發大財! 既然火掉了,Intel也於2020/7/28台北時間發布將公司重組,分成5大單位,包括:技術開發、製造和營運、設計工程、架構軟體和圖形、以及供應鏈管理等團隊。其中接手Murthy兄角色的,就是技術開發部門的Ann Kelleher博士來領導整個團隊。以下就是的完整說明: Intel執行長Bob Swan宣布對公司技術組織和執行團隊的變更,以加快產品的領先地位,並提高製程技術執行的重點和責任心。即日起,技術、系統架構和客戶(TSCG)事業群,將切分為以下幾個團隊,其主導者將直接向CEO回報: (1) 技術開發:由(照片左二)來領導。Ann姊是一位出色的Intel領導者,曾擔任Intel製造部門的負責人,確保在COVID-19大流行時持續營運,同時還提高供應能力,以滿足客戶需求,並加速了Intel 10nm製程的發展。現在,她將領導Intel專注於7nm和5nm製程的技術開發。負責技術開發的Mike Mayberry博士將在移交工作之前,提供諮詢和協助,直到他計劃在年底退休。Mike兄在Intel擁有36年的創新記錄,在此期間,他在技術開發方面做出了重要貢獻,並擔任Intel Labs的領導者。 (2) 製造和營運:由領導。Keyvan兄最近領導Intel非揮發性儲存產品解決方案部門(NSG)的製造工作,他在該職位上為Intel的儲存製造領域設定了願景和戰略,並領導儲存容量的快速提升。現在,他將領導全球製造業務,並幫助Ann姊的工作,來推動產品升級和建立新的晶圓廠產能。 (3) 設計工程:由臨時擔任的兄轉正。這位人兄是Intel在進行加速的全球搜尋中,所確立的一位永久級的世界級領導者之一。Josh兄是技術製造和平台工程領域所公認的領導者。最近,他一直領導Intel產品保證和安全小組(IPAS),該小組將繼續Josh報告。 (4) 架構、軟體和繪圖:繼續由兄領導。Raja兄先前是在AMD,後來在2017年跳槽至Intel,目前負責推動Intel架構和軟體戰略,以及專用繪圖產品組合的發展。在他的領導下,Intel將繼續投資於軟體功能,作為一項戰略資產,並進一步利用雲端、平台、解決方案和服務專業知識,來擴展軟體工程。 (5) 供應鏈管理:將繼續由領導。Randhir兄擔任首席供應鏈指揮官,並將直接向CEO報告,由於這個一角色與Intel生態系統的主要夥伴關係,可說是越來越重要。Randhir兄和他的團隊負責確保供應鏈的正常運作,以維持Intel的競爭優勢。 Bob Swan表示:「我期待與這些才華橫溢、經驗豐富的技術領導者合作,他們每個人都致力於關鍵執行階段,以推動Intel向前發展。我也要感謝Murthy兄在幫助Intel轉變我們的技術平台方面所發揮的領導作用。我們擁有歷史上最多樣化的領先產品組合,而由於我們擁有創新和分解戰略的六大支柱,我們在為客戶建構、包裝和交付這些產品方面具有更大的靈活性。」 這次Intel CEO的大刀闊斧,相信應該未來在製程技術上,會更加快腳步才對。而上述幾位重量級的部門負責人,應該也會繃緊神經,以免Bob「失望」,而被請去喝咖啡! 由於Intel製程真的落後不少,2019年才小量試產10nm,最快到2022年才會有7nm量產。反觀台積電,在2016年16nm,2017年10nm,2018年就有7nm製程(AMD Zen 2就是使用7nm),到了2020年就會有6nm或5nm量產,2021年幾乎就是5nm為主(AMD Zen4會使用5nm),直到2022年就有4nm甚至3nm的製程推出,而且可以量產。 這樣看起來,Intel因為TSCG切成5大部門了,也許會鬆綁先前的作法,考慮將CPU給台積電。目前傳出Intel新的Ponte Vecchio GPU可能直接用台積電的6nm製程,甚至下世代的處理器,直接擴展到3nm製程!透過這樣才能超英趕美 (「超」越「英」特爾,「趕」上「美」商超微)啊!
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JEDEC發布全新DDR5標準規範,從DDR5-4800起跳! 將加速導入下世代高效能電腦系統
微電子產業標準開發的全球領導者JEDEC 固態技術協會,今天發布廣受期待的。該標準將能滿足密集型雲端與企業數據中心之應用程式所驅動的運算需求,能為開發人員提供兩倍於DDR4的效能,同時提升能效。JESD79-5 DDR5現在可從JEDEC網站下載(會員免費,非會員369美元)。 DDR5旨在滿足包括客端系統和高效能伺服器在內的各種應用中,對於高效能需求的不斷增長。DDR5整合記憶體技術,該技術利用並擴展各產業知識和開發先前DDR記憶體的經驗。此標準旨在能夠不降低通道效率的情況下,以更高的速度來提升記憶體效能,這是透過將爆發程度提升到BL16,同時將Bank (儲存體)數量從16增加到32。這種革命性的體系結構,提供更好的通道效率和更高的應用程式級效能,將促使下世代電腦系統得以持續向上發展。此外,DDR5 DIMM在同一模組上,可具有兩組40-bit的完全獨立的子通道,以提高效率並提高可靠度。 新的特色像是DFE (決定回饋均衡)機制,可讓I/O速度獲得速度上的提升,達到更高的頻寬,同時提升效能。DDR5的頻寬是其前一代DDR4的兩倍,預計將以4.8 Gbps起跳的速度推出,也就是DDR5-4800起跳,這比目前DDR4標準制定到目前最高的DDR4-3200,還高了50%速度。 這次DDR5的主要功能與特點,有: ● Fine grain refresh功能:與DDR4相比,所有Bank刷新率均提高到16 Gbps的裝置延遲。相同的Bank自我刷新功能,可透過開啟其他正在使用中的Bank刷新功能,來提供更好的效能表現。 ● On-Die ECC和彈性擴充等功能,可透過更高階的製程技術來生產。 ● 相較於DDR4,這次DDR5的Vdd從1.2V降到1.1V,更省電,以便提升電源效率。 ● 導入MIPI Alliance I3C基礎規範,以利運用於SMbus (系統管理匯流排)。 ● 在模組等級中,DIMM設計上的電壓調整器,可實現「即付即用」的擴充性,提供更好的電壓容錯範圍,藉此提升DRAM的良率,同時並擁有潛在性的降低功耗能力。 JC-42記憶體委員會主席兼Montage Technology執行副總裁Desi Rhoden表示:「透過在其設計中實現幾種新的特色、可靠性和省電模式,DDR5將準備支援和啟用下一代技術。在全球150多家JEDEC公司會員付出了巨大奉獻和努力下,如今已形成一個針對產業各個方面的標準,包括系統需求、製程技術、電路設計以及模擬工具和測試,不僅將大大提升開發人員的應用層級,同時也將促成創新與廣泛的技術應用。」 ▼ 各DDR世代的規格比較 隨著DDR5規範的公佈,也獲得各大廠商的支持。包含AMD、Intel、Micron、Samsung、SK Hynix,都肯定這項標準,將為下世代電腦應用立下新的標竿! AMD運算和繪圖技術長 Joe Macri表示:「高效能運算所需要的記憶體,必須能夠跟上當今處理器不斷提升的需求。隨著DDR5標準的發布,AMD可以設計出更好的產品,以滿足我們客戶和終端用戶的未來需求。透過JEDEC專注在單一標準制定上的共同努力,讓產業為提高記憶體頻寬帶來的可預測的節奏,進而實現下世代高效能系統和應用成為可能。」 Intel 記憶體與I/O技術總經理暨數據平台事業群副總裁Carolyn Duran表示:「隨著JEDEC DDR5標準的發布,我們正在進入DDR效能和功能的新時代。DDR5是透過整個產業共同努力所開發而成,它代表著記憶體功能的巨大飛躍,在新技術問世之初,它首次提供了50%的頻寬大躍進,可滿足AI和高效能運算的需求。」 Micron技術幕僚資深會員暨JEDEC董事會成員Frank Ross表示:「美光科技很榮幸能成為JEDEC組織的一員,該組織為尖端產業的技術標準,提供了跨行業合作的一個有效論壇,讓會員們透過意見交流來使DDR5規範成真。DDR5標準為業界在主要記憶體效能方面提供關鍵性的進展,使下世代運算能夠將數據轉化為跨雲端、企業、網路、高效能運算和人工智慧(AI)所應用到的洞察力。」 #影片=https://www.youtube.com/watch?v=j3m2cfZigY4 ▲ Micron DDR5影片介紹 Samsung Electronics記憶體產品企劃部資深副總Sangjoon Hwang表示:「三星了解到DDR5框架,將會是伺服器、PC和其他主流電子裝置在記憶體發展方面的關鍵轉捩點,因此在協會中積極做出各種貢獻,以定義出JEDEC的全新DDR5產業標準。我們很高興看到該標準能及時發布,並期望在符合市場需求的時間內,將我們的DDR5產品解決方案能夠正式投入量產。」 SK hynix的DRAM產品企劃主管暨JEDEC會員Uksong Kang表示:「與DDR4相比,DDR5以各式新功能,來克服未來技術在擴充性方面的挑戰,同時也提升頻寬來提升整體運算效能。在此基礎上,DDR5將引領以數據為中心的時代發展,並將在第四次工業革命中發揮關鍵性的作用。SK hynix透過開發業界第一款符合JEDEC標準的DDR5記憶體產品,來開拓市場的新領域。自2018年以來,我們一直與許多策略夥伴合作,透過開發測試記憶體顆粒和記憶體模組,來驗證DDR5的生態系統,並盡力確保今年下半年能夠實現批次量產。」 從上述可以了解,DDR5容量更高,單條可達128GB,速度從DDR5-4800起跳,最高可到DDR5-6400。電壓則從1.2V降至1.1V,更省電、速度更快,且最快在2020年下半年就有機會看到首批產品量產出來了! 至於平台部份,目前據悉Intel第12代 Alder Lake可能支援DDR5,而AMD這邊很有可能是5nm Zen 4的Ryzen 5000家族,因此,到了2022年或2023年,支援DDR5的電腦平台將可能問世,您先前的DDR4記憶體只能淘汰了! (01) (本篇) (02)
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Apple前Mac負責人認為,微軟Windows最終不得不轉換至ARM平台,因為ARM效能功耗表現更亮眼,否則Wintel將殞落!
正因為Apple於WWDC 2020發表了macOS Big Sur (v11.0)作業系統,能同時支援ARM與Intel雙處理器架構,又說在2年內將正式轉移至ARM架構,使,讓業者也紛紛在揣測Apple這時選擇跟Intel分手,其下一步是什麼? 由於Apple釋出了採用A12Z Bionic的Mac Mini開發套件,不少開發者發現,其,連在Rosetta 2模擬x86下的表現,都能跟原生x86執行的速度媲美,使得大家覺得未來是否x86在未來「入門電腦」的優勢,是否大勢已去,甚至會影響到Windows的市場… 針對Apple轉換至ARM平台,來設計下世代Mac這件事,前Mac首席執行長加西 (Jean-Louis Gassée),,他表示,從Apple放棄Intel處理器,選擇改用自家開發的A系列晶片的舉動來看,他認為Windows PC最終將「不得不」轉換至ARM平台。他還強調說,微軟未來只有兩條路可走:一個是放棄現有的硬體架構,全面改用新的硬體架構來設計Windows;另一個就是繼續擁抱舊架構,而被市場遠遠拋在後面,最終被淘汰! 先簡介這位仁兄的背景,法國巴黎人,是Apple前任Mac歐洲區營運負責人兼Mac電腦開發主管,於1981年至1990年間任職於Apple公司。離職後自己創立Be公司,開發出BeOS,後來被Palm收購之後,繼續任職於PalmSource,目前則是Allegis Capital投資公司合夥人。 他先前在HP任職,後來加入Apple之後,曾任法國分公司高管,後被提拔為Mac開發主管。加西在其任內中,持續放棄低階產品,並以提高售價的策略,讓Mac產品走高階路線 (編按:一般法國人的想法嘛!總認為自己的產品就是比較流行,好棒棒,所以可以賣更好的價格,但當時Mac並非市場主流)。後來隨著Apple的產品銷售量下滑,加西策略受到內部的質疑,最終在1990年時「不得不」被迫離職! 加西兄針對先前市面上測試出的發表評論,說明這款內建Apple處理器在Mac Mini中,能在不影響效能的前提下,大幅降低TDP (設計功耗),從測試數據來看,就可以證明這點。 加西說:「根據Geekbench的測試成績,A12Z效能達到甚至超過我的MacBook Pro。雖說Apple還沒揭露A12Z處理器的TDP,但我們可以透過間接的產品編號,也就是iPad Pro隨附的18W電源供應器來看出。這讓我們對未來內建Apple處理器的Mac電腦推出之後,能抱有這樣的期望,也就是其效能不僅不會打折,而且可以大幅降低TDP。」 除了效能之外,加西兄還表未來為保持競爭力,x86電腦廠商會紛紛轉換到ARM架構,他表示:「特別是,當Apple能提供更好品質的筆電或桌機,相較於Microsoft只能繼續優化其Windows on ARM在自家Surface電腦的使用體驗,而其他廠商像是Dell (戴爾)、HP (惠普)、ASUS (華碩)卻不能做什麼來看 (編按:指這幾家有做WOA筆電的廠商也無法在這裡幫上什麼忙,而這次華碩躺著也中槍XD)。因此為了要提升競爭力,各路PC廠商勢必得跟著『群起效尤』,改走ARM架構,而這不只是豪語而已,更是因為Apple和Microsoft的作為,讓x86架構看起來變成『過時』了。」 上述可看出,Apple轉換至A系列晶片,主要兩個優點就是提升效能並延長電池壽命。雖說有些A12Z Bionic的數據表現不如2020版iPad Pro出色,這是因為Apple現在是透過Rosetta 2的將x86程式轉譯成ARM架構會需要更多運算資源所致。我們相信Apple會在推出其首款ARM的Mac電腦之前,將上述的小問題解決掉。這裡所指的Mac,據悉應該是MacBook Pro 13吋,也就是將於2020年第四季將生產的機種。 加西兄最後還說:「在Apple決定奔向ARM之後,Microsoft將不得不跟著做出轉向ARM的決定。這給微軟留下未來的重要抉擇:要嘛就放棄Windows on ARM,要嘛就勇往直前,把各種應用程序的相容性修正好,並為Apple即將推出的ARM Mac設計出一個可以競爭的替代性平台或產品(編按:就是推出能跟Mac電腦對尬的Windows電腦,但也要同時具備效能與續航力)。雖說目前正面臨關鍵抉擇的時刻,但因市場的現狀來看,微軟將繼續勇往直前,以幫其他Windows PC產業殺出一條血路。」 當今大家知道,由於Intel與Microsoft建立的Wintel文化,使得當今桌機、筆電、伺服器,都是清一色x86架構搭配Windows平台,建立起不可動搖的主流地位。隨著行動世代的來臨,在筆電方面,Intel透過當時Centrino架構,將無線連接能力變成筆電必備,使得當今筆電成為最能展現絕佳行動力的工作平台。不過另一邊興起的行動通訊,則是以Smart Phone為主流,其必須搭配高效能、高續航力的平台,使得ARM架構逐漸在行動平台嶄露頭角!在2000年行動作業系統群雄並起的時代,當時以Palm為主的PDA雖有不錯的市占率,但隨後其實是Palm自己把自己的路搞死,無法成為當時行動作業系統的一方之霸。雖說Intel和Microsoft想要將Wintel的策略在行動平台如法泡製,可惜依然無法取得主流市場的寶座。 隨著Smart Phone 2.0革命 (亦即Apple於2007年發表iPhone開始,以及隨後Google發表Android開始),雙方逐漸在以ARM平台為首的行動裝置上,成為兩大巨頭,演變至今,不論是智慧型手機、平板、穿戴式裝置、物聯網裝置,智慧家庭裝置…等等,幾乎都是ARM平台,搭配Apple或Google的作業系統。雖說Intel曾經也想以x86平台來進軍行動裝置市場,還與Google協定推出Android NDK開發平台來開發純x86程式碼的Android應用程式,但後來x86處理器仍舊無法在ARM大軍下倖存,至於微軟的Windows Mobile作業系統更是黯淡收場。 加西表示:「英特爾高管知道,由於文化的盲目,他們錯過了Smartphone 2.0的革命。這是因為他們禁不起x86搖錢樹所帶來的高利潤誘惑;他們看不到、亦無法想像到,低毛利率的市場更能撐起巨大的銷售量!現在,Intel面臨著一個更嚴重的問題:x86的高利率並不是因為晶片本身,而是因為Intel + Windows的雙寡頭壟斷,這意味著,同樣條件下,非Windows晶片(如ARM)的利潤比x86 CPU還低。不過現在這種寡斷聯盟即將消失了,因為較低價格的ARM SoC也能執行Windows on ARM與Windows應用程式,且其提供類PC的使用體驗,但整體售價更低價(編按:WoA目前仍須提升其效能與使用體驗才行)。」 從上述可知,也為Intel提供了一條路,就是:若您無法擊敗他們,那就加入他們。Intel應該重新向ARM取得授權 (因為Intel在2006年就把基於ARM的XScale業務售出Marvell,現在沒有授權),向PC OEM夥伴們提供一個更具競爭力的ARM SoC產品,雖說毛利率比較低,畢竟目前已有Qualcomm與NVIDIA等強勁的對手早在市場布局已久,但若當AMD都推出ARM架構之下,Intel再不加入ARM(繼續擠牙膏)的話,遲早會加速Wintel的死期。 當然,若Intel能看到事態的嚴重性,不要再以追求毛利率為優先(事實上就是因為Intel CEO你亂搞,才順便讓NVIDIA市值趕過你),而是回歸研發為主,讓業界「重新認識那個技術創新的Intel」(而非只會擠牙膏的Intel),甚至考慮也推出ARM的處理器,這樣一來,將會開啟PC的新時代! 不過Intel也可能注意到事態嚴重性,在其架構中,已參考ARM的big.LITTLE核心架構設計,推出8+8+1 (8大核+8小核+1 GPU) 或是6+0+1 (6大核+0小核+1 GPU)的處理器,其中,大核心效能高、小核心較省電,來嘗試繼續在x86 Wintel市場繼續下去,當然這種架構一樣要透過軟體優化,對開發者來說其實也是要改寫程式,才能呈現出其既省電又高效能的特色。 總之,您認為呢?加西兄說的有道理嗎?請到我們加入討論喔!
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Apple宣佈首款ARM架構Mac年底上市,全新macOS Big Sur支援x86/ARM雙平台,並給予2年過渡期以揮別x86架構!
先前我們提到,這次蘋果在6/23凌晨1:00的WWDC 2020開發者大會中,除公佈全新的iOS 14、íPadOS 14、watchOS 7等作業系統,以及進軍電視串流的Apple TV+服務之外,最重要的就是全新的macOS Big Sur (v11.0),首度支援ARM/x86雙架構,可說是最大的架構變革版本。 在這次公佈的各裝置OS中,Apple宣佈於今日開始推出Beta 版本給開發者,並於7月起提供Beta版給一般用戶。正式版本將於秋季正式推出!有關於Apple WWDC 2020線上發表會,可以參考,可以開啟簡體中文字幕。 Big Sur (大索爾)是美國加州聖荷西以南靠海的一處國家公園,其區域具備多山,並常以景色秀麗聞名。這次蘋果從Catalina到Big Sur可說是改革很多,不僅,更帶入ARM/x86執行函式,讓蘋果正式宣告,要將Mac轉換至ARM架構了! 蘋果(Apple)自推出iPhone與iPad之後,可說是成果豐碩,後續更推出Apple Watch,打造全系列ARM架構的行動/穿戴裝置。然而在Mac電腦方面,其CPU架構的變革,可說是歷經了3代:1995年導入PowerPC架構,然後到2006年改變到x86架構(搭配Mac OS X Tiger),如今2020年Apple又要換架構了,正式改變到ARM架構(搭配macOS Big Sur)! 在2006年PowerPC轉x86架構時,Apple給予約2年的過渡期,在軟體方面則是提供Universal Binary架構,程式設計師可以編譯出PPC/x86的執行檔,以便在傳統PowerPC架構的Mac與新x86架構的Mac上執行。但傳統以PPC編譯的執行檔,則是透過Rosetta的即時轉譯函式,讓PPC的執行檔也能在x86平台下執行,讓消費者不用捨棄先前購買的PPC軟體,即可在新的x86 Mac上執行使用,且執行效能也不錯! 然而如今x86 Mac從2006至今也14年了,由於Apple會想要跳進來自己做ARM處理器,一切都是始於iPhone,自2010年A4晶片,發展到2019年的A13晶片,已經歷經了10代的產品(呵呵,Intel的Core至今也擠到第10代! XD),其效能已提升了100倍了!至於iPad也是從A5X一直發展到A12X共6款,其GPU效能比第一代iPad快了1000倍!足以看出Apple在CPU設計功力不可小覷!而在這短短的10年內,Apple總共交付了20億顆系統晶片! 如今,也許看不慣Intel在x86 CPU的效能擠得太慢,而且一直導入一些沒用的功能,讓Apple覺得時機成熟了,乾脆自己來打造Mac專用的ARM處理器,這次所發表的A12Z參考硬體設計平台,就是基於Apple A12處理器,搭配其最新macOS Big Sur,以原生ARM架構程式來執行! 至於現階段的x86 Mac執行檔怎麼辦?這次一樣,跟2006年當時的PPC/x86作法相同,這次macOS Big Sur可支援x86/ARM的執行檔,其軟體開發工具也支援雙架構,讓程式設計師透過Xcode來編譯成x86/ARM雙架構的Universal Binary (Universal 2),這樣就解決了不同架構Mac的執行問題。 至於未來在ARM Mac下如何執行既有的x86 Mac程式?這次透過Rosetta 2的方式,系統能將x86 Mac執行檔即時轉譯成ARM指令來執行,讓「傳統x86」Mac程式能無痛執行,且執行效果幾近原生!Apple現場執行Maya來進行3D建模,甚至執行以Metal版本的Shadow of the Tomb Raider遊戲(x86架構),在1080p解析度下都非常順暢! 當然這次也支援Universal 2雙架構執行檔,可編譯出x86/ARM架構的執行檔,以便能在內建Intel或Apple處理器的Mac上執行。 如今有不少程式開發者會透過類似Parallels Desktop來執行虛擬機,並在虛擬機下執行Linux以開啟一些背景服務。而這次macOS Big Sur也支援Virtualization功能,讓喜歡開x86虛擬機的程式開發者或玩家也能在ARM Mac下執行這些虛擬應用。 除了macOS Big Sur已經針對ARM Mac平台優化,以及Final Cut Pro優化之外,Apple也與微軟、Adobe等軟體廠商合作,在Office for Mac上能夠非常流暢執行,至於Adobe的Light Room、Photoshop也有ARM Mac優化過,執行流暢程度不亞於x86 Mac平台版本。 當然未來還有更多針對ARM Mac優化的應用程式,目前應該優先推出Universal Binary的版本,後續才會推出純ARM Binary的版本。 最後,因為macOS Big Sur也支援ARM架構的Apps,而您知道iPad可以用來執行iPhone的Apps,那麼這次Mac當然也可以用來「原生」執行iPad、iPhone的Apps,甚至可以同時執行多份Apps (類似你開Android模擬器來跑Google Store裡面的Android Apps一樣,只是這次是用Mac來跑iOS/iPadOS的Apps)。當然,未來在Mac App Store裡面,也會有這些iPadOS/iOS的Apps,讓ARM Mac的用戶可以原生執行這些Apps。 此外,iOS/iPadOS/macOS都採用相同ARM架構之後,程式設計師未來只要一鍵編譯,就可以產生3種平台的執行檔,輕鬆推出各式跨平台應用。 由於Apple已宣佈首款內建A12Z系列ARM處理器的Mac年底上市,因此勢必會搭載macOS Big Sur版本,然而為讓當今的Mac應用程式能夠無縫接軌,Apple給予2年的過渡期,讓程式設計師能先推出Universal Binary,到後年之後全面改用ARM Binary Only,這也將會成為Mac App Store上架的準則。 目前Apple已優先推出Developer Transition Kit,這是一款Mac mini的機器,內建A12Z SoC,提供16GB記憶體與512GB SSD,並安裝好macOS Big Sur developer beta與Xcode,讓程式設計師能夠先購買這樣的開發機,來設計出Universal Binary或是ARM Binary Only的執行檔,並針對未來ARM Mac來優化。 那麼,Apple還會再推出x86的Mac嗎?Apple執行長Tim Cook表示還會有的!事實上,他們正在醞釀新的基於Intel晶片的Mac。由此可推斷,搭載Intel處理器的Mac應該會導入高階的Mac機器(如MacPro、iMac),而搭載ARM處理器的全新Mac可能優先應用在入門或主流級的Mac機器(例如MacBook、MacBook Air等)。 總之,也許到了2022年之後,屆時Apple的ARM晶片效能更快、ARM版本macOS應用優化做更好更成熟時,也就是Apple正式向x86架構說掰掰的時候了!
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傳RTX 3080/3090顯示卡擬採雙面PCB搭配「跨越式輔助處理器」設計,正反面都有風扇
什麼?連GPU都要有CoProcessor (輔助處理器)?那不就跟以往80386SX CPU搭配80387 Co-Processor (亦俗稱Math CPU)的作法一樣?到底是什麼樣的需求,才讓GPU這個負責繪圖的處理器,也要搭配輔助處理器?喔!原來業界傳出NVIDIA在即將發表的最新GeForce RTX 3080/3090顯示卡中,將採用革命性的「Traversal Coprocessor」(暫翻成「跨越式輔助處理器」)設計作法,將帶動全新高階顯示卡PCB(印刷電路板)嶄新設計的創新風潮。 據悉,NVIDIA將最快於2020年9月推出下世代Ampere架構的RTX 30系列顯示卡,其中,將讓GPU效能再往上提升,有機會讓重量級3A遊戲在4K解析度下也能暢玩。 至於更高階的Titan顯示卡,據悉將更名為,且最高搭載24GB記憶體,功耗更直達350W,等於是一台主流電腦功耗。至於在先前網路傳出的RTX 3080公版顯示卡實體照,其風扇設計看起來很像眼鏡框架,但一邊有風扇,另一邊卻沒風扇! 難道說,先前瓦斯爐的RTX 2080顯示卡功耗達250W都要兩顆以上的風扇的設計,這次RTX 3090需要350W的顯示卡卻只要一顆風扇就能搞定嗎?那你可能忘了看一下RTX 3090公版顯示卡的背面,其實還有顆風扇是設計在這裡的。 根據Coreteks在YouTube發布的「繪圖卡新革命即將來臨」中,說明到RTX 3000系列將採用獨特創新設計,在先前發布之RTX 3080公版顯示卡中,其正面有一顆風扇,背面也有一顆風扇,而這樣做的用意,可能是針對兩顆GPU來分別做散熱。類似當今的電競筆電,也是採用雙散熱風扇的設計,分別負責將CPU和GPU的熱量排出。 #影片=https://www.youtube.com/watch?v=i537qwchiAw ▲ Coreteks發布之「繪圖卡新革命即將來臨」影片說明 如果說RTX 3080顯示卡的風扇採用一正一反的配置設計,那Coreteks猜測裡面的PCB應該是採用雙面設計,也就是正面將會有一顆主要GPU處理器,背面也有一顆「Traversal Coprocessor」(暫翻成「跨越式輔助處理器」),之所以他們會如此猜測,可能也跟NVIDIA先前註冊一個Traversal Coprocessor專利有關,由於眾所周知,在Turing RTX時,其內建GPU核心、RT Core與Tensor Core,至於Ampere GPU裡面,可能其內建了GPU核心,至於光線追蹤的部份,則是交由這個Traversal Coprocessor來處理。 這麼設計的用意,很有可能在高階顯示卡中,不要將所有的GPU核心+RT核心+Tensor核心都放在同一顆GPU晶片裡面,其預留光追需要空間,使得其整體功耗大提升,而若改成上述的GPU+coGPU方式,這樣GPU核心就只做GPU相關的事情(如繪圖核心引擎、多重流處理器、光柵引擎),至於光線追蹤方面,則是交給coGPU來處理。如此一來,可以將負擔平均分配給這兩個處理器,透過這樣分工的作法,不僅可將熱量平均分散,以讓整體繪圖效能大幅提升。 此外,由於NVIDIA的Turing架構用在RTX 20系列,而後來NVIDIA又推出Turing GTX,用在中階與入門GTX 16系列。前者內建硬體光追(即內建RT Core與Tensor Core),而後者就沒有內建硬體光追。根據這樣推論的話,上述的雙GPU作法,就可以變成GPU 核心搭配Traverse輔助GPU,應用在高階的RTX 30系列,而中階與入門的顯示卡(可能叫做GTX 26系列),則只要配置一顆GPU核心,如此便可簡化設計,簡單製表說明如下: ▼ Traversal Coprocessor應用說明 (PCDIY! 推論) 其實,以處理器發展史來看,最早CPU因為效能有限,在處理一些數學類、訊號類等大量運算資料需求,就必須搭配FPU (浮點處理器,或稱Coprocessor,或稱Math Processor)、DSP (數位訊號處理器)、VPU (視訊處理器),甚至還有獨立的SPU (音效處理器)…等等,只是後來CPU效能越來越強,把上述的功能全部整合進去。 後來在90年代至2000年初,數位影音的興起,當時有所謂的硬體MPEG解壓縮卡,當然要顯示畫面也都一直搭配一張「2D顯示卡」,後來這些功能也都被CPU收編,使得現在的CPU裡面,都含有Video加速引擎,以及「內顯」,就連音效卡的所有處理需求也都搞定,讓新一代的電腦能夠再微型化,一顆處理器就搞定幾乎所有的運算需求。 然而到3D遊戲世代,因為3D畫面處理更加複雜,CPU就算時脈再怎麼往上提升,也無法應付越來越繁重的3A級遊戲需求,此時GPU就可以當成類似輔助處理器的角色,幫助CPU來處理繪圖方面的所有運算,達到術業有專攻的分工作業方式,以達到新世代電腦應用需求,這其中也包含新的GPGPU等應用。 由於遊戲也越來講究真實,在遊戲裡面的各項物體與其物理運動方式也越來越講究,而在2005年AGEIA公司就推出所謂的PPU介面卡(物理處理器),也就是後來的PhysX物理加速卡,可以針對複雜的物理運作進行加速,搭配GPU可用來處理更複雜的3D遊戲場景,讓遊戲畫面更加逼真。後來該公司也被NVIDIA收購,把其技術整合在後來推出的GPU裡面。 從上述可以看出,不管是CPU或GPU,都是根據後來推出的技術,逐漸廣納百川,將各式功能全部都整合在單顆處理器裡面。然而,當然隨著市場應用的不同,CPU和GPU也開始將裡面的功能拆分出來的作法了。例如以CPU來說,先前Intel推出各式內建內顯(iGPU)的處理器,後來因為市場需求,也推出了無內建內顯的F版本,來讓一些想要組裝電競桌機為主的玩家,可以選擇較便宜但只提供CPU功能的處理器,再搭配dGPU (獨立顯示卡),以節省整體組裝費用。 至於GPU來說,目前NVIDIA主推RTX (有硬體光追)與GTX (無硬體光追)的顯示卡,但這樣就要設計兩款GPU,且前者的RT Core和Tensor Core佔用的GPU Die面積其實不小,若直接用遮蔽RTX的方式來變成GTX又太浪費,因此,以老黃刀法來說,要切GPU根本易如反掌,因此將RTX GPU切割成GTX GPU + Traversal Coprocessor根本不是難事!再加上有申請上面的專利,因此讓業界猜出RTX 30系列將配備GPU + Traversal Coprocessor,而推論GTX 26系列將只配置GPU核心。 那麼再說回來了,那個含有Traversal Coprocessor的PCB,是否可以獨立做成一張輔助顯示卡(就類似前述的PPU卡),讓原先買GTX 26顯示卡的玩家,只要再接一張Traversal Coprocessor的介面卡,就能升級到具有支援硬體光追的RTX 26顯示卡呢?這其實非常有趣,就等9月NVIDIA正式公佈之後,就知道答案了!
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從Intel Inside切成AMD Inside,Linux之父Linus Torvalds轉至AMD Ryzen Threadripper平台,因為編譯快3倍!
Linux作業系統雖然在桌機與筆電市場算是小咖,但在行動作業系統、嵌入式系統、伺服器、高效能運算領域卻是最重要的扛霸子。身為Linux之父的Linus Torvalds可說是該作業系統的靈魂人物,從最早開發Linux作業系統開始,至今超過15年都是使用Intel的處理器來開發,如今,他也跳槽了,跳到AMD處理器平台,算是劃時代的開始! 由於2018年開始,Intel的CPU就一直被爆出有許多漏洞,直到今天還有很多沒有補破網。先前還有說補正之後,,讓Linus Torvards抨擊Intel工程師到底會不會設計CPU。 而在中,裡面提到了一個有趣的事情,那就是Linux和Git之父Linus Torvalds已將他的主要開發電腦,換成了AMD Ryzen Threadripper平台,並說明他這次為什麼更換平台的說法。 由於Linus兄過去一直使用Intel處理器來開發軟體,主要是因為他與該公司有著密切的合作關係,甚至與許多Intel在Portland的開源團隊非常接近。但最近他換了平台了,他表示: 「實際上,對我而言,本週最大的驚喜,就是我把主機升級了。這是15年來的第一次,我的桌機不是Intel平台了。喔!我是還沒有轉換到ARM平台啦!但現在已經升級到潮爽的AMD Threadripper 3970X平台!我使用“allmodconfig”來編譯這個測試版本的Kernel,速度比以前快3倍,雖然說在這段必須冷靜下來的期間(編按:指疫情期間)看起來好像沒什麼重要關聯,但是我顯然會明顯感受,在到下次大改版時,該平台所帶來的效能力量!」 是一款32核心64執行緒的工作站級處理器,基礎時脈為3.7GHz,爆發時脈為4.5GHz,L1、L2、L3快取分別為2MB、16MB、128MB,採用台積電7nm製程、支援PCIe 4.0架構,可搭配sTRX4主機板,記憶體方面可支援DDR4-3200,高達4通道。在各方面的效能表現都比Intel同級產品還要好,也許是這樣才讓Linus兄轉換平台,讓他在程式編譯的工作上如魚得水! 由於Threadripper 3970X和3900系列,擁有許多核心,是讓經常需要編寫大型程式碼的程式設計師最佳選擇,Linus兄雖然沒說他先前用的是哪顆Intel CPU,但他這次使用AMD CPU的編譯速度,的確提高了3倍! 既然未來採用AMD處理器來開發Linux核心,相信這對AMD Ryzen的Linux使用者來說,也會是個好消息!因為Linus一直為主線版本的Linux建構最新的Kernel核心程式碼,要是系統因為有錯誤(例如處理器漏洞),或是未經充分測試而撤掉該功能,導致任何程式碼有問題時,他總是傾向會大聲地「訐譙」出來 (編按:非常不爽!很多程式設計師都有類似的個性)。 因此,這次透過Threadripper平台,能額外且直接找出問題,讓他更有希望能更快地發現任何破壞核心的各種臭蟲,並且在他要生成新的核心程式時,能夠即時做出各種新的改進!當然,核心程式也會針對AMD平台做優化。 就連Linux之父都轉換到AMD了,您還在堅持14nm嗎?
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老黃x蘇媽 合力打造世界最強DGX A100超級電腦,牙膏廠掰掰! ft. GTC 2020重點介紹
NVIDIA正式於台北時間5月15日舉辦的GTC 2020 (GPU技術大會2020),CEO黃仁勳在自宅的廚房進行線上演說,主要也順便呼籲當今疫情嚴峻,待在家裡最好!也順便向抗疫英雄們致上最高敬意! 在這場GPU技術盛宴中,老黃端出自家最新,並展示其元件構成,包含世界最強大基於台積電7nm製程、Ampere架構的A100 GPU,並提及其伺服器運用到AMD的Rome CPU (即第二代EPYC伺服器處理器),兩強聯手打造出真正「地表最強」的資料中心級伺服器,就連蘇媽也在Twitter恭賀NVIDIA發表的最新產品,有用到她們家的CPU!牙膏廠可說是在HPC市場中,真正被放鳥! NVIDIA的GPU技術大會,主要區分為5大部份,包含從數據中心級的運算,到可協作的RTX伺服器遠距利用,當然還有今天的主角:A100 GPU與DGX A100伺服器,以及運用該伺服器所做到的三層AI運用,最後則是EGX智慧物連網的邊緣AI運算以及ISSAC智慧機器人等應用。 在這次的主力產品中,主要有上述採用TSMC 7nm製程生產的A100 GPU,為最新Ampere GPU架構,但是並沒有公佈消費級的RTX 3000系列,因此這場GTC 2020大會中,幾乎都是B2B的產品為主,市場也以專業繪圖、醫學、生技、工程、科學、數學、AI(人工智慧)、零售、工廠、車用、智慧物聯…等領域為主。以下藉由簡報內容,來快速了解這次NVIDIA到底「端出」什麼菜。 NVIDIA CEO黃仁勳首先向COVID-19抗疫英雄們致敬,並簡介其加入全球醫療合作夥伴的,詳細新聞可以。 由於數據中心都是平行運算,除了CPU和GPU要夠快,其之間的通訊也要夠快才行,因此要搭配超強的智慧網卡與智慧交換器,才能將運算好的資料結果與其他處理器溝通,以完成各種密集運算。 因此,NVIDIA先前併購Mellanox的用意,就是建構處理器之間的高速公路,也就是網路系統。Mellanox推出的高速智慧交換器與無線網卡,剛好可以滿足NVIDIA數據中心級伺服器在高速資料互連的需求。有關於這次發表的高速網卡產品,可以。 由於當今繪圖工作站,需要更即時、更強大的加速運算伺服器,且還要能達到協作需求,因此NVIDIA推出了Omniverse全方位RTX Server,就是針對各種專業繪圖領域的企業所量身打造,賦予專業人士們來建造未曾存在於世界上的擬真場景。 以下來看RTX伺服器在各領域的應用。 #影片=https://www.youtube.com/watch?v=H0_NZDSqR3Y Marbles RTX的示範畫面,即時光追與DLSS的極致運用 當今數據中心要將既有的大數據資料,透過ETL (擷取、轉換、載入)程序,然後再餵給伺服器去做Training (訓練),最後才達到Inference (推論)步驟,將AI推導的結果呈現出來,要經過上述三步驟才行。後兩個步驟現在幾乎都是靠GPU來處理與實現,而NVIDIA也有對應的cuDNN和TensorRT解決方案,但在第一步驟則還是要倚靠CPU來處理,因此CPU也必須夠強大才行。 不過現在這個情況即將改觀,NVIDIA也透過其RAPIDS資料分析平台,來幫Apache Spark 3.0進行GPU加速運算,也就是以往透過CPU來處理資料庫的作法,現在也能透過GPU來加速運算。因此NVIDIA的三層AI框架,幾乎可以透過GPU來加速。 這次,NVIDIA GPU支援開源社群,加快Spark 3.0的運算速度,讓ETL與SQL的處理,能以飛快的速度,處理數百TB的海量資料,讓Adobe在Databricks上使用Spark 3.0訓練模型時,速度可以提高7倍!詳細內容可以。 上面講的是第一層的大數據資料處理階段,接下來講第二層的訓練階段。這部份NVIDIA有推出其Merlin框架,是一款深度推薦應用框架,可協助零售業來分析消費者行為,並將其喜好餵給AI,以得到最確切的選購推薦。這部份當然也可以透過GPU來加速運算,透過ETL+Training都用GPU來算的話,速度比以前用CPU時還快到不可思議! 第三層就是「推論」,NVIDIA也推出其新的Jarvis應用程式框架,詳細內容可。 就是可以幫助零售業者來加速訓練。以往使用CPU來做訓練時,ETL階段就要2小時,訓練完要花1天半,若改用GPU的話,ETL階段只要3分鐘,而訓練也只要16分鐘,這真是快到不可思議的速度! 以GPU加速的NVIDIA Jarvis應用程式框架,讓企業能夠透過影片與語音資料來為各自產業、產品和客戶打造客製化的先進對話式人工智慧(AI)服務,屆時就能打造屬於企業專屬的智慧對話機器人(類似Siri),甚至可以圖像化,讓對話更加擬人化。 正因為上述NVIDIA AI三個框架,都已全面運用到GPU來加速運算,在當今資料量越來越龐大的應用下,數據中心對於HPC的效能要求也希望能呈對比級數的增長,以減少伺服器的部署,同時降低TCO成本。 為此,NVIDIA鄭重發表這次的主角,也就是A100 GPU,這款全新的數據中心級GPU,採用TSMC 7nm製程設計,Ampere架構,具備540億電晶體,內建HBM2記憶體,提供高達1.6 TB/s頻寬。並具有新的TF32 Tensor Core指令架構,比FP32快上加快!詳細規格可以。 跟上一代Volta架構的V100相比,Ampere架構的A100 GPU,在BERT Training的效能快上6倍,在BERT Inference更快7倍。其搭配尖峰效能,在各式加速運算的效能,最高可以快上20倍! 此外,老黃更從烤箱裡「端出」以A100 GPU所打造的DGX A100伺服器,詳細規格可以。 此外,NVIDIA也打造700 Petaflops的次世代 DGX SuperPOD,幫助客戶在AI工作流程中運用經驗證的企業級軟體。這些SuperPOD都是配備DGX A100伺服器,以充分發揮伺服器房的坪效。 最後,在嵌入式與邊緣AI平台方面,NVIDIA也推出EGX A100與EGX Jetson Xavier NX平台,以幫助智慧物聯、雲端AI、5G通信、車聯網、機器人等產業,建構一個雲端AI運算平台,賦予製造、零售、電信、醫療保健等產業即時的人工智慧應用。關於EGX的產品細節,可。 至於EGX Jetson Xavier NX開發套件,細節可以。 至於在車載應用方面,NVIDIA也展示搭配新的Ampere架構GPU,將讓自駕車的等級從第2級直接跳級升到第5級,也就是無人駕駛載客等級! 以上就是GTC 2020的主題演講重點內容介紹,想了解更多GTC 2020主體演講細節,可移駕到。
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駭客暗網已售出超過50萬組Zoom雲端會議服務的帳號,只賣1美分,有些還免費贈送!趕快更改密碼!
Zoom是一家位於美國加州聖荷西的科技公司,主要業務是提供雲端為主的視訊會議(Cloud Meeting)系統服務。不過前陣子被爆出有資安疑慮之後,不僅Google下令不准使用Zoom之外,就連我們行政院也下令各公務機關與各級學校都要禁用Zoom了! 有人問,有那麼嚴重嗎?確實啊!因為在某些暗網與駭客論壇裡面,就有人在兜售Zoom的帳號了!資安公司發現裡面有不少是摩根大通、花旗銀行,或是一些大學的帳號,您說不嚴重嗎? 由於暗網與駭客論壇裡面有超過50萬組Zoom帳號被售出,賣價低於一美分(不用新台幣1元)售出,甚至某些情況還免費大相送。這些帳號是透過憑證填充攻擊(credential stuffing attack)的方式取得,也就是以錯誤嘗試登入的方式瞎猜出密碼,在早期Zoom的登入機制還不是很完善時,駭客就是透過這樣的方式成功登入之後,將這些成功的帳號整理成表,再兜售給其他駭客! 由於有些Zoom帳號是免費提供給駭客論壇,讓其他駭客可以使用Zoom-bombing (未受邀請的陌生人突然加入線上會議且大叫,以干擾會議)的惡作劇,或是其他惡意行為,擾亂既有的會議進行。要是會議是屬於NDA類型或是比較機密的會議,那麼就有機敏資料外洩的可能! 資安公司表示,這些免費的Zoom帳戶大約是在2020年4月1日起在駭客論壇上看到的,由於有這些好料!因此也讓這些駭客論壇越來越受矚目!流量開始爆增!除了上述的帳號是免費供應的之外,其他有些帳號則是以不到一美分的價格售出! 由於這些帳戶都是透過文字的方式來分享出去的!那些洩漏帳號者就大喇喇的直接在論壇裡面貼上一堆登入帳號(Email)和密碼。下圖中,就有超過290組帳號是免費提供的,主要都是學院的帳號。如佛蒙特大學、科羅拉多大學、達特茅斯學院、拉斐特大學、佛羅里達大學…等等。這些密碼中,有些是正確的,而有些則是舊密碼,表示當初就是用憑證填充攻擊的方式獲得! (不過如今應該有不少單位已經更改密碼了,因此這些帳戶可能無法再登入) 由於駭客論壇大量拋售這些Zoom帳號,資安公司一口氣買下大量的帳戶,以便可以用來警告這些用戶們趕快去更改密碼。該公司以一美分買下53萬組帳號,平均一個帳號不到0.0020美元。這些被售出的帳戶,包括受害者的Email、密碼、個人會議URL以及HostKey (主持人鑰匙)。 由於Cyble買下來的Zoom帳戶中,有些也是他們的客戶,他們也確認了這些帳戶有些是有用的,他們也透過聯絡這些客戶趕緊去更改密碼。 由於所有公司都受到這種憑證填充攻擊的影響,且Zoom的密碼可以從電腦、平板或手機登入,因此建議趕快更改密碼,至於個人會議ID必須付費才能更改!要是若怕陌生人突然衝進會議來搗亂的話,可以設定要求輸入會議密碼,才准許進入。此外也可以並預設關閉電腦音訊,或是關閉電話登入,以免收到參與者的雜音。 另外,Cyble也將這次的資安事件,加入其的網站,使用者可以透過輸入自己的Email,來檢查自己的帳戶是否被流出去濫用!
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