焦點
Intel「火」掉自家首席工程師,並將次元刀切向TSCG進行組織重組,分拆成5大部門:技術發展、製造&營運、設計工程、架構&軟體&繪圖、供應鏈管理,讓公司持續壯大
文.圖/Johan 2020-07-28 11:07:14可能是因為製程延宕的關係,導致被Intel 2020 Q2財報明明賺錢,但為何還是傳出股價單日暴跌超過10%的現象,該財報也明講2021年才會推出10nm,到2023年才會推7nm。雖說股東Q2還是有賺到錢,但憂心上述這個消息公佈之後,股東與市場人士覺得Intel的未來前景不樂觀,因此由上述股價波動的狀況。
製程延宕太久,Intel大動干戈
看來,Intel不能再老神在在,想說14nm製程可以一路用下去了。2017年也就算了,2018年AMD已經推12nm的產品,2019年直接跳躍至7nm,甚至預告2021年5nm即將來了。而反觀Intel,目前有10nm的產品,但是只有中低階產品,說好的7nm呢?什麼?首席工程師說要等到2023年?難怪Intel會大動肝火,把負責技術研發的技術、系統架構與客戶事業部(TSCG)總裁Murthy Renduchintala兄給「火」(裁掉)了!預計8月3日離職!Murthy兄原在Qualcomm任職12年之後,於2015年跳槽到Intel,主要先負責客戶與物聯網事業暨系統架構團隊,隔年接受高層的囑咐,來處理並提升公司競爭力的問題(意指製程技術提升等事務),隨後就晉升到目前7nm首席工程師的地位。所謂成王敗寇。製程提升成功的話,就有可能成為繼任CEO (執行長)的職位,但是現在就是延宕了,結果被原先帶領公司賺大錢的CFO(財務長) Bob Swan,轉正為CEO,繼續在14nm的情勢下,幫公司發大財!
TSCG事業群切分成5大部門,負責7nm與5nm的推進
既然火掉了,Intel也於2020/7/28台北時間發布將公司重組,分成5大單位,包括:技術開發、製造和營運、設計工程、架構軟體和圖形、以及供應鏈管理等團隊。其中接手Murthy兄角色的,就是技術開發部門的Ann Kelleher博士來領導整個團隊。以下就是Intel官方新聞稿的完整說明:Intel執行長Bob Swan宣布對公司技術組織和執行團隊的變更,以加快產品的領先地位,並提高製程技術執行的重點和責任心。即日起,技術、系統架構和客戶(TSCG)事業群,將切分為以下幾個團隊,其主導者將直接向CEO回報:
(1) 技術開發:由Ann Kelleher博士(照片左二)來領導。Ann姊是一位出色的Intel領導者,曾擔任Intel製造部門的負責人,確保在COVID-19大流行時持續營運,同時還提高供應能力,以滿足客戶需求,並加速了Intel 10nm製程的發展。現在,她將領導Intel專注於7nm和5nm製程的技術開發。負責技術開發的Mike Mayberry博士將在移交工作之前,提供諮詢和協助,直到他計劃在年底退休。Mike兄在Intel擁有36年的創新記錄,在此期間,他在技術開發方面做出了重要貢獻,並擔任Intel Labs的領導者。
(2) 製造和營運:由Keyvan Esfarjani領導。Keyvan兄最近領導Intel非揮發性儲存產品解決方案部門(NSG)的製造工作,他在該職位上為Intel的儲存製造領域設定了願景和戰略,並領導儲存容量的快速提升。現在,他將領導全球製造業務,並幫助Ann姊的工作,來推動產品升級和建立新的晶圓廠產能。
(3) 設計工程:由臨時擔任的Josh Walden兄轉正。這位人兄是Intel在進行加速的全球搜尋中,所確立的一位永久級的世界級領導者之一。Josh兄是技術製造和平台工程領域所公認的領導者。最近,他一直領導Intel產品保證和安全小組(IPAS),該小組將繼續Josh報告。
(4) 架構、軟體和繪圖:繼續由Raja Koduri兄領導。Raja兄先前是在AMD,後來在2017年跳槽至Intel,目前負責推動Intel架構和軟體戰略,以及專用繪圖產品組合的發展。在他的領導下,Intel將繼續投資於軟體功能,作為一項戰略資產,並進一步利用雲端、平台、解決方案和服務專業知識,來擴展軟體工程。
(5) 供應鏈管理:將繼續由Randhir Thakur博士領導。Randhir兄擔任首席供應鏈指揮官,並將直接向CEO報告,由於這個一角色與Intel生態系統的主要夥伴關係,可說是越來越重要。Randhir兄和他的團隊負責確保供應鏈的正常運作,以維持Intel的競爭優勢。
Bob Swan表示:「我期待與這些才華橫溢、經驗豐富的技術領導者合作,他們每個人都致力於關鍵執行階段,以推動Intel向前發展。我也要感謝Murthy兄在幫助Intel轉變我們的技術平台方面所發揮的領導作用。我們擁有歷史上最多樣化的領先產品組合,而由於我們擁有創新和分解戰略的六大支柱,我們在為客戶建構、包裝和交付這些產品方面具有更大的靈活性。」
Intel大刀闊斧,希望能「超英趕美」
這次Intel CEO的大刀闊斧,相信應該未來在製程技術上,會更加快腳步才對。而上述幾位重量級的部門負責人,應該也會繃緊神經,以免Bob「失望」,而被請去喝咖啡!由於Intel製程真的落後不少,2019年才小量試產10nm,最快到2022年才會有7nm量產。反觀台積電,在2016年16nm,2017年10nm,2018年就有7nm製程(AMD Zen 2就是使用7nm),到了2020年就會有6nm或5nm量產,2021年幾乎就是5nm為主(AMD Zen4會使用5nm),直到2022年就有4nm甚至3nm的製程推出,而且可以量產。
這樣看起來,Intel因為TSCG切成5大部門了,也許會鬆綁先前的作法,考慮將CPU給台積電。目前傳出Intel新的Ponte Vecchio GPU可能直接用台積電的6nm製程,甚至下世代的處理器,直接擴展到3nm製程!透過這樣才能超英趕美 (「超」越「英」特爾,「趕」上「美」商超微)啊!
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