ITMan!資訊經理人

• 勤業眾信與AWS深化合作 利用Amazon Bedrock強化生成式AI能力

  勤業眾信宣佈將利用Amazon Web Services（AWS）的Amazon Bedrock全託管服務強化其生成式人工智慧（AI）能力，借助該服務，使用者可透過API輕鬆利用來自領先AI公司及亞馬遜的預訓練基礎模型。勤業眾信深厚的AI經驗和頂尖人才結合AWS的技術力，將幫助客戶更快速地大規模建構新的AI應用，釋放生成式AI的巨大價值。借助Amazon Bedrock，勤業眾信可以為客戶提供更具成本效益的服務，幫助查驗大量資料以客製模型，並將自然語言應用於各種案例。 勤業眾信管理顧問和AWS合作全球首席商務官Nishita Henry表示：「勤業眾信正在不斷提升自己的生成式AI能力，以協助客戶駕馭其中蘊含的力量。其中，我們正在利用Amazon Bedrock等領先產品，與合作夥伴一起提高生成式AI能力。透過Amazon Bedrock，我們可以為客戶提供更具成本效益的無伺服器API，以便AWS客戶建構生成式AI應用。我們期能為AWS和勤業眾信的共同客戶提供更好、更快的AI成果。」 早在2018年，勤業眾信就獲得了AWS機器學習能力認證，且多年來持續耕耘Amazon SageMaker專案，幫助客戶應對各種業務挑戰並達成目標。勤業眾信在此領域的專案涵蓋了人工智慧（AI）和機器學習（ML）能力，包括將現有的ML工作負載從本地資料中心和其他平台遷移到Amazon SageMaker以實現機器學習現代化，到透過自動化部署持續整合和持續交付（CI/CD）工作流程、機器學習管理和利用Amazon SageMaker來提高機器學習維運的成熟度。 AWS全球通路與聯盟副總裁Ruba Borno表示：「勤業眾信和AWS持續合作，以客戶為中心建立解決方案，我們希望結合AWS的創新與勤業眾信的策略和工程能力，共同助力客戶更好、更快地使用生成式人工智慧解決方案。」 勤業眾信推出的生成式AI業務，旨在幫助客戶利用生成式AI和基礎模型的力量，加倍提高生產力，並加快業務創新。此全新業務提供企業領導者在設計生成式AI策略時所需要的世界級服務、人工智慧人才和深厚的產業經驗，也是利用顛覆性新技術來創新AI驅動型應用時不可或缺的要素。 作為AWS合作夥伴網路（APN）的核心級合作夥伴，勤業眾信已獲得19項AWS能力認證，並在多項AWS服務中部署了解決方案。勤業眾信和AWS正在共同創新服務和智慧財產權（IP），並與AWS社群共用，同時提供獨特的交易結構和客製化的AWS投資策略，供客戶更輕鬆地使用AWS的產品和服務。 →更多的【PCDIY!業界新聞】： →更多的【PCDIY!賣場情報】： →更多的【PCDIY!科技情報】： →更多的【IT資訊新聞】： →更多的【ITMan!資訊經理人】： →更多的【PCDIY!八卦】：

• MSI攜手NVIDIA與清華大學打造STEM協作學習環境 為次世代AI人才提供全方位的加速運算平台

  微星科技(MSI)宣布攜手NVIDIA與國立清華大學，為資工系與資應所打造STEM協作學習環境，並於昨日(6/6)舉行「NVIDIA x MSI x 國立清華大學 STEM人才培育合作」啟動典禮。此次人才培育合作引進共十台MSI高效能筆電，包含Pulse 17電競筆電與Creator Z17創作者筆電，透過強大的GPU 繪圖運算效能，搭配MSI獨家散熱設計能讓效能完整釋放，助清大師生接軌AI、VR與生成式AI產業趨勢。 MSI攜手NVIDIA與國立清華大學打造STEM協作學習環境，國立清華大學為台灣培育頂尖科技人才的搖籃，從AI模型的訓練與推論、VR模擬環境的即時互動等研究與課程內容，皆需要具備高度運算效能的電腦配備，而生成式AI的問世，更大幅度推升了GPU加速運算的需求。為此， MSI攜手NVIDIA結合軟、硬體優勢，提供國立清華大學共十台MSI高效能筆電，包含Pulse 17電競筆電與Creator Z17創作者筆電，以利師生快速進行AI模型建構與訓練流程、測試VR模擬環境互動效果等實作練習，提升學習成效。 國立清華大學執行副校長兼國科會人工智慧製造系統研究中心主任簡禎富表示：「AI技術發展一日千里，清華大學非常感謝NVIDIA與MSI提供尖端設備，幫助本校資工系、資應所學生在相關課程與工作坊中實作練習，提升整體學習效率及樂趣。清華大學期待未來結合產官學研資源，與NVIDIA推動AI University 中心，深化更多合作，並邀請專家業師共同開設Omniverse、生成式AI等相關課程與工作坊，培育 AI 人才並有效銜接技術前沿趨勢。」 MSI微星科技行銷副總經理程惠正表示：「很榮幸與NVIDIA、國立清華大學大學合作，為潛力學子提供各有不同定位及功能的設備。期待透過MSI高效能筆電順暢且穩定的使用體驗，幫助校園培育更多AI專才，滿足產業對STEM人才的需求，進一步提升台灣產業國際競爭力」。 NVIDIA 台灣區業務協理邾亦為表示：「我們非常榮幸能與MSI微星科技一同為清資工系、資應所師生打造STEM協作學習環境，注入更豐沛的AI能量。NVIDIA GeForce RTX GPU將帶給清大師生們強大的運算資源，執行AI、VR等高效能需求的應用及實作，藉由產學間的緊密合作，進一步推動台灣AI發展！」 本次「NVIDIA x MSI STEM協作環境」引進共十台MSI高效能筆電，清華大學資訊工程學系胡敏君副教授與她所帶領的運動科技研究團隊便使用了Pulse 17來運行AI 分析平台，將AI技術導入到籃球運動中，透過球場攝影機拍攝到的影像來做電腦視覺分析，精準判斷是否有進球、如何進球、球員的姿態辨識、動作分析等，藉由統計資料協助選手進行更有效率的訓練。 胡敏君副教授提到，AI模型的運作需要反覆多次的訓練與推論，因此需要高運算效能的配備才能夠順暢運作，Pulse 17所搭載的GeForce RTX 4070 GDDR6筆記型電腦GPU已具備非常足夠的效能。更讓人驚豔的是，透過Pulse 17內建的MSI Center軟體能一鍵快速開啟散熱功能，讓訓練過程非常順暢。在籃球賽事分析系統中，會需要外接攝影機將畫面串流到筆電來做運算，Pulse 17提供完整連接埠，能隨時串接需要的外接設備。除了效能強悍，胡敏君副教授也特別喜歡Pulse 17充滿科幻感的外型設計，螢幕解析度與聲音品質都能帶來絕佳的感官體驗。 Pulse 17搭載GeForce RTX™ 4070 GDDR6筆記型電腦GPU及Intel Core i7-13700H 處理器，具備MUX獨顯直連設計，透過獨家軟體MSI Center即可一鍵切換獨立顯卡/混合顯卡模式，能使效能完整釋放。搭配革新進化的散熱設計，配置多達5根散熱導管，即便重度負載下也能確保絕對效能。憑藉著強大的GPU與優異散熱設計，Pulse 17能加速 AI 模型、電腦科學、資料科學等運算效率，讓 STEM 領域的學生能更有效率的進行研究與學習。 除了強悍效能，Pulse 17更提供使用者全方位的感官饗宴。144HZ高更新率面板能帶來極度順暢的視覺體驗，4區RGB全彩背光電競鍵盤，1.7mm的按鍵行程提供絕佳回饋力道，WASD熱鍵並具備獨特半透明鍵帽設計，且具備獨立數字鍵，不論遊戲或工作使用都更加直覺方便。支援播放Hi-Res高解析音樂，搭配獨家的Nahimic音效強化軟體，能聆聽前所未有的優異音質。 →更多的【PCDIY!業界新聞】： →更多的【PCDIY!賣場情報】： →更多的【PCDIY!科技情報】： →更多的【IT資訊新聞】： →更多的【ITMan!資訊經理人】： →更多的【PCDIY!八卦】：

• PowerVia測試展現出領先業界的效能

  英特爾是首家在類產品的測試晶片上實作背部供電的公司，達成推動世界進入下個運算時代所需的效能。英特爾領先業界的晶片背部供電解決方案－PowerVia，將於2024上半年在Intel 20A製程節點推出。藉由將電源迴路移至晶圓的背面，解決因晶片面積微縮而日益嚴重的互連瓶頸問題。 「PowerVia是英特爾『4年5個節點』策略以及邁向2030年達成單一封裝內含1兆個電晶體過程中的重要里程碑。使用試驗性的製程節點及隨後的測試晶片，讓英特爾降低背部供電對於領先製程節點的風險，並讓英特爾在晶片背部供電導入市場方面，領先競爭對手一個節點世代。」 －Ben Sell，英特爾技術開發副總裁 英特爾將PowerVia從電晶體的開發中分離出來，以確保實作於Intel 20A和Intel 18A製程節點晶片時已準備就緒。與Intel 20A的RibbonFET整合之前，PowerVia已在其內部測試節點進行測試和除錯，確認該技術具備良好的功能性。製造該測試晶片並測試之後，PowerVia已被證實能夠顯著且有效地利用晶片資源，單元利用率超過90％，讓晶片設計人員能夠在產品中提升效能和效率。英特爾將於6月11日至16日在日本京都舉行的VLSI研討會上，使用兩篇論文介紹這些技術。 PowerVia遙遙領先競爭對手的晶片背部供電解決方案，並為包含英特爾晶圓代工服務（IFS）客戶在內的晶片設計人員，在提升寶貴的能源與效能方面，提供一條更快速的途徑。英特爾在導入業界最關鍵創新技術有著悠遠的歷史，例如應變矽、Hi-K金屬閘極和FinFET，藉以持續推動摩爾定律發展。隨著PowerVia和RibbonFET環繞式閘極（gate-all-around）技術將於2024年問世，英特爾持續在晶片設計和製程創新引領業界。 PowerVia為晶片設計人員首次解決日益嚴重的互連瓶頸問題。隨著人工智慧和電腦圖形在內等領域的應用不斷增加，需要更小、更密集和更強大的電晶體來滿足不斷成長中的運算要求。過去數十年來直至今日，連接電晶體的電源線和訊號線架構總是在爭奪相同的資源。藉由分離這兩者，能夠提升晶片的效能和能源效率，為客戶提供更好的結果。背部供電對於電晶體微縮十分重要，讓晶片設計人員能夠在毋須犧牲資源的情況下提升電晶體密度，提供相較過往更高的功率和效率。 Intel 20A和Intel 18A均會導入PowerVia背部供電技術和RibbonFET環繞式閘極技術。作為一款全新的電晶體電源傳輸方式，背部供電實作也向散熱和除錯設計提出新的挑戰。 藉由將PowerVia的開發與RibbonFET脫鉤，英特爾可以迅速地解決這些挑戰，確保在Intel 20A和18A製程節點晶片實作時已做好萬全的準備。英特爾工程師開發出避免散熱問題的緩和技術，除錯小組也發展出新技術，確保新款設計結構能夠被正確除錯。實作測試的結果顯示出穩定的良率和可靠性指標，於整合RibbonFET架構之前就展現出該技術優秀的內在價值。 該測試還利用EUV（極紫外光）微影的設計規則，其結果包含在晶片大面積上達成超過90％的標準單元利用率，提升單元密度同時降低成本。本測試還顯示出平台電壓下降幅度改善超過30％以及6％的頻率優勢。英特爾也迎合邏輯單元微縮隨之而來的高功率密度，在PowerVia測試晶片達成所需散熱特性。 於VLSI舉行期間公開的第三篇論文，英特爾技術專家Mauro Kobrinsky將解釋英特爾對於部署更先進PowerVia方法的研究，例如在晶圓的正面或是背面同時實現訊號和電源傳輸。 領先業界提供客戶PowerVia並在未來持續創新，反映出英特爾長期以來身為首位將半導體創新帶往市場，並不斷創新的傳統。 →更多的【PCDIY!業界新聞】： →更多的【PCDIY!賣場情報】： →更多的【PCDIY!科技情報】： →更多的【IT資訊新聞】： →更多的【ITMan!資訊經理人】： →更多的【PCDIY!八卦】：

• Moxa 成為 Avnu 聯盟推廣會員 透過時效性網路 (TSN) 加速推進工業自動化願景

  工業通訊及網路設備領導商四零四科技 (Moxa)宣布加入 Avnu 聯盟成為其推廣會員（promoter member），全力協助促進時效性網路（TSN）生態系統的互通性。Avnu 的成立宗旨是將更多確定性功能融入開放標準網路中，而 Moxa 藉由加入 Avnu 聯盟展現其堅定決心：聚焦打造一個真正統一且高效能的時間同步網路架構，讓所有類型的流量都能共存，以實現各式應用領域中對實時通訊、低延遲和高可靠性的要求。 Moxa 和 Avnu 也都是 TIACC（TSN Industrial Automation Conformance Collaboration）的會員，該組織旨在推進 TSN 互通性。Avnu 與各個產業協議組織及會員如 Moxa，亦正致力於為工業自動化市場擬定聯合以及各自的測試計畫。 Moxa 產品經理暨 TSN 全球推進計畫負責人林俊余表示：「Moxa 是早期投入 TSN 標準開發的先驅之一，我們持續與重要產業參與者和客戶合作，以縮小標準乙太網路與工業應用的落差，進而增強自動化系統中，來自不同供應商之自動化設備的互通性。Avnu 的理念，正與我們的全球策略，以及將 TSN 打造為未來工業自動化網路的願景相吻合。Avnu 和 Moxa 在 TIACC 的協作也在我們彼此朝著共同目標，也就是在開放標準網路中實現互通性和共存性邁進時，產生許多加乘效果。」 Moxa 積極參與全球多個 TSN 標準化計畫，包括工業自動化 IEC/IEEE 60802 TSN Profile、IEEE 802.1 TSN Task Group 等，並於 2018 年推出業界首見，全埠支援 TSN 的交換器。此外，Moxa 投注大量心力參與全球最重要的 TSN 互通性測試床，讓業者能夠在推出 TSN 解決方案之前，確保其穩定性和可靠性。這些測試床包括： ● Industrial Internet Consortium (IIC) TSN 測試床 ● Labs Network Industrie (LNI) 4.0 測試床 ● Edge Computing Consortium (ECC) OPC UA TSN 測試床 ● Alliance of Industrial Internet (AII) TSN 測試床 ● China Electronics Standardization Institute (CESI) TSN 測試床 ● Taiwan Institute for Information Industry (III) TSN 測試床 作為一家總部位於台灣的公司，同時也是 Avnu 新加入的推廣會員，Moxa 將進一步擴大互通性生態系統，將亞太地區和多個產業應用皆納入此覆蓋範圍。Moxa 現在可自由地與 Avnu 的其他會員合作，共同開發具互通性的 TSN 產品，並更進一步促使 TSN 生態系統能讓來自不同製造商、支援不同自動化協定的設備，得以透過有線和無線 TSN 在統一的網路架構中可靠地共存。 Avnu 聯盟總裁 Dave Cavalcanti 表示：「Moxa 將其超過 5 年的 TSN 基礎設施開發經驗帶入 Avnu 聯盟，並對亞太地區，特別是中國和台灣地區的發展，許下堅定的承諾，這將有助於拓展 Avnu 的運作範圍，進而擴大社群規模。另一方面，Moxa 也透過與 TIACC 的合作，以及積極參與產業 TSN 測試床，來展現其實現網路融合與互通性的決心。我們衷心期待與 Moxa 攜手拓展具備互通性的有線與無線 TSN 產品生態系，共同造福整個產業。」 成為會員後，Moxa 有機會與 TSN 應用專家和工程師即時進行交流和諮詢、共同討論最佳部署實作，並迅速掌握最新的標準規範和測試要求。目前，Avnu 的所有會員正共同定義互通性測試與認證計畫，以簡化 TSN 的部署，並在全球市場中獲得廣泛的採用。 →更多的【PCDIY!業界新聞】： →更多的【PCDIY!賣場情報】： →更多的【PCDIY!科技情報】： →更多的【IT資訊新聞】： →更多的【ITMan!資訊經理人】： →更多的【PCDIY!八卦】：

• 70%溫室氣體排放來自城市！ 施耐德電機去碳化解決方案　打造未來建築與智慧都市

  近年來，各國政府制定淨零碳排政策以因應氣候變遷及能源危機。然而在台灣，能源燃料燃燒產生了約90%的二氧化碳排放，但目前超過60%的能源損失或浪費。此外，全球70%的溫室氣體（GHG，Global Greenhouse Gas）排放皆來自都市，且據估計2050年都市人口將達到70億。因此，都市與建築去碳化是減少能耗、降低碳排的關鍵。能源管理及自動化領域的數位轉型領導者法商施耐德電機Schneider Electric分享「未來建築（Buildings of the Future）」的願景、便是期望透過數位化與全電力基礎設施，打造更永續、彈性、高效的都市。 施耐德電機提出電力4.0（Electricity 4.0）結合數位化與電氣化，能協助實現智慧建築，並進一步達成智慧都市。將綠色能源與智慧系統導入建築，即能掌握能源的使用情形，再藉由數據分析，採取相對應的行動以減少不必要的能耗、利用更多再生能源。透過施耐德電機的解決方案，建築從設計、建置、運行、維護到退役，整個生命週期的能源使用都受到嚴密的管理，這將是邁向去碳化（Decarbonization）的一大步。 據世界經濟論壇（World Economic Forum）估計，為了打造智慧都市，全球每年投資高達5.4兆美元，各國政府也開始研擬相關法規，以推動建築能源系統的轉型。為因應此趨勢，具有創新理念的公司將淨零策略視為企業取得長期成功的關鍵。永續發展不僅是為了符合法規，也能降低營運成本、提升對能源漲價的應變能力，並擁有更正面的品牌形象。創新科技如雲端輔助分析、建築智慧維運等便相應而生，助力客戶實現去碳化未來。 前20名的綠化都市中，僅有28%建築獲得綠色認證，意味著現今都市仍擁有大量低效與高碳排建築。然而，企業勢必會考量打造智慧建築的成本回收時間，經常有所猶豫或推遲。有鑑於此，施耐德電機提供簡單、快速、經濟實惠的數位化解決方案，例如無線電表與感測器能立即幫助用戶了解建築運作，並提升能源使用效率。藉由施耐德電機專業服務的協助，企業可以遵循S-D-D企業永續發展路程的框架內容，透過制定戰略（Strategize）、數位化（Digitize）、去碳化（Decarbonize）的步驟，循序漸進邁向淨零減碳。 過去微電網多使用在軍事基地、醫院、學校等關鍵大型設施，隨著技術進步、價格下降，微電網的市場變得更廣泛。施耐德電機為微電網解決方案的領導者，透過微電網智慧優化各式能源使用，例如太陽能板、風力發電機、汽電共生發電廠（CHP，Combined-heat-and-power plants）、電動車（EV）充電等。未來電網（Grids of the Future）將提升能源使用效率、降低成本、增加彈性，並加速去碳化。 施耐德電機致力於打造智慧建築與智慧電網，而廣泛部署數位化解決方案將有助於掌握都市的能源動態。利用智慧且靈活的能源系統，可以減少非必要的能耗，例如自動調節室內溫度。此外，各建築也可透過系統將能源分配給電動車充電使用，未來電動車駕駛不再需要尋找特定的充電站。若達成所到之處皆能充電的便利性，將對電動車推廣大有幫助，進而加速交通去碳化。 →更多的【PCDIY!業界新聞】： →更多的【PCDIY!賣場情報】： →更多的【PCDIY!科技情報】： →更多的【IT資訊新聞】： →更多的【ITMan!資訊經理人】： →更多的【PCDIY!八卦】：

• Adobe 助 Prada 集團重塑實體與數位的即時消費體驗

  近日， Adobe 宣布與 Prada 集團加強合作夥伴關係，協助實現即時的消費者個人化需求，藉此提高品牌營收，提升這一全球奢侈品集團在所有數位和實體零售據點的客戶體驗。此次合作涵蓋 Prada 集團旗下一系列品牌，包括 Prada、Miu Miu、Church's、Car Shoe、Pasticceria Marchesi 和 Luna Rossa。 Prada 集團行銷總監兼企業社會責任主管 Lorenzo Bertelli 表示：「Prada 集團很榮幸能再度與 Adobe 深度拓展合作關係，藉由採用 Adobe 獨特的客戶資料平台進一步提升旗下所有品牌的零售體驗。這將確保我們能夠在正確的地點和時間提供客戶適合的內容，並與每一位客戶進行互動與聯繫。」 Adobe EMEA 地區總裁 Luc Dammann 表示：「Prada 集團的核心價值是持續追求創新和對客戶體驗的關注。奢侈品零售領域一直處於數位創新的最端，Adobe 與 Prada 集團的合作關係將幫助他們透過即時個人化客戶體驗在實體店面和數位世界擴展其獨特的品牌風格與故事。」 Prada 集團將借助 Adobe Experience Cloud 旗下的 Adobe Real-Time CDP（Adobe 即時客戶資料平台）和 Adobe Journey Optimizer 整合大量的現有資料，創建統一的客戶輪廓，並跨管道提供即時的個人化體驗。這些工具將讓 Prada 集團能夠在關鍵時刻向客戶提供相關內容。 在客戶同意提供資料蒐集的情況下，銷售助理將能夠得知新顧客訪問店面的時間和消費偏好，進而實現更豐富的個人化體驗。例如，一位已經在網路上查詢過特定包款的顧客，將有可能被邀請親自前往實體店內欣賞相同包款的最新限定配色；而銷售助理也將為其提供量身定制的購物體驗。客戶離店後，顧客還能更進一步的收到與他們消費內容、店內體驗和線上查詢資料所推薦的更多相關產品。 此外，Adobe Creative Cloud 的全新應用程式也將助力品牌為行銷活動、產品組合和品牌活動來設計引人注目的內容。未來，Prada 集團將繼續探索 Adobe 最新的創新技術，包括 Adobe Creative Cloud 旗下的 Adobe Substance 3D 以更永續的方式模擬零售情景，並採用與成品一致質地的材料來設計服裝和配飾原型——包括皮革質地。 →更多的【PCDIY!業界新聞】： →更多的【PCDIY!賣場情報】： →更多的【PCDIY!科技情報】： →更多的【IT資訊新聞】： →更多的【ITMan!資訊經理人】： →更多的【PCDIY!八卦】：

• Meta Quest 3 今年秋季將上市 Quest 2 全球有感降價 入門元宇宙世界更容易

  Meta 即將推出新一代頭戴式裝置 Meta Quest 3，提供 VR 及 MR 體驗，並配備更高的解析度、更強的性能及頂尖的 Meta Reality 技術，裝置本身更加輕薄，使用上也更加舒適。今年秋季將正式推 Meta Quest 3 結合高解析度的顯示器及餅乾光學（Pancake optics），此裝置是第一個搭載與高通共同開發的全新驍龍晶片組的頭戴式裝置。新一代驍龍晶片組比 Quest 2 中的驍龍 GPU 能提供兩倍以上的圖像效能，讓大家在沉浸式遊戲中，享受更順暢的畫面及清晰的細節呈現。 Meta Quest 3 使用最頂尖的 Meta Reality 技術，讓大家可以無縫地連結現實及虛擬世界，更聰明地理解現實世界中的物件，大幅超越目前 MR 技術可達成的程度。透過精準的色彩影像傳遞、創新的機器學習技術及空間理解功能，大家可以同時與虛擬內容及現實世界互動，創造無限可能性。現在，大家可以透過地城奇譚（Demeo）在廚房桌上玩桌遊、用 Painting VR 提供的虛擬藝術設計功能布置客廳，或是直接沉浸於虛擬世界中，完成現實世界中無法實現的體驗。 Quest 3 的鏡片設計較 Quest 2 輕薄 40%，外型將更加精美並提升配戴舒適度。Meta 也將重新設計 Quest 3 的 Touch Plus 控制器，採用流線型且更符合人體工學的外型，在優化追蹤技術後，控制器也移除外部追蹤感應環，讓控制器更像是手部的自然延伸。此外，Meta 也加入在 Touch Pro 中首次亮相的 TruTouch 觸覺回饋技術，讓大家能夠以前所未有的方式感受動作。頭戴式裝置內建支援手部追蹤功能，因此無需控制器即可展開探索，透過 Direct Touch 技術直接運用雙手與虛擬物件互動。 使用 Quest 3 將可體驗 Quest 2 中超過 500 款的 VR 遊戲、應用程式及體驗（ 數量持續增加中 ），未來也將推出更多令人期待的全新 VR 及 MR 遊戲。這表示 Quest 3 將在上市第一天即擁有全球最豐富的沉浸式體驗內容資料庫。若欲瞭解更多資訊，歡迎收看 Meta Quest 遊戲展示，瞭解即將在 Quest 平台推出的新遊戲與更新。 當 Meta Quest 2 在 2020 年首次亮相時，改變大眾對於 VR 的想像，並迎來遊戲、健身及更多不同領域的新時代，現已成為進入 VR 世界最實惠的選擇，為了讓更多人親身感受 VR 一體機及 Meta 豐富的沉浸式內容，6 月 4 日起，Quest 2（128GB）將有感降價至 299.99 美金，Quest 2（256GB）調整為 349.99 美金。 後續 Meta 也正在更新 Quest 2 及 Quest Pro 的 GPU 及 CPU，將 Quest 2 及 Quest Pro 的 CPU 性能提升最高達 26%；而在 GPU 速度，Quest 2 與 Quest Pro 最高個別可提升 19% 與 11%。開發者將運用這些更強的性能打造更流暢的遊戲體驗，玩家也將感受到更靈敏的使用界面及更豐富的內容。同時，Meta 將在 Quest 2 及 Quest Pro 啟用動態解析度縮放（ Dynamic Resolution Scaling, DRS），讓遊戲和應用程式可以享受提升的像素密度而不會掉幀。 Meta Quest Pro 是 Meta 頂級系列的第一個裝置，專為共同協作與專業創作而生，提供強大 MR 體驗的高解析度感應器、清晰視覺效果的 LCD 顯示器，以及眼球追蹤與自然臉部表情（Natural Facial Expressions）幫助大家的虛擬替身（Avatar）在 VR 中更自然地在虛擬世界中反映出各種變化。6 月 3 日起，Quest Pro 將在台灣正式銷售，並隨日前全球調價，降至 1049.99 美金。 Meta 將繼續銷售 Quest 2 及 Quest Pro，以及未來的 Quest 3，並持續更新遊戲、健身應用程式或是專業協作工具等軟體內容，讓 Quest 體驗更加出色。 →更多的【PCDIY!業界新聞】： →更多的【PCDIY!賣場情報】： →更多的【PCDIY!科技情報】： →更多的【IT資訊新聞】： →更多的【ITMan!資訊經理人】： →更多的【PCDIY!八卦】：

• UL Solutions 獲標檢局認可為電動車暨儲能系統電池 自願性產品驗證指定實驗室

  安全科學領域的全球專家 UL Solutions 今日宣佈，其位於台北北投的實驗室獲經濟部標準檢驗局認可，成為電動車電池以及儲能系統電池自願性產品驗證 (VPC) 指定測試實驗室，可為能源製造商的電動車及儲能電池執行符合 CNS 標準的相關測試，提升產品價值，獲得市場青睞。 「有鑑於台灣產業正進行重要的能源轉型，政府積極開發再生能源，並逐年增加發電比例，UL Solutions 在電池領域的應用安全科學專業，正可協助製造商因應隨之而來的挑戰。而儲能系統在此能源變革中扮演著關鍵角色，其電池要能符合 CNS 標準才能贏得台灣市場信任，」UL Solutions 副總裁暨台灣總經理陳宗弘表示：「回應能源市場的需求，我們的實驗室不僅具備進入北美市場的 UL 標準測試能力，亦擁有台灣甚至全球市場的認證測試能力；我們一方面支援 MIT 產品就近測試，快速在台灣及國際市場銷售，另一方面也為欲進口至台灣組裝的國外廠商提供所需的 CNS 測試，順利讓產品進入台灣市場。」 隨著環保意識抬頭，綠能產業受到全世界的重視，台灣政府計畫於 2025 年前逐步淘汰核電。預計 2023 年底前，全球儲能裝置將達 358 GW/1,028 GWh，為 2020 年底的 20 多倍。1 而台灣儲能市場預期亦將大幅成長，預估 2025 年底前累計容量將超過 1 GW/3 GWh，2030 年底前可望成長至 20 GWh，總儲能容量將超過 6,700 萬美元。 面對台灣及國際間儲能系統如火如荼的成長，UL Solutions 未雨綢繆持續投資建置各種標準的安全測試實驗室，滿足製造商大量的測試需求，讓不斷推陳出新的能源產品成功進入目標市場。 • CNS 16160:2021——電動道路車輛之電氣安全及可充電儲能系統安全特定要求。 • CNS 62619:2020——含鹼性或其他非酸性電解質之二次單電池及電池組－應用於產業之二次鋰單電池及電池組的安全要求。 • CNS 63056:2021——含鹼性或其他非酸性電解質之二次單電池及電池組－應用於電能儲存系統之二次鋰單電池及電池組的安全要求。 →更多的【PCDIY!業界新聞】： →更多的【PCDIY!賣場情報】： →更多的【PCDIY!科技情報】： →更多的【IT資訊新聞】： →更多的【ITMan!資訊經理人】： →更多的【PCDIY!八卦】：

• TEAMGROUP十銓科技領先市場引爆電競熱潮，COMPUTEX 2023展示T-FORCE XTREEM DDR5-8266超頻記憶體，14GB/s俱樂部T-FORCE Z5搭配DARK AirFlow Cooler展現PCIe Gen5 SSD極速固態硬碟超強戰鬥力！

  數位儲存記憶體大廠TEAMGROUP十銓科技在今年COMPUTEX 2023領先市場引爆電競熱潮！十銓科技這次展覽的主軸為「銓力散熱 極光炫目」，以「散熱」和「極光」為兩大主題展出新一代記憶體模組（DRAM）、固態硬碟（SSD）與一體式水冷散熱器（AIO Water Cooler），拿出出自家的神兵利器，讓大家看看十銓科技的優質產品！ 值得注意的，十銓科技這次不但展示出了14GB/s俱樂部PCIe Gen5 SSD，還拿出了自家研發成果，展示了三款被動式與主動式空冷散熱T-FORCE DARK AirFlow系列PCIe Gen5 SSD散熱器，以及一款水冷式散熱T-FORCE SIREN系列PCIe Gen5 SSD散熱器，要讓玩家充分享受PCIe Gen5 SSD的超速快感。 十銓科技，英文品牌名字為TEAMGROUP，由董事長夏澹寧於1997年4月9日創立，目前總部設立在新北市中和區。2019年1月14日於台灣證券交易所掛牌上市（4967），公司資本總額為15億，實收資本額為7.15億，目前上市股票市值44.43億，近五年的年營業額達到67～76億，公司目前員工人數為400人，是台灣數位儲存記憶體大廠。 十銓科技目前有三個品牌，除了自家的TEAMGROUP品牌之外，還有針對電競市場的T-FORCE品牌，以及針對創作者市場的T-CREATE品牌，的產品主力在DRAM、SSD，涵蓋了消費級產品與工業級產品，消費級產品涵蓋了內接式固態硬碟、外接式硬碟、記憶體模組、記憶卡、USB隨身碟、行動周邊，以及一體式水冷散熱器，工業級產品則持續拿到了大量訂單。 這次，我們則邀請到了總經理陳慶文（Gerry）與產品開發處處長張錦峯（Kevin），來跟玩家們介紹十銓科技在這次COMPUTEX的主力產品、獨家技術與展示主軸。 十銓科技總經理陳慶文（Gerry）要跟大家介紹，TEAMGROUP今年COMPUTEX 2023展覽主樓為「銓力散熱 極光炫目」，這是十銓科技在台北國際電腦展因為COVID-19新冠疫情睽違3年之後，火力全開特別規劃的主題式展覽，要以「散熱」及「極光」二大主題的沉浸式互動體驗，讓大家感受到十銓科技的研發成果，體驗看到光彩奪目的視覺饗宴。 十銓科技產品開發處處長張錦峯（Kevin）補充說明，TEAMGROUP這次一舉推出六款橫跨記憶體、散熱方案及儲存裝置等全新產品，其中最厲害的，包括推出旗艦超頻記憶體模組T-FORCE XTREEM ARGB DDR5 DESKTOP MEMORY，速度飆上14GB/s戰鬥力的T-FORCE CARDEA Z5系列的PCIe Gen 5 SSD，這次還特別展示了三款T-FORCE DARK AirFlow系列PCIe Gen5 SSD空冷散熱器，T-FORCE SIREN系列PCIe Gen5 SSD一體式水冷散熱器，以及與Asetek合作的全新T-FORCE SIREN GA360、DP360一體式水冷散熱器，就是要讓玩家充分享受十銓科技記憶體、固態硬碟與水冷散熱的火力加持與超速快感。 接下來，就帶著大家來看看十銓科技這次COMPUTEX 2023展示的神兵利器吧！ 2023年，十銓科技推出了旗艦記憶體模組，就是T-FORCE XTREEM ARGB DDR5系列，這是一款針對桌上型電腦開發的頂級記憶體模組，是鎖定玩家級市場超頻而設計，規格為DDR5 U-DIMM，初始版本就是DDR5-6400起跳，首發提供DDR5-6400～8266速度版本，將會有16～96GB容量與2件式套裝，採用玩家喜歡的SK Hynix M-Die顆粒與Micron非2進位顆粒。 這款記憶體模組用上了那維克黑（Narvik Black）的黑色塗裝，那維克是北歐挪威的最北不凍港，是在北極圈冬季是極夜，沒有日出也沒有日落，天空也不是全黑。T-FORCE XTREEM ARGB DDR5系列用上了這高質感的那維克黑黑色塗裝，顯示了高雅的氣質。 由於十銓科技獨家擁有2.5吋硬碟的RGB螢幕專利，因此市面上最高階酷炫的2.5吋固態硬碟，就是十銓科技T-FORCE DELTA MAX RGB SSD系列，這一款固態硬碟為SATA 6Gb/s介面，提供有500GB、512GB與1TB版本，具備了RGB發光的燈效，是目前最狂的玩家級2.5吋固態硬碟！ 十銓科技在2023年推出新版的一體式水冷散熱器！這次選擇跟Asetek合作，推出了T-FORCE SIREN GA360、DP360一體式水冷散熱器。 T-FORCE SIREN GA360的水冷頭具備RGB燈效，T-FORCE SIREN DP360則具備了液晶螢幕顯示的功能，兩者都可以支援Intel LGA1700與AMD AM5腳位處理器，並支援超頻的散熱能力。 這次，十銓科技特別針對散熱技術做了加強，主要是應用於DRAM、SSD。 T-FORCE XTREEM ARGB DDR5系列記憶體模組，用上了鋁合金的盔甲，能穩定超頻產生高溫的散熱。這款記憶體模組，並有推出了專用的散熱器T-FORCE XTREEM AIRFLOW，能穩定抑制記憶體高速產生的高溫。T-FORCE CARDEA A440 PRO SSD系列則用上了全新設計的鋁合金散熱鰭片，以特殊的凹槽設計來增加空氣接觸面積，藉以提升散熱效果。T-FORCE DARK AirFlow I / II / III空冷散熱器，則是針對PCIe Gen 5 SSD所設計的散熱解決方案，以熱導管、大型散熱鰭片，以及用上了被動式與主動式散熱技術，加上了強制風扇氣冷來穩定住PCIe Gen5 SSD產生的高熱，確保長時間工作下的性能保持一致，不會因此高溫而出現掉速的狀況發生。 這次還特別推出了採用120MM水冷排解熱的T-FORCE SIREN GS120S AIO ARGB SSD Liquid Cooler，是款特別針對PCIe Gen 5 SSD所設計的一體式水冷散熱器，水冷頭還會發光，能有效解掉固態硬碟產生的廢熱。同時還推出了360MM水冷排解熱的T-FORCE SIREN DUO 360 AIO ARGB SSD Liquid Cooler，可以同時應用於CPU與SSD的水冷散熱，實在是太強大了！ 這次，十銓科技在PCIe Gen 5 SSD也沒有缺席！ 12GB/s俱樂部T-FORCE CARDEA Z540系列，採用的是Phison PS5026-E26控制器，提供1TB、2TB與4TB版本，具備連續讀取速度：最高12,000MB/s，連續寫入速度：最高10,000MB/s的性能。14GB/s俱樂部T-FORCE CARDEA Z54A系列，採用的是InnoGrit IG5666控制器，提供1TB、2TB與4TB版本，具備連續讀取速度：最高14,000MB/s，連續寫入速度：最高11,000MB/s的性能。 兩者都是採用了六角蜂巢晶格結構的薄型石墨烯散熱片，能有效的導熱，唯獨需要搭配安裝散熱器來使用。 針對越來越夯的創作者領域，十銓科技積極展開了布局，這次推出了全系列的T-CREATE產品，正式全面進軍創作者市場，要充分滿足創作者的需求。 T-CREATE品牌，是十銓科技的力作，包括了CLASSIC系列與EXPERT系列，推出有記憶體模組、固態硬碟、外接固態硬碟、記憶卡與外接硬碟座。記憶體模組、固態硬碟皆有黑色系與白色系版本，滿足目前的黑色系與白色系主機安裝風潮。SD記憶卡則推出了SDXC UHS-II U3 V60、SDXC UHS-II U3 V90高速版本，SDXC UHS-II U3 V60版本讀取速度：達280MB/s，寫入速度：達180MB/s，SDXC UHS-II U3 V90版本存取速度更快，讀取速度：達300MB/s，寫入速度：達260MB/s，microSDXC記憶卡則推出了microSDXC UHS-I U3 A2 V30高速版本，讀取速度：達160MB/s，寫入速度：達110MB/s，另外還推出了CFexpress 2.0 Type B記憶卡，讀取速度：達1,800MB/s，寫入速度：達1,500MB/s。 外接固態硬碟，除了有USB 3.2 Gen2x2版本，讀取速度：達2,000MB/s，寫入速度：達2,000MB/s，還有更強的USB 4.0版本，存取速度達4,000MB/s。另外還推出了外接硬碟座，採用了USB 3.2 Gen2介面，提供USB Type-A與Type-C版本，存取速度達10GB/s。 從十銓科技這次COMPUTEX 2023的展示，我們可以發現，十銓科技精準掌握了趨勢與市場，除了提供更強悍的超頻記憶體模組與更快的PCIe Gen 5 SSD滿足市場對於性能的要求，也針對了Intel、AMD狂熱的處理器推出的一體式水冷散熱器解決方案，還增加了為創作者而生的T-CREATE品牌，充分的展現了專業的一面。 這次，我們在總經理陳慶文（Gerry）充分的介紹十銓科技的品牌、願景、目標，看到了一家持續茁壯的數位儲存記憶體大廠，擁有強大的品牌力，加上產品開發處處長張錦峯（Kevin）充分的解說，看到了十銓科技完整的產品線，以及戰鬥力破表的產品，具備勇猛的產品力，以及行銷處全球媒體部經理林佩蓉（Ethnie）的協助之下，看到了十銓科技的行銷力，讓我們看到了十銓科技的用心。 這次COMPUTEX 2023，十銓科技展現出要在數位儲存記憶體領域的雄心壯志，也讓我們看到了十銓科技積極布局持續成長的動能。我們可以確定的，十銓科技將會不斷推出更好的產品、技術，領先市場引爆電競熱潮，也將在數位儲存記憶體市場更加壯大。 廠商名稱：十銓科技 官方網站： →更多的【COMPUTEX】： →更多的【COMPUTEX 2023】： →更多的【COMPUTEX 2022】： →更多的【COMPUTEX 2021】： →更多的【COMPUTEX 2020】： →更多的【COMPUTEX 2019】： →更多的【COMPUTEX 2018】： →更多的【COMPUTEX 2017】： →更多的【COMPUTEX 2016】： →更多的【COMPUTEX 2015】： →更多的【COMPUTEX 2014】：

• Transcend 創見資訊 重磅登場，COMPUTEX 2023展出「高效能PCIe固態硬碟 和 嵌入式解決方案」，聚焦「醫療照護、智慧監控、5G通訊、工業自動化、交通運輸、數位娛樂」等六大領域產業解決方案，展示「跨足 商用 與 工業應用 儲存產品」

  數位儲存記憶體大廠Transcend創見資訊在今年COMPUTEX 2023大秀肌肉！創見資訊這次展出新一代DRAM、SSD，消費級產品與工業級產品精銳盡出，讓大家看看產品的「力」與「美」，以及品牌的「堅毅與優雅」！也針對了不同領域，提出了賭場數位娛樂（Casino）、工業自動化（Automation）、智慧監控（Smart Surveillance）、交通運輸（Transportation）、醫療照護（Healthcare）、電信網路5G通訊（Networking & Telecom）六大領域產業解決方案！ 創見資訊，英文品牌名字為Transcend，由董事長束崇萬於1989年8月30日創立，目前總部設立在台北市內湖區。2001年5月3日於台灣證券交易所掛牌上市（2451），公司資本額為42.9億，目前上市股票市值337億，近五年的年營業額達到114～209億，公司目前員工人數為1,300人，是台灣數位儲存記憶體大廠。 創見資訊的產品主力在DRAM、SSD，涵蓋了消費級產品與工業級產品，消費級產品涵蓋了內接式固態硬碟、外接式硬碟、記憶體模組、蘋果解決方案、記憶卡、USB隨身碟、讀卡機與周邊共七個領域，工業級產品更是獲得了大量營收，還提供了全系列的DIY升級解決方案。 這次，我們則邀請到了行銷處處長束道安（Andrew）與業務2處處長林芳瑩（Fenny），來跟玩家們介紹創見資訊在這次COMPUTEX的亮眼產品、嶄新科技與產業應用。 這次COMPUTEX 2023，創見資訊展示了賭場數位娛樂（Casino）、工業自動化（Automation）、智慧監控（Smart Surveillance）、交通運輸（Transportation）、醫療照護（Healthcare）、電信網路5G通訊（Networking & Telecom）六大領域產業解決方案！ 賭場數位娛樂產業，由於行業的特性，用於遊戲伺服器、樂透機器與玩家追蹤，會需要持續寫入、安全加密、斷電保護與高可靠度技術的加持，依據這樣的需要推出了高耐用度固態硬碟、記憶卡與高可靠度記憶體模組。 工業自動化產業，由於行業的特性，用於機器人控制、人機介面與無風扇散熱電腦，會需要環溫技術、邊緣補強製程、30u鍍金金手指與自動溫度控制，依據這樣的需要推出了高耐用度固態硬碟、記憶卡與高可靠度記憶體模組。 智慧監控產業，由於行業的特性，用於存取控制監控、無人監控與監控安全，會需要環溫技術、SLC加速、電源保護與邊緣補強製程，依據這樣的需要推出了高耐用度固態硬碟、記憶卡與高可靠度記憶體模組。 交通運輸產業，由於行業的特性，用於震動系統、導航系統與智慧充電系統，會需要斷電保護、自動溫控系統、環溫技術與30u鍍金金手指，依據這樣的需要推出了高耐用度固態硬碟與高可靠度記憶體模組。 醫療照護產業，由於行業的特性，用於醫藥平板與AIO一體式、醫藥影像、病人監控，會需要資料安全、資料加密、電源保護、30u鍍金金手指與邊緣補強製程，依據這樣的需要推出了高耐用度固態硬碟、記憶卡與高可靠度記憶體模組。 電信網路5G通訊產業，由於行業的特性，用於工業交換器、5G基地台、網路應用伺服器，會需要環溫技術、ECC除錯、三防膠製程、邊緣補強製程，依據這樣的需要推出了高耐用度固態硬碟、記憶卡與高可靠度記憶體模組。 這次COMPUTEX 2023，創見資訊展示了記憶體模組（DRAM Modules）、固態硬碟解決方案（SSD Solutions）、消費級產品（Consumer Products）、高速固態硬碟（High-Speed SSDs）、行車記錄器（Dashcams）與穿戴式攝影機（Body cameras）共六大領域主力產品！ 創見資訊在記憶體模組領域有完整的布局，這次的COMPUTEX 2023針對的是現今主流級記憶體模組產品做展示。 創見資訊在固態硬碟領域有完整的布局，這次的COMPUTEX 2023針對的是現今主流級固態硬碟產品做展示。 創見資訊在消費級產品布局，主要可以分為七個領域，包括了內接式固態硬碟、外接式硬碟、記憶體模組、蘋果解決方案、記憶卡、USB隨身碟、讀卡機與周邊。 創見資訊在高速固態硬碟全面布局，包括了PCIe M.2 SSD，從PCIe Gen3x4 SSD到PCIe Gen4x4 SSD都有，未來也會推出PCIe Gen5x4 SSD。從標準尺寸版本M.2 2280，到短卡版本M.2 2230、2242都有，到有加裝散熱片版本也有。外接固態硬碟也有供貨，包括了目前最高速的USB 3.2 Gen2x2，速度可達20Gbps，一般的USB 3.1 Gen2，速度可達10Gbps，提供了外接行動硬碟版本，也有供貨隨身碟版本，包括加密保護版本，以及輕薄版本與時尚版本。 創見資訊是台灣記憶體業者中，投入行車記錄器領域的霸主。供貨有汽車、機車用版本行車記錄器，單鏡頭與雙鏡頭版本都有，並提供了GPS/GLONASS定位支援，就連高解析度行車記錄器也有供貨。 針對穿戴式攝影機，創見資訊也有完整布局。提供了防水、防塵的軍規保護，1080p與1440P的高解析度錄影能力，長時間5～12小時不間斷持續錄影，GPS定位錄影，能提供軍警最高級的攝錄影用於蒐證使用。 這次COMPUTEX 2023，創見資訊展示了耐用性（Durability）、軟體（Software）、穩定性（Stability）與安全性（Security）共四大領域技術應用！ 創見資訊是少數提供有耐用性（Durability）固態硬碟的業者，這樣的產品主要用於軍、工業領域。在耐用性技術上面，主要是用上了SLC Mode技術，把MLC、TLC、QLC SSD模擬成SLC SSD使用，是透過用上了更大容量的快閃記憶體，只使用SLC Cache加速段的區域，就能實現高存取速度與高耐用性，可以讓記憶卡、隨身碟、固態硬碟都能擁有最高的寫入速度，以及得到最高的寫入量，達成提高耐用性的效果。 創見資訊自己有研發Transcend Scope Pro軟體，提供自家記憶卡、固態硬碟、記憶體模組產品使用。具備了完整的固態硬碟監控、保護與測速功能。 創見資訊是少數提供有穩定性（Stability）固態硬碟的業者，這樣的產品主要用於軍、工業領域。創見資訊在穩定性技術上面，主要是用上了PLP（Power Loss Protection）技術，這是使用電容來做斷電保護，用的是鉭電容（Hi-C Cap）或超級電容（Super Cap）供電，能在發生斷電的同時，讓尚未寫入的資料有充足的時間能回寫，確保固態硬碟裡面資料的完整性，達到最高的穩定性。 創見資訊是少數提供有安全性（Security）固態硬碟的業者，這樣的產品主要用於特殊領域。創見資訊在安全性技術上面，主要是用上了TCG Opal技術，這是運用加密金鑰來做全時資料加密，能把固態硬碟裡所有資料用上AES方式加密，並能依照不同的權限來存取不同的資料，或者使用密碼保護來存取資料。 從創見資訊這次COMPUTEX 2023的展示，我們可以發現，創見資訊有別於一般的記憶體業者，是一家專業度相當高的數位儲存大廠，用上了我們台灣人的軟實力與硬底子，展現出產品的「力」與「美」！ 創見資訊產品領域，拓及了記憶體模組（DRAM Modules）、固態硬碟解決方案（SSD Solutions）、消費級產品（Consumer Products）、高速固態硬碟（High-Speed SSDs）、行車記錄器（Dashcams）與穿戴式攝影機（Body cameras），加上擁有耐用性（Durability）、軟體（Software）、穩定性（Stability）與安全性（Security）技術，實現滿足了不同應用需求，能在賭場數位娛樂（Casino）、工業自動化（Automation）、智慧監控（Smart Surveillance）、交通運輸（Transportation）、醫療照護（Healthcare）、電信網路5G通訊（Networking & Telecom）不同領域產業提供對應的產品。 這次，我們在行銷處處長束道安（Andrew），與業務2處處長林芳瑩（Fenny）充分的解說，以及技術服務處產品經理部產品經理陳季廷（Eric）精采介紹之下，讓我們看到了創見資訊的用心，用上了最新的技術，展示出了這麼棒的產品，也讓我們看到了創見資訊品牌的「堅毅與優雅」。 這次COMPUTEX 2023，創見資訊下足了功夫，大秀肌肉讓我們看到了產品力、品牌力與創造力。整體來說，台灣之光「創見，值得您的信賴！」 廠商名稱：Transcend - 創見資訊股份有限公司 廠商網址： 創見官網 創見Facebook粉絲專頁 創見Instagram官方帳號 →更多的【COMPUTEX】： →更多的【COMPUTEX 2023】： →更多的【COMPUTEX 2022】： →更多的【COMPUTEX 2021】： →更多的【COMPUTEX 2020】： →更多的【COMPUTEX 2019】： →更多的【COMPUTEX 2018】： →更多的【COMPUTEX 2017】： →更多的【COMPUTEX 2016】： →更多的【COMPUTEX 2015】： →更多的【COMPUTEX 2014】：

• «
• 75
• 76
• 77
• 78
• 79
• 80
• 81
• »