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曜越於CES 2019發表全新Water 3.0 ARGB連動版120/240/360一體式水冷散熱器,展現簡易又極致的散熱王道
曜越全新Water 3.0 ARGB連動版系列一體式水冷散熱器於今日至1月11日(五)在威尼斯人酒店Veronese 2402展出。此系列包含了三種不同版本:一顆12公分風扇的120 ARGB連動版、兩顆12公分風扇的240 ARGB連動版和三顆12公分風扇的360 ARGB連動版;集結了散熱器、水冷散熱器和水箱幫浦為一體,提供絕佳散熱效能。內建Pure ARGB風扇不僅採用高風量扇葉設計跟超長壽命液壓軸承,1680萬色的RGB LED也能夠透過內建5V addressable RGB插座主機板使用華碩、技嘉、微星及華擎軟體調整燈光模式。玩家可使用內附的ARGB有線控制器調整RGB燈效或是通過華碩AURA SYNC、技嘉RGB Fusion、微星Mystic Light Sync及華擎Polychrome軟體進行調整。曜越Water 3.0 ARGB連動版系列一體式水冷散熱器不僅為玩家帶來優化的散熱效果,更能提供CPU絕佳的保護。曜越Water 3.0 ARGB連動版系列一體式水冷散熱器即將在TT Premium網站上販售。價錢請參考曜越官網或詢問公關部及當地業務。 承襲曜越企業使命“致力於創造完美的使用者經驗”,秉持著對DIY創作及Modding 改裝的熱忱、對產品品質的堅持以及追求全方位卓越創新的渴望,曜越創立了頂級產品“TT Premium”,並同時設計專屬的識別標誌,以「高級質感、獨特設計、多樣組合及無限創意」為四大核心價值來實現其理念,TT Premium頂級產品讓使用者可提升系統效能並保持在最佳狀態! Tt LCS Certified水冷認證是曜越特地為專業級玩家打造高標準水冷等級的認證標誌設計,凡是經過曜越專業測試可相容的水冷散熱系統,皆會給予此認證標誌,我們的標準將會符合玩家對水冷系統的期待,並確保曜越機殼具備優良散熱效能以及高度水冷擴充性能! 主板燈光控制軟體 支援華碩AURA SYNC、技嘉RGB Fusion、微星Mystic Light Sync及華擎Polychrome軟體(主機板需內建5V addressable RGB插座),您可透過上述主機板應用軟體程式控制切換風扇內建LED燈光模式。更多訊息請查詢華碩、技嘉、微星及華擎官方網站。 Water 3.0 ARGB連動版系列一體式水冷散熱器內附的ARGB有線控制器在主機板有內建5V addressable RGB插座的情況下,可切換LED的模式、色調和速度。玩家可從流動、雷達、呼吸、閃爍、波浪、橫亮、RGB循環和關閉共八種模式中去搭配不同顏色和速度,打造自己的專屬散熱系統。 Water 3.0 ARGB系列特別採用大面積的設計,大幅提升了散熱效果。 Water3.0 ARGB系列皆採用高效能銅底板,加速熱傳導。曜越也已為玩家預先添加好了水冷液,以確保水冷散熱器最佳效能。而水管部分則使用耐用編織線材包覆,使其不易受外力損害及刮傷,並能延長水管使用壽命。 Water3.0 ARGB系列的馬達保持穩定且持續的水循環,加強散熱效能。而低蒸發率的水管則能夠有效減少水冷液的損耗,提供玩家無須重複填裝的便利性。 Water 3.0 ARGB連動版一體式水冷散熱器不僅擁有簡易安裝設計,讓玩家可快速上手,且不佔空間,讓您輕鬆打造專屬水冷散熱系統。
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【CES 2019】QNAP打造Edge運算、AI運算、蘋果專用、影音等多用途網路儲存設備,讓NAS功能更多元
QNAP (威聯通)是台灣數一數二的NAS網路儲存設備領導廠商,其推出的各式NAS產品與各式延伸應用產品,皆有不錯的市場口碑。這次QNAP在CES 2019展出自家最新的NAS相關產品。並結合Edge Computing、AI運算等應用,並有搭配Apple產品使用的產品,以展示其軟硬整合的研發實力! 這次QNAP便以Edge運算、AI運算、蘋果專用等主題,以及專屬硬體展示區,吸引想提升私人雲功能的一般用戶與企業用戶,來選購這些全新產品。以下就帶各位讀者,來認識QNAP全新產品系列以及應用吧! 廠商名稱:QNAP 威聯通科技股份有限公司 廠商網址: 攤位地點:Sands, Halls A-D - No. 41958
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【CES 2019】SilverStone推出創新設計機殼,聯袂各式電源供應器、介面卡與周邊,讓電腦組裝更方便
SilverStone (銀欣)以生產各式創新的機殼、小型機殼,受到電腦組裝玩家們的青睞。這次SilverStone在CES 2019展覽中,展示了自家最新的旋轉90、180度的機殼,讓主機板轉個方向,不僅可讓顯示卡免受板彎的困擾,更不需要透過Riser Card的方式來多此一舉。更有許多小型化機殼,小小空間提供大大空間。 此外,SilverStone也展示自家小型電源供應器產品,以及各式介面卡、周邊、散熱器等產品,以幫助玩家們輕鬆組裝出高效能的電腦!以下就帶各位讀者來看看SilverStone推出的各式全新產品! 廠商名稱:SilverStone 銀欣科技股份有限公司 廠商網址: 展示地點:Westgate Hospitality Suites - 5117, LVCC
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【CES 2019】D-Link打造全新數位安全網路新潮流,網狀網路、智慧家庭、語音命令、5G上網等產品已Ready
D-Link (友訊科技)是台灣網通公司的領導廠商,各式網通產品與監控產品皆有不錯的市場口碑。D-Link在CES 2019展出自家最新的產品。並以mydlink App應用、Wi-Fi Mesh與McAfee防毒、Exo系列Mesh路由器、智慧家庭,以及5G網路等5大主題,幫助用戶建構出智慧又安全的居家與企業網路上網環境。 以下就帶各位讀者,來一睹D-Link全新產品系列以及應用吧! 因應3GPP的5G NR規範定案,不少大廠都紛紛布局5G的相關產品,以建構5G網路的生態鏈。D-Link也不落人後,今年首度展出其5G的相關網通產品,以證明自家的研發實力與技術領導地位。 廠商名稱:D-Link 友訊科技股份有限公司 廠商網址: 攤位地點:The Venetian Hotel Suite, Titian 2302
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【CES 2019】FSP全新電源供應器與機殼產品,小型化與水冷設計讓電腦散熱方案一氣呵成
FSP (全漢)以Power Never Ends為口號,以推出各式高品質的電源供應器產品為主力,從設計、研發到生產製造,都不假手於他人。市面上也有不少他牌的產品是委請FSP來代工,,因此全漢電源在市場一直擁有絕佳的口碑。 這次FSP在CES 2019展覽中,也展示了自家最新的水冷電源供應器,以及機殼產品,勢必讓玩家們驚豔!以下就帶各位讀者來看看FSP推出的全新產品吧! 廠商名稱:FSP 全漢企業股份有限公司 廠商網址: 展示地點:Caesars Palace Hotel Suite
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【CES 2019】j5create全新USB/Type C等周邊應用產品萬箭齊發,無線路由簡報系統可多螢幕輸出,會議、監控兩相宜
凱捷(j5create)以推出各式外接周邊應用產品而聞名,包含各類型USB 3/HDMI/Peripheral(周邊裝置)、Converter(轉換器)、Hub (集線器)、Dock (擴展基座),都以時尚外型、小巧且輕便可攜,加上外型設計到能夠與主體融為一體,讓使用者在搭配電腦使用時,也不會有特別佔空間,或是很突兀的穿搭設計,以提升使用者的使用意願。 這次CES 2019,j5create展示了不少新品,包含Type C類的周邊產品、視訊轉換器、會議系統、快速充電器等等。以下就帶各位讀者來看看他們推出的全新產品吧! 當今電競產業當紅,不少YouTuber也經常直播遊戲的內容,來吸引其粉絲前來觀賞。PC類的遊戲沒問題,但遊戲機方面就可能需要轉換裝置,才能將畫面擷取下來並串流至YouTube或Twitch等影音平台。j5create有推出各種USB/Type-C的視訊擷取盒,可幫助直播主快速擷取畫面,以即時串流至直播平台。 廠商名稱:j5create 凱捷國際科技股份有限公司 廠商網址: 攤位地點:LVCC, South Hall 3 Booth No. 31558
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【CES 2019】AMD攤位直擊,展示最新Radeon VII、Ryzen 3000筆電、Chromebook、EPYC Rome等全新產品
AMD在1/9由執行長Dr. Lisa Su進行Keynote之後,其在The Venetian/Sands Expo的攤位展示區,也同步將所有的產品陳列出來。現場有展示最新Radeon VII公版顯示卡本尊、搭配Radeon VII電腦系統的現場展示,另有Radeon 2000系列、第二代Radeon 3000系列的輕薄筆電,以及全新的Chromebook。現場更有擺設配備EPYC Rome的伺服器,進行效能對比。另外還有擺設一些VR的應用,連XBOX ONE也成展示區的嘉賓。所有的東西都是AMD Inside呀! 整個AMD的展示房間,可說是完整7奈米的軍備展示啊!相較於另外一家還在展示10奈米,AMD的產品果真比較先進(Advance)啊! 以下就來個現場直擊!讓無法親臨現場的讀者們,來看看這次AMD端出哪些令對手怕怕的產品! 這次AMD展示出各種最新產品,讓最新想要升級或添購電腦配備的玩家們,能夠有更先進的選擇。AMD率先展示的這些7nm實際產品,證明其高超的研發實力。就讓我們期待這些產品的正式上市吧! 廠商名稱:AMD (超微) 廠商網址: 攤位地點:The Venetian, Titian 2303-2305
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撼訊科技CES強推Thunderbolt 3 eGFX外接盒產品
專業顯示卡製造商撼訊科技(TWSE:6150)擴展蘋果電腦週邊Thunderbolt 3多媒體裝置商機,將於2019 CES發表全系列Thunderbolt 3 eGFX顯示卡外接盒以及多媒體連接埠產品,除了持續提供ODM大廠客製化服務外,同時也將在歐美等市場推出PowerColor自有品牌Thunderbolt 3 Mini Pro eGFX顯示卡外接盒產品。 撼訊此次推出的PowerColor Mini Pro Thunderbolt 3 eGFX產品支援mini ITX顯示卡規格,透過傳輸速度達40Gb/s的Thunderbolt 3介面,可提供Mac等輕薄型筆記型電腦或個人電腦額外的繪圖運算效能,讓Metal, OpenGL, OpenCL軟體以及Final Cut Pro, Adobe Premiere及Adobe CS等應用程式運作更流暢,以執行專業應用程式、3D遊戲、VR內容創作等各種用途。 內建Thunderbolt 3介面逐漸成為中高階個人電腦標準配備,撼訊的Thunderbolt 3 eGFX外接盒及多媒體連接埠產品目前透過ODM模式供貨給多家國際大廠客戶,此次將於CES 2019展期在拉斯維加斯威尼斯人酒店展出支援MXM顯示卡的迷你型eGFX外接盒及內建無線快充及快閃記憶體等多項擴充規格的多媒體連接埠新一代產品。 以生產專業顯示卡產品聞名的撼訊科技,此次將在CES 2019期間展示三大系列產品,除了Thunderbolt 3 eGFX及多媒體連接埠產品外,同時展示全系列主攻電競遊戲及影像運算處理的PowerColor品牌Red Devil及Red Dragon系列專業顯示卡產品。 另一方面,撼訊旗下的TUL Embedded部門也會展出採用嵌入式GPU及工業級元件生產的全線工業電腦專用顯示卡產品,提供客戶客製化設計服務,應用領域已涵括航海運輸、數位多媒體看板、高解析度醫療影像、博奕遊戲主機等。
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【CES 2019】AMD CES主題演講內容深入介紹 PART 3 of 3:2代EPYC ROME再創運算效能新顛峰,史上第一顆7nm DataCenter CPU重裝上陣!
CES 2019的AMD Keynote,美商超微總裁暨執行長蘇姿丰,正式宣佈推出了史上第一顆7nm DataCenter CPU! 說到超微的伺服器處理器,早在2017年03月份,AMD推出了Zen微處理器架構。並以研發代號為Naples,開發伺服器處理器。到了2017年05月份,正式推出了EPYC處理器。隔月,2017年06月份,正式推出了EPYC 7000系列處理器,總共發表了12顆伺服器處理器,最高提供了32核心64執行EPYC 7501/7551/7551P/7601,並支援雙顆處理器架構。 2018年11月份,AMD正式推出了Zen 2微處理器架構。並以研發代號為ROME,開發伺服器處理器。值得注意的,這次採用了台灣製造,以台積電7nm製程來做開發,最高則提供了64核心128執行EPYC處理器,一樣支援雙顆處理器架構。 更重要的,AMD第2代EPYC ROME處理器,處理器插槽一樣使用Socket SP3,相容於前一代的主機板,並引進了最新的PCIe 4.0匯流排,等於是可以無痛升級。 AMD EPYC處理器,是為了解決世界上最複雜的難題與挑戰而生!包括大型模擬運算、天候運算、虛擬實境運算、能源運算、生物運算與基因運算,這都是目前最高難度的電腦運算,需要強大的處理器運算能力。 AMD EPYC,就是在這樣的時空背景下而生。除了要具備強大的多核心運算能力,還要在價格上具備競爭力,同時要擁有多核心運算能力,擁有多通道記憶體存取能力,並內建足夠的I/O擴充能力,擁有多路PCIe匯流排,單顆處理器就要更強,還要能擴充雙路處理器與多路處理器平行擴充。 直到目前為止,AMD EPYC處理器,已經獲得工作站、伺服器、資料中心與超級電腦業者採用! 這代表著,AMD EPYC已經獲得業界肯定,足以應付各種高度複雜運算的要求。 AMD EPYC處理器,獲得世界級大型雲端服務業者採用。知名業者已經都引進採用,這包括了Microsoft Azure、百度雲、騰訊雲、Amazon AWS、Dropbox、packet、ORACLE CLOUD、HIVELOCITY與HETZNER,一般常見的虛擬主機,以及VPS,都可以看到AMD EPYC Inside。 2017年06月份,AMD EPYC處理器開始正式出貨,接著陸續受到 世界級大型雲端服務業者採用,表示運算力、相容性、穩定性、可靠度獲認同。截至目前為止,AMD EPYC處理器,已經經過了接近2年的市場考驗,表示受到市場認同,而且產品經得起考驗。 2019年,AMD再次推出了新版的Zen 2微處理器架構。這次,將推出世界上最好的運算解決方案,2019年中正式推出史上第一顆7nm DataCenter CPU! 這次,AMD第2代EPYC ROME處理器最大的不同,則是採用了台灣製造,台積電7nm製程,每個處理器插槽,等於提供2倍運算力,提供4倍浮點運算性能,而且相容於原先的EPYC伺服器。等同業者可以無痛升級,直接把AMD第1代EPYC Naples處理器,升級AMD第2代EPYC ROME處理器。這可以說,投資AMD EPYC處理器、伺服器,可以確保每個投資,能繼續升級使用。 AMD第2代EPYC ROME處理器有多強?AMD第1代EPYC Napls處理器,採用GlobalFoundries的14nm製程,最高是32核心64執行緒,AMD第2代EPYC ROME處理器,改採用TSMC的7nm製程,最高則是64核心128執行緒,等於每個處理器插槽,幾乎提供了2倍運算力。 由於伺服器市場,長久以來一直是以擠牙膏方式,緩慢來提升運算效能。這次,AMD則以逼近2倍的效能,來提升資料中心伺服器的運算效能。等於是AMD第2代EPYC ROME處理器,帶來了革命性的運算效能提昇。 根據AMD效能實測,7奈米製程的AMD第2代EPYC ROME處理器,單顆64核心128執行緒版本,運算效能就能超越兩顆28核心56執行緒Intel Xeon Platinum 8180處理器。 看到這裡,想要知道AMD第2代EPYC ROME處理器哪時候推出嗎?答案是在2019年中正式推出!預計正式發表,應該是在Computex 2019,敬啟AMD的愛用者密切期待!
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【CES 2019】AMD CES主題演講內容深入介紹 PART 2 of 3:Vega第二代之Radeon VII
AMD在1/9由執行長Dr. Lisa Su進行Keynote之後,下午時間也特別跟媒體來個詳細的簡報,把大家比較不了解的地方或有疑問的地方再做詳細說明。 這次AMD的詳細簡報說明會,邀請到AMD的三位主管,來針對上午不同的主題進行說明。以下我們就透過現場直擊方式來進行介紹。本文為Part 2 of 3。 接著邀請到的是AMD遊戲產品行銷總監Sasa Marinkovic來進行演說,他首先表示自己是老一代ATi時代的員工,後來繼續在AMD服務,已有20多年。對於整個GPU產業的發展可說是非常熟稔。這次便由他來為AMD Graphics產品線進行說明。 這次主要針對這次全新發表的Radeon VII產品做說明,從市場演進、產品定位、到使用者屬性與需求、產品架構,以及與競爭對手的效能比較上,是如何的超越競爭對手。 有關於Radeon VII的這個「VII」,Sasa表示其有三種含意:第一就是代表Vega II (第二代)的縮寫,就連那個 Logo也是VII的組合;第二就是代表Radeon產品線的第七代(Radeon最後到第五代,然後Vega為第六代,這次的Vega II就是第七代);第三就是代表7nm!是世界第一顆以7nm製程設計的顯示卡。 以下就透過簡報來進行介紹。
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