科技新知
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【COMPUTEX 2017 – 新聞】InnoVEX官方帳號5月3日正式上線 LINE 聊天機器人首度用於大型展覽場域就在InnoVEX
台北國際電腦展(COMPUTEX TAIPEI)主辦單位之一台北市電腦公會(Taipei Computer Association,TCA)今(3)日表示,今年世貿三館將延續打造為科技新創專館InnoVEX,為提供新創展會創意元素,並能同時媒合來自20國244組新創團隊與近1.5萬名專業參觀者,今(2017)年與全球擁有超過2.17億用戶的通訊軟體LINE合作,在網路應用開發商齊力樂門協助下,採用LINE聊天機器人技術打造InnoVEX官方帳號,參觀者可以在這個官方帳號中與聊天機器人互動,即時取得參展團隊介紹、展場位置、論壇議程、Pitch時程、論壇報名與報到、展場最新公告等資訊;InnoVEX官方帳號當中的My Assistant(展覽秘書)服務,更提供參觀者紀錄喜愛團隊、對話筆記及已報名活動提醒等功能,可說是非常方便。而這也是LINE第一次將聊天機器人應用在大型展覽場域。 為了幫助新創團隊擴大行動行銷的宣傳,LINE也首度在台灣開放「中小型企業夥伴方案(SME Partnership Program)」,讓所有參展團隊的LINE@生活圈帳號都能與InnoVEX官方帳號串接;加入InnoVEX官方帳號的參觀者若對特定參展團隊感興趣,就可以選擇接收那個參展團隊的推播訊息,也可以與該團隊進行一對一洽談,提升參觀者與參展團隊的互動性與即時性。TCA並指出,於5月3日正式開啟的InnoVEX官方帳號,讓新創團隊在展前就能與參觀者進行互動,不僅可提高參觀者現場觀展效率,更能增加團隊展覽宣傳的效益。 官方帳號協力開發商齊力樂門表示,新創展覽是屬於參展團隊與參觀者高度互動性的場合,而LINE的易用性與快速散播的功能,很適合用在InnoVEX展會活動應用系統開發,只要透過LINE 聊天機器人平台,參觀者及參展團隊都能很方便地參與論壇活動、產品發表活動或一對一洽談等議程,而且不需要另外安裝展覽專屬APP,所有過程都在LINE裡直接完成。 TCA表示,行動世代非常習慣以聊天對話的方式取得資訊或完成許多事,因此今年InnoVEX決定與LINE合作,開啟官方帳號並在帳號中加入LINE 聊天機器人技術來提供與展覽相關的多元服務,讓參觀者可以透過熟悉的LINE對話視窗與聊天機器人互動,進行為期三天的論壇議程查詢與線上報名,現場報到也將在LINE上完成,不須另外安裝論壇報到APP,而且LINE也會推播已報名活動提醒,大幅增加參觀者的觀展方便性。 展覽日期:2017年5月30日至6月1日 展覽地點:世貿三館 InnoVEX新創特區官方網站: InnoVEX LINE官方帳號: 請搜尋”@InnoVEX” InnoVEX LINE官方帳號QRcode: 臉書粉絲專頁: TCA指出,為了讓參觀者與參展團隊有不一樣的展會體驗感受,今年InnoVEX LINE 聊天機器人官方帳號共提供五大功能,包括: 1.Matchmaking(媒合服務) 協助媒合參觀者及參展團隊需求,並串聯參展團隊LINE@生活圈帳號,進行訊息推播及一對一洽談。 2.My Assistant(專屬展覽秘書) 展場中拜訪無數參展團隊,許多名片及DM雜亂難以整理,專屬展覽祕書可協助參觀者紀錄喜愛參展團隊、筆記廠商洽談內容,更提醒參觀者參加已報名活動。 3.Center Stage Forum(議程查詢、報名/報到) 查詢活動議程及講師資訊後可直接進行活動報名,並於前一日及活動開始前發出貼心提醒訊息,展覽現場點選報到即可喚起光學技術,藉由螢幕閃爍頻率感應進行報到。 4.參展團隊搜尋及定位 搜尋參展團隊基本資料、產品資訊及展覽現場展位位置,取代傳統厚重紙本資料,以對話方式查詢廠商訊息,清楚標示廠商位置,讓參觀者在展場體驗智慧觀展。 5.展覽即時訊息推播 參觀者可透過InnoVEX官方帳號獲得展覽相關訊息即時推播,取得精彩活動預告、Pitch名單公告、貼心提醒等資訊,隨時掌握展覽最新動態。 展覽日期:2017年5月30日至6月3日 展覽地點:台北南港展覽館1館、世貿一館、世貿三館、台北國際會議中心 COMPUTEX線上預先登錄網址: COMPUTEX TAIPEI官方網址: 臉書粉絲專頁: Youtube影音頻道:
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曜越全新Pacific V-GTX 1080Ti透明水冷頭
以專業散熱科技聞名的曜越與世界知名廠商華碩ASUS一起攜手合作打造Pacific V-GTX 1080Ti透明水冷頭專為ASUS ROG STRIX GTX 1080 Ti 顯卡設計,滿足電競和VR虛擬實境玩家對極致效能的需求。Pacific V-GTX 1080Ti精密純銅底部材質搭配鍍鎳抗腐蝕處理,以及細密鰭片0.5mm微流道結構,優化熱傳導效能,有效達到顯示卡散熱效果,而內附的鋁合金強化背版,可防止顯示卡PCB版彎曲。另外Pacific V-GTX 1080Ti支援通用G1/4管接頭,簡易安裝、快速方便,不論是電競、超頻或其他主機用途,都能帶給玩家最高端的水冷系統完整體驗。全新曜越Pacific V-GTX 1080Ti透明水冷頭即將在「曜越TT Premium台灣」高階水冷電競主機改裝平台上市,敬請期待! TT Premium 台灣 – “Tt LCS Certified”水冷認證是曜越特地為專業級玩家打造高標準水冷等級的認證標誌設計,凡是經過曜越專業測試可相容的水冷散熱系統,皆會給予此認證標誌,我們的標準將會符合玩家對水冷系統的期待,並體現HARDCORE硬派極限風采的終極表現,“Tt LCS Certified”水冷認證確保曜越機箱具備優良散熱效能以及高度水冷擴充性能! 耐腐蝕純銅底部製造 精密純銅底部材質搭配鍍鎳抗腐蝕處理,拋光底部鏡面設計,可有效防氧化抗腐蝕,達到優異散熱效能。 高性能全覆蓋式水冷頭設計,高水流量專為關鍵散熱區域設計,確保熱傳導和散熱功率達到最佳狀態。 細密鰭片0.5mm微流道結構,讓水冷液可大面積接觸高密度的散熱鰭片,優化熱傳導效能,提升顯示卡散熱效果,並支援標準G1/4管接頭,打造高度相容性。 為防止顯示卡的PCB版彎曲變形, Pacific V-GTX 1080Ti透明水冷頭內附厚達4mm鋁合金打造的強化背版,並完全覆蓋顯示卡後側。 Pacific V-GTX 1080Ti透明水冷頭專為 ASUS ROG STRIX GTX 1080 Ti 顯卡設計,理想效能、簡易安裝,可讓玩家在水冷散熱系統規劃的同時,擁有擴充潛能及優異美學。 曜越Pacific V-GTX 1080Ti透明水冷頭 (ASUS專用)相關資訊:
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4K正流行,8K就出爐!AMD在NAB Show揭露Vega GPU,展示其8K輸出實力
正當2013年業界開始拱出4K這個名詞,到了2016年業界正式喊出進入4K遊戲元年,不少電腦主機、電競PC、家用遊戲機,都號稱已經配備4K影音輸出,甚至可以支援到4K遊戲之潮流之下,看似4K已將成為標準之後,目前已有廠商開始為8K鋪路! 當今超越4K等級的電腦,有Apple於2014年末首推的iMac Retina 5K的AIO,提供5120x2880的解析度,成為主要的賣點之一。在PC世界中,Dell也曾於2014年底推出UltraSharp UP2715K,同樣也是5120x2880的解析度。而要輸出5K解析度,則必須連接兩條DisplayPort傳輸線,才能提供5K的解析度。而5K解析度也代表著價錢高不可攀! 就連電競筆電,也提出5K的輸出能力,以MSI於2015年推出的,就配備兩張GTX 980M以SLI的方式輸出,搭配5K顯示器,可以輸出到5K的畫質,當然當時的影片或遊戲,絕大多數都尚未支援到5K等級。不過,透過5K的超細膩解析度來看影片、玩遊戲,爽度就是比較高! 不過,5K算什麼?要就8K如何?在4/24~4/27於美國拉斯維加斯舉辦的NAB SHOW中,AMD首度揭露其下世代Vega GPU,也就是預計2017年下半年即將推出的Radeon RX Vega顯示卡,除了將有更強韌的繪圖效能之外,更重要的是,可以支援到8K等級。 正當Dell於2017年1月CES展,正式展出32吋的8K顯示器,型號為UP3218K,提供7680x4320解析度。而其搭配的顯示卡方面,目前AMD的Radeon Pro WX 7100工作站繪圖顯示卡,可以支援8K的解析度。這款顯示器的定位,顯然是針對高階繪圖工作站為主要市場,並非針對一般消費者而設計。 然而在4K遊戲正方興未艾中,AMD選擇在NAB Show中,展示其下世代Vega GPU的8K高解析度輸出實力,現場以Adobe Premiere Pro CC 2017影像處理軟體,來處理8K的影像。並以Radeon ProRender這套高階繪圖著色軟體,來展示其4K的後製能力。 正當AMD才在4月發表Polaris 20的Radeon RX 500家族,緊接著下來,AMD將於2017年下半年,發表其下世代Vega GPU,該GPU最大的特色在於,其採用HBM2記憶體架構,效能將是Radeon RX 580的兩倍以上。 ▼AMD最新Radeon R9、RX系列GPU規格一覽 不管如何,相信8K解析度在未來幾年內,將會像現在開始流行的4K一樣,逐漸普及與流行,提供更加細膩的畫質,屆時,清明上河圖用8K來呈現,會讓畫面更加生動!
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Intel Optane Memory & Optane SSD重裝上陣,3D XPoint實現開機加速與提升電腦反應速度!
時間回到2012年,Intel與Micron合作開發下一代的儲存媒體,當時選擇開發的,是有別於現在夯到不行的NAND Flash,完全不同於SLC、MLC與TLC Flash快閃記憶,選用的是PCM(phase-change memory)技術,並於兩家業者合資的IM Flash Technologies LLC進行研發。直到了2015年,新一代的儲存媒體,終於正式問世,並命名為3D XPoint。 2015年發表的Intel 3D XPoint,號稱速度可以比NAND Flash快1000倍, 並宣稱寫入壽命可以比NAND Flash快1000倍。這簡直就是個神話,Intel做得到嗎?Intel是科技傳奇,還是個唬爛王?Intel真有那麼厲害,可以威震八方嗎? 2017年了,Intel的3D XPoint神話,Intel Optane Memory與Intel Optane SSD終於發表了,讓我們來瞧瞧它的廬山真面目吧! Intel 3D XPoint,號稱速度可以比NAND Flash快1000倍, 並宣稱寫入壽命可以比NAND Flash快1000倍。這簡直就是個神話,Intel做得到嗎?Intel是科技傳奇,還是個唬爛王?Intel真有那麼厲害,可以威震八方嗎? 2015年過去了,沒看到Intel 3D XPoint半個影子。到了2016年,終於展示出使用Intel 3D XPoint,所做出來的SSD樣品,結果展示出來的速度,令人跌破眼鏡,比Intel SSD 750還要更慢,並且沒有透漏寫入壽命。2016年下半年,Intel第7代Core處理器推出之前,Intel正式宣布,採用3D XPoint的Intel Optane家族產品誕生,並透漏,將會有Intel Optane Memory與Intel Optane SSD。 Intel並公告,只有新的200系列以後晶片組,200系列主機板可以支援。亦即B250、Z270、H270與Q250、Q270主機板,以及將要發表的X299主機板,才能對應Intel Optane Memory與Intel Optane SSD。 事實上,支援的還有C232、C236主機板。 搭載3D XPoint的儲存媒體的Intel Optane家族產品,目前將會推出作為快取加速的Intel Optane Memory,以及作為儲存媒體的Intel Optane SSD。 Intel Optane Memory的話,研發代號為Stony Beach,使用的是3D XPoint的儲存媒體,主要作為快取加速使用,目前將會推出16GB與32GB版本,介面為PCIe 3.0 x2。 Intel Optane Memory的效用,所謂的快取加速,主要是開機加速與提昇電腦反應速度。開機加速,指的是縮短系統開機的時間。提昇電腦反應速度,指的是縮短作業系統的延遲時間,這會讓作業系統的系統程式的延遲縮短,也會讓應用程式的開啟時間縮短,整體來說,就是爽度的增加。 這主要用於使用HDD(機械硬碟)的桌機、筆電,才能有加速的作用,這是一種Hybrid HDD的加速概念,效果等同於使用SSD(固態硬碟)。使用SSD(固態硬碟)的電腦,千萬不要安裝這個新玩具,不但不會增加速度,還會發覺電腦速度變慢了! 由於容量有限:「Intel Optane Memory的話,目前只有16GB、32GB版本」。加上速度不快:「Intel Optane Memory 16GB,存取速度方面,讀取速度:900MB/Sec,寫入速度:145MB/Sec,IO速度方面,讀取速度:190,000 IOPS,寫入速度:35,000 IOPS。Intel Optane Memory 32GB,存取速度方面,讀取速度:1350MB/Sec,寫入速度:290MB/Sec,IO速度方面,讀取速度:240,000 IOPS,寫入速度:65,000 IOPS。」也因此,再次提醒玩家:「使用SSD(固態硬碟)的電腦,千萬不要安裝這個新玩具,不但不會增加速度,還會發覺電腦速度變慢了!」 Intel Optane Memory,事實上就是之前Intel Turbo Memory的改版。Intel Turbo Memory的話,研發代號為Robson,當時用的是NAND Flash,使用的是SLC Flash,早期推出512MB與1GB版本,介面為PCIe 1.0 x1。後期則加增推出2GB、4GB版本,被稱為Intel Turbo Memory 2.0。 Intel Turbo Memory的加速方式,用的是快取加速技術,直接導入Windows Vista的Windows ReadyBoost,運用Microsoft作業系統的加速功能,來讓電腦存取加速。 Intel Optane SSD的話,一樣用的是3D XPoint的儲存媒體,主要作為儲存媒體使用,目前將會推出消費級Intel Optane SSD 900P與企業級Intel Optane SSD DC P4800X。 Intel Optane SSD 900P,目前會先推出280GB、480GB與960GB版本。Intel Optane SSD DC P4800X,目前會先推出375GB、750GB與1.5TB版本。 自2017年初,Intel (英特爾)發表第七代Core處理器與200系列晶片組主機板之後,除了效能比上一代更快之外,其另外一個令人矚目的焦點,就是該平台支援全新的Intel Optane Memory技術。到底什麼是Intel Optane Memory技術,這次就讓Intel來告訴大家吧! 時至今日,我們見識到科技能夠帶給生活難以置信的影響:從協助外科醫師拯救生命的虛擬實境到5G推動無人駕駛發展的能力和潛力。但,別忘了,當今最普及、最有影響力的技術創新之一仍是我們每天都在使用的個人電腦。無論是與朋友們保持順暢聯繫、遊戲直播或是重大研發專案,電腦幾乎貫穿生活的各個層面。英特爾致力於拓展科技疆界,幫助人們揮灑創意,讓生活更有趣、更富有效率。其中最好的方式,即是從根本提升日常運算體驗。 Intel Optane Memory做到了這一點。Intel Optane記憶體能有效大幅提升電腦在個人運算體驗中的效能,並大幅加速載入速度。無論從運算密集型的工程應用軟體到高階遊戲、數位內容創建、網頁瀏覽,甚至是日常辦公室文書處理應用軟體,Intel Optane記憶體將個人電腦的回應速度提升到新境界。 大多數人每天會啟動11個應用軟體,且每個軟體啟動7次。以第7代Intel Core (酷睿)處理器系統搭配Intel Optane記憶體,可使電腦啟動速度快兩倍且整體系統效能最高可提升28%,記憶體效能最高可提升14倍。微軟Outlook等應用軟體的啟動速度將提升近6倍,Chrome*瀏覽器啟動速度提高5倍,遊戲啟動速度提升67%,關卡載入速度提升65%。 為什麼要Intel Optane Momory?原因很簡單:沒有人喜歡等待。在下載遊戲、電影、影片、高畫質圖片或Outlook中的大型檔案時,令人感到焦躁,而等待的原因也很簡單:就是資料。 今日每個人平均產生、使用和儲存的資料量大幅飆升。例如,Windows 10需約20GB磁碟空間,最熱門的遊戲之一《俠盜獵車手5》(Grand Theft Auto V)需要大約65GB的硬碟空間。還有不斷產生的個人影片及圖片—包括4K內容,使得每個人所需的記憶體空間快速地擴展。 大多數人目前仍採用傳統硬碟來滿足自己的記憶體需求,有79%的桌上型電腦仍把硬碟當作主記憶體,雖然硬碟解決了記憶體問題,但它也減緩了系統速度,讓使用者感到回應速度較低。 Intel Optane Memory的出現,提高了應用軟體、遊戲或大型檔案的載入速度,讓人們減少長時間的等待,確保更快速存取PC記憶體中的資料,即意味著整體速度更快、回應速度更快的更優異體驗。 2017年初,英特爾發表了第7代Intel Core (酷睿)處理器和Intel Optane記憶體就緒計畫(Intel Optane memory ready),目前華碩(Asus)、技嘉(Gigabyte)、微星(MSI)、華擎(ASRock)等製造商已推出了超過130款支援Intel Optane Memory的主機板。 針對希望安裝在支援Intel Optane Memory的主機板或系統上的使用者,英特爾桌上型電腦的Intel Optane Memory模組(16GB和32GB)將於4月24日起上市。此外,從第二季開始,惠普(HP)、戴爾(Dell)、聯想(Lenovo)、華碩(Asus)、宏碁(Acer)等PC製造商將開始出貨內含Intel Optane記憶體的消費型與商用桌上型電腦。更多資訊請見。 為深入了解Intel Optane Memory技術,PCDIY!帶領大家深入媒體說明會現場,來了解這個技術將為個人電腦帶來什麼樣的影響與衝擊! 以目前的PC來說,處理器、記憶體、繪圖卡的速度都已經夠快了,但效能瓶頸幾乎是卡在「儲存裝置」。也就是說,CPU已經算好半天,常常都是在等資料從硬碟讀出或寫入。造成大多數人們使用電腦的體驗,就是在等電腦、等儲存裝置將資料讀入或寫回。尤其當今資料量都非常龐大,常常消費者就算是換了效能最強的電腦,還是得等儲存裝置在那邊「龜」。 正由於傳統硬碟(HDD)的效能先天限制,因此很多人會改用固態硬碟(SSD)來取代傳統硬碟(HDD),以提升整體系統效能。只是,目前的SSD價格都偏高,同樣的價格用來買HDD可以買到1TB,若買SSD可能只能買到256GB。然而,當今天遊戲的容量都越來越龐大、4K影音資料容量也非常可觀。一般電腦業者在電腦出貨時,只配給你純HDD,或只配個你純SSD,這樣會變成:配純HDD的電腦,速度慢到嚇人,而配純SSD的電腦,很快資料就存滿了。搞到後來,消費者必須得再擴充,或乾脆選擇有SSD + HDD的雙碟系統,才能感受到換新電腦速度確實有比較快的感覺。 只是這種SSD + HDD的配置,同樣有其缺點,就是作業系統灌在SSD開機可以很快,而大容量資料(遊戲、影音)通常建議放在HDD,這樣除了開機快、執行應用程式還OK,但存取HDD內的大容量資料,效能同樣受到影響。尤其當今遊戲的容量都很大,其他朋友都已經載入完畢了,你可能還在載入中,造成線上遊戲的體驗不佳。 所以,Intel Optane Memory技術的出現,就是要解決這樣的問題,該記憶體技術其實就是介於DRAM和Flash之間的效能,當作類似快取的橋樑,搭配Intel獨家的人工智慧級的驅動程式與工具,能分析並統計使用者日常生活中會使用到的軟體、檔案,並進而預先載入到Optane記憶體,讓使用者在正式存取到這些資料時,系統能夠快速載入處理,讓使用者不用等待,能夠迅速獲得回應,以提升PC的整體使用體驗。 其設定的使用情境,就是消費者不需要買SSD,只要一台大容量的HDD (1TB以上)即可,再搭配Intel Optane Memory,就能提升整體系統的反應速度。在BIOS內看到的是1TB HDD和16GB/32GB的Intel Optane Memory,進入Windows之後,系統會視Intel Optane Memory與HDD為一部裝置。透過Intel Rapid Storage Technology (IRST)驅動程式,來辨別資料是要寫回Optane Memory或是寫回HDD。Intel Optane Memory相當於能讓純「機械架構」的硬碟如虎添翼,發揮出相當於SSD的效能水準。 Intel Optane Memory存取很快,該驅動程式會自動判定資料的流向,來最佳化電腦的資料存取行為,因此一部1TB HDD + 16GB或32GB Optane Memory的電腦,會被視為等同於安裝了一部1TB SSD那樣,擁有超高速的存取效能,以及容量夠大的存取空間。也就是說,Intel希望消費者其實不用再額外買128~256GB的SSD當系統碟來加速,只要買16或32GB的Intel Optane Memory,其實就可以做到「相當於」讓HDD升級到SSD那樣的反應速度,而且是「整個1TB的儲存範圍都有加速到」,而非像是雙碟系統那樣只有資料存放在SSD那個部份存取比較快而HDD一樣存取比較慢。 當然,想使用Intel Optane Memory來為系統加速,還是有一些限制的。列舉如下: (1) 一定要「Kaby Lake」平台才行:即第七代Intel Core處理器(Core i7/i5/i3-7xxx CPU),搭配Intel 200系列(Z270、Q270、H270、Q250、B250)主機板。 (2) 只能針對「系統碟」加速:也就是當您的電腦有安裝兩台硬碟,或是一台硬碟割成兩個分割區 (例如C:或D:),那麼Intel Optane Memory只能選擇安裝系統碟的C:那台做加速,也就是僅會針對系統碟來做加速! (3) 並非所有主機板的M.2插槽都能安裝:也就是主機板上面的M.2插槽要有拉到PCIe Gen.3 x2的線路才行,這部份得參考主機板使用手冊,以免安裝到錯的M.2插槽而偵測不到 (4) 目前只支援Windows 10:也就是目前尚未有其他作業系統的解決方案,用Linux或Mac的用戶,就只能先等等了! 針對消費性市場所推出的Intel Optane Memory模組,目前分成16GB和32GB兩種容量。據Intel表示,使用32GB的效能(反應速度),會是16GB的兩倍,所以對於效能狂熱者來說,32GB是最棒的方案,至於一般消費者,16GB也夠用。就看消費者的預算是多少了! Intel Optane Memory 16GB報價:美金50元 (折合台幣:1,550元) Intel Optane Memory 32GB報價:美金75元 (折合台幣:2,325元) 當然上述都是未稅價,等引進台灣時大多是含稅價,絕對會比上述這個數字高一點,所以可別再喊什麼又是鬼島價… 什麼的。等4/24正式上市後,PCDIY!也將為讀者們持續追蹤Intel Optane Memory,屆時讀者們可以再看看是否選購這個號稱「系統加速神器」的Intel Optane Memory了。 看到這邊,不少玩家應該都納悶,這速度是不是標錯了?這價格是不是打錯了?網友甚至還提出:「Intel在搞什麼東西!」 網友會這樣抱怨,不是沒有原因。玩家質疑的點則是:「Intel Optane Memory容量那麼小,只有16GB、32GB,更瞎的是報價美金50~75元 (折合台幣:1,550~2,325元),這麼貴的東西,這價格要買Intel Optane Memory,不如去買SSD就好了呀!況且,加速說得那麼好聽,容量也才16GB、32GB,這是能加什麼速度?」 看到了Intel Optane Memory,網友則表示:「玩家要大爽度,不要小確幸!」 還記得2015年發表的Intel 3D XPoint,號稱速度可以比NAND Flash快1000倍, 並宣稱寫入壽命可以比NAND Flash快1000倍嗎?現在,看到了正式版的Intel Optane Memory與Intel Optane SSD。 網友開始質疑:「哪來的1000倍速?」 英特爾最新的Intel Optane Memory 16GB,存取速度方面,讀取速度:900MB/Sec,寫入速度:145MB/Sec,IO速度方面,讀取速度:190,000 IOPS,寫入速度:35,000 IOPS。Intel Optane Memory 32GB,存取速度方面,讀取速度:1350MB/Sec,寫入速度:290MB/Sec,IO速度方面,讀取速度:240,000 IOPS,寫入速度:65,000 IOPS。 英特爾最新的Intel Optane SSD DC P4800X,存取速度方面,讀取速度:2400MB/Sec,寫入速度:2000MB/Sec,IO速度方面,讀取速度:550,000 IOPS,寫入速度:500,000 IOPS。 然而,和三星最新的Samsung 960 Pro SSD比起來,存取速度方面,讀取速度:3500MB/Sec,寫入速度:2100MB/Sec,IO速度方面,讀取速度:440,000 IOPS,寫入速度:360,000 IOPS。 網路上,網友開始質疑,說好的1000倍效能提昇呢?說好的1000倍寫入壽命呢? 網友怨聲載到,網友提出:「存取速度都輸人,這是在搞什麼東西?別人都在推大容量高速度,Intel怎麼在推小容量快取加速。」網友不禁質疑,Intel是不是在走回頭路?更懷疑:「人家韓國那邊在玩大爽度,美國Intel這邊居然在講小確幸!」 甚至,還有Intel支持者網友抱怨:「人家都上太空,我們還在殺豬公!」 Intel的3D XPoint神話,Intel Optane Memory與Intel Optane SSD的故事,就讓我們繼續看下去! 廠商名稱:Intel - 美商英特爾亞太科技有限公司台灣分公司 廠商電話:02-6622-0000;0800-455-168 廠商網址: 市場行情:美金50~75元(折合台幣1,550~2,325元) →更多的【PCDIY! 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散熱膏也用Liquidmetal》史上最強液態金屬散熱膏,超頻王者酷冷博Coollaboratory Liquid Pro/ Ultra
蘋果公司旗下的產品線眾多,但是真正會引起所有人關注的,嚴格來說只有iPhone、iPad。分析師或是專業用戶早就在猜測,蘋果公司的機殼材質會改用「液態金屬」。但是最後又讓大家失望了,後來又出現說iPhone 6、iPhone 7,或者最新的iPhone 8要使用,但還是出現未經官方證實的說法:「因為良率的問題沒辦法克服」。顯然大家真的對液態金屬充滿期待,究竟這是個怎樣的材質?難道真的只是蘋果公司的專利? 事實上,由於Liquidmetal的高硬度、高強度重量比、抗腐蝕、高耐磨、超導熱、高彈性與可回收的特性,加上超強塑料性,本身是金屬,卻擁有非金屬的特性,以及高度穩定性,不會出現熱脹冷縮,可製作出超高精密度的器材,現在,也製成了最頂級的散熱膏與散熱貼片,還應用到手機、平板,甚至是手錶上面,而現在更發現它可程式化控制變形,讓未來有更大的發揮潛力。現在智慧型手機越做越輕薄短小,要提高本身機體的剛性,又要更輕巧,液態金屬是不錯的選擇。 散熱膏也用Liquidmetal,提供史上最強熱傳導率,這次,我們就來看看Coollaboratory Liquid Pro、LIQUID Ultra液態金屬散熱膏吧! 液態金屬,這名字很玄妙。其實,常溫下,能以液態、固態存在的金屬,並不多。常溫下,最常見的液態金屬,就是水銀,屬於劇毒的一種。常溫下,還有一種常見液態金屬,那就是鎵。鎵和鎵的化合物,可以在常溫下,保持液態或固態。而現在,受到廣泛使用的液態金屬,Liquidmetal則是屬於一種新型的材料。 Liquidmetal液態金屬,因為超導熱特性,現在也被用來做成散熱膏。使用液態金屬的散熱膏,這就是酷冷博Coollaboratory Liquid Pro/ Ultra,不過別擔心,它用的不是有劇毒的水銀。水銀的話,熱傳導率:8.5 W/mK,這款液態金屬散熱膏,是用上了更強的液態金屬材料,導熱率遠遠超過水銀。而且,這種液態金屬散熱膏,擁有世界上最強的導熱能力。有多強?熱傳導率:已經達到了80~128 W/mK,這樣的導熱能力,比起固態的鐵、剛、白金,比起固態金屬材料,導熱能力還要更強。也因此,成為了CPU與GPU的最新超頻聖物。 熱傳導率:8.5 W/mK 熱傳導率:11.2 W/mK 熱傳導率:12.56 W/mK 即便是超高檔的GELID GC-EXTREME散熱膏,熱傳導率:8.5W/mK。而先前,世界上最強的Prolimatech PK-3散熱膏,熱傳導率:11.2 W/mK,後來,出了一款更強的,這款JOUJYE O.C7散熱膏,熱傳導率:12.56W/mK,比起Prolimatech PK-3還要更強,熱傳導率也不過達到這樣水準而已。 先前公佈舊的資料,Coollaboratory Liquid Pro液態金屬散熱膏,熱傳導率:32.6 W/mK,Coollaboratory Liquid Pro液態金屬散熱膏,熱傳導率:38.4 W/mK。 最新公佈的新數據,Coollaboratory Liquid Pro液態金屬散熱膏,熱傳導率:80 W/mK,Coollaboratory Liquid Pro液態金屬散熱膏,熱傳導率:128 W/mK。 這樣一般散熱膏的熱傳導率,根本與液態金屬散熱膏,完全不能比的呀! 舊資料 → 熱傳導率:32.6 W/mK 新數據 → 熱傳導率:80 W/mK 容量:40 g 售價:歐元7.90元(折合台幣261元) ※有多種容量版本,價格不同 舊資料 → 熱傳導率:38.4 W/mK 新數據 → 熱傳導率:128 W/mK 容量:40 g 售價:歐元8.90元(折合台幣294元) ※有多種容量版本,價格不同 熱傳導率:11.8 W/mK 容量:25 g 售價:歐元6.90元(折合台幣228元) 熱傳導率,又稱為熱導率。 如果「Coollaboratory Liquid Pro液態金屬散熱膏」,熱傳導率:80 W/mK。那麼,根據維基百科Wikipedia的資料,這樣的熱傳導率,是逼近「固態 鐵」的熱傳導率,已經是物質狀態為「液態」裡面,最強熱傳導率的材料。 不過,還有更強的。「Coollaboratory Liquid Ultra液態金屬散熱膏」,熱傳導率:128 W/mK Liquidmetal,是由Liquid與metal所組成,中文就稱為液態金屬。加州理工學院研究團隊Vitreloy,開發出來非晶態金屬合金商業名稱,就稱為Liquidmetal。其實目前很多商業化的產品都是經過研究人員在實驗室不斷改良、測試後才推到生產線的。要掌握這些技術,通常需要基礎科學的深入研究。專業的研究工作,還是只有學術界有辦法。但是研究成果要能賣錢才是最重要的,這對於歐美的研究機構而言,才是最終的目標。(不像台灣學術界公開的祕密:研究案最後沒有結果一樣可以結案,或是弄出一堆沒有辦法技術轉移的專利。) 研究本來就是燒錢的事,無法商業化並不是一個理想的結果。液態金屬的研究,就是一個出自學術界的成果。美國工程領域排名前五名的學校:加州理工學院,就是發展液態金屬的搖籃。最初的研究目標,就是發展一個不完全固態的金屬合金加工流程。並且能夠應用在各個領域上,畢竟金屬本來就是一個廣泛被使用的材質。最後目標實現,達成商業化的基礎,擁有超過五十項的專利。Liquidmetal這家公司就成立,開始商業化運轉,且在美國以LQMT的代號興櫃交易。 Coollaboratory LIQUID Ultra,原廠使用方式說明! Coollaboratory LIQUID Ultra,原廠使用注意事項! 液態金屬裡面有「液態」兩個字,莫非這就是魔鬼終結者裡面那種金屬?有超高的可塑性,用接近液體的物理特性達到「能屈能伸」的本事?如果你有這個不切實際的想像,只能說要讓你失望了。前面已經有暗示大家「加工流程」,意味著這家公司的目的是為了顛覆傳統的金屬加工方法。 以Unibody的MacBook Pro來說,蘋果公司已經用影片介紹過他們是用整塊的旅磚用CNC車床切割,並且配合精密的雷射打孔(尤其是喇叭孔的地方)。這樣的生產方式其實成本很高,而且有廢料回收的問題。也就是切割之後的鋁塊碎屑,還要在經過高溫融化成形為鋁磚,再送到CNC車床處理。 (01)Coollaboratory Liquid Pro (2. Quarter 2005) (02)Coollaboratory Liquid MetalPad (4. Quarter 2006) (03)Coollaboratory Liquid Coolant Pro (2. Quarter 2008) (04)Coollaboratory Liquid MetalPad – PS3 / XBOX (3. Quarter 2009) (05)Coollaboratory Liquid Ultra (1. Quarter 2010) (06)Coollaboratory Liquid MetalPad – Notebook (4. Quarter 2010) (07)Coollaboratory Liquid Cleaning Set (2. Quarter 2011) (08)Coollaboratory ALPHEOS Liquid Cooler (4. Quarter 2011) (09)Coollaboratory Liquid Copper (4. Quarter 2014) 如果金屬可以像「塑膠」一樣,用「射出」的方法在模型內成形。減少生產的流程,能源的消耗(產生可以溶解鋁的高溫是要代價的)甚至是污染(煉鋁廠通常會有工業廢水排放的問題)。液態金屬的出現,就是要在生產流程革命。不要忘了一件事,融化的金屬通常是溫度非常高的,液態金屬還有一個使命就是要讓金屬在相對低溫的環境下也能被塑型。另一個研究重點是材料科學方面的應用,現代化的金屬通常是以「合金」(Alloy)的方式生產,是因為對成本還有製程的平衡。以大自然的元素,哪裡找硬度高而且還有高度延展性,並且不會發生鏽蝕的元素,以不鏽鋼(Stainless)來說,就是結合各種比例的鉻、鎳、錳等元素組成的。因應各種需求的不鏽鋼,耐熱、抗氧化等需要,各種金屬的比例會再調整。 液態金屬也是一樣的概念,主要的元素有鋯(Zr)、鈹(Be)、鈦(Ti)、銅(Cu)、鎳(Ni)、鋁(Al)。這六種金屬本身都有一些優點,例如鋯的硬度很高銅高度延展性、鈦可以抗強酸腐蝕等。這些元素被發現都已經超過一百年,但是組合之後會變成怎樣又是另一回事。可以組合,也不表示生產會非常順利。然後想要讓生產出來的液態金屬有差異化,滿足各行各業對延展性、抗腐蝕等不同的訴求,最終物理特性非常穩定,就是為什麼可以申請專利然後開公司發行股票的原因。現階段Liquidmetal這家公司就有幾個規格的合金Vitreloy 1、Vitreloy 4、Vitreloy 105還有Vitreloy 106a等等。 聽起來Liquidmetal的工作,就是不斷的嘗試各種合金的組合比例,然後改善生產方式。都有專利,肯定也能進行實際生產。的確,液態金屬早就出現在我們的生活。你可能用過,但是沒有特別注意而已。最早的應用,就是高爾夫球杆的製造。高爾夫球杆的金屬頭,當然要堅硬且密度平均、一體成形。用液態金屬的製程生產當然是很合理的事。醫療用途方面,醫療用雷射儀器很普遍。也許是拿來開刀,或是進行測量。Liquidmetal的液態金屬被拿來生產儀器,特別是雷射針的地方。液態金屬導熱係數低,就不會影響數據量測的準確性。軍事用途,拿來製作可以抗電磁干擾(EMP)的外殼、輕量化且高硬度的元件很合理,軍規的要求本來就高於一般消費級產品。在工業應用上,電子產品的導熱係數、電阻值還有延展性都是液態金屬的優點,比純鈦或是不鏽鋼可能都還要厲害。 講一些我們可能用過的,讀者可能都看過的八卦新聞是iPhone的Micro/Nano USIM卡槽退片針。從iPhone 3GS的後期,就有人發現部分的退片針是用液態金屬生產的。蘋果公司會用液態金屬生產也不是沒道理,SIM卡托盤如果用太軟的迴紋針插入也許退不出來。托盤上的孔很細,液態金屬的延展性可以拉得像針一樣加上夠硬,避免其他金屬針插進去結果斷在裡面。 比iPhone 3Gs的SIM卡槽退片針更早使用液態金屬的,筆者手上就有一個。SanDisk的Cruzer Titanium隨身碟(現在已經停產),幾年前購買時主打「鈦」金屬,經得起大卡車壓過去(最大容量還只有2GB,就知道真的有點年紀了),這就是使用液態金屬生產的。再貴一點的商品,OMEGA就有使用液態金屬製造的手錶。Nokia最頂級的副品牌Vertu,也用液態金屬製造手機。寫到這裡,你還覺得液態金屬是前所未有的科技嘛?早已悄悄的進入我們生活當中。 再把話題拉回蘋果公司,之前就已經有報導指出蘋果公司買下了液態金屬的使用專利。這點筆者的解讀是蘋果公司買下「生產配方」,請Liquidmetal幫他們研究出專屬的合金比例,限制別人使用。然後包下Liquidmetal的生產線,有一定的產能在未來需要完全供應給蘋果公司。蘋果公司的商業手法早就見怪不怪了,與全世界的玻璃製造領導品牌康寧合作Gorilla高硬度薄玻璃,並且要求多數產能需要供應給蘋果公司就是一個例子。 談到良率,蘋果公司要的肯定是硬度高加上表面非常平整的液態金屬成品。如果液態金屬用射出的方法製造,結果表面出現了像塑膠射出因為開模等問題會出現「毛邊」、「細紋」,肯定是蘋果公司沒辦法接受的。生產線因此需要增加人力做「品質控管」,生產成本自然拉不下來,iPhone難道要提高售價?只為了液態金屬賣更貴,消費者也不見得會買單。 液態金屬,因為超導熱特性,現在也被用來做成散熱膏。而且,這種散熱膏擁有世界上最強的導熱能力,目前,世界上已經有一家廠商大量生產,而且有在販售。 CoolLaboratory就是第一家做這種散熱膏的業者,看到液態金屬散熱膏,有這樣的熱傳導率,有這樣超屌的威力,實在是驚為天人,看來以後玩超頻,也非得使用液態金屬的散熱膏不可了! Coollaboratory Liquid Pro/ Ultra液態金屬散熱膏的話,台灣市場也有不少店家進貨,價格上也不算太貴。 值得注意的,Coollaboratory Liquid Pro/ Ultra液態金屬散熱膏,其熱傳導率非常強悍,熱傳導率:已經達到了80~128 W/mK,可以說已經到達了驚為天人的境界! 不過,目前推出的液態金屬散熱膏,也是有缺點的!它會腐蝕散熱器上面的金屬,以及吃掉處理器上面的金屬。更麻煩的,由於是液體狀態,它會流動,會有漏液的問題,會從散熱器與處理器旁邊流出,導致處理器插槽附近,CPU腳座會沾滿了液態金屬,主機板也會沾到。使用過液態金屬的處理器、散熱器,非常難以清理。而且,由於會腐蝕散熱器底座,導致使用一段時間之後,必須使用砂紙把處理器表面,以及散熱器底座,用砂紙、挫刀拋光,還要再補液態金屬散熱膏,才能繼續維持強大的導熱能力。簡單來說,也就是說,它會腐蝕吃掉金屬表面,等於使用過一段時間之後,就會出現金屬表面被吃掉,導致散熱效果變不好,得要重新塗抹液態金屬散熱膏的問題。 值得注意的,液態金屬散熱膏有個特性,它會滲入其他金屬結構,並破壞其完整性,也因此會出現腐蝕的現象,被滲透腐蝕的金屬,會變得脆弱且容易剝離。更重要的,用久了之後,它還會凝固,從液態變成固態之後,導熱能力會下降。 更嚴重的,液態金屬散熱膏,使用一段時間之後,會出現凝固的現象。當液態金屬散熱膏凝固之後,散熱的效果會不好,必須重新清掉,再補上新的液態金屬散熱膏。使用上,要注意的細節很多。 整體來說,液態金屬散熱膏,有優點,也有缺點。優點的話,是導熱能力超強,已經達到了驚為天人的境界。缺點的話,容易漏液,清理困難,腐蝕金屬,用久凝固,變成固態後,導熱能力變差,要常維護,需要打磨拋光處理器表面、散熱器底座,要常補充。玩家要的是優點,還是看到了缺點,就看玩家怎麼來看待了! 可以預期的是,如果液態金屬的生產良率提高、在生產線一切順利,蘋果公司的電腦或是手機產品線,外型也許會比以前有更大的突破,工業設計全面更新。至於傳統機殼生產商的外來,那個每次只要傳出蘋果下一代產品用液態金屬,投資人就直接反應在股價的可成、鴻準,兩支蘋果概念股要喝西北風了?其實也未必,因為Liquidmetal有發展鍍膜的技術。這些廠商在蘋果公司的授意之下,取得Liquidmetal的液態金屬鍍膜技術用在現有金屬外殼加工也不是不可能。 →更多的【PCDIY! 機殼/電源供應器/散熱器】: →更多的【PCDIY! 主機板】:
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遊戲最佳化網路晶片,Killer的祕密!
由於電腦的高度整合,主機板全包所有功能,現在所有的桌機、筆電、工作站或伺服器,全面都內建網路晶片,已經不用額外再添購網路卡了。除非是需要擴充額外的網路功能,增加有線網路埠數量,使用10GbE、40GbE有線網路,或者增加無線網路功能,否則已經沒有人會額外添購有線網卡、無線網卡了!目前的1GbE有線網路晶片,則是以Intel、Killer或Realtek有線網路晶片為主,少數則使用了Broadcom或Marvell有線網路晶片,10GbE、40GbE有線網路晶片,則又是不同的世界。無線網卡的話,Broadcom、Intel、Marvell、MediaTek、Qualcomm Atheros、Quantenna、Realtek與Redpine Signals。 然而,不同的網卡,不同的網路晶片,真的有差嗎? ----------------- ----------------- 批踢踢實業坊PTT,這陣子則有個網友PO文:「[請益] i網k網r網,使用差別」很快的,馬上就引起了很多玩家與專業用戶的注意。網友表示,信仰加成 60M變成600M。有人說,k不愛,r可,有i也不錯。然後,就有網友說,坦白說你用起來根本無感 只有爽度問題而已。再來,網友說,其實無感,都心理作用居多。結果,這個話題,引起網友熱議。 現在不少主打遊戲網路效能的遊戲主機板,還有主打遊戲最佳化的遊戲筆電、遊戲桌機,強調內建Killer(Qualcomm Atheros Killer)網路晶片,就能提供玩線上遊戲不LAG、看線上高畫質影片更順暢的使用體驗,究竟Killer網路晶片為何如此受到廠商青睞?為何它能提升線上遊戲和影片的傳輸效能?這邊針對Killer的發展、技術做了深入淺出的報導,並且,提供了實際測試比較的數據,比較各網路晶片的傳輸效能,同時整理了採用Killer網路晶片的主機板資訊,有相當高的參考價值。 Killer這個網路晶片,最早是從2006年開始嶄露頭角,是BigFoot旗下的網路晶片品牌。稍微有留意科技新聞的朋友,應該對美商高通Qualcomm(NASDAQ:QCOM)行動晶片設計公司不陌生。為了擴大業務、增加營收來源,2011年,Qualcomm併購網路通訊廠商Atheros,將市場延伸至Wi-Fi、藍牙和乙太網路等無線和有線網路產品,Atheros成為Qualcomm全資的子公司;2011年8月,Qualcomm Atheros併購專門開發遊戲網路晶片的Bigfoot Networks,其Killer遊戲網路晶片也收編旗下,正式更名為Qualcomm Atheros Killer,應用在個人電腦零組件部分,現在可以在Intel與AMD平台遊戲主機板,都可以看到Killer網路晶片的蹤跡,訴求線上遊戲的效能精進。 2015年時,Killer這個網路產品線,又從Qualcomm獨立出來,成立了Rivet Networks,也因此,現在變成了Rivet Networks Killer。 Killer是專門針對遊戲所設計的網路晶片,用專屬網路處理器來負責運算處理,能對線上遊戲進行最佳化,主要以進階串流偵測、可視化的網路頻寬控制和應用程式優先排序等技術,對網路連線、負載和封包處理等優先程序優化調校設定。Killer網路晶片的遊戲軟硬體的優化加速藉由程式的監控,能有效降低Ping值、調整封包處理順序與頻寬管理,同時不用等待作業系統的處理程序,直接進行網路連線,加速傳輸效率;程式管理工具以圖形化方式進行控制,提供網路活動記錄,可監控各種應用程式連網,或進一步封鎖程式連網,透過硬體處理晶片和軟體管理達到遊戲網路與專屬程式的網路最佳化應用。 目前Killer遊戲網路晶片有四種產品 –內建式乙太網路、網路卡、無線網路和有/無線(Combo)的產品。內建式乙太網路多數內建在主機板中,華擎(ASRock)、技嘉(GIGABYTE)和微星(MSI)的遊戲主機板都有採用,目前最新的型號為Killer E2200、E2400系列,為Gigabit(1000Mbps)網路晶片。因為主機板內建網路晶片的關係,現在零售市場的網路卡需求已經微乎其微了,只有少數專業用途的使用者才會有選購的需求,Killer網路卡在市場上可能還是會搜尋到較早的BigFoot品牌,但那是較舊的Killer E2100,功能和效能上相對較弱,現在已經發展到了Killer E2200、E2400系列。 無線網路方面,802.11n產品,Killer有Wireless-N 1102、1202和1103三種,目前已經淘汰。最新802.11ac產品,則有Killer有Wireless-AC 1435、1525和1535三種。而有/無線(Combo)則分成Killer DoubleShot、Killer DoubleShot Pro與Killer DoubleShot-X3 Pro,這是有線加無線的優化解決方案。 Killer網路晶片能針對遊戲進行最佳化,提升遊戲的網路速度,那所謂的最佳化指的是什麼呢?若想要稍微了解,就需要從網路概論中的通訊協定開始說起。網路剛開始發展時,如果是你玩你的,我做我的,彼此不相容,簡單想也知道實用性會大受影響,發展到一半想改也很麻煩,為了讓不同的軟硬體設備相互連結、通訊和溝通,因此國際標準組識(ISO)特別制定一套網路標準 - OSI 七層協定(Open System Interconnection),由底層至高層階別為實體層(Physical)、資料連接層(Data Link)、網路層(Network)、傳送層(Transport)、會談層(Session)、表現層(Presentation)和應用層(Application),而為了讓程式更容易撰寫,便簡化架構為連接層(實體+連接)、網路層、傳送層和應用層(會談+表現+應用層),每一層有每一層負責的功能和所使用的通訊定,其中以TCP和IP兩種協定最為重要,所以又稱為TCP/IP四層架構。分層架構有點類似模組化的概念,其中那裡出問題,只要針對相對應的模組進行檢查除錯即可,不用整個砍掉重練。 Killer網路晶片硬體上即能自動進行網路最佳化,軟體部分則是提供圖形化介面進行監視和管理。Killer的應用軟體為Network Manager,會隨著驅動程式一起安裝,主要有應用程式、網際網路、系統性能和網路卡監控功能,軟體將提供總流量前5位應用程式、2分鐘內上 / 下載流量/無線訊號強度、網路卡連接速度 / IP位址 / MAC位址等記錄和資訊,除了簡單的頻寬控制和網際網路測速外,也有像cFosSpeed軟體的優先權調整功能,可視那些應用程式佔用頻寬,阻止或各別設定存取網路的先後次序,讓網路遊戲或串流影音更加順暢。 TCP/IP四層架構中,傳送層使用兩種通訊協定:TCP和UDP,這種通訊協定依不同的需求所設定。TCP(Transmission Control Protocol,傳送控制協定)為連線導向機制,連線使用三向交握(Three-way handshake)來確保資料能正確無誤地傳送和接收,封包的表頭(header)資料較長(20 bytes),一次所能傳送的實際資料量較少,所以速度較慢,但可靠性較高,適用要求資料正確,但速度不是那麼講究的應用,如HTTP、HTTPs、FTP和SMTP等協定;UDP(User Datagram Protocol,用戶資料流協定)為非連線導向機制,沒有嚴密的檢查機制,接收端收到封包後,無需向發送端回應,但因為表頭資料較少(8 bytes),一次所能傳送的資料較多,因此速度較快,可靠性較低,適合要求低延遲、即時反應的相關應用,如DNS、DHCP、IPTV、VoIP串流影音媒體和網路遊戲等用途。而Killer網路晶片的功能主要是能提升UDP的傳輸效能,進而降低網路延遲率,提高網路遊戲和高畫質串流影音媒體的應用,加速連網速度。 測試設定部分,找來內建各種不同網路晶片的主機板,以兩個電腦平台連接一台Gigabit(1000Mbps) LAN的AP進行測試,一台做為伺服器(Sever)端,受測電腦為用戶(Client)端,使用Netperf網路軟體,編輯一個連續測5次的設定檔,內容為”call Test-TCP 192.168.1.2 20”&”call Test-UDP 192.168.1.2 20,以CMD命令列執行設定檔測試TCP和UDP傳輸率。 測試數據分成TCP和UDP兩個部分,先了解一下這是在Gigabit(1000Mb/s) LAN下測試,所以實際傳輸率有到8、9成都算是比較不錯的成績,另外值得一提的是,Intel i217V網路晶片是各家主機板Intel 8系列晶片組平台所內建的最新型號。TCP方面,只有Killer的前身BigFoot的數據相對最差,只有771Mb/s,其它各網路晶片的效能都頗具水準,多數傳輸率都有900Mb/s以上,幾乎已達Gigabit有線網路實際頻寬的極限,其中Realtek和Intel i217V網路晶片最為出色,皆有950Mb/s左右的表現,新的Killer E2200雖然不是最快,但平均也有926Mb/s,比起BigFoot,算是有不少進步。UDP方面是這次測試的重點,它的效能表現直接影響網路遊戲和影音相關方面的順暢度。數據上的表現蠻兩極的,Killer以外的網路晶片效能只能用慘烈來形容,較好的Broadcom和Intel也只有150Mb/s,只有頻寬的1.5成,反觀BigFoot Killer和Killer E2200的成績,連車尾燈也看不到,分別來到874Mb/s和948Mb/s,足足快了有6倍之譜,對於網路遊戲或在YouTube看高畫質影片等影音應用的品質有不少助益。總體而言,Killer E2200的TCP和UDP都衝破900Mb/s,效能表現傑出,這是它所帶給玩家最大的價值所在,也是不少遊戲主機板採用的原因。 然而,要特別注意的地方,不管你用什麼網路卡,即便測速跑比較快,實際使用未必有差! 為什麼呢?目前的1GbE有線網路晶片,則是以Intel、Killer或Realtek有線網路晶片為主,少數則使用了Broadcom或Marvell有線網路晶片,10GbE、40GbE有線網路晶片,則又是不同的世界。無線網卡的話,Broadcom、Intel、Marvell、MediaTek、Qualcomm Atheros、Quantenna、Realtek與Redpine Signals。 不過,即便玩的是線上遊戲,你的連線速度比較快。不過,真正打怪輸贏的關鍵,仍在ISP端的傳輸速度,不同的用戶端,連到一樣的伺服器,經過的路由不同,會有不一樣的路徑,也會產生不一樣的延遲。網際網路,若產生擁塞,也會有一定程度的影響。這在Ping值上面,就會出現差別。最終,都會有傳輸速度上的差異。 當然,遊戲打怪,真正的問題,不是在網路的速度。而是,玩家的手腦並用的速度。網路卡,根本不能幫助突破極限!真正的關鍵,是在玩家的自己的大腦呀。 不要每次玩線上遊戲,被別人巴過去,或被電爆,都怪網路呀! ================= 大家在挑主機板的時候會把網路晶片納入 考慮項目嗎? 我本身只用過r網,不過家裡60M網路是完全可以吃到沒問題 為什麼高階主機板都會特別標榜i網或k網呢? 還是i,k網可以突破極限之類的? ================= ================= ※ 引述《adple123 (弱酸性肥宅)》之銘言: : 大家在挑主機板的時候會把網路晶片納入 : 考慮項目嗎? : 我本身只用過r網,不過家裡60M網路是完全可以吃到沒問題 : 為什麼高階主機板都會特別標榜i網或k網呢? : 還是i,k網可以突破極限之類的? 我個人架站的經驗 螃蟹R內建網路晶片 平均一兩個月會被打到掛一次 我所謂的掛是 當機然後導致重開機 正常遇到這種情形會以為是power爛 可惜不是 有時候網站沒掛 但是RDP就是不回應 還是得強迫手動重開才會好 後來因緣際會 入手一張 intel server網路卡 也不貴 好像不用兩千 然後上面所述情形都不見了 我的server一開三個月 半年 都不用重開 也都沒事 這是我個人遇到的情形 給大家參考 ================= ================= ※ 引述《kidbaby (幸福的進行式)》之銘言: : ※ 引述《adple123 (弱酸性肥宅)》之銘言: 原文口卡口卡吃光光 各位版友好 這大概是小弟在電蝦的第一篇文章吧 以下是小弟我以及周遭的使用經驗 以有線網卡來說 穩定排名是 Broadcom ≧ 3Com ≧ Intel > Realtek > Marvell ≧ Qualcomm Atheros >>>> Killer 有線網路的相容性大多還ok 所以這邊就不說了 Onboard PHY 使用上其實差異不大 因為跟單卡比起來,還是會佔用到 CPU Loading 但有些不知道是硬體還驅動有問題,連一般上網也會掛 Killer 就是在說你 以無線網卡來說 Broadcom ≧ Intel > Qualcomm Atheros ≧ Mediatek(Ralink) > Realtek Realtek 跟 Ralink 的無線網路容易有相容性的問題 廠商也常扣死當過頭,導致容易過熱,網路斷線or網頁沒有回應 Intel 則是訊號稍弱,跟Broadcom 以及 Atheros 相較之下 結論 有線網卡只要跳過末段班的,基本上不會有太大問題 當然要穩定性好的,還是建議上單卡的 Broadcom or Intel 但是網拍假卡多,要慎選 無線的相容性跟穩定性最好的還是 Broadcom,沒有之一 以上 手機發文排版請多見諒 ================= 然而,要特別注意的地方,不管你用什麼網路卡,即便測速跑比較快,實際使用未必有差! 為什麼呢?目前的1GbE有線網路晶片,則是以Intel、Killer或Realtek有線網路晶片為主,少數則使用了Broadcom或Marvell有線網路晶片,10GbE、40GbE有線網路晶片,則又是不同的世界。無線網卡的話,Broadcom、Intel、Marvell、MediaTek、Qualcomm Atheros、Quantenna、Realtek與Redpine Signals。 不過,即便玩的是線上遊戲,你的連線速度比較快。不過,真正打怪輸贏的關鍵,仍在ISP端的傳輸速度,不同的用戶端,連到一樣的伺服器,經過的路由不同,會有不一樣的路徑,也會產生不一樣的延遲。網際網路,若產生擁塞,也會有一定程度的影響。這在Ping值上面,就會出現差別。最終,都會有傳輸速度上的差異。 當然,遊戲打怪,真正的問題,不是在網路的速度。而是,玩家的手腦並用的速度。網路卡,根本不能幫助突破極限!真正的關鍵,是在玩家的自己的大腦呀。 不要每次玩線上遊戲,被別人巴過去,或被電爆,都怪網路呀! 若你要問,Intel網Killer網Realtek網,到底有什麼差?對一般玩家來說,應該是只有爽度的差別了! Intel網Killer網Realtek網,到底有什麼差?有的玩家,看到Killer就高潮了!有的玩家,只要看到主機板有Killer,就買單了!這跟記憶體插上16GB,就爽度破表一樣。 不過,談到爽度的話,這就是見仁見智的Feeling了!
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Intel網Killer網Realtek網 不同網卡晶片,引爆鍵盤大戰!
批踢踢實業坊PTT,這幾天有個網友PO文:「[請益] i網k網r網,使用差別」很快的,馬上就引起了很多玩家與專業用戶的注意。網友表示,信仰加成 60M變成600M。有人說,k不愛,r可,有i也不錯。然後,就有網友說,坦白說你用起來根本無感 只有爽度問題而已。再來,網友說,其實無感,都心理作用居多。結果,這個話題,引起網友熱議。 ----------------- ----------------- 由於電腦的高度整合,主機板全包所有功能,現在所有的桌機、筆電、工作站或伺服器,全面都內建網路晶片,已經不用額外再添購網路卡了。除非是需要擴充額外的網路功能,增加有線網路埠數量,使用10GbE、40GbE有線網路,或者增加無線網路功能,否則已經沒有人會額外添購有線網卡、無線網卡了!目前的1GbE有線網路晶片,則是以Intel、Killer或Realtek有線網路晶片為主,少數則使用了Broadcom或Marvell有線網路晶片,10GbE、40GbE有線網路晶片,則又是不同的世界。無線網卡的話,Broadcom、Intel、Marvell、MediaTek、Qualcomm Atheros、Quantenna、Realtek與Redpine Signals。 然而,不同的網卡,不同的網路晶片,真的有差嗎? 現在不少主打遊戲網路效能的遊戲主機板,還有主打遊戲最佳化的遊戲筆電、遊戲桌機,強調內建Killer(Qualcomm Atheros Killer)網路晶片,就能提供玩線上遊戲不LAG、看線上高畫質影片更順暢的使用體驗,究竟Killer網路晶片為何如此受到廠商青睞?為何它能提升線上遊戲和影片的傳輸效能?這邊針對Killer的發展、技術做了深入淺出的報導,並且,提供了實際測試比較的數據,比較各網路晶片的傳輸效能,同時整理了採用Killer網路晶片的主機板資訊,有相當高的參考價值。 Killer這個網路晶片,最早是從2006年開始嶄露頭角,是BigFoot旗下的網路晶片品牌。稍微有留意科技新聞的朋友,應該對美商高通Qualcomm(NASDAQ:QCOM)行動晶片設計公司不陌生。為了擴大業務、增加營收來源,2011年,Qualcomm併購網路通訊廠商Atheros,將市場延伸至Wi-Fi、藍牙和乙太網路等無線和有線網路產品,Atheros成為Qualcomm全資的子公司;2011年8月,Qualcomm Atheros併購專門開發遊戲網路晶片的Bigfoot Networks,其Killer遊戲網路晶片也收編旗下,正式更名為Qualcomm Atheros Killer,應用在個人電腦零組件部分,現在可以在Intel與AMD平台遊戲主機板,都可以看到Killer網路晶片的蹤跡,訴求線上遊戲的效能精進。 2015年時,Killer這個網路產品線,又從Qualcomm獨立出來,成立了Rivet Networks,也因此,現在變成了Rivet Networks Killer。 Killer是專門針對遊戲所設計的網路晶片,用專屬網路處理器來負責運算處理,能對線上遊戲進行最佳化,主要以進階串流偵測、可視化的網路頻寬控制和應用程式優先排序等技術,對網路連線、負載和封包處理等優先程序優化調校設定。Killer網路晶片的遊戲軟硬體的優化加速藉由程式的監控,能有效降低Ping值、調整封包處理順序與頻寬管理,同時不用等待作業系統的處理程序,直接進行網路連線,加速傳輸效率;程式管理工具以圖形化方式進行控制,提供網路活動記錄,可監控各種應用程式連網,或進一步封鎖程式連網,透過硬體處理晶片和軟體管理達到遊戲網路與專屬程式的網路最佳化應用。 目前Killer遊戲網路晶片有四種產品 –內建式乙太網路、網路卡、無線網路和有/無線(Combo)的產品。內建式乙太網路多數內建在主機板中,華擎(ASRock)、技嘉(GIGABYTE)和微星(MSI)的遊戲主機板都有採用,目前最新的型號為Killer E2200、E2400系列,為Gigabit(1000Mbps)網路晶片。因為主機板內建網路晶片的關係,現在零售市場的網路卡需求已經微乎其微了,只有少數專業用途的使用者才會有選購的需求,Killer網路卡在市場上可能還是會搜尋到較早的BigFoot品牌,但那是較舊的Killer E2100,功能和效能上相對較弱,現在已經發展到了Killer E2200、E2400系列。 無線網路方面,802.11n產品,Killer有Wireless-N 1102、1202和1103三種,目前已經淘汰。最新802.11ac產品,則有Killer有Wireless-AC 1435、1525和1535三種。而有/無線(Combo)則分成Killer DoubleShot、Killer DoubleShot Pro與Killer DoubleShot-X3 Pro,這是有線加無線的優化解決方案。 Killer網路晶片能針對遊戲進行最佳化,提升遊戲的網路速度,那所謂的最佳化指的是什麼呢?若想要稍微了解,就需要從網路概論中的通訊協定開始說起。網路剛開始發展時,如果是你玩你的,我做我的,彼此不相容,簡單想也知道實用性會大受影響,發展到一半想改也很麻煩,為了讓不同的軟硬體設備相互連結、通訊和溝通,因此國際標準組識(ISO)特別制定一套網路標準 - OSI 七層協定(Open System Interconnection),由底層至高層階別為實體層(Physical)、資料連接層(Data Link)、網路層(Network)、傳送層(Transport)、會談層(Session)、表現層(Presentation)和應用層(Application),而為了讓程式更容易撰寫,便簡化架構為連接層(實體+連接)、網路層、傳送層和應用層(會談+表現+應用層),每一層有每一層負責的功能和所使用的通訊定,其中以TCP和IP兩種協定最為重要,所以又稱為TCP/IP四層架構。分層架構有點類似模組化的概念,其中那裡出問題,只要針對相對應的模組進行檢查除錯即可,不用整個砍掉重練。 Killer網路晶片硬體上即能自動進行網路最佳化,軟體部分則是提供圖形化介面進行監視和管理。Killer的應用軟體為Network Manager,會隨著驅動程式一起安裝,主要有應用程式、網際網路、系統性能和網路卡監控功能,軟體將提供總流量前5位應用程式、2分鐘內上 / 下載流量/無線訊號強度、網路卡連接速度 / IP位址 / MAC位址等記錄和資訊,除了簡單的頻寬控制和網際網路測速外,也有像cFosSpeed軟體的優先權調整功能,可視那些應用程式佔用頻寬,阻止或各別設定存取網路的先後次序,讓網路遊戲或串流影音更加順暢。 TCP/IP四層架構中,傳送層使用兩種通訊協定:TCP和UDP,這種通訊協定依不同的需求所設定。TCP(Transmission Control Protocol,傳送控制協定)為連線導向機制,連線使用三向交握(Three-way handshake)來確保資料能正確無誤地傳送和接收,封包的表頭(header)資料較長(20 bytes),一次所能傳送的實際資料量較少,所以速度較慢,但可靠性較高,適用要求資料正確,但速度不是那麼講究的應用,如HTTP、HTTPs、FTP和SMTP等協定;UDP(User Datagram Protocol,用戶資料流協定)為非連線導向機制,沒有嚴密的檢查機制,接收端收到封包後,無需向發送端回應,但因為表頭資料較少(8 bytes),一次所能傳送的資料較多,因此速度較快,可靠性較低,適合要求低延遲、即時反應的相關應用,如DNS、DHCP、IPTV、VoIP串流影音媒體和網路遊戲等用途。而Killer網路晶片的功能主要是能提升UDP的傳輸效能,進而降低網路延遲率,提高網路遊戲和高畫質串流影音媒體的應用,加速連網速度。 測試設定部分,找來內建各種不同網路晶片的主機板,以兩個電腦平台連接一台Gigabit(1000Mbps) LAN的AP進行測試,一台做為伺服器(Sever)端,受測電腦為用戶(Client)端,使用Netperf網路軟體,編輯一個連續測5次的設定檔,內容為”call Test-TCP 192.168.1.2 20”&”call Test-UDP 192.168.1.2 20,以CMD命令列執行設定檔測試TCP和UDP傳輸率。 測試數據分成TCP和UDP兩個部分,先了解一下這是在Gigabit(1000Mb/s) LAN下測試,所以實際傳輸率有到8、9成都算是比較不錯的成績,另外值得一提的是,Intel i217V網路晶片是各家主機板Intel 8系列晶片組平台所內建的最新型號。TCP方面,只有Killer的前身BigFoot的數據相對最差,只有771Mb/s,其它各網路晶片的效能都頗具水準,多數傳輸率都有900Mb/s以上,幾乎已達Gigabit有線網路實際頻寬的極限,其中Realtek和Intel i217V網路晶片最為出色,皆有950Mb/s左右的表現,新的Killer E2200雖然不是最快,但平均也有926Mb/s,比起BigFoot,算是有不少進步。UDP方面是這次測試的重點,它的效能表現直接影響網路遊戲和影音相關方面的順暢度。數據上的表現蠻兩極的,Killer以外的網路晶片效能只能用慘烈來形容,較好的Broadcom和Intel也只有150Mb/s,只有頻寬的1.5成,反觀BigFoot Killer和Killer E2200的成績,連車尾燈也看不到,分別來到874Mb/s和948Mb/s,足足快了有6倍之譜,對於網路遊戲或在YouTube看高畫質影片等影音應用的品質有不少助益。總體而言,Killer E2200的TCP和UDP都衝破900Mb/s,效能表現傑出,這是它所帶給玩家最大的價值所在,也是不少遊戲主機板採用的原因。 然而,要特別注意的地方,不管你用什麼網路卡,即便測速跑比較快,實際使用未必有差! 為什麼呢?目前的1GbE有線網路晶片,則是以Intel、Killer或Realtek有線網路晶片為主,少數則使用了Broadcom或Marvell有線網路晶片,10GbE、40GbE有線網路晶片,則又是不同的世界。無線網卡的話,Broadcom、Intel、Marvell、MediaTek、Qualcomm Atheros、Quantenna、Realtek與Redpine Signals。 不過,即便玩的是線上遊戲,你的連線速度比較快。不過,真正打怪輸贏的關鍵,仍在ISP端的傳輸速度,不同的用戶端,連到一樣的伺服器,經過的路由不同,會有不一樣的路徑,也會產生不一樣的延遲。網際網路,若產生擁塞,也會有一定程度的影響。這在Ping值上面,就會出現差別。最終,都會有傳輸速度上的差異。 當然,遊戲打怪,真正的問題,不是在網路的速度。而是,玩家的手腦並用的速度。網路卡,根本不能幫助突破極限!真正的關鍵,是在玩家的自己的大腦呀。 不要每次玩線上遊戲,被別人巴過去,或被電爆,都怪網路呀! ================= 大家在挑主機板的時候會把網路晶片納入 考慮項目嗎? 我本身只用過r網,不過家裡60M網路是完全可以吃到沒問題 為什麼高階主機板都會特別標榜i網或k網呢? 還是i,k網可以突破極限之類的? ================= ================= ※ 引述《adple123 (弱酸性肥宅)》之銘言: : 大家在挑主機板的時候會把網路晶片納入 : 考慮項目嗎? : 我本身只用過r網,不過家裡60M網路是完全可以吃到沒問題 : 為什麼高階主機板都會特別標榜i網或k網呢? : 還是i,k網可以突破極限之類的? 我個人架站的經驗 螃蟹R內建網路晶片 平均一兩個月會被打到掛一次 我所謂的掛是 當機然後導致重開機 正常遇到這種情形會以為是power爛 可惜不是 有時候網站沒掛 但是RDP就是不回應 還是得強迫手動重開才會好 後來因緣際會 入手一張 intel server網路卡 也不貴 好像不用兩千 然後上面所述情形都不見了 我的server一開三個月 半年 都不用重開 也都沒事 這是我個人遇到的情形 給大家參考 ================= ================= ※ 引述《kidbaby (幸福的進行式)》之銘言: : ※ 引述《adple123 (弱酸性肥宅)》之銘言: 原文口卡口卡吃光光 各位版友好 這大概是小弟在電蝦的第一篇文章吧 以下是小弟我以及周遭的使用經驗 以有線網卡來說 穩定排名是 Broadcom ≧ 3Com ≧ Intel > Realtek > Marvell ≧ Qualcomm Atheros >>>> Killer 有線網路的相容性大多還ok 所以這邊就不說了 Onboard PHY 使用上其實差異不大 因為跟單卡比起來,還是會佔用到 CPU Loading 但有些不知道是硬體還驅動有問題,連一般上網也會掛 Killer 就是在說你 以無線網卡來說 Broadcom ≧ Intel > Qualcomm Atheros ≧ Mediatek(Ralink) > Realtek Realtek 跟 Ralink 的無線網路容易有相容性的問題 廠商也常扣死當過頭,導致容易過熱,網路斷線or網頁沒有回應 Intel 則是訊號稍弱,跟Broadcom 以及 Atheros 相較之下 結論 有線網卡只要跳過末段班的,基本上不會有太大問題 當然要穩定性好的,還是建議上單卡的 Broadcom or Intel 但是網拍假卡多,要慎選 無線的相容性跟穩定性最好的還是 Broadcom,沒有之一 以上 手機發文排版請多見諒 ================= 然而,要特別注意的地方,不管你用什麼網路卡,即便測速跑比較快,實際使用未必有差! 為什麼呢?目前的1GbE有線網路晶片,則是以Intel、Killer或Realtek有線網路晶片為主,少數則使用了Broadcom或Marvell有線網路晶片,10GbE、40GbE有線網路晶片,則又是不同的世界。無線網卡的話,Broadcom、Intel、Marvell、MediaTek、Qualcomm Atheros、Quantenna、Realtek與Redpine Signals。 不過,即便玩的是線上遊戲,你的連線速度比較快。不過,真正打怪輸贏的關鍵,仍在ISP端的傳輸速度,不同的用戶端,連到一樣的伺服器,經過的路由不同,會有不一樣的路徑,也會產生不一樣的延遲。網際網路,若產生擁塞,也會有一定程度的影響。這在Ping值上面,就會出現差別。最終,都會有傳輸速度上的差異。 當然,遊戲打怪,真正的問題,不是在網路的速度。而是,玩家的手腦並用的速度。網路卡,根本不能幫助突破極限!真正的關鍵,是在玩家的自己的大腦呀。 不要每次玩線上遊戲,被別人巴過去,或被電爆,都怪網路呀! 若你要問,Intel網Killer網Realtek網,到底有什麼差?對一般玩家來說,應該是只有爽度的差別了! Intel網Killer網Realtek網,到底有什麼差?有的玩家,看到Killer就高潮了!有的玩家,只要看到主機板有Killer,就買單了!這跟記憶體插上16GB,就爽度破表一樣。 不過,談到爽度的話,這就是見仁見智的Feeling了! ※這邊有電腦產業界的八卦,科技世界的祕辛,市場和業內人士關心的趨勢、內幕與新聞。歡迎加入 →更多的【PCDIY!八卦】: →更多的【PCDIY!洋垃圾】: →更多的【PCDIY!歪國貨】: →更多的【PCDIY!賣場情報】: →更多的【PCDIY!玩家話題】:
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USB 3.1新登場,速度更快帶來全新應用!
今年在中國深圳舉行的IDF 2014(Intel Developer Forum 2014)揭露了Intel大量的新技術,其中也包含USB IF協會(USB Implementers Forum)所推出的新一代的USB 3.1規格及相關應用,稍微有留意的讀者應該都知道USB 3.1頻寬加大為10Gbps,除了速度翻倍外,還帶了新增加了USB 3.1 Type -C連接器、更大的電力供應及影像傳輸應用,雖然對於消費者而言,實際產品還沒推出,應該都只能算是嘴砲階段,PCDIY!在2014年6月初的Computex Taipei 2014,已經看到主機板和晶片廠商展示相關的產品,加上最近已經有日本ELECOM率先全球供貨USB 3.1 Type-C線材,相信新的USB 3.1裝置很快就會來臨! USB(Universal Serial Bus)萬用序列匯流排已經是現在各種電子裝置最常用的外接介面,想當初剛問市時,支援熱插拔的隨插即用特性,真的帶來很大的便利性。不同於PCIe、SATA、mSATA和M.2介面專為內接裝置連接,USB是專門針對外接裝置所設計,應用更加多元和廣泛。以外接介面而言,已經是過去式的IEEE 1394和eSATA,現在已經不重要。PCDIY!常被玩家問到,哪一個比較快的,最常拿來和新的USB 3.0比較的是由Intel所主導的Thunderbolt介面,Thunderbolt的頻寬比USB 3.0還高,而且支援菊鏈式(Daisy-chain)串連應用,Thunderbolt 1.0傳輸頻寬就有10Gbps,Thunderbolt 2.0傳輸速率更達到了20Gbps,不過相信應該有不少讀者根本沒有看過或用過Thunderbolt,目前比較常見的Thunderbolt裝置,除了Apple的電腦外,只有少數高階主機板、外接儲存和顯示器裝置有採用,相較於USB,能見度真的太低。Thunderbolt並沒有像USB那麼普及的原因,除了推出較晚,推廣的時間沒麼長外,最主要的原因可能還是在於Intel晶片組並未原生提供支援,應用廣度就先打個3折,再者,主機板使用Thunderbolt得外加Intel晶片,而且晶片本身也不便宜,使得成本比原生支援的USB貴上許多,想當然爾,Thunderbolt頻寬再大也沒有用,根本就不足以和USB一較高下,USB外接介面王者的地位相當穩固,而且新的USB 3.1介面速度又再翻倍,Thunderbolt速度上的優勢將會愈來愈小。 PCDIY!對於USB 3.0、USB 3.1是非常期待的,一直密切注意中。2008年11月12日USB 3.0推出之後,SuperSpeed帶來了5Gbps高速傳輸效能,還附加提供5V/0.9A電源。隨著對於傳輸速率的要求,加上也希望能提昇供電,2013年1月6日USB IF協會(USB Implementers Forum)正式宣布要推出新的加強版USB 3.0,2013年4月10日並招集了硬體、連接器、線材業者進行討論,2013年7月31日宣布正式開始研發SuperSpeed 10Gbps,2013年12月3日USB 3.0 Promoter Group正式宣布USB 3.1誕生。到了2014年6月份Computex Taipei 2014,ASMedia第一家正式展示原生USB 3.1晶片,實現SuperSpeed+,也就是SuperSpeed 10Gbps速率,並且,最高允許到支援20V/5A,支援供電100W。 USB 3.1、SuperSpeed 10Gbps、SuperSpeed+這三個詞指的是同一件東西,在新的USB 3.1 logo上,您也會看到有SuperSpeed+和10Gbps字樣。因應各種裝置的高速應用,USB的頻寬從1.0版本(1.5Mbps)、1.1版本(12Mbps)、2.0版本(480Mbps)到3.0版本(5Gbps),速度已經有很大的進步了,而面對將來的需求,新的USB 3.1介面將把頻寬再翻倍,提升至10Gbps,同時值得注意的是,編碼率也再度提升,USB 3.0為8b10b編碼,也就是每傳送10bit資料中,只有8bit是真實的資料,剩餘的2bit是做為檢查碼,因此整個頻寬會有高達20%(2/10)的損耗,而新的USB 3.1則是使用128b130b編碼,在130bit的資料中,只需使用4bit做為檢查碼,傳輸損耗率大幅下降為3%(4/132),所以USB 3.1不單只是提升頻寬而已,連傳輸效率也增進不少。另外,相較於Thunderbolt,USB 3.1和Thunderbolt 1已同樣擁有10Gbps的速度,而Thunderbolt 2雖然提供20Gbps,但只是把原本的Thunderbolt 1中兩條獨立的10Gbps合併,變成單向傳輸20Gbps,而非雙向,而此看來,只要USB 3.1裝置正式問市後,頻寬速度和應用廣度上仍相當具有優勢。 智慧型手機可以說是繼電視、電腦和網路之後,改變人類生活習慣最重要的東西了。隨著智慧型手機成為生活中不可或缺的一部分,USB在手機上的應用和便利性也更加受到關注,不過以現行USB 3.0的TYPE-A或Micro-B規格的連接器對於手機而言,其實有點太大了,連平板電腦也不適合,因此新的USB 3.1除了一樣有TYPE-A和Micro-B連接器向下相容外,還新增USB 3.1 Type-C連接器,線材兩端皆為相同的Type-C型式,連接器採用比USB 2.0 Micro-B還小的設計,尺寸為8.3mm x 2.5mm,可插拔達1萬次,同時也加強了EMI和RFI防護,標準線材即能提供3A的電流傳輸,同時連接器也特別改成正反兩用的格式,如此設計和Apple Lightning介面一樣,連接器不用分正反面都能直接插入,使用更加方便,整體的設計更加符合行動裝置的應用需求。 USB 3.1也帶來新的電力供應規範 - USB Power Delivery(USB PD),設計上相容現有的USB 2.0和USB 3.0線材和連接器,新的USB 3.1 Type-C連接器也適用。USB PD支援更高的電壓和電流,以滿足不同的應用裝置,同時也相容現有的USB Battery Charging 1.2充電規格。USB PD為埠對埠的架構,USB和電力溝通訊號分開,電力的供應是透過主機端和裝置端的VBus通訊協定來溝通,如果裝置支援,則可依組態(Profiles)的電壓和電流,提供更高的瓦數供應。USB PD依裝置不同分成5個組態(Profiles),皆需要使用新的可偵測線材,才能提供大於1.5A或5V的電力。組態1針對手機,為5V/2A(10W),基本的電力輸出,已比USB 3.0的5V/0.9A(4.5W)還多; 組態2為5V/2A或12V/1.5A(最大18W),可為平板和筆電充電;組態3為5V/2A或12V/3A(可提供較大的筆電最大36W的電力);組態4為最大為20V/3A(60W),但限制Micro-A/B連接器,組態5為最大為20V/5A(100W)的電力供應,但限TYPE-A/B連接器。PCDIY!認為USB 3.1供電的提升,以及支援充電的應用是非常重要的,這將會讓USB 3.1有望可以大一統手機、平板、電腦傳輸介面。 使用USB來傳輸畫面其實有很大的便利性,除了USB介面本身就相當廣泛外,還能省去一條電源線,直接以USB供電,例如ASUS MB168B+ 15.6吋可攜式顯示器,就是以一條USB 3.0來連接顯示,不過它最多只支援到Full HD等級。新的USB AV 3.1提供9.8Gbps頻寬,最高支援4096 x 2304 @ 30FPS的4K顯示畫面,4K顯示的規格已和HDMI 1.4一樣,同時USB AV也支援HDCP影像加密技術,搭配更大的電力供應,較大尺寸的顯示器可望也能藉由USB AV 3.1來顯示4K解析度。另外,現有的裝置和顯示器可透過USB AV轉接器,以USB線來傳送影音。USB AV若能加以普及,勢必能為生活帶來很多便利性,USB線也可能取代其它顯示介面,成為最實用的影音傳輸線材。 2014年6月初Computex Taipei 2014,PCDIY!調派了所有記者、技術編輯進行採訪,就已經發現,不少廠商展出USB 3.1相關的產品,msi和ASUS攤位中,各有展出USB 3.1的主機板,不過此為測試版本,主機板上沒有確切的型號,msi上宣稱是世界第一款USB 3.1主機板,另一邊廂,ASUS在玻璃櫥窗中靜態展示的大小兩張主機板則秀出大大USB 3.1 10Gb/s標誌。此外,USB 3.1晶片一樣需要主機板和應用裝置兩邊同時支援,USB IF協會(USB Implementers Forum)中的ASMedia,也就是我們台灣的祥碩,是第一家提供USB 3.1實測數據的廠商,USB 3.1模式下,它的讀取為792MB/s、寫入為805MB/s,效能具有一定的水準; USB 3.1晶片方面,ASMedia預計推出的主機端為ASM1142和ASM1141晶片,裝置端為ASM1352R、ASM1352、ASM1351晶片,就目前的情報來看,ASMedia的USB 3.1晶片目前還在測試、樣品階段,實際正式量產應該在今年底、明年初,只要等USB 3.1晶片就位,應該很快就能看到主機板率先採用才是。 USB 3.1是新一代手機平板電腦共通介面,除了速度可快,傳輸速率飆上10Gbps,附加供電更為強大,加上全新USB 3.1 Type-C連接器,無疑讓USB 3.1成為最強的外接介面,將大一統未來手機、平板、電腦傳輸介面,也將讓我們更方便來做數位資料的傳輸,以及提供影音應用,讓我們一起迎接USB 3.1的來臨吧,PCDIY!也將替玩家們密切注意未來的發展。 ---------------------- USB 3.1全面來襲,速度上10Gbps,供電上100W。遲遲沒有辦法推出的原因,最難的所在,整體的技術瓶頸,就是在USB 3.1晶片組上面。USB 3.1晶片組的話,目前進度最快的,是ASMedia,也就是我們台灣之光祥碩科技,預計將會在今年初量產,除了會有PCIe to USB 3.1 Bridge:ASM1142,這是一款支援2-Port的USB 3.1控制晶片,支援PCIe 2.0 x2或PCIe 3.0 x1介面,驅動程式將會支援Windows 7、Windows 8.1與Windows 10,Linux也將會完整支援,還會有Device Controller:ASM1351、ASM1352R,這是兩款支援USB 3.1 to SATA 6Gb/s控制器,對應的是外接硬碟,ASM1351支援單顆硬碟,ASM1352R支援雙顆硬碟,並且提供RAID 0、1、JBOD、Span模式,兩者皆能對應HDD、SSD與SSHD,將能把外接硬碟速度帶上10Gbps。 USB 3.1的發展重點,除了晶片組之外,主機板、擴充卡、集線器、外接硬碟全面升級,桌上型電腦、筆記型電腦也將全面提供,接下來就會在智慧型手機、平板市場導入,尤其是新推出的USB Type-C連接器,加上USB 3.1速度上10Gbps,將有機會一統電腦、手機、平板世界的連接,也將擴及到所有USB領域。在主機板導入上面,最接近目前USB 3.1晶片組開發時程的,會是LGA1151主機板,也就是Intel Skylake處理器主機板,目前對應預定的晶片組型號為Z170、H170,雖然沒有內建USB 3.1,不過在Intel 100系列主機板開發上面,各大主機板業者,已經打算全面導入USB 3.1,而這款處理器的特色,則是採用14nm製程,導入了DDR4記憶體,不但更為省電,速度也更快,再加上了USB 3.1的助益,可以說是令人心動。USB 3.1,我們Computex Taipei 2015見面吧! ----------------------
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USB 3.1 Type-C正式報到,正反面都可以插拔!
自從USB 3.0在2008年11月12日推出之後,SuperSpeed帶來了5Gbps高速傳輸效能,還附加提供5V/0.9A電源,讓手機、平板、電腦能有高速傳輸介面。而後來,USB 3.1 SuperSpeed 10Gbps推陳出新,接著USB 3.1 Type-C正式報到,而現在,PCDIY!發現,USB 3.1 Type-C線材正式開賣了! 不過,隨著對於傳輸速率的要求,加上也希望能提昇供電,2013年1月6日USB IF協會(USB Implementers Forum)正式宣布要推出新的加強版USB 3.0,2013年4月10日並招集了硬體、連接器、線材業者進行討論,2013年7月31日宣布正式開始研發SuperSpeed 10Gbps,2013年12月3日USB 3.0 Promoter Group正式宣布USB 3.1誕生。到了2014年6月份Computex Taipei 2014,ASMedia第一家正式展示原生USB 3.1晶片,實現SuperSpeed+,也就是SuperSpeed 10Gbps速率,並且,最高允許到支援20V/5A,支援供電100W,供電規格非常強。 然而,USB發展到了USB 3.1,雖然有Type-A、Type-B、Micro-A、Micro-B、Micro-AB、Mini-A與Mini-B連接器,適用於USB 3.1的,只有Type-A、Type-B與USB 3.0 Micro-B連接器,而Type-A、Type-B體積太大,不適用於現今的行動裝置,講求超薄的手機、平板都無法使用,需要有一個新型的USB 3.1連接器,而且,最好如Apple Lighting連接器一樣,可以不用分正反面都能直接插入使用,插反也沒關係,還要能相容於舊有的USB 1.1、USB 2.0、USB 3.0。因應這些考量,2014年8月12日,USB 3.0 Promoter Group宣布USB 3.1 Type-C連接器誕生,連接器不但可以不用分正反面都能直接插入使用,而且設計能支援10000次插拔,加入USB Power Delivery技術,可應用於行動裝置充電,USB 3.1 Type-C連接器本身支援5V/5A供電,線材本身則要支援5V/3A供電,並且能支援DisplayPort,等於可以跟Thunderbolt相匹敵,可以支援原生DisplayPort傳輸,未來DisplayPort也有可能大量改採USB 3.1 Type-C連接器使用,可以說USB 3.1 Type-C時代正式來臨。PCDIY!在未來,也將為大家特別注意USB 3.1 Type-C的最新消息! 隨著USB 3.1 Type-C規格、連接器、線材底定,連接器、線材廠商也緊鑼密鼓開始準備量產,就連新的手機、平板,手機、平板業者也打算在即將發表新機引進。2014年11月19日,日本ELECOM率先全球供貨USB 3.1 Type-C線材,這是第一家發表全球供應品牌USB 3.1 Type-C線材業者,這次推出的則有USB3-AC(USB 3.1 TYPE-A > USB 3.1 Type-C)、USB3-CC(USB 3.1 TYPE-C > USB 3.1 Type-C)與U2C-AC(USB 2.0 TYPE-A > USB 3.1 Type-C)系列線材,推出的線材共有0.5M、1.0M、1.5M、2.0M與4.0M版本,並且有白色、黑色兩種顏色可選擇。除了USB3-AC(USB 3.1 TYPE-A > USB 3.1 Type-C)支援5V/3.0A供電之外,USB3-CC(USB 3.1 TYPE-C > USB 3.1 Type-C)與U2C-AC(USB 2.0 TYPE-A > USB 3.1 Type-C)則只支援5V/1.5A供電,這是供電上最大的差別。值得注意的是,PCDIY!光華商場特派記者,目前還沒在光華商圈看到這種線材,不過,據可靠消息,日本ELECOM株式會社台灣及港澳總代理民台科技股份有限公司,未來也將供應相關產品! 隨著USB 3.1 Type-C品牌線材推出,傳輸速度上10Gbps,供電上5V/3A,還跟Apple Lighting連接器一樣,不用分正反面都能直接插入使用,正反面都可插,可預期很快的,手機、平板、電腦世界都將開始採用,尤其是在手機、平板上面,未來將會是USB 3.1 Type-C大一統,讓我們一起拭目以待吧!
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所有設備都能上網,迎接物連網新時代!
物聯網一般簡稱IOT(Internet Of Things),有時也稱IOB(Internet Of Things),物聯網是近年來,另一個能與雲端運算(Cloud Computing)同等被重視的新一代網路科技議題。物聯網的概念很簡單,就是讓各種生活週遭的服務裝置都能夠上網,各位可以在冰箱裡頭裝置一個攝影機,然後媽媽明明還在辦公室裡工作,卻可以透過PC的網頁瀏覽器,連到該攝影機,觀看冰箱內的食物、菜是否足夠,若不夠或者看起來已經快壞掉、過期,媽媽就可以決定下班後是否該去超級市場補充買新的食物與菜回家,以便烹飪。所以,冰箱內的攝影機是個裝置,是個可以連上Internet的裝置,媽媽可以透過Internet觀看到冰箱內的實景。而這個應用情境,只是「一端為裝置,一端為人」的情境,更廣義的物聯網情境,是可以兩端、多端都是裝置的。 再舉一例,家裡裝米的米缸下方可以裝設重量感測器,該重量感測器時時感測米缸的重量,若重量愈來愈輕,表示米逐漸在減少,一旦低於設定的重量以下,就會自動透過網路發訊息出去,發訊到就近的便利超商,便利超商就會自動幫您訂一包新的米,下班時就可以直接去就近超商拿米,以便回家補充。更進一步的,甚至直接把訊息傳遞到附近的物流宅配車上,宅配車自動開到您家,把一包新的米直接投入您家裡類似郵箱(但體積必須大一點)的箱內,回到家您只要把箱子打開,把米拿到廚房,然後倒入原本的米箱內,就完成米的補充,而不是等到米缸快見底了,才發現今天不能煮夠多人吃的飯。也因為這種概念,所以有人推想未來:說不定往後每個家庭是把冰箱的門外露在自家門外,但還是有個智慧鎖跟攝影機監控,如此,家裡一有什麼缺,宅配都會自動送到府,且立即冷凍保存,通過權限認證的宅配業者可以自動把新的生鮮魚貨,打開冰箱放入。所以,物聯網想要打造的美麗新世界,是任何裝置都連上Internet,都成為Internet上的一個服務,讓每個人的生活更便利。 物聯網看似神奇,但若就Internet過往的發展而言,其實是可以想像的必然發展。Internet最早只有美軍方使用,後來開放給美國政府,之後是美國校園,更之後是美國民間,即是家庭跟個人,這時大量的ISP業者開業興起。然後各國的公眾網路建設也紛紛加入,就成了全球連線的Internet。到現在,已經很多人都可以連上Internet,雖然說全球70億人口只有10億人常連上Internet,還有50億人沒有,但對於歐美日等先進國家而言,人人連Internet已經很普及,「人」的連網已經到了飽和、稀鬆平常,所以進一步就是推廣「物」的連網,這樣便利性才能進一步提升。從另一個角度看,Internet最早只是抓抓檔案、資料而已,例如FTP,即便是WWW,也都是死的網頁,而不是動態即時運算出的網頁,上WWW也是查資料、抓資料而已,這個階段的Internet,是個資料性質的Internet。後來,開始有CGI、ASP、JSP、PHP等動態網頁技術興起,網站變成具程式性,所以Internet從資料性質,逐漸轉變成軟體、應用程式性質,例如今天的Google Docs就是一套網路版的文書處理,Flickr就是一套網路版的相片管理軟體,以前這些都是用PC安裝應用程式來解決,例如Word、ACDSee等,如此直接透過瀏覽器即可。 更進一步的,WWW變成一個提供服務的窗口,把網路照片點選幾張後,按下「確定」,就會把相片內容直接送到某沖印店網站,然後印成真正的紙張相片,接著沖印店又與物流網站合作,物流公司自動將您要的照片寄到您府上,這一連串的服務,都是透過Internet來完成。這時,Internet已從單純的網路程式,升級成網路服務。所以,從資料程式服務,服務化的發展已是必然,但是這些服務的背後,多少都還是用人力介入運作,若物聯網能讓裝置直接上網,就可以減少人力介入,使整個服務流程更快速、自動化,也更少出錯。例如,相片輸出機直接連上Internet,您的數位相機也連上Internet,相片在風景地一拍完,立刻傳輸到附近的沖印店內的相片輸出機,立刻印成真正的相片,這時您在遊玩後的回家路上,就可以直接去取相片,而不是傳遞相片資料後,您要把記憶卡拿出來,然後由沖印店人員手動餵入相片資料到沖印機,說不定還弄錯先後順序,讓先傳的人,反而比較後頭才拿到相片,讓人埋怨。 情境完美,最後讓我們回到現實,要實現上述的理想,要哪些技術來搭配呢?答案是:相當多!舉例而言,大量的物品、裝置要連上Internet,IPv4恐怕會不夠用,而必須導入IPv6,如此,現有絕大多數的交換器、路由器可能都要換新或調整,才能支援IPv6。進一步的,有些感測裝置必須設計的很小,並長期在戶外自然環境,或一些嚴苛環境中運作,然後將感測的數值透過網路進行傳遞,這就牽涉到無線感測器網路(Wireless Sensor Networks;WSN)技術。例如在綿延的輸油管上每隔一段距離就設置一個壓力感測器,然後所有資料回傳到中央控制區,以便隨時監控是否有哪一段油管壓力減弱,很可能有漏油,該派員過去檢驗確認。或者在家庭應用中,用濕度感測器感應草皮,覺得太乾自動啟動灑水機,陽光太大會自動啟動百葉窗,而且這些感測與動作,您在哪都可以隨時知道,用手機連網就可以知道。此外,若是倉庫內每個貨箱、棧板都要確實清點,也必須用到無線射頻辨識(Radio-frequency identification;RFID)。 最後歸結而言,物聯網是個極大範疇的概念,大概念下包含多種具體實現技術,例如奈米技術、微機電系統(MEMS)技術等。同時也包含一些過往即提出的概念,例如:無所不在的網路(Ubiquitous Networks),普及運算(Pervasive Computing)、下一代網路(Next Generation Networking;NGN)等。簡言之,物聯網屬「知易行難」,有待更多客觀環境、技術等條件成熟,才能逐漸水到渠成。 ---------------------- Philips hue個人連網智慧造明燈具的話,玩家如果有興趣購買的話,要特別留意有不同的型號與規格。 首先,Philips hue燈泡適用的是E27燈座,由於市場上有多種版本,台灣公司貨的話,是AC 110V版本,台灣這邊比較容易出現香港公司貨,但要留意,那邊用的是AC 220V版本,水貨的話,使用的電壓是不一樣的,還要注意報故的問題,建議買台灣公司貨,有2年保固售後服務。 Philips hue入門套件購買的話,一次得購買一整組套件,英文名稱為Starter Pack,中文名稱為入門套件,一個入門套件包裝裡面,總共會有1個橋接器,與3個hue LED燈泡,建議售價為7399元,目前最便宜可買到的未稅價為7350元左右。但要注意,有分成A19與BR30套件,A19套件裡面有3顆8.5W全週光hue LED燈泡,BR30裡面有3顆7W指向性hue LED燈泡,PChome網路購物只有賣A19套件,若有需要BR30套件的話,則要跟燈具經銷商來購買。 Philips hue入門套件裡面的橋接器,目前無法單買,橋接器的話,是使用Zigbee做hue LED燈泡控制,而1個橋接器可以控制對應50顆燈泡。hue LED燈泡有單賣,但有分成2種,A19燈泡是全週光,BR30燈泡是指向性,建議售價為2099元,目前最便宜可買到的未稅價為2000元左右。 Philips hue入門套件的話,在美國Apple官網就有販售,美國建議售價為美金199.95元(折合台幣6085元),Philips hue燈泡的話,美國建議售價為美金59.95元(折合台幣1825元),也因為比台灣還要便宜,有一些價差,所以,市場上有水貨的出現,不過,一般來說,水貨都以香港貨為主,但因為香港地區賣的是AC 220V版本,也因此,目前台灣市場出現的水貨,以美國貨為主! ----------------------
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