科技情報

• 筆電處理器爭霸戰正式開打，AMD公布新一代Ryzen 5000 Mobile處理器系列

  雖然蘇媽在凌晨的發表會上並沒有花太多的篇幅介紹為筆電設計的Ryzen 5000 Mobile處理器系列，但光是那短短的幾分鐘，就足以讓玩家聞到濃濃的火藥味了，畢竟距離上一代的Ryzen 4000的推出還不到半年的時間，AMD就推出新的一代，而且還是緊接在Intel正式發表11代桌上型與高效能H系列筆電處理器之後，趁勝追擊意味真的相當濃厚。 發表會上我們已經知道AMD將會推出低電壓版的Ryzen 7 5800U，還有全新可以超頻的HX系列：Ryzen 9 5900HX、Ryzen 5980HX，核心方面則是基於Zen 3架構與7nm製程打造，最高配置為8C/16T。 而在發表會後，AMD也公布了所有Ryzen 5000 Mobile處理器型號，令人意外的是AMD居然還藏了一手，除了新的HX系列，還同樣準備了為薄形電競筆電設計的「HS」系列，整體功耗被設定在35W～45W之間，正巧與Intel的H35系列強碰(但Intel最多只有4C/8T，AMD照樣可提供最高8C/16T)。 另外值得注意的是，Ryzen 5000 Mobile並非全系列都採Zen 3架構，畢竟熟悉的馬甲最對味，當中的Ryzen 7 5700U、Ryzen 5 5500U、Ryzen 3 5300U將會維持Zen 2架構，也算是應證過去筆電處理器會有雙架構的謠言。 最後，玩家最快將能在2月陸續看到相關的產品推出，而且由於Ryzen 4000系列極佳的口碑，不少廠商也選擇將自家主力產品提供Ryzen 5000系列的選項，相信玩家將能再次見到滿滿AMD筆電的榮景囉！ ★沒新聞心癢？加入PCDIY!官方Telegram頻道： ☆「找嘸人」聊科技？加入PCDIY! Telegram討論群：

• 火箭即將升空，Intel於CES 2021展示Core i9-11900K規格，IPC提升19%、遊戲性能略勝AMD Ryzen 9 5900X？！

  Ryzen 5000系列在強大的Zen 3架構加持下完全擊敗了Comet Lake-S，成為桌上型處理器霸主，自推出後至今依然是搶手貨之一，面對AMD強大的攻勢，Intel勢必得在接下來即將問世的第11代處理器Rocket Lake-S擠上不少牙膏。 隨著登場時間越來越近，Intel在CES 2021展示了Rocket Lake-S旗艦款處理器Core i9-11900K的相關規格，雖然Rocket Lake-S依然使用14nm製程，但在基於Sunny Cove改造而成的全新架構Cypress Cove的加持下，Intel表示相比前一世代IPC提升了19%，並且正式支援DDR4-3200與20通道的PCIe 4.0，另外也釋出了i9-11900K的遊戲效能更直接與Ryzen 9 5900X對決。 從Intel公布的測試數據來看，同一個測試基準上儘管i9-11900K只有8C/16T，不過在全新架構搭配高達5.3GHz的運算時脈(全核4.8GHz)，在《全軍破敵：三國》、《戰爭機器5》、《戰慄深隧：流亡》、《電馭叛客2077》、《看門狗：自由軍團》、《極地戰嚎：破曉》、《刺客教條：維京紀元》等遊戲大作上，還是領先了對手12C/24T的AMD Ryzen 9 5900X約2~8%左右。 雖然常說Intel擠牙膏，但也不得不佩服Intel用14nm 8C/16T的i9-11900K在遊戲效能上擊敗了7nm 12C/24T的Ryzen 9 5900X的數據確實會造成許多回響，只能說Intel真的把14nm玩得淋漓盡致(利潤最大化XDDD)，看來對於遊戲玩家來說，Rocket Lake-S還是可以值得期待一下der。 另外Intel也介紹了第12代處理器Alder Lake的相關架構，Alder Lake將採用10nm SuperFin製程(終於擺脫14nm+++)，並使用高性能加上高效能的big.SMALL大小核設計，這種設計方式在智慧型手機上已經屢見不鮮，不過在高性能的桌上、筆電平台處理器上是首次出現。 也因為新設計的緣故，雖然這次還無緣看到Alder Lake本尊，不過先前曝光的情報中可以看到，處理器晶片將從現款的37.5 x 37.5mm提升到45.0 x 37.5 mm，腳位也會更改為LGA 1700(又得強迫升級了)，支援性方面也有可能支援DDR5與PCIe 5.0，Alder Lake預計將在今年下半年發布，這也意味著即便Rocket Lake-S的擁有不錯的遊戲效能，也終究免不了短命的命運。(過渡性意味確認無誤) ★沒新聞心癢？加入PCDIY!官方Telegram頻道： ☆「找嘸人」聊科技？加入PCDIY! Telegram討論群：

• 天上飛的、地上爬的全都來了，SONY CES展示出Airpeak無人機與Vision-S電動車

  不曉得大家是否還記得在去年CES展，SONY展示出了自家的電動概念車Vision-S，原本以為它應該只是技術宣示用途，不太可能會實際投入道路上，但沒有想到在今年的CES展上，SONY居然真的把它做了出來，而且已經在路上到處跑了。 根據SONY釋出的宣傳片，Vision-S是在奧地利進行道路測試，且還是在濃霧密布的惡劣天氣進行，看來這台車子在整體功能上已經具備相當的完整性。 影片沒有明確表明車子的相關規格，但已經可以得知Vison-S將會有大量的鏡頭感應器，除了用來感應車外狀況外，車內的鏡頭似乎還具備分析與感知駕駛狀態的功能，估計是為了自動駕駛的而設計。 雖說SONY曾表示自家開發電動車並非為了真的要「賣車」，而是用以探索未來了科技可能性，因此汽車的整體的基礎是以MAGNA規範做出設計，同時內部的各項零件更是由Continental、ZF、Blackberry QNX、Bosch、高通、NVIDIA等多個世界科技大廠提供技術，但是在汽車製造方面屬於外行的SONY能在一年就把電動車做到如此高的玩程度，實在很難讓人相信SONY真的只是想要玩玩而已啊。(遠望那位蘋果咬一口...) ＃影片＝https://www.youtube.com/watch?v=HBGu43ElXZM&ab_channel=Sony ▲Vision-S的道路實測影片。 另外，Vision-S的汽車展示影片其實還有藏有另一個SONY新開發的產品在其中，那就是官方曾經預告的自家無人機「Airpeak」。(這下是打算涵蓋地上跑的跟天上飛的囉XDDD) 與DJI、OSMO主打一般玩家用途的無人機不同，SONY的Airpeak無人機主打的對象是自家見長的工業級影視產業(大概知道自己進到這個領域已經太晚了吧XD)，因此基本上不用期待Airpeak的體積能有多小巧了，官方有片直接告訴你他需要兩個人一起才能扛起它的外箱。(不是一個人能玩的玩具啊...) 然而體積大歸大，但若是將標準放到專業影視領域上，Airpeak的尺寸已經算是相當的小巧了，根據官方的說法，它是目前市面上能夠搭載SONY Alpha相機的「最小型」無人機。 同時根據影片展示的內容，這款無人機似乎有著相當不錯的智慧功能，能夠自由規畫飛行軌道，搭配SONY相機近幾年強大的錄影對焦性能，對於專業影視領域來說，應該會是相當不錯的助力。 ＃影片＝https://www.youtube.com/watch?v=HzwuAxSc5Jo&feature=emb_title&ab_channel=Sony ▲Airpeak產品外觀介紹影片 ＃影片＝https://www.youtube.com/watch?v=o_XWbHuwsfw&feature=emb_title&ab_channel=Sony ▲Airpeak拍測Vision-S的幕後影片 ★沒新聞心癢？加入PCDIY!官方Telegram頻道： ☆「找嘸人」聊科技？加入PCDIY! Telegram討論群：

• CES 2021起跑，全新Intel Tiger Lake-H35問世、揭開輕薄電競筆電新篇章！

  以往筆電總有效能不足、續航力不夠、價格太驚人的一些缺點，但隨著科技進步以及各家廠商的戮力開發，以及現在電子遊戲與數位串流媒體的發展，提升了續航力、效能也大幅度提升，而在筆電各方面的提升之後，筆電的便攜性優點也隨著再次提升，價格也變得越來越平易近人，因此筆電的需求已經來到前所未見的情景，甚至，現在的筆電再也不是只能拿來當文書用，電競筆電的誕生已儼然成為玩家們的新寵兒。 雖然我們時常在調侃Intel，但它畢竟是個電腦大廠，在去年率先推出第一批筆電版11代處理器之後，其實遲遲未見桌上版的11代現身，這次終於也在CES 2021上露臉；有別於先前筆電版推出的11代版本，在今年CES 2021線上發表會上，Intel也發布了更新款的處理器來因應戰局，首當其衝打頭陣的就是第11代Intel Core H系列處理器，為代號Tiger Lake-H35的4核8緒處理器，同時發布了3款型號，分別為Core i7-11375H Special Edition、Core i7-11370H、Core i5-11300H，i7-11375H Special Edition。 Tiger Lake-H35採用10奈米的SuperFin製程，這與前陣子推出的Tiger Lake U系列處理器相同，而H35的基礎時脈為3.3GHz，最高時脈可達5GHz，並採用PCle 4.0，能夠加裝最新版的獨立顯卡，且支援Intel Killer Wi-Fi 6與Thunderbolt 4，將能裝載DDR4 3200與LPDDR4x 4266記憶體，並且此次Tiger Lake-H35也將支援Resizable BAR功能，等同於AMD的Smart Memory Access技術。 而H35詞綴的意思則代表，Tiger Lake-H35可配置的標準TDP為35W，低TDP為28W，且因為瓦數降低的緣故，Tiger Lake-H35將可裝配在厚度小於16mm的筆電上，為輕薄型的4核心電競筆電打開了一扇新門窗，且能兼顧攜帶性與續航力。 性能方面，根據Intel在CES 2021所發布的消息，與第10代H系列相較之下，Tiger Lake-H單核與單線程的性能提升近15%，與11代Tiger Lake-U相比則提高了9%性能，甚至在多核心與多線程的性能上提升將近了40%之多，而GPU配備為Xe Grahpics，性能對比第10代H系列整整翻了2倍之多。 目前，ASUS、acer、MSI等廠商都已導入Tiger Lake-H35，預估在2021上半年，將會有多達40款Tiger Lake-H35系列產品問世，並且Intel 也預告具備Tiger Lake-H35相同規格但8核16緒的第 11 代 Intel Core H 處理器，即將與玩家們見面，將高階電競筆電帶往新的高度。 ★沒新聞心癢？加入PCDIY!官方Telegram頻道： ☆「找嘸人」聊科技？加入PCDIY! Telegram討論群：

• 認清事實了？傳Intel打算將處理器晶片外包給台積電與三星代工

  Ryzen 5000系列的橫空出世、蘋果也自製研發處理器晶片M1、微軟也傳出將要自己研發處理器晶片等等事件，加上Intel自己的7奈米製程不斷延遲，然而這紛至沓來的挑戰，是不是總算讓Intel「有點」壓力呢？ Intel於2020年7月時宣布研發的7奈米晶片因一些「重大瑕疵」，導致此項目的問世至少要推遲6個月以上，甚至Intel也考慮不再自行生產晶片，但如果Intel能夠將設計與製造的部門拆分開來，或許能藉由代工，以較低的生產與製造成本來研發更傑出的晶片。 如今根據彭博社報導，Intel正在與台積電還有Samsung進行商談，打算走上另外兩個競爭對手AMD與蘋果的前路，將其旗下處理器晶片的「部份」代工交由這兩間競爭對手生產，根據過往報導來看，Intel以前只外包過較低階的處理器晶片，倘若此次協商成真，將會是Intel首次將高階晶片外包。 目前與三星的外包協商，還處於初步階段；但與台積電的商談方面，在彭博社報導中指出，台積電正準備為Intel提供4奈米製程的晶片代工，並計畫於2021年的第四季試產，預計於2022年開始量產，以此時序來看，Intel最快也得到2023年時，才能上市經由台積電代工後的處理器，且即使Intel最後與台積電達成協議，但以產能與時程來看，Intel旗下擁有眾多商品，台積電一定要有新的產能，否則Intel或許只能撿台積電其他客戶用不到的產能，三星也相同，最後就算報導成真，無論是誰接下訂單，以Intel作為全球80%個人電腦與伺服器的處理器供應商，其廠商的產能勢必都得再往上擴充，才能承接Intel的需求。 不過卻有相關人士表示，Intel在晶片製造過程中時常出現一點麻煩，進而導致各項目的推遲拖延(但這應該不用相關人士出來爆料，似乎連玩家們也都知道？)，且即便三家公司已經進行各種洽談，但Intel還在搖擺不定，並且似乎仍對自己的晶片生產抱持著一點點希望。 那到底會不會由台積電還是Samsung來代工？英特爾執行長Robert Swan在去年7 月時已向投資人承諾過，將會在1月21日財報發布時正式對外公布Intel所擬定的生產外包計畫，那玩家們就來等等看吧，究竟1月21日那天，Intel會不會放手？ ★沒新聞心癢？加入PCDIY!官方Telegram頻道： ☆「找嘸人」聊科技？加入PCDIY! Telegram討論群：

• 不只處理器外觀和跑分、Z590主機板外觀也陸續流出，華碩全系列主機板外觀洩漏

  Intel將要為第11代處理器Rocket Lake推出全新的500系列晶片組主機板，雖說11代處理器依然維持現今10代處理器的LGA1200腳位，但如果要解開PCIe 4.0的封印，主機板可能還是得換一下的。 姑且不論Intel這樣的吃相如何，各家板卡廠還是得做出準備，因此相關的主機板諜照的露出應該也僅是早晚的事，只是沒有想到的是，這次外媒的爆料居然是將ASUS華碩全系列的主機板外觀都抖了出來！ 小編也稍微幫大家整理一下～ 這次華碩推出的Z590主機板系列將會有4個系列，包含大家熟知的ROG Maximus XIII HERO、PRIME Z590-A、TUF Z590-PLUS以及首次出現，專為客製化水冷打造的ROG Maximus XIII Extreme Glacial Z590。 先來看看這次新加入的ROG Maximus XIII Extreme Glacial，從命名上應該可以看出它是Maximus Extreme系列家族的一員，主要是為客製化水冷所打造，不過對應型號中Glacial(冰河)的稱呼，主機板的外觀不走ROG家族一貫的黑色風格，而是採金屬銀的配色，相當具有科技的神祕感。 接下來輪到華碩旗艦主機板的主力ROG Maximus XIII HERO，整體的來說外觀的改變不算太大，主要在I/O散熱、南橋散熱罩上加入了銀色的飾板裝飾，一改現任XII的的純黑色設計，同時原本會印刷在I/O遮罩上的型號名稱也被拿掉，只剩下ROG的LOGO。 主打平價的Prime系列，新的PRIME Z590-A在外觀設計上維持的一貫的白色風格設計，與Z490相比，除了M.2散熱片換了外型位置之外，南橋散熱器也做出不小的改變，大量的雷射七彩效果，讓主機板顯得更加華麗，也讓它帶有一些ROG Maximus XIII Extreme Glacial Z590的氣質，對於沒錢組客製化水冷的玩家來說，會是不錯的替代品XD 至於外型改變最大的，小編認為大概就屬TUF Z590-PLUS了，過往密密麻麻的迷彩設計改為貫穿主機板的胎紋印刷，LOGO也換成全新的樣式，視覺上變得更加簡潔。更重要的，從主機板也在用料上做出強化，至少M.2 SSD的散熱片從上一代的一個變為兩個了！ 理論上這些主機板應該會在Intel正式公布500晶片組之後正式亮相，所以若沒有意外的話，華碩很可能會在2021 CES展(1/11～1/14)上發表這些產品，只是考量到華碩不久前才調漲了板卡的商品達20%之多，因此實際亮相之後，在價格方面可能多少就要有些心理準備了。(荷包君又要哭泣了XDDD) ★沒新聞心癢？加入PCDIY!官方Telegram頻道：https://t.me/PCDIY ☆「找嘸人」聊科技？加入PCDIY! Telegram討論群：https://t.me/PCDIY_Chat

• AMD Ryzen 9 5900H CPU-Z、Cinebench跑分曝光，單核效能勝過Intel Comet Lake-S

  基於Zen 3架構的AMD Ryzen 5000系列，在桌上型平台完全輾壓了對手Intel Comet Lake-S，行動版的Ryzen 5000H系列也隨著發布日期推近，各方大神們是出了許多相關規格、跑分。 近日推特網友HXL透過中國一間商城「什麼值得買」，發現了一台Mechrevo的電競筆電，搭載了即將現身的AMD Ryzen 9 5900H CPU、NVIDIA GeForce RTX 30系列GPU並配上32GB DDR4-3200記憶體。 目前知道的規格，Ryzen 9 5900H為8C/16T，L3快取提升至16MB，而時脈來到3.30/4.60GHz，實際效能方面，除了先前常常曝光的Geekbench分數，這次該商城也附上了CPU-Z、Cinebench等資訊。 從曝光圖上可以看到，這顆Ryzen9 5900H在CPU-Z得到了617.4的單核分數與6076.6的多核分數，不僅完全勝過自家的Ryzen 7 3700X，單核更是贏過Intel桌上型的Core i9-10900KF(約575分)。 而在Cinebench R20方面，單核得到了584分，多核則是得到了5264分，雖然沒有像自家桌上型平台老大哥Ryzen 7 5800X進入600分俱樂部，但依然略勝了i9-10900KF的523分。 整體看下來，Ryzen 9 5900H同樣在Zen 3架構的加持下，在單核性能得到了全面的提升，可憐的Comet Lake-S可以說是完全被Zen 3給輾壓一輪，不過在多核效能卻比較不理想，都略輸了i9-10900KF，很有可能是考量到筆電功耗的緣故。 要知道，這種Ryzen 9 5900H約落在35W~45W之間，與i9-10900KF這種TDP 125W的怪物相比，能有這樣的效能已經是相當不錯，況且在Ryzen 9 5900H之上還有Ryzen 9 5900HX與先前曝光的，究竟Ryzen 5000H系列最高能有多少實力，實在是令人相當期待。 ★沒新聞心癢？加入PCDIY!官方Telegram頻道：https://t.me/PCDIY ☆「找嘸人」聊科技？加入PCDIY! Telegram討論群：https://t.me/PCDIY_Chat

• 獵人們開獵囉！《魔物獵人 崛起》公布多項遊戲內容，體驗版即日起限期開放！

  CAPCOM旗下知名大作IP之一《魔物獵人》系列，相信即便不是老獵人，玩家們也多少都耳聞過，雖然中間有一段時間因為在畫質上沒有明顯進步的關係而被戲稱為「模糊獵人」！(哈) 不過自《魔物獵人XX》以及後續的《魔物獵人 世界》推出後，不僅在畫質、解析度上有著大幅進步更擁有全新的狩獵體驗，讓許多老獵人們感動萬分，也吸引了一大票新玩家，讓《魔物獵人》系列的熱潮再度捲起。 目前《魔物獵人 世界》在遊戲劇情上已經畫上圓滿的句號，CAPCOM也在去年即宣布將推出《魔物獵人》系列最新作《魔物獵人 崛起》，是繼《魔物獵人XX》之後再度重返Nintendo Switch平台，預計將於今年3/26發售。 從官方最初公布的遊戲內容來看，《魔物獵人 崛起》與《魔物獵人 世界》同樣為高清獵人，不過整體更偏向日式的風格，而就在昨(7)日，CAPCOM於線上直播節目中公布了更多的相關遊戲內容。 這次線上直播中，不僅發布了遊戲最新宣傳影片，更介紹全新狩獵舞台「寒冷群島」，以及登場魔物中的「雪鬼獸」、「冰牙龍」、「奇怪龍」、「眠狗龍王」、「白兔獸」以及「轟龍」，更加碼公布了「泡狐龍」與主題魔物「怨虎龍」的實機遊玩畫面。 官方也揭露了能駕馭魔物的新系統「操龍」，玩家們只要達成一定條件，就能使用鐵蟲絲拘束、操縱魔物，更可誘導魔物去攻擊其他魔物甚至是讓魔物去撞牆(可憐的魔物QQ)。 另外這次也介紹了位於狩獵據點中NPC的背景故事，每位NPC都有別具特色的個性，讓狩獵據點更加熱鬧。 在最後，官方也宣布《魔物獵人 崛起》體驗版從即日起至2/1限期開放玩家們遊玩，在體驗版內不僅開放全14種武器皆可使用，更收錄了「新手的任務」、「高手的任務」、「基礎訓練任務」以及「操龍訓練任務」，讓玩家們能不僅能討伐鐮鼬龍王、泡狐龍，更能提早熟悉「操龍」系統，並開放了能捕捉本作特色「翔蟲」的狩獵據點「大社遺跡」，各位獵人們趕緊下載來開獵吧！ ＃影片＝https://www.youtube.com/watch?v=dyGOBfYlEeY&ab_channel=capcomasia ▲詳細資訊與實機遊玩畫面可到官方YouTube看節目直播存檔 ★沒新聞心癢？加入PCDIY!官方Telegram頻道： ☆「找嘸人」聊科技？加入PCDIY! Telegram討論群：

• 今年還不是時機，傳蘋果AR裝置Apple Glass最快將在2022量產

  每次看電影的時候，比如說什麼科幻電影或是動作電影，當中都會有角色配戴一款超高科技的「智能眼鏡」，像早期《七龍珠》裡的達爾可以拿來偵測戰鬥力的那支、名偵探柯南也有一支，《復仇者聯盟4》的鋼鐵人東尼史塔克也有一支，後來給小蜘蛛人使用了，搞得小編也好想要一支。(哈 但離這支眼鏡的問世之日似乎已經不遠，那位蘋果供應鏈分析師郭明錤，早前又出來透漏消息說，我大蘋果（誤）計畫在2021年推出新產品，包括AirTags追蹤器、以及AR裝置，而這AR裝置又有傳言指稱，它將會是蘋果最新的科技產品－Apple Glass。 雖然AR眼鏡已經不算稀奇，不少廠商已在這塊領域中默默耕耘許許久(遠望那個Goog...)，但蘋果身為全球最大消費電子品牌，每當蘋果推出新類型科技產品，都會衝擊市場，引起世界一陣震動，因此蘋果這首款AR裝置Apple Glass的任何風聲，不只是業界，包含玩家，以至於整個世界都在嚴陣以待。 而如今這副蘋果首款AR眼鏡Apple Glass，傳出已經進入第二階段的原型機設計階段，預估順利的話，將會在農曆年後進入第三階段的原型機設計。 根據消息，蘋果打算將AirPods Pro的扣式電池導入這款AR眼鏡，但又想將重量控制在80公克以下，因此在這兩者的取捨與平衡之間碰上了點麻煩，但解決了這項困難之後，Apple Glass的處理器配置問題已在M1晶片的推出之後，算得上是解決了，但加上處理器之後，機器運作之後所產生的散熱問題也將隨之而來，或許今年還見不到這項成品，要等到2022那時才能和它見面了。 小編還記得國中時拿著第一代iPod時，那放在口袋幾乎沒有重量的驚奇感，倘若依照這個經驗，並且假設蘋果目前正在克服重量上的問題，或許我們可以預期這款Apple Glass，即使搭載了許多精密科技儀器，也會像戴著一般近視眼鏡或墨鏡那樣輕巧，但這勢必有技術上的困難，因此可以想見，發布時間也勢必會被推遲。 也有這種可能，這款AR裝置Apple Glass會被當成iPhone的配件之一，並且將其視為蘋果用來踏入AR領域中的第一步，直到技術成熟、以及機件改良之後，才有機會獨立成一項新產品也說不定。 ★沒新聞心癢？加入PCDIY!官方Telegram頻道： ☆「找嘸人」聊科技？加入PCDIY! Telegram討論群：

• 過氣？！Nintendo不同意，傳新版Switch將採用OLED顯示器，並有望支援4K解析度！

  就算Nintendo Switch已經開賣將近4年，也依舊沒有過氣，銷售量依舊持續上漲，在日本PS5開賣的那個月，銷售量甚至還暴漲8成，幾名業界分析師還預測，2021年Nintendo Switch依然還會是電玩主機霸主，更有預測說，今年將會有新版的Nintendo Switch，即使沒有官方消息，但一堆爆料，玩家們應該被搔得心很癢吧？ 不過任天堂口風一直很緊，即使今年將推出新版Nintendo Switch，也依舊無聲無息、保密到家，不過有消息指出新版將可以支援4K輸出，甚至採用Mini LED等規格，更細部的資訊則尚未洩漏，對許多玩家來說可是心癢癢中；但，紙總是包不住火，如今據外媒報導，有位名為SciresM的知名駭客，在ResetERA論壇上發現了一個新的Nintendo Switch版本，從資料上可以得知，代號為Aula，處理器似乎還是Tegra X1，並且顯示器似乎將升級成OLED材質，看來新版的Nintendo Switch當中的Mariko SoC 晶片也將會有更加優質的性能、散熱、電池續航及電池壽命。 至於解析度方面則仍猶未可知，然而現階段Nintendo Switch僅能1080P，只是，SciresM在數據中發現，新版Nintendo Switch當中還包含支援一款4K UHD多媒體SoC 的Realtek晶片，因此SciresM推測，新版的Nintendo Switch的4K解析度或許將不會是在顯示器上支援，而是將Realtek晶片內建在新的Switch底座內，以延伸螢幕的方式支援4K解析度。 任天堂在1983年時，推出了「FC」遊戲機，也就是我們俗稱的紅白機，然後於1989年時推出了「Game Boy」掌機，這是世上第一台嘗試使用卡帶模式的掌上遊戲機，FC的後續機種－超級任天堂也跟著在1990年上市，Game Boy掌機也有Game Boy Light、Game Boy Color等接任的機種，因此在那時，任天堂幾乎控制了整個日本以及歐洲的市場。 但PSP的出現衝擊了市場，Game Boy Advance即使發售狀況良好，但市場已經不再是任天堂獨大，因為遊戲平台與電子遊戲的百花齊放，任天堂的名氣已經沒有當時八零、九零年代那時的熱燒，之後的Nintendo DS與Nintendo 3DS雖然也依舊保有掌機市場，Wii U家用遊戲機也是在市場的表現也是普普通通、波瀾不起。 但任天堂依舊是頭猛獸，暫時的沉睡不代表永遠的消寂，2017年Nintendo Switch的推出，雖然是掌上型遊戲機，但Nintendo Switch支援大螢幕輸出，以延伸方式拓展顯示器，將遊戲主機的界線更加變得模糊，機上紅與藍控制器，可分做單人遊玩與雙人對打使用，打破以往需兩台掌機才能進行對戰的遊玩限制，加上各種遊戲大作的支援，任天堂重返榮光也是可想而知的事，而如今疫情的關係，Nintendo Switch持續延燒，加上今年又傳出新版Switch的消息，或許將來任天堂又會再迎來一次紅白機、超任、Game Boy那個時代的超級盛世。(小編期待中...) ★沒新聞心癢？加入PCDIY!官方Telegram頻道： ☆「找嘸人」聊科技？加入PCDIY! Telegram討論群：

• «
• 66
• 67
• 68
• 69
• 70
• 71
• 72
• »