Ryzen 5000系列的橫空出世、蘋果也自製研發處理器晶片M1、微軟也傳出將要自己研發處理器晶片等等事件，加上Intel自己的7奈米製程不斷延遲，然而這紛至沓來的挑戰，是不是總算讓Intel「有點」壓力呢？

Intel於2020年7月時宣布研發的7奈米晶片因一些「重大瑕疵」，導致此項目的問世至少要推遲6個月以上，甚至Intel也考慮不再自行生產晶片，但如果Intel能夠將設計與製造的部門拆分開來，或許能藉由代工，以較低的生產與製造成本來研發更傑出的晶片。


如今根據彭博社報導，Intel正在與台積電還有Samsung進行商談，打算走上另外兩個競爭對手AMD與蘋果的前路，將其旗下處理器晶片的「部份」代工交由這兩間競爭對手生產，根據過往報導來看，Intel以前只外包過較低階的處理器晶片，倘若此次協商成真，將會是Intel首次將高階晶片外包。



目前與三星的外包協商，還處於初步階段；但與台積電的商談方面，在彭博社報導中指出，台積電正準備為Intel提供4奈米製程的晶片代工，並計畫於2021年的第四季試產，預計於2022年開始量產，以此時序來看，Intel最快也得到2023年時，才能上市經由台積電代工後的處理器，且即使Intel最後與台積電達成協議，但以產能與時程來看，Intel旗下擁有眾多商品，台積電一定要有新的產能，否則Intel或許只能撿台積電其他客戶用不到的產能，三星也相同，最後就算報導成真，無論是誰接下訂單，以Intel作為全球80%個人電腦與伺服器的處理器供應商，其廠商的產能勢必都得再往上擴充，才能承接Intel的需求。



不過卻有相關人士表示，Intel在晶片製造過程中時常出現一點麻煩，進而導致各項目的推遲拖延(但這應該不用相關人士出來爆料，似乎連玩家們也都知道？)，且即便三家公司已經進行各種洽談，但Intel還在搖擺不定，並且似乎仍對自己的晶片生產抱持著一點點希望。

那到底會不會由台積電還是Samsung來代工？英特爾執行長Robert Swan在去年7 月時已向投資人承諾過，將會在1月21日財報發布時正式對外公布Intel所擬定的生產外包計畫，那玩家們就來等等看吧，究竟1月21日那天，Intel會不會放手？


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