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Intel發表Optane DC Persistent Memory，DIMM形式需特定平台搭配使用

在美國時間30日，Intel(英特爾)於其位於聖克拉拉的總部舉辦「Memory and Storage Day」，並在大會上發表自家全新產品Optane DC Persistent Memory，與之前M.2形式產品不同，Optane DC Persistent Memory是採用DIMM記憶體插槽規格，且容量也大幅提升。那Optane DC Persistent Memory還有其他什麼特色，我們就繼續往下看吧！ Optane DC Persistent Memory採用與DDR4記憶體模組一樣的插槽，和先前產品的差別在於記憶體模組傳輸通道頻寬較大，產品提供128GB、256GB和512GB三種容量選擇，有望在儲存空間、性能、價格等部分取得新平衡點。 Optane DC Persistent Memory核心儲存單元是3D XPoint，與一般的記憶體模組特性不同，在關機/斷電後還能夠保留資料數據，而且亦可作為儲存空間使用。3D XPoint速度快到足以成為速度稍微慢一些的記憶體，只不過需要透過調整應用程式與驅動程式等部分，才能達成此產品獨特性。 Optane DC Persistent Memory主要是提供給資料中心使用，目前每個伺服器所能夠安裝的記憶體容量最大可達3TB，只是現行Purley伺服器平台並未支援這新形態應用。Intel規劃稍後準備推出代號Cascade Lake的Xeon系列處理器暨平台，是否能夠支持還有待時間觀望，官方目前不願意證實相容性資訊。 (01) (02)
首個月安裝比例飛快成長，Windows 10版本1803更新率達50％

Microsoft（微軟）於4月底釋出了Windows 10的2018年4月份更新（1803版），為Windwos 10推出以來第4次重大更新，其中有許多大大小小的改變，近來Windows 10的使用者們可能都已經陸續安裝了更新檔。數據統計公司AdDuplex甫公布每個月例行的Windows 10使用情況報告，本期報告顯示，Windows 10的1803版本普及速度比起以往都來的快，安裝率僅僅一個月就已經超過50％。 1803版本手動更新檔於4月30日釋出，當時使用者僅能手動安裝，過2天後則能夠於Windows Update中自動更新。根據AdDuplex的數據顯示，4月30日這一天，1709版本的使用率為93.1％、1803版本為0％，再來看到5月29日，1709版本使用率為43.1％、1803版本則為50.1％；對比1709版本釋出時，一個月後安裝率僅提升了20％左右，而後花了將近三個月佔比才來到50％。那麼，為什麼會有這麼巨大的差異呢？最大的原因很有可能是本次更新自動推播給所有用戶，並且強制安裝不可逆。另外，還有一些關於OEM廠商的數據，其中Dell、MSI產品安裝1803版本的佔比超過60％，Microsoft自家佔比是59.2％，其他廠商都低於50％，最低的是Acer與Toshiba，僅有38.3％。 AdDuplex將Microsoft Surface家族獨立出來談，其中可以看到，大多數Surface設備都遠高於50％，值得一提的是，Surface 3特別低，只有17.7％。而Surface Laptop比起其他設備則是未達到平均水準，目前只有37.3％。
8086處理器40周年紀念款現身，Core i7-8086K動態超頻時脈達5GHz

Intel於1978年推出16位元的8086處理器，為紀念其發行40周年，早先傳聞Intel將推出Intel Core i7-8086K處理器，日前已在國外零售網站上現身，參考定價為486美金。 Core i7-8086K採用14奈米製程生產，本質結構為6核心、12執行緒，採用LGA 1151處理器腳位相容於現有的300系列主機板，同時也內建顯示晶片UHD Graphics 630，大抵來說和Core i7-8700K相同。不過不同的是，Core i7-8700K基礎時脈為3.7GHz，動態超頻最高4.7GHz。而紀念版Core i7-8086K的基礎時脈上調至4GHz，動態超頻可至5GHz，因而成為主流消費市場中第一顆時脈上看5GHz的處理器。 Core i7-8086K處理器目前在零售網站上的售價是486美金，相當於台幣14,574元，大約比Core i7-8700K一萬左右的售價貴個100美金，也算是合理。Intel最快有可能會在即將到來的Computex展上展出該處理器，屆時或許也會有新的Z390晶片組主機板現身。
臉書很危險？巴布亞紐幾內亞政府宣布全國禁用Facebook一個月

巴布亞紐幾內亞是位於太平洋西南部的一個島嶼國家，其國土面積約462,840平方公里，將近是台灣的13倍之大，而總人口數約705萬人，其中能夠上網的人民大約有一成，僅70多萬人。巴布亞紐幾內亞當地政府宣布，未來將執行全國禁用Facebook一個月的計畫，但具體會如何執行，目前尚未有消息。巴布亞紐幾內亞通訊部長Sam Basil表示：這是該國網路犯罪法的一部份，而這項計畫目的在於清查在網路上傳色情資訊的犯罪者、非法廣告、網路霸凌與騷擾，還有解決各種身分不實、假帳號的問題；這也將使具有真正身分的人，可以在負責任的前提下使用社群網站。另外，Sam Basil還建議，國家應該建立自己的社群網站讓公民使用，而不是依賴Facebook，因為Facebook目前定位一直處於與假消息的傳播中心，包括利用假訊息做壞事。對此，Facebook的一位發言人已經發表聲明：「我們已經聯繫了巴布亞新幾內亞政府，希望能深入了解是什麼情況。」
Acer Predator Helios 500電競筆電增加選項，可配備Radeon RX Vega 56顯示卡

Acer(宏碁)於24日正式在紐約發表Predator Helios 500電競筆電，如同先前傳聞的硬體規格，採用Intel Core i9-8950HK(6C/12T、2.9GHz/4.8GHz、TDP 45W)處理器，繪圖晶片的選擇則是NVIDIA GeForce GTX 1070。不過Acer另外還準備了AMD平台版本，可以選配Ryzen系列處理器與Radeon RX Vega系列繪圖晶片，玩家們多了個AMD平台選項！ AMD平台版本Predator Helios 500電競筆電，是採用AMD最新桌上型處理器Ryzen 2700(8C/16T、3.2GHz/4.1GHz、TDP 65W)，雖然TDP會比行動版Core i9高出20W，但在核心數上反而有多出2C/4T的優勢。而繪圖晶片的選擇，在使用AMD平台構築筆記型電腦的同時，最令人意外的便是採用Radeon RX Vega 56繪圖晶片，令人期待！螢幕採用17.3吋的Full HD(1920 x 1080)解析度規格，畫面更新率可達144Hz，想當然耳是支援Free Sync技術，讓玩家們有更好的遊戲體驗。最後，相信各位玩家們也知道AMD在散熱上確實都會遇到比較大的難關，此次在機身上標榜配置5組金屬導熱管，並採用獨家AeroBlade 3D金屬風散散熱，究竟能不能夠有效的將廢熱帶走，仍待考驗。在建議售價的部分，可能至少要新台幣60,000元以上，6月陸續上市之後我們會持續關注。 (01) (02)
Apple計畫iOS 12開放NFC，未來iPhone將能夠用來搭車開門

Apple自從iPhone 6以後的機種都內建了NFC（近距離無線通訊技術），但始終鎖定其功能；於Apple Pay行動支付服務首度開放了NFC，但一直不允許第三方開發者利用iPhone內建的NFC功能。然而，Apple似乎打算改變主意了，據外媒報導，iOS 12將可能會完整開放NFC功能。根據外媒The Information消息表示，Apple希望能夠透過NFC功能，讓iPhone來取代交通卡、門禁卡等，並且已經與美國芝加哥的Cubic Transportation System公司討論相關計畫。相較於Android陣營早已開放相關功能，用手機來當悠遊卡對許多Android手機使用者來說已經是家常便飯的日常，Apple腳步似乎慢了一些。在iOS 11.3的正式版本中，也替Apple Pay更新支援北京一卡通與上海交通卡，只要拿起iPhone或是Apple Watch就能夠「嗶」一聲來搭地鐵、公車、渡輪等。另外，在英國iPhone也能夠當作交通卡使用，而在日本只要是使用iPhone 8以上的機型，也能用它來搭乘大眾運輸交通工具；在這些地方搭乘公共交通運輸工具真的是相當方便。此外，根據外國使用者進行了一系列測試，iPhone採用NFC交通卡的搭車體驗是優於Android的，相信台灣的iPhone使用者也都很期待NFC的完整開放。無論如何，WWDC 2018將在6月4日舉行，幾日後就能揭曉。 (01) (02) (03)
Synopsys發表世界第一款USB 3.2解決方案，實測傳輸速度可達1,600MB/s

去年(2017)七月，USB規範主導開發單位USB-IF（USB Implementers Forum，USB開發者論壇）發表USB 3.2規範，USB 3.2規範主要定義多通道(Multi-Lane)運作技術，讓主控(Host)端與裝置(Device)端的頻寬能夠倍增，相較於單通道的USB 3.0，USB 3.2傳輸速度達到了20Gbps，傳輸頻寬恰好為Thunderbolt 3一半。首先稍微認識一下USB 3.2的主要特點有哪些吧！它可以直接使用現有的USB Type-C連接裝置來達到雙通道的運作，再者使用現有的SuperSpeed USB物理層資料速率和編碼技術，最後Hub規範上做了些微的更新可提高性能，並且確保單通道和雙通道之間的運作能夠無縫轉換。 Synopsys這次在Youtube上發布世界上第一個關於USB 3.2解決方案的影片，在影片當中使用Windows 10作業系統與其內建的USB驅動程式下運作，而他們目前的目標是打算建構在Linux系統上，這樣就能夠達到2000MB/s傳輸速度。使用的控制晶片是基於FinFET技術製作，確保每個通道都能達到10Gbps，根據影片當中的說法，這次的設計是能夠達到USB 3.2解決方案的規範速度。預計到2019年年中以前，可能都不會看到有電腦或是筆記型電腦配備USB 3.2解決方案，不過目前可知USB 3.2應該會持續採用Type-C形式的連接埠/器，在影片當中Synopsys展示的纜線幾乎與現今的Belkin USB 3.1 Type-C相似。不過，若是想要完整使用USB 3.2的傳輸速度及頻寬，就要更換一組纜線才可以享受！＃影片＝https://www.youtube.com/watch?v=WPUvHeq_Sgs ▲Synopsys實際展示影片文末，現在的傳輸介面仍舊以USB 3.1 Gen1/Gen2作為主流，Intel(英特爾)的Thunderbolt 3最高傳輸頻寬可達40Gbps，目前推出的USB 3.2仍然只達其一半，且目前Intel正積極的將Thunderbolt 3授權給其他處理器廠商，例如AMD、ARM及Qualcomm(高通)等使用，未來高速的桌上型電腦連接埠配置，最可能就是使用Thunderbolt 3與USB 3.2並存。啊！怎麼傳輸速度已經要比SATA3 連接埠還快了QQ
用iPhone玩Steam遊戲仍有希望，Apple和Valve重啟商討Steam Link

月初時，Valve宣布將推出行動串流App「Steam Link」，讓Android或iOS用戶都能隨時隨地遊玩Steam遊戲，繼Android版於上周開始進行測試以後，Apple陣營卻傳出因商業衝突，拒絕讓App登上iOS，讓不少iOS用戶好生失望。然而，Apple官方卻在昨天發表聲明：「我們正在跟Valve討論解決辦法。」 Apple資深副總裁Phil Schiler日前寄了封信給許多對Steam Link無法登上iOS消息失望的Steam/iOS用戶，Phil Schiler在內容談及，「Apple十分看重將『好遊戲』帶到iOS商城裡，公司也很樂見Valve遊戲和其服務加入iOS和Apple TV。」 Apple也近一步說明為何Steal Link違反Apple使用條例，Phil Schiler表示：「Steam Link違反了使用者創造內容、內容編碼、遊戲內購買以及其他事項。」如果單從這段話來看，最明顯的應該就是「遊戲內購買」這件事，當你在iOS上使用Steam Link購買遊戲或遊戲內物品時，Steam有自己的一套的購買流程，可以直接讓玩家在Steam上面購買遊戲，那這時候Apple Store怎麼辦？Apple勢必是有話要說囉！Apple表示：「我們將致力維持Apple Store的品質和使用安全，讓使用者可以享有安全的體驗。」多數人認為Steam Link在iOS登陸的消息可能胎死腹中，甚至有網友在國外發起投票，希望Apple重新考量。不過，iOS用戶也先別急著失望，Phil Schiler說了：「Apple已經和Valve提出疑義，兩方目前正在積極處理，目的是希望Steam Link仍然可以在iOS上使用。」若是要達成這項目標，屆時iOS版Steam Link勢必會需要做某些調整，Valve方面仍未說明將有哪些功能取消或調整，暫時只能等待，但Android版Steam Link目前已進入測試階段，有興趣的玩家不妨可以試試。 (01) (02)
Qualcomm正式發表Snapdragon 710處理器，10nm製程的中高階新選擇

今年(2018)2月底，Qualcomm(高通)發表了Snapdragon(驍龍) 700系列處理器，此款處理器預計能夠填補Snapdragon 800系列與600系列中間的市場空缺，並且同時針對目前正新起的AI市場進行加強，就在昨日Qualcomm正式在中國北京，推出這個中高階定位新品Snapdragon 710處理器。相信各位玩家們也都知道，在現有的Snapdragon系列處理器上，800系列太過昂貴、而600系列又不夠好，所以Qualcomm才會這麼積極地想要在中高階手機處理器市場上，新布局Snapdragon 700系列，不論是手機廠商或是消費者都能夠有更多樣化的選擇。 Snapdragon 710配置上相當接近Snapdragon 800系列，採用的同樣也是Samsung(三星)的10nm LPP製程，處理器架構目前選擇的是2組大核心搭配6組小核心，都使用了基於ARM半定製的Kyro 360核心架構，2組大核心的頻率為2.2GHz、6組小核心則為1.7GHz。在快取部份，大核心的L1是64KB加上64KB、L2為256KB，小核則為32KB+32KB、L2為128KB，L3則為1MB。既然提到繪圖晶片，不得不提到此次在繪圖晶片的整合上，Snapdragon 710使用Adreno 616繪圖晶片，相比Snapdragon 660的Adreno 512，官方數據展示效能提升了35%之多，也更省電。除此之外，還能夠支援UE 4.1.2、Unity 5.6和支援Vulkan API等等。剛剛還提及了採用全新的數據晶片，Snapdragon 710內建全新Snapdragon X15 LTE數據晶片，此款Category 15 LTE 數據機能夠支援高達800Mbps的下載速度，同時也將最先進的4G LTE技術導入700系列平台，包括4 x 4 MIMO技術，讓收訊微弱的狀況中下載速度也能提高70%。此晶片也提供授權輔助接取(LAA)技術，讓使用者在人群優己的場所下獲得更好的傳輸速度，當然也提供了Wi-Fi以及Bluetooth 5的無線傳輸。 Snapdragon 710使用全新Spectra 250 ISP影像訊號處理器，提供更為優秀的低光源攝影、降噪、高速自動對焦、防手震、流暢縮放與即時散景特效等等，並且可支援3,200萬畫素影像感測器。除此之外，內建的AI引擎還能夠支援高景深自拍、主動趕測的臉部辨識。至於螢幕部份則可支援4K HDR，這也是首次將4K HDR的播放功能下放至800系列之外。提到了AI引擎，不得不提到Snapdragon 710針對AI運算有更多的目標，雖然在此處理器上還沒有專用的單元，但是Qualcomm提到此處理器的AI運算效能將是600系列的2倍之多，主要應付Hexdgon NN、Adroid NNAPI以及Snapdragon神經網路。文末，Qualcomm宣布Snapdragon 710即日起正式開始供貨，搭載此處理器的行動裝置預計將在今年第二季問世。在高價位市場上有Snapdragon 845、中價位選擇為Snapdragon 660，現在補齊了一款稍稍略遜於自家高價產品的處理器，看來Qualcomm在行動裝置處理器市場的布局越趨綿密。
未來AI很重要！Intel將在2019年推出神經網路處理器Spring Crest

近兩年AI的發展一直有些目標，因此在電子產業中也是相當重要的議題，其中又以神經網路的AI最被重視；昨日，Intel舉行了為期兩天的第一屆AI開發者大會AIDC 2018，在一系列演講當中，充分描述了Intel現階段對於人工智慧的相關計畫。從Intel發表的過程中，可以感覺Intel目前對於人工智慧是極度認真在對待；作為AI專用處理器的後進者，是很渴望趕上NVIDIA與AMD等廠商。同時，Intel宣布將推出全新雲端運算AI處理器Nervana NNP-L1000（代號Spring Crest），並強調2019年將正式上市。 Intel也表示，除了高效能的硬體以外，對於AI開發者來說，更需要的是有效率的軟體，以簡化工作流程並節省時間與金錢，這也是為什麼Intel、NVIDIA、Google以及Microsoft等科技巨頭都在推動自家軟體工具的原因。Intel AIPG軟體產品負責人Jason Knight在活動上展示了nGraph，這款深度學習編譯器能夠用於多種框架和硬體上，nGraph將幫助開發人員從單調乏味的編譯和最佳化工作中解放。回歸到硬體部分，Intel代號為Spring Crest的Nervana神經網路處理器（Nervana Neural Network Processors，簡稱NNP），主打機器學習訓練。Intel表示Spring Crest的功耗低於210W，並且將能夠支援bfloat16，Intel希望能夠在AI產品線上擴展對bfloat16的支援。Nervana NNP L-1000將會在2019年登場，而且比先前代號為Lake Crest的產品在訓練效率上有3、4倍提升。

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