美國時間5月7日，有位網友匿名向國外網站「VideoCards」，分享了2張來自Intel內部「Saudi Conference」的PowerPoint簡報，內容是有關於即將推出的Cascade Lake架構處理器相關消息。



從簡報中可以發現，即將推出的Cascade Lake最多有28個核心設計，TDP則從70W一路至205W。處理器插槽採用Socket P腳位設計，預計腳位應該與Skylake-X系列相同為LGA 2066，而內建整合的PCIe 3.0介面，可提供數量達48條；記憶體配置支援六通道DDR4，可配置12組DIMM插槽，單插槽的最大容量可支援至16GB，頻率則支援至DDR4-2666或DDR4-2933。



此時，相信玩家們不禁好奇，此產品在市面上預計將與EYPC系列處理器為競品，但是EYPC 7000系列可具有32核心/64執行緒，Cascade Lake只有28核心足以對抗EYPC嗎？



簡報當中還能夠發現除上述資訊外，此次Cascade Lake內部一樣採用高速通道互聯(Ultra Path Interconnect，UPI)系統匯流排技術，取代先前所使用的快速通道互聯(Quick Path Interconnect，QPI)，總共配置3個UPI系統匯流排，最高傳輸速度可達10.4GT/s，相比QPI的9.6GT/s頻寬稍大。

UPI應用著重在與其他處理器相接，Cascade Lake架構最多能夠支援8顆處理器，意旨能夠將核心數一舉提高至224核心/448執行緒。反觀AMD方面，EYPC架構只能夠相接2顆處理器，也就是可以擴充至64C/128。



玩家們若對於Xeon、EYPC系列處理器還不知該從何選擇，或想要更好產品的話可以再稍稍等待一會兒，從流出的全新Cascade Lake系列架構來看，效能強悍的多核心伺服器處理器就快來了！

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