儲存商品新聞

東芝宣布推出 單一封裝NVMe™客戶型固態硬碟 搭載64-LAYER 堆疊技術及3D快閃記憶體

(本資訊由廠商提供,不代表PCDIY!立場) 2017-08-03 11:38:28

BG3系列固態硬碟擁有尺寸小、耗電低雙優勢

TOSHIBA新一代BG3系列單一封裝的 NVMe客戶型固態硬碟,採用最先進的球狀閘陣列(BGA)封裝技術、64層堆疊技術及3D快閃記憶體,此外兼具尺寸小與耗電低的雙優勢


硬碟機領導品牌台灣東芝電子零組件股份有限公司於今天宣布推出BG3系列單一封裝的 NVM ExpressTM (NVMe™)客戶型固態硬碟。此系列採用TOSHIBA最先進的球狀閘陣列(BGA)封裝技術,使用BiCs 3 的64層堆疊及TLC 儲存單元和控制器。即日起,TOSHIBA將優先提供樣品給個人電腦的OEM製造商,並在第四季起逐步提升出貨量。

BG3系列客戶型固態硬碟不僅運用PCI Express® 介面(PCIe®) Gen3x2通道的各種功能和NVMe™ Revision 1.2.1 架構,同時支援主機記憶體緩衝器 (Host Memory Buffer, HMB)[1],用主機記憶體取代DRAMs,以達到節省電力與空間的好處。在取得高效能和低耗電之間的平衡同時,BG3系列客戶型固態硬碟結合SLC快閃記憶體優勢、提升快閃記憶體管理功能,並將連續讀取速度提升至1520 MB/s,連續寫入速度也提高到840 MB/s[2]。

TOSHIBA BG3系列客戶型固態硬碟提供128GB、256GB和512GB[3]三種選擇。各容量都採取同級最小的外型規格[4],如表面實裝16 x 20 x 1.5mm單一封裝M.2 1620[5]和可移除M.2 2230[6]模組。BG3系列的尺寸較上一代產品更小,128GB和256GB單一封裝型號符合M.2 1620 S2的超薄1.35毫米規格,而512GB單一封裝型號則符合M.2 1620 S3的1.5毫米厚度。這將有助於包括筆記型電腦和平板電腦等行動式裝置和嵌入式裝置未來的設計開發。由於BG3系列客戶型固態硬碟尺寸小與耗電低的兩大優勢,可被廣泛運用在重視耗電和空間的資料中心伺服器開機儲存系統。此外,TOSHIBA為回應廣大市場的安全需求,也將推出支援TCG Opal Version 2.01[7]的SED自我加密硬碟型號。

TOSHIBA BG3系列客戶型固態硬碟將於2017年8月8至10日在美國加州聖塔克拉拉舉辦的快閃記憶體高峰會 (Flash Memory Summit) 407號攤位展出。
發表您的看法

請勿張貼任何涉及冒名、人身攻擊、情緒謾罵、或內容涉及非法的言論。

請勿張貼任何帶有商業或宣傳、廣告用途的垃圾內容及連結。

請勿侵犯個人隱私權,將他人資料公開張貼在留言版內。

請勿重複留言(包括跨版重複留言)或發表與各文章主題無關的文章。

請勿張貼涉及未經證實或明顯傷害個人名譽或企業形象聲譽的文章。

您在留言版發表的內容需自負言論之法律責任,所有言論不代表PCDIY!雜誌立場,違反上述規定之留言,PCDIY!雜誌有權逕行刪除您的留言。

最近新增