Intel的處理器又改朝換代了，這次從Haswell升級到Haswell Refresh，第一波先更新推出44款桌機、筆電處理器，包括Celeron、Pentium、Core i3、Core i5與Core i7系列全面更新，另外，還包括推出更新版9款工作站、伺服器處理器，這主要是Xeon E3-1200系列全面更新，後面的數字只要不是0與5，是1或6的，就是Haswell Refresh的Xeon E3-1200系列處理器，玩家最重視的，先前紅翻天的Xeon E3-1230 v3（4-Core，3.3GHz，TurboBoost：3.7GHz，TDP：80W，官方報價：美金250元[折合台幣：7520元]），現在也有新版的Xeon E3-1231 v3（4-Core，3.4GHz，TurboBoost：3.8GHz，TDP：80W，官方報價：美金250元[折合台幣：7520元]）來做更新。第二波則是推出2款K系列桌機處理器，與1款非K系列卻可以超頻的紀念版桌機處理器，Intel選在Computex Taipei 2014來發表，新款研發代號為Intel Devil’s Canyon，中文名稱為惡魔峽谷，全新兩款K系列處理器，兩款分別是Core i5-4690K與Core i7-4790K。Core i5-4690K（4-Core，3.5GHz，TurboBoost：3.9GHz，TDP：88W，沒鎖倍頻，官方報價：美金243元[折合台幣：7310元]）、Core i7-4790K處理器（4-Core，4.0GHz，TurboBoost：4.4GHz，TDP：88W，沒鎖倍頻，官方報價：美金350元[折合台幣：10528元]），並要因應Pentium 20週年，推出一款Pentium G3258（2-Core，3.2GHz，TDP：53W，沒鎖倍頻，官方報價：美金72元[折合台幣：2166元]）。

TIM導熱材料太差，導致Ivy Bridge與Haswell的K系列超不上去！

Intel處理器，被拿來開蓋超頻，用在Haswell、Haswell Refresh處理器上，這已經不是第一次出現。早在Intel從Socket轉LGA封裝之後，上面就多了一層金屬保護蓋，這層金屬保護蓋就是為了保護下面的Die晶片而設計，這是因為傳統桌機處理器，被設計成可升級的Socket腳座，是可更換式設計，而後來晶片的發展轉向覆晶封裝（Flip-Chip），這樣的設計，比起傳統將晶片放在基板，再用打線技術將晶片與基板連接，製程上可以更快，而且，效能與穩定度也能更好，更可確保，晶片與晶片的連線速度，可以跑更快，確保像是記憶體、匯流排的高速訊號傳輸，不過，採用覆晶封裝的處理器，在零售端與代工廠端，因為安裝時，容易與散熱器產生摩擦、碰撞，就有可能會出現造成處理器故障、損毀的狀況，也造成了後面龐大的RMA，與售後服務的問題，加上處理器採用三年保固，無形之中，售後服務增加的成本，反而造成虧損，因此，就設計了金屬保護蓋，用來保護覆晶封裝的晶片，即便重複安裝，在於更換與升級，都不會造成覆晶封裝的晶片損壞的狀況。這個金屬保護蓋，使用的材質，考量到散熱與導熱的速度，比較高級的會使用紅銅鍍鎳合金的金屬片，或者，也有使用鋁合金金屬片的狀況。這個覆晶封裝的晶片使用的金屬保護蓋，業界稱為Heat Spreader（HS），Intel稱為Integrated Heat Spreader（IHS），而這個金屬保護蓋與覆晶封裝的晶片，並需使用導熱材料，一般也俗稱散熱膏，這在業界稱為Thermal Compound，Intel則稱為Thermal Interface Material（TIM），簡單來說，會有玩家開蓋超頻，就是認為多了這層金屬保護蓋，與中間的散熱膏，導致散熱變差，超頻的速度上不去，而實際上，也真的是金屬保護蓋導致超頻效能不佳。

Haswell Refresh，換了TIM導熱材料

Intel在Sandy Bridge世代的K系列處理器，也就是Core i5-2500K與Core i7-2600K，可穩定超頻到4.8～5GHz，在當時，Intel在金屬保護蓋與覆晶封裝的晶片中間使用的導熱材料，是無鉛及無助銲劑銲料（Lead-Free & Fluxless Solders）的一種，由於Intel宣稱是機密，研判有可能是錫金銲料、錫鋅銲料、錫銀銲料、錫銀銅銲料或錫銅鎳銲料其中一種，而到了Ivy Bridge世代的K系列處理器，也就是Core i5-3570K、Core i7-3770K，則可穩定超頻到4.6～4.8GHz，為什麼超頻效能變差了，在有人開蓋後，才發現，原本使用的無鉛及無助銲劑銲料，被換成比較差的矽脂散熱膏，先前，一開始有人認為那可能是液態金屬，但後來發現那只是一般的散熱膏而已，這也導致K系列的超頻能力下降，而開蓋後，超頻的能力也上升，甚至，換上液態金屬作為導熱材料的話，溫度還可以下降超過10℃，讓超頻的能力因此上升，這也導致後來，CoolLaboratory（酷冷博）的液態金屬貼片（LIQUID MetalPad）與液態金屬散熱膏（LIQUID Pro、LIQUID Ultra）大賣，不少，就是被用來玩開蓋超頻，與極限超頻所使用，CoolLaboratory原廠官網報價，LIQUID MetalPad - 1x CPU報價歐元5.90元[折合台幣243元]，LIQUID Pro報價歐元7.90元[折合台幣325元]，LIQUID Ultra報價歐元8.90元[折合台幣366元]，大陸的掏寶網與天貓商城賣比較便宜，台灣的話，LIQUID Ultra零售報價就要台幣700元左右。甚至，MSI還在Z97 XPOWER AC主機板上，推出開蓋防護器（Delid Die Guard），大力推廣開蓋超頻，當然，這也必須使用LIQUID Ultra的液態金屬散熱膏。

不用開蓋，Core i5-4690K、Core i7-4790K空冷超上4.8GHz

以這次推出的Haswell Refresh來說，Haswell與Haswell Refresh主要只是晶片預設時脈與TurboBoost時脈的提昇，不過，因為改變了TIM導熱材料，因此，這次新款研發代號為Devil’s Canyon，中文名稱為惡魔峽谷，全新兩款K系列處理器Core i5-4690K與Core i7-4790K的超頻能力，格外引人注目，這主要是因為Haswell的K系列Core i5-4690K與Core i7-4790K，空冷普遍都能超頻到4.4～4.6GHz，一般都只能穩上4.4GHz，而到了Haswell Refresh的K系列Core i5-4690K與Core i7-4790K，空冷普遍都能超頻到4.6～4.8GHz，一般都只能穩上4.7GHz，等於說，不用開蓋，空冷就能飆上4.7GHz，當然，看拿到的處理器體質與運氣，體質好的可超更高。