PCDIY!業界新聞

• 微星COMPUTEX 2025重磅展出 X870(E)系列主機板，全面搭載祥碩獲獎USB4控制晶片ASM4242，升級極速傳輸體驗

  全球電競與AI運算領導品牌微星科技（MSI）與高速傳輸晶片領導廠商祥碩科技（ASMedia）持續深化合作。微星於2025年COMPUTEX盛大展出旗下最新AMD AM5系列主機板，本次於展會中亮相的X870(E)系列主機板全面搭載祥碩最新一代USB4控制晶片ASM4242，實現前所未有的高速資料傳輸效能與絕佳裝置相容性，為消費者帶來嶄新的使用體驗。 微星X870(E)系列主機板全面搭載祥碩最新USB4主控端控制晶片ASM4242，支援最高40Gbps傳輸速度，具備與Thunderbolt 4的相容能力。單一連接埠即可滿足高速資料傳輸、裝置充電及高解析度影像輸出需求，ASM4242向下相容既有的USB各版本，並於本屆COMPUTEX榮獲2025 Best Choice Award (Computer & System 類別獎項)。 微星科技研發副總葉俊德表示：「我們非常高興見到祥碩科技在高速傳輸晶片領域的努力，其獲得成功與領先地位。尤其在高速傳輸所帶來的效能提升，以及一線通用帶來的便利性，與微星主機板強調的『效能領先、EZ DIY』精神不謀而合。期盼未來兩家公司在高速傳輸與連接介面的領域上有更深切的合作，設計出功能更為強大的主機板，為消費者帶來更極致的電腦使用體驗。」 祥碩科技則表示，非常榮幸其 ASM4242 USB4 主控晶片能獲得微星高階主機板系列的採用。作為全球少數同時獲得 USB4 與 Thunderbolt 4 雙認證的晶片，ASM4242 透過單一 USB Type-C 介面整合資料、影像及電力傳輸，大幅簡化連接並實現「一線通用」的便捷體驗。祥碩強調，本次與微星的合作充分展現了雙方致力於推進高速傳輸介面技術的承諾，旨在為使用者帶來更高效、便捷的使用體驗。 本次微星與祥碩的合作，不僅實現技術整合與使用者價值的最大化，更標誌著雙方在高速傳輸與電腦系統創新上攜手邁向新里程。 ● MEG X870E GODLIKE ● MPG X870E CARBON WIFI ● MPG X870E EDGE TI WIFI ● MAG X870E TOMAHAWK WIFI ● MAG X870 TOMAHAWK WIFI ● X870E GAMING PLUS WIFI ● X870 GAMING PLUS WIFI ● PRO X870-P WIFI MSI微星科技 官方網站：https://www.msi.com/ MSI微星科技 臉書粉絲團：https://www.facebook.com/MSIGaming MSI微星科技 Instagram: https://www.instagram.com/msigaming/ MSI微星科技 YouTube: https://www.youtube.com/user/MSIGamingGlobal MSI微星科技 Twitter: https://twitter.com/msitweets →更多的【PCDIY!業界新聞】： →更多的【PCDIY!賣場情報】： →更多的【PCDIY!科技情報】： →更多的【IT資訊新聞】： →更多的【ITMan!資訊經理人】： →更多的【PCDIY!八卦】：

• HPE推出業界最先進的私有雲產品組合，徹底改變企業的混合IT現代化方式

  Hewlett Packard Enterprise（NYSE:HPE）宣布其業界最先進的私有雲產品組合將邁入新世代 。憑藉近十年的領導經驗與HPE Morpheus軟體，HPE重新定義私有雲帶給客戶的價值，並徹底改變企業推動混合IT現代化的方式，協助其提升成本效率、效能與簡易性。本次發表重點如下： ● HPE Private Cloud Business Edition現已整合HPE Morpheus VM Essentials，透過支援多種虛擬機器管理程式（Hypervisor）與自助式雲端使用模式，將虛擬機器授權成本降低90% 。此外，此業界領先的分離式超融合基礎架構（dHCI） 能將總擁有成本（TCO）降低約2.5倍 ，有效幫助企業節省開支。 ● HPE Morpheus軟體產品系列已全面上市，涵蓋適用於虛擬化工作負載的HPE Morpheus VM Essentials以及支援統一雲端管理的HPE Morpheus Enterprise Software。這兩款軟體皆內建HPE的HVM虛擬機器管理程式，並採用按插槽計費的授權模式，進一步降低TCO。VM Essentials用戶亦可升級至完整版本的 HPE Morpheus Enterprise方案。 ● 這些新服務能協助各種規模的企業簡化虛擬化平台的現代化流程。 「企業正處於IT現代化的關鍵時刻。他們必須解決日益複雜的管理挑戰和不斷攀升的虛擬化成本，以釋出資源，專注於核心業務的成長。身為分離式基礎架構的領導者，我們的私有雲方案結合了這一領導優勢，推出全新的統一虛擬化和雲端管理軟體，為客戶帶來更多選擇、更高的簡易性與更優異的成本效益，協助他們在市場中保持領先，並將資源重新投入創新發展，」HPE技術長暨混合雲執行副總裁Fidelma Russo表示。 HPE Private Cloud Business Edition透過HPE Morpheus VM Essentials創造顯著的成本節省效益與極致的簡易性 隨著IT基礎架構供應商逐漸體認到分離式基礎架構的成本優勢時，HPE正透過整合HPE Morpheus VM Essentials的HPE Private Cloud Business Edition，重新定義全端私有雲的標準。Business Edition提供dHCI或HCI這兩種架構選擇，讓企業能夠依據從邊緣到資料中心的虛擬機器需求選擇最合適的架構。VM Essentials可同時管理HPE虛擬機器和傳統虛擬機器，讓客戶靈活混搭虛擬機器，以滿足不同業務需求。 ● 經過驗證的企業級虛擬化解決方案：VM Essentials是專為全球部署所設計，具備從基礎架構到工作負載的完整企業服務支援。 ● 從設置到營運的AI驅動體驗：HPE將商業版（Business Edition）基礎架構設置和生命週期管理自動化，並透過AIOps預測與防範高達86%的問題 ，協助企業釋放寶貴的IT資源。 「藉由節省傳統支援合約費用、採用即服務的消費模式，以及提升資料中心空間與能源效率，我們在HPE Private Cloud Business Edition的投資已經順利回本，」Aeropuertos Argentina企業技術與營運IT經理Roberto Valenta表示。「從航班追蹤到機場的到離站管理，此解決方案的效能、擴充性和可靠性已成為我們處理關鍵任務工作負載的基石。Business Edition協助我們提供更快速、無壓力的服務，以縮短旅客等候、報到與安檢的時間。」 網路韌性和資料保護解決方案領導廠商Commvault將成為首家支援VM Essentials生態系統的合作夥伴，並將於五月推出基於映像的虛擬機器備份與還原功能。 全新的HPE Morpheus Enterprise Software為大型企業和服務供應商提供統一的雲端管理體驗。透過易於使用的介面，企業可以管理和治理裸機、內部部署和公有雲基礎架構上的虛擬化、容器化和第三方執行環境。HPE Morpheus Enterprise可自動化應用程式的配置流程，讓應用程式在各種虛擬機平台或雲端環境上部署速度提升150倍，並透過智慧分析動態調整資源降低30% 的雲端成本。 Morpheus Enterprise和VM Essentials均為不依賴特定硬體的獨立軟體，不僅支援HPE ProLiant Compute Gen 11和Gen12，亦已通過驗證，可運行於Dell PowerEdge伺服器及NetApp AFF陣列。全新的HPE ProLiant Gen12可協助客戶整合資源，除了可節省高達27%的虛擬化軟體成本，每年還能減少65%的電力消耗，並將資料中心空間需求縮減至原來的七分之一 。 此外，VM Essentials與HPE Aruba CX 10000的組合可降低48%的總體擁有成本 、提升10倍的效能 ，並支援微分段、DPU（Data Processing Unit，資料處理單元）加速與進階安全防護。VM Essentials還為HPE Alletra Storage MP B10000提供簡單而精細的儲存管理。 全新推出的HPE Cloud Platform Services - Virtualization Modernization服務能協助企業輕鬆推動虛擬化平台的現代化。HPE服務提供專屬的環境評估、建置穩固著陸區的端到端流程，以及平移工作負載、現代化基礎架構、遷移資料、進行團隊教育訓練和管理基礎架構所需的服務，以協助減少營運負擔。HPE最近亦在《IDC MarketScape：2025年全球混合IT基礎架構諮詢和整合服務廠商評估》中獲評為領導者 。 ● 搭載HPE Morpheus VM Essentials的HPE Private Cloud Business Edition現已上市。搭載HPE SimpliVity的全新Business Edition系統將於2025年第三季推出。 ● HPE Morpheus軟體與HPE Alletra Storage MP B10000的整合即日起正式提供，並預計於6月起支援HPE Aruba Networking CX 10000。 ● HPE Morpheus Enterprise Software現已作為獨立軟體提供。 ● 新聞稿：HPE強化HPE Alletra Storage MP客戶的網路韌性與資料可用性 ● 客戶與合作夥伴對HPE GreenLake Cloud最新進展之評價 ● 高階主管部落格：擺脫混合雲複雜性的關鍵在於重新定義私有雲 ● 影片：HPE Morpheus軟體整合分散工具，使基礎架構管理更輕鬆 ● 部落格：透過HPE Morpheus VM Essentials和HPE Aruba Networking CX 10000建置理想的虛擬網路 →更多的【PCDIY!業界新聞】： →更多的【PCDIY!賣場情報】： →更多的【PCDIY!科技情報】： →更多的【IT資訊新聞】： →更多的【ITMan!資訊經理人】： →更多的【PCDIY!八卦】：

• 技鋼科技與bp嘉實多簽署合作備忘錄，攜手推動液冷資料中心發展 以浸沒式與直接液冷技術實現高效綠色資料中心

  企業級硬體與先進散熱方案的創新領導者技鋼科技今日宣佈，已與英國能源品牌 bp嘉實多（Castrol）簽署合作備忘錄（MoU），雙方將共同推動液冷技術在資料中心的應用與發展，攜手加速綠色運算的推動。 隨著AI應用需求攀升，資料中心的規模不斷擴大，對能源與熱管理的挑戰也隨之升高。為回應市場對高效能、低碳排運算的殷切需求，技鋼與Castrol積極投入於浸沒式液體冷卻（Immersion Liquid Cooling, ILC）與直接液體冷卻（Direct Liquid Cooling, DLC）的技術研發與場域應用。 技鋼科技已推出超過20款支援浸沒式液冷的 GIGABYTE 伺服器，並成功部署於歐洲、美國與亞太等多個先進資料中心。針對直接液冷應用，技鋼亦與多家技術領導廠商合作，提供最佳化設計的整合型解決方案包含水冷就緒伺服器、水冷板（cold plates）、冷卻液分配器（CDU）與冷卻液（coolant），協助用戶能快速建構高效節能的AI運算基礎設施。 作為全球石油與能源領導品牌，BP公眾有限公司（BP plc）旗下子公司 Castrol 擁有超過125年的卓越歷史，長期引領高性能潤滑油與冷卻液市場。其熱管理事業部致力於為AI資料中心與儲能系統提供創新冷卻技術，涵蓋浸沒式液冷與直接液體冷卻等解決方案。Castrol 將持續攜手全球液冷生態系夥伴，共同打造端到端的 AI 資料中心液冷基礎設施。 透過此次 MoU 簽署，技鋼科技與 Castro l將共同整合雙方在技術研發、全球通路與應用場域的優勢，結合ILC與 DLC關鍵技術，推動更高效、永續且符合產業需求的液冷資料中心建設。目前雙方已展開多項合作專案，除了在歐洲部署搭載 NVIDIA GB200 NVL72系統的資料中心外；並與資料中心業者合作在位於英國的據點導入浸沒式液冷解決方案。 這些合作不僅彰顯技鋼科技在液冷伺服器與散熱解決方案領域的深厚實力，更體現雙方對「淨零碳排」與「高效運算」的共同承諾。透過資源整合與技術協同，雙方將持續深化合作，從產品開發、驗證部署到全球市場擴展，共同打造符合未來AI運算需求的綠色資料中心標準。 →更多的【PCDIY!業界新聞】： →更多的【PCDIY!賣場情報】： →更多的【PCDIY!科技情報】： →更多的【IT資訊新聞】： →更多的【ITMan!資訊經理人】： →更多的【PCDIY!八卦】：

• 曜越COMPUTEX 2025推出鋼影Toughpower i2000W白金牌數位電源供應器：超高瓦數搭配精準監控 新一代數位電源：四條原生PCIe Gen 5.0接頭、80 PLUS白金牌認證、即時監控電源/電腦狀態

  高階電腦DIY、機殼、電源、散熱器、電競周邊和記憶體品牌曜越，今日於台北國際電腦展(COMPUTEX 2025) N0102攤位推出鋼影Toughpower i2000W白金牌數位電源供應器，為新一代專為超高壓系統及專業應用所設計的數位電源，供電超高瓦數2000瓦；符合Intel ATX 3.1規範；隨附四條原生PCIe Gen 5.0接頭。鋼影Toughpower i2000W滿足高效能工作站和多種GPU顯卡的電力需求，輕鬆且精準供電。 「搭配DPS G雲端智慧電源管理軟體，準備好為新一代PCIe Gen 5.0顯卡穩定供電!」 曜越集團董事長暨執行長林培熙表示：「鋼影Toughpower i2000W白金牌數位電源供應器不僅符合ATX 3.1規範，更是專為高功耗專業工作站與硬派玩家設計。四條原生PCIe Gen 5.0接頭，有兩種款色可供選擇。此外，鋼影Toughpower i2000W採用100%高品質日系電容，透過TT RGB PLUS 3.0及DPS G雲端智慧電源管理軟體即時監控瓦數、電壓、轉換效能、散熱效能，OCP (過電流保護)則讓電源在超頻模式下也能穩定供電!」 鋼影Toughpower i2000W採用穩定的數位平台，透過DPS G雲端智慧電源管理生態系提供用戶全面的電腦狀態監控。從電腦到手機一鍵即時掌握瓦數、電壓、轉換效能、散熱效能，幫助用戶享有前所未有的系統優化及維護體驗。 通過80 PLUS白金牌認證，鋼影Toughpower i2000W在常態負載下最高可達92%轉換效率，支援低負載電源時序標準及Intel 最新處理器的C6/C7節能狀態。採用高品質日系電容，搭配優秀LLC+DC-DC設計，讓其在極端負載下也能穩定供電，漣波雜訊都低於30mV，大幅優於Intel規範標準。 鋼影Toughpower i2000W進階功能包括超頻模式，一鍵即可在單路與多路過電流保護電源間切換。此外，其內建智慧型溫控裝置(Smart Zero Fan)，控制風扇轉速將噪音降到最低，而全模組化黑色扁平線設計有效改善電腦系統風流外，也提供彈性便捷的安裝方式。 為維持系統及配件能穩定運作，鋼影Toughpower i2000W內建工業級安全防護：OCP (過電流保護)、OVP (過壓保護)、UVP (欠電壓保護)、OPP (過功率保護) 、SCP (短路保護)、OTP (過溫保護)，享有10年保固，是追求極致效能與彈性數位電源管理的硬派玩家、創作者、電競愛好者的絕佳首選。 鋼影Toughpower i2000W白金牌數位電源供應器產品特色 ● 符合ATX 3.1規範 為下一代PCIe Gen 5顯卡打造 符合Intel ATX 3.1規範，搭載四條原生12V-2x6 (12+4 pin)接頭，每條接頭可提供至多600W電力，專為下一代高功耗顯卡打造 ● DPS G PC APP數位監控軟體即時監控電源狀態 透過電腦或手機上的DPS G數位監控軟體，即時監控CPU、GPU和12V-2x6的電力輸出資料，使用雲端智慧電源管理平台(SPM)Email或社群平台分享電力資訊。 ● 超頻模式 只需輕按超頻鍵(OCM)開關，即可在單路與多路過電流保護電源間切換，幫助用戶在3D繪圖、遊戲或科學研究時突破硬體極限。 ● 超穩供電 理想電壓調節範圍< ±2%和漣波雜訊都低於30mV，LLC+DC-DC電路設計的使用提供了穩定的操作和優化的電壓調節。 ● 通過80 PLUS白金牌認證 可達92%的轉換效率，散發更少熱能與電力。 ● 全方位工業級防護 延長電源使用壽命 具備工業級防護：OCP (過電流保護)、OVP(過壓保護)、UVP (欠電壓保護)、OPP (過功率保護) 、SCP (短路保護)、OTP (過溫保護)，享有10年保固。 展出日期 5月20日至5月23日，每日活動時間：09:30 – 17:30 展出地點 南港展覽館1館4樓─曜越攤位(N0102) 台北市南港區經貿二路1號 活動資訊 ● 官方臉書– facebook.com/ThermaltakeInc ● 官方Instagram–instagram.com/thermaltake_global ● 活動官網– https://computex.thermaltake.com/2025/ 曜越Thermaltake品牌官網和社群： 曜越官方網站：http://tw.thermaltake.com 曜越Tt Community : http://community.thermaltake.com/ 曜越YouTube頻道：http://www.youtube.com/user/Thermaltakereview 曜越Facebook粉絲團：http://www.facebook.com/ThermaltakeTW →更多的【PCDIY!業界新聞】： →更多的【PCDIY!賣場情報】： →更多的【PCDIY!科技情報】： →更多的【IT資訊新聞】： →更多的【ITMan!資訊經理人】： →更多的【PCDIY!八卦】：

• 神瑞人工智慧獲得InnoVEX 2025 Pitch Contest創新競賽首獎 AI創新應用當道 10個獎項得主同步曝光

  亞洲指標新創展會 InnoVEX 主辦單位之一 TCA（台北市電腦公會）表示，總競賽價值高達 14 萬美元的 InnoVEX 2025 創新競賽（Pitch Contest），在經過激烈比賽評選之後，由DeepRad.AI 神瑞人工智慧股份有限公司 - DeepLung-CAC獲得競賽首獎Grand Prize；由 Piece Future 贊助，針對早期新創團隊所規劃Future Star Award（未來之星獎）獎項，則由KopherBit Co., Ltd. 科飛數位股份有限公司 - KopherBit ECU Development Platform獲得。 TCA指出，InnoVEX 2025 創新競賽聚焦 AI（人工智慧）、Green Tech（綠色科技）、Healthcare & Biotech（健康科技與生技）、Next-Generation Communication（次世代通訊）、Precision Manufacturing（精準製造）、Semiconductor Applications（半導體應用）、Smart Mobility（智慧移動）等７大領域，總競賽價值高達 14 萬美元，當中包含價值 3 萬美元的 InnoVEX 創新競賽 Grand Prize 首獎，專門頒發給種子輪的 Future Star Award 未來之星獎，另外還有 8 個競賽特別獎，贊助單位包括：聯合航空及 KPMG安侯建業、Piece Future 投資銀行、Applied Ventures 與創新工業技術移轉公司（ITIC）、越南非營利新創機構 Business Startup Support Centre（BSSC）、安石國際商務顧問、NVIDIA Inception 台灣新創鏈結計畫、資誠 PwC Taiwan、沖繩 ResorTech EXPO 執委會（the ResorTech EXPO in Okinawa Executive Committee）、經濟部中小及新創企業署、台杉投資。 TCA指出，競賽首獎Grand Prize由DeepRad.AI 神瑞人工智慧股份有限公司 - DeepLung-CAC獲得，首獎獎品包括大會提供的1萬美元現金、免費 InnoVEX 2026 標準展位1個、大會廣宣資源（包括大會新聞專訪、製作專訪影片）、VC 評審一對一媒合機會、獎座和獎狀一式之外，並獲得聯合航空支持，贊助台北-美國不限航點之來回經濟艙機票1張；更增加價值10,000 美元的KPMG Energize Program 創業家領航必修課。 KopherBit Co., Ltd. 科飛數位股份有限公司 - KopherBit ECU Development Platform獲得由 Piece Future 贊助，針對種子輪或天使輪的早期新創團隊所規劃Future Star Award（未來之星獎）獎項，獎品包括Piece Future Pte Ltd. 贊助 3,000 美元獎金(含稅)、Piece Future Pte Ltd. 贊助價值超過 12,000 美元的「Technology IP landscape overview study」輔導資源，大會廣宣資源（包括大會新聞專訪、製作專訪影片）、VC 評審一對一媒合機會、獎座和獎狀一式。 TCA表示，AI創新應用可說是今年得獎新創團隊的重要類別，因為AI技術已經逐漸普及，如何將AI技術導入到創新應用，並且建構可行商業模式，成為競賽評審關注焦點。 InnoVEX Pitch Contest 2025贊助商競賽特別獎得獎團隊名單如下： Applied Ventures ITIC Award得獎團隊：NeuReality- NR1® AI Inference Appliance，獲得3,000美元獎金（含稅）、與Applied Ventures應用創投公司總部商談機會、5小時創業輔導計畫、影音專訪短片一支、VC評審媒合機會、大會廣宣資源（包括大會新聞專訪、製作專訪影片）、獎座和獎狀一式。 BSSS Award特別獎得獎團隊：Accelerate Private Machine Intelligence Company 亞太智能機器股份有限公司- S1 Distillation，獲得由越南政府支持的非營利新創機構 Business Startup Support Centre（BSSC）贊助，總價值達 1 萬美元。獎項內容包括：名列越南 Startup Wheel International Track 2025 前三十大新創；獲得 Startup Wheel 線上工作坊免費參加資格，該活動將在越南新創論壇暨展會InnoEx 2025開始前舉辦；免費參加越南 InnoEx 2025 展覽，包含 2 天展覽桌、1 次舞台新創簡報機會，以及 InnoEx展覽手冊專屬曝光；可獲得 2 張 Premium Pass，參與InnoEx展覽內社交活動；免費參與投資區（Investment Zone）及商業交流活動；加入 BSSC 投資組合，並獲得 2 個合作夥伴計畫及 1 次商業媒合/私人簡報提名；以及大會廣宣資源（包括大會新聞專訪、製作專訪影片）、獎座和獎狀一式。 NVIDIA Award得獎團隊：AeiRobot- ALICE4 & Deeli AI永恆突觸- Deeli Intellgence Platform，獲得由NVIDIA贊助的新創輔導資源，贊助獎勵內容估值超過美金 1 萬元，包括：直接成為 NVIDIA Inception 新創計畫會員，獲得尖端技術與聯合行銷資源，與 NVIDIA 專家交流和更多創業投資者建立聯繫，並獲得 NVIDIA Inception 標章使用授權；與 NVIDIA 總部投資部門一對一商談機會；受邀參加 2026 NVIDIA GTC AI 大會，有機會成為參展單位，與數千名 AI 開發人員、創新領袖與企業領導者交流，不含差旅補助。 Enspyre Award特別獎得獎團隊：SOIC Marine Solutions Co., Ltd. 梭易科海洋應用方案股份有限公司- AI Sailor，獎品內容包括由安石國際提供價值一萬美金的專業服務、大會廣宣資源（包括大會新聞專訪、製作專訪影片）、獎座和獎狀一式。安石國際提供的專業服務包括至多4小時的 B2B 顧問諮詢會議、4小時客製化培訓課程或1份台灣B2B市場分析報告，並協助團隊接觸至少200名潛在客戶，包括100名關鍵決策者。 PwC Taiwan’s Award資誠新創特別獎：EndoSemio安德斯醫學科技股份有限公司 - TracheoSight: Next-generation Endoscopic Image-Guided Tracheostomy Kit 獲得，獎品包括：資誠企業管理顧問股份有限公司（PwC Taiwan）贊助價值超過 1 萬美元的新創輔導資源，大會廣宣資源（包括大會新聞專訪、製作專訪影片）、獎座和獎狀一式。 Okinawa Innovation Award特別獎獲獎團隊：AeiRobot- ALICE4，獲得由日本沖繩IT創新策略中心（IT Innovation and Strategy Center Okinawa，簡稱ISCO）旗下的沖繩ResorTech EXPO執委會（the ResorTech EXPO in Okinawa Executive Committee）贊助總價值達285萬日元（近1.9萬美元）的獎勵，大會廣宣資源（包括大會新聞專訪、製作專訪影片）、獎座和獎狀一式。 Startup Terrace Award（ST Award）獎項獲獎團隊：Femtosense, Inc.- SPU-001 (Sparse Processing Unit)。獲得由經濟部中小及新創企業署（SMESA）贊助，最高2萬美元獎金、國際創業聚落 Startup Terrace 進駐共同工作空間1個座位1年免費優惠、大會廣宣資源（包括大會新聞專訪、製作專訪影片）、獎座和獎狀一式。 Taiwania Capital Innovation Award台杉創新獎獲獎團隊：Jmem Technology Co., Ltd. 振生半導體股份有限公司 - PUF Based PQC Hardware Security Chip，獲得由台杉投資贊助，獎項內容包括1萬美元獎金，以及大會廣宣資源（包括大會新聞專訪、製作專訪影片）、獎座和獎狀一式。 得獎新創團隊資料與得獎產品詳細資訊，請至InnoVEX Online線上展查詢，網址為 https://innovex.computex.biz/show/pitch2025list.aspx COMPUTEX TAIPEI 是台北市電腦公會施振榮理事長任內開辦及命名，1985 年邀請外貿協會共同主辦。InnoVEX 是兩會 2016 年開辦的新創展會，以科技新創公司為核心，透過多元展覽形式與媒合平台，加速 ICT 產業創新，並協助各階段新創尋找商業夥伴，期盼打造具影響力的全球新創生態圈。 COMPUTEX 2025展覽日期：2025年5月20日至5月23日 展覽地點：台北南港展覽館1館及2館 COMPUTEX展覽官方網站：https://www.computex.biz/ COMPUTEX Facebook粉絲專頁：https://www.facebook.com/ComputexTaipei COMPUTEX Youtube影音頻道：https://www.youtube.com/user/COMPUTEXTAIPEIshow COMPUTEX Linkedin帳號：https://www.linkedin.com/company/computex-taipei/ COMPUTEX LINE@官方帳號：https://line.me/R/ti/p/klTEGXUXNx InnoVEX 2025展覽日期：2025年5月20日至5月23日 展覽地點：台北南港展覽館2館4樓 InnoVEX展覽官方網站：https://innovex.computex.biz/ InnoVEX Pitch Contest創新競賽網址：https://innovex.computex.biz/show/pitch.aspx InnoVEX LinkedIn帳號：https://www.linkedin.com/company/innovextaipei/ InnoVEX Facebook粉絲專頁：https://www.facebook.com/computexinnovex InnoVEX Youtube影音頻道：https://www.youtube.com/c/innovex_taipei 亞洲指標新創展會 InnoVEX 主辦單位之一 TCA 表示，總競賽價值高達 14 萬美元的 InnoVEX 2025 創新競賽（Pitch Contest）十隊得主已於 5 月 22 日正式公布。 →更多的【PCDIY!業界新聞】： →更多的【PCDIY!賣場情報】： →更多的【PCDIY!科技情報】： →更多的【IT資訊新聞】： →更多的【ITMan!資訊經理人】： →更多的【PCDIY!八卦】：

• OPPO A5 5G 硬派登場：IP65 防水防塵 × 抗摔雙認證 戶外強悍首選 七千有找！OPPO 最親民 5G 手機

  迎接氣候多變、戶外活動頻繁的夏季，OPPO 推出全新 OPPO A5 5G，專為戶外工作者與高頻移動族群量身打造，具備耐用的360°軍規抗摔機身、IP65 防塵防水，並根據戶外工作需求加入「戶外模式」，針對外送常用 APP 優化，延長螢幕開啟時間、放大通知及來電音量等，且支援濕手觸控與手套模式，無懼戶外突發天氣與操作困難；同時搭載 6,000mAh 大電量及 45W SUPERVOOCTM 超級閃充，並提供長達 5 年的電池耐用度，兼具實用與耐用，穩定輸出強悍效能與堅固防護。以七千有找的親民價位帶，成為 OPPO 目前最親民的 5G 手機之選。 OPPO A5 5G推出極光綠和晨霧白兩種配色，售價NT$6,990元，即日起於全台 OPPO 體驗店、OPPO 網路商店、官方指定購物平台、電信門市及經銷通路陸續開賣，於 OPPO 體驗店和OPPO網路商店選購，登錄再享1年延長保固。 針對夏季戶外多變環境，OPPO A5 5G 採用 IP65 等級防塵防水設計，結合多重防護細節，可完全防止粉塵、以及各角度低壓噴水。螢幕亦支援濕手觸控與手套模式，無論是下雨天、濕手狀態，或是騎車時配戴防曬手套，都能輕鬆操控手機畫面、即時查看訊息。 此外，OPPO A5 5G 採用360°軍規抗摔設計，通過軍規抗摔認證與 SGS 抗跌耐摔國際雙認證，堅固實力獲得專業肯定。手機搭載雙層強化玻璃螢幕，耐衝擊能力較標準玻璃高出160%；高強度合金骨架的精密設計，用以守護內部元件，全面抵抗日常刮傷與衝擊，有效降低意外掉落造成的損傷風險，延長整體使用壽命，讓使用安心無虞。 OPPO A55G 通過軍規抗摔認證與 SGS 抗跌耐摔國際雙認證，堅固實力獲得專業肯定。 為滿足夏日戶外活動超長續航的需求，OPPO A5 5G配備 6,000mAh 超大電量，最高可連續觀看影片18.86小時，搭配45W SUPERVOOCTM 閃充技術，最快84 分鐘即可充至100%電量。同時，OPPO A5 5G 也提供長達5年的電池耐用度，循環充電1,700次後仍能保持 80%以上的電池容量，常保電池最佳狀態。 不只續航強悍，效能表現也同樣出色；OPPO A55G 採用 MediaTek Dimensity 6300 處理器，搭配 4GB RAM 與 128GB ROM，並支援 RAM 擴展功能，在導航、上傳照片、視訊通話等多工情境下皆能流暢運行，無論輕旅行還是戶外長時間使用，皆能提供穩定且高效的行動體驗。 OPPO A55G搭載6.67吋大螢幕，因應戶外使用場景，支援最高1000尼特亮度顯示，以及120Hz高螢幕更新率，戶外陽光下依舊清晰可見，且畫面滑動順暢不卡頓；加上支援 300% 超級音量模式，即使身處車流、人聲鼎沸的街頭，也能確保通話與提醒清楚響亮，全面強化戶外工作、即時通訊與影音娛樂的行動體驗。 此外，針對外送員與戶外工作者的使用情境，OPPO A5 5G 導入「戶外模式」，針對外送常用APP進行優化，可延長螢幕顯示時間、免持接聽、放大音量等，助力戶外工作者提升工作效率、輕鬆掌握每一則關鍵通知。 OPPO A5 5G「戶外模式」針對外送常用APP進行優化，可延長螢幕顯示時間、免持接聽、放大音量。 OPPO A5 5G 搭載 ColorOS 15 系統，內建多項 AI 應用，提升操作流暢度與使用效率，並支援 Google Gemini AI 助理，有效簡化日常操作、提升生產力。不論夏日出遊導航、行程規劃，或即時搜尋景點資訊，皆可透過 AI 助理高效完成。同時，搭載多項AI 影像功能，包含 AI橡皮擦2.0、AI消除反光、AI 消除拖影與AI超高畫素解析度等，豐富影像創作；搭配 5,000 萬畫素主鏡頭、200萬畫素景深鏡頭等配置，輕鬆拍出清晰且富有層次的照片。 延續 OPPO A 系列的輕薄設計，OPPO A5 5G 厚度僅7.99mm，重量僅194g，提供極光綠和晨霧白兩種配色，極光綠承襲經典 OPPO Glow 晶鑽工藝，晨霧白則採用水彩紋理 UV 轉印工藝設計，以高質感機身，散發永恆優雅。 OPPO A5 5G 提供4GB+128GB版本，建議售價NT$6,990元，即日起於各大通路陸續開賣。消費者可於OPPO 體驗店、OPPO 網路商店、官方指定電商平台（momo 購物網、PChome 24h 購物、蝦皮購物）、各大電信門市（中華電信、遠傳電信、台灣大哥大）及其電商平台（神腦生活、遠傳friDay購物、台灣大哥大myfone購物）與神腦國際及指定經銷門市等通路選購；於OPPO 體驗店、OPPO網路商店購買並完成官網登錄，再享 1 年延長保固。詳細資訊請依各通路公告為準。 →更多的【PCDIY!業界新聞】： →更多的【PCDIY!賣場情報】： →更多的【PCDIY!科技情報】： →更多的【IT資訊新聞】： →更多的【ITMan!資訊經理人】： →更多的【PCDIY!八卦】：

• 沉浸新競界！ROG電競實驗室引爆COMPUTEX

  ROG玩家共和國於COMPUTEX 2025熱血登場，以主打創新設計與強悍效能的The ROG Lab為概念，推出全新沉浸式體驗展區，象徵品牌邁向下一個關鍵十年！展區延續 ROG 挑戰極限與創新實驗的品牌精神，透過展示由內部團隊自主研發的概念設計與產品的前瞻原型，深入探索品牌的創意核心與研發故事，將原始構想化為能深刻共鳴、打動玩家的嶄新體驗，真實呈現ROG「從0到1」的實踐過程。 現場揭曉一系列獨家產品，涵蓋電競筆電、主機板、顯示卡、螢幕與周邊配件，帶領全球玩家一窺電競未來趨勢，共同激盪出超乎想像的感官饗宴，重新定義遊戲體驗的無限可能！ 大型裝置藝術「APEX Craft」矗立在展區核心，宛如未來科技實驗室的巨大培養艙，象徵顛覆性創意誕生的起點。艙體展出多款ROG的匠心設計，包括專為頂級遊戲所量身打造，首款採用四風扇架構的顯示卡ROG Astral GeForce RTX 5090，開創極致效能新競界，以及搭載AMD Ryzen AI Max+ 395處理器並內建RDNA 3.5顯示技術的二合一高效能電競平板ROG Flow Z13，在輕薄機身中展現強悍效能。 現場同步呈現多項前瞻技術，如巧妙結合硬體與功能的策略組合的ROG智慧散熱(Intelligent Cooling)、快速流暢又清晰鮮豔的ROG Nebula霓真技術顯示方案，以及精緻雕琢的CNC鋁合金機體結構，展現極致性能與工藝的完美結合。APEX Craft更串聯五大沉浸式主題區：未來玩家實驗區(Future Gamer)、客製光效實驗區(Illumotion)、機電叛黑實驗區(Mechano)、科幻符碼實驗區(CodeVerse)與人因互動實驗區(Humanlink)，透過互動體驗、概念裝置與系列產品，探索玩家與科技的新篇章。 ● 未來玩家實驗區(Future Gamer)：定義自我，打造獨樹風格 玩家將透過ROG特製互動系統，展開一場關於自我風格的探索之旅。現場能自由選擇多款由 ROG 設計的風格模板，並依據個人喜好客製化數位形象。完成後，還能將Gamer Profile Card現場列印帶回，作為專屬於自己的遊戲標誌，展現獨一無二的個人品味。 ● 客製光效實驗區(Illumotion)：色彩、形態與動態的視覺盛宴 客製光效實驗區(Illumotion) 是一場結合AI與沉浸式科技的互動展演。玩家只要輸入一個詞語，系統就能透過AI深度訓練，瞬間轉化為獨特的色彩、形態與動態律動，打造專屬的視覺交響曲。不僅展現個性化視覺表達的全新可能，也讓玩家感受ASUS Aura Sync燈效技術如何隨著環境與玩家自然互動，為遊戲世界注入更多沉浸氛圍與情感連結。 ● 機電叛黑實驗區(Mechano)：打破硬體框架，重塑想像 打破玩家與機台的界線，機電叛黑實驗區(Mechano) 於展間帶來未來感十足的互動角色ROG SAGA「第一號官方吉祥物」Omni。Omni是一台能真正運作的電腦，內部由真實筆電零組件，如風扇、主機板、顯示卡等重新組裝，並以機械生命的樣貌全新詮釋。Omni展現了ROG對創意工程的極致追求，不只打破傳統筆電設計框架，更勾勒出未來裝置更具表現力、模組化與動態化的可能性。現場也同步展示ROG旗下最尖端的硬體技術，包括功能強大的顯示卡、高效能主機板、頂級散熱系統與多功能外接擴充方案，全面展現極致性能與突破想像的工藝實力。 華碩持續以全線無線、俐落有型的BTF (Back to the Future) 設計，顛覆傳統組裝體驗。隨著全新NVIDIA® GeForce RTX™ 50系列BTF顯示卡登場，華碩BTF生態系全面升級，帶來更高的相容性、更大的裝機彈性與更強的未來擴充性，全面滿足不同玩家與創作者的裝機需求。 搭載強大AI運算核心的RTX 50系列顯示卡，不僅在遊戲中帶來跨世代的視覺震撼，也在創作場景中解放生產力。透過NVIDIA DLSS 4效能倍增技術，加速影像生成速度，並結合 NVIDIA Studio打造專業級創作環境，讓每一次操作都更即時、更精準、更具創意。這波進化的旗艦戰力包括ROG Astral GeForce RTX™ 5090 BTF版與TUF Gaming GeForce RTX 5070 Ti白色BTF版，其採用可拆式高功率GC-HPWR金手指設計，支援高達1000瓦供電，完美相容標準與BTF主機板，讓玩家在裝機時更具彈性，無論是升級還是重新配置，都能輕鬆駕馭。 全新ROG與TUF GeForce RTX 50系列BTF顯示卡不僅釋放極致效能，更進一步壯大華碩BTF生態系，讓玩家打造更乾淨、更強悍、真正邁向次世代的電競主機！ ROG Crosshair X870E Extreme與ROG Crosshair X870E APEX以頂級用料、強悍供電設計與次世代連接規格，為高階AMD Ryzen系統玩家打造無懼極限的頂尖選擇。同步登場的還有人氣ROG Strix系列，包含ROG Strix X870E-H Gaming WiFi 7及ROG Strix B850-G Gaming WiFi，提供ATX與m-ATX多種規格，滿足不同玩家需求。 一體式水冷家族也迎來新成員，ROG Ryuo IV 360 ARGB與Ryuo IV 360 ARGB White Edition，兼具效能與美學，專為極限散熱而生。全新搭載6.67吋2K AMOLED曲面螢幕，支援裸眼3D動態效果，完美打破現實與虛擬界線，注入前所未見的視覺震撼。 ROG帶來兩款突破性的模組化概念硬體，徹底革新裝機體驗，為玩家實現更簡潔、更具未來感的電競戰備。其中「ROG概念風扇控制器」透過無線技術將風扇訊號傳送至主機板，直接省下一條傳輸線，不僅讓機殼內部更整潔，也大幅提升散熱模組的佈局彈性。全裝置更支援Aura Sync RGB同步，讓燈效一樣戰力全開。另一款話題之作是「ROG無線一體式水冷散熱器」概念機種。此設計將傳統幫浦與冷頭間繁瑣的電線全面隱藏，透過無線連接實現燈效與電源控制，組出乾淨俐落的戰鬥級機構。不論是視覺美感或裝機流暢度都全面升級。為顧及廣泛兼容性，該款水冷亦支援傳統有線模式，讓所有玩家都能無痛升級。 ROG XG Station 3（Thunderbolt™ 5）顯示卡外接盒，為專業創作者與重度玩家帶來行動裝置與高效顯示效能的最佳解方。免安裝、即插即用，能瞬間將支援Thunderbolt 5的筆電或平板升級成高效能遊戲與創作平台，行動力與效能一次滿足。 透過Thunderbolt 5超高80 Gbps頻寬，ROG XG Station 3可搭配NVIDIA GeForce RTX 50系列或AMD Radeon™ RX 9000系列以上顯示卡，徹底解放圖形效能。機身設有1組 Thunderbolt 5與3組USB Type-C，支援最高10 Gbps傳輸速率，無論是遊戲、剪輯還是創作，連接性一次到位。ROG XG Station 3也支援 BTF美學設計，改善整線視覺，進一步強化整體使用體驗。更能為筆電直接供電，無需額外變壓器，讓輕薄機種也能化身全能效能怪獸，隨時隨地輕鬆應戰。 ASTRAPORT是一台以宇宙探索與科幻元素為靈感打造的夢幻客製主機，搭載全新ROG Astral GeForce RTX™ 5080顯示卡，宛如一座連接星際能量的傳送門，結合震撼視覺與頂尖科技，為追求極致的玩家獻上無與倫比的超凡體驗。 主機核心搭載ROG推出的首款四風扇顯示卡ROG Astral GeForce RTX™ 5080 16GB GDDR7 OC Edition，氣流與風壓表現相比上一代提升最高20%，充分發揮NVIDIA Blackwell架構與DLSS 4帶來的強勁效能。獨家專利均溫熱導板搭配精密切削的熱擴散器與相變GPU散熱片，實現高效散熱，3.8-slot厚實的擦槽設計結合大型散熱鰭片，搭配四顆Axial-tech 風扇打造絕佳氣流。ASUS GPU Guard技術強化顯示卡安裝穩定性，而全金屬一體式外殼、框架、背板與I/O擋板，則進一步提升結構剛性。搭配50A高效能 MOSFET與額外電源相位設計，效能與穩定性全面進化。 ASTRAPORT主機同時搭載 ROG Loki 1000W電源供應器、ROG Strix-I Z890主機板，並搭配Intel Core Ultra系列處理器，完美展現頂尖硬體的極致協作，為玩家打造通往未來的強悍戰艦。 ● 科幻符碼實驗區(CodeVerse)：動態演繹ROG視覺語言 走進科幻符碼實驗區 (CodeVerse) 彷彿置身於ROG精心編織的動態宇宙，由標誌、圖騰、字體與視覺元素交織出震撼人心的沉浸式體驗。透過多螢互動裝置，結合AI創作技術，讓每位參與者能以聲音與動態捕捉，即時塑造視覺畫面，打破創意表達的界線。這裡不只是ROG品牌精神的舞台，更是科技與美學的對話。搭載ROG最新電競顯示器，展區將科技、創意與自我認同融為一體，打造出專屬玩家的互動敘事世界。 ROG Strix Ace XG248QSG以全球最快刷新率 震撼登場，專為追求極致反應速度與顯示表現的電競與射擊遊戲玩家而生，同時也是ROG Ace系列首款電競螢幕。配備24.1吋FHD（1920 x 1080）Super TN面板，超頻刷新率高達610Hz，帶來前所未有的流暢畫面與0.8毫秒超低延遲，速度比同級產品 快上2.25倍。Super TN技術在保有極速反應的同時，色域表現比傳統Fast TN面板提升20%，並提供超低0.1毫秒反應時間，為玩家帶來色彩鮮明、反應迅捷的完美體驗。 搭載全新ELMB 2技術，有效減少動態模糊，並調整光源輸出，讓長時間遊玩也能舒適觀賞。此外，XG248QSG支援多種可變更新率技術，包括G-SYNC、Adaptive-Sync顯示技術與FreeSync Premium，確保跨平台遊戲過程中畫面無撕裂、無延遲。 考量專業玩家需求，XG248QSG機身體積較XGS系列縮小30%，有效釋放桌面空間。支架設計亦提供更廣的調整角度，如160mm高度調整、+45°至-45°左右旋轉與-5°至+35°傾角調整等，方便玩家依個人習慣精確調整出最佳操作視角。 專為職業電競玩家打造的34吋WQHD（3440 × 1440）QD-OLED顯示器，搭載超高 240Hz更新率與DCI-P3 99%廣色域，呈現極致生動的視覺效果，打造沉浸式戰場體驗。內建Google TV（Android 14）與預載GeForce Now，輕鬆串流遊戲與娛樂內容；支援 Chromecast和Miracast無線投影，串聯行動裝置更靈活。顯示器更搭載Dolby Atmos與Dolby Vision，將影音規格全面升級，帶來震撼的聲畫饗宴，Wi-Fi 6.0連線技術則確保更快速度與更低延遲，成就更順暢的雲端與聯機遊戲體驗。這款顯示器不只是畫面利器，更是多功能娛樂中心，一機在手，戰遊皆通。 ● 人因互動實驗區(Humanlink)：以人為本，共感設計 展區展現了ROG以玩家為核心的設計理念，透過長時間的使用者觀察與實地研究，將洞察轉化為具體的設計突破。這裡展示一系列經過精密調校的高效鍵盤、滑鼠等周邊配件，兼顧操作舒適與極致性能，讓裝備自然融入玩家的日常，帶來直覺且強大的遊戲體驗。 ROG Falcata是一款75%分離式電競鍵盤，專為追求極致精準與靈活性的玩家而生。獨特的分體設計可依照不同遊戲需求自由調整，甚至可單獨使用左側鍵盤，為滑鼠操作留出更大空間。搭載可熱插拔的ROG HFX V2 Magnetic Switches磁軸，具備0.1至3.5mm可調觸發距離，並支援0.01mm微幅精細調校，搭配全新ROG霍爾感測器，帶來更高精度的輸入判定、降低電氣噪訊干擾，並提升磁感應上限，實現更準確的操控手感。多功能滾輪可即時調整觸發靈敏度、快速觸發、音量、媒體與燈效。 Falcata支援超高速8000Hz輪詢率，並透過ROG SpeedNova 8K無線技術，提供長時間穩定續航，同時支援藍牙與有線USB，最多可連接三台裝置，無縫切換，穩定迅捷。內建四層緩衝吸音結構，有效吸收敲擊噪音，提供更紮實的打字回饋。產品搭配Rapid Trigger快速觸發功能，讓輸入反應更加即時流暢，並搭配可拆式矽膠手托與可調傾斜角度設計，是長時間戰鬥的理想之選。 ROG Harpe II Ace是一款攜手VALORANT職業選手Demon1共同開發、僅48克的無線對稱式滑鼠。專為右手操作設計，特別針對指尖與抓握握法調校，滑鼠配重極致均衡，無論是極速甩動還是精準點擊都游刃有餘，幫助選手於瞬間做出致勝反應。 滑鼠採用創新的生物基尼龍材質製成，兼具輕盈與高耐衝擊性。搭載ROG SpeedNova 8K 無線技術，支援最高8,000Hz輪詢率，確保極致回應速度與穩定連線。內建42,000-dpi ROG AimPoint Pro光學感測器，支援玻璃追蹤技術，並配備ROG光學微動開關，擁有清脆手感與1億次點擊壽命。搭配大面積100% PTFE圓角滑鼠腳，滑順操作無阻力。支援三模連線與Gear Link雲端配置功能，並提供Zone Mode自訂設定。 搭配登場的ROG Sheath II XXL電競滑鼠墊，採用先進冷卻布料設計，可提升散熱效率與操作舒適度。防磨窄邊平縫工藝提升順滑感受，止滑橡膠底穩固貼合桌面。900 x 400 x 3mm超大面積提供充裕空間，容納所有電競裝備。 ROG電競椅兼具人體工學設計與電競美學，打造全天候舒適坐感。ROG Courser採用動態同步傾斜系統，支援 90-155°可調仰角，提供背部持續支撐，有效改善傳統椅款後仰不適感。腰靠可調整深度與高度，TPU冷壓材質帶來透氣舒適體驗。4D可調扶手支援360° 旋轉，寬達58公分的椅面符合人體曲線，並搭配磁吸式可拆頭枕，靈活配合各種坐姿。透明皮革材質巧妙隱藏RGB燈條於椅身之中，關燈時簡約俐落。 另一款ROG Destrier Core Moonlight White白月版，延續2024年推出的黑色款式，補齊 Moonlight White周邊生態系，為玩家純白戰鬥基地注入未來感。延續機甲美學與高可調性，採用透氣網布與強韌尼龍骨架，具備可調式頭枕、腰靠與厚墊扶手，並支援手機模式升降功能，讓玩家從桌機戰鬥到行動娛樂，都享有無間斷的舒適支撐。 突破框架！一睹ROG電競重裝的創新風采 除了五大展區外，現場同步展示多項引領潮流的核心技術，聚焦電競筆電與手機的最新研發成果，全面展現 ROG重塑個人遊戲體驗的企圖與決心，持續挑戰效能極限，讓玩家每一場戰鬥都火力全開。 ROG在現場首度揭曉2025年全新電競筆電系列，全面搭載最新NVIDIA GeForce RTX™ 50系列顯示卡，結合AMD與Intel最新處理器，打造多元配置，滿足不同玩家的遊戲需求。旗艦系列Strix SCAR 16/18（G635/G835）、Strix G16（G615/G614）與 Strix G18（G815/G814），專為重視極致效能與競技實力的玩家而生。 輕薄系Zephyrus G16（GU605/GA605）與Zephyrus G14（GA403）延續系列高效與美型 DNA，今年升級搭載 NVIDIA GeForce RTX™ 50系列顯示卡與G-SYNC OLED螢幕，在纖薄機身中注入強大火力，無論遊戲或創作，效能與畫質都全面進化，是風格派玩家的不二之選。而主打彈性使用的Flow Z13二合一電競平板，升級共享記憶體架構，進階AI應用如在本機運行大型語言模型，也能在平板上實現。此外，還可搭配支援Thunderbolt 5的ROG XG Mobile外接顯示卡，為行動遊戲體驗注入RTX™ 50系列之效能與強大擴充性。桌機玩家也不缺席，全新ROG G700（G700/GM700）搭載AMD Ryzen 7 9800X3D或Intel Core™Ultra 9 285K處理器，最高支援NVIDIA GeForce RTX™ 5090，一次到位追求極致效能的全新境界。 ROG Ally X專為隨時隨地開戰而生，帶來更穩定、更強悍的掌機遊戲體驗。為進一步解放潛能，同步推出官方專屬配件，讓玩家無論在家還是出門，戰力永不斷線！首推ROG Dock七合一擴充基座，整合HDMI 2.1、USB多孔位、RJ45有線網路與3.5mm音訊孔等全方位連接，支援最高4K 144Hz或8K 30Hz輸出，無論接螢幕還是打團戰都毫無瓶頸，即插即用，滿足掌機玩家對娛樂與生產力的雙重需求。同場亮相的還有ROG 100W Gaming Charger Dock，集充電與轉接功能於一身，支援100W PD快充，確保你的戰局不中斷、火力不降速，真正做到邊充邊打、一路打到底！ ROG Phone 9 與ROG Phone 9 Pro以精緻俐落的外型結合頂尖效能，將行動電競體驗推向新境界。兩款皆搭載可自訂AniMe Vision螢幕，其中Pro版本更內建多達648顆可編程 mini-LED，可顯示個人化動畫，甚至能透過AniMe Play遊玩經典像素小遊戲，展現你的專屬風格。 ROG Phone 9系列全面導入由ROG自研的AI強化功能，其中X Sense 3.0可自動升級角色技能、X Capture 2.0智能截錄精彩瞬間、AI Grabber 2.0能即時辨識遊戲內文字、AI降噪技術則確保團隊語音清晰無礙。核心搭載Qualcomm Snapdragon® 8 Elite行動平台，並配備進階版ROG GameCool 9散熱系統，維持高效穩定輸出。AirTrigger按壓觸控鍵帶來近乎主機等級的操控感，搭配AeroActive Cooler X Pro等完整配件生態系，進一步提升遊戲沉浸感。6.78吋E6 AMOLED螢幕支援185Hz更新率，加上進化版三鏡頭系統，ROG Phone 9系列不只是電競手機，更是新世代娛樂旗艦款。 展區同步帶來華碩TUF Gaming系列，完整展示筆電、桌機與多款配件，滿足追求軍規耐用與強悍效能的需求。從搭載最新RTX 50系列顯示卡的筆電與桌機，到高效能WiFi 7路由器與創新散熱解決方案，TUF Gaming展現其在電競穩定度與耐用性上的硬派實力。 TUF Gaming首度亮相多款搭載NVIDIA RTX™ 5060顯示卡的新世代筆電，結合軍規等級的機身設計與高效硬體規格，為重視穩定性的玩家提供安心選擇。TUF Gaming A16（FA608）最高搭載AMD Ryzen™ 9 8940HX處理器；TUF Gaming F16（FX608）則採用最高Intel Core Ultra 9 275HX處理器，兩者皆可搭配最高NVIDIA GeForce RTX™ 5070筆電GPU。全新TUF Gaming A18（FA808）則配18吋大螢幕，搭載Ryzen 7 260與RTX™ 5070筆電GPU，為沉浸式遊戲體驗再添一筆。升級版的TUF Gaming A14（FA401）則提供最高 RTX™ 5060筆電GPU規格。 桌機方面，TUF Gaming T500（T500）內建 Intel Core i7 13620H處理器與 NVIDIA GeForce RTX™ 5060 Ti顯示卡，整合於精巧機身中，實現強悍效能與空間效率兼備的遊戲體驗。無論是筆電或桌機，TUF Gaming與ROG攜手打造完整的華碩RTX™ 50系列產品陣容，滿足從新手到硬派進階玩家的多樣需求。 路由器採用最新WiFi 7技術，搭載三頻MLO智慧串聯，靈活調度2.4GHz、5GHz、6GHz頻段，有效提升連線穩定與反應速度，無論是高畫質直播、雲端串流還是激烈對戰，都能享受低延遲、不卡頓的體驗。支援4K-QAM技術，相較WiFi 6/6E傳輸效率提升20%；配備三組2.5G LAN與一組2.5G WAN，提供極高頻寬與自由彈性；搭配一鍵遊戲加速、Open NAT快速連線、USB 3.0支援 4G/5G分享等功能，實現全方位連網策略。同時內建AiProtection Pro三層防護，並預載NordVPN與Surfshark，讓玩家在戰場上無後顧之憂。 TUF GAMING B850-BTF WIFI W作為品牌首款支援AMD的BTF主機板，以銀白配色演繹俐落機構風格，搭配隱線設計，帶來更乾淨的機殼視覺與更順暢的安裝體驗。堅固穩定的供電設計與擴充能力，讓玩家無論是自組主機還是升級平台，都能無縫對接。同步登場的TUF Gaming LC III系列水冷，首度導入LCD面板機種，能顯示自訂動畫與TUF專屬主題，展現個性化風格；另提供ARGB光效版本，滿足玩家對視覺與效能的雙重追求。 TUF Gaming x初音未來聯名系列也於展區勁勢登場！品牌與克理普敦未來媒體（Crypton Future Media）攜手合作，將賽博龐克（Cyberpunk）元素與電競美學完美融合，讓所有玩家、粉絲都能深刻感受她的無限魅力！首波登場的聯名產品包括TUF Gaming H1 Gen II耳機、K3 Gen II鍵盤、Mini無線滑鼠與P1滑鼠墊。聯名產品不僅保有TUF的軍規耐用性，更將TUF標誌性的機械裝甲風格結合初音未來的經典代表色「蒼綠」，搭配白、粉雙色點綴設計，玩美體現角色意象精髓，持續引領潮流電競新時尚，打造出兼具未來感與個人風格的夢幻電競戰備。 →更多的【PCDIY!業界新聞】： →更多的【PCDIY!賣場情報】： →更多的【PCDIY!科技情報】： →更多的【IT資訊新聞】： →更多的【ITMan!資訊經理人】： →更多的【PCDIY!八卦】：

• 華擎科技工作站主機板完美支援AMD Ryzen Threadripper Pro 9000 / Threadripper 9000系列處理器

  全球主機板、顯示卡、迷你電腦、電源供應器與電競螢幕領導品牌華擎科技 (ASRock Inc.) 宣布旗下 WRX90 WS EVO 及 TRX50 WS 工作站主機板全面支援 AMD Ryzen Threadripper Pro 9000 與 Threadripper 9000 系列處理器，發揮卓越運算效能，為 HEDT 平台帶來極致擴充與性能體驗。採用 Zen5 架構的 AMD Ryzen Threadripper Pro 9000 / Threadripper 9000 系列，最高搭載 96 核心，展現領先業界的強悍性能。華擎全線 sTR5 主機板已全面相容，為專業用戶提供支援最新 HEDT 處理器的最佳平台選擇。 華擎WS系列主機板包括WRX90 WS EVO及TRX50 WS工作站主機板, 只需於官方網站下載並安裝最新版BIOS, 即可輕鬆支援AMD Ryzen Threadripper Pro 9000 / Threadripper 9000系列處理器, 輕鬆體驗極致效能。 想瞭解更多產品訊息, 請上華擎官方網站： https://www.asrock.com/mb/index.tw.asp →更多的【PCDIY!業界新聞】： →更多的【PCDIY!賣場情報】： →更多的【PCDIY!科技情報】： →更多的【IT資訊新聞】： →更多的【ITMan!資訊經理人】： →更多的【PCDIY!八卦】：

• Synology 雙主動 NVMe PAS7700 上市， 為企業關鍵應用所需效能與可用性打造

  Synology 群暉科技今日發表雙主動 NVMe 儲存伺服器 PAS7700，專為企業關鍵任務應用設計，提供不中斷的高效能服務。 「PAS7700 是 Synology 成立 25 年以來，資料管理與儲存技術累積的成果，」Synology 系統事業群總監許智程表示，「透過我們深厚的軟硬體整合技術，並與合作夥伴、企業客戶的緊密合作，打造出 PAS7700，讓企業以市場過往未有的價格，就能享有頂尖效能。」 PAS7700 整合兩個控制器與 48 個 NVMe SSD 插槽至一個 4U 機殼中，並可透過 7 台擴充裝置，提升到最高 1.65 PB 的原始容量。本機種支援完整的檔案與區塊儲存協定，包括 NVMe-oF，系統記憶體最高則可擴充至 2,048 GB*，同時支援高速 100 GbE 網路連線，滿足企業對可用性、效能與擴充性的高度需求。 PAS7700 採用主動式雙控制器架構，且從儲存硬碟、記憶體、系統到網路與協定層，皆提供故障轉移機制，達成營運不中斷運作。同時，安全性為系統核心設計理念，PAS7700 內建的功能符合 3-2-1-1 備份策略，支援不可變快照、資料複寫與異地分層與備份功能，從各面向保障資料完整性。 為應對高需求的工作負載，PAS7700 採用端對端 NVMe 架構，達到毫秒等級以下的延遲與極致 IOPS 表現，根據測試最高可達 200 萬 IOPS 與 30GB/s 的循序傳輸效能**。PAS7700 亦支援 Synology Drive 與 Synology Office 等套件，相較既有機型，最大同時使用者數提升高達三倍。 PAS7700 以極具成本效益的定價提供卓越效能，使企業在合理的預算之內，享有旗艦儲存等級的效能與可靠性。另外，系統支援即時與離線資料重複刪除功能，協助企業在效率與效能之間，取得最佳平衡。 PAS7700 預計將於 2026 年第一季上市。欲了解更多測試計畫資訊，請留意官網資訊。 * 記憶體模組最高可擴充至每個節點 1,024GB；整體系統最高達 2,048GB。 ** 效能數據為 Synology 內部測試所得，實際效能依測試環境、使用情境與設定而異。詳情請參閱 Synology 效能頁面。 →更多的【PCDIY!業界新聞】： →更多的【PCDIY!賣場情報】： →更多的【PCDIY!科技情報】： →更多的【IT資訊新聞】： →更多的【ITMan!資訊經理人】： →更多的【PCDIY!八卦】：

• 華碩共同執行長許先越 歡迎AMD運算與顯示卡事業部資深副總裁暨總經理Jack Huynh蒞臨COMPUTEX展區

  華碩共同執行長許先越 歡迎AMD運算與顯示卡事業部資深副總裁暨總經理Jack Huynh蒞臨COMPUTEX展區 華碩共同執行長許先越歡迎AMD運算與顯示卡事業部資深副總裁暨總經理Jack Huynh於5/21(三)蒞臨COMPUTEX 華碩 & ROG展區。 圖檔與圖說請參附件，再請踴躍轉發分享。 華碩共同執行長許先越 (左二)、AMD運算與顯示卡事業部資深副總裁暨總經理Jack Huynh (左三)與ROG SAGA吉祥物OMNI於COMPUTEX ROG 攤位前合影。 華碩商用電腦團隊於華碩COMPUTEX攤位上，向AMD運算與顯示卡事業部資深副總裁暨總經理Jack Huynh分享產品布局。 →更多的【PCDIY!業界新聞】： →更多的【PCDIY!賣場情報】： →更多的【PCDIY!科技情報】： →更多的【IT資訊新聞】： →更多的【ITMan!資訊經理人】： →更多的【PCDIY!八卦】：

• 2025年5月20日 MSI Computex 2025推出重磅新品 匠心工藝與奢華聯名筆電齊發、電競掌機再進化

  全球筆電領導品牌微星科技宣布於Computex 2025推出重磅新品，充分展現藝術設計、尖端遊戲技術、創新聯名與未來趨勢的完美融合。MSI秉持著多元合作精神，Prestige 13 AI+ 浮世繪特仕版完美詮釋連結傳統與創新的匠心工藝，Stealth A16 AI+ Mercedes-AMG Motorsport與Prestige 16 AI+ Mercedes-AMG Motorsport聯名限定版則象徵奢華美學與卓越效能的跨界結合。此外，MSI也在今年的Best Choice Awards大放異彩，Titan 18 HX北歐神話龍魂典藏限定版榮獲「遊戲與娛樂類」金獎，Claw 8 AI+電競掌機與Prestige 13 AI+浮世繪特仕版則獲得「電腦與系統類」獎項肯定。今年的展示不僅聚焦於匠心工藝、奢華聯名筆電，期望傳達給消費者藝術與美學的意涵，備受玩家喜愛的電競掌機Claw更以嶄新處理器平台與獨特全新色調進化登場，展會中MSI也將揭露AI強化運算的未來發展方向。 Prestige 13 AI+ 浮世繪特仕版：傳統工藝與AI 技術的完美融合 MSI與歷史悠久的日本知名漆器品牌OKADAYA攜手合作，打造劃世代的Prestige 13 AI+ 浮世繪特仕版筆電，這項傑作榮獲Computex Best Choice肯定。Prestige 13 AI+ 浮世繪特仕版融合擁有400 多年歷史、以精緻優雅和稀有性聞名的山中漆器傳統工藝，以及最尖端的 AI 技術，展現前所未有傳統藝術與科技的結合。 ↑Prestige 13 AI+ 浮世繪特仕版以葛飾北齋經典的浮世繪木刻版畫《神奈川沖浪裏》為設計元素 Prestige 13 AI+ 浮世繪特仕版以葛飾北齋(Katsushika Hokusai)舉世聞名的浮世繪木刻版畫《神奈川沖浪裏》(The Great Wave off Kanagawa)為設計元素，透過這幅以簡約有力色彩和鮮明輪廓為特色的藝術作品，以經典的木版畫為根源，充份連結傳統與創新，體現浮世繪的精神與美學意涵。這項作品代表著MSI不僅是打造強悍效能筆電的領導者，同時更有著對於視覺美感的堅持。 延續這場藝術與科技的交融，MSI在Computex 2025將展示全新的「匠心工藝系列」筆電，帶領使用者進一步探索傳統手工藝與尖端創新技術之間的交織共鳴。 MSI與 Mercedes-AMG奢華跨界聯名系列筆電 MSI透過與 Mercedes-AMG持續的夥伴關係，不斷突破奢華電競產品的界限。今年，雙方隆重推出兩款全新聯名力作：Stealth A16 AI+ Mercedes-AMG Motorsport及Prestige 16 AI+ Mercedes-AMG Motorsport，象徵著兩個品牌之間精采絕倫的跨界結合。 Stealth A16 AI+ Mercedes-AMG Motorsport搭載AMD處理器與NVIDIA GeForce RTX 50 系列筆記型電腦GPU，同時配備高階顯示面板。Prestige 16 AI+ Mercedes-AMG Motorsport則搭載 Intel 處理器及令人驚豔的4K OLED 面板，提供細膩逼真的視覺體驗。兩款筆電皆擁有獨特設計，融入專屬聯名標誌與AMG經典圖騰，搭配筆電專用保護套、滑鼠及滑鼠墊等高質感聯名配件，完美詮釋MSI與Mercedes-AMG共同推崇的奢華美學精神。 ↑Prestige 16 AI+ Mercedes-AMG Motorsport融入專屬聯名標誌與AMG經典圖騰，搭配高質感聯名配件 開啟行動遊戲多元選擇：Claw A8與Claw 8 AI+ 極地風暴限定版 MSI自2024年推出第一款電競掌機，深獲媒體與消費者好評，今年接續推出的Claw 8 AI+以8吋大螢幕、絕佳續航力與更優異的操控性，上市至今依然供不應求，Claw 8 AI+更榮獲COMPUTEX Best Choice大獎肯定。MSI持續積極拓展電競掌機版圖，特別在Computex 2025宣布推出全新Claw A8與Claw 8 AI+極地風暴限定版。這次電競掌機的雙機齊發，賦予玩家更彈性的選擇自由，可依據個人喜好選擇AMD或Intel平台，打造最符合自身遊戲需求的掌機體驗。 針對追求不同風格的電競掌機玩家，Claw A8提供吸睛的設計美學，配備8吋FHD+ 120Hz更新率觸控螢幕，能帶來絕佳視覺享受。搭載AMD Ryzen™ Z2 Extreme處理器與高速LPDDR5-800記憶體，Claw A8為玩家帶來流暢且沉浸的遊戲體驗。多功能的I/O連接埠，確保隨時隨地都能輕鬆連接、展開遊戲探險。 ↑全新Claw A8擁有吸睛的設計美學，搭載 AMD Ryzen™ Z2 Extreme 處理器，為玩家帶來流暢遊戲體驗 Claw 8 AI+極地風暴限定版搭載Intel® Core™ Ultra 7處理器258V，並升級搭載2TB NVMe SSD，強化儲存空間與讀寫速度。全新設計以精緻優雅的白色搭配閃耀UV塗層。此設計不僅有助於有效的散熱管理，確保持續的極致效能，更為追求獨特風格的玩家提供了與眾不同的視覺感受。 為滿足玩家對個人風格的追求，獨特色彩的全新Claw A8，以及Claw 8 AI+極地風暴限定版，讓每位玩家都能選出最能展現自我風格的專屬電競掌機。 ↑獨特色彩的全新Claw A8，以及Claw 8 AI+極地風暴限定版，滿足玩家對個人風格的追求 RTX 50時代的AI革命 引領全新圖像與人工智慧的新世代，MSI已做好萬全準備！全新RTX 50系列顯示卡將陸續導入到更多高效能筆電，例如全新外型設計的Crosshair與Cyborg系列。此外，我們也將在Raider A18 HX旗艦電競筆電上展示備受注目的MSI AI Robot，並將與前一代的RTX 40顯示卡做運算比較，展現RTX 50系列顯示卡為MSI高效能筆電帶來顯著的效能提升與更強化的AI功能。 Computex 2025中，MSI也首度揭露未來商務系列筆電的嶄新ID設計概念。全新系列機款採用更流線圓弧且極簡的設計語彙，是MSI有史以來最纖薄的筆電產品，最薄僅有13.9mm。 ↑MSI在Computex 2025首度揭露未來商務系列筆電的嶄新ID設計概念，採用更流線圓弧且極簡的設計語彙 全新系列亦將提供2-in-1翻轉式與標準掀蓋式的機款選擇，皆配備高階OLED顯示螢幕，支援次世代的觸控手寫技術，並以實現全天候續航力為目標。全新系列商務筆電預計將搭載Intel下一代處理器(代號Panther Lake)等未來平台。 中標4＝MSI未來的商務系列筆電以「流動無界、意圖無限」作為設計核心理念 MSI持續實踐對於美學設計、極致效能與創新合作的堅定承諾，從匠心藝術系列、跨界聯名筆電到全新進化的電競掌機，在優異的產品實力基礎上，不斷挑戰極限、勾勒未來藍圖。展望未來，MSI的設計願景將以「流動無界、意圖無限」為理念，迎向視覺一致性與優雅風格。 ● 展覽地點: 台北南港展覽館1館(台北市南港區經貿二路1號) ● 攤位號碼: M0504 ● 展覽時間: 2025/05/20 - 05/23 9:30 - 17:30 →更多的【PCDIY!業界新聞】： →更多的【PCDIY!賣場情報】： →更多的【PCDIY!科技情報】： →更多的【IT資訊新聞】： →更多的【ITMan!資訊經理人】： →更多的【PCDIY!八卦】：

• TrendForce: HBM4新規格拉高製造門檻，預期溢價幅度逾30%

  根據TrendForce最新研究，HBM技術發展受AI server需求帶動，三大原廠積極推進HBM4產品進度。由於HBM4的IO數增加，複雜的晶片設計使得晶圓面積增加，且部分供應商產品改採邏輯晶片架構以提高性能，皆推升成本。有鑑於HBM3e甫推出時的溢價比例約為20%，預料製造難度更高的HBM4溢價幅度將突破30%。 AI晶片領先業者NVIDIA於今年GTC大會亮相最新Rubin GPU，AMD則有MI400與之抗衡，上述產品都將搭載HBM4。TrendForce分析，和先前世代的產品相比，HBM4的IO數從1024翻倍提升至2048，資料傳輸速率則維持在8.0Gbps以上，和HBM3e相當。代表在相同的傳輸速度下，有較高通道數的HBM4傳輸資料量將倍增。 此外，目前HBM3e base die採記憶體架構，僅為單純的訊號轉接。SK hynix與Samsung的HBM4 base die則與晶圓代工廠合作，改採邏輯晶片架構，具備整合HBM與SoC的功能，除了加快資料路徑、減少延遲之外，在高速的資料傳輸環境下更能增加穩定性。 由於需求強勁，TrendForce預估2026年HBM市場總出貨量預計將突破30Billion Gb，HBM4的市占率則隨著供應商持續放量而逐季提高，預計於2026年下半正式超越HBM3e系列產品，成為市場主流。至於供應商表現，預期SK hynix將以過半的市占率穩居領導地位，Samsung與Micron仍待產品良率與產能表現進一步提升，才有機會在HBM4市場迎頭趕上。 →更多的【PCDIY!業界新聞】： →更多的【PCDIY!賣場情報】： →更多的【PCDIY!科技情報】： →更多的【IT資訊新聞】： →更多的【ITMan!資訊經理人】： →更多的【PCDIY!八卦】：