焦點
還沒吃到提拉米蘇、下一道甜點就要來啦,Android 14的開發代號將可能稱作「翻轉蛋糕」
文.圖/Lucky 2022-04-25 11:35:10
眾所周知Android系統代號是以甜點來命名,且每個代號間的字首以英文字母序接續排列,例如Android 11的是「Red Velvet Cake (紅絲絨蛋糕)」、12的則為「Snow Cone(冰淇淋甜筒)」,而下一代的Android 13則為「Tiramisu(提拉米蘇)」。然而儘管Android 13還處在測試階段,但Google似乎已經在構思Android 14的相關內容,依照字母順序來到"U",於是「Upside Down Cake(翻轉蛋糕)」將可能成為新一版的系統代號。
根據維基百科的介紹,翻轉蛋糕是將本來在蛋糕表面上的水果,例如鳳梨、櫻桃等先放在平底鍋底部,然後再倒入麵粉漿去進行烘烤,待完成後再將其倒扣在盤子上,讓原本在平底鍋底部的水果能夠「翻轉」到蛋糕的上方,因而稱之為翻轉蛋糕。
目前關於Android 14的相關資訊還相當的少,畢竟Android 13預計要到今年5月的Google I/O大會才會正式推出,所以Android 14沒意外的話要等明年才有可能和大家見面。
至於今年的Android 13在功能方面的改善上,從測試版的資料來看,將會繼續改良Android 12帶來的Materia You介面風格、強化隱私方面保護與通知功能、新增Bluetooth LE Audio低功耗藍牙音源傳輸功能,此外近期還有指出Android 13將會大幅改善後台管理功能,減少系統過分釋放記憶體的同時,並確保應用程式通知能夠及時顯示,不再向現在一樣訊息通知時不時發生遲到就是直接被後台管理吃掉。
★快來追蹤/加入我們!!!
FB玩家社團:PCDIY!玩家FB社團
Instagram頻道:pcdiytw
根據維基百科的介紹,翻轉蛋糕是將本來在蛋糕表面上的水果,例如鳳梨、櫻桃等先放在平底鍋底部,然後再倒入麵粉漿去進行烘烤,待完成後再將其倒扣在盤子上,讓原本在平底鍋底部的水果能夠「翻轉」到蛋糕的上方,因而稱之為翻轉蛋糕。
目前關於Android 14的相關資訊還相當的少,畢竟Android 13預計要到今年5月的Google I/O大會才會正式推出,所以Android 14沒意外的話要等明年才有可能和大家見面。
至於今年的Android 13在功能方面的改善上,從測試版的資料來看,將會繼續改良Android 12帶來的Materia You介面風格、強化隱私方面保護與通知功能、新增Bluetooth LE Audio低功耗藍牙音源傳輸功能,此外近期還有指出Android 13將會大幅改善後台管理功能,減少系統過分釋放記憶體的同時,並確保應用程式通知能夠及時顯示,不再向現在一樣訊息通知時不時發生遲到就是直接被後台管理吃掉。
★快來追蹤/加入我們!!!
FB玩家社團:PCDIY!玩家FB社團
Instagram頻道:pcdiytw
- 發表您的看法
請勿張貼任何涉及冒名、人身攻擊、情緒謾罵、或內容涉及非法的言論。
請勿張貼任何帶有商業或宣傳、廣告用途的垃圾內容及連結。
請勿侵犯個人隱私權,將他人資料公開張貼在留言版內。
請勿重複留言(包括跨版重複留言)或發表與各文章主題無關的文章。
請勿張貼涉及未經證實或明顯傷害個人名譽或企業形象聲譽的文章。
您在留言版發表的內容需自負言論之法律責任,所有言論不代表PCDIY!雜誌立場,違反上述規定之留言,PCDIY!雜誌有權逕行刪除您的留言。
最近新增
- TRYX Panorama 來了!首創裸視3D曲面水冷,專利50:50黃金比例,全系列Asetek散熱模組,無聲主宰,靜冷制霸!
- 《Special Force》官方線下賽宣布延期舉行 「現場網路受攻擊癱瘓」
- SanDisk WD_BLACK SN7100 SSD 1TB實測開箱,「7,250 MB/s俱樂部」PCIe Gen4 電競固態硬碟!
- NVIDIA 驅動歐洲最快超級電腦 NVIDIA Grace Hopper 平台助力德國於利希研究中心 JUPITER 超級電腦的模擬與訓練, 以百萬兆級的速度推動歐洲科學突破
- 統一資訊運用微軟 GitHub Copilot 與 Azure DevOps 強化內部開發效能,加速推進數位與雲端轉型
- 2025年6月11日 MSI 618年中購物戰正式開跑 熱銷電競、AI、商務筆電限時優惠 指定機款登錄送電子現金
- TrendForce: 關稅效應與中國補貼政策延續,減輕1Q25淡季效應,晶圓代工營收季減收斂至5.4%
- 摩爾斯微電子與Gateworks攜手合作,以 Wi-Fi HaLow 技術革新工業連線
- Red Hat 推出 llm-d 社群專案,加速推進大規模分散式的生成式 AI 推論 此專案由創始貢獻者 CoreWeave、Google Cloud、IBM Research 與 NVIDIA 共同發起,並獲得 AMD、Cisco、Hugging Face、Intel、Lambda 和 Mistral AI 等業界領導者、加州大學柏克萊分校和芝加哥大學等學術機構的參與。此專案的目標為讓生產環境中
- 華碩領航資安專利布局 榮獲後量子密碼CAVP認證
- 威剛科技跨界力挺G-DRAGON 同步釋出品牌影片開啟品牌新篇章 見證王者回歸 分享動人時刻
- 東擎科技發表全新Intel Core 200S工業主機板系列 加速AI邊緣應用進化
最多人點閱
- GIGABYTE GeForce GTX 1070 Xtreme Gaming實測開箱,電競級顯示卡中的頂尖之作!
- Seagate IRONWOLF 10TB機械硬碟實測開箱,氦氣填充那嘶狼守護者NAS HDD
- AMD Radeon RX 480實測開箱,玩家級顯示卡重返榮耀!
- PLEXTOR S2C 512GB實測開箱,超值型固態硬碟中的優質好貨!
- 洋垃圾神器,Xeon E5-2670實測開箱大作戰!
- MSI CORE FROZR L CPU散熱器實測開箱,微星電競產品再添新兵
- MSI GeForce GTX 1060 GAMING X 6G實測開箱,玩家級電競顯示卡中的神兵利器!
- ASUS ROG STRIX-GTX1080-O8G-GAMING開箱實測,旗艦三風扇電競顯示卡中的頂尖之作!
- MSI GeForce GTX 1080 GAMING X 8G實測開箱,史上最強大Pascal自製顯示卡全面來襲!
- 淘寶網洋垃圾再顯神威,1999元買到8核心16執行緒Xeon E5-2670神器級處理器!
- MSI GeForce GTX 1050 Ti GAMING X 4G實測開箱,中階電競顯示卡中的玩家精品!
- 微星MSI Aegis X-026TW快打旋風V同梱版實測開箱,VR電競桌機的頂尖之作!
