Intel的Alder Lake處理器換上1700腳位後，就有傳出因為處理器長度變長，必須讓固定扣具使用更大加壓力道，造成處理器彎曲，將無法和散熱器緊密貼合，而對散熱效果產生隱憂。也因此網路上出現不少相關的補救改裝教學，然而Intel在近期接受外媒Tom's Hardware的專訪時，卻表示表示處理器彎曲都在合理範圍，並警告網路上的補救方式將會造成主機板保固失效。


Intel表示他們並沒有收到任何有關處理器IHS散熱頂蓋變形造成無法正常使用或是主機板變形的問題，內部實驗出來的數據顯示，IHS散熱頂蓋在裝上主機之後，確實多少會有些彎曲的現象，但如此些微的變形不足以會讓處理器和插槽腳座分離，因此不會出像故障的問題。相反的，我們強烈不推薦玩家們使用任何工具來刻意調整這部分的現象，因為如此行為反而會對主機板造成損害，使得保固失效。



此外Intel也強調，雖然處理器確實會出現些彎曲的問題，不過程度都在預期範圍之內，目前也沒有收到任何證據指出因為彎曲使得處理器與散熱器接觸不良，造成效能無法達到標示規格的情況。

然而這樣的說法對於許多玩家和外國媒體來說並不買帳，畢竟這只能代表像是Core i7、Core i5這一類發熱等級較低的處理器可以不必擔心過熱問題，但像是Core i9-12900K、12900KS這一類即使用上360mm水冷也能隨隨便便就上看90度以上高溫的處理器，處理器彎曲問題將造成處理器溫度再向上提高5度左右，很容易一個不小心就撞到Intel為處理器設計的100度保護措施，也就代表處理器將會難以維持極限峰值性能，也連帶增加超頻難度。


▲彎取的處理器與散熱器之間會存在貼合問題，視情況可能使散熱效果降低5度。

現階段Intel暫時還沒有對於處理器彎曲問題提供任何實質性的解決方法，只有說明目前正在和合作廠商們研究相關的潛在問題和配套措施，換言之就是目前還不知道在經過1年甚至更長的使用時間後，處理器彎曲是否會更嚴重，進而出現故障的可能。


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