為了盡快追上對手的進度，Intel正不斷地加緊處理器的開發進度，即使第12代處理器從上市至今也才經過了3個月而已，下一世代產品的相關謠言就已經開始流竄，如今官方也乾脆不忍、不繼續憋著了，一口氣把第13、14、15代乃至16代的產品規劃全部公開了出來。


如同早期爆料內容，第13代處理器的代號確認將會稱作「Raptor Lake」，在整體的架構上依然會與現有的第12代處理器一樣採用Intel 7製程，也一樣會繼續採用大+小核的設計。

根據規劃，Intel將會大幅增加E-Core小核心的數量，從現有的8C/8T翻倍至16C/16T，至於P-Core則繼續維持8C/16T的配置，總計核心數量來到24C/32T，且從實際展示的示範來看，E-Core的整體效能有著長足的進步，足以支撐起Blender中的圖像運算並將全部的P-Core核心保留給其他更繁重的工作，官方也表示處理器在實際效能(非裝飾用的IPC)上會有兩位數的成長。





此外，Intel也明確的表示13代處理器將能完全繼續沿用LGA 1700腳位，並且能夠相容600晶片組主機板，減少玩家接下來升級所需付出的成本，但按照Intel的慣例，未來應該還是會推出700晶片組的主機板就是了。

接著是第14代處理器的「Meteor Lake」部分，它在設計上將會迎來重大的改變，除了換上遲到已久的Intel 4製程(原7nm製程)外，整組晶片也將採用模組化的設計，第14代將晶片分為「三大區塊」：I/O區塊、SOC區塊和計算區塊，其中計算區塊又可以在拆分為CPU運算區塊和GFX圖像運算區塊。



Meteor Lake預計會使用全新的混合架構設計，因此還無法確定實際的核心數量配置，但透過更為先進的製程，處理器將會主打"更為省電"作為號召，且內顯將會升級為新一代的Battlemage DG3架構，並導入源自Arc顯卡的tGPU技術，號稱和現有的iGPU、dGPU內顯截然不同，有著能夠支援DX12 Ultimate、XeSS(Intel版的DLSS)，大幅提升3D遊戲的運算性能。



第15代處理器Arrow Lake在規劃上堪稱是「趕火車」，直接放棄繼續使用Intel 4製程，但部分核心的設計依然會繼續使用台積電的3nm製程(可能是內顯或I/O)。Intel 20A製程將提升15%的每瓦效率，同時晶片區塊將從3塊變為4快，還會用上RibbonFET晶片蝕刻技術以及Power Via微型電路，預計會在2024年H1的時候推出。



最後16代Lunar Lake則會持續更新製程，改用Intel 18A來進行打造，Intel宣示它會是效能和省電方面的王者，預計在每瓦效能的將會比Intel 20A要強上10%，並用上改良版的RibbonFET晶片蝕刻設計，模組化的晶片區塊則提升為5塊，而且每個區塊還能依照產品的定位不同調整排列方式，大大提升晶片設計的彈性，這樣的目的很明顯的是為了進行晶圓代工所準備。



Intel預計會在今年上半年的時候完成第16代的研發測試，然後在第二季度的時候開始試產，不過即便一切順利，實際進入量產可能還得等到2024年年底，因此16代處理器的推出最快也可能是在2025年...如果沒有「又」跳票的話。


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