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英濟旗下光電事業英錡科技 成功開發極輕量AR成像模組,100克挑戰市場規格,持續優化終端使用體驗! 科技盛事COMPUTEX與InnoVEX參展中!
(本資訊由廠商提供,不代表PCDIY!立場) 2021-06-08 10:35:49
高精密零件製造商英濟股份有限公司(證券代號3294) 今(6/8)表示,集團旗下光電事業英錡科技目前已成功開發出極輕量化AR成像模組,目前正以旗下LCoS(液晶覆矽)與LBS(雷射光學掃描)兩款顯示技術之概念樣品參展全球科技盛事COMPUTEX與InnoVEX;目前更已與日本一線大廠合作優化應用效能並進行終端產品的共同開發,攜手推展更多跨領域應用範疇。
英錡科技光電技術研發長增田麻言表示,目前市面上的AR穿戴式產品重量動輒超過300公克,一直以來都有因重量難以久戴的困境,連帶也使整體AR應用推廣進展緩慢。因此目前將產品做到極致輕量、微型化是產業的共同趨勢。此次針對商業用途的LCoS概念樣品已經透過產品設計,大幅將成像模組重量減輕到100公克以下並使整體產品重量進一步減輕,有利於終端客戶推廣更多應用領域。LBS的樣品則在持續優化,因採用更微型化的雷射成像模組,將可再進一步降低整體產品重量,有利於推廣至一般消費者並打開更多應用可能。
參展產品簡介:
1. LCoS(液晶覆矽)成像模組:大幅「瘦身」,挑戰市場規格!
採用技術上相對成熟的LCoS顯示技術,亮度與解析度表現優異,且適用於各種特殊場景,例如溫度較高的機房操作、硬體維修、運輸作業等,工業與商業應用潛力廣泛。
雖然LCoS光機體積上較LBS大,但英錡已成功使整體成像模組包含光機、鏡頭、耳機與麥克風之重量降低到100公克以下,並透過產品設計使電源與控制器能夠從穿戴本體分離,大幅降低頭戴重量!並透過人因工程設計使配戴穩固舒適、不易因晃動脫落或造成壓迫之不適感。設計上則採取極簡都會工業取向,舒適配戴同時盡顯俐落風格。
2. LBS(雷射光學掃描)顯示方案:極致輕量,目標「人人皆AR」!
LBS為目前市面上較為少見的顯示技術,其優勢在於可極微小、輕量化。英錡科技目前已將高度複雜且精密的模組整合為1.2cc(立方釐米)、3克重的光機引擎,為業界罕見且世界最小的超微型規格並符合穿戴式產品極輕量化之需求。目前也在進行AR穿戴產品的檢討與設計,在機構持續優化下將可提供比LCoS更輕薄之穿戴可能,並且使外型更進一步貼近普通眼鏡外觀。在重量持續降低且外觀符合一般眼鏡的情形下,也有利於一般消費者採用穿戴式產品,讓AR應用從商業與工業市場進一步往一般消費市場推廣。
為了完善AR技術,英錡科技已與意法半導體(STMicroelectronics,ST)、光電半導體大廠歐司朗(Osram)、導波技術大廠Dispelix等一線科技龍頭共同建立擴增實境雷射掃描(LaSAR)聯盟,共同在技術、設計與生產等層面攜手前進。
英錡科技光電技術研發長增田麻言表示,目前市面上的AR穿戴式產品重量動輒超過300公克,一直以來都有因重量難以久戴的困境,連帶也使整體AR應用推廣進展緩慢。因此目前將產品做到極致輕量、微型化是產業的共同趨勢。此次針對商業用途的LCoS概念樣品已經透過產品設計,大幅將成像模組重量減輕到100公克以下並使整體產品重量進一步減輕,有利於終端客戶推廣更多應用領域。LBS的樣品則在持續優化,因採用更微型化的雷射成像模組,將可再進一步降低整體產品重量,有利於推廣至一般消費者並打開更多應用可能。
參展產品簡介:
1. LCoS(液晶覆矽)成像模組:大幅「瘦身」,挑戰市場規格!
採用技術上相對成熟的LCoS顯示技術,亮度與解析度表現優異,且適用於各種特殊場景,例如溫度較高的機房操作、硬體維修、運輸作業等,工業與商業應用潛力廣泛。
雖然LCoS光機體積上較LBS大,但英錡已成功使整體成像模組包含光機、鏡頭、耳機與麥克風之重量降低到100公克以下,並透過產品設計使電源與控制器能夠從穿戴本體分離,大幅降低頭戴重量!並透過人因工程設計使配戴穩固舒適、不易因晃動脫落或造成壓迫之不適感。設計上則採取極簡都會工業取向,舒適配戴同時盡顯俐落風格。
2. LBS(雷射光學掃描)顯示方案:極致輕量,目標「人人皆AR」!
LBS為目前市面上較為少見的顯示技術,其優勢在於可極微小、輕量化。英錡科技目前已將高度複雜且精密的模組整合為1.2cc(立方釐米)、3克重的光機引擎,為業界罕見且世界最小的超微型規格並符合穿戴式產品極輕量化之需求。目前也在進行AR穿戴產品的檢討與設計,在機構持續優化下將可提供比LCoS更輕薄之穿戴可能,並且使外型更進一步貼近普通眼鏡外觀。在重量持續降低且外觀符合一般眼鏡的情形下,也有利於一般消費者採用穿戴式產品,讓AR應用從商業與工業市場進一步往一般消費市場推廣。
為了完善AR技術,英錡科技已與意法半導體(STMicroelectronics,ST)、光電半導體大廠歐司朗(Osram)、導波技術大廠Dispelix等一線科技龍頭共同建立擴增實境雷射掃描(LaSAR)聯盟,共同在技術、設計與生產等層面攜手前進。
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