就在Intel第11代Rocket Lake處理器發售倒數之際，Intel又為我們帶來更多有關自家處理器產品的相關消息，不過這次不是要來推銷第11代產品、也不是攻擊蘋果的M1、更與第12代產品Alder Lake無關，而是代號名為Meteor Lake的新處理器產品。


Meteor Lake一個最大的爆點就是它將會是Intel第一款採用7nm EUV製程的產品！根據官方的介紹，Meteor Lake依然是基於x86架構所設計的產品，且會導入自家Foveros 3D封裝技術，並透過EMIB (Embedded Multi-Die Interconnect Bridge)晶片串接技術，將處理器分隔成多個區塊各自獨立生產，之後在將其合併的方式，實現類似Alder Lake大核+小核的設計。



EMIB技術的好處就是整體應用彈性更高，每個獨立的顆晶片區塊可以使用混搭製程，因此Intel不見得需要自行生產所有的晶片內容，可以將I/O區塊或較次要的部分委託其他代工業者處理。



另外，Foveros 3D封裝技術則是能夠將不同功能的晶片進行堆疊，進一步提高處理器在設計上的靈活性，Intel也因此表示會應用該技術將來串聯處理器中各種不同功能的處理晶片(XPU)。



目前Intel表示Meteor Lake將於2021第二季開始投產，並於2023年上市，將會接在第12代Alder Lake、第13代Raptor Lake之後，成為Intel的第14代處理器產品。

同時Intel將砸下200億美元在美國亞利桑那州新建兩座新的晶圓廠，沒意外的話將會是替7nm處理器做準備，只不過前面提到Intel將會在2021年Q2投產，所以很可能在晶圓廠蓋好之前，此部分的生產將會由台積電負責代工，這大概也是為何前陣子一下謠傳Intel和台積電要合作，一下又說要破局的主因吧？


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