焦點
Raja Koduri公布Xe-HPC核心實體照、Intel不再擠牙膏準備開始大爆發了嗎?
文.圖/Dragon B 2021-01-27 09:35:10
好吧!有壓力才有進步這句話看來不假,面對對手的強大輾壓一波波之下,Intel不僅將換上新的CEO、而且產品推出時程也總算有些進度可言,雖然大家還是詬病11代桌上型處理器仍舊14nm+++,不過緊接在後的Alder Lake這款12代版本也將採10nm、而且會在2021下半年跟大家見面,這下Intel算是要睡醒了嗎?
轉投Intel陣營的原A家大將Raja Koduri也終於丟出了第一張Xe-HPC的實體照片,從Twitter上頭可以看到Raja發布的訊息,看來自家的小孩總是最漂亮的這句話一點也沒錯!
從Xe的系列產品大表上可以看到幾款有關的版本,先跟玩家見面的是最底下的Tiger Lake以及傳很久的DG1,這段期間透過在筆電上的11代Tiger Lake處理器搭載Iris Xe內顯的效能公布,看來的確有擺脫萬年UHD內顯的存在優勢,也比較可以跟對手4000系列的Vega內顯比拚高下,雖然目前還看不到其他Xe版本的露出,不過如果照這樣加速進度的情況來看,或許可以稍稍微的期待一下。
這次露臉的Xe-HPC從圖中也可以看到將基於Foveros CO-EMIB封裝技術,也將會採用Intel 10nm SuperFin架構製造,Raja Koduri也在Twitter上頭說了,總共會有7種先進的Silicon技術,而根據這張GPU照片也可以看出似乎有8個計算核心,而兩個模組分別有4個HBM堆疊,雖然更多細節尚未公布,但從Raja正式公布實體照片的同時,也意味著未來有望在下一代的採用Sapphire Rapids架構的Xeon CPU上頭看到,總之,這次牙膏又多擠了一些囉!
另外,今天Intel也正式推出採用Iris Xe獨立顯示晶片的桌面版顯示卡可以出貨了,首發包括了華碩與七彩虹,目前僅會在OEM出現、不零售。從實體的ASUS DG1-4G這片顯示卡照片可以看到,採用了大面積的鋁合金材質散熱片(無風扇),輸出部分則是提供了DVI x1、HDMI x1以及DisplayPort x1,看來,Xe系列要更全面性的推到市場上已經明顯的不遠了。
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這次露臉的Xe-HPC從圖中也可以看到將基於Foveros CO-EMIB封裝技術,也將會採用Intel 10nm SuperFin架構製造,Raja Koduri也在Twitter上頭說了,總共會有7種先進的Silicon技術,而根據這張GPU照片也可以看出似乎有8個計算核心,而兩個模組分別有4個HBM堆疊,雖然更多細節尚未公布,但從Raja正式公布實體照片的同時,也意味著未來有望在下一代的採用Sapphire Rapids架構的Xeon CPU上頭看到,總之,這次牙膏又多擠了一些囉!
另外,今天Intel也正式推出採用Iris Xe獨立顯示晶片的桌面版顯示卡可以出貨了,首發包括了華碩與七彩虹,目前僅會在OEM出現、不零售。從實體的ASUS DG1-4G這片顯示卡照片可以看到,採用了大面積的鋁合金材質散熱片(無風扇),輸出部分則是提供了DVI x1、HDMI x1以及DisplayPort x1,看來,Xe系列要更全面性的推到市場上已經明顯的不遠了。
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