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Sony PS5實機拆解影片出爐!液態金屬加持、AMD Zen2散熱強化、GDDR6搭載

文.圖/HAMA 2020-10-08 11:53:28
在預購期就秒殺的Sony PS5(小編也沒有搶到QQ)即將在11/19日發售(台灣時間),有預購到的朋友是不是已經心癢難耐、等不及拿到實機把玩了呢?日前Sony官方也釋出了PS5的實機拆解影片,讓眾多玩家可以一覽這次PS5上的諸多硬體細節,小編也同步分享給大家囉。


先懶人包一下,小編直接列了影片中的規格重點給大家參考:

●尺寸為104mm寬、390mm高、260mm深,雖然較PS4大,但在效能以及散熱效率上,都有顯著的提升
●正面兩排進風口,內置直徑120mm、45mm厚的大型吸氣風扇可以從兩邊吸氣
●前置端子:Type-C(SuperSpeed 10Gbps)+Type-A(Hi-Speed)
●後置端子:兩組Type-A(SuperSpeed10Gbps)、RJ-45端子、HDMI 2.1端子、電源端子
●底座可以用於直立以及橫置,無需再另外購買
●Ultra HD藍光光碟機由金屬材質外殼包覆,搭配雙層避震墊,可減少光碟旋轉時的震動和噪音
●有設置集塵器,可利用吸塵器將集塵器收集的灰塵吸出
●支援Wi-Fi 6以及Bluetooth 5.1
●CPU使用AMD Ryzen Zen2架構,為8C/16T核心、最高時脈3.5 GHz
●GPU一樣使用AMD開發的RDNA 2架構,最高時脈2.23 GHz,運算能力達10.3 TFLOPS
●記憶體採用了8顆GDDR6,最大頻寬達448 GB/s
●內建儲存空間捨棄了HDD,使用了特規的825 GB SSD(直接焊在主機板上,無法自行做更換升級),通過客制化SSD控制器,最高原始讀取速度可達5.5 GB/s,大幅減少了遊戲讀取時間
●支援PCIe 4.0 M.2介面,玩家可以自行拆殼來擴充儲存空間
●散熱方面採用了液態金屬,看來官方期望可以實現長期、穩定高冷卻性能,加上重新設計過的散熱片(形狀和氣流有做設計),官方宣稱能達到與均溫板相同的散熱效能
●電源供應器為350瓦

內置直徑120mm、45mm厚的大型吸氣風扇可以從兩邊吸氣,增加進氣效率

設置集塵器,可利用吸塵器將集塵器收集的灰塵吸出,方便清理

Ultra HD藍光光碟機由金屬材質外殼包覆,搭配雙層避震墊,可減少光碟旋轉時的震動和噪音

GPU使用AMD開發的RDNA 2架構,最高時脈2.23 GHz,運算能力達10.3 TFLOPS

搭載了8顆GDDR6記憶體,最大頻寬達448 GB/s

客制化SSD控制器以及特規的825 GB SSD,最高原始讀取速度高達5.5 GB/s,大幅減少了遊戲讀取時間。不過SSD是焊死在主機板上,若遇到故障一般玩家只能送修

重新設計過的散熱片,透過其形狀和氣流設計,官方宣稱能達到與均溫板相同的散熱效能

Sony下足功夫使用了液態金屬來做散熱,期待能實現長期、穩定的高冷卻性能,在噪音方面也有大幅度的改善(風扇轉速降低XD)


透過影片可以了解到,官方這次在許多設計上有很多小巧思,包括可以直立、橫置兩用的底座,還有讓玩家方便清潔的集成器。在兩片外殼的設計上也是便於讓玩家拆卸的(會不會有玩家直接拆掉不裝了XD?),主要應該是為了讓玩家能自行擴充儲存空間,讓玩家不用擔心空間容量的問題,不過另一方面內建的特規SSD是焊死主機板上,無法自行更換只能送修,這一點就要看到時候實際使用下,會不會出問題才能得知返修率的高低。

而相信許多PS3、PS4玩家最為詬病的就是在遊玩大作時,遊戲機效能全開所產生的風扇噪音(像是要起飛了一樣XD!),這次Sony也聽見了大家的心聲,在散熱以及靜音方面,使用了液態金屬來提高散熱效能,並且大幅改善了噪音問題,也難怪先前外媒在試玩PS5時都表示主機很安靜。Sony真的讓PS5實現了在擁有強大效能並保持流線的外觀下,讓主機更加的安靜,提升遊玩品質,小編也好想第一時間就入手PS5啊!

▲附上官方PS5拆解影片。


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