雖然因為新冠肺炎的影響，導致新製程延後量產，不過台積電5nm製程上半年仍會生產，今年的兩大重頭戲應該落在蘋果和華為兩間手機廠，前者勢必會在今年的新iPhone上導入新的A14晶片，預計將會導入5nm製程，如沒意外的話，可能也會和先前iPhone 10搭載的A12晶片一樣(首款7nm晶片)，將會是第一款搭載5nm製程晶片的行動裝置。而華為目前似乎預期會有兩款處理器採用5nm製程。也就是說，台積電今年的產能基本上是被這兩間廠商吃下了，其他廠商想要搶頭「香」使用的話，還得排隊咧，包含AMD在內。

5nm製程效能提升

目前據了解，台積電5nm的電晶體密度將是每平方毫米1.713億個，對比第一代7nm每平方毫米9120萬個，數字增加了88%，台積電官方宣傳的數字是84%。關於效能的部分，台積電表示與7nm製程相比，相同性能下5nm製程功耗降低30%、相同功耗下性能提升15%。

以這樣的效能結果去看，蘋果A14推出以後，勢必又會成為智慧手機上最強處理器，畢竟從往年來看都是如此。但在PC圈裡，最能因此得益的勢必就是AMD了，Intel的部分我們就不看了，它們到明年以前都仍會是以10、14nm為主，要到2021年才會進入7nm製程，但按照AMD的規劃，2020年以前他們將進入5nm製程，也就是這次的台積電5nm製程。




昨天我們介紹過AMD下一代Zen 3 Vermeer處理器的一些基本介紹，而Zen 4架構處理器(預期應該是Ryzen 5000系列)採用5nm製程下勢必也會帶來效能提升，雖然說目前還無法確定其IPC效能會提高多少，不過過往的經驗來看，AMD Zen架構升級換代通常都能帶來10～15%的IPC提升，因此，Zen 4的IPC和目前Zen 2對比的話，應該能帶來約20%以上的效能提升。

總之，雖然AMD 5nm Zen 4架構處理器還要等到明年才有機會看到，但可以預期的是，CPU效能要準備邁入下一個世代，效能也即將再度起飛！或許現階段對於製程工藝技術、處理器極限效能的標準，已經從原本的Intel慢慢轉移到AMD身上了，畢竟AMD總是最先讓人看到新製程工藝在PC零組件上的效能提升，讓每一代都「香」的積極廠商。



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