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AMD CPU鬧機瘟!Ryzen 7 7800X3D與Ryzen 9 7900/7950 X3D 驚爆會無端自爆燒毀,連同主機板搞掛,引爆用戶對3D V-Cache處理器失去信心!提醒玩家立即更新主機板BIOS,並停止加電壓、超頻,以免日後「處理器連同主機板,無故燒毀」被判定人為損壞,會出現求救無門變成CPU孤兒的狀況!
重磅消息:「AMD燒CPU越鬧越大!火燒連環船,CPU自爆燒毀,主機板也跟著掛掉!現在就連主機板廠商提供更新BIOS,裡面特別標註這是beta版,出事沒負責的!沒有提供任何明示或有限的保證!出包也沒有對導致的直接、特殊、附帶或間接損失負責!」 AMD CPU鬧機瘟!Ryzen 7 7800與Ryzen 9 7900/7950X3D驚爆會無端自爆燒毀,連同主機板搞掛!這次會出現這樣的狀況,起因是突然有網友出來爆料,說他的Ryzen 7 7800X3D處理器莫名奇妙自爆,取出後發現CPU的底部,有觸點凸起,連同華碩(ASUS)主機板的針腳一起壓壞!這個AMD CPU雞瘟事件,馬上引起了AMD用戶與華碩主機板用戶的恐慌。」 更慘的是,很快的又有更多的網友出來舉報,說自己也是受害者。緊接著,出現了一些直接攻頂的受害者,使用Ryzen 9 7950X3D自爆燒毀的玩家也出現了! 很快的,AMD Ryzen 7000處理器是瑕疵處理器,會自爆燒毀的傳聞就散開來!整個造成了消費者恐慌,玩家的心涼涼了!原本預計想入手Ryzen 7000處理器的玩家馬上縮手,已經購買的用戶整個驚呆,害怕自己成為下一個CPU自爆燒毀的受害者! 這次AMD CPU鬧機瘟,CPU無端自爆燒毀,原先以為只是玩家超頻所致,只是單一事情!結果很快的又有其他玩家發生一樣的狀況,有網友說他的Ryzen 7 7950X3D也出事了,這次換成了映泰(BIOSTAR)主機板出包。 接連的出問題,引爆了玩家對於Ryzen 7 7800X3D與Ryzen 9 7900/7950X3D處理器的擔憂,深怕是CPU設計不良,認為是Ryzen 7000處理器有先天設計瑕疵,才出現這樣會無端自爆燒毀的狀況。 更慘的是,Ryzen 7000處理器自己自爆燒毀之外,因為是CPU底部凸起,連同主機板針腳的腳位都燒毀壓壞,就連主機板都搞掛! 也就是出現的狀況是CPU燒毀之外,會同時連主機板都一併報銷。 看到這邊,一定會有網友會說,八成是超頻、惡搞才燒壞的吧! 這邊也有網友提出,他是怎麼涼涼的: 1、燒毀當下不需要高負載,本人是逛網頁看Youtube或是BiliBili之類的網站的時候燒的。 2、確實是有開EXPO和PBO,但其他都是AUTO懶人超頻法。(誰會知道Auto也能出事 3、燒毀後CPU上的PAD看了幾個案例都是會彭辜,這點沒錯。 4、呈上述第三點,因為彭辜後CPU還押在扣具裡面,所以你的主機板針腳也會被動的壓歪掉。 以上其實都不是使用者的問題,不如說都是非常非常正常使用範圍。 因此,很肯定的,正常使用狀況之下,設定的都是AUTO,這也不算超頻吧!就在沒有超頻的正常使用狀況之下,Ryzen 9 7950X3D就人間蒸發、主機板也同時壞了! 由於玩家社群的影響力很大,眼看狀況越演越烈,AMD官方才介入調查。 AMD針對這次的鬧機瘟事件,Ryzen 7 7800X3D與Ryzen 9 7900/7950X3D處理器會無端自爆燒毀,透過了anandtech科技網站發表聲明。 “我們注意到網上有少量報告稱,超頻時的過壓可能會損壞主板插槽和引腳墊。我們正在積極調查情況,並與我們的 ODM 合作夥伴合作,以確保通過主板向 Ryzen 7000X3D CPU 施加電壓BIOS 設置符合產品規格。任何 CPU 可能受到此問題影響的人都應聯繫 AMD 客戶支持。 我們找到了問題的根源,並且已經發布了一個新的 AGESA,它在 AM5 主板上的某些電源軌上採取了措施,以防止 CPU 超出其規格限制運行,包括將 SOC 電壓限制在 1.3V。這些變化都不會影響我們的銳龍 7000 系列處理器使用 EXPO 或 XMP 套件超頻內存或使用 PBO 技術提升性能的能力。 我們希望我們所有的 ODM 合作夥伴在接下來的幾天內為他們的 AM5 主板發布新的 BIOS。我們建議所有用戶查看他們的主板製造商網站並更新他們的 BIOS,以確保他們的系統擁有適用於其處理器的最新軟件。 CPU 可能受此問題影響的任何人都應聯繫 AMD 客戶支持。我們的客戶服務團隊了解情況並優先考慮這些案例。 AMD的聲明,卻不是在AMD官網公佈。而是選在anandtech科技網站做聲明,是不是哪裡怪怪的?明眼人就知道,這一定是有什麼貓膩! 由於不少玩家向小編反應,希望能協助向AMD了解一下實際的狀況,以及原廠的態度。於是小編就致電了AMD,進一步了解這是什麼樣的狀況。根據編輯致電AMD做進一步了解,看看原廠到底有什麼說法。 AMD透過公關公司表示:「確認anandtech科技網站的說明,即是AMD原廠聲明。」 目前根據AMD的回應,初步判定是因為當初沒有嚴謹定義CPU SoC Voltage電壓,導致有的主機板廠商將電壓定義到超過1.3V,而這個電壓很敏感,僅只是超過沒多少,在某些情況就容易造成CPU過熱的狀況發生。更慘的是,電壓過高導致CPU過熱,竟然沒有觸發溫度監控的保護機制。 也因為電壓過高導致過熱的關係,瞬間就讓CPU發生燒毀的狀況。由於過熱的部份,是在晶片底部,間接導致CPU底部凸起。CPU底部凸起,間接把LGA腳座的針腳壓壞。由於是通電的狀況,CPU底部凸起把CPU針腳壓壞,又再度發生了短路,引爆了CPU、主機板再一次的高溫與燒焦的狀況發生。 根據編輯致電主機板業者,詢問Ryzen 7000處理器燒毀與主機板電壓設定問題。 華擎主機板表示:「調高SOC電壓,是為了EXPO記憶體超頻!並說明各家主機板業者,早就在研究怎麼樣可以讓Ryzen 7000處理器的記憶體跑更高,一開始僅能跑到DDR5-6000左右,後來可以跑到DDR5-6200~6600,4-DIMM的話更難!記憶體速度要跑更高的話,話就需要提高SOC電壓!」 目前初步已經知道,不少主機板業者,在AM5主機板預設的SOC電壓是在1.35~1.40V,這次會發生燒CPU的狀況,則是因為AMD官方設計規範,並沒有定義到這個SOC電壓的安全值,才會出現有用戶發生CPU自爆燒毀的狀況。 目前,AMD已聯繫主機板業者。包括華碩、技嘉、微星、華擎與映泰,都已全面提供更新BIOS,調降SOC電壓的安全值,來避免Ryzen 7 7800X3D與Ryzen 9 7900/7950X3D處理器的自爆燒毀狀況發生。 華碩的話,則是在BIOS更新裡面增加了說明:「Ryzen 7000 系列的 SoC 電壓限制在最高 1.30V,以保護 CPU 和主板。在運行 USB BIOS 閃回工具之前,請使用 BIOSRenamer 重命名 BIOS 文件(CX670EE.CAP)。請注意,這是主板的 beta BIOS 版本,在正式發布之前仍在進行最終測試。UEFI、其固件及其上的所有內容均按“原樣”和“可用”提供。ASUS 不就 UEFI、其固件或其任何內容的適用性、兼容性或可用性提供任何明示或有限的保證。除非在產品保修中有規定並且在法律允許的最大範圍內,華碩不對因使用此測試版 BIOS 而導致的直接、特殊、附帶或間接損失負責。」 玩家們要注意了!主機板廠商現在也怕AMD再度出包,因此不但更新BIOS,華碩就特別標註說明:「主機板廠商不提供任何明示或有限的保證。」意思是,這還是在beta階段,有可能還是會出包,華碩並沒有因此提供保證。 華碩並在主機板BIOS加註:「華碩不對因使用此測試版 BIOS 而導致的直接、特殊、附帶或間接損失負責。」意思是,搞壞其他東西是不負責的。 *華碩看到報導來電,說明此為緊急推出之Beta BIOS。將會持續推出BIOS更新版本,以最佳化對AMD Ryzen 7000X3D處理器支援。 玩家們要注意了!AMD的第2份聲明說:「不會影響我們的銳龍 7000 系列處理器使用 EXPO 或 XMP 套件超頻內存或使用 PBO 技術提升性能的能力。」現在,直接被微星打臉,微星表示:「某些記憶體EXPO的性能可能會受到影響」 值得注意的,Intel也是經過了第12代處理器與600系列主機板,才把DDR5的性能有效的提升,到了第13代處理器與700系列主機板,實現可以在雙記憶體通道跑上DDR5-8000,單記憶體通道跑上DDR5-10000。 AMD這一代7000系列處理器與600系列主機板,一開始僅能跑到DDR5-6000左右,後來可以跑到DDR5-6200~6600,這的確是目前最弱的部份,預計要到下一代8000系列與主機板才有辦法再升級。 目前在SOC電壓調降之下,這一代處理器的記憶體超頻能力已經確定很難再上去了! 這邊要提醒AM5的用戶,請玩家立即更新主機板BIOS,來避免Ryzen 7000處理器的自爆燒毀狀況出現。 除此之外,Ryzen 7000處理器仍然可以超頻。不過,加電壓超頻仍然是危險的,尤其是SOC電壓很敏感,盡量不可以用加電壓方式來超頻。 目前,AMD對於Ryzen 7 7800X3D與Ryzen 9 7900/7950X3D處理器的自爆燒毀,以及華碩、技嘉、微星、華擎與映泰五大主機板的主機板損壞處理態度,RMA仍然是寬鬆的。不過,玩家可不要以為日後處理RMA也會如此寬鬆!畢竟廠商也有可能判定是人為損壞,不與保修與換貨。 很無奈的,目前看來,AMD與主機板廠商都沒有表態要負責到底的聲明。從華碩主機板BIOS的說明,更讓人對AMD CPU的保固、售後服務與主機板感到憂心! 為了避免日後「處理器連同主機板,無故燒毀」被判定人為損壞,會出現求救無門變成CPU孤兒的狀況,玩家先趕快把AM5主機板BIOS做更新吧!其他的,只能求上帝保佑了! →更多的【PCDIY!八卦】: →更多的【PCDIY!洋垃圾】: →更多的【PCDIY!歪國貨】: →更多的【PCDIY!賣場情報】: →更多的【PCDIY!玩家話題】:
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華擎700和600系列Intel主機板支援最高192GB記憶體容量
全球主機板廠領導品牌華擎科技宣布旗下700和600系列Intel主機板,全線產品均可支援安裝單條24GB及48GB容量之DDR5記憶體。 4條記憶體插槽的主機板最高可支援192GB容量;2條插槽的主機板型號亦可支援最高96GB記憶體容量,為華擎主機板使用者提供絕佳的記憶體擴充性與相容性。 使用者按照正常安裝步驟即可使用24GB及48GB容量DDR5記憶體,建議使用者更新最新版本BIOS,可使用最新主機板功能及系統效能優化。無論是多重網頁瀏覽、影音剪輯工作或佔用高記憶體容量的運算工作,皆可因記憶體容量增加,帶來更流暢的使用體驗。 →更多的【PCDIY!業界新聞】: →更多的【PCDIY!賣場情報】: →更多的【PCDIY!科技情報】: →更多的【IT資訊新聞】: →更多的【ITMan!資訊經理人】: →更多的【PCDIY!八卦】:
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BIOSTAR映泰發表全新 B760T-SILVER主機板
高階主機板、電競與電腦周邊設備國際大廠BIOSTAR映泰,今日宣布推出最新B760T-SILVER 主機板,支援Intel 第12與最新13代處理器。 BIOSTAR B760T-SILVER 為 Mini-ITX 尺寸並搭載PCIe 5.0 x16顯示卡插槽,專為電競遊戲玩家,內容創作者,商務人士等使用需求所打造,能充分釋放Intel處理器極限性能,不管是3A遊戲大作,多工任務或是ChatGPT等AI 應用程式都能順暢運作,進一步提升消費者的使用體驗。 在記憶體方面,支援最新DDR5高速記憶體,配備2個插槽最高可支援到64GB的容量,最大超頻速度可高達6400+(OC) Mhz,並可同時支援AMD EXPO™與Intel XMP兩種超頻記憶體模式,滿足消費者們所期待的效能表現! B760T-SILVER 搭載PCIe M.2 Gen4與Intel Wi-Fi 6E 支援以及2.5GbE超高速乙太網路,提供玩家高速連網與流暢快速的傳輸速度,在遊戲,直播或是內容創作中都能得心應手。 此外,B760T-SILVER主機板還包含 USB 3.2 (Gen2) Type-C 、HDMI 和Display Port等,並搭載 Realtek ALC1220-VB音效晶片,帶給玩家們身歷其境的視覺與聽覺饗宴。 BIOSTAR映泰此次所推出的 B760T-SILVER 多工輕巧級Mini-ITX 主機板,給想打造出兼顧空間、效能、多工運用高性能系統的消費者全新選擇,以具競爭力的價格搭載全新世代的規格,讓系統的優異潛能全速發揮! →更多的【PCDIY!業界新聞】: →更多的【PCDIY!賣場情報】: →更多的【PCDIY!科技情報】: →更多的【IT資訊新聞】: →更多的【ITMan!資訊經理人】: →更多的【PCDIY!八卦】:
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ASRock Z790 Taichi Carrara實測開箱,二十週年創新大理石玩家級主機板頂尖之作!
現在要打造高階電腦的話,若是要在Intel與AMD兩大陣營中做個抉擇,那麼Intel十三代處理器會是不錯的選擇!當要挑選搭配的主機板時,很肯定的那就是Intel Z790主機板了,不但可以完整驅動Intel第十三代處理器,還擁有PCIe 5.0介面的火力加持,DDR5記憶體的支援,與PCIe Gen 5 x4 SSD的擴充能力。 然而,要在四大主機板業者中,尋找對味的產品也不容易,主要是選擇太多,各個產品的定位與屬性也不同。若要挑選一張用料紮實,功能強大,穩定性好,耐用度久的Intel Z790主機板,那麼華擎的ASRock Z790 Taichi Carrara肯定是不錯的選擇。接下來就讓我們揭開這張華擎二十週年創新大理石玩家級主機板的神祕面紗吧! ----------------- ----------------- 全球電腦主機板品牌,前四名就已經囊括了大部分的市佔,都是我們台灣之光。四大主機板業者之中,每一家皆有不同的定位,以及不同的特色,因此設計製造出截然不同樣貌的產品。 華擎是四大主機板中,以研發技術掛帥的品牌,時常都有令人驚艷的產品出現,所以網路上才會有華擎自古出妖板的稱號。意思是華擎一直追求創新,用高超的技術,傲人的研發能力,做出不一樣的產品,用差異化來和同業產品區隔,以在競爭激烈的主機板市場中,走出一條屬於自己的道路。 華擎創立於2002年05月10日,到了2022年中的同時,已經走過了二十個年頭,華擎已經滿20歲了!華擎二十年有成,經過了二十年的淬鍊,華擎用技術證明了自己的實力,走出了自己不一樣的道路!在電競市場也不缺席,陸續推出了FATAL1TY GAMING、OC FORMULA、AQUA、TACHI與STEEL LEGEND多個子品牌,最新則是推出了PHANTOM GAMING電競品牌,表示在電競市場經營品牌的決心。產品線則從主機板,發展到迷你準系統、伺服器與工作站、工業電腦,發展到顯示卡,最新則是推出電競顯示器,走向更多元的產品路線發展。 在華擎二十週年的同時,以Intel Z790晶片組的ASRock Z790 Taichi與AMD X670E晶片組的ASRock X670E Taichi為基底,推出了以義大利卡拉拉大理石的二十週年紀念版主機板ASRock Z790 Taichi Carrara與ASRock X670E Taichi Carrara,用義大利卡拉拉大理石的「力」與「美」,展現品牌的堅毅與優雅。 華擎的ASRock Z790 Taichi Carrara,採用Intel Z790晶片組,本身是以ASRock Z790 Taichi為基底,進行義大利卡拉拉大理石的二十週年紀念版。 供電是頂級主機板的核心,這一款主機板用上了最新Dr. MOS SPS技術供電,設計上提供了24+1+2電源相位設計,可以滿足到極限超頻的用電需求,而主機板的電路板,用的是8層板的設計,穩定性相當高。 在記憶體插槽與PCIe 5.0插槽上面,都用上了金屬強化,可以確保顯示卡與記憶體模組安裝時的穩定性。記憶體插槽並加上了電子結構防護,這樣能避免記憶體插拔時產生的損壞。而為了讓高速的PCIe 5.0匯流排可以穩定傳輸,改採了表面黏著技術,這樣可以確定高頻的訊號傳輸能更確實與正確。 網路的設計上面,用上了Intel比較高階的Killer電競解決方案,配上了Intel Killer DoubleShot Pro,包括有線網路與無線網路都是Killer的網路晶片。有線網路用的是Killer E3100晶片,無線網路用的是Killer AX1675晶片,提供遊戲的最佳化,讓玩家可以享受到遊戲網路晶片的火力加持。 對外的連接上面,除了一般的USB 3.2 Gen 2 10Gbps連接器之外,還提供有USB 3.2 Gen 2x2 Type-C外接連接器,速度可以上20Gbps。此外還有Intel Thunderbolt 4+USB 4.0 Type-C連接器,具備了Thunderbolt 40Gbps與USB 4.0 40 Gbps的資料傳輸能力,全面採用的是USB-C連接器接頭,並且還提供有PD 3.0的60W快速充電的功能。 在音效上面,採用的是ESS 9218音效晶片,搭配的是WIMA音訊帽,用的是高階的音效電容,並配有Steelseries Nahumic Audio音效,搭配這個軟體可以將聲音的輸入與輸出更進一步的最佳化,提供極致的電競音效體驗。 在SSD的支援上,提供了1組PCIe Gen5 Blazing M.2 SSD(PCIe 5.0 x4)+4組Hyper M.2 SSD(PCIe 4.0 x4),並贈送了PCIe 5.0 M.2 SSD專用散熱器,擁有了支援下一代超高速固態硬碟的存取能力。並針對主機板上提供的散熱片部分,全面引進了防脫落螺絲,可以避免螺絲脫落造成的安裝問題。 USB上面也採用了全新的電競最佳化,支援1000、2000、4000到8000MHz Polling Rate的電競滑鼠,並針對了5V、12V電源最佳化,可以讓USB傳輸的聲音不會出現爆音與雜音。 DDR5記憶體的部份,不只是支援了Intel XMP,也對應了AMD EXPO,這樣的設計可以完全支援新一代的DDR5記憶體模組。 為了整體性的搭配,還贈送了一組12CM Carrara Edition散熱風扇,讓玩家可以充分的享受義大利卡拉拉大理石的配色。 驅動程式的部份,也已經全部內建。在使用Windows 10/11作業系統的時候,可以免光碟自動安裝驅動程式,或也可以透過Windows Update進行下載更新。 在RGB的色彩上面,支援了華擎獨家的Polychrome RGB電競色彩,能針對主機板與周邊裝置,進行燈效的管理與控制。 華擎的這張ASRock Z790 Taichi Carrara主機板,經過了完整的測試,以及使用長達1個月的時間,沒有出現不穩、當機、重新開機的狀況,穩定度相當高,運行一般的上網、文書處理、製作簡報與玩線上遊戲,運行高負載的測試,都相當順暢,效能表現令人滿意,整體表現優異。 ASRock Z790 Taichi Carrara主機板的話,目前已經在全球上市,台灣市場也已經開賣!最新的市場行情,ASRock Z790 Taichi Carrara主機板,報價:20,450元。 保固期的話,提供原廠3+2年有限保固服務。 這次,我們實測開箱了ASRock Z790 Taichi Carrara主機板,可以看出華擎對於這款Intel Z790主機板的用心與細心,不僅是用上的高檔用料,外觀質感相當好,整個功能與擴充能力也相當強大,就連BIOS的調整、超頻功能也相當完整,實測令人相當滿意。 整體來說,這款高質感華擎二十週年創新大理石玩家級主機板,是玩家搭配Intel第十二代、十三代處理器的不錯選擇! 廠商名稱:ASRock華擎科技股份有限公司 廠商電話:02-2314-8800 廠商網址: →更多的【PCDIY! MainBoard/主機板/電競主機板】: →更多的【PCDIY! CPU/中央處理器】: →更多的【PCDIY! DRAM/記憶體/超頻記憶體模組】: →更多的【PCDIY! SSD/固態硬碟】: →更多的【PCDIY! HDD/機械硬碟/傳統硬碟】: →更多的【PCDIY! 行動儲存/外接機械硬碟/外接固態硬碟/隨身碟/記憶卡】: →更多的【PCDIY! NAS/網路儲存裝置】:
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釋放真正的潛力!微星Intel 600、700系列主機板搶先支援24GB、48GB記憶體模組,最大容量可擴充到192GB!
重磅消息:「DDR5記憶體模組,推出24GB、48GB單條版本!微星科技搶先讓MSI Intel 600、700系列主機板全面支援,最大容量可以安裝到192GB。」 記憶體改朝換代了!全面從DDR4轉向DDR5世代,最大的改變除了速度更快,DDR5提供最高的速度之外,消費級UnBuffer記憶體模組產品,容量也從原本的單條8GB、16GB、32GB版本,最新推出了24GB(單面)、48GB版本(雙面),讓消費者可以享用到更多容量的選擇。 微星則是搶第一!針對MSI Intel 600、700系列主機板,全面經過完整的測試、驗證,支援了單條24GB、48GB容量記憶體模組。 記憶體顆粒方面,目前支援DDR5 24/48GB記憶體模組顆粒只有美光供貨,供應有DDR5-4800/5200/5600的24GB、48GB容量的顆粒,可設計為UnBuffer記憶體模組,單面為24GB容量,雙面為48GB容量。 記憶體模組方面,CORSAIR已經打樣,採用Micron 24GB、48GB的DDR5-5600記憶體顆粒,開發出24GB、48GB單條DDR5-5600記憶體模組,提供樣品給主機板廠進行測試、驗證,目前已經通過了記憶體相容性測試與驗證。 過去,消費級個人電腦主機板,都是設計成2-DIMM或4-DIMM,只能支援UnBuffer或UnBuffer ECC記憶體模組。在DDR3記憶體時代,UnBuffer記憶體模組最大的容量,一開始是單條8GB,是到了後期才推出了單條16GB版本。到了DDR4時代,UnBuffer記憶體模組最大的容量,推出到了單條32GB版本。 目前的DDR5時代,UnBuffer記憶體模組最大的容量,一開始是推出到了單條32GB版本,但現在容量增加了,推出到了單條48GB版本。 隨著這次美光搶先推出了24GB、48GB版本的DDR5記憶體顆粒,個人電腦記憶體最大容量衝上192GB。這麼大的記憶體容量,可以讓作業系統的快取記憶體更快,安裝比較龐大的應用程式或專業軟體也更能游刃有餘的運行。 這次,微星600、700系列主機板搶先支援24GB、48GB記憶體模組,讓我們看到了微星對於主機板的用心,也看到了台灣人的軟實力與硬底子,可以把主機板做得越來越好,讓超大容量記憶體不是夢! →更多的【PCDIY!主機板】: →更多的【PCDIY!記憶體】: →更多的【PCDIY!賣場情報】: →更多的【PCDIY!八卦】: →更多的【PCDIY!玩家話題】:
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技嘉X670E AORUS MASTER實測開箱,史上最強AMD Ryzen 7000系列處理器主機板!
隨著AMD正式開賣最新一代的Ryzen 7000系列處理器,跟著一起登場的就是各家的X670E/X670晶片組主機板了,除了第一波率先搭配上陣的X670系列外,後續也會在10月將中階主流定位的B650推出,想入手Ryzen 7 7700X、Ryzen 5 7600X的朋友可以選擇不久後將推出的B650系列,不過這次就先來瞧瞧最頂階的X670E開箱吧! 小編手上的第一片X670E主機板是來自於GIGABYTE的「X670E AORUS MASTER」這張,規格設計不僅配置了雙數位16相SPS 105A供電,也提供玩家PCIe 5.0 x16與2組PCIe Gen5 x4的M.2 SSD插槽,並支援AMD最新的EXPO與Intel XMP雙模記憶體超頻功能,而且維持一貫在整體散熱上的優良血統,透過出色的散熱鰭片陣列設計讓運作即使達到滿載也能保持最佳的穩定性。 此外,內建的多項功能特色也包括了2.5GbE網路、802.11ax Wi-Fi 6E、USB-C 10Gb/s與20Gb/s、ALC1220高保真音效晶片、M.2彈力卡扣、全新設計的PCIe EZ-Latch Plus等,先前有用過MASTER系列產品的玩家應該都不陌生,基本上就是用好用滿的等級(僅低於旗艦級的Xtreme系列)。 那,下面就開始開箱吧~ 下面就是技嘉這片X670E AORUS MASTER的本體樣貌了,尺寸部分則屬E-ATX,事實上從外觀上不難發現MASTER系列大概長的都很類似,不過底下有標示X670E字樣還可以辨識;至於這片X670E的主要特色當然是對應AMD最新的AM5 (LGA 1718)架構處理器,也就是目前新出爐的Ryzen 7000系列,記憶體方面配置了4組的DDR5 DIMM、可支援最到達6600MHz (OC)與最大單DIMM 32GB容量(最高總容量128GB),另外則是AMD EXPO與XMP雙模式也有支援。 PCIe擴充槽則是有3組,靠前一組為PCIe 5.0 x16,而且有加了防護裝甲,並連結新設計的EZ-Latch Plus,便利玩家在拆卸時不費力的就能輕鬆取下安裝於其上的顯示卡,此外由於採雙16+2+2數位VRM供電設計,具備奈米碳塗層材質的Fins-Array III散熱模組也讓廢熱可以清松被帶離,達到高效的散熱效果。 但要注意的是,由於採用了新的AM5架構,Socket的針腳相對性比較容易在安裝或拆卸時被誤傷,因此要特別留意一下以免弄壞了還得送回返修。 以下就透過圖片來巡視一下各區的主要重點: 儲存方面則提供有6組SATA插槽、並支援RAID 0/1/10,與具備裝甲保戶的雙8-pin ATX 12V,主機板用料採2X銅、8層PCB設計。板子上還搭載了全新設計的PCIe EZ-Latch Plus,一按即可卸載,就算遇到更大體積的顯示卡(譬如最新的RTX 40系列)也不用擔心找不到也壓不到固定卡榫了。 主機板上一共提供了3組的PCIe擴充插槽,第1組試具備防護裝甲的PCIe 5.0 x16插槽(可搭配PCIe EZ-Latch Plus卸載顯示卡),另外2組PCIe則是分別支援PCIe 4.0(只能以x4運作)與PCIe 3.0(只能以x2運作),其中的x16與x4可支援AMD CrossFire技術。 除了第1組PCIe 5.0 Gen5 x4的大散熱片外,旁邊的一整塊散熱片更是面積更大,卸下整片的大散熱片可以看到底下還藏了3組的M.2插槽,其中包括1組Gen5與2組Gen4,而且全部都是採彈力卡扣設計免螺絲固定。 卸下背板與覆蓋在正面的散熱片(含VRM區塊上方的新一代Fins-Array III陣列式散熱鰭片模組)後,本體模樣就脫光光的看的到了,供電模組的16+2+2相設計以及藏在左下角的X670E晶片組也就顯露出來了,由2顆B650晶片串聯的X670E晶片組提供了總共20 Lans的PCIe通道(3.0+4.0),USB方面也提供了12 port的USB 2.0、12 port的USB 3.2 Gen2以及2 port的USB 3.2 Gen2x2。 邁入了AM5架構的新里程,BIOS功能面也加了一些東西,MASTER系列原本可調的項目就非常多,這一版也加入了包括AOCT主動超頻功能(含PBO模式)與支援EXPO/XMP的記憶體超頻等,讓玩家的可玩性大增,而且版本更新也相當勤快,光從開始測試到解禁日就已經更新了4-5版了(小編陷入不斷重新測試的輪迴地獄XD…)。 除了預設的EASY Mode簡易模式外,切換至Advanced Mode進階模式就可以自由操作設定各項功能了,包括開啟CPU頻率/電壓調整、OC Tuner、EXPO、記憶體SPD自設、LED開啟/關閉與PCIe Slot Link Speed等等,算是可玩性相當高的一款了,有興趣的朋友可以等入手後自行試驗一番。 接下來就透過實際測試來驗證一下這款主機板的效能表現吧,這裡選擇了本次發布4款版本中的Ryzen 9 7900X來做搭配,另外也挑了Radeon RX 6900XT顯示卡以及G.Skill Trident Z5 Neo DDR5-6000 16GBx2一起測試,附上本次測試平台列表,規格如下: CPU:AMD Ryzen 9 7900X 主機板:GIGABYTE X670E AORUS MASTER 記憶體:G.Skill Trident Z5 Neo DDR5-6000 16GBx2 (CL 30-38-38-96)支援EXPO SSD:Samsung 980 Pro 1TB 顯示卡:AORUS Radeon RX 6900 XT Xtreme 散熱器:Corsair iCUE H150i ELITE CAPELLIX 360 RGB水冷 作業系統:WIndows 11 Pro 21H2 BIOS:F7d 照慣例先透過CPU-Z檢視一下相關資訊,除了搭配的Ryzen 9 7900X的處理器資訊外,主機板的相關資訊也可以看到,本次採用的是F7d這一版的BIOS,DDR5的部分有開啟EXPO,所以是以DDR5-6000模式運作。 CPU-Z的bench項目測試中可以看到,單核得分為774.9、多核得分為12014,基本上得益於單核心頻率的提升所以得分也達到了700多,但相比對手已經突破800大關的情況下,目前也只能以多核的成績來反制一下,但比起先前幾代的表現來說是有更進一步了。 Cinebench R23的成績還算亮眼,單核可以達到2012、多核達29416,幾乎追平自家大哥之一Threadripper 2990WX 32C/64T的30054分成績。 在AIDA64 Cache & Memory的測試方面,配上DDR5在讀/寫/複製的成績分別是80738/79897/73226 MB/s,Latency延遲則是降到了60.9ns。 Ryzen 7000改進了影片編碼與解碼功能,這裡也透過X264與X265 FHD Benchmark來檢視一下,在X264的部分有獲得105.65 FPS的高分,而X265測試也有高達99.36 FPS的成績,這樣的成績比起前代Ryzen 9 5900X約落在80 FPS(X264)、70 FPS (X265)要高出一大截。 面對AMD新發布的Ryzen 7000系列處理器,技嘉這款X670E AORUS MASTER主機板算是絕佳的搭配組合,不論是用料或是整體的功能設計,相信都十分滿足玩家的使用需求,面對全面轉進DDR5的世代,具備EXPO記憶體超頻特色也是一大重點,而且也支援OC Tuner與眾多BIOS超頻選項可自由操作,想發揮更多處理器效能的朋友可以試試。 另外在最新的PCIe 5.0方面也提供了完整準備,包括PCIe 5.0 x16以及PCIe 5.0 Gen 5×4的M.2 SSD擴充,方便的彈力卡扣就能輕鬆固定,加上獨特的PCIe EZ-Latch Plus、一鍵卸載顯示卡設計,更多組的USB 3.2 Gen 2/2×2/Type-C等擴充,還有2.5GbE高速網路與Wi-Fi 6E無線支援,這麼豐富的設計全在這片X670E AORUS MASTER主機板中,怎麼可以不跟著AMD Ryzen 7000處理器一起擁有呢! 廠商名稱:技嘉科技股份有限公司 廠商電話:02-8912-4000 廠商網址:www.gigabyte.com/tw/Consumer →更多的【PCDIY! MainBoard/主機板/電競主機板】: →更多的【PCDIY! VGA/顯示卡/電競顯示卡】: →更多的【PCDIY! CPU/中央處理器】: →更多的【PCDIY! CPU Cooler/空冷/水冷/AIO一體式水冷散熱器/風扇】: →更多的【PCDIY! 伺服器/工作站/伺服器主機板】:
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技嘉推出B760主機板 以絕佳相容性釋放新世代Intel處理器及DDR5效能
技嘉科技-全球電腦領導品牌,今天發表最新B760系列主機板,推出完整ATX、Micro ATX及Mini ITX共15款機種。定位為主流級平台的技嘉B760系列主機板,配備媲美高階 Z790系列的頂級功能,如強大的供電配置、全覆蓋式VRM散熱模組、絕佳的記憶體插槽設計及BIOS特殊調校的加持,藉以釋放Intel®第13代處理器和DDR5記憶體效能。全系列還導入友善DIY玩家的PCIe及M.2 EZ-Latch設計,讓裝卸顯示卡及M.2固態硬碟更加方便快速,讓升級組裝更加得心應手。 技嘉B760系列主機板專為CES 2023最新發表的Intel®第13代處理器打造。技嘉還特別優化B760系列主機板的DDR5相容性和效能,以達到媲美Z790平台等級的XMP DDR5-7600記憶體超頻能力。 技嘉B760系列主機板也導入DIY友善設計,有助於簡化電腦組裝或零組件升級過程。其中,M.2 EZ-Latch無螺絲裝卸機制讓玩家在拆裝M.2 SSD時,可以更輕鬆便利。而PCIe EZ-Latch插槽設計,則讓玩家更快速拆卸顯示卡,並避免意外損壞插槽周邊零組件的情況。 為了提供Intel®第13代處理器高效運作所需的穩定電源,技嘉B760 AORUS系列主機板採用最高16+1+1相供電設計,多款機種更搭載全覆蓋式散熱片、散熱裝甲、2倍銅電路板等配置,提供優質的散熱效果,讓最容易產生高熱的供電區域維持低溫,有效提升穩定性。 具備眾多高階功能的技嘉 B760系列主機板,以絕佳相容性全面開啟新世代效能,幫助玩家建構出最具競爭力的優質B760平台。 →更多的【PCDIY!業界新聞】: →更多的【PCDIY!賣場情報】: →更多的【PCDIY!科技情報】: →更多的【IT資訊新聞】: →更多的【ITMan!資訊經理人】: →更多的【PCDIY!八卦】:
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ASRock Z790 Taichi Carrara安裝設定,二十週年創新大理石玩家級主機板頂尖之作!
現在要打造高階電腦的話,若是要在Intel與AMD兩大陣營中做個抉擇,那麼Intel十三代處理器會是不錯的選擇!當要挑選搭配的主機板時,很肯定的那就是Intel Z790主機板了,不但可以完整驅動Intel第十三代處理器,還擁有PCIe 5.0介面的火力加持,DDR5記憶體的支援,與PCIe Gen 5 x4 SSD的擴充能力。 然而,要在四大主機板業者中,尋找對味的產品也不容易,主要是選擇太多,各個產品的定位與屬性也不同。若要挑選一張用料紮實,功能強大,穩定性好,耐用度久的Intel Z790主機板,那麼華擎的ASRock Z790 Taichi Carrara肯定是不錯的選擇。接下來就讓我們揭開這張華擎二十週年創新大理石玩家級主機板的神祕面紗吧! ----------------- ----------------- 全球電腦主機板品牌,前四名就已經囊括了大部分的市佔,都是我們台灣之光。四大主機板業者之中,每一家皆有不同的定位,以及不同的特色,因此設計製造出截然不同樣貌的產品。 華擎是四大主機板中,以研發技術掛帥的品牌,時常都有令人驚艷的產品出現,所以網路上才會有華擎自古出妖板的稱號。意思是華擎一直追求創新,用高超的技術,傲人的研發能力,做出不一樣的產品,用差異化來和同業產品區隔,以在競爭激烈的主機板市場中,走出一條屬於自己的道路。 華擎創立於2002年05月10日,到了2022年中的同時,已經走過了二十個年頭,華擎已經滿20歲了!華擎二十年有成,經過了二十年的淬鍊,華擎用技術證明了自己的實力,走出了自己不一樣的道路!在電競市場也不缺席,陸續推出了FATAL1TY GAMING、OC FORMULA、AQUA、TACHI與STEEL LEGEND多個子品牌,最新則是推出了PHANTOM GAMING電競品牌,表示在電競市場經營品牌的決心。產品線則從主機板,發展到迷你準系統、伺服器與工作站、工業電腦,發展到顯示卡,最新則是推出電競顯示器,走向更多元的產品路線發展。 在華擎二十週年的同時,以Intel Z790晶片組的ASRock Z790 Taichi與AMD X670E晶片組的ASRock X670E Taichi為基底,推出了以義大利卡拉拉大理石的二十週年紀念版主機板ASRock Z790 Taichi Carrara與ASRock X670E Taichi Carrara,用義大利卡拉拉大理石的「力」與「美」,展現品牌的堅毅與優雅。 華擎的這張ASRock Z790 Taichi Carrara主機板,經過了完整的測試,以及使用長達1個月的時間,沒有出現不穩、當機、重新開機的狀況,穩定度相當高,運行一般的上網、文書處理、製作簡報與玩線上遊戲,運行高負載的測試,都相當順暢,效能表現令人滿意,整體表現優異。 ASRock Z790 Taichi Carrara主機板的話,目前已經在全球上市,台灣市場也已經開賣!最新的市場行情,ASRock Z790 Taichi Carrara主機板,報價:20,450元。 保固期的話,提供原廠3+2年有限保固服務。 這次,我們實測開箱了ASRock Z790 Taichi Carrara主機板,可以看出華擎對於這款Intel Z790主機板的用心與細心,不僅是用上的高檔用料,外觀質感相當好,整個功能與擴充能力也相當強大,就連BIOS的調整、超頻功能也相當完整,實測令人相當滿意。 整體來說,這款高質感華擎二十週年創新大理石玩家級主機板,是玩家搭配Intel第十二代、十三代處理器的不錯選擇! 廠商名稱:ASRock華擎科技股份有限公司 廠商電話:02-2314-8800 廠商網址: →更多的【PCDIY! CPU/中央處理器】: →更多的【PCDIY! MainBoard/主機板/電競主機板】: →更多的【PCDIY! DRAM/記憶體/超頻記憶體模組】: →更多的【PCDIY! SSD/固態硬碟】: →更多的【PCDIY! HDD/機械硬碟/傳統硬碟】: →更多的【PCDIY! 行動儲存/外接機械硬碟/外接固態硬碟/隨身碟/記憶卡】: →更多的【PCDIY! NAS/網路儲存裝置】:
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ASRock Z790 Taichi Carrara效能測試,二十週年創新大理石玩家級主機板頂尖之作!
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飆上9GHz!ROG MAXIMUS Z790 APEX超頻破世界紀錄!華碩超頻團隊將Intel Core i9-13900K處理器衝上極限,極速跑9008.82MHz、PIFAST跑6.85s、SUPERPI 32M跑3m3s778ms!
號外:「ROG MAXIMUS Z790 APEX又破世界超頻記錄了!自從上次把Intel第13代Core i9-13900K超頻到8812.85MHz之後,這回又再一次的破世界紀錄!飆上9GHz,極速跑9008.82MHz!」 這次,在Intel的科技小編Shosho Chang採訪華碩ROG主機板團隊同時,華碩超頻團隊,找來了曾經是華碩ROG研發團隊隸屬Elmorlabs的超頻玩家Jon Sandstrom,以及是華碩ROG超頻團隊隸屬SkatterBencher現任職於EK台灣的Pieter-Jan Plaisier,一起來實機展示如何超頻,實戰把Intel第13代Core i9-13900K進行極限超頻! 這次的主角,當然是華碩的當代超頻神板ROG MAXIMUS Z790 APEX,這款Z790主機板擁有全方位的超頻設計。線路設計最佳化,能把LGA1700處理器輕鬆超頻與極限超頻,供電最佳化,能給予超頻最大的供電,散熱最佳化,採用全覆蓋的散熱設計,搭配2條DDR5記憶體插槽設計,可以把記憶體超上DDR5-8000以上,還有獨家的Intel第12代、13代處理器的檢測功能,可以檢測處理器的大小核的記憶體控制器評分,求得P-Core SP與E-Core SP分數,總和得到MC SP分數,就能知道記憶體超頻的能耐,可以跑上一般的DDR5-7200,者更快的DDR5-7400/7600/7800,或高速的DDR5-8200/8400/8500。 這次,華碩超頻團隊,使用了特挑的Intel Core i9-13900K處理器,搭配EK水冷散熱器,以及芝奇G.SKILL幻鋒戟 Trident Z5 RGB DDR5-8000 32GB套裝記憶體模組。並且,使用了液態氮的散熱方式,進行極限超頻! 這次,華碩超頻團隊把Intel Core i9-13900K處理器飆上9GHz!跑出來的數據,=極速跑9008.82MHz、PIFAST跑6.85s、SUPERPI 32M跑3m 3s 778ms! 沒有意外的,ROG MAXIMUS Z790 APEX又破了世界紀錄!極速跑9008.82MHz,實在是太強大了! →更多的【PCDIY! DRAM/記憶體/超頻記憶體模組】: →更多的【PCDIY! SSD/固態硬碟】: →更多的【PCDIY! HDD/機械硬碟/傳統硬碟】: →更多的【PCDIY! 行動儲存/外接機械硬碟/外接固態硬碟/隨身碟/記憶卡】: →更多的【PCDIY! NAS/網路儲存裝置】:
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