CPU / 中央處理器
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Zen 3香味爆棚,AMD Ryzen 9 5900X、Ryzen 7 5800X正式登場
從Zen 2架構的Ryzen 3000系列開始能夠對打並且壓制Intel的9代、10代U之後,玩家更期待的是後續接棒的Zen 3架構,這樣的殷殷期盼也在上個月初(10/9凌晨)由蘇媽在發布會上揭開了序幕,終於最新一代的Ryzen 5000系列正式與玩家見面,跨過了4000命名代號的5000系列,除了承載玩家的許多效能期待值之外,也對競爭對手造成了莫大壓力,即便不以工藝製程作為對打的口號、顯然急著要露臉接棒的11代火箭也趕緊補上燃料準備發射了,面對這些,只能套一句玩家掛在嘴邊說的:AMD,真香啊! 10/9凌晨的其實就已經把許多AMD最新一代的Ryzen 5000系列的訊息都曝光了,首波將會先行上陣的共有4款版本:Ryzen 9 5950X、Ryzen 9 5900X、Ryzen 7 5800X以及Ryzen 5 5600X,按照慣例,接下來還會有Ryzen 3以及其他版本的推出,有預算考量又想聞香下馬的朋友,可以稍微忍耐一下看之後推出的版本有沒有符合需求的再做決定。 這次的Zen 3架構,採用的是台積電的7nm FinFET製程工藝(TSMC台灣之光),透過Unified 8-core Complex (CCX)、IPC較前一代處理器提升了19%,而且新架構降低了核心與快取間的通訊延遲(Direct Access L3 Cache),而且讓單核心直接存取L3 Cache的數量加倍,每瓦效能也比對手提升高達2.8倍,尤其是後續接著搭配上新一代的Radeon RX6000系列顯示卡達成新3A連線之後,預期將會再更大幅度提升整體的效能表現,光是這些就足以讓玩家甩開對手6年不變的14nm牙膏店的10代處理器了。 透過官方的PDF資料可以知道,目前的Zen 3架構以7nm為主軸、接下來將會按計畫進入到5nm的Zen 4架構(反觀隔壁棚的還沒完全搞定10nm啊~),這裡小編也提供一下正式版本的Zen 3資料讓大家參考,只能說AMD這次的確下了許多功夫,為了提升效能與降低功耗上做了許多的努力。(不當PPT黨XD) 相較於前代,Zen 3架構採用了更新的2X CCD+cIOD設計,整合了L3 Cache以及透過Infinity Fabric架構技術,大幅提升核心效能,這光是從Cinebench R20的單核與多核實測中就能從數據上得知結果,這也令這次推出的Ryzen 5000系列處理器相當值得玩家期待。 雖然Radeon RX6000系列的顯示卡(第一波RX6800X、6800兩款)要等到11/18才能上市,新3A平台連線也得等到那時候才能一併公布(NDA),但並不妨礙玩家們先來體驗一下Ryzen 5000系列的這4款新一代處理器的強大效能,廢話不多說,就來看一下處理器的真面目吧! 先說一下,這次曝光的其中的Ryzen 9 5900X和Ryzen 7 5800X這兩款,後續會在為各位端上最高階的Ryzen 9 5950X以及中階代表Ryzen 5 5600X。 從彩盒外包裝的設計上就仍舊維持AMD Ryzen處理器的慣用風格,刷上髮絲紋設計調性的外盒也稍微的感覺與前一代的質感差異,看來官方想要賦予Ryzen 5000的使命感頗為沉重啊! 這次的4款版本除了Ryzen 5 5600X有搭配附贈一顆Wraith Stealth風扇外,另外3款版本都是單出處理器的模式,所以首波第一批曝光的Ryzen 9 5900X以及Ryzen 7 5800X在彩盒內就是只有CPU以及信仰小貼紙而已囉!看看,就是這兩顆香味四溢的處理器! 同樣的,Ryzen 9 5900X以及Ryzen 7 5800X仍舊是採用AM4架構,難得官方這一次沒有特別同步推出600晶片組(X670?),除了保留一點武器做為可能的殺手鐧之外,另一點可能也是認為目前的X570/B550晶片組就已經超前規格很多了(對手的400晶片組還是沒有支援PCIe 4.0啊),以同樣腳位、而且先前已經狂推Ryzen 3000系列處理器的狀態下,先不動晶片組或許是相較於對手來說更高明的作法!(看看10代一推出,板子全部換一輪,玩家心裡的怒氣值可不低) 不論是目前的500晶片組之外,更前代也是採用AM4腳位的400晶片組也能透過更新BIOS的方式支援使用新的Ryzen 5000系列處理器,真的夠佛心的! 玩家假使入手新版的Ryzen 5000系列處理器,也記得要檢查一下主機板廠商有沒有推出對應的BIOS更新,先去下載更新會比較妥當,避免有出現相容性問題等狀況出現。 對於許多玩家來說,直接上機驗證到底5000系列有多香才是最重點,那就趕緊來瞧瞧實際的測試結果吧!這裡小編也把此次的測試平台配備列述如下,提供大家作為參考: 主機板:ROG Crosshair VIII HERO 處理器:AMD Ryzen 9 5900X、Ryzen 7 5800X 記憶體:G.Skill幻光戟DDR4-3600 8GBx2 (超頻至DDR4-4000) 顯示卡:ASUS TUF Gaming GeForce RTX 3090 24GB GDDR6X SSD:XPG GAMMIX S50 Lite 1TB PCIe 4.0 M.2 SSD 水冷:NZXT Z73 電源:T.T 1275W 系統版本:Windows 10 64bit build 2004 官方這次比較有要求務必要將Windows 10作業系統的版本更新到2004以上,並且使用DDR4-3600以上的記憶體來做測試,所以小編的平台環境也就依此建置,另外,也希望在測試之前,請先確定BIOS是否已經更新到最新版,玩家如果有入手想自行測試的話,也請記得要將更新都完成喔,這樣測出來的數據也會更優秀。 下面就針對實測的部分來討論吧,另外也順便對比一下對手的10代Core i9-10900KF以及自家前一代Ryzen 3900X與3800X的數據,這樣應該更能體現出這一次Ryzen 5000系列的強大到底有多令人感到香味爆棚。 開測了,照慣例先來檢視一下透過CPU-Z的各項資訊吧! 測試的部分,不意外的就從Cinebench R20開始吧,看看這Zen 3架構的表現,不論是5900X或是5800X在單核上的成績都突破600分大關,所以別再說AMD處理器單核效能不彰,那個隔壁棚的老兄,不想比多核就說單核比較重要的、或是成績比不過就說不要看數據要看實際體驗感受的,接下來還有甚麼話好說咧~ 至於多核心的部分也是一樣驚人,看看Ryzen 9 5900X都衝破8000分大關了,恐怕這不是現在丟出來11代火箭可以解決的事了!(遠眺隔壁棚、人咧~) 那最簡單又直接的CPU-Z Bench呢?單核心不用繼續在500多分混戰了,直接衝破600分門檻,看看多核都快破萬的分數,i9-10900KF旁邊涼快去吧! 常見的3DMark實測也是一路壓制,基本上光是Ryzen 7 5800X就已經把i9-10900KF扁的不要不要的了。 看完了基本的跑分程式,接下來就是進入大家最在意的遊戲實測環節,在遊戲測試方面,所有的遊戲階一律設定在最高畫質,並關閉垂直同步、減少延遲、動態解析度縮放等會影響FPS表現的設定,此外倘若遊戲支援光追和DLSS,則也一律將其設定在最高的畫質選項上。 從下面的多款遊戲實測上,幾乎清一色勝出的Ryzen 5000系列,根本就是香到爆炸! 看完了遊戲之後,接下來我們來看看比遊戲更注重CPU效能的創作者測試吧!小編分別選擇創作者非常熟悉的Photoshop、Premiere Pro與Blender進行測試,並且也順邊將Intel Core i9-10900KF也一同納入比較,讓玩家看看新一代處理器在創作方面的「真實效能」表現。 真不知道隔壁棚的看到這樣的數據表現會不會又要改說詞,反正都說不要看分數要看實際體驗,好吧,現在連Photoshop這一堆創作者相關的「實際體驗」通通都被K假的,小編拉板凳、等著看接下來要換甚麼理由跟台詞。 最後考量到這兩顆處理器都沒有附贈風扇,且必須使用高階的水冷或塔扇才能壓制住其發熱,因此小編在最後也進行了一小時的燒機供玩家參考,本次散熱器的選擇上是NZXT的Z73水冷,水冷排為的尺寸為360mm,以下是5900X和5800X測試數據。 隨著新一代Ryzen 5000系列處理器的推出,AMD也一併更新了自家Ryzen Master處理器管理軟體,在新的版本中玩家能夠更全面的看到CPU每一顆核心的運作狀態,並且也提供多組設定供玩家依照不同使用場合做轉換,至於喜愛超頻,熱衷於挑戰處理器性能極限的玩家,Ryzen Master也準備了相當詳細的微調選項讓能夠去精心微調。 在看完以上測試後,各位玩家是不是被香到口水直流,想要立刻入手一顆了呢?雖然說AMD早在發表會上就已經公布了處理器的售價,只是台灣的獨特鬼島匯率,造成處理器產品每一次上市,價格都會變得非常奇特,因此小編就在這邊放上官方售價和某知名通路的售價做為各位玩家努力吃土的目標吧!QAQ 終於在玩家期待已久之後,Zen 3架構總算登場、而且在口水流了一個月之後也正式開賣了,據說現在有貨的門市都已經排隊排到大馬路上了,沒領到號碼牌的就等下一批進貨吧! 想要體驗最強悍的Ryzen 5000系列的高效能風采嗎?還有2顆版本的效能表現即將登場,請鎖定PCDIY!頻道,小編會繼續為玩家上菜~ ★沒新聞心癢?加入PCDIY!官方Telegram頻道: ☆「找嘸人」聊科技?加入PCDIY! Telegram討論群:
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14nm牙膏管的最後一滴?疑似Intel Rocket Lake-S效能意外現身跑分網站、這次改刪減核心數來成就更強單核表現?
不久前Intel揭露了的最後一款(應該吧?)14nm+++…處理器版本Rocket Lake將使用Cypress Cove架構,也就是從10nm筆電版處理器Ice Lake的Golden Cove架構反向改造而來的產品,並確定新一代的核心數量上從上一代10C/20T下降為8C/16T,打算以此來迎戰對手的新產品。雖然玩家們不一定看好,但官方仍有其一貫說法來做解釋,Intel表示雖然核心數量減少了,但第11代產品的效能還是有「兩位數」的成長,至於這兩位數的確切數字大約是多少,一顆突然現身於Userbenchmark跑分網站的神祕CPU產品,可能提前劇透了這部分的答案。 根據跑分網站意外露出的資訊顯示,這顆曝光數據的CPU產品在規格上採8C/16T的配置,基礎時脈為3.4GHz,並在跑分期間以平均4.2GHz的速度在運行,整體規格與Intel所宣傳的第11代Rocket Lake-S處理器高度吻合。 從網站上顯示的分數可以得知,這顆疑似第11代處理器的產品在單核心的表現上獲得了179分,與第10代Core i9-10900K平均153分相比,有著近20%的成長。若再退一步與Core i7-10700K相比,10700K的單核分數平均落在 147分之間,差距則更是提高到近22%。以這部分來看,也符合官方所謂的兩位數成長這個說法!(笑 然而單核心的表現乍看之下雖然符合官方所說,但在多核心的表現上可就不是這麼一回事了,從數據上看,在8核心跑分的分數上,不具名的CPU處理器分數為1,115分,而10900K的平均分數則是1,164,非但不進,反而還退步了,而和10700K的1037分的平均分數相比也只有7%的成長,連10%的門檻不到呢! 是說近期Intel主打「真實性能」和「多核無用論」,宣稱多數的一般生活場景比起多核心,單核心的效能反而才能對日常生活帶來更直接的助益,這樣的論點對於購買Core i3或i5處理器的玩家或許是有那麼一點道理在,但當玩家選購到了i7甚至i9等級的處理器,無非就是從事「非一般」的工作,或是對於效能數字極度敏感的頂尖玩家,因次如果第11代處理器的表現真的如同跑分網站所洩漏的那樣只有單核心效能有大幅度成長,那Intel現在所宣傳的論點是不是在替玩家們打預防針,就真的相當耐人尋味了。 ★沒新聞心癢?加入PCDIY!官方Telegram頻道: ☆「找嘸人」聊科技?加入PCDIY! Telegram討論群:
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「火箭」升空要等明年才能發射!Intel公布11代桌上型處理器Rocket Lake的相關技術細節
看著隔壁棚今年輝煌的財報,Intel在今年顯得就有些多災多難,除了自家擠牙膏的普遍認知存在到都跟高X潔合作推出之外(直接坐實擠牙膏美名?!),即便今年PC出貨量因為肺炎疫情關係久違的逆轉上升、但自家處理器的銷售量卻不如預期(10代的推出並未讓玩家感受到效能大幅提升的震撼感XD),不只股價一跌再跌、從贏過對手A家到如今的44元大關可能都守不住(10/30股價),算是蠻烏雲蓋頂的! 除了製程問題受到對手猛攻之外,隔壁棚的新一代CPU產品Ryzen 5000系列不僅正式發布也即將在11/5開賣,雖然先將筆電版的11代行動處理器端上檯面、但似乎仍無法完全與今年下半年對手的4000U行動版抗衡(效能、價格都存在實質落差),再者,NVIDIA與AMD接連針對顯示卡推出新一代產品線,仍舊放在遠的要命王國的Xe獨立顯卡還看不到哪時候可以丟出來擺攤賣的此時此刻,如果再不掏點有實質性意義的話題出來搏版面的話,股價繼續GG的可能性應該是鐵定的了! 不管是打算拿來安撫股東或是跟鐵粉精神喊話,11代的桌機版準備上菜應該是差不多了!趕鴨子上架的第11代桌上型處理器「Rocket Lake」終於正式的露出了相關技術細節,小編就跟大家一起來瞧瞧吧。 關於11代的處理器它依然還是會是14nm製程,好吧、這也已經不是什麼新聞了!但不同於10代最高可以來到10核心20執行緒的設計(10C/20T),在新的Cypress Cove架構下,11代選擇將核心數量縮減到8C/16T,這是徹底貫徹不只擠牙膏還開倒車的策略嗎?(難怪這段時間持續倡導:單核效能好比多核有意義~) 官方對此狀況則表示,Cypress Cove架構是根據Ice Lake(第十代筆電CPU)的Sunny Cove架構改進而來,也就是將10nm製程反向做成14nm的概念,並且在核心的時脈上因為製程技術成熟老舊的關係,攻上5GHz自然是毫無問題(大聲說:所以對手你上5GHz了嗎?)。所以官方表示即使核心數量縮減,還是可以帶來「雙位數」的效能增長,只是10%也是雙位數、25%也是雙位數,Intel如此保守的說法是否能護住自家引以為傲的摩爾定律可就不好說了。 在功耗方面,對比10代的處理器,11代的處理器依然維持最高250W,這部分並沒有因為核心數量縮減而降低,關於這一點的原因推測應該是來自於11代將使用效能全面加強的UHD Graphic Xe內顯的緣故。 全新設計的第12代UHD Graphic Xe繪圖核心在效能上有著不小成長(相比之前的萬年內顯啊~),除了可以輸出最多三台4K@60 FPS螢幕之外,也支援4K@60 FPS 12位元4:2:2色彩抽樣的HEVC、VP9、SCC與10位元4:2:0色彩抽樣的AV1影片編碼,讓迷你桌機也能夠勝任多螢幕輸出功能(總算一直以來的NUC可以有效能提升的機會了XD),不過比較可惜的是,HDMI支援版本只到2.0、而沒到最新的2.1,這點可能與現在還缺乏8K畫面的相關硬體與應用有關。(等更下一代的改版再說吧!) 而在周邊硬體的支援能力上,除了之前就已經確認的Thunderbolt 4之外,記憶體也將原生支援DDR4-3200MHz、以及終於到來的PCIe 4.0,其中16條將供應給顯示卡使用,剩餘4條則是供應給SSD使用(終於啊...)。另外,第11代處理器也將更全面性的支援USB 3.2 Gen 2x2,至於新一代的USB 4則沒有在這一次的簡報中出現。 最後玩家真心最關切的上市日期方面,桌上型的第11代Rocket Lake-S處理器將會在2021年的Q1上市(甚麼!明年!),也就是說玩家最快也還要等約2~3個月才有機會見到該處理器系列現身,考量到屆時新一代顯示卡與AMD Ryzne 5000系列的處理器早已都開賣一段時間以上了,甚至可能已經產品系列向下延伸包括是中低階全線都已登場了,那要玩家繼續敲碗等火箭發射?恐怕就是考驗鐵粉的忠誠度有多高了,只能說,Intel沒有打算選擇在年底的換機熱潮前推出處理器產品,究竟是對自己的產品深具自信、還是其實真實情況是趕工不及?這就留給大家自行腦補跟想像囉! ★沒新聞心癢?加入PCDIY!官方Telegram頻道: ☆「找嘸人」聊科技?加入PCDIY! Telegram討論群:
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Cezanne/Lucienne雙版本並行?! AMD Ryzen 5000系列行動版處理器規格曝光
最近AMD的話題真的是一波接著一波不間斷,除了日前已經發布的桌上型CPU之外(要等到11/5才正式開賣XD),在移動型版本上想必也是有很多玩家在期待AMD新一代處理器的發布。不過,在近日網友則是完整洩漏了Ryzen 5000系列的行動版處理器相關規格,包括AMD Ryzen 3 5300U、Ryzen 3 5400U、Ryzen 5 5500U、Ryzen 5 5600U、Ryzen 7 5700U和Ryzen 7 5800U等等。 雖然還沒看到官方的正式消息,那透過網友的分享,先來看看AMD在後續也即將登場的5000U系列上下了多少功夫吧! 根據網友的訊息,小編也簡單的整理了一下懶人包,除了附上與目前現有4000系列規格的一些差異外(下表的括號),直接採表格方式呈現以方便閱讀;可以從列表上發現到,未來的行動版5000系列將會分成兩個核心架構版本,也就是說,會同時出現有Zen 2與Zen 3版本,Zen 3則是先前大家較熟悉(一直被洩漏跟討論)的Cezanne(塞尚)、Zen 2則是採Lucienne(露西恩?),Lucienne這個名字或許比較陌生些,但事實上在今年中左右,Renoir核心推出時就已經有消息指出後續接班人會採分段式進行,第一波是由Lucienne接棒! 有趣的是,新一代代號命名為Cezanne與Lucienne,兩者名稱皆來自法國藝術家,其中Lucienne Bisson更是Pierre-Auguste Renoir的女兒(兩者同樣是Zen 2架構的核心代號),看來AMD在命名方式上有特別的巧思XD!(所以是分身的概念QAQ...) 看來明顯的是Refresh版本的概念,不過按照桌上版已經進入到Zen 3架構的情況下,過渡性意味濃厚(AMD也開始擠牙膏嗎?別學Intel好嗎?)。從表中也可以看到採用Zen 3架構的3款版本,雖然說會以Lucienne做為先發版本,但很明顯後面接手的就會是正式的Zen 3 Cezanne了,過渡期間會有多長?可能要等後續正式推出第一版的5000系列行動版處理器之後才能去預估,但就目前的表列資訊來說,看來提升的幅度也不是非常大(小幅提升頻率),有興趣入手的玩家可以稍微再觀望一下,甚至有需求的話就先直接下手4000系列行動版也差不了太多! 重申一下,目前的訊息都非官方正式宣告的規格,確切的相關資料還是要以未來官方公布為準,不過,話說雙11大採購的節日也快到了,不管單不單身(1111光棍節!!!)、剛好缺台筆電的話,俗擱大碗的AMD Ryzen 4000系列行動版筆電絕對是入手的好選擇! ★沒新聞心癢?加入PCDIY!官方Telegram頻道: ☆「找嘸人」聊科技?加入PCDIY! Telegram討論群:
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AMD EPYC處理器產業體系持續擴大,Nutanix等眾多合作夥伴推出全新HCI解決方案支援行動工作環境,搭載AMD EPYC處理器的解決方案為現代資料中心帶來頂尖虛擬化效能與安全功能,AMD EPYC處理器與Nutanix混合雲基礎架構為多雲時代帶來卓越效能
AMD(NASDAQ: AMD)宣布AMD EPYC™處理器在虛擬化環境以及超融合基礎架構(HCI)的產業體系持續擴大,聯想推出基於AMD EPYC處理器與Nutanix混合雲基礎架構的最新解決方案ThinkAgile HX,全新解決方案將進一步擴展AMD EPYC雲端和虛擬化解決方案的產業體系。 隨著客戶希望從資料中心預算發揮出更多價值,IT部門也逐漸轉向使用HCI以實現企業資料中心的現代化與轉型,這催生出一種更高效能、更有效率且更易於管理的資料中心來滿足企業快速變化的需求。藉由AMD EPYC處理器和Nutanix混合雲與多雲解決方案,客戶能夠透過出色的效能、先進的安全功能以及來自各大ISV和OEM合作夥伴的廣泛產業體系支援,加速數位工作空間等工作負載,其中包括虛擬桌面基礎架構(VDI)。 AMD全球資深副總裁暨伺服器事業群總經理Dan McNamara表示,IT領導者正面臨艱巨且持續演變的局面。隨著越來越多員工處於行動辦公環境中,他們必須重新規劃資料中心的營運,以及轉移至更趨數位化與現代化的環境之中,以提供支援其業務所需的安全性、效能以及靈活性。採用AMD EPYC處理器的虛擬化或HCI環境在各種OEM平台和軟體解決方案,為資料中心營運者與IT管理者提供具有頂尖安全功能的高效能虛擬化環境。這不僅有助於他們在行動工作環境中辦公,更能幫助他們為企業的商業目標作出貢獻。 Nutanix商務長Tarkan Maner表示,隨著Nutanix從提供領先業界的HCI軟體發展到提供混合雲基礎架構,我們希望為客戶提供最好的軟體和硬體解決方案,協助他們將資料中心現代化納入到混合雲與多雲策略之中。Nutanix軟體與OEM平台及AMD EPYC處理器攜手協作,為客戶帶來在資料庫、分析、數位工作環境以及其他關鍵任務應用上所需的效能、靈活性和多元選擇。我們非常高興繼續與AMD合作,協助客戶推動資料中心現代化。 AMD EPYC™處理器憑藉其卓越的效能、領先業界的記憶體功能註1以及先進的安全功能,成為推動虛擬化和HCI解決方案創新的首選。這些採用AMD EPYC處理器的解決方案現已被廣泛採用,為客戶在推動資料中心現代化之際提供多元的解決方案選項。 Diaway共同創辦人暨管理合夥人Aleksandr Ragel表示,我們的業務十分重視HCI解決方案和軟體定義儲存,AMD EPYC處理器大幅拓展我們的眼界,讓我們能為支援HCI和軟體定義儲存環境組建適合設備。因此我們選擇以AMD EPYC處理器打造DIAWAY EDGEBOX™這款整體解決方案,非常適用於大規模軟體定義儲存、HCI和不同軟體堆疊。我們已經有很多客戶採用搭載EPYC處理器的EDGEBOX運行各種儲存密集型工作負載,甚至是在純HCI環境中,在該環境中由EPYC處理器負責運算,EDGEBOX則負責運行私有雲的管理層。我們很高興延續與AMD的合作,提供基於EPYC處理器的卓越HCI解決方案。 ATIPA Technologies技術總監Bart Willems表示,AMD EPYC處理器讓我們以前所未有的靈活性著手部署高密度超融合基礎架構伺服器。AMD EPYC處理器的高核心數以及對PCIe 4的支援,協助我們為更多虛擬機器挹注更高效能,並盡可能在最小的資料中心空間內實現更快的網路存取和更低的儲存延遲。 AMD與OEM和軟體供應商合作夥伴密切合作,聯手推出具備頂尖效能、擴充性以及總體擁有成本(TCO)優勢的解決方案。這些HCI解決方案包括: · 戴爾科技集團 o Dell EMC XC Core XC6515-Dell EMC XC Core XC6515是戴爾科技集團一款基於AMD EPYC處理器的XC設備。單插槽1U規格的機箱通過了Nutanix全面認證,可提供多達64個高效能核心與PCIe® 4,針對VDI、資料庫和ROBO工作負載提供充裕的效能。 o Dell EMC Solutions for Azure Stack HCI-AX-6515解決方案搭載AMD第2代EPYC處理器,為運用微軟虛擬化環境的客戶提供許多優勢。 · HPE o HPE ProLiant DX325與DX385針對Nutanix軟體進行優化-基於AMD EPYC處理器的HPE ProLiant伺服器,為全球最貼近業界標準的伺服器,為選用HPE Nutanix軟體的客戶提供先進選項。 o HPE ProLiant DL325與DL385 Gen10伺服器搭配HPE Nimble Storage dHCI-採用AMD第2代EPYC處理器,這些伺服器專為VDI使用者、關鍵任務應用以及難以預測增長的混合型工作負載量身打造。 o HPE SimpliVity 325 Gen10 HCI-為領先業界的HCI解決方案,支援企業網路邊緣環境,基於採用HPE SimpliVity HCI軟體並搭載AMD第2代EPYC處理器的HPE DL325 Gen 10伺服器。該解決方案為客戶提供小型的1U機架規格、2節點的高可用性,並以領先業界的VDI密度協助降低TCO。 · 聯想資料中心業務集團 o Lenovo ThinkAgile HX-聯想與AMD以及Nutanix聯手發表的全新Lenovo ThinkAgile HX HCI解決方案,採用AMD EPYC處理器,讓客戶能夠在更高密度的環境並維持穩定效能的狀態下(延用相同的1U規格機架)運行虛擬化桌面工作負載,減少多達50%的伺服器數量註2。 o Lenovo ThinkAgile HX 3000系列設備-搭載AMD EPYC處理器,提供機架密度1U單節點規格,並支援高記憶體和高核心密度,是VDI和廣泛虛擬化工作負載的理想解決方案。 隨著HCI不斷為客戶雲端體驗的嚴苛IT需求提供高效率與靈活性,AMD持續與產業體系合作夥伴緊密合作,打造經全面測試和驗證的解決方案。經與戴爾科技集團、HPE、聯想、微軟和Nutanix等合作夥伴的成功合作案例,AMD將持續致力為合作夥伴和客戶提供最佳的解決方案。
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AMD EPYC處理器為微軟Azure Data Explorer使用者帶來30%的資料分析工作負載效能提升,Azure Data Explorer採用基於AMD EPYC處理器的Azure虛擬機器
AMD(NASDAQ: AMD)宣布Azure Data Explorer將為客戶提供搭載AMD EPYC™處理器的微軟Azure虛擬機器,Azure Data Explorer為針對資料探索和即時分析而優化的平台即服務(PaaS)解決方案。 在AMD、Azure compute與Azure Data Explorer三方合作下,Azure Data Explorer採用基於AMD EPYC處理器的Azure Dav4、Eav4、Easv4和Lsv2虛擬機器提供服務。基於AMD EPYC處理器的Azure虛擬機器系列,使Azure Data Explorer使用者在執行各種資料分析工作負載時,能以相同成本獲得高達30%至50%的效能提升。憑藉其出色效能與效率,Azure Data Explorer客戶能夠提升來自各種應用程式、網站、物聯網裝置等龐大串流資料的即時分析效能。 AMD全球資深副總裁暨伺服器事業群總經理Dan McNamara表示,搭載AMD EPYC的虛擬機器提升了微軟Azure Data Explorer的效能與效率,為AMD處理器優異效能提供另一個強而有力的證明。AMD、Azure和Azure Data Explorer團隊戮力合作,為Azure Data Explorer提供顯著的效能提升,幫助客戶提升辨識資料模式、異常狀況與趨勢等能力,從而做出更好的商業決策。 微軟首席計畫經理Uri Barash表示,我們很高興為Azure Data Explorer使用者提供搭載AMD EPYC處理器的微軟Azure虛擬機器。作為在Azure與Office、Windows以及其他內部資源等微軟線上服務中最大的工作負載之一,Azure Data Explorer是目前其中一項要求最嚴苛的服務,而搭載AMD EPYC的虛擬機器正能因應此挑戰。其出色效能優勢結合最新版本的Azure Data Explorer各項軟體創新,使客戶針對龐大資料運行即時分析時,帶來更高效能與更多功能。 Azure Data Explorer客戶現在能使用基於AMD EPYC處理器的虛擬機器執行資料分析服務。
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腳位確認為LGA 1700、強迫升級!Intel Alder Lake-S CPU實體照片曝光
這陣子不只是顯示卡有了新的一系列產品推出,連處理器大戰也越來越火熱,日前AMD發表了強大的Zen 3架構處理器,市場一片真香味飄揚,但Intel陣營方面除了現有的10代之外,後續登場的Rocket Lake則是要等到2021年Q1才發布,雖然說後面的Alder Lake似乎有著不小的火力(希望不是牙膏XD!),但還沒真正看到實際效能表現之前,優勝劣敗都還在未定之數! 近日在知名外媒Videocardz上頭也曝光了Alder Lake-S CPU的外觀圖,那就來看看Alder Lake-S與目前版本有甚麼不同的地方吧。 Intel Alder Lake-S為Intel桌上型平台首款採用10nm製程的架構(終於脫離14nm了…),採用大小核(big.SMALL)設計,在大核方面採用Golden Cove架構,搭配小核方面採用Gracemont架構,這種設計在智慧型行動裝置非常常見,但在主流桌上型平台是首次出現,很期待在效能上是否會有更大的突破。支援性方面已經確認將支援DDR5記憶體,當然PCIe 4.0早在第11代的Rocket Lake就說會支援了,還有謠傳甚至可能支援PCIe 5.0(本來說不需要PCIe 4.0,現在不僅支援還要衝到PCIe 5.0 XD??)。 因為新製程的關係,要擠進更多的電晶體在CPU上恐怕以現有的Die Size大小會有問題(塞不進去?),從曝光圖上可以得知Alder Lake-S的大小比目前的Comet Lake-S還要大些(Alder Lake-S為37.5 x 45.0mm,Comet Lake—S為37.5 x 37.5mm),而造型也從原本的正方形拉成長方形,腳位上也將改為LGA 1700,代表該CPU除了需要搭配全新晶片組(可能是Intel 600系列)的主機板才能使用,散熱器的安裝孔位可能也得跟著做出改變,使得現有的散熱器周邊可能將無法相容或是需要額外轉接,看來想擁有Alder Lake-S的玩家要更換的東西可不是主機板那麼簡單了(換啦,哪次不換!)。 不過目前的諸多消息都還只是猜測,這次曝光的照片也只是工程樣本,實際最終產品也有可能會不同,正確規格還是要等到發布後才能確定,小編很期待Alder Lake-S的改革是否能再次展現初Intel「外星科技」的本領,就讓我們一邊存錢、一邊拭目以待吧! ★沒新聞心癢?加入PCDIY!官方Telegram頻道: ☆「找嘸人」聊科技?加入PCDIY! Telegram討論群:
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壓力太大牙膏擠爆?!Intel 10代U再推無內顯入門版Core i3-10100F處理器、售價免100鎂
不知是否壓力太大導致,Intel 10代U在入門版本上端出低價牛肉,在Core i3系列當中推出了i3-10100F這一版處理器,售價將會落在79~97美元之間(i3-10100為122美元),算是i3-10100的無內顯版本,效能理論上會與i3-10100相同,看來最近宣告正式登場的AMD Zen 3架構的確有大軍壓境、Intel不得不緊急應變的Fu~ 相較於上一代i3-9100與9100F是同時發布的,這一次的i3-10100F卻是較晚才宣布推出,看來原本也不一定會出現在正式推出的名單當中,頗有很大的可能是因為來自對手AMD的壓力下所做出的因應措施;由於Core i3官方定位上是放在對手的Ryzne 3,兩邊在包括核心/執行緒、時脈、TDP以及價格上都幾乎一致(i3-10100剛推出時還比較貴…),但某些實際評測中則是有被對手壓著打的狀況,實在有點悽慘(只能說AMD真的香XD)。 不過小編覺得這次Intel的價格戰應該不會有太大的效果,許多玩家的重點還是會放在之後的11代甚至是12代處理器效能,畢竟目前10代的效能應該不會再有所進步,加上對手AMD日前推出Zen 3架構的5000系列處理器,已經登上了目前最強處理器寶座,之後中低階的5000系列肯定也會相繼推出,Intel要是再不出招來對應(別再擠牙膏啦!),恐怕會流失更多的客群。 ★沒新聞心癢?加入PCDIY!官方Telegram頻道: ☆「找嘸人」聊科技?加入PCDIY! Telegram討論群:
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這下緊張了!Snapdragon 875測試數據洩漏曝光、效能只略贏A13?
Apple搭載在iPad Air 4的首款5nm處理器:「A14 Bionic」,在Geekbench 5測試中完全輾壓了Snapdragon 865 Plus,其GPU效能也比A13 Bionic快了72%,效能非常強大,相信這部分也提振了許多果粉對A14的信心,對安卓陣營的廠商也造成了頗大的壓力,更不用說底下的一堆Android手機使用者了。 正因如此,許多Android用戶都在期望Snapdragon 875這顆Qualcomm首款5nm製程的旗艦級處理器上市,更是強烈期待在效能上會有更大的突破(不然如何與對手抗衡?)。根據目前已曝光消息來看,據傳Snapdragon 875將使用三星5nm製程並且會用上Cortex X1 超大核 + Cortex A78 大核的組合,目的就是要讓效能一舉拚過A14 Bionic(今年要贏APPLE了嗎?),新出爐的訊息則是有網友直接爆料了工程版本的跑分數據,讓我們一起來看看吧! 根據一名推特網友爆料,Snapdragon 875工程版本在Geekbench 4跑分中,單核分數為4900+、多核分數為14000+,此跑分不意外的是勝過前代Snapdragon 865的成績,但與Apple上一代處理器A13 Bionic做比較,在單核上是輸給5472分的A13(居然輸了A13?)、多核上則略勝一籌。(但多核好像也沒有贏很多…) 以下是三款處理器在Geekbench 4洩漏的跑分數據: ●Snapdragon 875 Single-core - 4,900+ Multi-core - 14,000+ ●Snapdragon 865 Single-core - 4,300+ Multi-core - 13,000+ ●A13 Bionic Single-core - 5472 Multi-core – 13769 爆料中指出,由於無法在Geekbench 5運行(應該是尚不支援),因此比較無法與A14 Bionic做直接比較,但根據與A13 Bionic的數據比較來看,想要贏過A14 Bionic還是有一段差距。(Android玩家只能期待正式推出的時候可以修正或更加強化效能到可以比肩或勝出的地步...) 雖然這次曝光的消息可能會讓一些Android用戶有些失望,不過目前的訊息也強調這只是工程測試版本的數據,實際上最終版本還是會因為各種調整而有所不同,必須等到正式發布後才最為準確。沒有意外的話,Snapdragon 875將會在12/1 Qualcomm所舉辦Snapdragon Tech Summit上發布,小編非常期待! ★沒新聞心癢?加入PCDIY!官方Telegram頻道: ☆「找嘸人」聊科技?加入PCDIY! Telegram討論群:
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2020地表最強新處理器誕生、AMD Ryzen 5000正式發布,11/5開賣!
終於,在10/9的凌晨,AMD正式發布了最新一代的Ryzen 5000系列處理器,直接宣告了更高效能表現、甚至對於遊戲方面的提升可以高達26%以上,這就是玩家等待已久的Zen 3架構,看來,AMD不只要讓玩家持續真香、還想要一直香下去啊! 跟隨著蘇媽在發布會上的腳步,其實這次發布的新「Zen 3」架構在命名上採用了「5000」這個數字系列,其實已經跳過了原定的4000序列,等於從原本的Ryzen 3950X/3900XT...之後,直接以5900X/5800X...等名稱開啟了下一代新Ryzen處理器的旅程,看來是打算未來接續Zen 3架構移動版(筆電處理器)同步的先行策略,桌機版的4000系列就留給Ryzen Pro的3款版本囉(4750G/4650G/4350G),可以期待的是,更後面一代的5000系列筆電版恐怕會提供給玩家更強勁、更低價格的筆電新風貌,似乎已經聞到香氣了呢! 這次發布的AMD Ryzen 5000系列一共有4款,包括了旗艦版的Ryzen 9 5950X以及Ryzen 9 5900X、Ryzen 7 5800X和Ryzen 5 5600X,等於一次涵蓋了3/5/7/9等四個區間,除了旗艦版Ryzen 9 5950X具備16C/32T之外,Ryzen 5 5600X也仍舊維持有6C/12T的核心數,這部分與前代Ryzen 3000系列的同定位款維持一致,不過,功耗上面新出爐的Ryzen 5 5600X則是降至65W,也是這次推出的4款版本中,唯一會隨盒裝附上Wraith Stealth散熱器的一款,看來其他3款還是建議玩家自行加裝水冷會比較保險一點。 價位上從下表也可以看到分別為799、549、449以及299美元,如果相比前代的Ryzen 3000系列發表時的價格,應該可以發現到官方加了50美元,好吧!看在效能也已經提升的分上,那大家就不計較了吧!(笑 目前這4款新處理器都將會在11/5上市(官方預計),而透過這次發布會上蘇媽所說的,其實今年還會有更多的產品推出,也包括了在發布會最後面才現身的Radeon新顯示卡,Big NAVi應該離我們不遠了,10/28就能見真章!請各位玩家先期待、然後錢錢先Ready吧! 事實上如果比較一下這新發布的4款版本應該也可以發現到,比起前代,普遍在Base Clock上降低了100MHz、Boost頻率則是提高了200MHz,稍嫌可惜的是即便旗艦版的Ryzen 9 5950X最高也只到4.9GHz、尚未攀上5GHz,不過通常官方保守一點的作法可以由玩家自行調整(哈),想來應該輕鬆就能上5GHz了,後續如果再推出XT版本應該就會是5GHz等級了,Zen 3架構的首發,其實玩家可以更著重在這次針對包括遊戲以及處理器本身的效能表現可以較前代提升一大截的部分。 這邊也快速整理一下重點: ◆採用台積電7nm FinFET製程工藝 ◆新的核心架構–Zen 3、Unified 8-core Complex (CCX)、IPC較前一代處理器提升了19%(包括分支預測、預取、加載/儲存...),針對遊戲與內容創作的效能提升到更高程度 ◆由於新架構降低了核心與快取間的通訊延遲(Direct Access L3 Cache),而且讓單核心直接存取L3 Cache的數量加倍,每瓦效能也比對手提升高達2.8倍 ◆旗艦版Ryzen 9 5950X具備16C/32T核心架構,提供了目前桌上型處理器當中最高的單執行緒效能表現,也是目前桌上型主流CPU當中多核心效能最高的 ◆具備12C/24T的Ryzen 9 5900X能夠提供玩家最佳的遊戲體驗,在1080P解析度下、指定遊戲的平均效能比對手快7%,也比前一代產品快26% 更多的部分就請大家看一下官方資料吧!小編就不用一一解釋了~ 除了新處理器發布之外,當然對應的將會是更新一代的晶片組,在下一代的600系列晶片還沒有登場之前,大家都知道佛心的AMD維持AM4架構插槽已經好一段時間,目前的500系列、400系列晶片組可以透過更新BIOS的方式來支援最新的Ryzen 5000系列處理器,對應主機板廠的部分也將會在11/5正式發售的當天,公布可以升級支援的AGESA 1.1.0.0 BIOS,事實上在主機板廠商端大都已經Ready好了,就等AMD一聲令下即可支援完善,目前還在使用AM4插槽的朋友就不用太擔心,一推出新處理器就等全面拋棄舊有的系統,相較於對手每出個2代就要全部換新架構、新腳位來說是佛心到爆了! 除了已經手上在使用如X570、B550晶片組的朋友,甚至是X470、B450的朋友來說,透過BIOS升級就可以支援新Ryzen 5000還算幸福,但是對於更早之前採用300系列晶片組的朋友來說,就要看板廠端是不是也會佛心一下、給個新BIOS升級囉,不過小編還是建議,以目前中階版的B550或B450在價位上也都不是太高,趁著更新的時候一併換到新一點的主機板或許是比較好的選擇,加上如果是打算使用目前最新的PCIe 4.0顯示卡的話(不論是哪個陣營的顯卡),現狀下可支援的還是只有AMD平台,不想等到明年看看對手的500系列晶片組倒底支援性好不好?現在就入手總是早買早享受。 在等到發布會結束之前,蘇媽才終於拿出玩家同樣期待很久的Big NAVi展示,雖然此前也已經有這款新RADEON顯示卡的真面目曝光,但是正式登場亮相也驗證了的確先前所見不假,採用三風扇設計的公版,搭配上正面上方的斗大紅色RADEON字樣,的確相當吸引人,不僅如此,接續放上的3款遊戲數據表現,也在向玩家說明,Big NAVi在遊戲的表現上可以有多高的能耐! 看看這4K解析度的的FPS,相較於目前炒得翻天的對手RTX 30系列來說,似乎比起前代的Radeon 7與RX 5700XT/5600XT更令人感到期待,但是發布日也是很微妙,排在對手RTX 3070主流戰鬥版正式登場的前一天,似乎火藥味也蠻濃厚的呀!反正玩家不吃虧,都來都來,看了滿意再買單就好。 AMD這次也會在開賣的同時,提供玩家最新的遊戲大禮包贈送,這次還加入了最新的《極地戰嚎6》,只要在2020/11/5~12/31這段時間內,選購AMD Ryzen 9 5950X、AMD Ryzen 9 5900X或AMD Ryzen 7 5800X這三款處理器,就可以獲贈《極地戰嚎6》PC標準版,遊戲上市就能立即兌換。另外,2020/10/20~12/31購買前一代的AMD Ryzen 9 3950X、AMD Ryzen 9 3900XT或AMD Ryzen 7 3800XT處理器,也同樣可以獲贈《極地戰嚎6》PC標準版,算是促銷新版跟清倉舊版兩不誤啦!有興趣的玩家可以先有準備~ 面對最近這一連續推出的好幾款新產品,其實小編只能開始計算到底要吃多久的泡麵才能存夠錢買這一波新配備了,更不用說,接下來因應這些新版的推出還得準備另一筆升級周邊的費用,天啊!都堆到年底才一起出是甚麼概念啦! 荷包鼓鼓的朋友就不用考慮太多,全都買單下手就對了,哈哈!看完這一場發布會,接下來月底前可是還有AMD新Radeon顯示卡即將登場還有另一家的RTX 3070也準備現身,面對第一波還有當機疑雲的風波下,大家還是稍微耐著性子,稍等一下下再出手吧!免得想要聞香又燙到就不妥了! 有興趣觀看發布會的朋友可以直接看影片,體驗一下AMD這次發表Ryzen 5000系列處理器的香味吧! #影片=https://www.youtube.com/watch?v=iuiO6rqYV4o&feature=emb_logo ▲10/9凌晨發布的AMD Ryzen 5000系列發布會實況 ★沒新聞心癢?加入PCDIY!官方Telegram頻道: ☆「找嘸人」聊科技?加入PCDIY! Telegram討論群:
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