CPU / 中央處理器

• Intel搶佔台積電3奈米訂單，已有1款GPU、3款Server級CPU正在研發中

  Intel在製程工藝方面的問題，早已落後咱們台積電不是一星半點，所衍生的問題，想必大家也都略有耳聞，而Intel新任執行長Pat Gelsinger上任之後雷厲風行地執行了許多新改革，比方說力推IDM 2.0戰略、大幅興建晶圓廠、以及收購半導體公司，當然，Intel也打算開始履行晶片代工業務。 只不過IDM 2.0戰略還得等待時間發酵，才能看見成效，但不知Pat Gelsinger是不是有些等不及了，根據近日各方媒體報導指出，Intel已搶下台積電大部分3奈米製程的訂單，將用於生產下一代新晶片，包括1個GPU、3個伺服器等級的CPU晶片正在研發中，將於2022年5月交貨；但依照Intel官方所釋出的訊息來看，他們自己的3奈米晶片最快似乎也是會在2022年年底開始量產，小編認為，Pat Gelsinger這把玩得相當大啊。 而蘋果身為台積電最大客戶，也正在測試台積電新一代的製程技術，依照消息來源，首批使用台積電3奈米製程的蘋果產品，將會是iPad系列；而台積電也在近日宣布3奈米製程的量產延期，將於2022年下半年才會開始量產，並推動整個市場，因此明年的iPhone 14將無緣3奈米製程，雖然延遲了3至4個月的產期，但對比三星延後一年來說，似乎還可令人接受。 只不過按照所有消息彙整，Intel目前吞下了台積電幾乎是所有的3奈米產能，AMD與蘋果表示：壓力山大。 對於AMD而言，受限於台積電的產能限制，7奈米晶片的供應問題一直都相當嚴重，而往前想用5奈米的話，又有蘋果大單擋在那邊，而按照如今這個情勢來看，AMD更不可能跳過5奈米、直上3奈米晶片了，或許對往後AMD無論是CPU還是GPU的市場供應，都會造成相當大的負擔，如今再看到前陣子營銷副總裁受訪的報導，似乎都能想像得到Pat Gelsinger那微微一笑的表情了；蘋果方面也是一樣，原先和台積電緊密無間的合作關係，M1晶片、A14、A15晶片都能採用最新先進製程技術來研發生產，讓蘋果還能穩居目前的寶座，只是Intel「強行」插入之後，蘋果還能像現在這樣高枕無憂嗎？不得不說，Intel這一手玩得真是不錯。 ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團： Instagram頻道：

• 技嘉新一代AORUS 17電競筆電規格曝光，搭載12代Alder Lake、DDR5-4800？！

  我們都知道Intel第12代處理器Alder Lake已經確定將會同步推出桌機以及筆電版本，兩者將會用上同樣的製程架構，而隨著發布日期將至(預計今年底)，不少測試資料也一一被各方大神們曝光，就如這台技嘉新一代AORUS 17電競筆電，規格也先行曝光了。 近日有一台技嘉AORUS 17電競筆電現身於網站中，該產品型號為YE5，先從命名規則來看，其實相當淺顯易懂，前一代搭載Intel Comet Lake的最高規版本叫Y「C」，現款搭載Tiger Lake的最高規版本叫Y「D」，那這台Y「E」相信就是新一代搭載Alder Lake的高規版本。 再來直接看到處理器的部分，雖然沒有名稱，但光是搭載14C/20T也可以確定就是Alder Lake，因為這是新一代大小核設計架構才會有的組合，應該就是6大核(6C/12T)+8小核(8C/8T)，以這樣規格來看可能是AORUS 17G而非最高規的AORUS 17X，而時脈會那麼低估計應該只是工程測試版本，所以那悲慘的跑分基本上看看就好XD！ 再加上身為一台電競筆電只用Intel內顯沒用上獨立顯卡應該是不太可能，根據代號前面為「Y」來看，如小編上述所提到的，應該會是搭載高階顯示卡的版本，也就是與現款AROUS 17G YD同樣的RTX 3080。 而在記憶體方面可以看到搭載了4組4GB的Hynix DDR5-4800 SODIMM，間接證明了Alder Lake將支援DDR5，想一想其實也不意外，畢竟現在不少記憶體大廠早就宣布開始製造甚至已經推出了DDR5，基本上玩家們現在買了在消費級市場上也沒有設備可用，如果接下來的Alder Lake還不支援，難道是要超超超前部屬等更後面的Zen 3+、Raptor Lake嗎?(笑) ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團： Instagram頻道：

• SUPERMICRO SUPERO M12SWA-TF伺服器主機板實測開箱，史上最強實戰AMD Ryzen Threadripper Pro 3995WX為究極效能而生！

  AMD的Ryzen處理器產品除了大家熟知的消費級Ryzen 3、5、7、9系列之外，還有專為工作站與高階專業場合設計的Threadripper系列，此系列核心數量更多、效能自然也更強，但撇開驚人的價格之外，在搭配的零件選擇上，特別是主機板，也都必須使用專屬的規格才能安裝，因此即便Threadripper有開放零售，卻也不是光靠魔法小卡就能輕鬆解決的。 而在眾多板卡廠商中，Supermicro以專注於工作站、伺服器機房的相關解決方案，深受許多大型企業的信賴，是全球前五大伺服器設備的製造商。隨著近期AMD發表了新一代Ryzen Threadripper PRO 3000系列正式開賣，Supermicro自然也推出了與之對應的主機板產品，小編更是無上榮幸的取得了M12SWA-TF這款主機板以及Ryzen Threadripper PRO 3000系列中最高階的 3995WX處理器，如此夢幻的搭配拿在手中真的會忍不住的發抖，相信各位也一定很好奇產品的規格以及效能表現，我們廢話不多說，趕快進入開箱實測吧！ M12SWA-TF是一塊長寬達到30.48 x 33.02 CM的E-ATX主機板，與一般常見的ATX主機板要大上一圈，因此如果要裝入機殼中，需要多加注意機殼所能相容的主機板尺寸，以免發生無法裝入或是出現走線、零件安裝衝突的問題。 提到了走線，由於主機板實在太大，為了避免電源線材長度不足，同時確保能穩定供電給功耗達280W的Threadripper處理器，M12SWA-TF一共配置了三組8 Pin的電源插槽，分別坐落於主機板的左、右上角以及後端I/O旁；供電模組則是採12+3相設計，搭配高達8組記憶體插槽，總計能夠支援最高256GB的ECC UDIMM DDR4記憶體或2TB的ECC RDIMM DDR4記憶體！ 除了超大容量的記憶體支援性外，主機板對於顯示卡和硬碟的擴充性也相當驚人，由於Threadripper Pro 3000處理器本身能夠支援最高128條PCIe 4.0通道，所以Supermicro乾脆直接為產品放入6組PCIe 4.0X16插槽，配上E-ATX主機板的空間優勢，M12SWA-TF能夠輕鬆放入2組3 Slot、4張2 Slot或是6張1 Slot的顯卡，讓工作室能夠更方便的串聯多張顯卡，以獲得更好的效能來應付各種複雜的運算需求。(挖礦也算嗎、哈) 硬碟的部分則是準備4組支援22110尺寸的M.2插槽，想當然爾，它們全都是採用PCIe 4.0通道囉！此外，主機板還另外準備了4組SATA 6Gbps插槽與2組目前市場比較罕見U.2硬碟介面，此介面的擁有比SATA和M.2介面更高的頻寬，還能支援熱插拔功能，對於工作站這種可能面對大量資料交換的使用場景，更換硬碟時可以免去關機的麻煩，是其他硬碟產品所無法達到的獨特優勢，但缺點就是價格高昂，造成此相關產品較不普及，入手的難度也就相對高上許多。 最後在後端I/O的配置上，主機板提供了5組USB 3.2 Gen2 Type A、2組USB 3.2 Gen 1 Type A、1組USB 3.2 Gen2x2 Type C、5組3.5mm音源孔、S/PDIF光纖埠、網路連接方面則有1G、10G兩組網路插孔。 可能有人會好奇為什麼主機板會配有VGA這種市面上已經很罕見的視訊埠？這是因為 M12SWA-TF在安置了一塊非常特殊的專屬處理晶片，除了可以透過VGA與埠連接檢修用的小螢幕外，還能夠支援IPIM遠端管理功能，在連接1G網路埠之後，就能讓苦命的工程師在放假的時候，不需特地跑公司一趟，直接在家中協助處理主機的異常狀況。(幫QQ) 在開始測試之前，小編先來帶大家認識一下工作站主機板和消費型主機板在設計思路上的差異，以及Threadripper Pro 3995WX處理器的整體特色。 首先工作站主機板對於穩定性的要求會遠遠大於處理速度，這點打從開機的那一刻起就能明顯的感受到，不同於我們日常主機10秒左右就能進到桌面，工程主機板包含M12SWA-TF在內，開機的硬體自我檢測的時間會比較長些，整體所需的時間大約在2～3分鐘左右，且期間電腦的畫面不會顯示任何內容，所以千萬不要以為是主機故障了，它只是需要「多一點」時間來檢查整個平台。 此外，「超頻」這件事自然也不是工作站所需要的功能，其中記憶體在速度設定上更是「必須」全權由處理器決定，以本次測試的Threadripper Pro 3995WX來說，它所能支援的最大記憶體速率為DDR4-3200，因此就算插上的記憶體標榜可以跑上DDR4-6000(XDD)，在處理器本身的限制下，依然只能乖乖跑DDR4-3200，由此就能看出工作站對於穩定性的要求是多麼的嚴格。 講解完了消費型和工作站產品的設計差異後，大家應該已經迫不及待的想要看看M12SWA-TF與AMD Ryzen Threadripper Pro 3995WX結合後威力究竟是如何了吧！做為搭配的顯示卡，小編選擇了效能比RTX 3090更新且效能不相上下的RTX 3080 Ti來做搭配，以下是完整的平台規格： 處理器：AMD Ryzen Threadripper Pro 3995WX 記憶體：Crucial Ballistix RGB DDR4-3600 8GBx4，共32GB SSD：WD_BLACK SN850 顯示卡：MSI RTX 3080 Ti SUPRIM X 電源：Fractal Design ION GOLD 850W 從型號來看可以得知，Ryzen Threadripper Pro 3995WX依然算是AMD Ryzen 3000家族的一員，因此在核心設計還是維持在Zen 2架構，沒有用上Zen 3，但靠著更大的晶片面積，讓3995WX有著驚人的64C/128T，另外由於此架構的256 MB的L3快取並非讓所有核心共用，而是採均分方式，這點多少對於單核心的表現會有一定程度的影響。 在處理器的基本跑分上，3995WX的多核在CINEBENCH R23的分數高達極為誇張的6萬分，比上一代的2990WX還要高出1倍的分數！而在CPU-Z，3995WX的分數也幾近來到3W大關，表現同樣也是相當誇張。 看完了基本跑分測試後，接著來進行實戰，小編知道，不管是誰在看到這麼頂級的配備後都會好奇在遊戲方面的表現(小編自己也很好奇XD)，所以就讓我們先來簡單實測一下遊戲的實際效果吧！ 在遊戲設定上，所有的遊戲均設定在最高畫質，關閉垂直同步、動態解析度等影響FPS的設定，如果遊戲支援光追、DLSS內容，則一律調整為畫質優先。 做為工作站、開發工作室設計的產品，比起遊戲，處理高度吃硬體性能的生產力相關工作才是最主要的工作，所以小編也找來了一系列在專業創作領域會時常用到的程式來進行測試。 在大家熟知的Photoshop中，由於程式的多數功能較為看中單核心的表現，使得Zen 2架構的3995WX在這部分比較不突出，跑分僅約1,000分，雖能夠輕鬆應付各種高解析圖片的編輯需求，但稱不上強勢，基本上與其他高階消費型處理器的表現差不多。但影音剪輯軟體Premiere Pro則恰好相反，多核心對於影片的輸出、轉檔有著絕對的優勢，讓3995WX在此環節中突破了1,000分大關，是目前小編測試的各項硬體配置中，少數能夠達到此成績的。 最後，小編在好奇心的驅使下使用3995W來進行挖礦，由於目的是測試CPU的效能，所以選擇使用挖礦演算法依賴處理器的門羅幣，而3995WX所能提供的算力落在2300～2500H/s左右，收益方面...小編基於愛護地球、減少能源浪費、替老闆減少電費成本的理念(?)，只有進行簡單的2小時挖掘，以此驗證M12SWA-TF能夠在高負載的狀態下穩定運作。 Supermicro M12SWA-TF主機板在設計上提供了6組PCIe 4.0x16、4組M.2槽位外，還額外準備了市場上相當罕見的U.2接口，在擴充性可以說是相當的全面且完整，此外透過主機板上獨立的處理器，實現了更便利的遠端管理功能，讓工程師不論是否在辦公室都能即刻進行協助處理，讓主機的運作更為可靠。 而在可靠性之外，與AMD Ryzen Threadripper Pro 3995WX處理器的搭配，更是讓效能不落下風，64顆核心所帶來的強大效能讓其對於影片輸出、邏輯運算有著無庸置疑的絕佳表現，成為新一代的頂尖主機指標，開創專業領域工作極速新巔峰。 廠商名稱：Supermicro SUPERO - 美超微電腦股份有限公司 廠商電話：02-8226-3990 廠商網址： →更多的【PCDIY! Server Workstation 伺服器 工作站 / HEDT 高階桌機 主機板 / WS 工作站 主機板】： →更多的【PCDIY! CPU / 中央處理器】： →更多的【PCDIY! MainBoard 主機板 / Gaming M/B 電競主機板 / Creator M/B 創作者主機板 / HEDT 高階桌機 主機板】： →更多的【PCDIY! DRAM / 記憶體 / 超頻記憶體模組】： →更多的【PCDIY! SSD / 固態硬碟】： →更多的【PCDIY! NAS / 網路儲存裝置】： →更多的【PCDIY! Enterprise 企業級 商用 - 路由器 / 無線路由器 / AP / 交換器 / IIoT / 防火牆】：

• AMD為DIY使用者推出搭載Radeon顯示核心的Ryzen 5000 G系列處理器

  AMD為DIY市場推出搭載Radeon顯示核心的AMD Ryzen 5000 G系列桌上型處理器，帶來高效能的內建顯示核心以及強大功能，滿足要求最嚴苛的遊戲玩家、創作者以及狂熱級玩家。 Ryzen 5000 G系列處理器採用“Zen 3”架構、7奈米製程，並搭載Radeon顯示核心，比上一代產品帶來令人驚豔的效能躍進，在遊戲和高速內容創作中達到超過100 FPS的畫面更新率。Ryzen 5000 G系列處理器為使用者帶來更多優勢，充分發揮AMD FidelityFX Super Resolution、Radeon Boost、AMD Smart Access Memory等功能。 搭載Radeon顯示核心的AMD Ryzen 5000 G系列處理器即日起在各大電子零售商、零售商以及AMD.com官網上市銷售。

• 換上新製程、功耗突破新極限，Intel第12代處理器Alder Lake功耗最高將暴漲近30%

  今年推出不久的Intel第11代處理器Rocket Lake，其具備的瞬間最大功耗已經來到新的境界，之所以會如此耗電的其中一個原因就在於那個祖傳的14nm+++製程，可是正當我們以為下一代處理器換上Intel 7製程(以前的10nm+++)會有所好轉時，卻有爆料指出情況將會進一步惡化。 根據FCPOWERUP所流出的電源供應器建議規格圖，Intel對於處理器的電力需求分四個等級，對應35W、65W、125W、165W TDP，代表處理器在不同負載效能狀態下所需的電力供應。 依照圖表內容，即將上場的12代處理器在基礎的電力需求上大致和現有的11代處理器持平，甚至在35W TDP最低負載的狀態下，12代處理器只需抽取11A的電流，比11代處理器13A的更低；然而在瞬間最大電流的需求上，12代處理器可就是一頭吃電怪獸了，4個負載等級下所需的電流供應全部都比上一代高出4～5A。 由於處理器使用的是12V的電壓，因此從電力公式：功耗(W)=電流(A)x電壓(V)可以得知，在35W TDP的狀態下，理論上12代處理器瞬間最大功耗可以來到246W，而在165W TDP的時候，瞬間功耗更可以飆上540W！ 雖然說理論上越先進的製程，對於功耗的控制會越好，但相對的、相同面積中放入更多電晶體而增加耗電單位的關係，使得這一來一往將省電的優勢給抵消，畢竟不光是Intel，隔壁的NVIDIA和AMD也有謠傳換上新製程的顯示卡也將面臨功耗暴增的問題，這點不光是考驗電源供應器的品質，也將考驗散熱產品的解熱功力和我們的荷包深度… (話說、12代哪時候要出啊～ ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團： Instagram頻道：

• AMD營銷副總裁受訪，Zen系列CPU的未來目標將會是Apple、不再是Intel？！

  AMD在Q2繳出了亮眼成績單之後，帶動股價連續6天創新高，對支援A家的投資人來說可是大利多，而近日其產品管理與營銷副總裁David McAfee也接受採訪，訪談中當被提及蘋果M1處理器時，McAfee表示：「儘管M1晶片的效能超出意料之外的好，完全可以與Zen 3 CPU媲美，但AMD未來的產品路線發展藍圖，將會更好。」，言談中似乎頗有英雄惺惺相惜的感覺啊～ David McAfee承認：「M1處理器採用了不同的方法來設計晶片，為CPU市場帶來了相當大的衝擊，不僅具備極為強勁的單線程性能，還從手機設計方法中獲得借鑑，將提高電池壽命與電源效率的方法帶進了PC領域，目前的x86架構與M1，完全不在一個等級上。」 不過仍有但書，David McAfee也表示：「當我們正在審視Zen系列未來路線圖時，我們認為蘋果在處理器所做的一切，與我們相當具有競爭力，但縱使M1晶片強大如斯，AMD的產品戰略仍舊不會被其影響，依然會處於頂端的競爭地位，只是M1所帶來的新東西，還是對AMD有所啟發的。」 這段訪談相當有意思，似乎有這著許多暗示與隱喻。在David McAfee談及了AMD未來的產品路線圖展望時，將蘋果擺在了同等的位置上，甚至將未來Zen系列產品，將優先考慮更強大的單核性能與效率，把蘋果M系列處理器作為了目標， 而不是Intel。 一直以來，Intel在處理器上都處於不可撼動的龍頭地位，但高處不勝寒了太久，讓AMD的崛起打得有點措手不及，無法推出同樣是基於7奈米製程的處理器，即使新任執行長Pat Gelsinger強打IDM 2.0戰略，但我們還須等待啊！Intel 7奈米的晶片只會在2023年以後登場啊，等到了2023，AMD或許早就領先了好幾代產品囉。 但AMD與蘋果目前仍是合作夥伴、聯盟的關係，未來或許不會演變成競爭對手，畢竟就在不久前，這兩位才聯手推出了配備Radeon PRO W6000X顯卡的Mac Pro呢！但世事無絕對，這樣的聯手關係會持續多久誰也不曉得，畢竟原先的蘋果也與Intel是合作夥伴啊，或許等到蘋果在GPU方面又在端出個什麼名堂來，那麼一切就都在未定之天了。 ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團： Instagram頻道：

• Zen 3架構與Vega內顯完美結合的AMD Ryzen 5000G系列降臨，Ryzen 7 5700G、Ryzen 5 5600G開箱實測

  AMD近年來在處理器市場上的進步相信各位玩家們是有目共睹，尤其於去年底上市的Ryzen 5000系列處理器在Zen 3架構的加持下，單核有相當顯著的提升，IPC更提升達19%，在當時直接勝過對手一舉成為處理器霸主，「真香」一詞也坐實了產品的確表現優秀，只不過，在接續先前的Ryzen 3000系列的APU之後，內建顯示核心的版本除了先前只特別供應OEM市場的Ryzen Pro 4000系列的3款版本之外，遲遲未見更新一代的5000系列APU現身，算是許多想升級至最新版本的內顯玩家們所引頸期盼的！ 在蓄勢了一段時間之後，如今AMD也確定要推出早已露出型號、搭載內顯的Ryzen 5000G系列，只能說在7nm Zen 3架構與自家Vega內顯的搭配下，真的是香味爆棚啊！而且，這可是非先前Ryzen Pro 4000系列的僅限OEM銷售專用版，可以正式開放單獨零售的Ryzen 5000G APU的推出，相信可以一解玩家們敲碗許久的等待之苦吧！(畢竟目前Ryzen 5000都沒內顯，沒顯卡只有CPU也開不了機QQ) 有別於先前的模式，APU的版本不再只是x400G與x200G這兩款，這次直接從高階的先發，率先派出了Ryzen 7 5700G以及Ryzen 5 5600G來打頭陣，規格方面Ryzen 5700G擁有8C/16T，基礎時脈為3.8GHz、Boost時脈可達4.6GHz，具備4MB L2快取與16MB L3快取，內建8CUs 2.0GHz顯示核心，TDP為65W，屬於高階定位。 而Ryzen 5 5600G擁有6C/12T，基礎時脈為3.9GHz、Boost時脈可達4.4GHz，具備3MB L2快取與16MB L3快取，內建7CUs 1.9GHz顯示核心，TDP為65W，屬於較親民的中階定位。至於後面的還會陸續推出，就先稍安勿躁、先看看這2款先發版本吧！ 在實際開箱之前，照慣例，先看看官方怎麼說！據官方提供的數據顯示，Ryzen 7 5700G、Ryzen 5 5600G相比前代Ryzen 5 3400G在各項測試項目均有相當幅度的提升，其中Cinebench R20方面，Ryzen 5 5600G就有2.18倍的進步，Ryzen 7 5700G更是有2.78倍的成長；遊戲性能更可看到在多年來依舊火紅的《League of Legends (英雄聯盟)》上有著相當顯著的進步幅度，Ryzen 5 5600G可來到184 FPS、Ryzen 7 5700G更可來到199 FPS。 除了跟自家的前代相比之外、而與對手同等級比較的話，Ryzen 7 5700G透過自身強大的處理器與內顯的性能在各項遊戲效能與測試程式上的表現均優於Core i7-11700，其中在《Fortnite(要塞英雄)》的表現更是相差到54 FPS之多，3DMark Time Spy項目更是有2.06倍幅度的差距。 不只大哥可以壓制i7-11700、就算是Ryzen 5 5600G的部分也是相比對手Core i5-11600在各項遊戲效能與測試程式的表現都有相對有不小的優勢，其中最大的落差同樣出現在《Fortnite(要塞英雄)》上，相差達59 FPS，3DMark Time Spy項目也有1.91倍的差距。 Ryzen 5000G既然也身為AMD家族的一員，各項自家技術當然也是同樣有支援，包含目前主打的FidelityFX Super Resulotion(FSR)、Smart Access Memory(SAM)等等，讓玩家們在遊戲性能上可獲得更顯著的提升。 透過官方測試數據可以看到Ryzen 7 5700G在FSR Performance模式下於各款遊戲中皆有相當幅度的FPS提升，獲得更流暢的遊戲體驗。 同樣採用了AM4架構，Ryzen 5000G系列處理器支援AMD 400、500晶片組主機板，玩家們只要透過更新BIOS至AGESA 1.2.0.3b以上版本即可，而且官方也推薦使用8GB DDR4-3200 CL16 x2記憶體來做搭配可以獲得更佳的成績表現，另外在散熱方面更會隨附原廠CPU散熱器，對於一般標準使用的玩家們來說，可以不必再掏錢另外購買散熱裝置。 Ryzen 7 5700G & Ryzen 5 5600G預計將於8月5日正式上市，官方售價為359/259美金起，台灣售價雖還沒公佈，不過前者約落在Ryzen 7 5800X(449美金)與Ryzen 5 5600X(299美金)之間，後者比Ryzen 5 5600G(299美金)還便宜，大概可以推估兩款處理器的價格定位。 經過一整輪完整官方資料介紹後，相信各位玩家們已經對於本次AMD Ryzen 7 5700G、Ryzen 5 5600G這兩顆處理器的規格、效能有了一定的了解，不過這都只是在紙上談兵，身為實務派的小編當然就是要來好好開箱、實測一輪啦！ 首先在外盒設計上，AMD Ryzen 7 5700G、Ryzen 5 5600G承襲了Ryzen 5000系列一貫的設計風格，從正面看過去基本上只能從右下角的等級字樣來分別，甚至右上角沒有特別標示「內置顯卡」可能還會跟無內顯的Ryzen 5000處理器搞混呢XD！ 不過實際拿起來就與5600X一樣特別的有「實感」，畢竟這兩款處理器歸功於65W TDP功耗所帶來較低的發熱量，加上這類具備內顯的APU相當適合搭載在Mini-ATX、ITX或一些可自行DIY的Mini PC等等這類空間有限的小PC上，所以兩款處理器原廠都隨附了一組Wraith Stealth散熱器。 處理器本體設計上其實就如同外包裝一樣，都是非常標準的Ryzen 5000系列塗裝，基本上只能從上方的名稱才能一眼分辨出來，不過小編發現有個小進步的地方，可以看到在左下角用來對正處理器方向用的金色小箭頭相比一般無內顯的Ryzen 5000系列明顯不少，如此一來更能防止玩家們裝錯方向造成悲劇發生。 紙上談兵完了、本體一覽也開箱來看了，現在該實務派上場啦，小編這邊準備了一連串的測試，包含了5700G、5600G的基本盤CPU測試、AMD Radeon Graphics內顯測試、以及接上RTX 3070 Ti之後的實際效能，看看是否能再拉抬一點RTX 3070 TI的實力，當然遊戲測試也有，各位請別擔心，而主機板部分，令人爽快的是，5700G、5600G依舊使用AM4腳位，因此小編選用了MSI MAG B550M MORTAR，只要更新BIOS就能繼續使用舊版，話不多說，馬上來看看這次Ryzen 7 5700G、Ryzen 5 5600G的實際威力吧！ 主機板：MSI MAG B550M MORTAR 處理器：AMD Ryzen 7 5700G、Ryzen 5 5600G 顯示卡：AMD Radeon Graphics、ROG STRIX RTX 3070Ti O8G 記憶體：XPG SPECTRIX D50 DDR4-3200 8Gx2 SSD：SP US70 PCIe 4.0 1TB M.2 SSD 首先來看看Ryzen 7 5700G透過CPU-Z所偵測的機體資訊，從中可確認，Ryzen 7 5700G為7奈米製程、並採用AM4腳位、以及擁有8C/16T核心、4MB L2快取與16MB L3；而Ryzen 5 5600G也是一樣7奈米製程、AM4腳位，而核心則是擁有6C/12T，看到快取欄位，也能發現5600G具備3MB L2快取與16MB L3快取，然而這邊有個值得注意的點，5700G與5600G的Radeon Graphics內顯，其修訂版本依為C9，係5600G所搭載、一為C8，則是裝在5700G上，根據修訂版本的不同，在性能上或多或少也會有差異，這方面，小編就留待後面測試來跟各位說明。 看到專門測驗CPU效能的Cinebench程式上，小編這次採用了R20與R23兩個版本來實驗，在對手方面，由於小編手上只有Intel i7-11700K，因此只能用較高效能的K版來評比，雖K版的效能會比無詞綴的11700還來得高，但仍然具有參考價值。 無論是Cinebench R20或是R23，都可以5700G的單核分數有不輸11700K的成績，在遊戲運行效能方面或許會有相對性的提升，但不能說死，依然還是得看顯卡的算力才能判斷，R20版本：5600G單核分數為561pts、5700G為583pts、11700K則為593pts；R23版本：5600G單核分數為1,442pts、5700G為1,490pts、11700K則為1,570pts。 而在多核測試上，5600G與5700G的差距就顯現出來了，但仍然表現不錯，只是從根本來說，所擁有的核心數就不一樣，這樣比起來，倒是小編有失公平了，而為8C/16T的5700G，雖與同是8C/16T的11700K有約莫1到2成的落差，但仍緊咬不放，可以預期本次5700G對於創作者來說，應該能算作是新一代的助力，R20版本：5600G多核分數為4,207pts、5700G為5,463pts、11700K為5,725pts；R23版本：5600G多核分數為10,806pts、5700G為13,871pts、11700K為14,384pts。 現在我們加上AMD Radeon Graphics內顯來一同測試，首先來到3DMARK與PCMARK10上，在針對DirectX 12的Time Spy系列上，5600G僅有1,342分、5700G也差不多，獲得1,450分，而DirectX 11的Fire Strike上，就稍微好了一些，分別是，5600G獲得3,426分、5700G則有3,622分，大作或許不能用內顯玩，但一些基本的線上遊戲、或是比較不吃資源的遊戲還是足夠的；而在PCMARK 10上，5600G的綜合得分獲得了6,372分、5700G拿到6,608分，表現還算優良。 既然說到可以用AMD Radeon Graphics內顯玩一部份的遊戲，那麼總該來測試看看到底跑不跑得動吧，小編這邊選了歷久彌新的《英雄聯盟》、《絕對武力：全球攻勢》、《銀河破裂者》、《古墓奇兵：暗影》。 基本上，《英雄聯盟》與《絕對武力：全球攻勢》這兩款遊戲，在還沒評測之前，就可以想像絕對能玩了，即便使用文書機的玩家們，在入手5600G或5700G之後，工作之餘還能上線與全球玩家對戰，只是比較意外的是，雖然知道《英雄聯盟》不太吃資源，但沒想到成績竟然這麼好(哈)；至於銀河破裂者的部分，小編分別在5600G上獲得了47.81 FPS、5700G上則有53.15 FPS的成績，而這是小編在沒有開啟FSR功能的前提之下，可以想見，假設開起來之後，FSR對於內顯的效果，還是頗具效力；而《古墓奇兵：暗影》則是小編拿來測試AMD Radeon Graphics的極限，在FHD解析度之下，適當調整遊戲內畫質之後，雖然分別都只獲得了20至30區間的FPS，分別都勉強還有20至30FPS的成績，假設玩家們夠那個心臟，也可以以最低畫質來執行遊戲。(哈) 只不過，即使大部分玩家選購了APU，但還是會加裝顯卡，沒錯吧，因此小編也加入了前陣子大放異彩的RTX 3070 Ti，來與我們這次實測的5600G、5700G作搭檔，不過之前站上已經為各位開箱過許多RTX 3070 Ti，小編這邊就不多介紹，就看看GPU-Z的偵測資訊吧，有興趣的玩家可以去站上搜尋RTX 3070 Ti的開箱文囉。 我們回過頭來再看一次3DMARK與PCMARK 10的評測，這次也加上i7-11700K來作比較，雖然整體還是略輸一些，但5700G替RTX 3070 Ti所拉抬的表現，可以說是相當優秀了，但值得注意的是5600G，相當令人意外的是，只有Time Spy與Fire Strike上稍微落後一點，但在更具壓力的Extreme、Ultra模式下，可以看見與5700G的差距有明顯縮小；而PCMARK 10的話，唯一有較大波動的就是Digital Content Creation這項目上了，雖說這是因為加裝了顯卡的緣故，但以10,000分作門檻來說，這兩兄弟都頗具水準。 遊戲測試部分，當然也能拿一些大作來試試了，FHD解析度算是最低門檻，小編這裡就略過不說。先扣除11700K體質所帶來的性能助益，我們可以發現其實在4K解析度上，5600G、5700G與相愛相殺的11700K為RTX 3070 Ti啟動的性能，並沒有太大落差，看到2K方面，即使RTX 3070 Ti是敵手陣營，但5600G與5700G並沒有排外，為RTX 3070 Ti做了最佳後盾，這點也可以放到擁有光追功能的遊戲上來看，值得一提的是，我們可以從5600G與5700G的數據上發現，在2K解析度上可以明顯看出CPU所帶來的性能差距，小編可以清楚明白地說，2K解析度將會是未來的電競主戰場。 那麼創作者部分呢？別急，這不就來了嗎？相較遊戲來說，或許創作者更需要的是處理器的效能，以Adobe Photoshop Benchmark 1,000分作為基準點，5600G與5700G都有不俗的表現，至於Premiere的話，從數據可以發現，或許選擇5700G會是比較好的選擇，但其實Premiere相當嚴苛，假設有獲得400分以上數據，其實已經算是中上等級的了；接著看看Blender，所獲得的數據(秒數)越短，意味著處理器的運算效率越好，小編對照過Blender的Date Base，以5600G來說，處於該資料庫的前30%「好學生」行列、而5700G則是前2成的資優生，這種說法，應該比看數據更加簡潔明瞭吧。(笑) 小編以自己的實際測試數據來說話好了，嚴格說起來，這其實是一件相當矛盾的事，會使用內顯的玩家，基本上就是有預算及用途考量，目前5600G與5700G的售價，分別為359美金259美金，以鬼島商人的尿性來說，5600G賣破9,000元台幣也不是不可能、5700G或許會破台幣1萬1，因此對文書機玩家來說，使用比較高貴一點擁有內顯的CPU，可能就會爆預算了，即便5600G與5700G的內顯表現相當優異；但加上顯卡的話，對於電競玩家來說，預算可以拉高，以這兩顆CPU的價位屬於中價位的模式來看，可說是相當迷人，至於創作者部分，假設是靜態攝影、平面設計之類的玩家，那麼5600G對你而言，是最剛好的幫手，而動態攝影、剪片類的玩家，或許就可以選擇5700G，更有趣的是，AMD官方所釋出的數據，所預設的對手是11700，但小編卻用了更高階的11700K，竟然發現可以緊緊跟在在車尾燈後，某方面來說，這可算是意外之喜啊。(哈) ★快來追蹤/加入我們!!! 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• 超大記憶體支援、超小氣擴充能力，Intel Xeon W-3300工作站處理器系列正式推出

  象徵著Intel最高級處理器的Xeon家族，在經過無數的爆料之後，於30號的清晨為我們帶來新一代工作站級的Xeon-W 3300系列處理器，並且搶先在第12代消費級處理器之前用上了10nm製程技術，要來捍衛自家處理器在專業領域的領導定位。 新的Xeon W-3300處理器系列一共有5種型號分別為： Xeon W-3375 (38C/76T) Xeon W-3365 (32C/64T) Xeon W-3345 (24C/48T) Xeon W-3335 (16C/32T) Xeon W-3323 (12C/24T) 新的Xeon處理器均是採用10nm製程的Ice Lake-SP架構，也就是Intel初代10nm製程架構的改良版，其中最高階的Xeon W-3375在核心配置上為38C/76T，搭配57 MB的L3快取，最大的動態時脈為4.0GHz。 效能上，對比上一代產品，Intel這次不是用看得到吃不到的IPC來作為範例，而是直接給出程式的實戰表現，表示新處理器在Cinema 4D中能快上46%、在AutoDesk Maya可提高26%、在Adobe Premierer Pro中也有20%的效能提升表現。 在支援性上，Xeon-W 3300系列能夠最高以8通道模式支援16條DDR4-3200記憶體，讓整個平台能夠擁有高達4 TB的工作暫存空間！然而在PCIe 4.0通道上就相對小氣了，對比隔壁對手的Ryzen Threadripper Pro 3000系列能夠支援128條PCIe 4.0通道，Xeon-W 3300是直接砍半到剩下64條，使得整塊主機板最多只能提供4組完整的PCIe 4.0 X16的插槽，若要容納更多裝置，就必須拆分為PCIe4.0 X8 Dual模式。 然而最讓人無法理解的是，Xeon-W 3300對於硬碟的擴充性是小氣到不可思議的程度，整片主機板只支援一組採「PCIE 3.0 x4」的M.2插槽和2組SATA 6Gbps，比一般的消費性主機板還不如，這對於有大量資料存取需求的工作站來說，勢必只能額外購買使用PCIe插槽的擴充盒或是PCIe SSD了… 至於在其他細項方面，Intel主打的Wi-Fi 6E、Thunderbolt 4還是有保留下來，同時在資料運算上也支援AVX-512指令集和AI深度學習加速功能。 最後在價格上，最高階的Xeon W-3375要價4,499美元，而最低階的Xeon W-3323則為949美元。目前ASRock和GIGABYTE也在Intel發表之後推出了相應的主機板，而散熱大廠Noctua(貓頭鷹)也同樣公布了相對應的空冷塔散，讓有需求的工作站能夠及時買到所需的周邊。 ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團： Instagram頻道：

• 製程趕不上對手怎麼辦？改名就好啦！Intel重新命名自家製程代號、未來技術規劃

  由於製程發展不順(咳...)，造成Intel在處理器的布局安排上必須透過不斷「改良」的方式來推出新產品，如大家常戲稱的14nm+++…、10nm+++…等，這也使得自家一直以來引以為傲的處理器領導地位遭到隔壁對手的不斷推陳出新而動(下)搖(滑)，而新上任CEO的動作也是頻頻，Pat Gelsinger在上任之後，屢屢放話要來著手強化自家產品的競爭力，在台灣時間27號的清晨，Intel舉行了新的技術發表會，除了宣示為了技術發展路線之外，還順便替自家的製程技術「改名」，要大家以後別再叫它的產品是「**nm+++…」。 Intel在這次技術發表會上，將過去製程命名使用的「+++」、「SuperFin」等詞綴去掉，取而代之是換上了全新的Intel 7、4、3、20A的命名方式，官方雖然沒有刻意提及理由，但不難想像當對手的製程都邁入5nm、3nm的時候、自己卻還叫10nm、7nm，光是從數字的表示上就顯得矮人一截，而這種落後的感覺是多麼尷尬的一件事啊！加上自從半導體進入14nm製程之後，數字早已不是指電晶體之間距離，而是一種技術突破節點的稱呼，這也就是為什麼先前有媒體指出三星的3nm的電晶體密度還不如Intel的7nm，畢竟各家廠商對於技術節點突破的認知是不同的(所以是三星灌水太嚴重，還是Intel對自己太嚴格呢XD)。 回歸正題，新的Intel 7製程所對應的其實就是現存的10nm+++…，為了方便記憶，其實可以想像為這個製程的表現不輸對手「7nm」，至於是否真的那麼厲害，我們其實只要等到年底就知道了，因為會用上Intel 7製程的產品就是第12代桌上型處理器Alder Lake和伺服器處理器Sapphire Rapids，據官方表示，新的產品在每瓦效能上將會有10～15%的增長，並且在功耗上有著更好的控制(望向11代Core i這頭吃電怪獸…)。 而下一世代的Intel 4方面，官方雖然沒有指出它所對應的實際製程，但從製作上將使用EUV極紫外光刻機來看，應該就是那個遲到已久的7nm製程，它的電晶體密度將會是Intel 7的兩倍，它所代表的消費級和伺服器及產品正式確定為Meteor Lake處理器和Granite Rapids，同時Intel也表示Intel 5的試驗生產已經在2021年的Q2開始，因此如果一切順利的話，2023年就有機會和大家見面。(好吧、再等2年囉各位XDDD) 此外，Intel的Ponte Vecchio伺服器級顯示晶片也將用上Intel 4製程，同時它也也將會是第一款使用自家第二代的Foveros 3D堆疊封裝技術和EMIB多晶片串聯技術產品。 接著Intel 3製程的部分，這部分可能因為尚處研究階段，Intel對此的著墨較少，所以無法得知它會是對應改良版的7nm或是下一代的5nm製程，但從預計性能將提升的18%的角度來看，前者的機率或許會比較高一些。 再接下來的Intel 20A則是一個全新的製程的紀元，其對應的製程約是2nm，Intel表示其命名象徵來到這這個製程節點後，nm這個量級的探索即將結束，是時候前往下一個單位「Angstrom(科學記號Å，中文稱作「埃」)」，也就是10^-10m。 在這個維度之下，Intel將會使用全新的RibbonFET電晶體架構，它其實就是GAA(Gate-all-around)全環式電晶體，與現有的FinFET鰭式電晶體採用水平排列電閘的方式不同，RibbonFET將會採用垂直排列的形式，使得單位面積下的處理器能夠容納更多的運算單元，相關實際產品預計會在2024年推出。(不知道會不會到時候又跳票...) 此外，為了解決垂直設計造成供電路徑和訊號路徑混雜在一起，造成彼此互相干擾而增加漏電、功耗的問題，Intel還加入了名為PowerVia的技術，將訊號和電力兩種路經分開為上下兩層，再透過比現今還要小500倍的NANO TSV來將兩層戶相連接起來，這麼做的好處不僅能夠降低電力和訊號的干擾，還能讓訊號層有更多空間來放入更多電路，進一步提升運算效能。 ▲RibbonFET和PowerVia的官方影片介紹。 另一方面，在Intel 20A製程下，Foveros 3D堆疊技術也迎來了兩個全新變種，分別為：Foveros Omni和Foveros Direct。Foveros Omni能夠將晶片的堆疊模組化，讓不同廠商生產、製程、等級的晶片進行混合封裝，讓晶片的製造變得更為靈活彈性。 Foveros Direct則是用來輔助Foveros Omni技術，透過在兩個晶片之間使用微型銅柱直接接合，大大降低晶片之間的電阻與距離，將間距縮短到10微米內，還能提升傳輸通道的密度，讓過去無法實現的多功能的晶片整合得以實現，目前這兩項技術預計要到2023年才會進入生產階段。 ▲EMIB混合晶片的設計介紹。 在發表會的最後，Intel透漏Intel 20A之後還會有Intel 18A，不過這部分早期開發將要到2025年才會執行，所以目前尚未確定將能夠為處理器的設計帶來什麼樣的變化，而且前提是Intel真的能夠準時完成上述的各項計畫研發，畢竟屢屢的承諾跳票至今仍歷歷在目，倘若到時候Intel 7接的不是Intel 5而是Intel 7+++，那可就真的是改名也挽救不了的尷尬囉！ 寫在最後的感想，I與A兩陣營的對決由來已久，互不相讓的競爭之下，也讓玩家們更快速的感受與體驗到新技術、新製程帶來的許多好處，譬如更快的CPU、更多的核心與更高的時脈，無一不增加了使用上的速度與更豐富多元的操作，原先AMD頻頻追趕Intel腳步下的PR效能指標在後續也變成了Intel的慣用招數，更不用說在面對核心數無法比擬甚至超越AMD之後、Intel所謂的核心數不是重點不代表一切的說法，真實體驗感受很主觀也無法量化，如果連製程技術都要用數字來模糊，而不敢真正的直球對決，那充其量也不過是為了無法企及對手的高度而提出的粉飾性作法而已，使用者難道真的不知道嗎？ ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團： Instagram頻道：

• 剪不斷，理還亂、與Intel仍舊藕斷絲連，蘋果Mac Pro 2022將搭載Intel Ice Lake Xeon W-3300系列處理器？！

  在蘋果(Apple)拿出M1晶片之後，與Intel分手的消息已經傳的滿城皆知，但這對前任戀人似乎還仍在藕斷絲連的狀態中，根據最新情報，蘋果將於2022年推出最新一代工作站級別的Mac Pro上，搭載Intel Ice Lake Xeon W-3300系列處理器。 Intel工作站專用的Xeon系列處理器，在前陣子已曝光了最新版的第十代Ice Lake W-3300系列，將有5個型號，分別是Xeon W-3375 (CD8068904691401)、Xeon W-3365 (CD8068904691303)、Xeon W-3345 (CD8068904691101)、Xeon W-3335 (CD8068904708401)、Xeon W-3323 (CD8068904708502)，將直面挑戰AMD的Threadripper Pro系列處理器。 而Ice Lake Xeon W-3300系列採用10奈米製程，系列最高階型號W-3375將具備38核心、76超執行緒、57MB L3 Cache、TDP方面則可能為270W；Xeon W-3365則擁有32顆核心、64超執行緒、48MB L3 Cache；Xeon W-3345則為24核心、48超執行緒，36MB L3 Cache，且這3款型號的時脈可能都同樣是4.0 GHz；而從情報中發現，Mac Pro 2022將搭載的似乎就是那款系列最高階：Ice Lake Xeon W-3375。 在M1晶片推出之際，蘋果就已昭告天下，將用2年的時間，把旗下所有Mac系列產品的處理器，從Intel轉成自家研發的M系列晶片上，目前於M1晶片上所應用的產品為：MacBook Air(2020)、MacBook Pro(13吋2020)、Mac Mini(2020)、iPad Pro(11吋第3代、12.9吋第5代)、iMac(24吋2021)。 根據蘋果這項宣言、再假設本情報為真，那麼Mac Pro 2022將會是使用Intel處理器的最後一款Mac，不過目前M1晶片推出約莫半年多，離蘋果宣言的期限還有一段時間，但M1X與M2晶片的傳言始終沒有停過，只是，假設與Intel藕斷絲連的情報為真，那麼M1X與M2晶片的亮相，我們勢必還得等上一等。 ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團： Instagram頻道：

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