CPU / 中央處理器
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新世代暗黑勢力來襲、Intel第12代欽定合作主機板,MSI Z690 Unify全套信仰組合「大」開箱
一直預告、一直放話的Intel第12代處理器Alder Lake終於開放第一波「外觀」解禁囉!與上一代一樣,這一次官方選擇了御三家的微星作為上市首批合作廠商,並發送特製的超級大禮包…真的非‧常‧大,堪稱小編迄今為止開過尺寸最大、外型最浮誇的禮包,顯然裡面絕對不可能只是放入主機板和處理器這麼簡單,本次Intel和微星到底準備了多少驚喜,就容小編帶大家仔細介紹吧! 撕開包裹的紙箱後,最上層的防撞泡棉夾了一張本次Intel的首波合作名單,當中除了微星之外,還有記憶體大廠Kingston,畢竟這一次第12代處理器是首款能夠支援DDR5記憶體的處理器,而Kingston又剛好是第一個通過Intel平台DDR5記憶體認證的廠商,出現在名單中自然也是理所當然的囉! 將泡棉移除後,就能看見一只巨大的黑色鐵箱,上頭印著象徵微星旗艦級產品的「MEG」字樣,配合角落的防撞墊片、金屬鎖扣以及一次性封條等裝飾細節,整個箱子看起來相當具有軍事風格。 接著來看看箱內準備的產品,對應外箱的設計,箱內的所有產品也全部都是走黑色系,首先第一層放置了微星暗黑系代表的MEG Z690 Unify主機板,與之搭配的則是一對Kingstone的Fury DDR5-5200 16GBx2記憶體,全黑色無RGB的散熱鎧甲,與主機板非常相襯。 至於最重要的處理器很明顯的是放在印有Intel LOGO的紙盒中,裡面躺著的是第12代處理器系列中最高階的Core i9-12900K,其外型從大家過去熟知的正方形變成了長方形,腳位也從10、11代的LGA 1200變為LGA 1700,同時兩個短邊有防呆凹槽,能夠避免安裝時上下錯置而把主機把的CPU安裝槽弄壞。 另外,由於第12代處理器外型大改,主機板的處理器槽位在高度也有變化,所以即便散熱器的安裝孔沒有發生改動,卻因為固定角柱長度不符的關係使得現有的散熱器將無法繼續沿用。為此,箱子的第二層附上了小編不久前曾介紹過,能夠支援第12代處理器的,只是當時小編入手的款式為280mm水冷排的S280,而本次禮包提供的型號為S360,也就是將水冷排尺寸加大至360mm的款式。 與此同時,微星還額外提供一組限定版的水冷頭磁吸式替換片,與標準版的相比,限定款的表面從細磨砂材質換為粗磨砂,深灰色的外觀也變得在更深沉一點,更符合本次的「黑色」主題。 大致看完了大禮包的內容物後,讓我們把焦點放到即將放到MEG Z690 Unify主機板上,畢竟它可是由Intel親自指定,要用來做為新一代處理器效能的測試平台,自然是要裡裡外外好的檢視一翻囉! MEG Z690 Unify外型上承襲微星Unify家族一貫的暗黑、無燈效的設計元素,整塊主機板除了必要的除錯面板、指示燈之外,沒有多餘的「光害」元素,並透過磨砂、髮絲紋、網狀紋等多樣手法來加工散熱片,為整塊主機板增加更多的細節和看點。 用料上,MEG Z690 Unify如同本次的大禮包一樣,整個大大大進化,CPU的供電數量一口氣從上一代的16相暴增到19+2相!而且每個MOSFET供電模組的承載電流也從90A提升到105A,理論上能夠為處理器帶來更好的超頻潛力,但某些層面上可能也暗示著12代處理器的功耗可能又再向上…(發抖) 而在處理器一旁四組記憶體插槽則全部都是採DDR5的標準,對比現有的DDR4記憶體,DDR5能夠支援更高工作頻率,基礎頻率隨隨便便動輒就是4,000 MHz以上,像是本次附贈的Kingstone FURY記憶體在工作頻率上已經來到5,200 MHz,過去我們要超頻超得半死才能上DDR4-4000,以後只要進到BIOS裡把XMP打開,就可以輕鬆享受更高的記憶體效能。 提到了XMP功能,隨著DDR5的推出,Intel也導入了全新的XMP 3.0功能,能夠讓記憶體一次保存更多設定參數,而且還有「開放自定義」的!代表我們總算可以在挑戰超頻成功之後,將設定值套用保留下來,不會再因為BIOS重設而需要重新輸入,同時未來可能也會有商家販賣精心超頻過記憶體,或許能夠讓沒落已久的客製化記憶體市場再次活躍也說不定呢! 看完了上半部的設計,來看看主機板的下部,得利於第12代處理器在通道支援能力的大幅度提升,MEG Z690 Unify的PCIe X16插槽將能夠支援PCIe 5.0通道標準(Single x16、Dual X8),帶來比PCIe 4.0還要高出一倍的傳輸頻寬,只是因為目前消費市場還沒有PCIe 5.0的相關產品,所以要能發揮全部的PCIe 5.0通道性能,可能還需要在等待一段時間。 不過沒關係,因為第12代處理器對於通道的強化可不僅限於PCIe 5.0而已,上一代被嫌棄支援性太沒誠意的PCIe 4.0通道在這一次有著十足的進步,不僅讓MEG Z690 Unify能夠一次安裝五組M.2 SSD插槽,且除了主機板左下角的插槽只支援PCIe 3.0 SSD外,剩下的4組還都可以同時走PCIe 4.0標準!讓各位Intel平台的玩家終於能夠在容量與速度上都獲得了滿足。 最後在主機板後端I/O的提供上,MEG Z690 Unify在這部份的設計比較特別一些,雖然備有2組USB 2.0 Type A、7組USB 3.2 Gen2 Type A和1組USB 3.2 Gen2X2 Type C,但沒有HDMI、DisplayPort,也沒有Intel主打的Thunderbolt 4連接埠,估計是認為入手這個等級的主機板的玩家沒有內顯輸出的需求,加上桌機本身擴充性已經非常足夠,所以多功能的Thunderbolt 4自然就沒有那麼高的必要性了。 至於網路方面,主機板能夠支援Wi-Fi 6E通訊標準,若選擇實體連接的話,則是提供了兩組2.5G RJ45網路孔,沒有支援10G網路算是小編個人認為比較可惜,畢竟都已經是MEG旗艦等級的主機板了,不管用不用得到,「奇摩子(心情)」多少還是要優先顧到一下不是嗎? 由於Intel官方將外觀與效能的解禁時間分開,本次只能帶大家進行外觀鑑賞先「聞香」一下,實際的效能測試將會在11/4號進行公開,屆時小編將會使用這塊MEG Z690 Unify位各位帶來新一代處理器的完整實測,附帶一提,當天展示的第12代處理器將不會是只有Core i9-12900K一顆,還會有額外的神秘嘉賓喔!所以,Stay Tuned,我們不見不散。 ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團: Instagram頻道:
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「真正」的改朝換代近在眼前,Intel第12代處理器Alder Lake正式登場與開賣前總複習
千呼萬喚,等到花兒都快謝了的Intel第12代處理器終於迎來了第一波解禁啦!不得不說,這一代處理器就許多方面都相當具有歷史意義,畢竟這可是Intel睽違7年後的再一次製程升級,從一用再用的14nm+++…換成了Intel 7(原本的10nm)製程,同時還在處理器中導入了大核心+小核心的雙重架構設計,更是首個支援DDR5、PCIe 5.0通道等新世代通道功能的處理器系列,真的是把自家的各種壓箱寶通通端了出來。 然而因為第一波解禁只能夠談論外觀,實際效能解禁要到11/4的關係,所以小編在這邊除了讓大家簡單「欣賞」第12代處理器的樣貌外,也順便替重新整理一下處理器的相關規格,算是當作正式開賣前的總複習吧! 本次12代處理器與過往最大的不同莫過於內在使用了大核+小核的雙核心架構設計,兩種核心均採用Intel 7製程,其中大核心主要負責繁重的運算工作,官方將其命名為效能核心,簡稱「P-Core」;小核心以負責較輕度的運算內容,主打更高的指令吞吐效率,故稱它為效率核心「E-Core」。 需要注意的是,這一次Alder Lake不光會推出桌機版本,未來筆電、低功耗行動裝置也都將採用Alder Lake處理器,不再像過去一樣使用不同架構的產品,只是因應不同等級定位的產品,大、小核心的配置上會略有不同,例如桌機平台的P-Core最大數量可以來到8顆,而筆電平台的最高就只剩下6顆。 Alder Lake處理器的P-Core,採用代號為Golden Cove的核心設計架構,其目的在創造運算上更低的延遲、更高的時脈,為極限的效能而生,是高效能運算的主力擔當,也因此P-Core整體的晶片面積會比E-Core大上不少,並能夠支援多執行緒、AVX512指令集等功能。 只是高效能的代價就是所需功耗和帶來的發熱也就跟著大幅提高,這也是為何不同等級的處理器產品所配置的P-Core數量會有所不同,其中主機平台的P-Core數量達到8C/16T、筆電為6C/12T、行動裝置則只剩下2C/4T。 在細部設計上,P-Core因為有著更大的晶片面積,配上精度更高Intel 7製程,讓核心內各項的處理單位數量都被加大、加深,像是4K指令緩衝區(4K iTLB)從128提升為256、目標快取的分支從5,000個暴增到12,000個,其他諸如負責指令解碼的Decode核心從4個增加到6個、L2快取緩衝提升到2MB等,簡單來說,就好比一個公司部門有更多的人力和可以協助工作。 除此之外,考慮到機器學習、深度運算等功能已經從研究開發逐漸進入日常生活應用,向是Adobe Photoshop便導入智慧運算功能進行物體選取、去背,甚至是解析度提升等,為此P-Core還加入全新的Advanced Matrix Extensions(AMX)技術,其功能主要用以應付電腦的深度學習功能所打造,藉由內建AI加速器的形式,提升矩陣乘法運算速度,理論上能夠讓我們在使用到有牽涉到深度學習運算的應用時,能夠更快的完成運算,減少我們在螢幕前枯等的時間。 E-Core採用代號為Grace mount,本身主要負責輕度運算,讓主機能夠用更少的功耗去負責一些日常向是待機、逛網頁等瑣碎的輕度工作,因此核心本身不具備多執行續功能,也無法支援高難度的AVX-512指令集,同時不論是主機還是低功耗裝置版的處理器,E-Core的核心數量都8C/8T。 E-Core在設計的首要目標是盡可能接收和消化更多的操作指令,好讓P-Core能夠專注於完成難度較高的內容,因此E-Core雖然核心面積較小,快取的容量卻很大,例如單顆核心的L2快取的容量就達到了4 MB,比P-Core大核心高出一倍! 此外為了防止軟體分配錯誤的工作比重,造成小核出事、大核圍觀的局面,小核心導入Intel Resource Director技術,能夠讓不同程式去直接管理核心的調用,達到公平分配工作量的效果。 以效能來說,E-Core對比2015年的Skylake架構處理器在1C/1T的模式下,在同功耗下有著40%的效能提升,反之在相同效能的前提下則能省電40%。而在相同執行續數量的比較模式下,4C4T的E-Core則不論是效能還是省電上都比2C/4T的Skylake好上80%,也就是4顆E-Core加起來不僅比兩顆Skylake省電,效能還更強。 看完了大核心P-Core和小核心E-Core後,接著就要讓這兩種核心組裝在一起,才變成一整顆的Alder Lake處理器了。這一次Intel整顆處理器導入過去自己瞧不起的「Fabric」線路橋接技術(俗稱膠水拼接),利用各種內部線路來連接處理起的不同核心其區塊,例如串聯P-Core和E-Core的就是有著1,000 GB/s頻寬的「Compute Fabric」,還有像是204 GB/s頻寬的Memory Fabric來連接記憶體控制區塊、64 GB/s的I/O Fabric則負責各項擴充設備的資料傳輸等。 透過這樣的設計,除了能夠在保證區塊間的資料傳輸效率外,也因為每個區塊可以分開生產後再進行合併,實現了模組化的功能,整體生產難度可以降低,也能夠輕鬆地修改不同等級之間的處理器規格配置,缺點就是這些線路會占用更多的處理器空間,使處理器的尺寸加大,這也就是為什麼Alder Lake處理器從過往的正方形變成了長方形,也使得這一代處理器不光換腳位,還要連同散熱器的固定工具都連帶更換。 然而搞定大核+小核心的連接只是第一步,精準的控制每顆核心之間的資源調度才是讓處理器發揮完整的關鍵,於是Intel與微軟合作(反正和Apple之間已經…),在Windows 11平台導入了名為「Thread Director Technology」的核心調度功能。 這項技術除了能夠判斷程式的負載需求來決定工作應該由P-Core還是E-Core來執行外,還能動態調整每個任務所使用的核心種類,Alder Lake會自動偵測任務的複雜程度,當有更耗資源的程式進駐時,就會即刻重新評估各個程式在每個指令步驟下所需的效能,將不需高效能的命令從P-Core轉移到E-Core中的,以此來盡可能的讓P-Core去負責絕大多數的高強度運算,發揮大+小核的完整執行效率。 最後在新增的功能方面,Alder Lake將重點放在上一代被詬病的孱弱連接能力上,能夠原生支援DDR5-4800和LPDDR5-5200,成為首個能夠支援DDR5記憶體的處理器系列。 與此同時,CPU本身更能夠支援頻寬比PCIe 4.0高出一倍的PCIe 5.0通道,而且一口氣就能支援16條,換算下來的頻寬約是64 GB/s!然而畢竟目前幾乎沒有任何PCIe 5.0的裝置可以使用,所以PCIe 5.0本身能夠向下相容歷代的PCIe版本通道,且CPU本身也還是備有4條PCIe 4.0通道用來安裝M.2 SSD。 先不要急著吐槽4條PCIe 4.0通道的實用性未免也太低,別忘了處理器還會在搭配一顆南橋晶片組,與之對應的Z690晶片組在連接能力同樣有獲得大幅度提升,可以支援最高16組的PCIe 3.0通道和12組的PCIe 4.0通道,考量到CPU的PCIe 5.0通道在主機板上可能都優先提供給了顯示卡等大型裝置,所以Z690晶片組的12條PCIe 4.0通道將有很大的機率將會通通提供給M.2插槽,加上CPU的4組,整個主機板最高將可以安裝高達4顆的PCIe 4.0 M.2 SSD!這下Intel玩家終於不必再抱怨M.2插槽的通道速度不夠了! 本篇的最後,讓我們來看看這顆等待已久的Intel第12代Alder Lake處理器吧!整體來說,新的處理器對比上一代處理器,長度變得更長,厚度也增加了一點點,此外也可以發現處理器也依然保有防呆凹槽的設計,只是位置從原本位在處理器左右兩側的防呆凹槽移到上下兩邊。 第12代Alder Lake處理器對於Intel而言可以說是一款意義重大的產品,不光是因為他是第一款用上Intel 7製程的桌上型處理器,同時也兼具與AMD和Apple相對抗的重任,能否挽回這段日子流失的市佔從谷底翻身,可就全部得看處理器在效能方面的表現了。只是很可惜,因為官方的要求,本次只能向大家介紹第12代處理器的基本規格以及外型,真正的效能實測解禁需要等到11月4號才能夠向大家分享,所以只好請各位再忍耐一下,並千萬記得持續鎖定PCDIY!,才能在第一時間見到12代處理器的相關產品與實測報導喔! ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團: Instagram頻道:
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AMD推出最新遊戲大禮包,購買指定Ryzen處理器或Radeon顯示卡即可獲得PC版Xbox Game Pass (XGP)
AMD推出AMD XGP “Equipped for Battle”遊戲大禮包,購買指定AMD Ryzen 5000系列、AMD Ryzen 3000系列桌上型處理器或AMD Radeon RX 6000系列顯示卡,即可獲贈一個月的PC版Xbox Game Pass,暢玩超過100款頂尖PC遊戲,包括備受期待的《最後一戰:無限》。 AMD XGP “Equipped for Battle”遊戲大禮包中包含旗艦款AMD Radeon RX 6900 XT顯示卡,為AMD開發迄今速度最快的遊戲顯示卡。玩家還可參與現有的AMD Radeon RX 6900 XT “Raise the Game”大禮包活動,凡購買Radeon RX 6900 XT顯示卡即可免費獲贈《極地戰嚎6》與《惡靈古堡8:村莊》。 AMD XGP “Equipped for Battle”遊戲大禮包活動即日起至2022年6月30日止,AMD Radeon RX 6900 XT “Raise the Game”大禮包活動自2021年9月16日至2021年12月31日止,詳情請參閱活動官網。 AMD XGP “Equipped for Battle”遊戲大禮包請參閱下方活動指定型號:
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Intel CEO Pat Gelsinger有話要說:「2023年晶片仍短缺」「管理階層太多、導致近年Intel低迷」「不放棄與蘋果重回甜蜜關係」…
從2019年Covid-19爆發開始,除了人體健康安全之外的問題,疫情在政治、經濟等等層面上,也都帶來了不少副作用,其中與我們PC玩家息息相關的半導體產業,也是苦主之一,晶片短缺所帶來的效應已持續了將近兩年。 而在公布第三季財報之前,Intel CEO Pat Gelsinger在接受CNBC採訪時表示:「從明年開始,每個季度的供應狀況都將有所好轉,但晶片短缺的情況,將至少在2023年之前,市場仍舊不會達到供需平衡。」不過令人好奇的是,此前Intel大張旗鼓地對外宣示IDM 2.0戰略,預告將以最完美的姿態重返榮耀,但在這次CNBC採訪中,Pat Gelsinger的受訪發言,是不是意味著砸幾千億大肆擴建晶圓廠的進度還沒跟上? Intel在第三季的收入相較前兩季有所下降,桌上型與筆電的CPU收入減了2%、而筆電的銷量也跌了5%,但對於筆電銷量下降的原因,Intel則是歸咎於合作夥伴們,並沒有足夠的零組件來生產組裝筆電,而導致近期Intel筆電銷量的難堪情況。 對於Intel這幾年的低迷、疲軟不堪,在回鍋Intel之後、並雷厲風行地進行改革的Pat Gelsinger也有話要說,根據Fudzilla報導,Intel的問題在於非技術出身的管理階層過多、真正擁有技術的工程師卻鮮少爬上內部高層的位置。 而工程師出身的Pat Gelsinger表示,他知道Intel需要什麼、CPU晶片技術需要什麼,此前的Intel已經失去對「研發」的狂熱,但「研發」卻是Intel成立以來一直標榜的關鍵,因此上任後大刀闊斧地進行改革,並加倍投入研發製作的成本與時間,來重振Intel。 不僅如此,在蘋果與Intel分道揚鑣、並於M1晶片上獲得滿堂彩,加上AMD Ryzen系列的後發先至,對於Intel目前的龍頭寶座,讓外界質疑聲不斷,但在近期的採訪中,Pat Gelsinger受訪被問到:「是否已經放棄讓Intel晶片在Mac系列上運作?」 Pat Gelsinger則是表示:「因為我們的失誤,讓蘋果與我們切斷在處理器上的合作關係,從而讓其決心自行生產,事實上,蘋果處理器晶片也的確做得相當不錯,不過我仍不放棄讓Intel處理器重新在Mac系列上運轉的想法,隨著時間推移,Intel將會超越目前所有製造CPU晶片的公司,並贏回與蘋果合作處理器的業務關係。」 當然,平時如何酸、如何碎嘴Intel,都只是在口舌上佔佔便宜,一吐我們PC玩家之間的怨氣罷了,雖說依據Pat Gelsinger的說法,晶片短缺還會持續到2023年,言下之意大概就是Intel採用先進製程的處理器可能會延宕,而目前M1系列晶片與Ryzen系列晶片的崛起,也已形成CPU版圖的群雄割據,但我們也只能期待Pat Gelsinger的願景能夠成真,讓Intel重返榮耀囉。 ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團: Instagram頻道:
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AMD慶祝Ryzen處理器推出5週年
AMD慶祝Ryzen處理器推出5週年,透過一段採訪影片回顧Ryzen過去幾年的發展、創新與領導力。AMD帶來領先業界的效能提升以及封裝與效率的進展,為產業樹立了全新標準。 展望未來,AMD期許持續創新。Ryzen 5週年影片內容包括: • AMD致力於“Zen”架構的研發,將持續在效能、效率、連接性、製程和封裝方面保持領先地位。 • 3D V-cache技術將於2022年上半年導入AM4平台的Ryzen處理器,有望帶來平均15%的遊戲效能提升。 • AM5將按照規劃藍圖在2022年推出,帶來DDR5與PCIe® Gen 5等新一代連接性、最新的I/O標準,並且與AM4散熱器相容。 • AMD正致力開發固定功能加速器,例如用於電話會議的雜音消除與機器學習演算法。 • AMD正在研發新的電源狀態和韌體中多個電源管理配置文件,以最大限度地提升筆記型電腦的電源效率。 AMD行銷長John Taylor以及AMD技術行銷總監Robert Hallock的Ryzen 5週年採訪影片 #影片=https://www.youtube.com/watch?v=yE9PsKWYYXA&ab_channel=AMD
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AMD台灣10月限定活動,購買指定Ryzen 5000系列CPU以及主機板即送最高達500元禮券
AMD於台灣推出「買5000送500」優惠活動,即日起至2021年10月30日,凡購買指定AMD Ryzen 5000系列處理器以及X570、B550或A520主機板,即可獲得最高達500元7-11禮券,數量有限,送完為止,詳情請參閱活動官網。 AMD Ryzen 5000系列桌上型處理器為全球最快的遊戲處理器,採用AMD “Zen 3”核心架構、7奈米製程打造,旗艦型號Ryzen 9 5950X配備16核心32執行緒以及72MB快取,而Ryzen 9 5900X處理器的遊戲效能較前一代產品更提升高達26%。AMD “Zen 3”核心架構在每週期執行指令(IPC)方面較前一代產品提升19%,其提升幅度為“Zen”架構處理器自2017年問市以來最大的一次,為玩家與內容創作者提供全面領先的效能與效率,帶來令人屏息的沉浸式視覺效果與極致遊戲體驗。 請參閱下方活動資訊表格:
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最後的秘密也失守,Intel第12代Alder Lake處理器外包裝流出
關於Intel第12代Alder Lake處理,官方已經把架構、功能鉅細靡遺的全面講解,效能的爆料則是不斷的在更新中,近期的資料顯示最高階的Core i9-12900K能夠樂勝對手的Ryzen 9 5950X,而如今Intel為這顆最高階處理器的特典包裝也遭到洩漏,讓新一代處理器正式上市前幾乎再也沒有任何秘密。 從洩漏的圖片來看,Core i9-12900K的特製版包裝可以說是極為樸素,超級方正的藍色外盒主體使用標準的「Intel藍色系」配色,不再像過去的9900K、10900K、11990K那樣使用壓克力水晶盒,整體視覺衝擊性也比較沒有麼浮誇,甚至比10代的方形水晶盒還要在更樸素一點,按照規律,說不定Intel是選擇在奇數代走浮誇路線、偶數代走保守路線也說不定。XD 雖然從正面看去實在很樸素,但如果沒有一些驚喜的話,可就真的太對不起那些買下最高階處理器的玩家了,因此Intel似乎將盒子的側面做成鏤空的設計,並在內部的夾層中塞入一整片的晶圓切片,不過流出的圖片畢竟是電腦渲染圖,所以還沒有辦法確定是否單純只是印刷效果就是了。 而除了最高階的Core-12900K的至尊外包裝盒流出之外,其他型號的包裝也一同遭到爆料,外觀就…就幾乎跟現在11代包裝一樣,同樣都是四四方方的紙盒和由藍色方塊組成的視覺版面,主要的差別在於這次Core i9、i7、i5使用藍色深淺有所不同,產品等級越高、顏色越深。 ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團: Instagram頻道:
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單核突破800分大關,Intel 12代 Core i9-12900K CPU-Z跑分洩漏
隨著Intel第12代Alder Lake即將登場,相關消息也隨之一則又一則而來,近日Bilibili網友發布了一張12代處理器的CPU-Z跑分圖,從圖中標示的24執行緒來看大致可以確定是8+8C/24T的i9-12900K。 成績方面,如圖所示12900K在全新架構以及Intel 7製程(原10nm+++)下,跑出了825高分,贏過了對手Ryzen 9 5950X的648分,也相比目前11代11900K的682分還要再提升近20%,成為CPU-Z目前排名中單核最高成績。 12900K單核能贏過Zen 3架構Ryzen 5000系列本來就不令人意外,畢竟Ryzen 5000系列預設對手是當初的Intel 10代處理器,11代Rocket Lake單核性能早就再度超前。 單以遊戲效能來說,單核性能強大確實會稍占優勢,畢竟並非每款遊戲都支援多核來運算,不過對於多工處理來說,整體多核性能當然還是最為重要,這也是AMD目前的優勢之一,Intel可以說是差了對手一大步,11代旗艦級的11900K不僅不增反減至8C/16T(10900K為10C/20T),價位上還跟12C/24T的5900X差不多,怎麼看還是A家比較香阿! 不過從曝光圖來看,雖說看不到多核正確成績,但從數據條來推斷,12900K可能與下方對應的5950X差不了太多,滿條少說也有個破萬分,這也跟目前各方曝光的傳聞幾乎一致,先不管有沒有贏5950X,至少Intel新一代處理器終於要彌補了在多核性能上的大弱勢。 當然,拿12代來打已經推出快一年的Ryzen 5000系列是有些不公,但畢竟消費級處理器多核性能最強的還是Ryzen 5000系列兩位老大哥(5900X/5950X),更強大的Zen 3+(或Zen 4?)目前沒有太多消息,況且讓常常擠牙膏的Intel能感到壓力而讓進步幅度有所提升,對終端的消費者來說也是好事,也令人更加期待AMD會如何應對Alder Lake,假設真如傳聞所言12900K有5950X的實力,定價卻僅稍漲到20K上下,那單論效能來說CP值真的很不錯,或許Ryzen 5000系列更會因此大降價也說不定呢(笑)。 ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團: Instagram頻道:
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Intel第12代Core i9-12900K Cinebench R23跑分曝光,多核一舉突破3萬分大關
月底將至,今年也終於準備迎來第四季度,而對於I家粉絲們來說,最期待的相信就是12代處理器Alder Lake-S即將問世,在對手已然超車而帶來的壓力下,新一代Alder Lake-S不僅採用全新大小核架構,也終於擺脫萬年不改的14nm+++來到Intel 7製程(原10nm+++)製程,讓小編相當期待12代的效能到底會有多少進步? 雖說目前產品還未現身尚無法了解Alder Lake-S的實際效能如何,不過根據目前多方情報顯示,Intel 12代最高階8+8C/24T的Core i9-12900K效能將會輾壓AMD 16C/32T的Ryzen 5950X,單論效能表現來說確實相當驚人,而近日又有大神曝光了i9-12900K的Cinebench R23成績,似乎更加證明了12900K強大的事實。 推特網友REHWK發佈了幾張跑分圖,並表示這就是12900K的實測成績,雖然名稱都被碼掉,但從他發佈的另一張CPU-Z偵測圖來看,10nm的製程8+8C/24T的核心/執行續以及5.3GHz的時脈也可確定就是12900K沒問題,而回過頭來看Cinebench R23成績顯示12900K多核突破了3萬分大關來到30549分,將近是目前11代i9-11900K的兩倍(約16000分上下),也確實一舉勝過了5950X(約28000分上下),雖然沒有單核成績,不過據其他大神表示可能會突破2000分大關,況且單核表現一直都是Intel強項,相信不是什麼大問題(笑)。 而可以得到如此優秀的成績除了處理器本身效能進步之外,新平台勢必也有加分,從CPU-Z另外幾張截圖可以看到該測試搭配擁有PCIe 5.0主機板(據稱是Z690 AORUS Ultra)以及四通道的DDR5-5200記憶體,可以說是Alder Lake-S目前的優勢之一。 先不論功耗如何,以目前傳聞來看12代的效能漲幅相信不再是近幾年來無特別感覺的「擠牙膏」,不僅提升有感,旗艦級產品的多核表現也終於不再是被A家的12C、16C處理器壓著打,當然,實際表現如何還是得等產品正式問世後才最為準確,究竟Alder Lake-S是否真如此強大,屆時發佈後站上也會第一時間入手來為大家來好好驗證,有興趣的玩家們還請多多關注站上消息哦! ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團: Instagram頻道:
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來自《奇點灰燼》遊戲資料庫、Intel 12代Core i9-12900K搭RTX 3080遊戲數據曝光
一過完中秋、緊隨著10月的即將到來,眾多玩家關心的Intel 12代處理器也離正式推出越來越近,除了一直以來的不斷各項消息洩漏之下,似乎這變大、又加了更多腳位的Alder Lake在性能上的表現也變得更為清晰,而最新透過在twitter上頭的推文發現到,在《奇點灰燼》這款遊戲的跑分資料庫當中發現了有關Intel Core i9-12900K搭配NVIDIA RTX 3080的實測成績,看來,Intel好像已經準備好隨時讓12代上場救援了! 從twitter的推文連結可以看到在《奇點灰燼》遊戲資料庫中的實測數據,另外可以從其中的資訊辨識看到有這顆測試的Core i9-12900K具備有24 Cores,以能作完整測試的情況來看,這款12代的Alder Lake確實離我們不遠了,而且在搭配上RTX 3080的測試下可以達到160 Fps的表現來看,似乎整體的完成度已經相當高了,跟遊戲本身的資料庫數據對比下、比最高同樣搭配RTX 3080的效能整整提高了約17%左右,好像也有些令人期待之感! 目前這些都只是洩漏出來的數據,更多實際表現還是得等到產品正式登場才能得知,不過相較於處理器的再度改朝換代,其實玩家更關心的是,顯示卡的缺貨問題是否可以提早解決,這應該更直接反映玩家有多缺卡的問題吧! 現階段要是還沒入手U+板的朋友,或許再忍耐一個月就可以確定到底要不要繼續等Intel 12代+Z690主機板了,另外也得注意一下是否連記憶體都要換上DDR5的考量啊~ ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團: Instagram頻道:
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