千呼萬喚，等到花兒都快謝了的Intel第12代處理器終於迎來了第一波解禁啦！不得不說，這一代處理器就許多方面都相當具有歷史意義，畢竟這可是Intel睽違7年後的再一次製程升級，從一用再用的14nm+++…換成了Intel 7(原本的10nm)製程，同時還在處理器中導入了大核心+小核心的雙重架構設計，更是首個支援DDR5、PCIe 5.0通道等新世代通道功能的處理器系列，真的是把自家的各種壓箱寶通通端了出來。


然而因為第一波解禁只能夠談論外觀，實際效能解禁要到11/4的關係，所以小編在這邊除了讓大家簡單「欣賞」第12代處理器的樣貌外，也順便替重新整理一下處理器的相關規格，算是當作正式開賣前的總複習吧！

全新的大核心+小核設計

本次12代處理器與過往最大的不同莫過於內在使用了大核+小核的雙核心架構設計，兩種核心均採用Intel 7製程，其中大核心主要負責繁重的運算工作，官方將其命名為效能核心，簡稱「P-Core」；小核心以負責較輕度的運算內容，主打更高的指令吞吐效率，故稱它為效率核心「E-Core」。



需要注意的是，這一次Alder Lake不光會推出桌機版本，未來筆電、低功耗行動裝置也都將採用Alder Lake處理器，不再像過去一樣使用不同架構的產品，只是因應不同等級定位的產品，大、小核心的配置上會略有不同，例如桌機平台的P-Core最大數量可以來到8顆，而筆電平台的最高就只剩下6顆。

掌管繁雜運算的大核心，P-Core

Alder Lake處理器的P-Core，採用代號為Golden Cove的核心設計架構，其目的在創造運算上更低的延遲、更高的時脈，為極限的效能而生，是高效能運算的主力擔當，也因此P-Core整體的晶片面積會比E-Core大上不少，並能夠支援多執行緒、AVX512指令集等功能。



只是高效能的代價就是所需功耗和帶來的發熱也就跟著大幅提高，這也是為何不同等級的處理器產品所配置的P-Core數量會有所不同，其中主機平台的P-Core數量達到8C/16T、筆電為6C/12T、行動裝置則只剩下2C/4T。

在細部設計上，P-Core因為有著更大的晶片面積，配上精度更高Intel 7製程，讓核心內各項的處理單位數量都被加大、加深，像是4K指令緩衝區(4K iTLB)從128提升為256、目標快取的分支從5,000個暴增到12,000個，其他諸如負責指令解碼的Decode核心從4個增加到6個、L2快取緩衝提升到2MB等，簡單來說，就好比一個公司部門有更多的人力和可以協助工作。







除此之外，考慮到機器學習、深度運算等功能已經從研究開發逐漸進入日常生活應用，向是Adobe Photoshop便導入智慧運算功能進行物體選取、去背，甚至是解析度提升等，為此P-Core還加入全新的Advanced Matrix Extensions(AMX)技術，其功能主要用以應付電腦的深度學習功能所打造，藉由內建AI加速器的形式，提升矩陣乘法運算速度，理論上能夠讓我們在使用到有牽涉到深度學習運算的應用時，能夠更快的完成運算，減少我們在螢幕前枯等的時間。

省電也要兼具效能的小核心，E-Core

E-Core採用代號為Grace mount，本身主要負責輕度運算，讓主機能夠用更少的功耗去負責一些日常向是待機、逛網頁等瑣碎的輕度工作，因此核心本身不具備多執行續功能，也無法支援高難度的AVX-512指令集，同時不論是主機還是低功耗裝置版的處理器，E-Core的核心數量都8C/8T。



E-Core在設計的首要目標是盡可能接收和消化更多的操作指令，好讓P-Core能夠專注於完成難度較高的內容，因此E-Core雖然核心面積較小，快取的容量卻很大，例如單顆核心的L2快取的容量就達到了4 MB，比P-Core大核心高出一倍！






此外為了防止軟體分配錯誤的工作比重，造成小核出事、大核圍觀的局面，小核心導入Intel Resource Director技術，能夠讓不同程式去直接管理核心的調用，達到公平分配工作量的效果。



以效能來說，E-Core對比2015年的Skylake架構處理器在1C/1T的模式下，在同功耗下有著40%的效能提升，反之在相同效能的前提下則能省電40%。而在相同執行續數量的比較模式下，4C4T的E-Core則不論是效能還是省電上都比2C/4T的Skylake好上80%，也就是4顆E-Core加起來不僅比兩顆Skylake省電，效能還更強。

Alder Lake大核+小核齊作工

看完了大核心P-Core和小核心E-Core後，接著就要讓這兩種核心組裝在一起，才變成一整顆的Alder Lake處理器了。這一次Intel整顆處理器導入過去自己瞧不起的「Fabric」線路橋接技術(俗稱膠水拼接)，利用各種內部線路來連接處理起的不同核心其區塊，例如串聯P-Core和E-Core的就是有著1,000 GB/s頻寬的「Compute Fabric」，還有像是204 GB/s頻寬的Memory Fabric來連接記憶體控制區塊、64 GB/s的I/O Fabric則負責各項擴充設備的資料傳輸等。



透過這樣的設計，除了能夠在保證區塊間的資料傳輸效率外，也因為每個區塊可以分開生產後再進行合併，實現了模組化的功能，整體生產難度可以降低，也能夠輕鬆地修改不同等級之間的處理器規格配置，缺點就是這些線路會占用更多的處理器空間，使處理器的尺寸加大，這也就是為什麼Alder Lake處理器從過往的正方形變成了長方形，也使得這一代處理器不光換腳位，還要連同散熱器的固定工具都連帶更換。



然而搞定大核+小核心的連接只是第一步，精準的控制每顆核心之間的資源調度才是讓處理器發揮完整的關鍵，於是Intel與微軟合作(反正和Apple之間已經…)，在Windows 11平台導入了名為「Thread Director Technology」的核心調度功能。



這項技術除了能夠判斷程式的負載需求來決定工作應該由P-Core還是E-Core來執行外，還能動態調整每個任務所使用的核心種類，Alder Lake會自動偵測任務的複雜程度，當有更耗資源的程式進駐時，就會即刻重新評估各個程式在每個指令步驟下所需的效能，將不需高效能的命令從P-Core轉移到E-Core中的，以此來盡可能的讓P-Core去負責絕大多數的高強度運算，發揮大+小核的完整執行效率。







最後在新增的功能方面，Alder Lake將重點放在上一代被詬病的孱弱連接能力上，能夠原生支援DDR5-4800和LPDDR5-5200，成為首個能夠支援DDR5記憶體的處理器系列。



與此同時，CPU本身更能夠支援頻寬比PCIe 4.0高出一倍的PCIe 5.0通道，而且一口氣就能支援16條，換算下來的頻寬約是64 GB/s！然而畢竟目前幾乎沒有任何PCIe 5.0的裝置可以使用，所以PCIe 5.0本身能夠向下相容歷代的PCIe版本通道，且CPU本身也還是備有4條PCIe 4.0通道用來安裝M.2 SSD。

先不要急著吐槽4條PCIe 4.0通道的實用性未免也太低，別忘了處理器還會在搭配一顆南橋晶片組，與之對應的Z690晶片組在連接能力同樣有獲得大幅度提升，可以支援最高16組的PCIe 3.0通道和12組的PCIe 4.0通道，考量到CPU的PCIe 5.0通道在主機板上可能都優先提供給了顯示卡等大型裝置，所以Z690晶片組的12條PCIe 4.0通道將有很大的機率將會通通提供給M.2插槽，加上CPU的4組，整個主機板最高將可以安裝高達4顆的PCIe 4.0 M.2 SSD！這下Intel玩家終於不必再抱怨M.2插槽的通道速度不夠了！

第12代處理器Alder Lake快速動眼看

本篇的最後，讓我們來看看這顆等待已久的Intel第12代Alder Lake處理器吧！整體來說，新的處理器對比上一代處理器，長度變得更長，厚度也增加了一點點，此外也可以發現處理器也依然保有防呆凹槽的設計，只是位置從原本位在處理器左右兩側的防呆凹槽移到上下兩邊。

11月4日見證新世代效能威力

第12代Alder Lake處理器對於Intel而言可以說是一款意義重大的產品，不光是因為他是第一款用上Intel 7製程的桌上型處理器，同時也兼具與AMD和Apple相對抗的重任，能否挽回這段日子流失的市佔從谷底翻身，可就全部得看處理器在效能方面的表現了。只是很可惜，因為官方的要求，本次只能向大家介紹第12代處理器的基本規格以及外型，真正的效能實測解禁需要等到11月4號才能夠向大家分享，所以只好請各位再忍耐一下，並千萬記得持續鎖定PCDIY!，才能在第一時間見到12代處理器的相關產品與實測報導喔！




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