焦點

• COMPUTEX 2025 引領AI科技浪潮 即日起開放預登參觀

  2025年COMPUTEX將於5月20日至5月23日在南港展覽館1、2館盛大登場，今年以「AI Next」為展出主軸，匯聚全球科技巨頭，大秀AI科技實力。即日起開放預登，歡迎業者踴躍上網預約登記參觀。 COMPUTEX為全球領先的AIoT和新創產業展覽，2025年聚焦「智慧運算&機器人」、「次世代科技」及「未來移動」三大主題，邀集華碩、宏碁、微星、技嘉、明基電通、聯發科、華擎、台灣維諦、芝奇、台灣鎧俠、鴻海、和碩、德商鐠羅工匠、雲達、雙鴻、英特爾、瑞昱、研華、威剛、工業技術研究院、台達、英業達、光寶、神雲、創見、廣穎電通、宜鼎、緯穎等近1,400家海內外科技大廠參與，使用4,800個攤位高達8萬平方公尺的展示面積，與來自世界各地的科技專家、創投企業、專業買主及國內外媒體一起見證未來產業趨勢。COMPUTEX 2025圍繞AI科技產業應用及解決方案，新增「AI服務技術區」、「機器人與無人機區」、「智慧商業服務解決方案區」、「系統及解決方案區」及「電競產品應用區」等展區。 另外「InnoVEX新創展區」則匯聚多國新創企業、創投人士及加速器，帶動全球豐富的創意產業資源和資金，促進廠商跨國合作和創新能量交流，為科技生態系統帶來嶄新動力，儼然成為國際上具代表性的新創展示平台之一。 備受全球期待的主題演講COMPUTEX Keynote以及論壇COMPUTEX Forum結合今年AI Next主題，邀請AI供應鏈上、中、下游至應用面的科技業龍頭，提供與會者最新的產業資訊，分享精闢的前瞻科技洞察，展望AI重要的發展方向。 同時為完善參展商及國內外買主的展覽體驗，主辦單位整合多方資源，辦理豐富的周邊活動，包括採購洽談會、專業主題導覽、ESG Go永續倡議、新創競賽發表等活動，並擴大洽邀國際媒體及科技網紅來臺參觀，共同體驗多元的展覽內容。COMPUTEX 2025將見證臺灣卓越的研發實力，鏈結國際大廠、全球科技業者、新創團隊及專業買主，攜手開創無限科技商機。該展已開放觀展報名，歡迎踴躍預登：https://www.computexonline.com.tw/ →更多的【COMPUTEX】： →更多的【COMPUTEX 2025】： →更多的【COMPUTEX 2024】： →更多的【COMPUTEX 2023】： →更多的【COMPUTEX 2022】： →更多的【COMPUTEX 2021】： →更多的【COMPUTEX 2020】： →更多的【COMPUTEX 2019】： →更多的【COMPUTEX 2018】： →更多的【COMPUTEX 2017】： →更多的【COMPUTEX 2016】： →更多的【COMPUTEX 2015】： →更多的【COMPUTEX 2014】：

• 美商恩傑 NZXT台灣首發 intel N9 Z890 & AMD N9 X870E頂級純色金屬鎧甲美型主機板，頂級5年換新服務！

  NZXT 推出全新 N9 Z890 與 N9 X870E 主機板，分別支援 Intel Z890 晶片組 與 AMD X870E 晶片組，專為最新一代的 Intel Core Ultra 與 AMD Ryzen 9000 系列 處理器設計。這兩款主機板具備高效供電設計、進階散熱方案、PCIe 5.0 擴充能力，以及最新的 Wi-Fi 7、藍芽5.4、 Realtek ALC4082 7.1環繞音效及 8層純銅PCB技術，為玩家與創作者提供強大且穩定的運行體驗。 強悍效能，專為 Intel Core Ultra 處理器打造 採用 Intel Z890 晶片組，支援 Intel LGA 1851 插槽，完美相容最新 Intel Core Ultra 處理器 (Series 2) 。 20+1+1 相供電設計，搭載 110A 智慧功率模組。 •四條 DDR5 最大256GB記憶體插槽，支援雙通道架構 與 8000+ MHz 超頻 (XMP 3.0)，釋放極致頻寬效能 。 •1 個 PCIe 5.0 x16 插槽，適用於高階顯示卡，確保極致頻寬與未來升級彈性。 •5 個 M.2 插槽 (1 個 PCIe 5.0，3 個 PCIe 4.0)，搭配 全金屬散熱片，提供極速儲存性能與穩定散熱 •Wi-Fi 7 & 5G LAN，提供低延遲、高速的網路體驗。 •2 個 Thunderbolt™ 4 連接埠，支援 40Gbps 高速傳輸，滿足專業工作站與多螢幕應用需求。 •內建NZXT自家燈光控制器接頭2組，方便利用CAM軟體建構恩傑生態圈。 •鋁製 VRM 散熱陣列，搭載 雙熱導管與 PWM 風扇x2，確保 VRM 模組在高負載下維持穩定溫度 。 •5 個 M.2 散熱器，內建高效導熱墊片，提升 SSD 穩定性與壽命。 •全金屬外殼設計，首創ARGB導光燈板，透過 NZXT CAM 軟體打造個人化燈光風格。 •2盎司純銅8層高傳導PCB板頂級用料 •採用 AMD X870E 晶片組，支援 AM5 插槽，相容最新 AMD Ryzen 9000、8000、7000 系列 處理器。 •20+1+1 相供電設計，配備 110A 智慧功率模組，提供超頻級穩定性與效能。 •4 條 DDR5最大256GB 記憶體插槽，支援 雙通道架構與 8000+ MHz 超頻 (EXPO/XMP)，發揮極限頻寬。 •1 個 PCIe 5.0 x16 插槽，為最新一代顯示卡提供最大頻寬，確保流暢遊戲與運算性能 。 •4 個 M.2 插槽 (1 個 PCIe 5.0，3 個 PCIe 4.0)，內建 快拆卡扣設計，提升安裝便利性 。 •Wi-Fi 7 & 5G LAN，支援 Bluetooth 5.4，提供穩定低延遲的無線連接 。 •2 個 USB 4 連接埠，最高 40Gbps 速度，滿足高速資料傳輸與外接設備需求 。 • 鋁製 VRM 散熱模組，配備 雙 PWM 風扇與高效導熱墊片，提升主機板散熱效率 。 •4 個 M.2 散熱器，有效降低 NVMe SSD 溫度，確保持續高效運行。 •內建NZXT自家燈光控制器接頭2組，方便利用CAM軟體建構恩傑生態圈。 •全金屬外殼設計，首創ARGB導光條，透過 NZXT CAM 軟體打造個人化燈光風格。 •2盎司純銅8層高傳導PCB板頂級用料。 •數位除錯LED顯示窗。 NZXT N9 Z890 與 N9 X870E 主機板不僅提供頂尖硬體支援，還具備強大的擴充性與優越的散熱解決方案，適合高性能遊戲玩家與專業創作者。台灣獨家首創主機板5年換新服務，並同恩傑水冷電源採停產升級不維修，全面拉高主機板服務高度，無論是 Intel 還是 AMD 平台，NZXT主機板系列皆能提供穩定、高效的運行環境，美型簡約帶來極致電競體驗。 並且，全包覆鎧甲金屬外觀與RGB導光燈板，更將機殼顏值提升檔次，貫徹純色信仰。 NZXT N9 Z890 & N9 X870E，享受吧，你的NZXT!! 台灣上市售價為 N9 Z890 純黑/純白 ： 21990 廠商名稱：NZXT - 美商恩傑有限公司 廠商網址： 廠商臉書粉專： 代理商名稱：立光科技國際股份有限公司 代理商網址： 代理商臉書粉專： 代理商官方客服&維修LINE：@kronefans →更多的【PCDIY!業界新聞】： →更多的【PCDIY!賣場情報】： →更多的【PCDIY!科技情報】： →更多的【IT資訊新聞】： →更多的【ITMan!資訊經理人】： →更多的【PCDIY!八卦】：

• HPE 推出首款 NVIDIA Grace Blackwell 系統 GB200 NVL72

  Hewlett Packard Enterprise（NYSE: HPE）今日宣布，其首批採用NVIDIA Blackwell架構的解決方案—NVIDIA GB200 NVL72已正式出貨。這款機架級系統採用先進的直接液冷技術，專為服務供應商與大型企業打造，能夠快速部署超大規模且複雜的AI叢集，並優化效率與效能。 「為確保系統具備卓越的擴展性、極致效能及快速部署能力，AI服務供應商與大型企業的AI模型開發者正面臨龐大壓力，」HPE高效能運算與AI基礎架構解決方案部門資深副總裁暨總經理Trish Damkroger表示。「HPE建置了全球最快的三部直接液冷系統，並透過業界領先的專業服務，為客戶提供更低的標記訓練成本（cost per token）及頂級效能。」 NVIDIA GB200 NVL72採用共享記憶體、低延遲架構，並搭載最新GPU技術，可在單一記憶體空間內支援超過兆級參數的超大型AI模型。GB200 NVL72可無縫整合NVIDIA CPUs、GPUs、運算與交換器模組、網路與軟體，並支援NVIDIA軟體應用程式，為生成式 AI（GenAI）模型訓練與推論等高度平行運算工作負載提供極致效能。 「隨著功耗與運算需求持續攀升，工程師、科學家與研究人員需要頂尖的液冷技術來應對挑戰，」NVIDIA企業平台部門副總裁Bob Pette表示。「在HPE與NVIDIA的長期合作基礎上，HPE首批搭載NVIDIA GB200 NVL72的系統將助力服務供應商與大型企業有效建置、部署與擴展大型AI叢集。」 面對不斷攀升的功耗需求與資料中心密度變化，HPE憑藉50年的液冷技術專業，協助客戶快速部署複雜液冷環境，並建構完整的基礎架構支援系統。這些豐富經驗使HPE成功打造了8部名列Green500排行榜前15名的最節能超級電腦。HPE亦是直接液冷技術領域的領先企業，並建置了全球十大最快超級電腦中的7部系統。 配備72顆NVIDIA Blackwell GPU與36顆NVIDIA Grace CPU，並透過高速NVIDIA NVLink相互連結 高達13.5TB的HBM3e記憶體，並可實現每秒576TB的記憶體頻寬 業界領先的服務與支援 HPE具備全球化的AI解決方案交付能力，並擁有支援大規模客製化AI叢集的實證經驗，同時提供現場專業支援、客製化、永續發展等多項卓越服務。HPE的HPC與AI客製化支援服務可依客戶需求量身規劃，並提供多層級的SLA（服務等級協議）保障。透過專屬的遠端工程師，HPE提供更有效率的事件管理與主動支援， 確保快速部署與更快的價值實現。服務內容包括： 現場工程資源：由專業駐場工程師提供全方位現場支援，並與客戶IT團隊緊密合作，確保系統發揮最佳效能與可用性。 效能與基準測試調校：由業界頂尖專家組成的團隊，在系統生命週期中持續調校與優化解決方案。 永續發展服務：提供能源與碳排放報告、永續發展研討會與資源監測，以協助降低環境衝擊。 HPE最新出貨的NVIDIA GB200 NVL72屬於其高效能運算與超級運算系統系列之一，能夠滿足生成式AI（GenAI）、科學研究及其他高強度運算工作負載的各種需求。如欲深入了解我們的運算與超級運算系統，以及HPE NVIDIA AI Computing產品組合中的其他解決方案，歡迎瀏覽我們的網站。 →更多的【PCDIY!業界新聞】： →更多的【PCDIY!賣場情報】： →更多的【PCDIY!科技情報】： →更多的【IT資訊新聞】： →更多的【ITMan!資訊經理人】： →更多的【PCDIY!八卦】：

• 西門子攜手 Alphawave Semi，以先進矽 IP 加速客戶產品上市時間

  西門子數位工業軟體日前宣佈，為其 EDA 業務簽署專屬 OEM 協議，透過 EDA 銷售管道將 Alphawave Semi 高速互連的矽智財（IP）產品推向市場，其中包括 Alphawave Semi 用於互連和記憶體協定的頂尖 IP 平台，例如 Ethernet、PCIe、CXL、HBM 和 UCIe（Die-to-Die）互連等。除了 IP 銷售管道協議外，雙方還將與客戶共同合作，充分發揮各自的能力和優勢，提供從 Spec 到晶圓的全方位解決方案。 該協議將透過西門子龐大的 EDA 全球銷售團隊，加速客戶獲取 Alphawave Semi 以 AI 驅動的先進矽 IP 平台。這些解決方案包括完整的矽 IP 模組，客戶可取得 IP 授權並將其整合到先進的晶片級系統（SoC）設計中，包括 3D-IC 和小晶片（chiplet）技術。這些解決方案對於 AI、自動駕駛、資料網路、超大規模運算（hyperscaling）和儲存等主要成長市場來説尤其重要，而這些市場中的 3D-IC 設計、chiplet 和先進製程節點亦是發展的關鍵。 「Alphawave Semi 矽 IP 的加入為西門子 EDA 的客戶帶來引領業界的技術，使他們能夠在短時間內於不同行業取得長足進展。我們非常期待與 Alphawave Semi 合作，為先進製程節點提供頂尖的 IP，解決最複雜的互連挑戰。」 作為高速互連 IP 領域的領導者，Alphawave 擁有跨多個節點和晶圓廠的 112G 和 224G SERDES 晶片設計能力，可提供經驗證的多標準矽IP，為 7 奈米、6 奈米、5 奈米及更先進的製程節點設計實現更快的資料傳輸、更高的可靠性和更低的功耗。 Alphawave Semi 總裁暨執行長 Tony Pialis 表示：「西門子數位工業軟體是 AI 和超大規模開發商重要且值得信賴的合作夥伴，此次雙方簽署的協議可整合 Alphawave Semi 的 IP，協助客戶簡化並加快其為尖端技術開發 SoC 的過程。我們的技術有助於打破互連瓶頸，此次合作可大幅擴展我們的客戶範圍，使更多公司能夠提供更高水準的資料處理服務。」 西門子作為 Alphawave Semi PHY、控制器和子系統平台 IP 的重要合作夥伴，將最佳化先進技術節點，可以單項進行，亦可與西門子 EDA 全面的工具和服務配合進行。 ● PHY IP：Alphawave Semi 引領業界的多標準互連 IP 產品組合，涵蓋 Ethernet、PCIe、CXL 和 Die-to-Die 應用。這些 IP 支援從 1Gbps 到 224Gbps 的廣泛資料速率，可用於超過 30 種不同的業界協定／標準。 ● 控制器 IP：西門子將提供多通道／多速率的 Ethernet IP、PCIe IP、PCIe/CXL 組合 IP、D2D streaming 和 HBM3E記憶體控制器，這些產品構成了全方位介面控制器 IP 解決方案組合。這些 IP 採用通用互連介面，可提供低功耗、低面積、低延遲，適用於資料中心、通訊、雲端運算、AI、NPU 和 5G 無線等領域。 ● 子系統平台：西門子還將提供 Alphawave Semi 的子系統平台，該平台結合業界頂尖的 PHY IP 和介面控制器 IP，提供高效的全面設計解決方案。 西門子和 Alphawave Semi 的銷售及解決方案團隊攜手合作，以滿足 AI 時代對於客製化晶片，以及基於小晶片的 ASIC 的增長需求。雙方將提供從最初概念到最終生產過程的全面性解決方案。此次合作旨在服務 AI、高效能運算和網路等高成長市場，為不同的客戶提供靈活的商業模式。 Alphawave Semi 是頂尖的高速互連和運算晶片供應商，為全球的科技基礎架構提供支援。面對如今以指數成長的資料，Alphawave Semi 的技術能夠以較低的功耗，更快、更可靠地傳輸資料並實現更高的效能。Alphawave Semi 的 IP、客製化晶片和互連產品被全球一級客戶廣泛部署，應用於資料中心、運算、網路、AI、5G、自動駕駛和儲存等領域。 →更多的【PCDIY!業界新聞】： →更多的【PCDIY!賣場情報】： →更多的【PCDIY!科技情報】： →更多的【IT資訊新聞】： →更多的【ITMan!資訊經理人】： →更多的【PCDIY!八卦】：

• Xiaomi 15 Series 旗艦機登場！3 月 2 日全球亮相 3 月 7 日正式登台

  小米年度旗艦手機 Xiaomi 15 Series 即將於 3 月 2 日在巴塞隆納全球亮相，並於 3 月 7 日正式在台登場！作為小米與徠卡聯手打造的最新影像旗艦，Xiaomi 15 Series 不僅延續徠卡經典光學設計，更透過創新影像技術，將手機攝影體驗推向全新境界。為讓台灣消費者搶先感受 Xiaomi 15 Series 的影像魅力，即日起至小米商城 mi.com 完成預約，並於 3 月 7 日 12:00 準時鎖定直播，即有機會抽中 Xiaomi 15 Ultra 及現金券！首銷期間內於小米商城 mi.com 購買 Xiaomi 15 系列手機，還可獲贈 $300 超商禮券。此外，3 月 8 日至 9 日、3 月 15 日至 16 日連續兩個週末，台北、台中、高雄將舉辦「小米徠卡巔峰之旅」手機攝影體驗會，誠邀攝影愛好者與影像創作者共襄盛舉，親身探索 Xiaomi 15 Series 巔峰影像實力！ 「小米徠卡巔峰之旅」即將啟程！台北、台中、高雄手機攝影體驗會開放報名活動現場將邀請知名攝影師深入剖析 Xiaomi 15 Series 影像科技，透過實機操作帶領參與者親身體驗徠卡聯名調校所呈現的細膩層次與經典影像風格。本次活動特別規劃專業講解環節，深入解析 Xiaomi 15 Series 影像技術優勢，並分享專業級拍攝技巧與實戰心法，幫助參與者在短時間內快速提升攝影掌控力。現場更提供實機試拍體驗，讓參與者親身感受高解析度鏡頭帶來的極致細節，並探索頂級攝影功能的強大魅力。此外，活動選址於充滿藝術氛圍的場地，營造靈感激發的創作環境，讓參與者透過光影變化與構圖技巧，發掘攝影的更多可能性。 學習高質感人像攝影技法。專業講師亦將提供即時指導與反饋，幫助參與者掌握手機攝影的細膩運用，進一步提升影像表現力，讓每一次快門都能定格光影之美。除了親身體驗 Xiaomi 15 Series 強大影像實力，現場購機的消費者更可獲得精美「Xiaomi 15 Series 巔峰禮盒」，還有機會抽中 「Xiaomi 15 Series 豪華海島光影之旅」踏上一場尊榮級光影探索之旅！ 即日起透過 ACCUPASS 預約並繳交 100 元保證金，成功報到並完整參與活動後，即可全額退還。無論您是攝影愛好者，或是對 Xiaomi 15 Series 充滿興趣，「小米徠卡巔峰之旅 手機攝影體驗會」誠邀您一同探索攝影的無限可能！ 報名連結：https://www.accupass.com/go/Xiaomi15Series →更多的【PCDIY!業界新聞】： →更多的【PCDIY!賣場情報】： →更多的【PCDIY!科技情報】： →更多的【IT資訊新聞】： →更多的【ITMan!資訊經理人】： →更多的【PCDIY!八卦】：

• AWS攜手紀念斯隆凱特琳癌症中心加速人工智慧驅動的癌症創新

  Amazon Web Services（AWS）宣布與全球領先的癌症研究機構紀念斯隆凱特琳癌症中心（Memorial Sloan Kettering Cancer Center，MSK）合作，運用人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）等雲端技術加速癌症領域的研究突破。根據美國國家癌症研究所統計，預計到2040年，每年因癌症導致的死亡人數將高達1500萬。全球健康領域最為緊迫的挑戰之一便是癌症，此次合作將MSK在癌症研究和臨床治療的專業優勢與AWS的先進技術緊密結合，共同為應對癌症邁出一大步。 呼應MSK「終結癌症，守護生命（Ending Cancer for Life）」的使命，AWS將為MSK提供先進的工具與技術支援，助力MSK從多年的臨床研究與癌症治療中挖掘深入洞察。這次的創新合作將整合去識別化的基因組、影像及臨床資料，為MSK的癌症研究與個人化治療開發打造AI驅動的強大資料基礎。目標為MSK的癌症研究建立一個能夠追蹤長期變化的高品質資料庫，同時作為與合作夥伴驗證和改進癌症研究的重要依據。 MSK策略長Anaeze Offodile II博士表示：「MSK與AWS的合作基於我們共同的願景和承諾，即加速癌症創新從構想到實行的過程，進而挽救更多生命。實現這個目標的關鍵在於充分運用亞馬遜的規模化優勢與技術專業，進一步推動我們的AI基礎設施與建構流程，包括應用大型語言模型（LLM）。」 借助生成式AI基礎模型託管服務Amazon Bedrock和完全託管的機器學習平台Amazon SageMaker，MSK使用大型語言模型突破建構AI模型時的資料品質瓶頸。透過安全微調去識別化的患者資料，能夠同時提升資料密度與處理速度，並提供AI模型效能的驗證平台，增加模型輸出的可信度。藉此，MSK的研究人員與醫療服務能夠更精確地追蹤患者癌症的變化軌跡，並以可運算的方式呈現。結合先進的腫瘤學和臨床反應預測，這種資料驅動的方法不僅有助於發現新的科學研究洞察，還能推動個人化治療發展，改善患者的護理體驗。 「MSK在跨世紀的腫瘤照護歷程中累積癌症研究經驗和海量資料資源，與AWS先進的雲端運算和AI能力結合，共同打造一個強大的創新引擎。MSK與AWS懷有共同願景，即運用技術改善患者的護理與體驗，我們非常期待此次合作將加速以患者為中心的癌症發現和精準治療。」 提升MSK創新實力 在AWS的幫助下，MSK將進一步拓展其創新中心（Innovation Hub，iHub）、新創企業生態系，並推動AI在藥物發現領域的應用。 ● MSK創新中心（iHub）：自2020年成立以來，iHub已成為連接MSK創新人員與前瞻科技企業的橋樑，共同以數位化的方法應對腫瘤領域的複雜挑戰。MSK與AWS預計打造一個專注於AI創新的團隊，進一步擴大iHub的影響力。這個團隊將有專用的資金，並借助AWS的AI和科技新創的專業知識，推動技術試點以改善和驗證癌症領域的創新應用。此外，雙方未來將合作持續舉辦MSK創新中心挑戰賽（MSK Innovation Hub Challenge）。這個挑戰賽為新創企業提供MSK的豐富資源，借助AI和雲端技術的強大力量來解決各種挑戰，新創企業將推動腫瘤領域的各種技術發展，從研發新型療法，到優化臨床試驗，再到全面提升患者就醫體驗。 ● AI技術發展基金：MSK設立AI技術發展基金，旨在透過策略投資，全力支援MSK的研究人員及臨床醫生在AI領域的創新研發，發展具有影響力的AI專案，為腫瘤患者帶來實質幫助。試點專案將於2025年正式啟動。 ● 全新的創業及新創企業孵化器：AWS將支援MSK全新的創業和新創孵化器計畫，包括提供AWS的雲端服務與指導，以及廣泛的交流合作機會，以加快產品的商業化速度。 ● AI賦能藥物發現：此次合作將加速發現高需求癌症與罕見病症的治療方法。借助AWS先進的藥物發現工作台（AWS Drug Discovery Workbench），MSK的研究人員能夠簡化藥物開發的早期階段，高效篩選上百萬種化合物，迅速鎖定潛在的候選藥物。此外，AWS的高效能運算資源，如開放原始碼叢集管理工具AWS ParallelCluster，將大幅加速複雜模擬和冷凍電子顯微鏡（Cryo-EM）的資料處理，這些對於深入理解分子級的蛋白質結構和藥物作用至關重要。這個整合方法旨在打造一個強大的臨床階段治療藥物研發管道，透過大幅省去傳統藥物研發所需的時間和成本，這項合作有望更快地為患者帶來挽救生命的創新療法。 →更多的【PCDIY!業界新聞】： →更多的【PCDIY!賣場情報】： →更多的【PCDIY!科技情報】： →更多的【IT資訊新聞】： →更多的【ITMan!資訊經理人】： →更多的【PCDIY!八卦】：

• 數位印花新體驗！前後處理All-in-One兼具高效生產與永續環保 Epson推出全新ML-13000數位直噴紡織印花機

  隨著紡織產業數位化轉型的加速，印花技術正在迎來前所未有的需求升級。小量客製化生產、縮短交期、降低對環境的影響，將成為各大紡織品牌與製造商關注的重點。秉持著技術創新與環保理念，全球創新科技領導品牌Epson於今（24）日推出全新數位直噴紡織印花機ML-13000，為產業帶來All-in-One的整合解決方案，整合前處理、印花、後處理於一機，無需額外設備，大幅降低使用門檻。這款革命性產品不僅能滿足既有紡織業小量與高端生產需求，更以簡化的操作流程與高效能表現，將助力設計師及自有品牌突破生產瓶頸，將設計、打樣、生產回歸內部團隊，確保品質同時實現永續發展目標。 台灣愛普生列印科技事業部暨視覺科技事業部資深總經理輝偉偉表示：「隨著各界對環保永續的意識提升，眾多企業紛紛選擇相對更環保永續的商業模式，例如紡織業者不只選擇數位化轉型之外，也將環保與永續的概念納入考量。Epson全新上市的ML-13000數位直噴紡織印花機不僅使用環保的顏料型墨水，有效降低用水量及廢水排放之外，更是搭載了All-in-One 解決方案，整合了印前到印後的所有流程，大幅簡化生產流程，並提升工作效率。對於用戶而言，不僅實現降低生產成本與提高效率的目標，更減輕對環境的負擔與汙染。」 Epson ML-13000數位直噴紡織印花機以業界創新的「All-in-One」設計，重新定義數位印花生產流程。傳統的數位印花需要多台設備完成前處理、印花與後處理，而ML-13000數位直噴紡織印花機將這些功能整合於一台機器中，大幅簡化操作，降低技術門檻。不僅如此，其搭載的PrecisionCore MicroTFP噴頭，能以高速模式進行印刷，同時在精細模式下展現細膩的色彩與圖像細節，兼顧效率與品質。ML-13000數位直噴紡織印花機也設置許多智慧化功能，配備10.1吋液晶觸控螢幕，並搭載噴嘴自動檢測、不織布自動噴嘴清潔、高精度噴頭校對等功能，能進一步提升穩定性並減少停機時間，讓新手用戶也能輕鬆操作，快速上手。同時，其體積也極具優勢，能夠適應多元化的生產空間需求，成為中小型企業與創業者的理想選擇。 Epson ML-13000數位直噴紡織印花機使用的Pigment顏料型墨水符合多項國際環保認證，大幅減少紡織印花中對水資源的使用，降低用水量。此外，其支援小量客製化生產模式，有效減少庫存積壓，降低材料浪費，為紡織業提供了一條通往綠色生產的全新道路。 Epson ML-13000數位直噴紡織印花機為紡織印花提供了更廣泛的應用場景與創意可能性，其搭配的精準墨滴控制技術，由色彩對照表（LUT）、複合半色調技術以及微羽化技術組成，可減少由於墨滴落位不精確而導致的橫紋、顆粒感等數碼印花常見的品質問題，實現高品質的色彩漸變與精細圖案輸出；同時也配備色彩對稱排列，在高速雙向列印時，色彩列印順序能保持完全一致。ML-13000數位直噴紡織印花機也適用於多種材質，包括棉、聚酯纖維、尼龍與嫘縈等，無論是運動服裝、時尚服飾，還是家用紡織品，都能滿足各類市場需求。此外，Epson提供全方位軟硬體支援及在地化服務，包含 Epson Edge Print PRO X2 紡織應用軟體、Epson 色彩管理系統，以及全球在地化銷售、顧問和售後服務團隊等，其內建軟體能夠支援印刷設計到生產的全流程操作，進一步提升生產效率與品質。 Epson ML-13000數位直噴紡織印花機的推出，不僅展現了Epson對環保與創新的堅定承諾，更以All-in-One整合生產與創新的解決方案，幫助紡織業實現數位化轉型，同時減少對環境的負擔。未來，Epson將繼續以技術創新與永續發展為目標，助力全球紡織產業邁向更高層次的發展，持續為數位印花市場創造新可能。 →更多的【PCDIY!業界新聞】： →更多的【PCDIY!賣場情報】： →更多的【PCDIY!科技情報】： →更多的【IT資訊新聞】： →更多的【ITMan!資訊經理人】： →更多的【PCDIY!八卦】：

• 富采光電資源整併，啟動光電半導體高附加價值 3+1 應用

  為優化組織並加速推動光電半導體事業，富采於2025年2月21日宣布合併子公司晶元光電與隆達電子為富采光電 (Ennostar Corporation)。根據TrendForce最新研究，憑藉晶片與封裝技術的資源整併，富采光電2024年營收為7.6億美元，在全球同時具備光電半導體晶片與封裝技術能力的LED廠商中排名第五，未來將持續發展高附加價值的應用，以滿足客戶需求。 因應日趨激烈的LED光電產業競爭及紅海市場價格戰衝擊，晶元光電與隆達電子已於2021年初合作成立富采控股，期望藉由整合雙方的技術優勢與資源，發揮上下游合作綜效。 TrendForce表示，富采光電於合併前即積極推動「雙加值引擎」策略，從場域、方案兩大方向加值升級，聚焦高附加價值的「3+1」應用，包括車用、先進顯示、智慧感測，以及光通訊、高轉換效率三五族太陽能電池等新領域，強化富采於光電半導體產業的競爭優勢。 目前光電產業著重車用和感測領域，TrendForce預計車用LED市場規模將於2029年達到50億美元，紅外線感測市場規模於同年達30億美元，2024年至2029年的年複合成長率分別為8% 與10%。車用LED市場包含頭燈、尾燈、氛圍燈和Micro/Mini LED顯示，紅外線感測則涵蓋消費性電子應用、安防監控、工業生產、車用感測，以及新興的機器人科技。由於上述應用對於LED晶片與封裝的波長、品質與可靠性要求持續提高，同時具備晶片與封裝核心能力的光電半導體廠商將更能滿足一線國際品牌大廠產品與規格需求。 TrendForce分析，隸屬於友達集團的富采光電，也是全球產業鏈中唯一同時整合面板、LED晶片與封裝技術的業者，將有利於未來在新型顯示市場中開創獨特競爭優勢，並強化含Micro LED在內的新型顯示技術開發與多元應用場域拓展。此外，隨著生成式AI應用迅速發展、新能源需求提升，光通訊與具備高轉換效率的太陽能電池領域將成為光電半導體廠商的新藍海，業者將能進一步發揮晶片與封裝整合優勢。 →更多的【PCDIY!業界新聞】： →更多的【PCDIY!賣場情報】： →更多的【PCDIY!科技情報】： →更多的【IT資訊新聞】： →更多的【ITMan!資訊經理人】： →更多的【PCDIY!八卦】：

• 人型機器人將成美、中較勁新戰場，價格差異與應用分級成趨勢

  由於人力缺乏與成本上升，全球政府正大力投資機器人研發專案。根據TrendForce最新研究，中、日、美、韓、德國長年名列工業機器人安裝量前五名，預期2025年將持續執行總計130億美元以上的相關計畫。從人型機器人角度分析，美國的機器人AI生態圈較完整，中國聚焦建立供應鏈，預料未來的產品價格和應用將更加多元。 TrendForce表示，目前美國政府主要機器人研發項目包括智慧機器人與自主系統、太空機器人和軍用機器人，人型機器人由Tesla、Boston Dynamics等廠商主導，首要投入製造、倉儲、物流領域。在技術方面，美國業者專精於AI訓練，如開發首款能針對人型機器人上半身高頻控制的VLA (Vision Language Action)模型、導入Google Gemini 2.0提升空間理解能力，以及與NVIDIA合作，透過增強學習改善步態平衡。 觀察人型機器人之晶片布局，Qualcomm、NVIDIA等廠商產品涵蓋雲端到終端、運算能力可達150 TOPS(tera operations per second)以上，高階MCU亦有TI、ADI的解決 方案，造就美國相對完整的機器人AI生態圈。 中國政府2021年提出「十四五」規劃，視機器人產業為發展重點，陸續發布人型機器人創新發展指導意見等政策文件，聚焦供應鏈與關鍵零組件自主開發能力。至今中國在整機端已有宇樹、傅利葉和優必選等廠商，而占機器人整體成本約55%的「運動層」，亦有眾多廠商布局空心杯馬達、6D力矩感測器、諧波減速機等。 據TrendForce調查，拓普集團、三花智控、恆立液壓、新劍傳動、兆威機電等不僅對中國大陸國內需求可穩定供貨，也已打入海外大廠供應鏈或進入送樣階段。此外，中國是全球最大電池生產地，未來進入人型機器人量產規格制訂、須拉高電力的階段，電池將成為其重要優勢。 比較美、中現行人型機器人主要產品技術規格，美國廠商產品因應工廠應用需求，多以負重與續航力見長；中國業者以多元佈署為主軸，致力提升全身與手部自由度。TrendForce指出，從政策重點、產業優勢到企業佈局，美、中的人型機器人產業如同現行高資本與低成本的AI競賽，各有擅長。在此背景下，預期未來五年人型機器人商用產品將呈現顯著的價格差異與應用分級，區域生態圈的形成也將促使本地生產、產業在地發展的情況更加明顯。 若有興趣進一步了解並購買TrendForce旗下機器人相關報告與產業數據，請至https://www.trendforce.com.tw/research/category/Emerging%20Technologies/robot查閱，或洽詢SR_MI@trendforce.com索取2025年最新免費樣本。 →更多的【PCDIY!業界新聞】： →更多的【PCDIY!賣場情報】： →更多的【PCDIY!科技情報】： →更多的【IT資訊新聞】： →更多的【ITMan!資訊經理人】： →更多的【PCDIY!八卦】：

• 芝奇將推出由全新16層PCB所打造的超頻 DDR5 R-DIMM模組

  世界知名超頻記憶體及高端電競設備領導品牌，芝奇國際宣布正在研發由全新 16 層 PCB所打造的高效能超頻DDR5 R-DIMM模組。此新世代模組將採用最新 JEDEC 標準的16層 DDR5 R-DIMM PCB，新增瞬態電壓抑制 (TVS) 二極體及保險絲，以提升過電流保護並防止靜電放電 (ESD)，擁有卓越的信號完整性與電壓保護技術，無論您要打造企業級或個人用資料運算中心、人工智慧、機器學習或各類科學運算等高效能伺服器或工作站，此芝奇新一代高速超頻DDR5 R-DIMM將能帶給您極致傳輸速度、超高穩定度及為擁有安全保護裝置的豪華記憶體方案。 芝奇正在研發的最新 R-DIMM 記憶體模組採用16 層板 PCB，相較於傳統的 8 層或 10 層板設計有非常顯著的升級。這種高密度多層結構可增加記憶體速度以提升效能，並強化信號完整性及降低訊號干擾，即使在高性能工作負載下也能確保穩定的數據傳輸。透過更緊密的 PCB 佈局設計，該模組提供更優異的訊號與電力效率，並支持大規模運算且不會出現過載，滿足了高階工作站、高效能運算(High Performance Computing) 或高速資料運算中心等對於性能的重度需求。 專為企業與專業應用打造的最新 R-DIMM 模組，採用堅固的 16 層 PCB，確保卓越的信號完整性與電力效率。由於模組直接從主機板獲取 12V 電壓輸入，因此需要先進的保護機制。為防止瞬態電壓突波與靜電放電 (ESD)，每個模組均配備高品質瞬態電壓抑制 (TVS) 二極體與表黏著技術 (SMT) 保險絲。這項雙重保護機制確保模組具備卓越的耐用性與長期穩定的性能，使此芝奇超頻DDR5 R-DIMM模組在高速運作及大量的工作負載下，仍擁有絕佳的穩定性及安全機制，為次世代運算的終極記憶體選擇。套裝預計將於2025 年中於全球各地陸續販售，消費者可洽詢芝奇各地的合作經銷商及通路夥伴。 →更多的【PCDIY!業界新聞】： →更多的【PCDIY!賣場情報】： →更多的【PCDIY!科技情報】： →更多的【IT資訊新聞】： →更多的【ITMan!資訊經理人】： →更多的【PCDIY!八卦】：

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