焦點

• Red Hat Enterprise Linux 10 全面推出，於跨混合環境中提供強化的智慧與安全性

  ● 以 AI 驅動的 Linux 管理為 IT 創新奠定穩固基礎，並為更智慧的混合雲營運挹注動能 ● 新增具前瞻性的安全功能，以協助緩解來自量子技術的威脅 ● 使容器成為作業系統的語言，透過全新的 Red Hat Insights 功能，讓開發團隊在建置階段做出更明智的決策 ● 透過支援新興架構和軟體創新，賦能新一代開發者 世界領先開放原始碼軟體解決方案供應商 Red Hat 今日推出 Red Hat Enterprise Linux 10，此為全球頂尖企業級 Linux 平台的新版本，旨在協助滿足混合雲的多變需求並發揮 AI 的變革性力量。Red Hat Enterprise Linux 10 不僅是版本迭代，更為企業 IT 提供策略性且智慧的骨幹，以因應日益複雜的環境、加速創新，並為未來建置更安全的運算基礎。 隨著企業 IT 部門致力於應對混合環境的普及與整合 AI 工作負載的迫切需求，對於智慧、具韌性且穩固的作業系統需求也日益殷切。Red Hat Enterprise Linux 10 能協助應對此挑戰，提供專為敏捷性、彈性與可管理性而設計的平台，同時維持對未來軟體威脅的強大安全防護能力。 Red Hat 旗下 Red Hat Enterprise Linux 副總裁暨總經理 Gunnar Hellekson 表示：「Red Hat Enterprise Linux 10 是專為賦能企業 IT 與開發者人員而設計，不僅著眼於管理當下，更能擘劃未來。結合生成式 AI 的智慧功能、透過映像檔模式實現統一的混合雲管理，以及採用後量子加密技術的主動安全防護，Red Hat Enterprise Linux 10 能為企業在混合雲與 AI 時代的蓬勃發展提供強大且創新的基礎。」 根據一項 Red Hat 贊助的 IDC 研究 ：「企業在招募具備 Linux 技能的人才以營運並支援日益擴大的發行版本時面臨挑戰，這使得他們在安全性、合規性及應用程式停機等方面承受更高風險。隨著技術需求持續演進，且越來越需要採用更多這類部署情境與機制，Red Hat 是少數能全面應對所有這些需求的供應商之一。」 為了解決這項 Linux 管理的關鍵技能缺口，Red Hat Enterprise Linux 10 推出 Red Hat Enterprise Linux Lightspeed，直接在平台中整合生成式 AI（GenAI），透過自然語言介面協助提供情境感知指引和可行的具體建議。Lightspeed 能運用 Red Hat Enterprise Linux 數十年來累積的知識協助處理各項任務，包括從排解常見問題到管理複雜 IT 環境的最佳實踐等。藉由將 AI 驅動的協助直接整合到 Red Hat Enterprise Linux 10 命令列中，無論是新手或經驗豐富的 IT 專業人員都能更有效率地管理龐大的 Red Hat Enterprise Linux 環境。 體認到量子運算帶來的長期安全影響，Red Hat Enterprise Linux 10 是業界第一個整合符合美國聯邦資訊處理標準（FIPS）的後量子密碼學企業級 Linux 發行版。這種前瞻性的做法讓企業能更有效地防禦未來「先竊取，後解密」的攻擊，並符合不斷變化的監管要求。這包括採用抗量子演算法，以降低目前已蒐集的資料在未來遭解密的風險；以及採用後量子簽章機制，以驗證軟體套件和 TLS 憑證（Transport Layer Security Certificate）的完整性與真實性。 Red Hat Enterprise Linux 10 透過映像檔模式為企業作業系統帶來典範轉移。這種容器原生方法將作業系統與應用程式的建置、部署與管理統一在簡化的單一工作流程中。客戶現在可以使用相同且一致的工具和技術來管理其整個 IT 環境，從容器化應用程式到基層平台皆然。此方法能主動預防非預期的修補差異，為應用程式開發人員和 IT 營運團隊建立一致的規範，從而大幅降低組態漂移的情況。 IT 組織在建立標準作業環境（SOE）時，經常需要在建置階段針對特定套件組合做出關鍵決策。Red Hat Enterprise Linux 10 新增 Red Hat Insights 映像檔建置工具的套件建議功能，以協助團隊在影響生產環境前，便針對其部署需求做出更明智且量身打造的套件決策。此外，Red Hat Insights 的規劃功能提供 Red Hat Enterprise Linux 的發展藍圖與生命週期資訊，進而提升平台的未來整備度。 從雲端原生到 AI 就緒：Red Hat Enterprise Linux 10 驅動未來創新 Red Hat Enterprise Linux 數十年來作為生產環境的可靠支柱，如今隨著 Red Hat Enterprise Linux 10 的推出，持續為現有及未來的技術需求提供堅實基礎，也是 Red Hat AI 的基石。Red Hat AI 是 Red Hat 精心推出且經最佳化的 AI 解決方案，其中包括 Red Hat OpenShift AI 和 Red Hat Enterprise Linux AI（RHEL AI）。 ● 為混合雲做好準備：在 AWS、Google Cloud 和 Microsoft Azure 上提供預先調校、全面支援且立即可用的 Red Hat Enterprise Linux 映像檔。 ● 擴展 IT 工具組：透過 Red Hat Enterprise Linux 擴充套件庫，以更安全便利的方式探索社群支援的軟體，例如 Podman Desktop。 ● 安心創新：受益於合作夥伴驗證、以先進硬體打造的 AI 與其他高效能工作負載解決方案，企業能在生產環境中擁有更多選擇，進而持續創造突破。 ● 探索新架構並搶先開發：Red Hat 與 SiFive 合作推出 Red Hat Enterprise Linux 10 開發人員預覽版，讓開發人員能探索新興架構，搶先在 RISC-V 平台上開發，並可優先試用為 HiFive P550 RISC-V 架構所設計、更安全可靠的平台。 ● 微調安全策略：透過即將推出的 Red Hat Enterprise Linux Security Select 附加元件，讓 Linux 安全性擁有更多選擇且更易於調整安全策略；該附加元件讓使用者每年可申請修復最多 10 個特定的通用漏洞揭露（CVE，Common Vulnerabilities and Exposures）。 ABB 工業自動化技術資深副總裁 Stefan Basenach 表示：「ABB 與 Red Hat 攜手合作，致力於將營運一致性延伸至邊緣和混合雲環境的工業應用場景，為未來的流程自動化和工業控制帶來變革。ABB 使用 Red Hat Enterprise Linux 的映像檔模式，得以簡化作業系統的建置流程、精簡開發生命週期，並實施標準化的安裝方法，不但加速了產品創新，也為帶來更類似於應用裝置的部署流程，讓客戶能減少設定時間，更專注於運用 ABB 的技術創造商業價值。」 IDC 研究經理 Ryan Caskey 指出：「由於營運需求不斷演變，企業往往會累積多種版本的 Linux 發行版，維護這些異質環境變得更加困難。企業面臨多項挑戰，包括基礎架構規模龐大且複雜、團隊時常人手不足、技能落差與資源匱乏等，更凸顯亟需解決之道。Red Hat Enterprise Linux 致力於建立一個穩固的基礎層，支撐當前與未來的 IT 策略發展。」 Salesforce 軟體架構師 Anish Bhatt 說明：「在現今日益複雜的技術環境中，大規模管理基礎架構是一大挑戰。映像檔模式讓我們能整合日益朝向容器化發展的工作流程和建置程序，也為我們的環境帶來穩定性、減少組態漂移，並實現更一致的部署體驗。由於能快速恢復變更，我們在 Red Hat Enterprise Linux 主要和次要版本之間進行升級時，也能降低營運風險。映像檔模式是簡化雲端原生應用程式開發和 IT 營運於單一流程中的重要一步。」 Red Hat Enterprise Linux 10 現已全面推出，客戶可透過 Red Hat Customer Portal 取得。開發人員亦可透過免費的 Red Hat 開發人員計畫存取 Red Hat Enterprise Linux 10，該計畫提供豐富的入門資源，包括軟體存取權限、教學影片、示範與文件記錄。 額外資源 ● 立即下載 Red Hat Enterprise Linux 10 ● 檢視 Red Hat Enterprise Linux 10 版本資訊與文件記錄 ● 閱讀更多 Red Hat Enterprise Linux 10 的新功能 ● 進一步了解 Red Hat Summit ● 請在 Red Hat Summit newsroom 中查看本週 Red Hat 的所有新聞 ● 請在 Twitter/X 上關注 @RedHatSummit 或 #RHSummit 獲取特定活動的更新 Red Hat 聯絡資訊 • 深入了解 Red Hat • Red Hat Taiwan 官網 • 加入 Red Hat Taiwan Facebook 專頁  • 關注 Red Hat 新聞  • 閱讀 Red Hat 部落格  • 在 Red Hat Twitter / X 追蹤 Red Hat   • 在 YouTube 觀看 Red Hat 影片  • 在 LinkedIn 追蹤 Red Hat   →更多的【PCDIY!業界新聞】： →更多的【PCDIY!賣場情報】： →更多的【PCDIY!科技情報】： →更多的【IT資訊新聞】： →更多的【ITMan!資訊經理人】： →更多的【PCDIY!八卦】：

• InnoVEX新創展會邁入10周年 超過450家海內外新創同步展出 展覽規模創新高

  以「Innovation Hub of Asia」為定位，與 COMPUTEX 同期辦理的 InnoVEX 新創展會，2025 年迎來第十週年，5 月 20 日於南港展覽館 2 館 4 樓正式開展！主辦單位之一TCA（台北市電腦公會）表示，面對全球產業需求持續升級，以及聯合國永續發展目標（SDGs）規範陸續落實，InnoVEX 2025 聚焦 AI、半導體（Semiconductor Application）、智慧移動（Smart Mobility）、次世代通訊（Next-Generation Communication）、綠能科技（Green Tech）等 5 大創新應用，今年聚集來自 24 個國家與地區、超過 450 家新創團隊、辦理90 場以上新創發表會及超過 80 位論壇講者，並展出橫跨AI應用、半導體、智慧移動、量子電腦、醫療生技、智慧農業、環境節能等領域最新技術。 行政院長卓榮泰開幕致詞時表示，在今年2月公布的2024年全球創業觀察（GEM）調查報告來看，臺灣整體創業環境評比位居全球第三、亞洲第一；我國新創企業家數，2024年底比2016年大幅成長3.6倍，不少新創運用臺灣在半導體產業優勢結合AI發展，帶動更多數位技術人才投入。政府會透過政策修正與租稅減免，鼓勵更多資金挹注新創企業，厚植新創產業發展動能，穩固臺灣新創生態。政府會持續對新創企業提供多元資金管道及國內外市場通路，另外也透過育才、留才和攬才各項策略，提升新創團隊人才素質，持續輔導新創企業在不同階段都能獲得所需的資源與協助。政府將繼續打造友善創業環境，聚焦半導體、AI、安控、軍工及次世代通訊等五大信賴產業，並持續進行法規鬆綁、強化國際鏈結及資本市場多元化，幫助新創團隊拓展全球市場。 為慶祝邁入第十個年頭，InnoVEX 於今日開幕典禮特別舉辦紀念活動。典禮中不僅播放回顧影片，闡述 InnoVEX 創立緣起與十年來的豐碩成果，更邀請行政院長卓榮泰、外貿協會黃志芳董事長一同切蛋糕，慶祝此一重要里程碑。 台北市電腦公會理事長彭双浪致詞時表示，2016 年洞察全球科技產業對創新的殷切需求，公會創辦 InnoVEX，旨在打造一個以新創團隊為主角，促進技術展示、創投合作與商機媒合的關鍵平台。首屆 InnoVEX 於世貿三館舉行，即吸引 217 家國內外新創團隊參與。歷經十年發展，InnoVEX 展出規模已成長至 450 家新創團隊，更首度與 NVIDIA Inception Program、Edge AI Foundation 等國際領導企業合作，共同引進更多優秀新創能量，展現台灣在全球創新創業領域的影響力。 為感謝各界支持，InnoVEX 十周年特別規劃系列慶祝活動，並擴大舉辦 Night Party，期盼在輕鬆氛圍中促進交流、激發創新、拓展合作契機。 為協助與會人士更加了解熱門新創議題，今年特地請到微軟（Microsoft Taiwan）、NOKIA、NVIDIA、Panasonic、高通（Qualcomm）、麥肯錫…等業界菁英擔任講師，論壇主題探索當今最火紅的議題，包含AI、醫療與生技、智慧製造、綠色科技、數位娛樂、半導體應用等領域的尖端解決方案。 5月21日登場的Global Demo Day，將有來自澳洲、比利時、捷克、以色列、日本、菲律賓、波蘭、泰國、法國（依發表順序）等9國、近50家新創上台發表；每個國家主題館約有30分鐘，發表深入特定垂直領域的創新解決方案，活動最後亦將安排與新創一對一投資媒合會，詳情請洽InnoVEX官網查詢，網址為：https://innovex.computex.biz/show/forum.aspx?ID=78。 今年InnoVEX主題館展出內容可說是非常多樣化，除了 10 個國家主題館（日本、泰國、法國、波蘭、以色列、捷克、比利時、菲律賓、澳洲、巴西）之外，還包含政府計畫與競賽獲獎團隊（經濟部、數發部、基隆市、新北市、經濟部智慧創新大賞、國科會 ICTGC 競賽）、海內外加速器（Garage+、Starfab、櫃買中心、NVIDIA Inception Program、Edge AI Foundation、Intralink）、頂尖大學產學合作團隊（臺灣大學系統科研產業化平台、陽明交大、成功大學、台北藝術大學、中山大學南部晶片設計產業推動基地）等主題館，來自世界各地的新創團隊將展示各類創新技術，橫跨半導體、AI 應用、量子電腦、醫療生技等領域，呼應「AI NEXT」展會主題。 InnoVEX 2025 創新競賽海內外評審已於 5 月 12 日選出入圍決賽 Top 15 名單，包括：AeiRobo （南韓）、合聖科技股份有限公司（台灣）、Deeli AI（美國）、神瑞人工智慧股份有限公司（台灣）、安德斯醫學科技股份有限公司（台灣）、源綠科技股份有限公司（台灣）、Femtosense, Inc. （美國）、振生半導體股份有限公司（台灣）、科飛數位股份有限公司（台灣）、立博光電有限公司（台灣）、NeuReality（以色列）、瑞利光智能股份有限公司（台灣）、Sarcomere Dynamics Inc. （加拿大）、梭易科海洋應用方案股份有限公司（台灣）、雲動教育科技有限公司（台灣）。InnoVEX 2025 Pitch Contest 決賽將於 5 月 22 日 13:00 至 16:00 於 InnoVEX Center Stage 舉辦。15 組決賽入選團隊將各自上台進行 10 分鐘簡報及問答環節，評審團將在決賽簡報結束後決定得獎者，並於賽後進行頒獎典禮，致贈獎座與獎項，揭露 InnoVEX 2025 新創競賽獎項歸屬。 「InnoVEX 10週年科技嘉年華」將以「探索創新、樂享科技」為主軸，結合科技新創的專業性與新創嘉年華的沉浸體驗，推出多項令人期待的活動： ● 美食與科技好禮巡禮：聯合參展商於展位設立10周年特色LOGO，提供特色美食與獨家科技周邊贈品，讓參觀者在探索最新科技的同時，也能獲得味蕾的滿足與意外的驚喜。 ● AR互動體驗與打卡活動：推出InnoVEX 10週年限定的擴增實境互動體驗，參與者透過手機掃描InnoVEX圖樣，即可觸發酷炫AR動畫，分享至社群平台還有機會獲得限量好禮。 ● 舞台活動即時獎勵：InnoVEX 兩大舞台Center Stage與Pi Stage舞台將舉辦多場精彩的Demo Show、新創競賽、主題論壇等活動，參與現場互動即有機會贏取獨家限定贈品。(舞台節目總覽：https://innovex.computex.biz/show/stagelist.aspx) ● 特色拍照區：設置充滿創意與科技感的特色拍照打卡點，讓參觀者記錄下在InnoVEX的精彩瞬間，完成指定任務，還可於主舞台區兌換AI機器人所製作的特色珍奶及飲品。 TCA表示，InnoVEX不僅是新創團隊展示創新技術、鏈結國際資源的重要平台，更希望透過輕鬆活潑的嘉年華活動，創造更豐富多元的交流機會，吸引更多民眾親近科技、感受創新魅力。InnoVEX科技嘉年華活動網址：https://innovex.computex.biz/show/newsReleaseDetails.aspx?newsId=711 ■《關於COMPUTEX TAIPEI及InnoVEX》 COMPUTEX TAIPEI 是台北市電腦公會施振榮理事長任內開辦及命名，1985 年邀請外貿協會共同主辦。InnoVEX 是兩會 2016 年開辦的新創展會，以科技新創公司為核心，透過多元展覽形式與媒合平台，加速 ICT 產業創新，並協助各階段新創尋找商業夥伴，期盼打造具影響力的全球新創生態圈。 ●2025台北國際電腦展（COMPUTEX TAIPEI 2025）展覽概要● COMPUTEX 2025展覽日期：2025年5月20日至5月23日 展覽地點：台北南港展覽館1館及2館 COMPUTEX展覽官方網站：https://www.computex.biz/ COMPUTEX Facebook粉絲專頁：https://www.facebook.com/ComputexTaipei COMPUTEX Youtube影音頻道：https://www.youtube.com/user/COMPUTEXTAIPEIshow COMPUTEX Linkedin帳號：https://www.linkedin.com/company/computex-taipei/ COMPUTEX LINE@官方帳號：https://line.me/R/ti/p/klTEGXUXNx ●InnoVEX 2025新創展會概要● InnoVEX 2025展覽日期：2025年5月20日至5月23日 展覽地點：台北南港展覽館2館4樓 InnoVEX展覽官方網站：https://innovex.computex.biz/ InnoVEX Pitch Contest創新競賽網址：https://innovex.computex.biz/show/pitch.aspx InnoVEX LinkedIn帳號：https://www.linkedin.com/company/innovextaipei/ InnoVEX Facebook粉絲專頁：https://www.facebook.com/computexinnovex InnoVEX Youtube影音頻道：https://www.youtube.com/c/innovex_taipei →更多的【PCDIY!業界新聞】： →更多的【PCDIY!賣場情報】： →更多的【PCDIY!科技情報】： →更多的【IT資訊新聞】： →更多的【ITMan!資訊經理人】： →更多的【PCDIY!八卦】：

• 廣穎電通工控跨足AI領域 結合實際應用需求於2025 COMPUTEX聯合展出

  全球記憶體儲存領導品牌廣穎電通 Silicon Power（SP）在工控領域於2025 年 COMPUTEX 攜手 MACNICA 進行聯合展出，正式跨足人工智慧（AI）應用領域。展會將於 5 月 20 日至 23 日在台北南港展覽館一館 1F，攤位編號 #J0318 展出。本次展出將現場展示機械手臂於 AI 實際應用場域中的操作情境，體現智慧製造的最新發展。此次合作不僅展現雙方在 AI 與工業自動化領域的技術整合實力，也為廣穎電通工控在智慧應用上樹立嶄新里程碑。 面對高速工業系統對高效能記憶體的日益需求，廣穎電通工控亦同步推出 DDR5 CSODIMM 與 CUDIMM 記憶體模組，全面支援 AI 訓練、邊緣運算等高負載應用場景。為有效降低突發性硬碟故障所導致的資料遺失風險，廣穎電通工控也於現場展示最新 SMART IoT 技術，導入預測性維護機制，協助企業實現更高層級的數據安全防護。透過該技術，管理者可遠端即時監控 SSD 健康狀態，進行自我監控、資料分析與報告產出，追蹤如寫入次數等關鍵指標，以精準預測 SSD 的剩餘壽命。此舉可提前規劃設備更換時機，進一步確保數據完整性與系統穩定性，協助企業導入主動式管理策略，邁向智慧化營運模式。 廣穎電通工控全新LOGO和官網於2025 COMPUTEX期間正式亮相。全新品牌 LOGO(SP Industrial)設計上以藍綠色為基調，藍色漸層象徵沉穩與信任，綠色則代表創新與成長。這一色彩搭配既體現了品牌的活力，也彰顯了穩定與進步之間的和諧平衡。官方網站設計則採用豐富的動態視覺效果及清晰的圖像化分類，旨在展示廣穎電通在工業解決方案領域的專業與創新突破。全新網站不僅提升了用戶體驗，也更直觀地呈現品牌價值與技術實力。 廣穎電通秉持著持續創新的理念，同時保有一直以來的願景，永續承諾於全球市場中提供高品質的儲存性產品，更再次展現其對記憶體創新技術的展望。我們誠摯邀請您蒞臨COMPUTEX 2025，探索儲存科技的未來。展覽將於南港展覽館舉行，我們的攤位位於一館1F, J0318，期待您的蒞臨！ [1] 根據廣穎內部實驗室的測試數據結果。實際結果可能因環境、使用模式或其他因素而有所不同。 →更多的【PCDIY!業界新聞】： →更多的【PCDIY!賣場情報】： →更多的【PCDIY!科技情報】： →更多的【IT資訊新聞】： →更多的【ITMan!資訊經理人】： →更多的【PCDIY!八卦】：

• 報稅季這樣「省」！LG乾衣機、除濕機省到獲「節能標章」 LG空調掌握用電、冰箱智慧控溫 選對年省上千元

  正逢報稅季，不僅增加的稅務支出讓人荷包緊張，緊接著夏季電費即將到來，促使民眾開始從小地方更加精打細算，如減少洗衣頻率、頻繁開關冷氣、避免長期使用除濕機等，以減少日常開銷。但一味地透過犧牲生活品質來節省花費，不僅生活舒適度縮水，還可能沒「省」到關鍵！全球智慧生活解決方案公司LG瞄準此一痛點，推薦獲國家級節能標章的LG AI Dryer 免曬衣乾衣機、PuriCare™ 雙變頻除濕機，以及具備一級能效的DUALCOOL™極淨/極適系列空調、智慧變頻雙門冰箱等四款智慧節能家電，透過頂尖科技與智慧變頻技術，提升用電效率，在報稅之際，幫消費者輕鬆「省」出質感生活！ 台灣 LG 電子董事長鄭淵寬表示：「LG 長期關注民生議題，利用卓越科技提升家電節能和運作效率，打造更智慧省心的美好生活。我們也觀察到每年報稅期間消費者都為緊縮的荷包煩惱，透過LG真正的智慧節能家電，期望協助消費者在精打細算的同時，也能兼顧生活品質與舒適度。」 市面上的家電琳瑯滿目，除了常見的「能源效率標示」外，經濟部為推廣高效率節能產品而建立的進一步「節能標章」機制更是消費者可參考的一大指標，其能源效率不僅較國家認證標準高出10%至50%，同時也較「一級能效」更難取得 。LG AI Dryer™ 20公斤免曬衣乾衣機、LG PuriCare™ 雙變頻除濕機搭載雙迴轉變頻壓縮機與變頻馬達，不僅可有效提升運轉效率、使運轉更安靜，更榮獲節能標章認證，提供更高效、節能的家電使用體驗。 ● LG AI Dryer 免曬衣乾衣機：搭載AI Dry 智慧乾衣技術，可智慧偵測衣物重量、特性，挑選合適的乾衣動作，並根據衣物的濕度變化調整烘乾時間，減少不必要的能源消耗；透過HeatPump™ 雙變頻熱泵除濕式乾衣，不僅可有效快速乾衣，亦可降低衣物縮水變形的機率，達到省電、護衣的雙重功效 。 ● LG PuriCare 雙變頻除濕機：搭載雙迴轉變頻壓縮機，擁有低噪音、高效率的優勢，同時，LG PuriCare 雙變頻除濕機內建 UVnano 紫外線淨化功能，可殺死風扇葉片表面 99.99% 以上的細菌 ，維持空間乾爽舒適和清新空氣。此外，隱藏式把手設計以及單手就可提倒的水箱，搭配滑順滾輪，讓移動更便利，省電又省心。LG除濕機全系列不僅符合一級能效認證，更也獲得「節能標章」認證，搭配政府節能電器減徵貨物稅補助 ，入手現省1,200元。 智慧科技搭配一級能效 汰舊換新最高享5,000元節能優惠 家裡冰箱全年無休運轉，屬於高耗電家電，經台電數據顯示新款一級能效冰箱相比使用20年以上的老舊冰箱，每年約可減少540度耗電量，每月電費相差近3倍 ，因此選用一級能效的變頻冰箱更能有效省電！而相較於家中其他家電，空調的使用頻率常在夏季期間激增，台電指出，一台一級能效變頻空調較傳統定頻機種，每月可節省約1,000元電費 ！除了一級能效，LG更以變頻、自主控電技術，幫助使用者用得更省、更有感。 ● LG 智慧變頻雙門冰箱：搭載LinearCooling 智慧變頻技術，能自動偵測內部溫度調整運轉強度；DoorCooling+ 四方吹冷流設計，則可使每個角落的食材都能均勻受冷，降低壓縮機頻繁啟動的機率，有效降低能耗，達到高效節能效果。此外，LG 今年推出的332公升智慧變頻雙門冰箱新品更內建隨選保鮮室，可依照食物特性選擇合適的溫度保鮮，充分滿足不同生活習慣。 ● LG DUALCOOL 極淨/極適系列空調：搭載雙迴轉變頻壓縮機，可有效降低用電量；而內建的智慧電量管理功能則提供「主動式省電法」，讓用戶自主設定用電目標，精準掌握用電量，並可幫助消費者達到台電節電獎勵活動目標，凡當期用電較同期每節省一度，可獲得0.6元獎勵金 。此外，三段省電模式可根據人數與活動量搭配調整，享受舒適不耗電。即日起至5月31日 →更多的【PCDIY!業界新聞】： →更多的【PCDIY!賣場情報】： →更多的【PCDIY!科技情報】： →更多的【IT資訊新聞】： →更多的【ITMan!資訊經理人】： →更多的【PCDIY!八卦】：

• TrendForce: AI浪潮驅動資料中心互連應用崛起，預估2025年全球市場產值年增14.3%

  根據TrendForce最新研究，2025年隨著生成式AI逐步融入人們的生活應用，SK Telecom、Deutche Telekom等全球主要電信商陸續針對一般用戶推出代理式AI (Agentic AI) 服務。在電信商、CSP大廠持續建置資料中心的情況下，資料中心互連(Data Center Interconnect, DCI)技術漸受關注，預估2025年產值將年增14.3%，突破400億美元。 TrendForce表示，DCI技術可連接兩個或多個資料中心，於短、中長距離範圍內進行高速資料傳輸，有助於降低資料中心龐大的AI資料運算負載。現階段主要由光通訊設備廠與美國、北歐、東南亞區域電信商合作，共同部署DCI場景驗證。其中以美國的Ciena最積極提供DCI服務，其合作的電信商Telia、e&和Arelion皆有採用Wavelength Logic6 Extreme方案。 Nokia則拓展DCI業務至沙烏地阿拉伯與越南等國家，在越南與當地主要電信商Viettel合作，採用PSE-6s光引擎，以Terabyte等級的速率進行多地、跨城市間資料中心傳輸，同時推動電信商旗下資料中心採用光收發模組方案，傳輸速率由400G往800G、1.6T升級。 TrendForce指出，隨著DCI產值逐年增長，將帶動800G、1.6T光收發模組等元件需求成長。全球DCI產業鏈部分，目前上游主要廠商多聚焦雷射光源元件、光調變器、光感測模組、雷射二極體元件、光纖纜線等開發與生產；中游則由光通訊交換器、光收發模組大廠組成，如Cisco、Nokia、中際旭創，再供貨至Ciena等DCI方案廠商。 DCI需求帶動台灣光通訊零組件廠穩定供貨 受惠Cisco、Nokia等光通訊廠對DCI方案的需求上升，加上主要電信商加速部署資料中心，進一步帶動台灣中游的光通訊零組件供貨，如波若威生產波長分波多工器，而上詮、華星光、眾達、前鼎等皆有提供光收發模組。目前高階光收發模組800G產品已進入量產階段，相較之下，由於DCI場景仍在初期部署階段，對於1.6T光收發模組的需求仍在緩升階段，而DCI方案交換器部分，智邦、中磊與啟碁等網通大廠皆提供相關解決方案，以滿足美系電信商和CSP需求。 若有興趣進一步了解並購買TrendForce旗下拓墣產業研究院相關報告與產業數據，請至https://www.topology.com.tw/Data/report查閱，或洽詢TRI_MI@trendforce.com。 →更多的【PCDIY!業界新聞】： →更多的【PCDIY!賣場情報】： →更多的【PCDIY!科技情報】： →更多的【IT資訊新聞】： →更多的【ITMan!資訊經理人】： →更多的【PCDIY!八卦】：

• 趨勢科技提供企業AI防護平台守護雲端和地端資料

  全球網路資安領導廠商趨勢科技(東京證券交易所股票代碼：4704) 今天宣布其能為NVIDIA Enterprise AI Factory驗證設計提供強大、簡化的防護，協助全球企業安全地利用次世代AI基礎架構進行業務轉型。 趨勢科技共同創辦人暨執行長陳怡樺表示：「AI正在世界各地加速落地，它改變了我們工作和創新的方式，卻也帶來了新的資安挑戰，且它所需要的基礎架構相當複雜。趨勢科技領先業界，致力於簡化和守護這類新環境，在客戶邁向AI的所有階段提供其所需的防護。」 NVIDIA企業AI產品副總裁Justine Boitano表示：「隨著AI成為企業營運不可缺少的關鍵，企業需要能兼顧速度並適應AI工廠環境複雜度的資安方案。這次，NVIDIA與趨勢科技一同提供整合平台，讓企業能安心地部署AI，同時亦能保護橫跨地端與混合雲端環境的資料。」 Trend Vision One™是領先業界的平台，能無縫套用同一套防護規則到地端、混合及雲端基礎架構。趨勢科技已做好萬全準備，能滿足全球任何環境的防護需求。隨著越來越多企業持續移轉到私有的AI基礎架構，一套能支援任何轉型階段的AI防護解決方案將是決勝關鍵。 最新的Forrester Research研究註一指出：「資料中心是主權AI生態系的核心，凡是使用自己的資料來訓練AI模型的企業，都必須確保機敏資料和工作負載要留在國內，以符合國家數位主權的規範。現在企業、雲端廠商、超大規模廠商，以及服務供應商，已構成了一個需要結合主權資料中心、主權AI解決方案、以及主權工作人力的生態系統。」 趨勢科技和NVIDIA攜手合作，提供一套由代理式AI驅動的防護解決方案作為NVIDIA Enterprise AI Factory驗證設計的一環，解決對資安敏感的政府機關、醫療、金融等產業的需求。此次合作結合了Trend Vision One™ for Sovereign and Private Cloud (SPC)、NVIDIA NIM微服務、NVIDIA NeMo及NVIDIA Morpheus AI安全框架，為需要完整資料管轄權的企業建立一套預先驗證的解決方案。這套整合式產品既可確保機敏資料保留在主權管轄範圍內，又可支援強大的AI功能，其所帶來的主要效益包括： · 100%的資料主權，並為非連網隔離環境提供了地端部署選項。 · 預先整合的硬體、軟體、支援及部署服務。 · 與NVIDIA AI軟體共同建置的威脅偵測情報，加速即時資安分析的運算效率。 · 涵蓋電子郵件、雲端、網路、端點、資料及身分的全方位防護。 · 簡化採購與部署，加速創造價值。 對於正在自行打造私有GenAI的企業，這套解決方案提供了安心部署AI並完全掌控機敏資料所需要的防護、效能與法規遵循能力。這項合作消除了「自助式(DIY)防護」所衍生的挑戰，提供清晰明確的切入點，但又能針對個別企業的主權需求而提供相對應的方案。 趨勢科技率先在全球持續推動主動式防護。憑藉著所向披靡的情報蒐集能力，以及全球最大的非限定廠商漏洞懸賞計畫，趨勢科技一直在持續探索、掌握並且協助企業了解數位情勢的不斷演變。此外，趨勢科技也透過各種活動來維持領先地位，例如Pwn2Own Berlin漏洞發掘競賽，突顯認識與保護AI日益升高的重要性。 →更多的【PCDIY!業界新聞】： →更多的【PCDIY!賣場情報】： →更多的【PCDIY!科技情報】： →更多的【IT資訊新聞】： →更多的【ITMan!資訊經理人】： →更多的【PCDIY!八卦】：

• 技嘉「LEADING EDGE」發表會於COMPUTEX 2025重磅揭示全方位AI解決方案

  全球電腦領導品牌技嘉科技於今日於 GIGABYTE EVENT 以「LEADING EDGE」為主題，發表一系列全新 AI 解決方案，重新定義遊戲、創作與 AI 的未來可能性。本次推出涵蓋 AI 裝置、AI 軟體，以及強化 AI 應用效能的創新技術，體現技嘉科技致力於推動地端 AI 應用普及化的承諾。 領銜登場的是全球速度最快的外接顯卡（eGPU） AORUS RTX 5090 AI BOX，專為提升筆記型電腦效能以因應遊戲、創作和 AI 運用而設計。AORUS RTX 5090 AI BOX 以最新的 Thunderbolt 5 高速連接技術與新世代 GPU 算力，重新定義可攜式效能，與上一代 AORUS RTX 4090 GAMING BOX 相比可提供高達3.1倍的遊戲效能，提供前所未有的彈性與速度。 主打「Supercomputing On Your Desk」的個人 AI 超級電腦 AI TOP ATOM，採用 NVIDIA GB10 Grace Blackwell 架構晶片，整合 CPU-GPU 平台，專為地端大規模 AI 工作負載而打造。AI TOP ATOM 支援多達參數 70B 和 200B 的 AI 模型微調與推論，甚至可透過叢集運算擴充執行多達 405B 參數的模型，並同時確保資料隱私與安全。 為完整發揮 AI 裝置運算效能，技嘉持續更新 AI 軟體套件。AI TOP Utility 4.0 目前可支援影像分類、物件偵測、分割與光學字元辨識等核心功能進行機器學習（Machine Learning），涵蓋多元產業應用。同時，可支援最高 685B 參數的模型於地端推論，而內建的模型轉換器（Model Converter）協助簡化 AI 模型部署至地端裝置的流程，確保不同硬體配置的彈性與擴充性。 AORUS MASTER、GIGABYTE AERO 與 GIGABYTE GAMING 系列 AI 電競筆電的內建 AI 助理 GiMATE，以一鍵語音（Press and Speak）驅動多項 AI 功能，以及提升創作和生產力的 GiMATE Creator。今年更全新推出 GiMATE Coder，讓初學者以直覺的方式產生程式碼，未來將與 GAMING A16 PRO 與 GAMING A18 AI 電競筆電，以及 GIGABYTE AERO X16 全能型筆電一同登場，兼具高效能與完整功能性。 技嘉亦將 AI 技術延伸至顯示器，導入 AI 戰術型功能、AI 優化視覺與 AI 面板保護技術，提升反應速度、影像清晰度與使用體驗。新品有配備戰術型雙模，可切換 FHD 320Hz 的 4K 160Hz 機種 M27UP 與 M27UP ICE、搭載 Meta 3.0 WOLED 面板的 280Hz MO27Q28G、智慧螢幕 M27QS，以及螢幕更新率最高可達 500Hz 的各式機種。 全新 AORUS X870 X3D 系列主機板包含 X870E AORUS MASTER、PRO 與 ELITE X3D ICE，具備經典黑與純白 ICE 雙色外觀，搭載領先業界、AI 技術再進化的 X3D Turbo Mode 2，可即時進行智慧調校，無需手動超頻且可提升整體效能高達 35%。Intel 平台方面，Z890 系列主機板搭載 BIOS 強化功能 Ultra Turbo Mode，相較出廠設定效能提升 38%，優化記憶體與整體系統效能。 此外，Z890 AORUS TACHYON ICE 主機板憑藉 AI 強化超頻功能，記憶體速度創下世界紀錄；還有因應市場對純白與簡約美學桌機需求的 STEALTH ICE 背插系列，包含 X870 AORUS STEALTH ICE 和 B850 AORUS STEALTH ICE 背插主機板、AORUS GeForce RTX 5090 STEALTH ICE 背插顯示卡，以及 C500 PANORAMIC STEALTH ICE 機殼，該系列將所有接孔移至主機板背面，提升裝機與維護的便利性。 技嘉科技持續透過多元產品線導入 AI 技術，協助個人與企業使用者全面升級生產力與創造力，邁向 AI 時代的新紀元。更多「LEADING EDGE」創新技術。 →更多的【PCDIY!業界新聞】： →更多的【PCDIY!賣場情報】： →更多的【PCDIY!科技情報】： →更多的【IT資訊新聞】： →更多的【ITMan!資訊經理人】： →更多的【PCDIY!八卦】：

• 技嘉全域運算力領航科技新紀元，在COMPUTEX 2025 展出從資料中心到邊緣的旗艦 AI 解決方案

  全球領先的 IT 與 AI 解決方案品牌技嘉科技GIGABYTE，將於5月20日至23日台北國際電腦展 COMPUTEX 2025，以「全域運算：AI為先 (Omnipresence of Computing: AI Forward)」為主題，延伸技嘉對 AI 時代全域運算力的長期佈局。除了完整呈現涵蓋雲端、邊緣到終端的 AI 解決方案，今年更以技術為載體，用運算驅動創新的探索，航向 AI 新紀元。現場將展示資料中心、伺服器、冷卻技術、微型與嵌入式電腦、工作站與個人電腦等產品線來鋪陳從訓練、推論到應用落地的完整佈局，呼應品牌對 AI 全面發展的洞察與實踐：唯有強大、高效、可擴展的運算基礎架構，才能持續開拓創新邊界。 技嘉以全面升級的資料中心級解決方案，構築支撐大型語言模型的核心基礎，從硬體到管理軟體、從設計到部署，打造極致效能與極具彈性的運算環境。作為技嘉在資料中心領域的關鍵布局，GIGAPOD 叢集運算平台 與GIGABYTE POD Manager (GPM 軟體平台) 管理平台共同構成本次展區的技術核心。GIGAPOD 整合了運算、儲存、電力及網路系統，兼具高效能與高擴展性，採用4+1櫃的直接液冷技術 (DLC) 方案，用 G4L3 直接液冷伺服器大幅提升冷卻效率，有效冷卻新一代千瓦等級晶片，並透過與合作夥伴的緊密協作，串接廣運及Vertiv In-Row CDU和nVent side car，實機呈現高效能運算及 AI 基礎建設領域的技術成果。 GIGAPOD 展區特別設置AI主播影片，觀展者可透過自然語言對話了解各行各業導入 AI 應用的便利性、並藉此了解算力如何來自於 GIGAPOD 完整軟硬體資料中心解決方案。而作為 GIGAPOD 的智慧中樞，GPM 管理平台整合叢集管理與 AI/HPC 工作負載調度，透過展出的 UI 操作影片，完整呈現其在部署、調度、監控等流程上的靈活與直觀，強化 GIGAPOD 在效能與管理並重的次世代資料中心市場競爭力。 技嘉進一步將解決方案推進至資料中心L12等級的全方位服務，提供從前期諮詢、設計、部署、驗收到後續維運的「一條龍」資料中心建置服務，協助企業大幅降低導入門檻，加速 AI 應用落地。搭配支援 AMD Instinct、Intel Gaudi® 3、NVIDIA HGX 等多平台的 AI 伺服器機型與機架系統，展現技嘉在效能密度、擴充彈性與系統整合方面的深厚底蘊，成為 AI 訓練期效能最佳化的最強後盾。 在推動科技突破的過程中，唯有真正強大的運算能量，才能驅動人類持續探索未知，讓想像化為現實。而拓展無限可能的關鍵，就在於不斷挑戰設計與創新技術的極限。GIGABYTE 以領先業界的架構設計，全面支持多樣化的資料中心需求，於現場展示地表最強的機櫃型運算產品、搭載新一代 GPU 平台的超級伺服器，以及針對資料傳輸與儲存應用打造的功能型系統，展現其在高效能運算領域的堅強實力與領航地位。 技嘉現場展示劃世代的 NVIDIA GB300 NVL72 機櫃即運算模組產品，以先進液冷解決方案讓系統內36顆 NVIDIA GraceTM CPUs 及 NVLinkTM 高速串聯起來的72顆 Blackwell Ultra GPUs 效能得以完整發揮，配備 NVIDIA ConnectX -8 SuperNIC，支援高頻寬網路傳輸，大幅提升大型語言模型推論效率與記憶體容量，實現前所未有的 AI 運算效能突破。 此外，技嘉亦展示兩款符合 OCP 標準的機櫃式系統，體現開放運算的靈活性與高效能潛力。其中，支援 NVIDIA HGX B200 的 8OU 系統搭載 Intel Xeon 處理器，以高效能 GPU 模組打造高速 AI 網路及運算骨幹；而符合 ORv3 標準的 CPU 運算櫃，則運用 JBOD 於緊湊空間中容納大量儲存，展現高密度資料處理能力。 針對超過 1000W 的高效能 GPU 部署，GIGABYTE 憑藉卓越的工程實力，成功將氣冷系統整合於 8U 高度伺服器設計中，並同步展出多款支援主流 AI 晶片的超級伺服器平台，涵蓋資料訓練、推論與高效能運算（HPC）等應用場景： ● AMD 平台：搭載 AMD Instinct MI300 系列最新推出的運算平台，整合高頻寬記憶體（HBM3E） 及 AMD Pensando Pollara 400 PCIe NIC，強化大模型推論與數據分析能力。 ● Intel 平台：結合第5代Intel Xeon 與Intel Gaudi 3 加速器，對應企業級AI部署與即時推論任務。 ● NVIDIA 平台：NVIDIA HGX B300 架構伺服器，整合 NVIDIA NVLink 及 Quantum-2 InfiniBand，專為最嚴苛的 AI 工作負載設計。 這些伺服器皆可靈活整合進GIGAPOD模組化資料中心，並由GPM平台進行集中管理與調度，協助企業快速部署、有效擴展AI基礎設施。技嘉也以直接液冷技術進一步提升散熱效能及運算密度，現場展示的 G4L3-SD1 伺服器，就可在 4U 極限空間內完美發揮 NVIDIA HGX™ H200平台的卓越效能。 技嘉更以資料中心的系統化思維規劃產品技術布局，部署一系列強化記憶體架構、運算密度與雲邊緣支援的完整基礎，藉由資料處理的高效率與傳輸的高度協作，推進運算效能、擴展靈活性，讓資料處理成為 AI 決策的可靠燃料: ● 為支援 AI 模型日益龐大的參數量與即時運算需求，技嘉採用 CXL 技術擴展伺服器記憶體容量與頻寬，強化 CPU、GPU 與加速器之間的資料交換效率。透過資源共享與動態調度能力，有效支援大型語言模型推論等資料密集型應用場景，實現高效率、高彈性的系統運作。 ● 以單一機箱多節點設計為基礎，技嘉整合高核心數處理器與次世代儲存介面（如 NVMe、E1.S），在有限空間內實現優異的運算與 IOPS 表現。現場亦展示與 Broadcom、KIOXIA、Micron、Seagate、Solidigm、TRUSTA 等業界領導品牌的合作成果，展示高效邊緣推論與即時資料處理所需的大容量儲存解決方案。 ● 為應對雲端與託管服務對擴展性與能源效率的雙重挑戰，技嘉展出多款高擴充性刀鋒伺服器與雲端節點平台。產品支援 AMD EPYC 與 Intel Xeon 高效能處理器，搭配豐富的 I/O 擴充槽與模組化設計，提供靈活的工作負載配置能力，協助資料中心靈活部署、快速擴展。 技嘉以多元 AI 邊緣設備與個人化應用平台，擴展智慧觸角至各類場域，實現運算力的終端落地。現場展出搭載 NVIDIA Jetson Orin 模組、Intel 與 AMD 平台的嵌入式系統、工業電腦與微型電腦 BRIX ，支援高速影像辨識、低延遲決策與節能運算，適用於智慧製造、交通管理與零售場域等多元應用。現場更以智慧工廠情境為例，用「全域智慧計數系統」結合 AI 影像辨識與邊緣運算，即時追蹤並精準統計人流，協助應用場域的管理與營運優化。 現場同步展出多款AI與電競旗艦新品，展現技嘉在高效能運算的研發實力。率先亮相的是 Z890 與 X870/X870E 主板平台，支援 AI 強化 DDR5 記憶體超頻黑科技 與 AI 智慧調校，搭配獨家 AI TOP Utility 打造專業級本地 AI 模型優化環境。GeForce RTX 50 與 Radeon RX 9000 系列顯示卡也同步展出，結合水冷、風冷與小型化設計，展現頂級效能與美學兼備的實力。多款 Copilot+ AI 筆電搭載獨家 GiMATE 智慧助理與 WINDFORCE Infinity EX 散熱系統，兼顧創作與多工表現。OLED 顯示器部分則有全球首款支援 DP2.1 UHBR20 的AORUS FO32U2P與 500Hz QD-OLED 電競螢幕 FO27Q5P，帶來無與倫比的視覺體驗。全新AORUS SUPREME 5電競主機亦同步亮相，內建 AMD X3D 處理器與頂級水冷系統，火力全開。 從科技創新如宇宙般無垠的想像出發，技嘉在 COMPUTEX 2025透過從雲端核心到邊緣應用完整產品技術的展出和應用互動，體現品牌 AI Forward 並推動先進科技科學發展的願景與實踐力。技嘉將持續攜手產業夥伴，並以創新為燃料、算力為動力，邁向智慧科技的嶄新紀元。 →更多的【PCDIY!業界新聞】： →更多的【PCDIY!賣場情報】： →更多的【PCDIY!科技情報】： →更多的【IT資訊新聞】： →更多的【ITMan!資訊經理人】： →更多的【PCDIY!八卦】：

• 「SSD用了一陣子」之後，出現「越用越慢」，明顯發生「降速、掉速」終於有救了！ feat. ASRock 華擎主機板「BIOS Media Sanitization 硬碟初始格式化 軟體」重獲新生「滿速回歸」！

  「SSD用了一陣子」之後，出現「越用越慢」，明顯發生「降速、掉速」終於有救了！ 這樣子的「越用越慢」的狀況，不僅出現在主流的「PCIe 4.0 SSD」上面，就連最新的「PCIe 5.0 SSD」也一樣有這樣的問題！即便把SSD格式化，也沒有用，問題一樣還在！作業系統重灌，也無解，全新安裝完成作業系統一樣卡卡的！甚至，就連使用坊間的SSD優化軟體，也無法解決！那要怎麼排除這個問題呢？接下來，就來看看PCDIY!實驗室怎麼解決這個問題，讓SSD重獲新生「滿速回歸」！ 距今大約18年之前，也就是2008年起，到2009年時期，開始被大量應用到PC DIY市場上的時候，開始出現了所謂的「卡機」，也就是所謂的「凍結」。具體的狀況，是突然電腦畫面「卡住」，有2～15秒畫面卡住不能動的狀況，甚至出現更久的「凍結」情形。 一開始，發生這個問題的時候，廠商都把問題丟給玩家，說這是你的電腦有問題。最終，發現這都是SSD太爛，廠商用的SSD控制器與韌體有問題，資料回寫太慢，導致Windows作業系統整個卡住，畫面停止的情形。這種狀況，出現在早期SATA 6Gb/s SSD，以及早期PCIe 3.0 SSD上面。後來，在全面使用了SLC Mode之後，這個問題才終於完全解決。 ● 找原廠進行RMA，做售後服務換產品 出現這個問題的SSD，去RMA換新也沒用。這主要是當時的技術還沒克服此瓶頸，即便申請故障維修，換給你同樣的產品，仍然存在原本的問題。因此，遇到這樣的狀況，建議這顆SSD，大概只能丟掉了！ SSD開始使用之後，本來電腦都是正常的，電腦突然就當機了，重新開機之後就找不到SSD了，這就是所謂的直接死亡。 SSD問世之後，到了現在2025年，這樣的情形還是很常出現。過去，發生這樣的問題，大多是用Marvell（美滿科技，邁威爾科技）控制器的SSD上面。後來，Phison（群聯電子）控制器的SSD，也蠻常發生這樣子的狀況。甚至，新品SSD打開之後，用沒幾次就掛掉了。 ● 找原廠進行RMA，做售後服務換產品 由於發生這樣的問題，有很多的原因，從SATA 6GB/s就已經時常出現，到了現在主流的PCIe 4.0 SSD，仍有這樣的狀況發生。遇到這樣的問題，只能送回原廠RMA換新來處理。 不少玩家，都有發現到，SSD用了一陣子之後，通常是用了幾星期、幾個月之後，發現電腦變很慢，才開始找原因。最終檢測出來，會發現，是SSD故障，出現降速、掉速的情形！ 發生這樣的情形，大多是出現在採用「台灣群聯電子 Phison 控制器（主控）」的SSD上面。即便是新款的PCIe 5.0 SSD，也會有這樣的狀況。 ● 找原廠進行RMA，做售後服務換產品 ● 使用「專業硬碟軟體」，進行重新初始化、格式化 *若用華擎ASRock主機板的話，內建「硬碟初始格式化 Media Sanitization 軟體」，可以重新初始化SSD，進行低階、高階格式化，包括提供了擦寫式格式化 PCDIY!實驗室，就以手上這顆出問題的「宇瞻 Apacer AS2280 F4 2TB」PCIe 5.0 SSD，這一款固態硬碟用的是「群聯電子 Phison PS5026-E25-52控制器」，作為範例做說明，同時教學解救方法。 ●處理器：英特爾 Intel Core Ultra 9 285K（8P大核心＋16E小核心，24核心24執行緒） ●處理器散熱器：美商恩傑 NZXT KRAKEN ELITE 360 RGB V2 CPU一體式水冷散熱器 ●主機板：華擎 ASRock Z890 OCF（Intel Z890晶片組） ●記憶體：全何 v-color MANTA XFinty DDR5-9600 48GB（CL46-56-56-140，TMXFL2496846WWK，雙記憶體通道） ●顯示卡：華碩 ROG GeForce RTX 3050 OC GAMING（ROG-STRIX-RTX3050-O8G-GAMING） ●電源供應器：全漢 FSP VITA 1000W（ATX 3.1，80 Plus Gold認證，VITA-1000GM，台灣製造 Made In Taiwan） ●作業系統：Windows 11 24H2 x64工作站專業版 ●系統硬碟機：必恩威 PNY CS3140 2TB（PCIe 4.0 x4 SSD） ●檢測 & 維修 硬碟機：宇瞻 Apacer AS2280F4 2TB（PCIe 5.0 x4 SSD，群聯電子 Phison PS5026-E25-52控制器） ●處理器：超微半導體 AMD Ryzen 9 9950X3D（16核心32執行緒） ●處理器散熱器：美商恩傑 NZXT KRAKEN ELITE 360 RGB V2 CPU一體式水冷散熱器 ●主機板：華擎 ASRock X870E TAICHI（AMD X870E晶片組） ●記憶體：芝奇 G.Skill Trident Z5 neo RGB DDR5-6000 32GB CL28（F5-6000J2836G16GX2-TZ5NRW，雙記憶體通道） ●顯示卡：必恩威 PNY GeForce RTX 4070 12GB 雙風扇 VERTO款（VCG407012DFXPB1） ●電源供應器：全漢 FSP VITA 1000W（ATX 3.1，80 Plus Gold認證，VITA-1000GM，台灣製造 Made In Taiwan） ●作業系統：Windows 11 24H2 x64工作站專業版 ●系統硬碟機：金士頓Kingston NV3 2TB（PCIe 4.0 x4 SSD） ●檢測 & 維修 硬碟機：宇瞻 Apacer AS2280F4 2TB（PCIe 5.0 x4 SSD，群聯電子 Phison PS5026-E25-52控制器） 當發現電腦出現變慢的狀況！敏感的玩家，這情形很容易發現，會出現開機變慢，載入遊戲變慢，寫入檔案變慢的狀況！這時候，下載CrystalDiskMark檢測，就能發現硬碟的連續讀取速度、連續寫入速度，所有的存取性能都變慢的狀況。 小編手上約有十幾台Intel、AMD測試平台，其中有3台系統碟是使用這款「宇瞻 Apacer AS2280F4 2TB」PCIe 5.0 SSD，先前就已經發現這三台測試機，陸續出現開機變慢、載入檔案變慢、寫入資料變慢的狀況。今天取出，重新做檢測，發現原本正常應該是連續讀取速度、連續寫入速度都有12,000MB/s的表現，但檢測出來，連續讀取速度：只剩下9,000～10,000MB/s，連續寫入速度：只剩下2,000～3,000MB/s。 這時候，若重新使用一般的Windows格式化、重灌系統，都無法解決問題。似乎是用了一陣子之後，就會出現這樣的狀況。小編的3台測試機，用「宇瞻 Apacer AS2280F4 2TB」PCIe 5.0 SSD的，都有這樣的情形。 這邊，使用Windows的Trim檢測功能，下指定檢測後，確定是有開啟的！ 使用坊間的SSD優化軟體，可以發現所有該開啟的最佳化，都是有打開的！ 由於小編的測試平台，其中有一台「宇瞻 Apacer AS2280F4 2TB」是用在Intel Z890主機板平台上面當作系統碟，另一台「宇瞻 Apacer AS2280F4 2TB」是用在AMD X870E主機板平台上面當作系統碟，兩者一樣都發生了SSD「越用越慢」，明顯發生「降速、掉速」的狀況。 看到這裡，由於現在的SSD，都是提供3～5年有限保固的。入門級SSD，提供3年有限保固，進階級、高階SSD與企業級SSD，則是提供5年有限保固，玩家當然可以找原廠進行RMA，做售後服務換產品。 不過，經過仔細檢查之後，發現出現這樣的問題，SSD本身並沒有真的壞掉，只需要使用「專業硬碟軟體」，進行重新初始化、格式化，就能重獲新生「滿速回歸」！ 推測，應該是SSD控制器有問題，或者是韌體有臭蟲，才會出現這樣SSD「越用越慢」，明顯發生「降速、掉速」的情形。 由於小編這裡，用的是華擎ASRock主機板，直接重新開幾進入BIOS，打開Tools選單，進入「硬碟初始格式化 Media Sanitization 軟體」。 一般來說，使用Clear功能，使用這軟體，進行高階格式化，把SSD重新高階格式化之後，就能恢復原本出廠的性能。或也可以使用Purge功能，使用這軟體，進行低階格式化，包括進行Sanitize、Format或Opal Erase。 小編，使用Clear功能，進行高階格式化。完成後，重新開機。原本掉速到已經慢到不行的「宇瞻 Apacer AS2280F4 2TB」，就滿血重新復活了，存取速度，也恢復到出廠時的連續讀取速度、連續寫入速度都有12,000MB/s的表現。 →更多的【PCDIY!特別報導】： →更多的【PCDIY! CPU / 中央處理器】： →更多的【PCDIY! VGA / Gaming 電競 顯示卡 / Workstation 工作站 繪圖卡 / GPU 繪圖晶片 / AI NPU 人工智慧加速卡】： →更多的【PCDIY! DRAM / 記憶體 / 超頻記憶體模組】： →更多的【PCDIY! SSD / 固態硬碟】： →更多的【PCDIY! Enterprise 企業級 商用 - 路由器 / 無線路由器 / AP / 交換器 / IIoT / 防火牆】：

• 撼與科技強攻AI應用　 COMPUTEX 2025 展出一站式智慧運算平台

  顯示卡領導廠商撼訊科技旗下子公司——撼與科技（SPARKLE），將於 2025 台北國際電腦展（COMPUTEX 2025）盛大登場，匯聚四大主題展區，完整呈現其針對 AI 新世代的技術實力與市場佈局。 本次展會中，撼與科技將首度公開展示搭載 Intel Xeon 處理器與 Intel Arc 顯示卡的 AI 專用工作站與伺服器平台，並與Intel 同步發表全新一代AI專業顯示卡、Thunderbolt 5 外接顯示盒，以及完整的 Intel Arc 顯示卡產品線。針對嵌入式應用領域，亦將展出多款嵌入式工業零組件。整體展現撼與科技跨足 AI 與工業應用市場的深耕成果。 撼與科技總經理黃建育表示: 「AI 帶來的運算革新，需要更靈活、更實用的硬體架構。撼與科技結合自身在圖形解決方案上的深厚經驗，以及與 Intel 長期的技術合作，持續推出具備高效能與高延展性的產品，全面布局 AI、雲端與嵌入式應用市場，展現我們在新世代中的核心競爭力。」 自 2023 年起，撼與科技積極投入以 Intel Xeon 處理器結合 Intel Arc 顯示卡的 AI 硬體平台開發，致力為市場帶來兼具效能與成本效益的 AI 解決方案。身為 Intel Arc 官方授權 AIC 合作夥伴，撼與科技完整涵蓋從 Intel Arc B580 12GB 到最新的AI專用顯示卡等多款產品。為滿足高密度運算需求，撼與科技並採用 MICROCHIPS 晶片組，開發出支援 PCIe Gen5 的延伸轉接板，專為 AI 伺服器應用而設計。根據客戶場域需求，平台可擴展至 8 至 16 張顯示卡的大型AI伺服器，應用於大型語言模型（LLMs）的訓練與微調，或以 1 至 4 卡的組態部署於工作站中，執行推論與資料處理等任務，靈活支援多元 AI 邊緣運算應用，撼與科技致力提供給客戶端最實惠的硬體解決方案。 即將登場與Intel同步發表的AI專用顯卡，是SPARKLE Intel Arc 進軍AI應用的一大利器。撼與科技亦同步推出多種散熱版本，包括渦輪扇（Blower）、被動式（Passive）與水冷式（Waterblock）設計，全面因應不同產業場域與系統配置的散熱與運算需求。 撼與科技2024 年底推出的 SPARKLE Intel Arc B580 / B570 系列，以領先同級的效能表現與具競爭力的價格策略深受市場肯定，甫上市便銷售一空，展現高度市場需求。撼與科技也趁勢展出多組Intel Arc 散熱方案，從全新上市的Intel Arc B580 ROC Luna、常賣的Intel Arc B580 TITAN / GUARDIAN、以及入門顯卡Intel Arc A380 / A310；同時，撼與科技也展示多款前瞻概念型產品，包含支援 Thunderbolt 5 輸出的顯示卡與僅 120W 低功耗的 B570 Low-Profile 半高卡，針對小型裝置與嵌入式市場提供高效節能解決方案，展現撼與科技持續引領技術創新、布局未來市場的企圖心。 隨著 Thunderbolt 5 技術正式邁入 80 至 120 Gbps 的超高速傳輸時代，撼與率先布局，推出多款創新外接周邊產品，展現品牌在高頻寬應用領域的技術領導地位。重點產品包括全球首款支援 Thunderbolt 5 的外接顯示盒 Studio-G Ultra 850、整合 Quadro 顯示卡的創作者平台 Creator Station Plus，以及專為專業級儲存打造的 Thunderbolt 5 SSD Carrier，全面打造創作者與專業用戶不可或缺的高速工作平台。 除全新 Thunderbolt 5 裝置外，撼與亦同步展出多款既有 Thunderbolt / USB 擴充埠、影像擷取盒等影像解決方案。將持續強化產品線深度，進一步拓展影像創作與專業應用市場的佈局。 專注嵌入式顯示方案：40 年顯示卡技術底蘊，打造穩定可靠的全方位圖形解決方案 撼與科技深耕嵌入式顯示技術逾 40 年，持續以專業實力為全球客戶提供高穩定性、高相容性的圖形運算產品。產品線涵蓋多樣晶片組與散熱架構，從三風扇、雙風扇、渦輪扇設計，到多樣影像輸出介面、Low-Profile 半高卡與 MXM 模組等，靈活滿足工業控制、醫療設備、數位看板、創作者平台與多螢幕娛樂等多元應用需求。 結合深厚的產品設計經驗與來自 Intel 的技術支援，撼與積極拓展嵌入式與消費級市場，為企業與個人用戶提供值得信賴的顯示解決方案，展現其在全球 AI 應用新時代下的關鍵角色。 →更多的【PCDIY!業界新聞】： →更多的【PCDIY!賣場情報】： →更多的【PCDIY!科技情報】： →更多的【IT資訊新聞】： →更多的【ITMan!資訊經理人】： →更多的【PCDIY!八卦】：

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