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SMI發表全球首款SD 6.0控制晶片，並揭露3200MB/s級的新款SSD控制晶片，Computex 2017發表會現場直擊

展出地點：台北君悅飯店，房間：1110室全球快閃記憶體控制晶片領導品牌慧榮科技(Silicon Motion Technology Corporation, 納斯達克交易代碼: SIMO)，宣佈推出全新的SD 6.0控制晶片解決方案，該控制晶片支援SD 6.0，並滿足新的A2應用效能標準，其最低隨機讀/寫效能高達4,000/2,000 IOPS。擴充性儲存卡搭載慧榮SD 6.0新控制晶片後將大幅提升隨機存取效能，讓行動裝置使用者能夠直接從SD卡執行Android 6.x/7.x的應用程式，並支援4K影片錄製和播放以及AR/VR等需要高頻寬的應用。慧榮科技的SD 6.0控制晶片解決方案支援低電壓訊號(LVS，Low Voltage Signal)，可滿足低功耗SoC和功能命令佇列、快取記憶體功能和自我維護功能等需求，類似管理大量資料的SSD和嵌入式記憶體所使用的所有關鍵功能，從而支援使用高效能、高可靠性和長壽命擴充性儲存卡。此外，SD 6.0控制晶片解決方案最高可支援2TB的容量，並提供商用和工控等級的規格，為消費性、商用、工控及車用產品提供高效能及高可靠度的SD 6.0卡解決方案。慧榮科技產品企劃部資深副總段喜亭表示：「擴展性儲存在行動通訊及工控的應用需求持續增溫。現在大部分的Android智慧型手機和行動裝置能支援用戶直接從可插拔卡執行應用程式。慧榮科技的SD 6.0新控制晶片能大幅提升記憶卡的效能，並為4K影片錄製和播放等高效能應用，以及需要高頻寬的多媒體應用程式的執行提供更大容量及更可靠的平台。」慧榮科技的SD 6.0控制晶片解決方案規格： SM2705EN和SM2707EN已進入送樣階段，多家OEM廠商進行設計中。 SMI除了發表兩款SD 6.0控制晶片：SM2705EN(商規)與SM2707EN(工規)之外，也同時展示自家的其他產品，包括UFS 2.1控制晶片：SM2750(一般)、SM2752(高效能)、USB 3.1 Gen.1控制晶片：SM3268、SM3269、SM3280等產品，還有工控、車用領域專用的FerriSSD、Ferri-eMMC等產品，提供其下游客戶做各種儲存解決方案。以下就透過現場照片與簡報，來介紹這次慧榮(SMI)推出的各種Flash解決方案。廠商名稱：Silicon Motion Inc. - 慧榮科技股份有限公司廠商電話：03-552-6888 廠商網址：
PhotoFast新推電話錄音器Call Recorder、Apple陣營專用好物

展出地點：南港展覽館1樓、K0808攤位提到PhotoFast就不能不聯想到「雙頭龍」這款產品，在Apple陣營中已經占據重要地位的PhotoFast除了推出更新一代的iType-C系列的相關產品外，也力求變化的推出了支援4合1的裝置來對應iPhone/iPad/iPod，這次在展場中的重點則是擺在支援Apple陣營的電話錄音上頭，新推出的這款Call Recorder就是為了讓使用者可以記錄下重要的來電而產生的配件，只要直接將裝置連接在手機下方，接上附有麥克風功能的耳機，就能夠透過APP輕鬆紀錄來電訊息，還能夠透過支援的microSD插槽播放音樂與影片檔案，支援的錄音模式包括了一般來電以及多款如Skype、What's APP、Wechat、LINE...等等的來電，對講完電話就容易忘記內容的使用者來說，絕對是一大福音。除了這一款版本外，Call Recorder Pro版本也即將推出，直接將麥克風與裝置連接，用一般耳機就可以支援，造型也更加獨特，喜歡的朋友可以多期待一下。廠商名稱：PhotoFast - 銀箭資訊 (台灣總代理：永準貿易股份有限公司) 廠商電話：02-23933151 廠商網址：
PLEXTOR發表M8Se與M9Pe全新SSD，高達3100MB/s傳輸效能，COMPUTEX 2017發表會暨遊戲直播現場直擊

Plextor(浦科特)在這次Computex 2017發表全新SSD產品，並同時邀請到國內外知名實況藝人(台灣方面有：當紅宅男女神丫頭、潔哥、咪妃娘娘、森野葉子等)，一同在現場玩Overwatch(鬥陣特攻)的5 on 5的國際實況表演賽。讓國內外的粉絲們能夠透過網路直播的方式，欣賞到新品記者會的發表，以及實況主的現場精彩比賽。以下就是Plextor這次發表會的現場實況! 廠商名稱：PLEXTOR - 浦科特 - 光寶科技股份有限公司廠商電話：03-612-5203 廠商網址：
Intel與合作夥伴力拱Compute Card應用，Computex 2017現場直擊

現在的電腦越做越小，從桌上型電腦、筆記型電腦、迷你電腦，到有如一支隨身碟般的「電腦棒」(例如Intel Compute Stick)，甚至到一張如信用卡般大小的「電腦卡」都有。接下來就讓我們來看看這次Intel展示了最新「電腦卡」(Compute Card)，可說是顛覆傳統電腦應用的全新產品。在2017年1月的CES展中，英特爾發表Intel Compute Card，此模組化平台開發目標是顛覆裝置運算與連網的模式。如今Intel於2017年台北國際電腦展中，展出一系列眾多合作夥伴採用Intel Compute Card解決方案的研發成果，其中包括筆電、平板、數位電子看板、銷售時點情報系統(Point of Sales，POS)、桌上型整合式全功能電腦(all-in-ones，AIOs)、以及智慧白板等產品。在台北國際電腦展(Computex 2017)展出產品的合作夥伴，包括：康泰克(Contec)、精英電腦(ECS)、富士康(Foxconn)、LG Display、廣美電子(MoBits Electronics)、NexDock、夏普(Sharp)、Seneca、SMART Technologies、蘇州樂輝(Suzhou Lehui Display)、以及TabletKiosk。其他也著手開發解決方案的合作夥伴還包括戴爾(Dell)、惠普(HP)、以及聯想(Lenovo)。 Intel Compute Card預計2017年8月開始出貨。產品初期將推出4款SKU，其規格如下：此外，英特爾今天還釋出Compute Card Device設計套件，內含一套指南與參考設計方案，內含裝置開發商所需的技術資訊，協助他們開發出支援Intel Compute Card的產品。今日釋出的指南將透過英特爾的機密設計資訊入口網站(Classified Design Information，CDI)，開放給已簽署保密協議的客戶，參考設計方案則會應客戶要求提供。想瞭解包括產品完整規格在內的詳細資訊，敬請參訪官網：。是的！這款如信用卡一般的「電腦卡」(Intel Compute Card)，就是一款獨立運作的電腦，其好處在於類似ATM、學校電腦教室等場合，當有些電腦壞掉時，常常會有電腦閒置在那邊不能使用，造成資源上的浪費。因此若設計成插卡式電腦，只要將原先壞掉的Compute Card置換掉，電腦就又可以像是一尾活龍。這樣一來，在需要多台電腦部署與維護的應用場域，都能快速完成，減輕「工具人」的負擔。在體積僅94.5mm x 55mm x 5mm的空間內，Intel Compute Card內建了最高i5等級的CPU、高達4GB記憶體、高達128GB SSD、Wi-Fi/藍牙等功能，是一部完整獨立的電腦，只要插入支援Intel Compute Card的「周邊設備」(如螢幕、筆電、平板、POS機、電腦白板)即可成為一部完整的電腦來運作，不用的時候就可以拔除。如此一來，您的電腦就可以到處隨身攜帶，到公眾電腦、到辦公室電腦、到電腦教室，甚至網咖場所，只要帶著這張電腦卡，就可以「到處插」，並獨立使用，而且是專屬於個人的電腦使用環境，包括OS、桌面設定等等，插到任何周邊裝置都不需要重新設定。當電腦用完時，只要將這張卡拔起來帶走，回到家就可以繼續剛剛未完成的工作，或繼續剛剛的遊戲進度，可說是非常棒、超可攜(Ultra-portable的設計。 Intel Compute Card因為做成模組，因此升級上更方便，當未來你覺得Intel Compute Card效能不足了。您就可以直接買效能更強的卡來升級，不用把原先的周邊設備丟棄。至於Intel Compute Card的市場策略，初期是由Intel來販售，由其合作夥伴來推出其他應用產品，例如顯示器、POS、數位看板、筆電、迷你桌機、TV…等等。以下就來看看Intel Compute Card的現場展示：您可以想像成這是遊戲機(Game Console)的另類應用，以往是：Nintendo推出紅白機(Famicom、NES)遊戲主機，讓其合作夥伴(遊戲廠商)設計出各式遊戲的卡匣(Cartridge)，讓玩家想玩什麼樣的遊戲，就去買其對應的遊戲卡匣來插入紅白機的插槽來玩。讓紅白機的擴充與應用更廣！而現在，Intel的Compute Card則是反過來，這張電腦卡才是主角，是完整的電腦主機，只是外型做成類似遊戲機的卡匣，這張卡匣具有超高速的運算能力，可以搭配其合作夥伴所推出的「周邊設備」，像是電腦螢幕、筆電、平板、POS機、電腦白板…等等，可以運作。這樣講還是沒有概念？好吧！就把這個比喻成類似「無敵鐵金剛」(マジンガーZ，Mazinger Z)動漫的設計方式，Intel Compute Card就像是柯國龍駕駛的指揮艇，而合作夥伴開發的各式周邊設備就像是無敵鐵金剛本身。要來個指揮艇組合，才能發揮出整體的作用。 Intel Compute Card的應用，可說是顛覆了傳統的電腦模式，突破既有的電腦框架，比Windows to Go隨身碟、Compute Stick的應用更加多元。當然，由於攜帶方便、體積小，這也意味著容易搞丟。因此，建議最好設定密碼，不要用自動登入，以免你的重要資料都被人看光光！當然，這款產品目前還是第一代，未來還有更多發揮空間！就讓我們期待這個Intel Compute Card產品(8月上市)，以及其周邊應用產品的上市吧！廠商名稱：INTEL –美商英特爾亞太科技有限公司台灣分公司廠商電話：0800-455-168 廠商網址：
SwiftCam M3S三軸穩定器實測開箱，讓手機變身專業攝影機！

手機因為具備輕巧容易攜帶的優勢，加上具備千萬像素靜態相片的拍攝能力，部分手機甚至還支援4K錄影功能，因此越來越多使用者已不再使用專業相機或DV，而改用手機來隨時隨地拍攝與記錄日常的生活點滴。不過，手機體積輕巧的這個優點，卻也成為拍攝相片與錄製影片的缺點。因為手機重量太輕，在拍攝時很容易因為手部的晃動就會導致手震，拍攝出模糊的照片或畫面晃動的影片，這個問題在錄製影片時會更加明顯。晃動的影片會讓人感覺非常不舒服，甚至令人頭暈、想吐。為了解決這樣的問題，於是就產生了三軸穩定器這樣的裝置。三軸穩定器顧名思義就是讓手機保持穩定的裝置，內建了陀螺儀，可以隨時感測與保持上下、左右、前後三軸的方向穩定，讓使用者在手持的狀態下也能用手機拍攝出穩定不晃動的影片。隨著使用手機錄影的用戶越來越多，對於錄影品質的要求也越來越高，因此也越來越多專業人士開始使用三軸穩定器來錄影。這次所要報導的是，是由香港廠商所推出的SwiftCam M3S三軸穩定器，台灣則是由威禹科技有限公司代理。外觀看起來就像一隻自拍棒，只是棒身無法縮短與伸長。手機固定設計是採用夾式，這也常見於許多自拍棒，夾式的固定方式可適用更多不同尺寸的手機。緊密度也算牢靠，不用擔心手機會掉。至於適用的手機，官方有公布相容性清單。基本上螢幕尺寸4吋~6吋以內的手機也都適用，但可能需要搭配配重砝碼。如果您擔心不支援，建議先看過相容性清單後再出手選購。 SwiftCam M3S支援三種拍攝模式，分別是Pan Follow平移、Full Follow跟隨、Full Lock鎖定。大部分均使用Full Follow跟隨模式，也就是移動穩定器時，手機會隨著更改拍攝角度，方便用戶取景。使用Pan Follow平移模式時，只有水平移動三軸穩定器時，手機才會跟著水平移動，至於Full Lock鎖定模式則是會盡量讓手機固定在同一個拍攝角度，方便拍攝特定畫面。詳細差異可參考後面的表格。＃圖＝拍攝模式差異表第一次拿到三軸穩定器，相信大部分用戶一定不曉得該如何使用。以SwiftCam M3S為例，首先要先將手機夾具與支撐臂調整到正確位置，接著要先按下穩定器正面前方SwiftCam字樣下方的電源鈕，接著長按後方的搖桿約五秒鐘，才能完成開機程序。開機完成後，陀螺儀會作用並讓手機維持在平衡位置，這時候會感受到些微震動。完成平衡後，震動就會停止。接著就可以啟動相機功能，進行拍攝。此次測試編輯使用的是SONY Xperia ZL手機，初步使用時發現常會出現無法穩定，三軸穩定器持續震動的問題。但經過陀螺儀校正之後，問題就已解決。拍攝時可利用搖桿按鍵微調手機拍攝方向與切換拍攝角度。雖然三軸穩定器可保持手機穩定平衡，但還是有其限制，使用時還是得注意盡量使用慢動作拍攝，避免大力晃動。相較於市面上其他競品，SwiftCam M3S的優點就是支援藍牙與手機連接與提供專屬APP拍攝軟體：SwiftCam for Mobile APP。畢竟，使用三軸穩定器時，如果還要按手機螢幕才能拍攝，還是會造成手震與晃動的問題。Apple iPhone與Android手機都可以下載SwiftCam for Mobile APP來搭配M3S三軸穩定器使用。而且使用藍牙連線之後就可以看到SwiftCam M3S電量，也可以隨時校正陀螺儀與搖桿。使用APP拍攝時，就可以把M3S三軸穩定器上的搖桿按鍵當作快門鍵使用，按下後拍照或錄影。APP也支援自拍模式，所以也可以用來自拍。只是要長時間握持拍攝還是蠻類的，建議搭配腳架使用。相較於目前幾乎人手一支的自拍棒。三軸穩定器確實可以提供更穩定的拍攝功能，但是價格上卻也貴上許多。加上操作與使用上都得花更多時間學習與適應，因此入門門檻較高。不過熟練之後就會了解三軸穩定器的好用之處，編輯也曾經在許多記者會場合，看到有記者使用手機搭配三軸穩定器來拍攝記者會，而不是使用專業攝影機。未來若能有更平價與更容易操控的三軸穩定器，相信會有更多用戶願意選購。代理商名稱：威禹科技有限公司廠商網址：代理商電話：02-2999-5523 建議售價：11,500元
「浦科特 PLEXTOR M8SeY 512GB」實測開箱，PCIe 3.0 x4 M.2 NVMe固態硬碟中的神兵利器！

長江後浪推前浪，前浪死在沙灘上。江山輩有人才出，一代新人換舊人！隨著SSD持續改朝換代，在效能、容量與價格，皆更有競爭力，消費者與企業用戶的接受度也越來越高。也正因為SSD物美價廉，速度又快，整個市佔率持續翻升，傳統HDD則節節敗退，剩下大容量硬碟市場，仍佔有性價比優勢。原先，SSD主力用的儲存元件，為傳統2D型SLC Flash、MLC Flash與TLC Flash，隨著科技的進步，快閃記憶體的發展，2D NAND的Flash時代已經過去，終於進入了所謂的V-NAND的Flash，也就是3D NAND的Flash新時代。最新，訴求性能的高階PCIe SSD，現在也開始投入TLC SSD懷抱。這次，就讓我們來看看浦科特最新採用TLC Flash的PLEXTOR M8SeY SSD 512GB固態硬碟吧！ PCIe SSD的話，介面從PATA、SCSI、SATA、SAS，到了後來的mSATA與M.2，出現了SATA Express。最新，發展到PCIe 3.0 x4電路版本。當然，也有PCIe 3.0 x8與PCIe 3.0 x16電路版本。也衍生出了HHHL卡版版本，與M.2子卡版本。簡單來說，市場上販售的工作站級、旗艦級PCIe SSD，全都是客製化卡板設計，唯有重新的電路設計，才有辦法做出極致效能的表現，優點就是速度超快，缺點，就是價格昂貴。卡板版本的HHHL版本PCIe SSD，由於可以直接對應主機板的PCIe匯流排插槽，沒有PCIe電路的傳輸瓶頸。先前，一開始就有PCIe 2.0 x2，後來有PCIe 2.0 x4，以及最新PCIe 3.0 x4。企業級PCIe SSD，一開始就採用了PCIe 2.0 x8。後來，企業級PCIe SSD，改採PCIe 3.0 x8與PCIe 3.0 x16。 PCIe SSD，也有子卡版本，那就是M.2子卡。不過，要注意的是，M.2子卡有很多種規格，有分成SATA版本，以及PCIe版本。這表示，M.2子卡，並不一定走PCIe。M.2子卡，先前的規格，有的是PCIe 2.0 x1或PCIe 2.0 x2。現在，新一代M.2子卡，M.2 SSD，主流規格是PCIe 3.0 x4。M.2 SSD，搭配PCIe的M.2 SSD轉接卡，透過轉接而成，就可以轉成卡板版本的HHHL版本PCIe SSD。 U.2版本，則是針對傳統硬碟，設計的PCIe連接器。最新規格，內部電路，也是PCIe 3.0 x4。簡單來說，這是為了快速安裝PCIe SSD，針對傳統硬碟型，所改良設計的規格，採用SFF-8639連接器，方便插拔安裝硬碟所設計。 SATA Express，一開的設計，本身是一PCIe 2.0 x2插槽，附帶2個SATA 6Gb/s插槽。SATA Express上面的2個SATA 6Gb/s插槽，還可以分離作為獨立安裝SATA 6Gb/s硬碟使用。不過，由於一開始先天的不足，處理器以及晶片組上面不足的PCIe Lane數量，導致SATA Express被設計成只有PCIe x2，第一代導入的Intel 9系列主機板，Z97與X99上面的SATA Express，只有PCIe 2.0 x2，到了Skylake的Intel 100系列主機板，上面才進化到PCIe 3.0 x2。浦科特這次發售的PLEXTOR M8Se PCIe SSD，與M8Pe PCIe SSD，兩者為孿生親兄弟，PLEXTOR M8Se PCIe SSD用的是TLC Flash，本身為TLC SSD，保固期為3年。PLEXTOR M8Pe PCIe SSD用的是MLC Flash，本身為MLC SSD，保固期為5年。PLEXTOR M8Se PCIe SSD總共有三種版本，分別為卡板版本的HHHL版本：M8SeY，還有M.2子卡附金屬散熱片的桌機版本：M8SeG。以及M.2子卡的筆電版本：M8SeGN。三種版本的基底，都是M8SeGN。值得注意的，PLEXTOR M8Se PCIe SSD，不同規格，同容量版本，其存取速度與硬體規格，是完全相同的。固態硬碟業者：浦科特 PLEXTOR 固態硬碟種類：消費級SSD 固態硬碟機種：M8Se 固態硬碟類型：TLC SSD 固態硬碟介面：PCIe 3.0 x4（HHHL版本與M.2版本）固態硬碟容量：128GB、256GB、512GB、1TB 固態硬碟控制器：Marvell 88SS1093 固態硬碟快閃記憶體：TOSHIBA 15nm Super Hign Performance TLC 固態硬碟保固期：5年保固 128GB→ 讀取速度：1850MB/Sec，寫入速度：570MB/Sec 256GB→ 讀取速度：2400MB/Sec，寫入速度：1000MB/Sec 512GB→ 讀取速度：2450MB/Sec，寫入速度：1000MB/Sec 1TB→ 讀取速度：2450MB/Sec，寫入速度：1000MB/Sec ※HHHL版本與M.2版本，同容量版本速度相同！ 128GB→ TBW：80TB，DWPD：○ 256GB→ TBW：160TB，DWPD：○ 512GB→ TBW：320TB，DWPD：○ 1TB→ TBW：640TB，DWPD：○ ※備註：○表示官方無標示資料 PLEXTOR M8Se PCIe SSD，硬體架構大致與PLEXTOR M8Pe PCI SSD相同，一樣使用美滿電子科技（邁威爾科技）Marvell的解決方案，三個版本的介面，則全是PCIe 3.0 x4，皆是NVMe世代PCIe SSD架構。控制器的部份，使用Marvell 88SS1093，採用了28奈米製程設計、製造，本身為3核心的處理器架構，可快速處理資料進出，以及各式快閃記憶體存取的工作。使用NVMe 1.1介面規格，介面為PCIe 3.0 x4，支援到15nm SLC、MLC、TLC與3D NAND快閃記憶體，最大可支援開發出2TB SSD。快閃記憶體部分，使用TOSHIBA 15nm Super High Performance TLC Flash，且由於本身使用M.2介面，因此用的是堆疊版本快閃記憶體，至於快取記憶體部分，128GB、256GB版本，皆使用512MB LPDDR3 SDRAM，512GB版本，則使用1024MB LPDDR3 SDRAM，1TB版本，則使用2048MB LPDDR3 SDRAM。 PLEXTOR M8Se的話，本身核心是採用M.2介面，為最新型NVMe型PCIe SSD，不過，由於Marvell 88SS1093控制器，早在2014年就已經推出，是比較早開發完成的版本，為標準NVMe 1.1介面，至於介面速度的話，則是採用了目前主流PCIe 3.0 x4，存取速度為4GB/Sec。 PLEXTOR M8Se PCIe SSD的話，為三年保固，而且提供到府收送。PLEXTOR提供的，則是全程免運費，讓玩家可以享受到優質的售後服務。 ----------------------------------- 2P 這邊使用2套軟體，以CrystalDiskInfo、HD Tune Pro來檢測SSD內部的規格資訊。這顆SSD，名字叫PLEXTOR PX-512M8SeY 512.1 GB。韌體版本為1.00，介面為HHHL，支援S.M.A.R.T、NVM Express 1.2，也有提供對SSD累計讀取，對SSD累計寫入，已用次數總計、已用時間總計等資訊。在HD Tune Pro的資訊選單裡，顯示韌體為1.00，偵測出來的容量為512.1GB (476.9GB)，可用容量為488383MB。這邊使用以下幾套軟體，包括CrystalDiskMark、HD Tune Pro、AJA System Test、Anvil〞s Storage Utilities、AS SSD Benchmark、TxBENCH，ATTO來測試這款SSD的實際效能表現。這顆SSD，在標準測試，最大讀取速度為2409MB/s，最大寫入速度為1006MB/s。在0Fill測試，最大讀取速度為2480MB/s，最大寫入速度為999.9MB/s 從HD Tune效能測試選單讀取速度成績來看，讀取速度平均值：2637.5MB/s，寫入速度平均值：441.0。這個測試，總分達到了5069.07，效能表現非常棒。在AS SSD Benchmark，Seq測試項目，總分達到了959分。這個測試，在Sequential測試項目，讀取速度：2471.329MB/Sec，寫入速度：979.778MB/Sec。在ATTO Disk Benchmark測試成績中，最快速度出現在8192.0測試項目，讀取速度為2475.861 MB/Sec，寫入速度為1027.504 MB/Sec。這次，我們實測開箱了PLEXTOR M8SeYPCIe SSD，看到了TLC SSD大軍來襲，而且擁有相當不錯的效能，加上擁有價格優勢，等同是款物超所值的PCIe SSD。整體來說，這是款台灣品牌NVMe固態硬碟中的神兵利器！廠商名稱：PLEXTOR - 浦科特 - 光寶科技股份有限公司廠商電話：03-612-5203 廠商網址： →更多的【PCDIY! SSD／固態硬碟】： →更多的【DRAM／記憶體／超頻記憶體模組】： →更多的【PCDIY! HDD／機械硬碟／傳統硬碟】： →更多的【PCDIY! 行動儲存／外接機械硬碟／外接固態硬碟／隨身碟／記憶卡】： →更多的【PCDIY! NAS／網路儲存裝置】：
微軟在 Computex 2017介紹各種Windows 10裝置，強調生態體系成長與創新，且Windows 10 on ARM效能強勁，現場Q&A直擊！

展出地點：台北南港世貿展覽館1樓，攤位：L0110 微軟在2017年5月31日的Computex 2017電腦展上，強調對於合作夥伴生態體系的支持一直不遺餘力，並指出未來驅動成長以及滿足客戶需求的新契機。微軟也聚焦在透過Windows 10 Fall Creators Update來激勵客戶、並帶動PC市場動能的主要領域，以及點亮新興的類別，包括Windows 混合實境(Windows Mixed Reality) 與連結Windows及Azure的物聯網(IoT) 解決方案。負責微軟策略裝置生態合作夥伴關係的全球資深副總裁尼克．帕克 (Nick Parker)分享如何透過新商業模式擴大市場規模及創造蓬勃生態體系的願景，並認為首先應有能幫助民眾及企業實現更多、成就更大的新體驗及裝置，並藉此激勵顧客。帕克表示：「我們與合作夥伴的合作，透過端對端形式，從設計開始橫跨產品生命週期各階段，遍及所有消費和裝置通路，這樣的合作模式在業界絕無僅有。大家一起替客戶打造新的體驗、創造需求，最終帶動各類新興及現有類型的成長，包括：混合實境、物聯網、與Intel及Qualcomm合作的永遠連線PC (Always Connected PCs)。我們微軟的成功自始至終來自合作夥伴，在此生態體系的群策群力下，為現有市場注入能量，也共同拓展新市場。」與帕克同台的還有微軟Windows 行銷部門資深副總裁麥特．巴羅 (Matt Barlow) 與微軟合作夥伴裝置及解決方案副總裁韓彼特(Peter Han)，他們一同介紹Windows 10 Fall Creators Update的最新創新功能，以及為使用者帶來Windows 10新體驗的各種裝置。麥特．巴羅 (Matt Barlow)特別介紹了上個月所發表的Windows 10 Fall Creators Update的創新功能。包括在數位筆跡(Windows Ink)、3D、Windows 混合實境、安全性和遊戲的新創新。韓彼特強調包含增強數位筆跡、內建遊戲直播、以及先進的安全等新特色功能且設計優美的多樣Windows 10裝置，也展示了Acer、ASUS、Dell、HP、Lenovo、MSI、Panasonic、Samsung及 Toshiba等多家廠商包括消費、遊戲、教育、商用類型的裝置。韓彼特也詳細說明能讓合作夥伴在製造及轉售階段，隨時將Windows市集內容動態加入任何電腦的新運作功能，為PC生態體系帶來更具敏捷性的供應鏈。以下是各廠商展示的Windows產品連結：除了重要合作大廠所推出的現代化裝置之外，韓彼特也分享了許多新類型技術的消息以及市場動能，包括： ●混合實境：微軟展示了Acer、ASUS、Dell、HP、Lenovo等合作夥伴創新的新型混合實境Window頭戴式裝置設計。這些在今年後半年將推出的價格親民的頭戴式裝置採用Windows混合實境平台，提供影片、娛樂、社交與生產力等新體驗。 ●物聯網：在微軟看來，端對端物聯網系統是傳統產業商業模式轉型、踏入新市場的大好機會，無論是新商業模式還是新市場都將為企業帶來新的營收。今日微軟詳細介紹了物聯網解決方案以及能源、製造、零售業客戶的成功案例。 ●永遠連線PC：需要永遠連線到雲端的使用者可採用最新網絡技術如gigabit LTE和eSIM。微軟與生態體系合作夥伴基於共同的願景，從晶片製造階段即與Intel和Qualcomm合作，並透過行動運營商夥伴提供無縫接軌的eSIM連線能力。微軟的裝置夥伴包括ASUS、HP、Huawei、Lenovo、VAIO和Xiaomi都承諾發展利用eSIM技術的永遠連線PC新類別。此外，微軟也宣布ASUS、HP和Lenovo會推出搭載高通驍龍Qualcomm Snapdragon 835晶片組的永遠連線裝置。這些新裝置會內建Windows 10永遠連線LTE連線技術以及持久的電池續航力。微軟於Computex的最新動態請見：。如有興趣了解更多微軟的相關資訊，請參考微軟網頁：。有鑑於先前大家對於微軟將推出ARM專用的Windows 10版本，都抱持著又期待，又怕受傷害的態度。這次，在微軟現場記者會中，麥特．巴羅 (Matt Barlow)也表示，微軟在下半年與Qualcomm(高通)合作推出的Windows 10 on ARM裝置，與前幾年推出Windows RT，有非常大的領先。可分成以下3點來說明： 1. 效能更好：Windows 10 on ARM搭配Snapdragon處理器，將會有更好的效能，提供更流暢的Windows使用體驗。 2. 可執行的軟體更多：不管是傳統x86的Win32 App，或是基於UWP (Universal Windows Platform)所開發的x86/x64應用程式，在Windows on 10 ARM的環境下，依然是可以執行的！其是透過內建的模擬程式，來執行x86的應用程式。因此無須擔心相容性問題！ 3. 支援Domain：是的！Windows 10 on ARM等於將Pro專業版內建的Domain(網域)功能內建進去，適合企業使用環境！讓ARM裝置也能加入您既有的Windows內部網域內！有關於Windows 10 on ARM的簡報，可以參考：本周台北國際電腦展Computex Taipei南港展覽館微軟攤位（攤位編號#L0110號）將展示最新Windows 10裝置。台北國際電腦展時間自5月30日起至6月3日止。廠商名稱：Microsoft - 台灣微軟股份有限公司廠商電話：0800-008833 廠商網址：
i-rocks積木鍵帽超可愛、電容鍵盤好打又靜音

展出地點：台北世貿展覽一館1樓，B0426攤位先前相當受到玩家喜愛的積木鍵盤系列就是出自i-rocks之手，這次在世貿一館的B0426攤位上也可以看到展出了更多款的產品，包括了採用積木鍵帽的新款鍵盤，直接在上頭可以玩起樂高了，或是一字排開的可愛圖案，讓玩家有更多的想像空間。還有超扁平的剪刀腳鍵盤以及自行研發的電容鍵盤，採用了自行研發的無接點電容感應技術，不僅內建有獨家的ORS消音技術，絕佳的按鍵回饋手感以及具備2段式的按鍵行程可切換(短,快觸發/標準觸發)，讓玩家在使用上擁有不同感受，而且內建1680萬色多彩背光，可程式的背光設定再搭配上可程式的按鍵設定，讓這款電容鍵盤的可玩性提升到極致。攤位上還展出有自行研發的自製軸，提供了更高荷重的重軸系列，讓玩家在使用上可以更加清晰地感受到偏重的按壓手感與段落感，又加入了ORS消音技術，整體的感受偏向有力回饋卻較無吵雜音的情況，擁有可以放手下去敲打不怕吵到別人的暢快感。有興趣的玩家，可以到世貿一館B0426來親身體驗一下。廠商名稱：I-ROCKS Technology – 艾芮克股份有限公司廠商網址：
Sapphire 藍寶石科技展出超級挖礦機，Computex 2017現場直擊

展出地點：台北南港世貿展覽館5樓，503會議室藍寶石科技(Sapphire)這次在Computex 2017南港展覽館5F的503會議室中，展示了一系列AMD Radeon家族顯示卡，包括Radeon RX 400、500系列，另外也有特殊的機殼，以及Thunderbolt 3外接顯示卡機箱等產品，讓大家有不同的全新風貌產品可供選擇。然而在會場中，其中令人吸睛的，就是那台超大的挖礦機。在當今挖礦熱又開始興起之際，這樣搭配AMD顯示卡的超級挖礦機，確實會讓人多看一眼！這款Sapphire Mining Rig(挖礦機)採用8張Sapphire Radeon RX 470 4GB版本，搭配ASRock的H110 Pro BTC+主機板，搭配其軟體設定，控制在70度C以下的溫度下，可以很安靜、很穩定、較省電、花費成本較低，來進行挖礦。至於效能方面，這8張卡兜起來的挖礦機，大致可以擁有2242 Hash/sec的效能。據Sapphire表示，開展前一天至開展第一天，大概可以挖Zcash (ZEC)約0.1 ZEC，相當於0.0101516792 BTC (Bitcoin)，以當天匯率來看，大概是NT$700左右，無不小補就是了！接下來就來看看Sapphire展示的產品吧！總之，Sapphire展出的多款新產品，歡迎大家去逛逛哦！展出地點：台北南港世貿展覽館5樓，503會議室廠商名稱：Sapphire – 藍寶石科技廠商網址：
Computex 2017世貿一館主題區巡禮、智能系統環繞你我生活

一年一度的Computex又來了，第一天就是咱們端午節，希望所有的參展廠商都能夠邊吃粽子邊拿到訂單(包中)、荷包滿滿。今年有五大主題，分別是人工智慧與機器人、物聯網科技應用、創新與新創、商業解決方案及電競與虛擬實境，並規劃SmarTEX(聚焦物聯網5大科技應用)、InnoVEX(全球新創最佳展示平台)、Gaming & VR(展示高效能電競與虛擬實境產品)及iStyle(呈現通過Apple MFi認證具設計美學的週邊產品)等四大特色展區，也分別在世貿一館、三館、台北國際會議中心及南港展覽館等場地展出，在世貿一館的部分則是看到一大區塊有關人工智慧、IoT、VR/AR、雲端運算、健康管理等的主題區，以智能系統為主題的部分還可以看到許多跟環境、生活、健康相關的東西，讓我們一起來環視一下裡面有哪些東西吧！現場還有許多的打卡互動，有興趣的民眾可以到時候來世貿一館、三館逛逛。

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