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The Data Revolution 資料革命、Seagate創造儲存新世代

一年一度的Computex電腦盛會又要開展了，今年2018的台北國際電腦展(6/5~6/9)則是聚焦了6大主題：AI（人工智慧）、5G（第五代行動通訊）、Blockchain（區塊鏈）、IoT（物聯網技術應用）、創新與新創（Innovations & Startups）、電競與虛擬實境 (Gaming & VR)等，其實也涵蓋了目前大家所關心的科技主軸。這6大主題中的AI人工智慧大概是這兩年一直不斷反覆被提出來的一個發展主軸，而且也將開始廣泛的融入到我們的生活中，看看現在連FB、網頁以及通訊軟體上面的回覆都不見得是真人在線了，就可以知道AI與我們有多靠近，而這不過是目前AI運用的小小一環；在4G已經深入使用者的生活之後、5G時代也即將來臨，高達10Gbps以上的資料傳輸速率，光是覆蓋率、頻譜效率及低延遲性等方面就遠勝於目前的4G。 Blockchain區塊鏈就更是火紅了，光是這兩年的比特幣漲跌造成的旋風，相信有挖礦的玩家都相當的清楚；IoT物聯網的更多應用讓現實世界可以數位化，其實也已經逐步的擴散到生活周遭；創新與新創其實一直都在進行中，科技的不斷推陳出新與顛覆傳統的思維、創造出了更多相互結合的可能性；電競與虛擬實境不僅僅只是單一產業的興起，連動的許多協力更是集結成一股繩，電競產業已然是一個群體、虛擬實境更是透過遊戲與我們互相串聯在一起。而這些聚焦主題的背後，其實就是一個龐大的資料量體，資料的呈現與形成不再只是以往的單純儲存數據或文字檔案而已，更多的被標籤、分析，不再單單只是做為保存用，看看IoT物聯網的串聯讓我們的日常生活變得與以往不同，4G的興起讓網路影片串流更加迅速、而且我們也即將邁入5G的新時代，AI人工智慧系統相信曾經電影裡頭的關鍵報告場景離我們不遠…，這些都需要龐大的資料量，雖然我們說資料存在「雲端」，雲端只不過是個形容詞，放在我們看不見的地方不代表他不是實體存在，更不用說那龐大的硬碟櫃可是由一顆顆硬碟組成，實體不再具備地域意義，資料的革命也早就已經開始。資料保存的重要性不言可喻，從以往資料中心架構的模式發展到目前的雲端概念，資料量越來越龐大已經是個不爭的事實，在IDC的《Data Age 2025》白皮書中也預測了，在2025年全球資料領域將會成長至163ZB，這將會是2016年所產生的16.1ZB資料量的10倍。未來的科技發展將會更為突飛猛進，這些科技的背後都串連著資料，這也是新一代的數位命脈，這樣的數位化未來生活將與資料息息相關、緊密結合，不僅僅只是單一使用者，企業以及更多面向都是這一整個服務鏈的一員。在這樣的需求性下，儲存產業應該要扮演甚麼樣的角色定位？無庸置疑的，推出更高階的技術、提供更為龐大的儲存量，甚至是資料的保存與往返傳遞的穩定性，都是未來儲存產業需要持續不斷進步的重點，而且不僅僅只是商業性用途，連娛樂與生活面向都要考量，光是即時性資料如行動裝置、社交軟體、大數據分析、高畫質影片等，就讓雲端運算迅速攀升到一個極高的程度，這些歸屬於雲端儲存的部分也增加了企業端的更多應用。在面臨資料革命的轉折點，儲存也將不只是聚焦在「大」數據，而是會更著重在「重要的」數據上，這些重要的數據更多會被拿來作為分析與應用，資料的安全、保護以及一連串的對應服務都將讓原本的資料儲存概念做出改變。在如何因應的課題上使用者倒不必擔心，因為這部分Seagate已經在做了，身為儲存的領導先驅－Seagate，透過獨家與專屬的技術，打造了資料領域，不但切合了這次Computex的6大主題，更透過資料領域的核心架構將解決方案提供在所有人的面前，因為深知未來趨勢與需求，所以利用最先進的技術與製造方式讓供應鏈更為連貫與妥善，以新一代記錄技術(熱輔助磁性記錄HAMR)達成了資料密度上的里程碑，搭配上MACH.2雙驅動臂技術創造無可比擬的效能，這就是Seagate為儲存資料領域所帶來的「The Data Revolution 資料革命」。面對影音化時代的來臨，視覺解析度的提升不斷的向上攀高，早就已經達到的4K、5K不用說，甚至是8K也都已經離我們不遠，資料儲存耗用的容量大小只會越來越高，資料儲存早就轉換到隨時都是以GB來計算，以目前現行的技術採用的是垂直磁性記錄PMR，將各式各樣數位化資料紀錄在每台硬碟機內部快速旋轉的碟片上。PMR技術是在2006年引進，用來取代早先的水平記錄方式(1956年電腦儲存用硬碟機問世後所採用)，但是以現今的資料增長速度來看，再過不久就將會達到PMR的瓶頸：每英吋1 TB容量上限。 HAMR熱輔助磁技術就是一項透過縮減碟片的資料位元組來擴增每英吋硬碟機空間的容量、進而達到提高磁錄密度與容量的技術。目前已經可運用HAMR技術達到約每英吋兩百萬位元組的線性位元密度，這曾經是不可能實現的技術卻在Seagate手中實現了，Seagate讓資料密度突破了目前PMR的瓶頸，可達每英吋50 TB的超大容量，也將成為未來大容量儲存的關鍵核心技術。對比現階段3.5/2.5吋最高容量可達3TB/750GB的情況下(大約每英吋620GB/500GB)，第一代HAMR已經可以拉高到3.5/2.5吋至6TB/2TB(超過每英吋1TB，比現有提升了55%以上)，未來可望達到磁路密度理論值的上限，每英吋5至10 TB也就是最高容量上看30 TB至60 TB(3.5吋)、10 TB至20 TB(2.5吋)。另一項資料革命就是MACH.2雙驅動臂技術，可以將單台硬碟機的IOPS效能翻倍，因為使用了2個獨立的驅動臂可以同時將資料傳輸到電腦上。這項技術配套了HAMR熱輔助磁技術，在面對未來HDD的磁錄密度增高的情況下，會使得壓力往下加諸在效能上，MACH.2透過雙驅動臂的設計，可以抵銷這些壓力，讓效能達到最高。而且MACH.2的設計能讓單台硬碟機上的資料流並行進出，讓資料中心的主機電腦得以從硬碟機的兩個區域請求和接收資料。事實上在今年的OCP 2018大會上(Open Compute Project 2018)已經讓最新的EXOS X14採用了MACH.2這項技術，不僅容量拉高到了14TB、套用了MACH.2技術的EXOS X14所具備的讀寫速度一點都不遜色於一般同樣SATA 6Gbps介面的固態硬碟SSD，號稱最快的機械硬碟機了，這等於是在混合碟之後，再次刷新機械是硬碟機的效能表現。在面對即將到來的數位化生活與AI人工智慧普及趨勢浪潮下，資料量的大幅提升已經是無庸置疑的事，Seagate透過技術創新與資料革命的運作下，以技術帶領時代潮流走向，已經做好了充足的準備迎接未來。從過往Seagate所扮演的角色可以發現，事實上Seagate不是第一次在創新技術上領先，HAMR與MACH.2的出現除了是持續不斷的研發所獲得的成果外，歷年來Seagate就曾多次的引領資料儲存的變革，這些輝煌記錄包括了許多具備劃時代意義的產品：包括第一台5MB容量、第一台7200/10,000/15,000RPM、第一台垂直磁性記錄技術、第一台固態混合、首創加密硬碟機等，這麼多的第一證明了Seagate的領導地位。除此之外，更多Seagate在業界的創舉，包括在硬碟機中成功採用液態軸承長達五年之久後，競爭對手才嘗試建置該技術；旋轉震動(RV)感應器可以讓關鍵任務環境所採用的企業硬碟機，即使在最具挑戰性的環境中仍具備最佳效能。Seagate預測趨勢走向、並予以應對，給出最佳的處理解決方案，Seagate正在創造儲存新世代，因為藉由技術的創新讓資料領域與我們同在、也環繞在我們四周隨時取用。本次Seagate設置兩大主題「Datasphere」、「Enterprise Station」展區以及四大應用展區「NAS office」、「Creation Studios」、「AI-Surveillance Center」、「Gaming Zone」。相信Seagate的最新技術，將會在這波資料革命的趨勢下，給予最棒的資料儲存解決方案。想親自目睹Seagate最新的HAMR與MACH.2技術嗎？可以在Computex 2018展期間，到Seagate的攤位一探究竟喔！廠商名稱：Seagate 台灣希捷科技股份有限公司廠商網址：展出攤位：Computex 2018期間 (6/5至6/9) 展出攤位：南港一館 L0632 (01) (本篇) (02)
ROG Zephyrus M「無懼．西風之神」效能實測，高規格又輕薄的電競筆電

ROG玩家共和國於Computex 2017發表基於NVIDIA Max-Q架構的Zephyrus(西風之神)電競筆電，其以高階的GeForce GTX 1080 Max-Q晶片、僅有1.69公分的厚度，與超低噪音的特色，成為全球鎂光燈焦點。採用NVIDIA的Max-Q設計參考規範，讓效能型筆電能夠做到又輕又薄又安靜，幾可媲美Ultrabook身軀，卻又具備超強繪圖效能，讓玩家可以效能與輕薄兼顧。Max-Q版本的GTX 1080/1070/1060 GPU，會隨著溫度的高低來調節最佳的執行速度，以達到靜音與效能兼顧的目標。以ROG Zephyrus來說，就完全符合Max-Q的設計要求，帶給玩家們超高效能的遊戲體驗，卻又能保有安靜(低於40分貝)與輕薄(低於18mm)的兩大特色，讓玩家真的可以帶著高效能的電競筆電趴趴走，走到哪玩到哪。然而這款ROG Zephyrus (GX501系列)採用頂規配備，剛上市搭載第七代Core i7的Max-Q 1080版本，售價已超過9萬元，而2018年新版搭載第八代Core i7的版本，則已衝破新台幣6位數。ROG Zephyrus雖然各種特色都很棒，是追求高階效能的旗艦玩家必收藏的精品，但這對於預算沒有那麼高的中高階電競筆電的玩家們來說，可說是一筆不小的負擔。 --------------- (1) (2) (本篇) --------------- 為讓打算採買中高階電競筆電的玩家們，也能享有與Zephyrus一樣的高科技，ROG再接再厲，另外規劃中高階的機種，於2018年第二季正式推出Zephyrus M (「無懼．西風之神」)！同樣搭載第八代Core i7處理器，但GPU則是直接使用代號Max-P的效能版GeForce GTX 1070/1060 (Max-P的效能桌上型GPU一樣，是能夠發揮全速效能的版本)，讓玩家們也能玩那些3A級遊戲。當然商務人士、專業人士拿來工作時，也能享有如桌機般的超高效能，達到事半功倍的效果。 ROG Zephyrus M (GM501系列)的硬體配備，可說是當今15吋等級的電競筆電中，同時兼顧輕薄和效能的機種。目前有兩款型號：GM501GM和GM501GS。兩者的差別在於GPU型號與SSD大小，以及搭配的變壓器規格不同而已，細節如下： ● GM501GS：搭配GTX 1070 8GB GDDR5X GPU、512GB SSD，變壓器為230W ● GM501GM：搭配GTX 1060 6GB GDDR5X GPU、256GB SSD，變壓器為180W 至於其他配備則都一樣，內建Intel Core i7-8750H處理器，提供強悍的運算馬力，搭配內建16GB DDR4 2666記憶體，並預留1組SO-DIMM插槽，可擴充到最多32GB的記憶體容量。至於儲存裝置方面，則配置了Samsung的高效能M.2 NVMe SSD 256或512GB，提供破表級的存取效能，讓玩家開機後，只要5秒即可進入Windows 10。除此之外，這部筆電還裝了一部Seagate FireCuda的2.5吋SSHD (混合硬碟) 1TB當資料碟，讓玩家可以塞入許多的遊戲，不用擔心系統碟容量不夠而動輒去刪除遊戲。顯示器方面，Zephyrus M同樣配置15.6吋 (16:9)的Full HD (1920x1080) 霧面72% NTSC的IPS級顯示器，可支援144Hz的更新頻率(比Zephyrus老大哥的120Hz還高)，並支援NVIDIA G-SYNC (不撕裂、不破圖技術)，提供超流暢、無延遲的3D與VR遊戲流暢表現。讓電競玩家在快速激戰中，不會因為破圖而影響到遊戲成績。此外，筆電內建兩組3.5W喇叭，搭配Sonic Suite音效技術，可將音效輸出最佳化，並可監控負荷與溫度，來保護喇叭不受到過熱或偏移的影響而發生故障。另提供ASUS Sonic Radar III (聲音看得到)技術，可設定聲音方向視覺化，讓玩家在玩PUBG(絕地求生)這類的大逃殺遊戲時，能夠「看」聲辨位，贏得最後勝利。 Zephyrus M與其老大哥Zephyrus最明顯的不同處，在於鍵盤區的設計。先說明Zephyrus為了散熱因素，底座採用完全架高的設計，讓熱量能夠快速排出。至於鍵盤區則是整個往下挪到邊緣，不習慣的玩家可以搭配隨附的鍵盤護腕墊，來打字或玩Game。至於右邊數字鍵區也能當作觸控板區，實際使用時，玩家們要花點時間適應這種特別的鍵盤與觸控板Layout。而Zephyrus M則是回歸到一般筆電的鍵盤Layout(佈置)，在鍵位方面也採用類似桌上型鍵盤的位置(例如F1～F12鈕每4個鈕中間就有間隔、方向鍵獨立不摻雜其他鍵)，搭配WASD鈕有特殊標示，鍵盤具備全區無鬼鍵(同時按再多鈕而不衝突的技術)，以及1.7mm的鍵程，讓玩家們在賽況激烈而快速盲打時，也能夠快速與精準按到正確按鈕。而額外的4組功能鍵 (音量大/小/麥克風開關/ROG鈕)，讓實況主與電競玩家能快速設定音量與麥克風，並快速進入Game Center設定畫面。至於鍵盤的下方，同樣配置觸控板，讓一般商務人士也能習慣這種長久以來的筆電鍵盤區配置，無須重新適應。由於鍵盤區的Layout回歸於中央，這款Zephyrus M底座架高的設計，僅有先前Zephyrus的2/3左右，高度稍高一些，如此設計可讓鍵盤敲打時，機身更加穩固，且內部可以多塞入一顆硬碟。同樣配置AAS (Active Aerodynamic System，主動式空氣力學系統)，加上多配置1組散熱孔，並配置12V的風扇，以及獨家防塵散熱通道，可將灰塵與污垢排出，進行主動清潔，以避免散熱片累積灰塵，長久使用下來亦可保有系統穩定度與使用壽命。在周邊擴充埠的配置上，Zephyrus M提供HDMI 2.0埠(可將遊戲畫面輸出到外接螢幕)、共4組USB 3.1埠(左3右1)，其中一組具備快充功能，另外還具備1組USB 3.1 Type-C埠，並支援Thunderbolt 3的周邊，因此未來若有必要時，可安裝Thunderbolt 3的外接顯示盒，搭配下世代的GPU，即可讓這部筆電的繪圖效能再次大突發，以延續筆電的使用週期。至於網路方面，Zephyrus M內建Intel Dual Band Wireless-AC 9560無線網卡，提供802.11ac，雙頻 (2x2，1733Mbps)以及藍牙4.2的無線通訊需求。由於沒有內建有線網路孔，因此若需要去LAN Party以有線方式連線的話，必須自備一組USB 3.0的Gigabit乙太網路卡才行。 ROG Zephyrus M在軟體使用介面上可說是非常用心，只要按一下ROG鈕，即可彈出ROG Gaming Center(電競中心)的主控畫面，提供系統資訊(GPU/CPU時脈與溫度、記憶體時脈/使用量、HDD使用量 )、裝置資訊(CPU與GPU型號)、GPU效能上限、以及各式設定功能與遊戲設定檔(提供三組設定)。下方則有許多功能。分別敘述如下： ● ROG Aura Core：可設定RGB同步燈效，包括鍵盤可設定4區的燈色，提供恆亮、呼吸、彩色循環、彩虹、閃爍等特效，或隨著音樂起舞，速度可設定快、中、慢。並可設定開機、關機、執行中、睡眠狀態時的特效，以及底座「飛行燈」的開閉。 ● GPU模式：可設定省電或全速模式。Optimus為省電模式，亦即切換成透過Intel CPU的內顯(UHD Graphics 630)來顯示，適合工作與節電需求。若切換至GPU模式，也就是切換成由NVIDIA GPU獨顯(GTX 1060/1070)來顯示，並開啟G-SYNC，適合玩遊戲時使用。切換時必須重新開機才有作用。 ● Fan Overboost：可更改風扇模式：安靜、平衡、超高速。若需要玩很久，且維持效能全開的狀態，就可以切換成超高速模式，當然這個模式也會帶來不小的風扇噪音就是了。 ● ROG GameVisual：可針對不同遊戲與使用場景來設定螢幕亮度與對比，如賽車、即時戰略/角色扮演、風景、第一人視角射擊、電影等模式。 ● ROG GameFirst V：針對不同應用程式與需求，來設定網路使用的優先處理順序，以及流量限制。一般都是讓遊戲封包優先處理，再來是媒體串流，最後才是一般應用程式。若有特殊需求即可在這裡更改。另外，還有XSplit Gamecaster則是讓實況主愛用的直播軟體。另外可設定ROG鈕、Windows鈕、觸控板的開閉狀態。讓玩家激烈戰鬥時不怕誤觸。此外，ROG Game Center搭配Android或iOS裝置的App來與電腦做配對，在同個區網下就能透過手機來監控電腦狀態，並設定各式燈效。這次我們以GM501GM這部Zephyrus M來進行測試。在效能方面，這款Zephyrus M配置的是NVIDIA GeForce GTX 1060等級的GPU，因此各式主流的遊戲，在Full HD解析度下，皆有不錯的表現，請見附表的各項遊戲測試成績中，在各主流遊戲的最高畫質之下，提供至少50 FPS的傲人成績，最高可達70 FPS的超強悍效能。至於VR方面，在SteamVR測試下達到7.0的高分、VRMark的Orange Room也達到SUPER的等級，因此適合玩各式VR遊戲。在系統效能方面，由於內建了256GB NVMe SSD當系統碟，循序讀寫效能突破3,000以及1500 MB/s，讓作業系統處理各種讀寫需求都能快速因應。至於1TB SSHD資料碟，循序讀寫效能達到123.7、136.1MB/s，比傳統HDD具備稍快的效能。實際用來安裝多款大型3A級遊戲時，載入速度也算快，也不用擔心硬碟容量一下子就不夠用。再看散熱方面，透過FurMark燒機15分鐘，在開啟獨立GPU模式下，GTX 1060 GPU溫度從40 °C提升到78 °C，耗電量在待機狀態下大約16~20W，最高到達116W，玩遊戲時的尖峰值為 138W。若開啟Optimus模式之後，GPU溫度變成38 °C提升到78 °C，耗電量在待機狀態下大約10~16W，最高到達107W，玩遊戲時的尖峰值為 135W。至於大家最關心的電池壽命方面，透過PCMark8實測三種場景，在Optimus模式下，大約可以維持3小時11分左右。ROG表示，新版BIOS還會針對電量做最佳化，屆時在Optimus模式將可提升到5.5小時的水準。 ▼表1 產品規格配備 ▼表2 元件與綜合效能評測數據 ▼表3 遊戲相關評測數據外型：★★★★★ (5.0分) 輕薄：★★★★☆ (4.5分) 散熱：★★★★☆ (4.5分) 功能：★★★★☆ (4.5分) 效能：★★★★★ (5.0分) 這次，我們實測開箱了ROG Zephyrus M「無懼．西風之神」輕薄電競筆電，對於其設計，搭配NVIDIA桌機級版本的GeForce GTX 1060顯示卡，搭配卓越的散熱設計，提供超薄、效能、舒適的使用環境，適合一般中高階的電競玩家，以及商務人士等需求，因此PCDIY!這裡給予高度的評價。整體來說，ASUS ROG推出這款如此強悍的Zephyrus M (GM501G)系列，採用15.6吋超大螢幕，重量為2.45公斤、厚度僅17.5~19.9mm，不僅能夠玩最新3A遊戲，節電模式亦適用商務應用場合，值得推薦給需要全速效能與輕薄兼顧的玩家們選購。廠商名稱：ASUS - 華碩電腦股份有限公司廠商網址：廠商電話：0800-093-456 市場行情：NT$75,900 (GM501GM) / NT$85,900 (GM501GS) →更多的【PCDIY! 桌機／筆電／迷你電腦】： →更多的【PCDIY! 專題報導】： →更多的【PCDIY! 智慧型手機／平板／手錶】： →更多的【PCDIY! 顯示卡】： (01) (02) (03) (04) (本篇)
8086處理器40周年紀念款現身，Core i7-8086K動態超頻時脈達5GHz

Intel於1978年推出16位元的8086處理器，為紀念其發行40周年，早先傳聞Intel將推出Intel Core i7-8086K處理器，日前已在國外零售網站上現身，參考定價為486美金。 Core i7-8086K採用14奈米製程生產，本質結構為6核心、12執行緒，採用LGA 1151處理器腳位相容於現有的300系列主機板，同時也內建顯示晶片UHD Graphics 630，大抵來說和Core i7-8700K相同。不過不同的是，Core i7-8700K基礎時脈為3.7GHz，動態超頻最高4.7GHz。而紀念版Core i7-8086K的基礎時脈上調至4GHz，動態超頻可至5GHz，因而成為主流消費市場中第一顆時脈上看5GHz的處理器。 Core i7-8086K處理器目前在零售網站上的售價是486美金，相當於台幣14,574元，大約比Core i7-8700K一萬左右的售價貴個100美金，也算是合理。Intel最快有可能會在即將到來的Computex展上展出該處理器，屆時或許也會有新的Z390晶片組主機板現身。
超大空間RGB機殼，Enermax Saberay幻彩戰艦

相信各位PCDIY!玩家們都聽過Enermax（保銳科技），該公司不僅只有電源供應器、散熱器相關產品非常知名，其機殼產品線也是相當豐富；今天將為讀者們介紹一款剛上市的旗艦級電競機殼，那就是Enermax Saberay幻彩戰艦。開箱後第一印象是本體的燈條配置非常搶眼，落落大方的橫跨了正面及上方。另外，正面有半透明的壓克力面板、上方則是鐵網面板，兩者採用快拆式設計，方便使用者安裝與清潔，這樣的設計確實是相當便利。拆開正面的壓克力面板，可以見到原廠預載了3顆，若啟動燈效肯定能創造光害。強調燈效因此也能夠與主機板RGB燈效同步，支援四大廠主機板包含ASUS、GIGABYTE、MSI與ASRock，並具備了Enermax自家的LED Lighting技術，能夠提供均光效果。若未使用RGB同步主機板，也可以透過RGB擴充及風扇轉速控器，同步5個RGB設備的燈光。幻彩戰艦人如其名，像戰艦一樣非常巨大，尺寸是478 x 223 x 566mm，因此擴充性也相當不錯，最高可支援2個3.5吋硬碟、6個2.5吋硬碟（其中2組由3.5吋硬碟托盤轉接），支援最大ATX尺寸主機板，不僅如此，還保留了1個5.25吋的擴充槽，PCIe擴充槽則有7組。最大可以安裝42公分長的顯示卡，以及17.5公分的處理器散熱器；散熱系統的部分也相當優秀，支援4組水冷散熱器，或最多9顆風扇；此外，也可以經由內建的控制器進行風扇轉速調整。若需要大空間、並且喜歡玩燈效的話，或許可以考慮這一款Enermax Saberay幻彩戰艦，其建議售價為新台幣5,790元。廠商名稱：保銳科技股份有限公司廠商電話：0800-001-989 廠商官網：建議售價：新台幣5,790元 →更多的【PCDIY! Case / Power / 機殼 / 電源供應器 / 電競機殼電源】： →更多的【PCDIY! CPU Cooler / 空冷 / 水冷 / AIO 一體式水冷散熱器 / 風扇】： →更多的【PCDIY! Gaming VGA 電競顯示卡 / Workstation 工作站繪圖卡 / GPU 繪圖晶片 / AI NPU 人工智慧加速卡 / 顯示卡支撐架】： →更多的【PCDIY! Monitor / 顯示器 / 電競螢幕 / 投影機 / 電視機 / 螢幕架】： →更多的【PCDIY!八卦】： →更多的【PCDIY! SSD／固態硬碟】： →更多的【PCDIY! DRAM／記憶體／超頻記憶體模組】： →更多的【PCDIY!賣場情報】：
捉對廝殺：AMD Ryzen 2200G/2400G VS Intel Core i3-8100/i5-8400

2018的AMD可以說是動作頻頻，承繼2017推出的Ryzen一代所造成的處理器市場浪潮，在2018的開春就已經發動新一波的攻勢，首波攻擊線由內建Vega繪圖核心的Ryzen二代—Ryzen 3 2200G與Ryzen 5 2400G擔任，除了補齊先前一代版本在這個區塊的小遺憾外，更是直接切入對手在入門階與中階產品線的定位布局，搭配上足以自豪的內顯核心，等於讓二代Ryzen開通了任督二脈，玩家不用再忍受I牌猶如雞肋的內顯效能了。先前站上在AMD發布Ryzen 2的同時，就同步露出了相關的開箱與評測文，甚至在年初的AMD CES Tech Day大會上也做了許多詳盡的報導，而隨著這段時間AMD正式發布了更高階版本的Ryzen 2700X/2700/2600X/2600與X470晶片組後，更多Ryzen 2的效能表現也都一一展示在玩家的面前。有別於先前搭配2200G、2400G實測時所採用的B350晶片組主機板，這次也透過採用最新一代的X470晶片組來做詳細測試，順便對照一下Intel相同定位的版本—Core i3-8100與Core i5-8400，也提供玩家在選購上的一個參考。請參考：歷經一年的等待，AMD結合了Zen微架構與Vega顯示核心，創造了獨特的Infinity Fabric無限架構，融合了更具優勢的多媒體引擎、I/O匯流排、高頻率DDR4記憶體控制器，讓二代的Ryzen呈現出與眾不同的風貌。一向以自家顯示核心技術自豪的AMD終於在這個版本中納入了Vega顯示核心，這一項作為，也讓Ryzen將定位直接拉到了與對手Intel同樣的起跑點，至少都身具顯示功能的情況下，AMD有信心自家的Zen與Vega的搭配，將能具備更勝對手一籌的效能表現。這兩款代號Raven Ridge的Ryzen 2200G/2400G，採用的是AM4腳位，頻率也比一代版本稍微拉高一些，基本上二代的Ryzen 3 2200G就已經直接取代了一代的Ryzen 3 1200與1300X這兩款版本，Boost後的頻率已經與1300X相同達到3.7GHz，並且內建了顯示核心Vega 8；另一款Ryzen 5 2400G則是取代了Ryzen 5 1400與1500X，甚至有挑戰1600與1600X的能耐，2400G的Boost頻率達到了3.9GHz，介於1500X與1600X之間，CPU Benchmark效能表現也有不弱於Ryzen 5 1600的成績，如果搭配上內建了Vega 11顯示核心的特色，其實相當具有越級挑戰中階處理器的能力。從AMD的架構圖就可以看到對於桌上型處理器的佈局，歷經一年之後的Ryzen系列有了新一代的版本，分別由具備內顯功能的Ryzen 3 2200G與2400G打頭陣，後續上場的則是主打中高階定位的2600、2600X、2700、2700X這四款版本來對應，這裡就來簡單複習一下這2款新生力軍的基本規格吧！稍微比較一下兩款版本的差異可以發現到基本上就是執行緒、頻率與內顯的版本不同，2200G為4C/4T、2400G為4C/8T，內顯核心則是Vega 8對比上Vega 11，內顯GPU頻率則是1250MHz對比上1100MHz，功耗皆為65W倒是維持不變，玩家關心的價格則是調低到了99鎂(2200G)與169鎂(2400G)，算是更加佛心了。有別於中高階版本的定位，內建顯示核心的2200G與2400G基本上的競爭對手就是鎖定了Intel的Core i3-8100與Core i5-8400這兩款版本，除了在處理器核心與執行緒上數量相同外、工作頻率也接近，同樣的價位也接近。在官方的資料可是稍微做了對比，當Ryzen 5 2400G對上Intel Core i5-8400時，價位上硬是低了30鎂(官方千顆報價)，如果要比顯示核心效能那恐怕光靠8400的內顯HD630是不夠的，如果再加一片NVidia的入門款GT 1030顯示卡的話，那得多加上89鎂，如果是選擇2400G的話，不僅效能更具優勢，甚至都可以加一顆240G的SSD還有找了。接下來，就來比較一下2200G、2400G對上8100與8400的表現吧，這裡也特別搭配了NV的GT 1030(GDDR5)獨立顯卡，看看到底AMD自豪的Vega內顯是不是真的有那麼厲害～ CPU(AMD)：AMD Ryzen 3 2200G/2400G CPU(Intel)：Intel Core i3-8100/Core i5-8400 主機板(1)：ASUS ROG Strix X470-F GAMING 主機板(2)：ASUS ROG Strix H370-F GAMING 記憶體：G.SKILL FLARE X F4-3200C14D-16GFX (DDR4-3200 8GB x2、CL 14-14-14-34) 顯示卡：NVIDIA GeForce GT 1030 2G GDDR5 系統碟：Crucial MX300 2TB SSD 電源供應器：Enermax Revolution X't ERX530AWT 530W (80plus GOLD) 作業系統 Microsoft Windows 10 Pro 64bit Display Mode：1920x1080 @60Hz 測試之前，不免俗的先透過CPU-Z來偵測一下細部資訊，這邊除了提供有2200G/2400G的資料外，對比組8100/8400也同樣的一併提供，這裡都採用了ASUS的主機板作為測試平台基準，分別是AMD X470架構與Intel H370架構。下面我們透過各類測試軟體來驗證雙方的效能表現，包括了常見的測試工具軟體與當紅遊戲，透過數據長條圖的對比，應該可以藉由來這些了解雙方的真正實力。在開始一堆測試之前，我們先來瞧瞧簡單測試下的CPU-Z Bench成績。在搭配上X470主機板之後的Ryzen 2200G/2400G的確有一些效能上的提升，對比配上H370主機板的Core i3-8100/i5-8400來說，基本上很有得拚。從數據上可以看到不論是2200G對上8100、或是2400G對上8400，單核心的部份幾乎相當接近，而多核心的狀態下表現則是以Ryzen 2略微微幅領先，這部分算是小逆轉了一下原本在這方面AMD的弱勢。以成績來說，大概追上系統內預設的Core i5-7600K成績(CPU Single/Multi 480/1837)，特別是2400G在多核心的部分已經大幅勝出7600K的表現，有直追i7-7700K(CPU Single/Multi 492/2648)的潛力。測試場景換到Cinebench R15可以看到分別在單核心與多核心的表現，2200G的部分則是略壓i3-8100，成績算是微幅領先；至於2400G的表現在這個項目上則是略輸i5-8400一籌。至於在AIDA64的測試上面則是可以明顯地看到Ryzen 2的優勢，架構設計上對應了2933MHz的高記憶體頻率，讓效能表現在這部分的測試有明顯優於對手的成績。從數據圖可以看到2200G/2400G的成績差異不大，Memory的表現其實差不多，而對手8400的2666MHz與8100的2400MHz預設值，顯然就差了一截。算一下差異比例的話，大概是比8400要提升了約17%左右、比8100提升了30%的表現，這部分的確是Ryzen的強項。 AIDA64裡面還有個GPGPU的選項可以測試，比一下內顯的效能讓玩家也清楚地看到雙方在內顯核心的效能差別有多大。這部分有兩個成績，分別是GPU與x64 CPU兩項，在GPU的部分可以看到測試成績的落差，Memoey的讀寫測試上，Ryzen的表現勝過Intel高達420%，另一項x64 CPU的表現也是同樣領先了8100約30%、8400約17%的效能，這個項目上可以說AMD大獲全勝。這裡測試的就是以較為全面性的整體效能作為參考，從圖表上可以看到Ryzen的成績完全碾壓對手，就算對手搭配了NV GT 1030顯示卡也是無法應對，果然二代Ryzen不容小歔，整體的成績表現的確相當出色。改採新一點的PCMark 10可以發現到效能差距略微的縮短了些，不過Ryzen仍舊佔據領先優勢，這項測試中即便是2200G都可以挑戰8400+GT1030了，更何況2400G的表現更是高上一截。看過整體效能的測試後，不免俗的也來瞧瞧3DMak的表現，這裡就以Fire Strike作為代表性的比較。8400搭配上GT 1030之後的表現的確不錯，與2400G內顯成績差不多；至於8100+GT 1030的表現倒是贏過2200G不少，不過還是要強調一下，現在可是拿外顯跟內顯比較喔，這邊的測試表現也佐證了加入內顯Vega核心的2200G與2400G仍有水準上的演出。即便在VRMarl的測試上，純靠內顯的Ryzen也有一定的成績，雖然與搭配上GT 1030的效能還略有差異，不過可以看到在圖表上的2400G成績直追8100/8400搭配GT 1030的組合。除了透過比較常見的測試程式來做效能測定外，當然也是少不了遊戲方面的檢視，這邊也透過了幾款知名遊戲來做個對比，包括了刺客教條、駭客入侵、奇點灰燼以及極地戰嚎5等，總和來看成績的對比其實不難發現，內建了Vega 11核心的2400G在效能上其實蠻強勢的，對比8400+GT 1030的組合，有不少項目都佔據優勢，下面也分別把各遊戲的表現藉由長條圖來做個說明。從長條圖可以發現光是2200G的成績就已經可以跟GT 1030幾乎平起平坐了(High模式)，更不用說2400G的表現更為突出，僅以內顯的部分就超越了8100/8400搭配GT 1030的效能約11~14%，即便在High模式都可以有20 FPS的表現。如果將模式調為Mid或Low，可以看到GT 1030的Loading降低所以效能也向上拉升，獨立顯卡的優勢就比較明顯，在Low模式下的成績就與2400G有拼，但其實FPS的表現也與2400G伯仲之間而已。在AOTS這款遊戲上，原本是打算將DX12與Vulkan這兩種都測試的，不過實際上只有Ryzen 2200G/2400G能夠執行，受限於GT 1030不支援Intel平台無Vulkan成績，所以就不列出一併比較了，下方長條圖為DX12下的測試數據，這裡可以看到8100/8400搭配GT 1030的成績較2200G/2400G要高，不過這款遊戲對顯示卡的要求較高，如果選用中高階的顯示卡版本才會有比較好的成績，從長條圖可以看到雙方的數據其實都算低，都還不在標準值內。在DXMD的部分一共測試了3種模式High、Mid、Low，2400G的測試表現基本上與2款版本差異不大，在Low模式下的表現可以有接近30FPS的成績，不過2200G的表現稍遜一籌，應與內顯核心為Vega 8及頻率略低些有關，在Low模式也有24.1 FPS的表現，還算OK。如果模式上調至Mid或High的話，雙方的表現就差強人意，FPS會降至20出頭甚至只有10多，以遊戲來論的話，內顯有這樣的威力可以跟入門階的GT 1030相比不遜色已經不錯了，更不用說如果是拿內顯來對內顯的話，8100/8400的HD630內顯恐怕頂多只有個位數成績而已。(HD630可能會沒辦法跑的動，哈）全境封鎖3個測試模式可以看到雙方的表現，2400G的效能也直追8400+GT 1030的表現，兩者成績極為接近，也比8100+GT 1030要高一些。2200G在這款遊戲上雖然弱於對手一些，但也有Low模式38.1 FPS、Mid模式24.6 FPS的表現，這可是純內顯的能耐啊。剛出爐的Far Cry 5其實拿來做驗證是再好不過了，這裡一共採用了4種的模式，分別為Low、Mid、High、Very High，在FPS的長條圖中可以看到2400G的表現最為突出，在Low mode下有FPS 28的表現、即便是在Very High mode也都保持有FPS 21的效能，已經是對手的Mid mode成績。而2200G的部分也不比對手差太多，Low、Mid兩種模式的成績與對手2款打平，Hjgh、Very High模式也只稍低一點點，對於想玩新遊戲的玩家來說，選擇2200G或2400G所得到的C/P值相當高。已渲染禎數的部分，成績排序跟FPS的狀況其實是差不多的狀態，2400G的表現優於對手的8100/8400+GT 1030一大截，而2200G表現則是與對手持平。從上面一連串的各項測試中其實不難發現到，AMD這次推出的二代版Ryzen其實骨子裡有內含相當不錯的內顯核心(Vega 8/Vega 11)，在各項的實測中數據應該都可以作為比較的依據，雖不能說全面性的獲勝或有100%的壓倒性力道，但綜合來看，2200G與2400G的確有不弱於、甚至應該說優於對手8100與8400的效能，前面的測試裡面可是還搭配上了NV GT 1030獨立顯示卡，綜合成績等於是拿內顯跟對手的獨顯做比較，若是光單純比內顯的話那就大家心知肚明，前面也有提到了。這次的測試中可以知悉2400G有出色的表現，在不另搭配獨立顯示卡只單靠內顯的Vega 11情況下，都還可以支援大多數遊戲在一定水準下的演出，光就C/P值來看就已經是買到賺到、值回票價了，而且這次的Ryzen二代完全沒鎖頻，玩家可以輕鬆小超一下，性能表現將更加優異，折合台幣才約5,000元左右，玩家想要一部中階效能的電腦可以考慮入手。順便貼給大家參考一下目前的網路上報價，雙方在定價上面其實相差無幾，算是同價格區間，不過如果再另加一片GT 1030的顯卡，那就還要多個2000多元，還不如省下這筆支出乾脆多點預算買更高階一點的獨立顯卡比較實在。先前在2月Ryzen二代剛發表的時候就已經有同步做了2200G/2400G的曝光了，當初搭配的是B350晶片組的主機板，隨著Ryzen二代的全系列推出，搭配的最新版本X470也跟著登場，除了提供2200G/2400G更加優異的效能表現外，有個特別的功能是一定要提一下的，就是AMD StoreMI技術。這是一項類似Intel力推的Optane Memory技術，可以讓玩家把SSD當作快取來加速效能，並且不像Intel那樣只能用自家出的版本(綁死這項設計)而是可以不受限制的使用各廠牌與介面的SSD，隨著SSD的降價與容量增大，StoreMI讓玩家可以間接升級了原有的HDD效率，最高可使用128GB來做為快取，要是採用的SSD超過128GB的版本，那剩下的容量還是可以變成儲存資料的使用空間。。 (例如用了256GB的SSD來做搭配的話，那扣掉128GB來當加速快取之外還有剩下128GB會變成另一個儲存資料的磁區) 那要是沒有另外的SSD來當作加速快取的話，是不是就算裝了StoreMI也沒用？其實還可以從記憶體中切2GB來做為加速快取，如果玩家採用的是高大容量的記憶體，譬如16GB以上倒是切個2GB來加速也還OK。這項技術目前僅支援X470晶片組的主機板「可以免費」，只要上AMD官網就可以直接下載安裝，其他版本如果也想使用的話，可是會出現要求輸入授權序號的畫面，需要付費才行的喔。此外，搭配上X470主機板可是還有HDMI 2.1、FreeSync以及4K H.265 Encoding等支援，甚至在超頻的提供與使用上，X470平台也可以讓玩家更為輕鬆地就達成操作需求，透過AMD Ryzen Master公用程式可自行調整包括CPU、GPU、DRAM時脈，而且2200G/2400G這兩款APU可是都沒有鎖頻的，玩家可以有更大空間來把玩。從原本的X370平台架構轉進新的X470，AMD也將帶給大家更多不一樣的效能與功能面的體驗，而各大主機板廠商也已經開始推出多款規格版本供玩家選擇，未來的Mini-ITX平台可不是只有Intel架構可以選，看看這次2200G/2400G的效能表現就可以知道如何聰明選購了。
Acer Predator Helios 500電競筆電增加選項，可配備Radeon RX Vega 56顯示卡

Acer(宏碁)於24日正式在紐約發表Predator Helios 500電競筆電，如同先前傳聞的硬體規格，採用Intel Core i9-8950HK(6C/12T、2.9GHz/4.8GHz、TDP 45W)處理器，繪圖晶片的選擇則是NVIDIA GeForce GTX 1070。不過Acer另外還準備了AMD平台版本，可以選配Ryzen系列處理器與Radeon RX Vega系列繪圖晶片，玩家們多了個AMD平台選項！ AMD平台版本Predator Helios 500電競筆電，是採用AMD最新桌上型處理器Ryzen 2700(8C/16T、3.2GHz/4.1GHz、TDP 65W)，雖然TDP會比行動版Core i9高出20W，但在核心數上反而有多出2C/4T的優勢。而繪圖晶片的選擇，在使用AMD平台構築筆記型電腦的同時，最令人意外的便是採用Radeon RX Vega 56繪圖晶片，令人期待！螢幕採用17.3吋的Full HD(1920 x 1080)解析度規格，畫面更新率可達144Hz，想當然耳是支援Free Sync技術，讓玩家們有更好的遊戲體驗。最後，相信各位玩家們也知道AMD在散熱上確實都會遇到比較大的難關，此次在機身上標榜配置5組金屬導熱管，並採用獨家AeroBlade 3D金屬風散散熱，究竟能不能夠有效的將廢熱帶走，仍待考驗。在建議售價的部分，可能至少要新台幣60,000元以上，6月陸續上市之後我們會持續關注。 (01) (02)
專業工作站繪圖卡之王、AMD Radeon Pro WX7100/5100/3100開箱簡測

自從2016年7月的AMD SIGGRAPH大會上正式將原本的Radeon Fire Pro W系列更名為Radeon Pro WX系列也已經過了將近2年的時間了，這期間陸續的在針對專業及工作站的玩家們所推出的版本上也增加到了6款之多，不論是超高階或是入門版的使用者來說，都提供了具備高效能的專業級選擇，更不用說在品質上的用心簡直出色，透過內建的高品質元件，提供了使用者24小時/7天/全年的穩定運作，並且具備了3年保固(標準)以及高達7年的延長保固(可選擇)。這次剛好有機會一次收到了6款版本中的3款主力產品，分別是WX7100、WX5100以及WX3100，就讓我們來仔細瞧瞧這3款版本的各式風貌吧！大概大多數的玩家都是使用一般的顯示卡，像是AMD自家的VEGA顯示卡，畢竟大部分的需求比較偏重在遊戲方面，而Radeon Pro WX系列則是定位在專業運算上面，官方說法是「專為專業人士突破科學、技術與工程限制而設計」，所以不是給大家拿來打電動用的(笑)。事實上專業繪圖卡的用途就隨時環繞在我們周遭，各種設計、建築架構、科學計算、醫療、工業、媒體娛樂…，其實都得利用到專業繪圖卡才行。以使用者的需求來看，Full HD的1920x1080解析度已經是基本標準，越來越多的需求開始朝向4K以上發展，目前已經發布的可不只4K、5K，即將到來的8K世代也將啟動新的視覺體驗，專業繪圖卡的等級也需要提升與改變，Radeon Pro WX系列可以替使用者創造更優異的革命性運算技術，不只增進細節紋理的表現，在精緻度與細微處的運算效果，絕對是令使用者感到驚艷。 Radeon Pro WX系列的這6款版本其實又切分為三種定位，最高階的代表當然就是老大WX9100囉，效能代表則是由WX7100與WX5100出演，基本款則是WX4100、WX3100以及WX2100。當然，在正式更名之後，原本對應的競爭對手的部分也重新作了調整，從官方的定位圖中可以清楚的看到對應對手的版本為何，甚至從價位上可以看到一整個WX系列的優勢，想要有完全效能又具備絕佳專業度與運算能力，而且整體成本還可以節省一大截的情況下，還有甚麼理由不直接挑一片合適的Radeon Pro WX來用呢？為了讓大家可以更清楚的知道Radeon Pro WX與同質性對手的差異，透過實際的軟體Maya來做個比較，再將價格因素一併放入的時候，其實更可以一目了然的看到各版本的價值所在，例如圖中的WX7100與對手的P4000在效能上才差距0.1，但是在成本的考量上可是差了240美元(約7,000多元台幣)，等於是多花了WX7100約40%的預算去換得那0.1的效能表現，更不用說在WX5100、WX3100上頭的對比，同樣效能下卻是不同價格的成本，怎麼選其實可以很容易。雖然目前的WX系列一共有6款版本，但是這次我們挑選了主流定位的三款來做介紹，分別是WX7100、WX5100與WX3100。採用了第4代GRAPHICS CORE NEXT(GCN)架構，搭配上14nm FinFET工藝技術，在執行圖形運算方面可以達到極佳的效能表現，下面就來瞧瞧這三款版本的風貌吧！具備VR Ready的WX7100，搭配上內建的規格架構，無疑的是這次收到的三款版本中最受關注的，再加上官方的佛心售價，簡直就是主流等級的第一首選。這邊就先來看看實際本體長的甚麼樣子吧！本體正面似乎看起來有點長，其實翻到背面就可以發現到有一截是風扇，採用了標準單槽(1 Slot)設計，有助於使用者在機箱上的安裝相容性與散熱效果。製程工藝則是採用了14nm、AMD第4代GCN架構，核心代號為Ellesmere、核心面積為232平方毫米、57億顆電晶體、2304個流處理器、完整Polaris 10核心、36組核心運算單元、8GB GDDR5記憶體容量等。 (WX7100內建的36組核心運算單元組成是分成4個Shader Engines、每個Shader Engines又包含了9個CUs，不僅效率更為提升、效能表現也增進不少) 在預設頻率的部分則是具備了1243MHz的核心頻率與1750MHz的記憶體頻率(更下方有GPU-Z偵測資訊)，記憶體頻寬為224GB/s、完整支援DirectX 12/OpenCL/OpenGL/Vulkan等API以及異步運算，而且高達5.7 TFLOPS的單精度浮點運算能力，可說是具有十分強勁的效能表現。不過功耗也是這次收到的三款版本中最高的：130W，所以在卡身的尾端可以看到另設有一組6-Pin電源輸入端子。 (以往的專業繪圖卡在功耗上都相當驚人，更不用說又把頻率拉高的情況下又要以單槽尺寸設計，這樣的改進是因為AMD在透過14nm FinFET工藝下，以GCN 4.0架構優化的結果，才能在WX7100的強大規格下，控制TDP僅130W) 前端I/O連接埠可以看到一共提供了4組的DisplayPort，支援1.4規格與HDR，可單線或雙線輸出：雙線5K(@60Hz)、單線5K(@60Hz)加單線8K(@30Hz)，並支援FreeSync技術與Eyefinity多螢幕顯示，使用者可最多連接至4台的顯示輸出，當然別忘記了WX7100可是有支援VR Ready，對於有需要運作VR應用的使用者來說，可是極佳的好幫手。看過實體版本後，這裡也順便提供給大家WX7100的官方資料，可以看到各項細部資訊外，還直接對比了對手P4000的規格，基本上不相上下的規格面卻是有相差極大的價格差距，相信對使用者來說可以更清楚的知悉WX7100的特色。雖然WX7100具有更強大的優勢，但是如果想要晉升主流等級的專業繪圖卡領域，其實WX5100就是最佳選擇。從外觀上來看，其實就是拿掉了WX7100尾端散熱器那一塊之後的本體大小，一樣是採單槽1 Slot設計，散熱器風扇則是置中，同樣是14nm製程、第4代GCN架構、Ellesmere核心、232mm2核心面積、57億顆電晶體，不過在流處理器上面略少一些為1792個、28組核心運算單元，記憶體容量同樣是8GB GDDR5，但頻寬為160GB/s。核心頻率與記憶體頻率分別為1086MHz、1250MHz，功耗部分則是降至75W，所以在卡身尾端已經不需要另外外接電源。WX5100在I/O的輸出上也是提供了DisplayPort x4，除了支援10位元色彩與HDR高動態範圍視覺效果之外，也支援5K顯示輸出，最高2台@60Hz 5K雙線或1台@60Hz 5K單線顯示，同樣支援DirectX/OpenCL/OpenGL/Vulkan等API。這邊一樣提供大家WX5100的官方資料，從對比的部分可以看到，比起對手Quadro P2000來說，光是TFLOPS單精度浮點運算能力就高了0.89，記憶體頻寬、容量都高上一截，甚至價格更是漂亮許多，誰說魚與熊掌不能兼得。最後面的這款版本是Radeon Pro WX系列中的基本款，WX3100算是基本款的中間版本，上有WX4100、下有WX2100。不過也別以為是基本款就忽視WX3100的存在，同樣採用了AMD GCN 4.0架構、14nm製程工藝、Lexa核心版本、101 mm2核心面積與2.2億顆電晶體，流處理器為512個、4GB GDDR5記憶體以及96 GB/s記憶體頻寬。外觀可以看到是採Low Profile設計，對於需要狹窄環境或小機箱模式相當適用，具有8組核心運算單元以及1.25 TFLOPS峰值單精度浮點運算性能，搭配上AMD Eyefinity技術(可支援最多3台顯示器)與4K加速編碼/解碼功能(多路H.265硬體高清編解碼引擎)，就算是位列WX產品線中的基本款，也能夠提供使用者相當不錯的效能表現。這部分可是同樣有獲得現階段主流專業應用軟體的認證，可確保使用者可以擁有最佳的多工工作體驗。 WX3100核心頻率為1219MHz、記憶體頻率為1500MHz，整體耗電也僅50W，運作頻率不低的情況下，在風扇的轉速上就稍微高一些，平均維持在2000多轉，不過靜音度上仍舊相當不錯(在下方GPU-Z偵測資訊上可看到)。如果從發布時間來看，基本款當中的WX3100與WX2100是比WX4100要來的新一點(2017/6才發布)，也更強化了基本款的陣容，使用者可依實際需求來做選擇。從I/O端子提供可以看到有mini DisplayPort x2與DisplayPort x1，可支援5K顯示輸出(單台5K@30Hz)或最多3台4K(@60Hz)顯示器，API同樣有支援DirectX/OpenCL/OpenGL/Vulkan等。官方資料上也可以看到更多WX3100的訊息，對比同級對手Quadro P600來說，更佳的浮點運算效能、更高的記憶體容量與頻寬、直接提供1組標準DisplayPort 1.4讓使用者更好運用、卻是同樣價位的情況下，使用者在執行譬如CAD/CAM模型時，相信可以有更優異的性能表現直接體驗。雖然專業工作站繪圖卡沒有像一般顯示卡那樣有一堆遊戲跟測試軟體可以實測，但是還是可以實際上機跑一下，也了解一下基本表現為何，這裡就先上機看看各項的資訊，也提供給大家作為參考。 CPU(AMD)：AMD Ryzen 7 2700X 主機板：ASUS ROG Strix X470-F GAMING 記憶體：G.SKILL FLARE X F4-3200C14D-16GFX (DDR4-3200 8GB x2、CL 14-14-14-34) 顯示卡：Radeon Pro WX7100/Wx5100/WX3100 系統碟：Crucial MX300 2TB SSD 電源供應器：Enermax Revolution X't ERX530AWT 530W (80plus GOLD) 作業系統 Microsoft Windows 10 Pro 64bit Display Mode：1920x1080 @60Hz 透過最新版的GPU-Z 2.9.0，可以看到這三款版本的細部資訊，包括核心架構、電晶體數量、Die Size尺寸、記憶體容量大小與頻率數字等，另外也開啟Sensors資訊，可以看到更多這三款顯示卡的內部訊息(風扇轉速、核心溫度等)。當然也要安裝Radeon Pro的專屬軟體驅動囉，藍色畫面有別於遊戲顯示卡的火紅版，從軟體裡面可以看到相關的資料，這裡使用的是最新版的18.Q2。官方其實也有提供與對手的效能對比長條圖，大家可以參考一下。在WX7100的比較中，看到Cinebench的成績就比對手要快22%、Premiere Pro CC更是快了43%；WX5100在3ds Max(SPECviewperf)上面也快了11%；WX3100在SolidWorks都有1.47x的提升。看來官方對WX系列可是充滿信心，對於使用者來說，這些數據也是有令人感到驚艷的性能表現。首先，來跑一下CineBench R15，這項測試裡面可以看到這三款版本的數據：WX7100的OpenGL為152.95 fps、WX5100為129.22 fps、WX3100為109.97 fps。以這個成績來看，如果對比以往測試過一般遊戲顯示卡的表現，在同樣環境下換搭GTX 1070 Ti 8G版本得到的分數大約為125 fps左右，對照測試的部分大概與WX5100差不多，一併提供給大家做參考。既然WX7100有支援VR，那就簡單的來個VRMark的測試好了。在VRMark Orange Room的測試項目中可以發現到，這三款版本中的WX7100成績最佳，跟規格差距不大的WX5100有蠻大的分數落差，應該就是導因於有沒有VR Ready的緣故。這項目測試的標準成績為5000分(有支援VR的話)，WX7100測得6420分、評價為Super，比標準成績要高上不少。看看WX5100的表現為2845，少了VR Ready的成績僅是WX7100的40%左右效能，看來有需要VR設計方面的需求，那WX7100才是最佳選擇。換到另一款也是針對工作站繪圖顯示的軟體SPECviewperf來做實測看看，WX7100的成績也是佔據大幅度的領先，其中的測試項目分數可以做個比較，像是Maya場景的分數在WX7100上就有74.87、在WX5100上面就剩下了48.88、在WX3100下就更低來到了38.56，這裡的測試證明了WX7100的效能的確較為優異，各項測試的表現都比其他2款有大幅度的提升，對於專業等級的需求上，WX7100可以提供更強烈的性能。而這部分的成績當然可以讓使用者作為選擇上的參考。這邊還多測試了OpenGL軟體，可以讓專業繪圖卡試一下在OpenGL規範下的各項Render，下面提供了標準的1.1~4.3的測試Render可以看到測試數據的變化，WX7100大概在每一項的成績都可以維持在5000 FPS，而WX5100則會降到4000 FPS出頭，WX3100則只有3000 FPS上下的表現，效能差距可以做個比較。雖然這次只有測試WX系列中的三款版本，但是涵蓋了主流等級的部分相信也是使用者比較可以接受的價位與入手的版本，專業級繪圖卡的使用面向與需求性畢竟與一般常見的遊戲顯示卡不同，穩定度與效能表現會是使用者考量的重要因素，當然如果價位上可以更親民一些，對於有需要使用到的工程師、藝術家、科學家來說，會節省不少的成本(那AMD不就沒錢賺了~哈)，相信這次AMD在定位上與性能上的調整與提升都讓使用者有更大的誘因想要入手，對比對手同級產品來說，這次的AMD也已經相當佛心了，有興趣的使用者可不能錯過，可以依據實際需求來做採購。順便也提供一下官方的可靠度資訊，平均可以達到10.9年的硬體MTBF，都快要買一片用終身了(笑)，如果除一下每年的成本損耗的話，攤提下來可是相當低，想要擁有高可靠度、高效能表現以及具備獨特創新架構技術的Radeon Pro WX系列專業工作站級繪圖卡嗎？現在就可以下手選購，目前官方6款版本皆有現貨提供，國內由威健實業代理，也可以上網在Autobuy自動買網路商城購買，就能讓您桌上的電腦直接躍昇超級專業工作站等級架構。 (題外話，下次有機會的話，WX系列還有一片頂階的9100，想要追求最高效能的使用者應該可以期待) ★選購傳送門~
相機再進化，OPPO R15智慧拍照手機

OPPO可說是目前在台灣市場銷售量最佳的中國品牌手機，不僅產品本身有其特色，行銷手法也非常高明，還在台灣開了不少旗艦店來積極的拓展相關通路，因此OPPO知名度算是很高。萬眾矚目的R15終於在台灣登場，不僅請來蕭敬騰代言，還規劃了一系列宣傳活動。PCDIY!也收到OPPO R15，本次將為讀者們介紹OPPO R15中的星空紫版本。以外觀而言是相當有質感的，機身皆採用了Corning大猩猩第五代玻璃，本次拿到的星空紫版本，機背還擁有漸層設計，在不同光線角度下能夠呈現由紫到黑，不同的漸層光影變化，也是唯一能夠呈現出漸層色的版本。規格的部分，R15搭載MediaTek Helio P60八核心處理器，採用6.28吋、解析度2,280 x 1080顯示面板，螢幕對機身比例為19:9、螢幕佔比高達90%。主相機為1,600萬畫素、光圈f/1.7，搭配500萬畫素、光圈f/2.2雙鏡頭，前相機自拍前鏡頭則是2,000萬畫素。另外，也支援指紋辨識與臉部辨識。電池容量為3,450mAh，並具備VOOC閃充。 OPPO向來是主打優異的照相功能，而R15當然是更上一層樓，加入了AI人工智慧，可以採集人臉296種特徵點，針對臉部細節更精準優化，不僅如此，還能夠智慧便至120種場景，再透過軟體優化相片。筆者在基隆半日遊當中不知不覺按下了300多次快門，同行的旅伴們對成像都感到驚艷與滿意，各個驚呼「原來OPPO相機這麼強！」另外，加入人工智慧的R15也支援了智慧相簿搜尋功能，透過AI圖像辨識技術，能夠將照片自動分類，更能夠依據拍攝地點或時間替照片進行分類與標籤，方便使用者快速找到相關照片；整體而言，屬於中高價位的專業照相手機，喜愛拍照的使用者肯定會特別喜歡。OPPO R15日前已上市，其定價為新台幣$15,990元。廠商名稱：OPPO 廠商電話：0800-286-776 廠商官網：建議售價：新台幣$15,990元
AMD vs. Intel：晶片組原生USB 3.1 Gen 2傳輸性能友誼賽

USB 3.1 Gen 2規範頒布幾年以來，中高階主機板已經普遍配置這項功能，只不過早先都是透過第三方控制器來提供。直到去年，AMD推出Ryzen處理器暨平台，率先將之整合進晶片組內，而Intel今年新一波300系列晶片組也跟進。兩大個人電腦處理器大廠，紛紛將USB 3.1 Gen 2整合進晶片組內，意味這傳輸介面更普及的時間點近了。在去年之前，最常見的USB 3.1 Gen 2第三方控制器，莫過於台廠ASMedia製品。ASMedia相當積極投入USB 3.1 Gen 2產品開發，光是控制器部分就已經累積了3款，從最早ASM1142、歷經ASM2142到最新ASM3142，幾乎是一年一款產品推出。而這些控制器也成為各家主機板的常客，少數可見競爭者是Intel，因為其Thunderbolt 3介面也整合了USB 3.1 Gen 2。至於各式裝置端晶片部分，有ASMedia、VIA等多家廠商投入開發，但是就市售外接儲存裝置而言，ASMedia產品的能見度可算是最高。像ASM1351與ASM1352R可能你也如數家珍，這兩款都是USB 3.1 Gen 2轉SATA 6Gb/s橋接器，後者支援2個埠並內建RAID功能，主要應用在2-Bay硬碟外接盒。而單埠類型產品裡，亦有些外接盒採用VIA解決方案，型號如VL715、VL716等。 AMD與Intel晶片組整合了USB 3.1 Gen 2，究竟有什麼實質效益呢？就USB 1.1/2.0等過往發展歷史來看，初期都是第三方控制器先問世，主機板與擴充介面卡廠商會採購使用。隨著成熟度與普及率提升，如AMD與Intel才會將之整合進晶片組，而此舉普遍被視為USB衝刺普及率的利多。當前兩大廠晶片組整合USB 3.1的進展，AMD於2011年推出A85X、A75等晶片組，率先整合USB 3.1 Gen 1（當時稱為USB 3.0），到了USB 3.1 Gen 2世代亦是搶先Intel一步。AMD目前Ryzen、Ryzen APU系列處理器，所適用晶片組皆已內建，無論300系列或新的400系列皆然。反觀Intel方面，今年新推出的真300系列（代號Cannon Lake PCH），如H370、B360等部分才有，但連接埠配置數量比AMD產品更多。就外界普遍所獲得資訊來看，AMD晶片組所整併USB 3.1 Gen 2控制器，是向ASMedia採購矽智財（SIP，Silicon Intellectual Property）而來。更精準來說，AMD這幾款晶片組產品，其實正是由ASMedia協力操刀。倒是Intel外傳的資訊極為有限，要說也向ASMedia採購合情合理，但也不能排除是來自Intel投資合作的晶片設計公司，這部分我們不便於妄下定論。（編按：因為官方通常不會正面回應、承認）當AMD與Intel雙方，相繼將USB 3.1 Gen 2整合進晶片組內，對主機板廠與使用者來說是項利多。主機板廠無須再對外採購，並且在線路設計布局預留空間，以便於擺置第三方控制器，這對於製造成本而言是有縮減的效用。而消費者選購主機板時，由於這已經屬於特定晶片組的內建功能，因此價格相對低廉或說陽春板也能有，不須再忍痛選擇價位較高的產品。當晶片組將之整合在內，如果要談論性能體驗是否會有所不同，可能性涵蓋控制器本質架構設計、韌體調校等諸多層面，由於這些晶片組骨子裡到底整合了何物未知，因此不便於多加論述些什麼。只能從一個簡單概念來講，整合在晶片組內和上層的系統匯流排連結，線路距離短了許多是有助於縮減訊號延遲。相對反映出來的效益，就是在日常所使用速度量測基準下，所達速度是有機會高一些。性能實測試驗部分，我們各取一款主機板當代表，分別是MSI X470 Gaming M7 AC和Asus ROG Strix H370-F Gaming。兩者I/O背板上的USB 3.1 Gen 2連接埠，都是由晶片組負責提供，並非來自第三方控制器，也無須可能產生變數的轉接線材。而驅動程式部分，統一使用Windows 10所內建版本，可正常對應並支援UASP傳輸模式。用來搭配的儲存裝置，我們商借AKiTiO型號NT2鐵甲威龍U31C硬碟外接盒，這是款USB 3.1 Gen 2（Type-C）、2-Bay（3.5吋）規格，並內建RAID功能的機種。實際安裝2顆Seagate 600 SSD固態硬碟，並運用外接盒內建功能，組建成RAID 0模式來衝高存取速度。以此為基準試驗軟體測試跑分，以及真實檔案傳輸速度，藉此來看兩者有何差異。主機板：Asus ROG Strix H370-F Gaming、MSI X470 Gaming M7 AC 記憶體：G.Skill Sniper XF4-3400C16D-16GSXW（XMP DDR4-3400、8GB x 2）顯示卡：Asus ROG Strix GTX 1070 Ti A8G Gaming 系統碟：Plextor M9Pe（G）512GB 資料碟：Plextor M8Pe（G）512GB、Seagate 600 SSD 240GB x 2 硬碟外接盒：AKiTiO NT2鐵甲威龍U31C 電源供應器：Antec High Current Gamer 850W（HCG850 Gold JP）作業系統：Microsoft Windows 10專業版64bit 以下主要取隨機存取模式的測試結果當基準，ATTO Disk Benchmark不分單位來看，X470範例組最高存取速度讀取792MB/s、寫入896MB/s，而H370範例組讀取694MB/s、寫入753MB/s。兩者之間的差異分別達到讀取14％、寫入18％左右，儘管H370範例組看似慢了一些，但是在8KB及其以內單位測試表現，反而略好於X470範例組。 AS SSD Benchmark測試大抵上看來，X470範例組好上一截，其Seq項目也就是最高存取速度，達到讀取833.36MB/s、寫入859.18MB/s。反觀H370範例組僅讀取771.12MB/s、寫入423.58MB/s，讀取速度差距僅約8％，但寫入部分高達28％之譜。而4K單位情況扭轉，讀取反而是H370範例組高出25％，至於寫入部分可視為旗鼓相當。 Anvil’s Storage Utilities測試結果顯示，絕大部分表現是X470範例組較佳，其Seq 4MB單位達讀取891.99MB/s、寫入819.20MB/s，反觀H370範例組是讀取720.11MB/s、寫入690.03MB/s。概略算一下落差分別為讀取23％、寫入18％左右，倒是4K單位部分的差異不再莫大，讀取固然是X470範例組較好，但寫入部分卻是H370範例組稍微超前。 CrystalDiskMark可發現Seq Q32T1讀取都未達到預期，筆者個人有相似設計方案的外接盒，先前測試經驗同樣如此，因此推估是該軟體測試模式大調整之後，這樣的硬體搭配組合常見現象。姑且僅就寫入部分來看，X470範例組最高速度達845.7MB/s，較751.5MB/s的H370範例組高出約12％，其餘各4KiB項目幾乎都是H370範例組表現較佳。至於最後的TxBENCH是互有領先，X470範例組最高速度為讀取595.761MB/s、936.253MB/s，反觀H370範例組是讀取810.177MB/s、寫入704.720。差異分別為讀取35％、寫入18％左右，這結果如同CrystalDiskMark，或許也參雜了韌體層面因素。4KB取基本的QD1模式為例，讀取依然是X470範例組稍好，而寫入部分兩者差異可一視同仁。進階測試利用Anvil’s Storage Utilities，所內建IO-Threaded QD模式來試驗隨機寫入，我們將結果彙整成圖表以便於閱讀。如同前面測試結果，讀取部分無疑是X470範例組較佳，尤其在達到QD 8之後拉開更多距離。針對外接儲存應用，以QD4作為適中衡量點來看，兩造表現差異約12％。而寫入部分是互有領先，同樣取QD 4當基準來換算，X470範例組高出36％。如果你正使用著輕薄筆電，或者是NUC之類迷你電腦，感到有限的儲存擴充彈性無法滿足需求，更有外接工作碟需求時，得以斟酌上述IOPS表現。而一般應用方面，接著以真實檔案傳輸來進行驗證，我們另外裝配Plextor M8Pe固態硬碟來當資料碟。單一大檔是容量約136GB的系統備份檔，而零散是15858個總計約63.4GB大小不一檔案，以此來試驗讀取與寫入速度。透過FastCopy傳輸所得結果亦繪製成圖表，單一大檔讀取差距小於預期，X470範例組只比H370範例組快上約2％。倒是寫入落差有18％左右，以傳輸時間來看，兩者耗時相差32秒。零散檔案看來呼應了前段測試結果，H370範例組讀取速度反而高出6％，其寫入儘管是處於落後，但兩造差異是不算太多的7％左右，故時間差距分別為讀取12秒、寫入35秒。總和來說，就我們所使用硬體配備而言，所得結果顯示X470表現是比H370更好。但假使日常傳輸資料量並不多，從時間角度來看對於使用體驗的影響，是不會像測試軟體數據那樣強烈。再者，Intel平台當前表現或許未如AMD理想，但提供連接部數量終究是比較多。如果你對高速外接儲存有相當程度需求，近期也恰好正在評估採購升級新平台，希望這對你有所幫助。
因應GPP計畫取消，ASUS戰神AREZ宣告退休？

ASUS（華碩）4月中因應NVIDIA的GPP計畫所需，宣布將為AMD Radeon RX系列顯示卡啟動獨立品牌AREZ，然而GPP計畫卻在5月5日時突然宣告取消了，那麼AREZ該何去何從呢？日前ASUS在自家Twitter（推特）上這樣寫著”#ASUS #AREZ is coming to an end, #ROG is here to stay.”顯然是表達AREZ已經走到盡頭，AMD Radeon RX系列顯示卡將會回歸到ROG品牌下。當時GPP計畫宣布後，其中反應速度最快的正是ASUS，以極快的速度將旗下AMD系列顯示卡更名為AREZ，並編列相關預算準備經營新品牌。卻沒想到不出幾日後，GPP計畫因為涉嫌「以壟斷方式打壓AMD」，違反了美國的反競爭法，導致美國聯邦貿易委員會（FTC）與歐盟雙雙介入調查；而後NVIDIA沉默了一段時間，最終不敵輿論因此在自家部落格黯然宣布GPP計畫取消。綜觀上述，短短一個月，ASUS來自古希臘神話的「戰神」AREZ就這樣殞落了；未來AMD Radeon RX系列顯示卡估計將回歸於ROG玩家共和國品牌之下，玩家們也不用擔心會買不到。另外，若對於GPP的事情有興趣，也可以點擊下方超連結觀看NVIDIA推出GPP計畫的始末。 2018-05-22 16:20補充： ASUS表示，在Twitter上釋放消息的ASUS AREZ並非官方帳號，ASUS仍然會維持AREZ系列產品推出、銷售計畫。 (01) (02)

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